JPH06120661A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06120661A JPH06120661A JP26350492A JP26350492A JPH06120661A JP H06120661 A JPH06120661 A JP H06120661A JP 26350492 A JP26350492 A JP 26350492A JP 26350492 A JP26350492 A JP 26350492A JP H06120661 A JPH06120661 A JP H06120661A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- wiring boards
- adhesive sheet
- multilayer printed
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】簡便で、複数枚の印刷配線板位置精度が高い多
層印刷配線板の製造方法を供給すること。 【構成】複数枚の印刷配線板を接着シートを介して熱圧
着する多層印刷配線板の製造方法において、あらかじめ
複数枚の印刷配線板の導体部分を超音波溶接で相互に結
合し、その後熱圧着すること。
層印刷配線板の製造方法を供給すること。 【構成】複数枚の印刷配線板を接着シートを介して熱圧
着する多層印刷配線板の製造方法において、あらかじめ
複数枚の印刷配線板の導体部分を超音波溶接で相互に結
合し、その後熱圧着すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子計算機、無線機器、
電送機器等に用いられる多層印刷配線板の製造方法に関
するものである。
電送機器等に用いられる多層印刷配線板の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に多層印刷配線板は、あらかじめ所
望の導体回路を形成した印刷配線板を複数枚作成し、そ
の間に接着シートを介し、必要に応じて更に印刷配線板
の外側に接着シートや銅箔または銅張り積層板を配し、
これらを加熱加圧し積層接着して成形されている。この
積層接着を行う際、複数の印刷配線板のずれを防止する
ことが多層印刷配線板の品質状特に重要である。このず
れを防止するために、従来は特公昭５５−２２０４０号
公報に示されている様に、印刷配線板の所定位置にガイ
ド穴を穿孔し、ガイドピンを用い位置を整合させガイド
ピンを金型にあけた穴に差し込み加熱加圧する方法が広
く用いられてきた。しかし、特公昭５５−２２０４０号
公報記載の方法では、位置精度の高い金型やガイドピン
等治工具を使用する必要があるため、治工具制作に多大
な費用が必要であることと、積層接着時に溶解した接着
シートが金型とガイドピンを接着してしまうため、積層
接着あと金型、ガイドピンと多層印刷配線板を解体する
際に作業性が著しく低下するという課題があった。
望の導体回路を形成した印刷配線板を複数枚作成し、そ
の間に接着シートを介し、必要に応じて更に印刷配線板
の外側に接着シートや銅箔または銅張り積層板を配し、
これらを加熱加圧し積層接着して成形されている。この
積層接着を行う際、複数の印刷配線板のずれを防止する
ことが多層印刷配線板の品質状特に重要である。このず
れを防止するために、従来は特公昭５５−２２０４０号
公報に示されている様に、印刷配線板の所定位置にガイ
ド穴を穿孔し、ガイドピンを用い位置を整合させガイド
ピンを金型にあけた穴に差し込み加熱加圧する方法が広
く用いられてきた。しかし、特公昭５５−２２０４０号
公報記載の方法では、位置精度の高い金型やガイドピン
等治工具を使用する必要があるため、治工具制作に多大
な費用が必要であることと、積層接着時に溶解した接着
シートが金型とガイドピンを接着してしまうため、積層
接着あと金型、ガイドピンと多層印刷配線板を解体する
際に作業性が著しく低下するという課題があった。
【０００３】この課題を解決し、簡便にずれを防止する
方法として、近年、特公平２−６２４０号公報に示され
ている様な、複数の印刷配線板をあらかじめカシメ等の
機械的手法で相互に固定した後、積層接着する方法や、
特開昭６１−２５６６９６号公報に示されている様な、
複数の印刷配線板を接着剤で相互に固定し、積層接着す
る方法が採用されはじめている。
方法として、近年、特公平２−６２４０号公報に示され
ている様な、複数の印刷配線板をあらかじめカシメ等の
機械的手法で相互に固定した後、積層接着する方法や、
特開昭６１−２５６６９６号公報に示されている様な、
複数の印刷配線板を接着剤で相互に固定し、積層接着す
る方法が採用されはじめている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】特公平２−６２４０号
公報に示される方法では積層接着後の解体作業性は向上
するものの、複数枚の印刷配線板をそれぞれに基準穴を
穿孔する必要があることやカシメ作業を行う必要がある
ため、作業に時間がかかる課題が残る。また特開昭６１
−２５６６９６号公報に示される方法では作業性は向上
するものの、加熱・加圧による積層接着後の位置ずれが
大きいという重大な課題を有している。
公報に示される方法では積層接着後の解体作業性は向上
するものの、複数枚の印刷配線板をそれぞれに基準穴を
穿孔する必要があることやカシメ作業を行う必要がある
ため、作業に時間がかかる課題が残る。また特開昭６１
−２５６６９６号公報に示される方法では作業性は向上
するものの、加熱・加圧による積層接着後の位置ずれが
大きいという重大な課題を有している。
【０００５】本発明は、簡便で、複数枚の印刷配線板位
置精度が高い多層印刷配線板の製造方法を供給するもの
である。
置精度が高い多層印刷配線板の製造方法を供給するもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明を、図１に示す一
実施例について詳細に説明する。複数枚の印刷配線板１
ａ，１ｂを接着シート２ａを介して熱圧着する多層印刷
配線板の製造方法において、あらかじめ複数枚の印刷配
線板１ａ，１ｂの導体部分３ａ，３ｂを超音波溶接で相
互に結合し、その後熱圧着することを特徴とする。
実施例について詳細に説明する。複数枚の印刷配線板１
ａ，１ｂを接着シート２ａを介して熱圧着する多層印刷
配線板の製造方法において、あらかじめ複数枚の印刷配
線板１ａ，１ｂの導体部分３ａ，３ｂを超音波溶接で相
互に結合し、その後熱圧着することを特徴とする。
【０００７】接合技術には、機械的締結、溶接、接着が
あり、更に溶接は、融接、圧接、ろう接があるが、本発
明でいう超音波溶接とは、摩擦圧接である。印刷配線板
１は図１に例示する様に１ａ，１ｂの２枚以上であれば
何枚でも良い。また印刷配線板１ａ，１ｂは、図１に例
示した表裏に所望パターンの導体３ａ，３ｂを有するい
わゆる両面印刷配線板でも良いが、任意の層数の多層印
刷配線板を使用しても良い。
あり、更に溶接は、融接、圧接、ろう接があるが、本発
明でいう超音波溶接とは、摩擦圧接である。印刷配線板
１は図１に例示する様に１ａ，１ｂの２枚以上であれば
何枚でも良い。また印刷配線板１ａ，１ｂは、図１に例
示した表裏に所望パターンの導体３ａ，３ｂを有するい
わゆる両面印刷配線板でも良いが、任意の層数の多層印
刷配線板を使用しても良い。
【０００８】これら複数の複数枚の印刷配線板１ａ，１
ｂを接着シート２ａを介して配置する。接着シート２ａ
は加熱・加圧で形成可能な物であれば任意の材質が使用
できるが、一般にはＢステージに硬化させた樹脂とガラ
スクロスからなるいわゆるプリプレグが使用できる。こ
こで使用する接着シートの枚数は任意の枚数を使用する
ことができる。この接着シート２は、超音波溶接を行う
ため、溶接部分に存在してはならない。超音波溶接部分
の接着シートを除去する方法としては、図１に例示する
ように、接着シートの該当部を切り欠く方法や印刷配線
板より寸法の小さい接着シートを用いる方法等が使用で
きる。
ｂを接着シート２ａを介して配置する。接着シート２ａ
は加熱・加圧で形成可能な物であれば任意の材質が使用
できるが、一般にはＢステージに硬化させた樹脂とガラ
スクロスからなるいわゆるプリプレグが使用できる。こ
こで使用する接着シートの枚数は任意の枚数を使用する
ことができる。この接着シート２は、超音波溶接を行う
ため、溶接部分に存在してはならない。超音波溶接部分
の接着シートを除去する方法としては、図１に例示する
ように、接着シートの該当部を切り欠く方法や印刷配線
板より寸法の小さい接着シートを用いる方法等が使用で
きる。
【０００９】その後、複数枚の印刷配線板１ａ，１ｂの
導体部分３を超音波溶接で相互に結合する。接合部分の
導体は、銅、ニッケル、金、アルミニウム等、いかなる
金属も使用できるが、印刷配線板の導体部分では、導伝
性が良く、安価で、超音波溶接し易い銅が最も好まし
い。その後、更に必要に応じて複数枚の印刷配線板の外
側に接着シート２ｂ、銅箔４を配し、鏡板５で挟み込
み、加熱・加圧することで積層接着する。加熱・加圧す
る手段、条件は従来と同じ物が使用できる。
導体部分３を超音波溶接で相互に結合する。接合部分の
導体は、銅、ニッケル、金、アルミニウム等、いかなる
金属も使用できるが、印刷配線板の導体部分では、導伝
性が良く、安価で、超音波溶接し易い銅が最も好まし
い。その後、更に必要に応じて複数枚の印刷配線板の外
側に接着シート２ｂ、銅箔４を配し、鏡板５で挟み込
み、加熱・加圧することで積層接着する。加熱・加圧す
る手段、条件は従来と同じ物が使用できる。
【００１０】
【作用】特開昭６１−２５６６９６号公報に示される従
来の方法は、特殊な金型を使用することがなく、簡便な
方法で効率良く多層板を製造できるが、しばしば熱圧着
した後の印刷配線板間のずれ量が大きい問題点がある。
この原因を詳細に検討した結果、特開昭６１−２５６６
９６号公報に具体的に例示してある、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリ
ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ニトリルゴム、クロロ
プレインゴム、ブチラール樹脂、シアノアクリレート樹
脂、両面テープでの接合は、いずれもその後の熱圧着時
の温度（一般に１７０℃）で接合強度が低下することが
原因で、ずれ量が大きくなることが判った。本発明にお
いては、この接合に耐熱性の高い超音波溶接を使用する
ことで、製造の簡便さを維持したまま、このずれ量を低
減することを可能にしたものである。本発明の超音波溶
接は、印刷配線板のその他部分に熱損傷や熱による寸法
変化を与えにくいことから、特に位置ずれ量の少ない多
層印刷配線板を製造することができる。本発明の方法
と、ガイドピンを用いて熱圧着する方法とを比較する
と、ガイドピンを用いる方法では比較的薄い印刷配線板
の穴断面図だけ位置ずれを防止する方法であり、穴が変
形し易いのに対し、本発明の方法は所定面積を有する導
体パターンの面で位置ずれを防止する方法であるため、
位置ずれの発生が少なくなる。
来の方法は、特殊な金型を使用することがなく、簡便な
方法で効率良く多層板を製造できるが、しばしば熱圧着
した後の印刷配線板間のずれ量が大きい問題点がある。
この原因を詳細に検討した結果、特開昭６１−２５６６
９６号公報に具体的に例示してある、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリ
ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ニトリルゴム、クロロ
プレインゴム、ブチラール樹脂、シアノアクリレート樹
脂、両面テープでの接合は、いずれもその後の熱圧着時
の温度（一般に１７０℃）で接合強度が低下することが
原因で、ずれ量が大きくなることが判った。本発明にお
いては、この接合に耐熱性の高い超音波溶接を使用する
ことで、製造の簡便さを維持したまま、このずれ量を低
減することを可能にしたものである。本発明の超音波溶
接は、印刷配線板のその他部分に熱損傷や熱による寸法
変化を与えにくいことから、特に位置ずれ量の少ない多
層印刷配線板を製造することができる。本発明の方法
と、ガイドピンを用いて熱圧着する方法とを比較する
と、ガイドピンを用いる方法では比較的薄い印刷配線板
の穴断面図だけ位置ずれを防止する方法であり、穴が変
形し易いのに対し、本発明の方法は所定面積を有する導
体パターンの面で位置ずれを防止する方法であるため、
位置ずれの発生が少なくなる。
【００１１】
【実施例】図１を用いて実施例を説明する。厚さ０．４
ｍｍのガラス布エポキシ樹脂銅張り積層板ＭＣＬ−Ｅ−
６７（日立化成工業株式会社製、商品名）を既存の方法
エッチングレジストパターニング、エッチングし所望の
導体パターンを有する印刷配線板２枚１ａ，１ｂを得
た。その後、印刷配線板１ａ，１ｂ間に接着シート２ａ
として０．２ｍｍのガラス布エッチングプリプレグＧＥ
−６７Ｎ（日立化成工業株式会社商品名）を１枚挟み、
印刷配線板１ａ，１ｂの間の４隅を図２に示す様に超音
波溶接装置により出力６００Ｗ、周波数１９ｋＨｚの超
音波を２秒発信させることで溶接した。この際、接合を
より安定して行うため接合面にグリースを塗布した。そ
の後、図１に示す様に、配線板の外側に接着シート２ｂ
として０．２ｍｍのガラスエポキシ樹脂プリプレグＧＥ
−６７Ｎ（日立化成工業株式会社商品名）それぞれ１枚
と１８ミクロン厚の銅箔４を配し、鏡板５を挟んで成形
温度１７０℃、成形圧力３．９ＭＰａで９０分熱圧着
し、板厚１．５ｍｍの６層多層印刷配線板を得た。本発
明方法による実施例での作業時間、位置ずれ量を従来の
方法と比較して表１に示す。
ｍｍのガラス布エポキシ樹脂銅張り積層板ＭＣＬ−Ｅ−
６７（日立化成工業株式会社製、商品名）を既存の方法
エッチングレジストパターニング、エッチングし所望の
導体パターンを有する印刷配線板２枚１ａ，１ｂを得
た。その後、印刷配線板１ａ，１ｂ間に接着シート２ａ
として０．２ｍｍのガラス布エッチングプリプレグＧＥ
−６７Ｎ（日立化成工業株式会社商品名）を１枚挟み、
印刷配線板１ａ，１ｂの間の４隅を図２に示す様に超音
波溶接装置により出力６００Ｗ、周波数１９ｋＨｚの超
音波を２秒発信させることで溶接した。この際、接合を
より安定して行うため接合面にグリースを塗布した。そ
の後、図１に示す様に、配線板の外側に接着シート２ｂ
として０．２ｍｍのガラスエポキシ樹脂プリプレグＧＥ
−６７Ｎ（日立化成工業株式会社商品名）それぞれ１枚
と１８ミクロン厚の銅箔４を配し、鏡板５を挟んで成形
温度１７０℃、成形圧力３．９ＭＰａで９０分熱圧着
し、板厚１．５ｍｍの６層多層印刷配線板を得た。本発
明方法による実施例での作業時間、位置ずれ量を従来の
方法と比較して表１に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の方法に
より、作業時間が短くかつ位置ずれ量が少ない結果が得
られた。
より、作業時間が短くかつ位置ずれ量が少ない結果が得
られた。
【図１】本発明の実施例を示す熱圧着前の多層配線板の
平面図と断面図。
平面図と断面図。
【図２】本発明の実施例に用いた超音波溶接方法の一例
を示す模式図。
を示す模式図。
１．印刷配線板 ２．接着シート ３．導体回路 ４．銅箔 ５．鏡板 ６．磁歪振動子 ７．縦振動金属ホーン ８．曲げ振動共振棒
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菅沼 光輝 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社電子部品事業部内
Claims (2)
- 【請求項１】複数の印刷配線板を接着シートを介して熱
圧着成形する多層印刷配線板の製造方法において、あら
かじめ複数枚の印刷配線板の導体部分を超音波溶接で相
互に接着し、その後熱圧着成形することを特徴とする多
層印刷配線板の製造方法。 - 【請求項２】前記導体部分が、銅であることを特徴とす
る請求項１に記載の多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26350492A JPH06120661A (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26350492A JPH06120661A (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120661A true JPH06120661A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17390451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26350492A Pending JPH06120661A (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120661A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0805327A1 (en) * | 1996-04-30 | 1997-11-05 | DANIELI & C. OFFICINE MECCANICHE S.p.A. | Exhaust device for electric arc furnaces and relative method |
| KR20010021431A (ko) * | 1999-08-26 | 2001-03-15 | 구리다 히데유키 | 초음파발생장치, 다층플렉시블배선판 및다층플렉시블배선판의 제조방법 |
| JP2004167492A (ja) * | 2004-02-24 | 2004-06-17 | Kyocera Corp | 超音波加工用振動子及び加工装置 |
| JP2011139064A (ja) * | 2009-12-29 | 2011-07-14 | Kyokutoku Kagi Kofun Yugenkoshi | 回路板とその製造方法 |
-
1992
- 1992-10-01 JP JP26350492A patent/JPH06120661A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0805327A1 (en) * | 1996-04-30 | 1997-11-05 | DANIELI & C. OFFICINE MECCANICHE S.p.A. | Exhaust device for electric arc furnaces and relative method |
| KR20010021431A (ko) * | 1999-08-26 | 2001-03-15 | 구리다 히데유키 | 초음파발생장치, 다층플렉시블배선판 및다층플렉시블배선판의 제조방법 |
| JP2004167492A (ja) * | 2004-02-24 | 2004-06-17 | Kyocera Corp | 超音波加工用振動子及び加工装置 |
| JP2011139064A (ja) * | 2009-12-29 | 2011-07-14 | Kyokutoku Kagi Kofun Yugenkoshi | 回路板とその製造方法 |
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