KR20010021431A - 초음파발생장치, 다층플렉시블배선판 및다층플렉시블배선판의 제조방법 - Google Patents

초음파발생장치, 다층플렉시블배선판 및다층플렉시블배선판의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20010021431A
KR20010021431A KR1020000049858A KR20000049858A KR20010021431A KR 20010021431 A KR20010021431 A KR 20010021431A KR 1020000049858 A KR1020000049858 A KR 1020000049858A KR 20000049858 A KR20000049858 A KR 20000049858A KR 20010021431 A KR20010021431 A KR 20010021431A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
wiring
bumps
resin film
bump
Prior art date
Application number
KR1020000049858A
Other languages
English (en)
Inventor
구리따히데유끼
와따나베마사나오
나까무라마사유끼
후꾸다미쯔히로
우스이히로유끼
Original Assignee
구리다 히데유키
소니 케미카루 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP23935899A external-priority patent/JP3183653B2/ja
Priority claimed from JP24695499A external-priority patent/JP3243462B2/ja
Priority claimed from JP24696399A external-priority patent/JP2001077504A/ja
Application filed by 구리다 히데유키, 소니 케미카루 가부시키가이샤 filed Critical 구리다 히데유키
Publication of KR20010021431A publication Critical patent/KR20010021431A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/005—Punching of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H05K3/4617—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar single-sided circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods
    • H01L2224/1147—Manufacturing methods using a lift-off mask
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09563—Metal filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0285—Using ultrasound, e.g. for cleaning, soldering or wet treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1189—Pressing leads, bumps or a die through an insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4647—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits by applying an insulating layer around previously made via studs
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(과제) 다층플렉시블배선판을 형성할 수 있는 간단한 제조방법을 제공한다.
(해결수단) 제 1 단층기판소편 (10) 표면의 커버필름 (17) 상에 제 2 단층기판소편 (801) 의 범프 (841) 의 선단을 서로 맞닿게 하고, 제 2 단층기판소편 (801) 의 베이스필름 (891) 에 초음파발생장치의 공명부의 선단부분 (54) 을 상방에서 누르면서 초음파를 인가한다. 초음파진동에 의한 범프 (841) 가 커버필름 (17) 내로 눌려 깊이 들어가 그 하층에 위치하는 제 1 배선막 (16) 에 접속된다. 수지필름 (17) 에 개구를 형성해 둘 필요가 없기 때문에 공정이 간략화된다.

Description

초음파발생장치, 다층플렉시블배선판 및 다층플렉시블배선판의 제조방법 {SO NICATOR, MULTILAYER FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME}
본 발명은 플렉시블프린트배선판의 기술분야에 관계하고, 특히 다층구조의 플렉시블프린트배선판에 관한 것이다.
최근에는 다수의 전자회로에 다층구조의 플렉시블배선판이 이용되고 있다. 다층플렉시블배선판의 제조공정의 일예를 설명한다. 도 20 (a) 을 참조하여 부호 (311) 는 두께수 ＋㎛ 의 구리박(銅箔)을 나타내고 있다.
우선, 이 구리박 (311) 상에 폴리이미드니스를 도포하고, 폴리이미드막으로 이루어진 베이스필름 (312) 을 형성한다 (도 20 (b)). 이어서, 베이스필름 (312) 상에 레지스트막 (313) 을 형성하고 (동도 (c)), 사진공정을 걸쳐 레지스트막 (313) 을 패터닝한다. 도 20 (d) 의 부호 (331) 는 레지스트막 (313) 의 개구부분을 나타내고, 이 개구부분 (331) 의 저면에는 베이스필름 (312) 이 노출되어 있다.
이어서, 에칭공정에 의해, 베이스필름 (312) 의 개구부분 (331) 저면에 노출되는 부분을 에칭제거한다 (도 21 (e)). 이어서, 레지스트막 (313) 을 제거하면 패터닝된 베이스필름 (312) 을 얻을 수 있다 (도 20 (f)).
도 21 (g) 은 베이스필름 (312) 을 반전시켜 구리박 (311) 을 위로 향한 상태를 나타내고 있다.
베이스필름 (312) 상에 마스킹필름 (317) 을 붙이고 (도 21 (h)), 구리박 (311) 상에 레지스트막 (315) 을 형성한다 (동도 (i)).
이어서, 노광공정과 현상공정에 의해 레지스트막 (315) 을 패터닝한다. 도 21 (j) 의 부호 (322) 는 패터닝에 의해 형성된 레지스트막 (315) 의 개구부를 나타내고 있다. 이 개구부 (332) 의 저면에는 구리박 (311) 이 노출되어 있다.
이어서, 에칭공정에 의해 개구부분 (332) 저면의 구리박 (311) 을 에칭하고, 구리박 (311) 을 패터닝하면 제 1 배선막 (316) 을 얻을 수 있다 (도 21 (k)). 부호 (333) 는 구리박 (311) 이 제거된 부분이고 제 1 배선막 (316) 끼리 분리하는 개구부이다. 그 개구부 (333) 저면에는 베이스필름 (312) 표면이 노출되어 있다.
레지스트막 (315) 을 제거하고 (도 21 (l)), 제 1 배선막 (316) 표면에 폴리이미드니스를 도포하면 제 1 배선막 (316) 의 개구부 (333) 내로 폴리이미드니스가 흘러들어 표면이 평탄한 폴리이미드막으로 이루어진 커버필름 (318) 이 형성된다.
커버필름 (318) 표면에 레지스트막 (319) 을 형성하고 (도 22 (n)), 레지스트막 (319) 을 노광, 현상공정에 의해 패터닝한다.
도 22 (o) 의 부호 (334) 는 패터닝에 의해 형성된 레지스트막 (319) 의 개구부를 나타낸다. 이 개구부 (334) 의 저면에는 커버필름 (318) 이 노출되어 있다.
이어서, 금속성의 에칭액을 사용한 에칭공정에 의해 커버필름 (318) 의 개구부 (334) 의 저면에 위치하는 부분을 제거하면, 커버필름 (318) 이 패터닝되고 개구부 (334) 저면에 제 1 배선막 (316) 이 노출된다. 이 때 사용하는 에칭액은 제 1 배선막 (316) 을 에칭하지 않은 것을 사용한다.
마직막으로 레지스트막 (319) 을 제거하고 열처리하고 베이스필름 (312) 과 커버필름 (318) 을 이미드화하면 제 1 단층기판소편 (310) 을 얻을 수 있다 (도 22 (q)).
상술한 공정에 의해 제 1 단층기판소편 (310) 은 제 1 배선막 (316) 과 제 1 배선막 (316) 의 편면에 위치하는 패터닝된 베이스필름 (312) 과 제 1 배선막 (316) 의 반대측 면에 위치하는 패터닝된 커버필름 (318) 으로 구성되어 있다. 제 1 배선막 (316) 의 개구부분 (333) 내는 커버필름 (318) 에 의해 충전된다.
도 23 (a) 의 부호 (380) 는 제 1 단층기판소편 (310) 에 붙여지는 제 2 단층기판소편을 나타낸다. 이 제 2 단층기판소편 (380) 은 폴리이미드필름으로 이루어진 베이스필름 (381) 과 이 베이스필름 (381) 상에 배치된 제 2 배선막 (386) 과 제 2 배선막 (386) 상에 배치된 커버필름 (382) 을 지니고 있다.
이 제 2 배선막 (386) 은 패터닝된 구리박으로 구성되고, 커버필름 (382) 은 폴리이미드막으로 구성되어 있다.
또한 제 2 단층기판소편 (380) 은 저면이 제 2 배선막 (386) 에 접속되고 선단이 커버필름 (382) 에서 돌출된 범프 (384) 를 복수개 갖고 있다.
제 2 단층기판소편 (380) 의 범프 (384) 선단이 돌출된 면에 대하여 제 1 단층기판소편 (310) 을 평행으로 배치하고 범프 (384) 와 베이스필름 (312) 의 개구부 (331) 을 맞닿게 위치시키고, 범프 (384) 를 제 1 배선막 (316) 표면에 서로 맞닿게 하면, 제 1, 제 2 배선막 (316, 386) 끼리 범프 (384) 로 접속된다.
두장의 커버필름 (312, 382) 의 어느 일방을 열가소성수지로 구성해 두면 열가소성수지는 가열되면 접착성을 발현하는 성질을 갖고 있기 때문에, 범프 (384) 를 제 1 배선막 (316) 표면에 서로 맞닿게 한 상태에서 가열함으로써 제 1, 제 2 단층기판소편 (310, 380) 끼리 접착된다. 동도 (b) 의 부호 (351) 는 접착된 제 1, 제 2 단층기판소편 (310, 380) 으로 구성된 다층기판을 나타내고 있다.
상기와 같이 에칭에 의해 폴리이미드막을 패터닝하고 개구부를 형성하는 방법은 레이저에칭법 또는 드릴법등에 비하여 미소한 개구부를 형성할 수 있기 때문에 좁은 간격으로 개구부를 배치할 필요가 있는 고밀도다층플렉시블배선판의 제조에 널리 이용되고 있다.
그러나, 상기와 같은 알칼리용액을 사용한 에칭법에서는 액온 또는 액 상태의 관리가 번거롭다. 특히, 에칭조건의 관리가 좋지 않은 경우는 폴리이미드에 형성하는 개구부의 크기가 틈이 많아 성기게 보인다는 문제가 있다.
또한 개구부를 형성하기 위해 감광성필름으로 이루어진 레지스트막을 사용하기 때문에 제조비용이 비싸진다는 문제도 있다.
본 발명은 상기의 다층기판제조방법이 복잡한 것을 감안하여 이것을 간소화하기 위해 창작된 것으로 그 목적은 다층플렉시블배선판의 제작에 적합한 단층플렉시블배선판, 다층플렉시블배선판, 다층플렉시블배선판의 제조방법 및 그 제조방법에 사용할 수 있는 초음파발생장치를 제공하는 데 있다.
도 1 은 (a)∼(g) : 본 발명의 다층플렉시블배선판에 사용하는 제 1 단층기판소편의 일예의 제조공정을 설명하기 위한 도면.
도 2 은 (a)∼(e) : 본 발명의 다층플렉시블배선판에 사용하는 제 2 단층기판소편의 일예의 제조공정을 설명하기 위한 도면 (전반).
도 3 은 (f)∼(j) : 그 중반을 설명하기 위한 도면.
도 4 는 (k)∼(n) : 그 후반을 설명하기 위한 도면.
도 5 는 본 발명의 초음파발생장치의 일예.
도 6 은 본 발명의 초음파발생장치의 다른 예.
도 7 은 (a)∼(c) : 본 발명의 다층플렉시블배선판의 제조공정을 설명하기위한 도면.
도 8 은 (a), (b) : 그 다층플렉시블배선판을 보다 다층화하는 공정을 설명하기 위한 도면.
도 9 는 (a)∼(d) : 본 발명의 단층기판소편의 다른예의 제조공정 및 그 단층기판소편을 사용한 다층플렉시블배선판의 제조공정을 설명하기 위한 도면.
도 10 은 (a)∼(f) : 본 발명의 다층플렉시블배선판의 개구부형성까지의 공정을 설명하기 위한 도면.
도 11 은 (g)∼(i) : 개구부를 형성하는 공정을 설명하기 위한 도면.
도 12 는 (j)∼(m) : 개구부형성후의 공정을 설명하기 위한 도면.
도 13 은 (a), (b) : 본 발명의 다층플렉시블배선판의 제조공정을 설명하기 위한 도면.
도 14 는 (a), (b) : 본 발명의 다른 예의 다층플렉시블배선판의 제조공정을 설명하기 위한 도면.
도 15 는 본 발명의 초음파발생장치의 다른 예
도 16 은 그 선단부근의 확대도.
도 17 은 본 발명의 초음파발생장치의 다른 예
도 18 은 그 선단부근의 확대도.
도 19 는 (a)∼(d) : 개구부의 상태를 설명하기 위한 도면.
도 20 은 (a)∼(f) : 다층플렉시블배선판의 제조에 사용하는 단층기판소편의 제조공정의 일예 (전반).
도 21 은 (g)∼(l) : 그 중반.
도 22 는 (m)∼(q) : 그 후반.
도 23 은 (a), (b) : 다층플렉시블배선판을 제조하는 방법의 일예를 설명하기 위한 도면.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10, 20, 310 : 제 1 단층 기판소편 11, 81, 101, 301 : 금속막
12, 89, 106, 115, 312, 381 : 베이스필름
13, 88, 313 : 레지스트막, 14 : 금속피막
16, 18, 109, 316 : 제 1 배선막
17, 87, 114, 318, 382 : 커버필름
31, 32, 91, 92 : 개구부 41, 42 : 다층플렉시블배선판
50, 60, 160, 170 : 초음파 발생장치 51, 61, 161, 171 : 발진부
52, 62, 162, 172 : 공명부 53, 163, 173 : 실린더
54, 64, 164, 174 : 선단부 56, 66, 166, 176 : 대좌
571, 572,671,672, 1671, 1672, 1771, 1772: 가이드봉
58, 68, 168, 178 : 대 59, 69, 169, 179 : 누름 면
80, 380 : 제 2 단층기판소편 82 : 보호필름
83 : 마스크필름 84 : 범프
86, 113, 386 : 제 2 배선막 87a : 절연층
87b : 접착층 87, 871, 872: 커버필름
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 패터닝된 제 1 배선막과 상기 제 1 배선막에 밀착하여 배치된 제 1 수지필름을 갖는 제 1 단층기판소편과 패터닝된 제 2 배선막과 저면이 상기 제 2 배선막에 접속된 복수의 범프를 갖는 제 2 단층기판소편을 사용하고, 상기 제 1, 제 2 단층기판소편을 적층시켜서 다층플렉시블배선판을 제조하는 다층플렉시블배선판의 제조방법으로, 상기 각 범프의 선단을 상기 제 1 수지필름상에 서로 맞닿게 하고, 상기 제 1, 제 2 단층기판소편의 적어도 일방에 초음파를 인가하고, 상기 각 범프에 서로 맞닿게된 상기 제 1 수지필름을 밀어내어 개구를 형성하고, 상기 각 범프를 상기 제 1 배선막에 접촉시키고 상기 각 범프를 사이에 두고 상기 제 1, 제 2 배선막끼리 전기적으로 접속시키는 다층플렉시블배선판의 제조방법이다.
이 경우, 본 발명은 상기 각 범프를 상기 제 1 수지필름의 표면에 따른 방향으로 초음파진동시킬 수 있다.
또한 본 발명은 상기 각 범프선단이 상기 제 1 배선막에 접촉된 후에도 초음파의 인가를 계속하고, 상기 각 범프를 상기 제 1 배선막에 초음파접속시킬 수 있다.
또한 본 발명은 상기 제 1, 제 2 배선막과 상기 범프는 구리을 주성분으로 하는 금속재료를 구성시키고, 상기 범프의 적어도 선단부분의 표면, 또는 적어도 상기 범프의 선단부분에 서로 맞닿게 되는 상기 제 1 배선막의 표면 중, 어느 일방 또는 양방의 표면에 금, 은, 백금, 파라듐, 주석, 아연, 납, 니켈 또는 이리듐 중 일종 또는 이종 이상의 금속을 주성분으로하는 금속재료의 피막을 형성해 둘 수 있다.
또한 본 발명은 상기 초음파의 인가는 누르면서 행할 수 있다.
또한 본 발명은 상기 제 1 수지필름을 열경화성수지로 구성시키고, 상기 각 범프로 개구를 형성하기 전에 미리 경화시켜 둘 수 있다.
또한 본 발명은 상기 제 1 수지필름에는 열경화성의 폴리이미드필름을 사용할 수 있다.
또는 본 발명은 상기 제 2 배선막의 상기 범프가 형성된 측에 제 2 수지필름을 상기 제 2 배선막에 밀착시킴과 동시에 상기 범프선단이 상기 제 2 수지필름상에 돌출되도록 배치한 후, 상기 각 범프를 상기 제 1 수지필름에 서로 맞닿게 하여 초음파를 인가할 수 있다.
또한 본 발명은 상기 제 2 수지필름의 적어도 표면의 부분은 가열되면 접착성을 발현하는 수지로 구성시켜 둘 수 있다.
또한 본 발명은 상기 초음파를 인가할 때, 상기 제 2 수지필름을 가열할 수있다.
또한 본 발명은 상기 제 2 수지필름의 적어도 표면의 부분은 가열되면 접착성을 발현하는 열가소성의 폴리이미드필름으로 구성할 수 있다.
또한 본 발명은 상기 각 범프의 크기를 상기 제 2 배선막에 평행인 단면적이 가장 큰 부분에서 19.6 ×10-8㎡ 이하로 형성해 둘 수 있다.
본 발명의 다른 다층플렉시블배선판의 제조방법은 패터닝된 제 1 배선막과 상기 제 1 배선막에 밀착하여 배치된 제 1 수지필름을 갖는 제 1 단층기판소편과 패터닝된 제 2 배선막과 저면이 상기 제 2 배선막에 접속된 복수의 범프를 갖는 제 2 단층기판소편을 사용하고 상기 제 1, 제 2 단층기판소편을 적층시켜서 다층플렉시블배선판을 제조하는 다층플렉시블배선판의 제조방법으로 초음파발생장치에 형성된 돌기를 상기 제 1 수지필름에 서로 맞닿게 하고 상기 돌기에 초음파를 인가하고 상기 돌기로 상기 제 1 수지필름을 밀어하고 개구를 형성한 후, 상기 제 2 단층기판소편의 상기 범프의 선단을 상기 개구저면에 위치하는 상기 제 1 배선막에 접촉시키는 다층플렉시블배선판의 제조방법이다.
이 경우, 본 발명은 상기 개구의 저면에 상기 제 1 배선막을 노출시킬 수 있다.
또한 본 발명은 상기 초음파발생장치는 상기 돌출을 복수개 갖고, 상기 제 1 수지필름의 상기 개구를 일회 초음파의 인가로 복수개 형성할 수 있다.
또한 본 발명은 상기 각 돌기를 상기 제 1 수지필름의 표면에 따른 방향으로 초음파진동시킬 수 있다.
또한 본 발명은 상기 제 1 수지필름은 상기 제 1 배선막상에 원료액을 도포하고, 가열, 경화시켜 형성하고 경화된 상태의 상기 제 1 수지필름에 상기 개구를 형성할 수 있다.
또한 본 발명은 상기 개구를 형성한 후, 가열되면 접착성이 발현되는 접착필름을 배치하고 상기 제 1, 제 2 단층기판소편을 상기 접착필름으로 붙일 수 있다.
본 발명의 다층플렉시블배선판은 패터닝된 제 1, 제 2 배선막과 상기 제 1, 제 2 배선막 사이에 배치된 제 1 수지필름과 저면이 상기 제 2 배선막에 접속된 범프를 갖고, 상기 제 1 수지필름에는 상기 범프에 초음파가 인가되고, 상기 범프가 압입되어 형성된 개구가 형성되고, 상기 개구를 형성한 범프는 그 개구내에 남겨지고 상기 범프의 선단이 상기 제 1 배선막에 전기적으로 접속된 다층플렉시블배선판이다.
이 경우, 상기 개구를 복수개 갖고, 상기 각 개구내에는 각각 상기 범프를 남길 수 있다.
또한 본 발명은 상기 제 1 수지필름은 가열되면 접착성을 발현하는 수지로 구성할 수 있다.
또한 본 발명은 상기 각 범프선단과 상기 제 1 배선막을 초음파접속시킬 수 있다.
또한 본 발명은 상기 범프의 선단부의 표면 또는 상기 제 1 배선막의 상기 범프의 선단부에 접속되는 부분의 표면은 금, 은, 백금, 파라듐, 주석, 아연, 납, 니켈 또는 이리듐 중 일종 또는 이종 이상의 금속을 주성분으로 하는 금속재료의 피막을 형성할 수 있다.
또한 본 발명의 다른 다층플렉시블배선판은 패터닝된 제 1, 제 2 배선막과 상기 제 1, 제 2 배선막 사이에 배치된 제 1 수지필름과 저면이 상기 제 2 배선막에 접속된 복수의 범프를 갖고, 상기 제 1 수지필름에는 초음파발생장치의 돌기에 초음파가 인가되어 상기 돌기가 압입되어 형성된 개구가 복수개 형성되고 상기 각 범프는 상기 각 개구내에 배치되고 상기 각 범프의 선단이 상기 제 1 배선막에 전기적으로 접속된 다층플렉시블배선판이다.
이 경우 상기 각 개구는 면적이 19.6 ×10-8㎡ 이하로 형성할 수 있다.
또한 본 발명의 초음파발생장치는 초음파진동을 발생하는 초음파발생부와 상기 초음파진동이 전달되는 공명부를 갖는 초음파발생장치로 상기 공명부에는 가공대상물의 평탄한 표면에 동시에 서로 맞닿게 하는 것이 가능한 복수개의 돌기가 형성된 초음파발생장치이다.
이 경우, 상기 각 돌기에는 상기 가공대상물의 평탄한 표면에 대하여 평행인 방향으로 진동하는 초음파를 인가할 수 있다.
또한 본 발명은 상기 각 돌기의 크기를 상기 제 2 배선막에 평행인 단면적이 가장 큰 부분에서 19.6 ×10-8㎡ 이하로 형성할 수 있다. 제 2 배선막의 표면에 평행인 방향의 단면적이 19.6 ×10-8㎡ 의 범프 또는 그 범프와 동일 면적의 개구의 형상이 일예로서 원인 경우, 직경은 5 ×10-4m 이하이다. 직경이 5 ×10-4m 이하의 돌기가 반구형인 경우 돌기 높이는 2.5 ×10-4m 이하이다. 따라서, 본 발명의 범프 높이 (H1)또는 돌기 높이는 2.5 ×10-4m 이하이다.
또한 본 발명은 상기 초음파발생부는 상기 가공대상물의 상기 평탄한 표면에 대하여 비스듬한 자세로 배치해 둘 수 있다.
또한 본 발명의 초음파발생장치가 패터닝된 제 1 배선막과 상기 제 1 배선막에 밀착하여 배치된 제 1 수지필름을 갖는 제 1 단층기판소편에 복수의 개구을 형성하는 데 사용될 경우는 상기 각 돌기의 위치는 상기 제 1 단층기판소편에 붙여지는 제 2 단층기판소편이 갖는 범프의 위치에 대응한 위치에 배치할 수 있다.
그 경우, 본 발명은 상기 공명부는 교환가능하게 구성할 수 있다.
또한 본 발명의 다른 초음파발생장치는 초음파진동을 발생하는 초음파발생부와 상기 초음파진동이 전달되는 공명부를 갖는 초음파발생장치로 상기 공명부에는 가공대상물의 평탄한 표면에 누르는 누름 면을 갖고, 상기 누름 면을 상기 가공대상물의 평탄한 표면에 누른 때, 상기 공명부는 상기 가공대상물의 평탄한 표면에 대하여 경사지도록 된 초음파발생장치이다.
(발명의 실시형태)
우선, 본 발명의 단층기판소편의 일예를 그 제조방법과 함께 설명한다.
도 1 (a) 의 부호 (11) 는 구리박으로 이루어진 금속막으로 이 금속막 (11) 상에 폴리이미드 전구체(前驅體)로 이루어진 폴리이미드니스를 도포하고 폴리이미드필름으로 이루어진 베이스필름 (12) 을 형성한다 (도 1 (b)).
이어서 금속막 (11) 의 반대측 면에 레지스트막 (13) 을 형성하고 (동도 (c)), 패터닝한다. 도 1 (d) 의 부호 (31) 는 패터닝된 레지스트막 (13) 의 개구부분을 나타낸다.
이어서, 레지스트 (13) 을 마스크로 하고, 전체를 에칭액에 침지 (浸漬) 하면 금속막 (11) 이 에칭되고, 개구부분 (31) 저면에 노출되어 있는 부분의 금속막 (11) 이 제거된다. 이 에칭에 의해, 금속막 (11) 이 패터닝되고, 도 1 (e) 에 나타낸 바와 같이 제 1 배선막 (16) 이 형성된다. 금속막 (11) 을 에칭할 때에는 베이스필름 (12) 은 에칭되지 않는다.
레지스트막 (13) 을 제거하고 (도 1 (f)), 제 1 배선막 (16) 상에 상기와 동일 조성의 폴리이미드니스를 도포하면 제 1 배선막 (16) 의 개구부분 (32) 내로 폴리이미드니스가 흘러들어가고, 제 1 배선막 (16) 의 전표면에 표면이 평탄한 폴리이미드필름으로 이루어진 커버필름 (17) 이 형성된다.
최후로 열처리하고 베이스필름 (12) 과 커버필름 (17) 을 이미드화하면 도 1 (g) 에서 나타내는 제 1 단층배선기판 (10) 을 얻을 수 있다. 이미드화에 의해, 베이스필름 (12) 과 커버필름 (17) 은 경화된다.
이어서, 제 1 단층기판소편 (10) 에 서로 붙게하는 제 2 단층기판소편을 설명한다.
도 2 (a) 를 참조하여 우선 구리박으로 이루어진 금속막 (81) 을 준비하고 금속막 (81) 의 표면측에 보호필름 (82) 을 붙이고, 표면측에 자외선노광 가능한 마스크필름 (83) 을 붙인다. 이어서 사진공정과 현상공정에 의해, 마스크필름 (83) 을 패터닝한다. 패터닝에 의해 형성된 마스크필름 (83) 의 복수의 개구부 (91) 의 저면에 금속막 (81) 을 노출시킨다 (도 2 (c)).
그 상태에서 전체를 구리도금액에 침지하고, 전류를 흐르게 하면 각 개구부 (91) 저면에 노출된 금속막 (81) 의 표면에 구리가 성장하고, 구리로 이루어진 범프 (84) 가 각 개구부 (91) 내에 각각 형성된다 (도 2 (d)).
각 범프 (84) 의 저면은 금속막 (81) 에 접속되어 있고, 그 선단은 마스크필름 (83) 보다도 상부로 솟아 올라와 있다. 각 범프 (84) 는 마스크필름 (83) 보다도 윗 부분이고 개구부 (91) 의 크기를 초과하여 성장하고, 그 크기는 개구부 (91) 의 크기 보다도 크게 되어 있다. 각 범프 (84) 는 통상적으로 마스크필름 (83) 에 접하는 부분이 최대 크기가 된다.
개구부 (91) 는 통상적으로 직경 100㎛ 이상, 250㎛ 이하의 원형이고, 범프 (84) 의 금속막 (81) 에 평행인 방향으로 절단한 경우 직경 최대치는 개구부 (91) 가 직경 100㎛ 인 경우 직경 200㎛ 정도가 되고, 개구부의 직경이 250㎛ 인 경우 직경이 500㎛ 정도가 된다.
따라서, 범프 (84) 의 금속막 (81) 에 평행인 방향의 단면적은 3.14 ×10-8㎡ 이상, 19.6 ×10-8㎡ 이하이다.
또한 이 도 2 (d) 에서는 범프 (84) 는 한개 밖에 나타나있지 않지만, 범프 (84) 는 복수의 개구부 (91) 마다 형성되어 있기 때문에, 금속막 (81) 상에는 복수의 범프 (84) 가 형성되어 있다.
이어서, 마스크필름 (83) 과 보호필름 (82) 를 제거하면 도 2 (e) 에 나타낸 바와 같이 금속막 (81) 의 편면상에 복수의 범프 (84) 가 직립한 상태가 된다.
그 상태로 범프 (84) 가 형성되어 있는 면과는 반대측면에 캐리어필름 (84) 을 붙인다 (도 3 (f)). 이어서, 범프 (84) 가 형성되어 있는 측의 면에 폴리이미드전구체로 이루어진 폴리이미드니스를 도포, 건조하고, 폴리이미드층으로 이루어진 절연층 (87a) 을 형성한다 (도 3 (g)).
이어서, 절연층 (87a) 상에 접착성을 갖는 폴리이미드니스를 겹쳐서 도포, 건조하고, 절연층 (87a) 상에 접착층 (87b) 을 형성하면, 2 층 구조의 폴리이미드필름으로 이루어진 커버필름 (87) 을 얻을 수 있다 (동도 (h)). 이 커버필름 (87) 의 표면부분은 가열되면 접착성을 발현하는 성질을 갖고 또한 절연성을 갖는다.
이 커버필름 (87) 은 금속막 (81) 표면상에서는 두껍고, 범프 (84) 의 선단부분상에서는 얇아진다. 따라서, 커버필름 (87) 표면에 알칼리용액을 스프레이분사하고 커버필름 (87) 의 표면부분을 에칭하면, 각 범프 (84) 는 커버필름 (87) 보다도 위에 돌출된 부분이 노출된다 (동도 (i)).
이어서, 금속막 (81) 이면의 캐리어필름 (84) 을 박리하고 (동도 (j)), 대신에 레지스트막을 형성하고, 노광, 현상하여 패터닝한다.
도 4 (k) 에 부호 (88) 는 패터닝된 레지스트막을 나타내고 복수의 개구부 (91) 가 형성되어 있다. 각 개구부 (91) 의 저면에는 금속막 (81) 표면이 노출되어 있다.
그 상태로 이면측에서 각 개구부 (91) 의 저면에 노출되는 금속막 (81) 을 에칭하면 금속막 (81) 이 레지스트막 (88) 의 패턴에 따른 패턴으로 패터닝된다.
도 4 (l) 의 부호 (86) 는 금속막 (81) 의 패터닝에 따라 형성된 제 2 배선막을 나타낸다. 부호 (92) 는 제 2 배선막 (86) 사이를 분리하는 개구부를 나타낸다.
이어서, 레지스트막 (88) 을 제거하고 (도 4 (m)), 배선막 (86) 표면에 폴리이미드전구체로 이루어진 폴리이미드니스를 도포하면 배선막 (86) 의 개구부분 (92) 내로 폴리이미드니스가 흘러들어가고, 표면이 평탄한 폴리이미드막으로 이루어진 베이스필름 (89) 이 형성된다. 도 4 (n) 의 부호 (80) 는 베이스필름 (89) 이 형성된 상태의 제 2 단층기판소편을 나타낸다.
이어서, 상기 제 1, 제 2 단층기판소편 (10, 80) 을 사용한 다층기판의 제조방법을 설명한다.
도 5 (a) 의 부호 (50) 는 본 발명의 초음파발생장치의 일예를 나타낸다.
이 초음파발생장치 (50) 는 대좌(臺座) (56) 와 대좌 (56) 상에 입설된 가이드봉 (571, 572) 과 가이드봉 (571, 572) 에 상하이동가능하게 설치된 통형상의 발진부 (51) 와 발진부 (51) 선단에 설치된 공명부 (52) 를 갖는다.
대좌 (56) 상에는 표면이 평평한 대(臺) (58) 가 배치되어 있고, 그 대 (58) 상에는 제 1 단층기판소편 (10) 이 배치되어 있다. 제 1 단층기판소편 (10) 은 여기에서는 베이스필름 (12) 이 아래를 향하고, 커버필름 (17) 이 위를 향하고 있다.
도 7 (a) 의 부호 (801) 는 제 2 단층기판소편을 나타낸다. 이 제 2 단층기판소편 (801) 이 갖는 복수의 범프 (841) 는 거의 같은 높이로 형성되어 있고, 그 선단은 제 1 단층기판소편 (10) 의 커버필름 (17) 에 서로 맞닿게 되어 있다. 제 1, 제 2 단층기판소편 (10, 801) 은 그 상태에서 겹쳐져 있다.
공명부 (52) 의 선단부분 (54) 의 가공대상물에 접하는 누름 면 (59) 은 평탄하게 가공되어 있다. 도 5 (b) 에 선단부분 (54) 의 확대도를 나타낸다. 가공대상물에 접하는 누름 면 (59) 은 대 (58) 의 표면과 평행하게 되어 있다. 초음파발생장치 (50) 에 형성된 실린더 (53) 를 동작시키고, 발진부 (51) 와 공명부 (52) 를 가이드봉 (571, 572) 을 따라 수직으로 하강시키면 선단부 (54) 는 제 2 단층기판소편 (801) 상에 서로 맞닿게 된다 (도 7 (b)).
선단부분 (54) 에 의해 제 2 단층기판소편 (801) 을 제 1 단층기판소편 (10) 상에 누르고, 그 상태로 발진부 (51) 를 동작시키고, 초음파를 발생시키면 그 초음파는 공명부 (52) 로 전달되고, 공명부 (52) 의 선단부분 (54) 에서 제 2 단층기판소편 (801) 으로 초음파진동이 인가된다.
이 상태에서는 대 (58) 상에 배치된 제 1 단층기판소편 (10) 은 정지하고 있기 때문에, 복수의 범프 (841) 가 제 1 단층기판소편 (10) 에 대하여 표면에 평행인 방향으로 일제히 초음파진동하고, 그 결과, 각 범프 (841) 가 제 1 단층기판소편 (10) 의 커버필름 (17) 을 구성하는 수지를 밀어내고 내부로 들어간다.
도 4 (n) 의 부호 (H1) 는 각 범프 (841) 의 커버필름 (87) 표면으로부터의 높이이고, 도 1 (g) 의 부호 (T1) 는 범프 (841) 가 들어가는 대상인 커버필름 (17) 의 막두께이다. 각 범프 (841) 의 높이 (H1) 는 커버필름 (87) 의 막두께 (T1) 보다도 높게 되어 있다(H1＞T1).
범프 (841) 가 서로 맞닿게된 커버필름 (17) 의 하방의 위치에는 제 1 배선막 (16) 이 배치되어 있다. 따라서, 범프 (841) 로 초음파가 인가되면, 커버필름 (17) 의 범프 (841) 와 제 1 배선막 (16) 사이의 부분이 연화하고, 개구가 형성되어 범프 (841) 가 그 개구내부로 압입된다. 범프 (841) 로 밀어낸 부분의 커버필름 (17) 은 개구부 주위로 솟아 오른다. 도 7 (b) 의 부호 (95) 는 커버필름 (17) 의 범프 (841) 에 의해 압입되는 부분을 나타낸다.
그리고, 범프 (841) 의 선단부분이 제 1 배선막 (16) 에 접촉하고 그 상태로 초음파가 계속 인가되면 범프 (841) 의 선단은 제 1 배선막 (16) 에 초음파접속된다.
범프 (841) 가 제 1 배선막 (16) 에 접촉하고 또한 접속된 상태에서는 대 (58) 상에 탑재된 제 1 단층기판소편 (10) 도 제 2 단층기판소편 (801) 과 함께 초음파진동을 시작하기 때문에 범프 (841) 는 제 1 배선막 (16) 을 돌파하지 않는다.
또한 범프 (841) 가 제 1 배선막 (16) 에 접촉하면 제 2 단층기판소편 (801) 의 커버필름 (871) 은 제 1 단층기판소편 (10) 의 커버필름 (17) 에 밀착하기 때문에, 초음파를 인가할 때 공명부 (52) 또는 대좌 (58) 내의 히터를 발열시켜 제 2 단층기판소편 (801) 을 직접 가열하거나 또는 제 1 단층기판소편 (10) 을 통하여 제 2 단층기판소편 (801) 을 가열하면서 제 2 단층기판소편 (801) 을 제 1 단층기판소편 (10) 상에 누르면 가열된 커버필름 (871) 이 접착성을 발현하여 커버필름 (871, 17) 끼리 접착된다.
그 결과 제 1, 제 2 단층기판소편 (10, 801) 끼리 접착되고, 한장의 다층플렉시블배선판 (41) 을 얻을 수 있다. 제 1, 제 2 의 단층기판소편 (10, 801) 의 제 1, 제 2 배선막 (16, 861) 사이의 전기적 접속은 범프 (841) 로 행해지고 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 미리 배선막을 노출시켜 두지 않아도 범프에 따라 개구를 형성하고 배선막끼리 접속할 수 있다.
범프 (841) 의 높이 (H1) 는 초음파에 의해 압입하는 대상의 커버필름 (87) 의 제 1 배선막 (16) 상의 두께 (T1) 보다도 높게 해 두면, 각 범프 (841) 를 제 1 배선막 (16) 에 확실하게 접속할 수 있다.
커버필름 (17) 의 제 1 배선막 (16) 상의 부분의 두께 (T1) 를 변경한 제 1 단층기판소편을 준비하고 높이 (H1) 가 20㎛ 의 범프 (841) 를 갖는 제 2 단층기판소편을 상기 공정으로 적층시켜 다층플렉시블배선판을 제작하고, 접속부분의 저항치를 측정하였다. 커버필름 (17) 의 두께 (T1) 와 범프 (841) 로 접속한 부분의 접속치의 관계를 하기 표 1 에 나타낸다.
하기 표 1 중, 커버필름 두께가 “0 ”인 측정결과에 대해서는 제 1 단층기판소편 (10) 의 커버필름 (17) 에 창열기를 하여 범프를 직접 배선막에 서로 맞닿게된 경우이다.
표1 범프높이와 도통저항 (범프높이 20㎛)
커버필름의 두께 T1(㎛) 5 10 15 20 25 0
도통저항() 0.5 0.5 0.5 오픈 오픈 0.5
다층플렉시블배선판을 제조할 때에는 초음파를 인가하면서 각 범프 (841) 에 범프 (841) 의 1 개당 3∼7㎏ 의 하중을 실었다.
또한 범프 (841) 가 형성되어 있는 제 1 배선막 (86) 상의 커버필름 (87) 의 두께는 20㎛ 이고, 따라서 범프 (841) 의 제 2 배선막 (86) 으로부터의 높이는 40㎛ 이다. 또한 범프 (841) 는 원형이고 그 최대부분의 직경은 150㎛ 이다. 범프 (841) 가 접속되는 부분의 제 1 배선막 (16) 은 직경 250㎛ 의 원형으로 패터닝하였다.
표 1 를 보면, 범프의 높이 (H1) 가 압입되는 수지필름의 두께 보다도 높을 경우, 바꿔 말하면, 수지필름의 배선막 표면상의 두께가 범프의 수지필름에서 돌출한 부분의 높이 보다도 낮을 경우에 커버필름에 창열기를 하여 접속한 경우와 같은 크기의 접속저항을 얻을 수 있다.
이어서 다층플렉시블배선판 (41) 에 대하여 거듭 단층기판소편을 적층하는 공정을 설명한다.
도 8 (a) 에 나타낸 바와 같이 도 7 (c) 에 나타낸 다층플렉시블배선판 (41) 을 구성하는 첫번째의 제 2 단층기판소편 (801) 의 베이스필름 (891) 상에 두번째의 제 2 단층기판소편 (802) 의 범프 (842) 를 접촉시킨 상태로 중첩하여 상기와 동일하게 공명부 (52) 의 선단부분 (54) 을 두번째의 제 2 단층기판소편 (802) 의 베이스필름 (892) 에 서로 맞닿게 한다.
그 상태로 두번째의 제 2 단층기판소편 (802) 을 누르면서 초음파를 인가하면 범프 (842) 가 다층플렉시블배선판 (41) 표면의 베이스필름 (891) 을 누르면서 들어간다.
도 4 (n) 의 부호 (T2) 는 제 2 단층배선기판의 제 2 배선막 (86) 상의 베이스필름 (89) 의 두께를 나타낸다.
이 두께 (T2) 는 범프 높이 (H1) 보다도 작게 되어 있고, 범프 (842) 에 서로 맞닿게 되어 있는 베이스필름 (891) 의 두께이기 때문에, 범프 (842) 와 배선막 (861) 사이의 부분 (96) 에 위치하는 베이스필름 (891) 내로 범프 (842) 가 들어가고 범프 (842) 는 베이스필름 (891) 의 하층에 위치하는 제 2 배선막 (861) 에 접속된다.
도 8 (b) 의 부호 (42) 는 상기와 같이 형성된 3 층구조의 다층플렉시블배선판을 나타낸다. 제 1 배선막 (16) 과 이층의 제 2 배선막 (861, 862) 은 각각 범프 (841, 842) 로 접속되어 있고, 그 결과, 복수의 제 1, 제 2 배선막 (16, 861, 862) 의 원하는 바가 서로 전기적으로 접속되어 있다.
이상은 제 1, 제 2 배선막 (16, 861, 862) 과 범프 (841, 842) 가 구리로 구성되어 있고, 구리끼리 직접 초음파접속되는 경우를 설명하였는데, 배선막과 범프의 어느 일방 또는 양방에 금피막 또는 납땜피막등 동보다도 초음파의 접속성이 우수한 금속피막을 형성할 수도 있다.
도 9 (a) 를 참조하여 우선 도 1 (f) 의 상태의 베이스필름 (12) 과 제 1 배선막 (16) 의 전체를 금도금액에 침지하고 전해도금법에 의해 적어도 제 1 배선막 (16) 의 표면에 금을 주성분으로하는 금속피막 (14) 을 형성한다. 부호 (18) 는 표면에 금속피막 (14) 을 갖는 제 1 배선막을 나타낸다.
이어서, 그 제 1 배선막 (18) 상에 폴리이미드니스를 도포하고 이미드화하여 커버필름 (17) 을 형성하면 도 9 (b) 에서 나타낸 바와 같이 금속피막 (14) 을 갖는 제 1 단층기판소편 (20) 을 얻을 수 있다.
도 9 (c) 는 이 제 1 단층기판소편 (20) 의 커버필름 (17) 상에 제 2 단층기판소편 (801) 의 복수의 범프 (841) 를 서로 맞닿게 한 상태이고, 제 2 단층기판소편 (801) 의 베이스필름 (891) 상에 공명부 (52) 의 선단부분 (54) 이 눌려져 있다.
이 상태로 공명부 (52) 에 초음파진동을 부여하고 범프 (841) 를 커버필름 (17) 의 표면에 대하여 평행인 방향에 초음파진동시키면 범프 (841) 가 커버필름 (17) 으로 들어가고, 범프 (841) 의 선단부분이 금속피막 (14) 에 접촉한다.
범프 (841) 의 선단이 금속피막 (14) 에 눌려진 상태로 초음파가 인가되면 범프 (841) 의 선단부분이 금속피막 (14) 에 초음파접속된다.
또한 초음파접속시 제 2 단층기판소편 (801) 의 커버필름 (871) 이 제 1 단층기판소편 (20) 의 커버필름 (17) 의 표면에 눌려지기 때문에, 공명부 (52) 또는 대좌 (58) 내에 설치된 히터로 통전(通電)하고, 제 2 단층기판소편 (801) 의 커버필름 (871) 를 가열하고, 커버필름 (871) 표면에 위치하는 접착층 (871b) 의 접착성을 발현시키면 제 1, 제 2 단층기판소편 (20, 801) 은 서로 접착되고 도 9 (d) 에 나타낸 바와 같은 한장의 다층플렉시블배선판 (42) 을 얻을 수 있다.
이 예에서는 금속피막 (14) 은 제 1 배선막 (18) 측에 설치하였지만 범프 (841) 의 표면에 설치해도 된다.
이상은 접착층에 의해 단층기판소편끼리 접착하여 다층플렉시블배선판을 형성하는 경우에 대하여 설명하였지만 범프와 배선막 사이의 접속력만으로 일체화시켜서 다층플렉시블배선판을 구성시켜도 된다.
또한 상기는 폴리이미드막을 수지필름에 사용한 경우에 관하여 설명하였는데, 본 발명은 그것에 한정되는 것은 아니고 폴리에틸렌필름 또는 폴리에스테르필름, 에폭시필름등, 다른 수지의 필름에도 적용할 수 있다. 또한 배선막도 구리가 아닌 알루미늄등의 다른 금속으로 구성시킬 수도 있다.
이상은 범용의 초음파발생장치 (50) 를 사용한 예에 관하여 설명하였지만 도 6 에 나타낸 바와 같이 발진부 (61) 와 공명부 (62) 의 중심축선 (63) 이 수평방향에서 기운 초음파발생장치 (60) 도 본 발명에 포함된다.
이 초음파발생장치 (60) 는 공명부 (62) 의 선단부분 (64) 은 발진부 (61) 또는 공명부 (62) 에 대하여 경사져 있다. 선단부분 (64) 은 평탄한 누름 면 (69) 을 갖고, 전체를 경사지게 하여 가이드봉 (671, 672) 에 부착한 때 누름 면 (69) 이 수평이 되도록 구성되어 있다.
앞에 설명한 초음파발생장치 (50) 에서는 대 (58) 상에 단층기판소편 (10, 80) 을 배치할 필요가 있었지만, 이 초음파발생장치 (60) 에서는 중심축선 (63) 의 수평방향에서의 가울기는 5°이상 60°이하로 설정하면 공명부 (62) 가 대좌 (68) 또는 대에 겹쳐지는 일이 없다. 따라서, 대면적의 대 (68) 를 사용할 수 있기 때문에 단층기판소편 (10, 80) 의 배치가 용이해진다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면 수지필름에 개구부를 형성하지 않아도 범프를 배선막에 접속할 수 있기 때문에, 다층플렉시블배선판의 제조공정이 간단해진다.
또한 상기 실시예에서는 금을 주성분으로 하는 금속피막 (14) 을 형성한 경우에 대하여 설명하였지만, 범프의 적어도 선단부분의 표면 또는 적어도 범프의 선단부분에 서로 맞닿게 되는 배선막의 표면 중, 어느 일방 또는 양방의 표면에 금, 은, 백금, 파라듐, 주석, 아연, 납, 니켈 또는 이리듐 중 일종 또는 이종 이상의 금속을 주성분으로하는 금속재료의 피막을 형성해 두어도 된다.
이어서, 본 발명의 다른 다층플렉시블배선판을 그 제조방법과 함께 설명한다.
우선 도 10 (a) 을 참조하여 부호 (101) 는 두께 18㎛∼30㎛ 의 구리박으로 이루어진 금속막이고 이면에는 수지필름으로 이루어진 캐리어필름 (102) 이 접착되어 있다. 이 금속막 (101) 표면에 감광성필름 (103) 을 첩포하고 (도 10 (b)), 노광·현상에 의해 감광성필름 (103) 을 패터닝한다 (도 10 (c)).
이어서 감광성필름 (103) 을 마스크로 하여 금속막 (101) 을 알칼리에칭하고 패터닝하여 제 1 배선막 (109) 을 형성한다 (도 10 (d)). 도 10 (d) 의 부호 (105) 는 패터닝된 제 1 배선막 (109) 에 의해 구성되는 홈이고 배선사이를 분리하는 부분이다. 이 홈 (105) 의 저면에는 캐리어필름 (102) 의 표면이 노출되어 있다.
이어서 감광성필름 (103) 을 박리하고 제 1 배선막 (109) 을 노출시키고 (동도 10 (e)), 그 표면에 폴리이미드전구체용액을 도포하면 홍 (105) 은 폴리이미드전구체용액으로 채워진다. 그 상태에서 가열하고 이미드화시키면 열경화성의 폴리이미드수지필름으로 이루어진 베이스필름 (106) 이 형성된다 (도 10 (f)). 이 베이스필름 (106) 의 표면은 평탄하다. 도 10 (f) 의 부호 (104) 는 그 베이스필름 (106) 이 형성된 상태의 단층기판소편을 나타낸다.
이 단층기판소편 (104) 을 가공대상물로 하고 초음파발생장치에 의해 베이스필름 (106) 에 개구부를 형성한다.
도 15 의 부호 (160) 는 개구부의 형성에 사용하는 본 발명의 초음파발생장치를 나타낸다. 이 초음파발생장치 (160) 는 통형상의 발진부 (161) 와 가공대상물에 초음파진동을 가하는 공명부 (162) 와 판형상의 대좌 (166) 와 두개의 가이드봉 (1671, 1672) 을 갖고 있다.
가이드봉 (1671, 1672) 은 대좌 (166) 상에 입설되어 있도, 발진부 (161) 가 수평인 자세로 가이드봉 (1671, 1672) 에 상하움직임가능하게 부착되어 있다. 공명부 (162) 의 일단부는 발진부 (161) 의 선단에 부착되어 있고, 타단은 구부림가공되어 그 선단부 표면 (169) 은 발진부 (161) 및 공명부 (162) 의 중심축선 (181) 에 대하여 수평이 되도록 형성되어 있다.
공명부 (162) 의 선단부분 (164) 의 확대도를 도 16 에 나타낸다.
선단부분 (164) 은 한개의 누름 면 (169) 을 갖고 있고, 누름 면 (169) 을 하방을 향하고 발진부 (161) 및 공명부 (162) 를 그 중심축선 (181) 을 수평인 상태로 하여 가이드봉 (1671, 1672) 에 부착하면 누름 면 (169) 이 수평이 되도록 되어 있다.
누름 면 (169) 에는 돌기 (165) 가 복수개 형성되어 있고, 누름 면 (169) 이 수평인 상태에서는 각 돌기 (165) 는 연직하방을 향하고 있다.
대좌 (166) 상에는 상부표면이 평면형상의 대 (168) 가 배치되어 있고, 개구를 형성하는 베이스필름 (106) 을 위를 향한 상태로 대 (168) 상에 처리대상물 (단층기판소편 (104)) 을 배치하면 공명부 (162) 의 누름 면 (169) 과 베이스필름 (106) 은 수평인 상태로 평행하게 대향한다.
이 상태에서 공명부 (162) 상방에 배치된 에어실린더 (163) 를 동작시키고, 발진부 (161) 및 공명부 (162) 를 가이드봉 (1671, 1672) 을 따라 수직으로 하강시키면, 누름 면 (169) 상에 배치된 모든 돌기 (165) 는 베이스필름 (106) 에 함께 서로 맞닿게 된다. 각 돌기 (165) 는 베이스필름 (106) 에 대하여 수직으로 서로 맞닿게 되어 있다.
도 11 (g) 은 그 상태를 나타내고, 누름 면 (169) 상에 형성된 각 돌기 (165) 는 누름 면 (169) 으로부터의 높이 (H3) 가 거의 동일하게 되도록 되어 있고, 따라서 공명부 (162) 가 수직으로 강하한 경우 각 돌기 (165) 는 거의 동시에 베이스필름 (106) 에 서로 맞닿게 된다.
각 돌기 (165) 를 베이스필름 (106) 에 서로 맞닿게 한 상태로 발진부 (161) 를 동작시키면 생성된 초음파진동이 공명부 (162) 를 통하여 각 돌기 (165) 로 전달된다.
발진부 (161) 에서 생성된 초음파진동의 방향은 발진부 (161) 에 대하여 수직인 성분은 거의 0 이고 발진부 (161) 의 중심축선 (181) 을 따른 성분만으로 구성되어 있다. 발진부 (161) 는 수평으로 배치되어 있기 때문에 그 초음파진동이 돌출 (165) 에 전달되면 각 돌기 (165) 는 수평방향으로 초음파진동한다.
각 돌기 (165) 는 에어실린더 (163) 에 의해 베이스필름 (106) 에 누르는 상태에서 초음파진동하지만, 가공대상물인 단층기판소편 (104) 은 마찰력에 의해 대 (168) 에 대하여 정지한다.
그로 인하여, 각 돌기 (165) 는 초음파진동의 힘에 의해 베이스필름 (106) 을 연화시켜 각 돌기 (165) 가 베이스필름 (106) 의 내부로 압입된다. 여기에서는 각 돌기 (165) 의 형상은 반구형으로 되어 있기 때문에, 각 돌기 (165) 의 표면을 구성하는 곡면(曲面)이 베이스필름 (106) 에 압입되고, 그 결과, 초음파의 진동방향을 길이방향으로 하는 타원형의 오목부가 형성된다. 도 11 (H) 의 부호 (107) 는 그 오목부를 나타낸다. 베이스필름 (106) 의 각 돌기 (165) 로 밀어낸 부분은 오목부 (107) 의 주위로 솟아 오른다.
베이스필름 (106) 에 형성해야하는 개구부 (107) 의 위치는 미리 정해져 있고, 각 돌기 (165) 는 개구부 (107) 에 대응하는 위치에 배치되어 있다. 개구부 (107) 의 저면에는 제 1 배선막 (109) 이 노출되어야하기 때문에, 각 돌기 (165) 의 하방에는 홈 (105) 이 아닌 제 1 배선막 (109) 이 배치되게 된다.
여기에서 각 돌기 (165) 의 높이 (H3) 는 베이스필름 (106) 의 두께 (T3) 보다도 높게 되도록 형성되고 (H3＞T3), 따라서 각 돌기가 압입되면 누름 면 (169) 이 베이스필름 (106) 에 접촉하기 전에 각 돌기 (165) 의 선단부분이 제 1 배선막 (109) 에 도달한다.
도 11 (i) 는 그 상태를 나타낸다. 초음파진동하고 있는 돌기 (165) 는 제 1 배선막 (109) 을 누르게 되기 때문에 제 1 배선막 (109) 은 돌기 (165) 와 함께 초음파진동하고, 제 1 배선막 (109) 에는 초음파진동에 의한 힘이 가해지지 않게 되고, 개구부 형성의 진행은 정지한다. 그 결과, 베이스필름 (106) 에는 저면에 제 1 배선막 (109) 이 노출되는 개구부 (108) 가 형성된다. 개구부 (108) 의 개수는 돌기 (165) 의 개수와 동일하다.
개구부 (108) 가 형성된 후, 발진부 (161) 를 정지시키고, 에어실린더 (163) 를 동작시키고, 공명부 (162) 및 발진부 (161) 를 가이드봉 (1671, 1672) 을 따라 상방으로 이동시키고, 개구부 (108) 를 형성한 단층기판소편 (104) 을 대 (168) 상에서 취출한다. 도 12 (j) 는 그 상태의 단층기판소편 (104) 을 나타낸다. 또한, 연속하여 개구부를 형성할 경우, 처리가 종료된 단층기판소편 (104) 을 미처리의 플렉시블배선판과 교환하고, 초음파진동에 의한 개구부의 형성을 행한다.
도 19 (a) 는 반구형의 돌기 (165) 에 의해, 베이스필름 (106) 에 형성된 개구부 (108) 의 사시도이다. 도 19 (b) 는 개구부 (108) 를 베이스필름 (106) 의 상방에서 본 평면도이다. 장경(長徑) L1＞ 단경(短徑) L2이고, 초음파진동의 방향은 장경 L1방향이다.
하기 표 2 는 돌기 (165) 의 크기와 베이스필름 (106) 에 형성되는 개구 (108) 의 크기 관계를 나타낸 표이다.
표2 돌기의 직경과 개구부 치수 관계
도통방법 초음파 초음파 초음파 초음파 초음파 에칭
베이스필름의 두께(㎛) 10 25 25 25 50 20
돌기직경(㎛) 150 150 100 50 150 (마스크개구)150
개구부의치수(㎛) 152 155 105 52 개구하지않음 140
판정결과 합격 합격 합격 합격 불합격 합격
(돌기높이 40㎛)
돌기 (165) 에 인가된 초음파진동의 주파수는 40kHz 이고, 돌기 (165) 를 베이스필름 (106) 에 초음파를 인가하면서 압입한 시간은 1 분이다. 개구부의 치수는 가장 긴 방향의 길이를 나타낸다.
상기 표 2 에서 돌기 (165) 의 지름이 커지면 형성되는 개구부 (108) 의 치수도 커짐을 알 수 있다.
또한 표 2 실험에서는 높이 (H3) 가 40㎛ 의 돌기 (165) 를 사용하였기 때문에 베이스필름 (106) 의 두께 (T3) 가 돌기 (165) 의 높이 (H3) 보다도 커지면 개구부 (108) 가 형성되지 않고, 불합격이 된다. 이 표 2 에 종래와 같이 에칭에 의해 개구부를 형성한 경우의 개구부치수와 그 개구부와 범프를 사용하여 다층플렉시블배선판을 구성시킨 경우의 도통(導通)시험의 결과도 나타낸다.
상기 돌기 (165) 의 선단은 반구형이고 형성되는 개구부 (108) 는 타원형이었지만, 누름 면 (169) 에 도 19 (c) 와 같은 직사각형의 돌기 (165') 를 복수개 배치하고, 베이스필름 (106) 에 대하여 각 돌기 (165') 를 수직으로 눌러 초음파를 인가하고, 베이스필름 (106) 에 각 돌기를 압입한 경우에는 형성되는 개구부 (108') 는 도 19 (d) 의 평면도에 나타내는 바와 같은 직사각형 형상이 된다.
이어서, 개구부 (108) 를 형성한 단층기판소편 (104) 의 캐리어필름 (102) 을 박리하고 제 1 배선막 (109) 의 이면을 노출시킨다 (도 12 (k)).
베이스필름 (106) 을 하측으로 향하고, 제 1 배선막 (109) 을 상측으로 향하고 (도 12 (k) 의 상태를 상하반전시킨다.), 노출시킨 제 1 배선막 (109) 상에 폴리이미드전구체용액을 도포하고 가열하여 이미드화하고 폴리이미드막으로 이루어진 커버필름 (110) 을 형성한다 (도 12 (1)).
이어서 이 커버필름 (110) 에 대하여 상기의 초음파발생장치 (160) 를 사용하여 상기와 동일한 공정으로 복수의 개구부를 형성하면, 제 1 단층기판소편 (122) 을 얻을 수 있다 (도 12 (m)). 도 12 (m) 의 부호 (111) 는 그 개구부를 나타낸다. 개구부 (111) 저면에는 제 1 배선막 (109) 이 노출되어 있다.
이어서, 이 제 1 단층기판소편 (122) 을 이용하여 다층구조의 플렉시블배선판을 제조하는 공정에 관하여 설명한다.
도 13 (a) 의 부호 (116) 는 베이스필름 (115) 과 이 베이스필름 (115) 상에 배치된 제 2 배선막 (113) 과 이 제 2 배선막 (113) 상에 입설된 복수의 범프 (117) 와 제 2 배선막 (113) 의 표면에 배치된 커버필름 (114) 을 갖는 제 2 단층기판소편이다.
베이스필름 (115) 과 커버필름 (114) 은 열경화성의 폴리이미드수지로 구성되어 있다. 범프 (117) 의 선단은 커버필름 (114) 표면으로부터 돌출되어 있다.
베이스필름 (115) 에는 저면에 제 2 배선막 (113) 이 노출되는 개구부 (118) 가 복수개 형성되어 있다.
범프 (117) 는 복수개 설치되어 있고, 각 범프는 상기 제 1 단층기판소편 (122) 의 개구부 (108) 에 대응한 위치에 배치되어 있다.
이 제 2 단층기판소편 (116) 의 범프 (117) 를 상기 제 1 단층기판소편 (122) 의 개구부 (108) 에 대하여 접착필름 (112) 을 사이에 끼워 대향시키고 각 범프 (117) 를 개구부 (108) 저면에 노출되는 제 1 배선막 (109) 에 접착필름 (112) 을 사이에 두고 서로 맞닿게 한다.
각 범프 (117) 표면에는 납땜피막이 형성되어 있고, 범프 (117) 및 접착필름 (112) 을 가열하면 범프 (117) 와 제 1 배선막 (109) 은 용융한 납땜피복에 의해 전기적으로 접속됨과 동시에 두장의 제 1 단층기판소편 (122, 116) 은 접착력이 발현된 접착필름 (112) 에 의해 일체로 접착되고, 도 13 (b) 에 나타낸 다층플렉시블배선판 (123) 을 얻을 수 있다.
이 다층플렉시블배선판 (123) 에서는 베이스필름 (115) 에 형성된 개구부 (118) 의 저면에는 제 2 배선막 (113) 이 노출되어 있기 때문에, 이 개구부 (118) 저면의 제 2 배선막 (113) 에 범프를 갖는 다른 단층기판소편의 범프선단을 서로 맞닿게 하고, 접착시키면 점차 단층기판소편을 적층시킬 수 있다.
또한 제 1 단층기판소편 (122) 의 커버필름 (110) 에 형성되어 있는 개구부 (111) 에는 반도체소자의 범프를 접속하거나 다른 전기회로의 접속단자에 사용할 수 있다.
또한 이상 설명한 제 1 단층기판소편 (122) 에서는 제 1 배선막 (109) 의 양면의 베이스필름 (106), 커버필름 (110) 에 대하여 개구부 (108, 111) 를 형성하였지만, 본 발명은 베이스필름 (106) 또는 커버필름 (110) 의 어느 일방에 초음파진동에 의해 개구부를 형성하고 그 저면에 금속막을 노출시키면 된다.
또한 상기 실시예에서는 제 1 배선막 (109) 을 패터닝한 후, 개구부 (108, 111) 를 형성하였지만, 패터닝되기 전의 금속막의 상태로 베이스필름에 개구부를 형성하고 그 저면에 금속막을 노출시켜도 된다.
이어서, 개구부의 형성에 한층 적합한 초음파발생장치를 설명한다.
도 17 을 참조하여 부호 (170) 는 상기 실시예에서 사용한 초음파발생장치 (160) 를 개량한 초음파발생장치이다.
이 초음파발생장치 (170) 는 상기 초음파발생장치 (160) 와 동일하게 통형상의 발진부 (171) 와 가공대상물에 초음파진동을 부여하는 공명부 (172) 와 평판형상의 대좌 (176) 와 두개의 가이드봉 (1771, 1772) 을 갖고 있다.
이 초음파발생장치 (170) 에서도 각 가이드봉 (1771, 1772) 은 대좌 (176) 상에 입설되어 있지만 상기 초음파발생장치 (160) 와 상이하고 발진부 (171) 는 비스듬한 자세로 가이드봉 (1771, 1772) 에 부착되어 있다.
공명부 (172) 는 일단이 발진부 (171) 의 선단에 부착되어 있고, 타단에는 누름 면 (179) 이 형성되어 있다. 공명부 (172) 의 확대도를 도 18 에 나타낸다. 누름 면 (179) 은 평탄하지만 그 표면에는 복수의 돌기 (175) 가 수직으로 입설되어 있다.
공명부 (172) 의 선단부분은 구부림가공되어 있고, 누름 면 (179) 이 발진부 (171) 및 공명부 (172) 의 중심축선 (182) 에 대하여 소정각도 경사지도록 구성되어 있다. 이 도 18 에서는 누름 면 (179) 과 중심축선 (182) 의 기울기는 (θ) 로 표시되어 있다.
따라서, 발진부 (171) 를 가이드봉 (1771, 1772) 에 부착할 때, 발진부 (171) 의 중심축선 (182) 을 수평방향에서 각도 (θ) 만큼 기울어지게 하면, 공명부 (172) 의 선단부분표면 (179) 은 수평이 된다. 누름 면 (179) 이 수평인 상태에서는 각 돌기 (175) 는 연직하방을 향하고 있다.
이와 같이 누름 면 (179) 을 맞닿게 위치한 후, 대좌 (176) 에 탑재된 대 (178) 상에 가공대상물인 단층기판소편 (104) 을 배치하고 에어실린더 (173) 에 의해 발진부 (171) 및 공명부 (172) 를 수직으로 강하시키면, 상기 실시예에서 설명한 초음파발생장치 (160) 의 경우와 마찬가지로 단층기판소편 (104) 표면의 베이스필름 (106) 에 돌기 (175) 선단이 수직으로 서로 맞닿게 된다.
이 초음파발생장치 (170) 에서는 발진부 (171) 가 생성하는 초음파진동은 발진부 (171) 의 중심축선 (182) 에 대하여 평행인 성분과 수직인 성분을 갖고 있고, 발진부 (171) 를 기울인 자세로 하고 공명부 (172) 의 누름 면 (179) 을 수평으로 한 때 돌기 (175) 는 수평방향에만 초음파진동하도록 구성되어 있다.
따라서, 돌기 (175) 를 베이스필름 (106) 표면에 누르면서 초음파진동시키면 돌기 (175) 는 상기 초음파발생장치 (160) 와 마찬가지로 베이스필름 (106) 으로 압입된다.
이 초음파발생장치 (170) 에서는 발진부 (171) 및 공명부 (172) 가 기울어져 부착되어 있기 때문에 공명부 (172) 가 처리대상물에 접촉하지않아 작업성이 높다.
또한 대 (178) 의 면적을 크게 하고, 대면적의 처리대상물을 배치해도 개구부를 형성할 수 있다. 상기 실시예에서 설명한 초음파발생장치 (160) 에서는 가공가능한 범위가 20 내지 30㎜ 정도였지만, 이 초음파발생장치 (170) 를 사용하면 실질상 무제한이 된다. 공명부 (172) 와 그 누름 면 (179) 의 기울기, 즉, 중심축선 (182) 의 수평방향으로부터의 각도는 0°(수평인 자세) 보다도 크지않으면되는데 5°이상 60°이하가 적당하다. 바람직하게는 5°이상 30°이하이다.
하기 표 3 에 돌기 (175) 에 가하는 초음파진동성분 (수평방향의 성분 및 연식방향의 성분) 과 도통결과를 나타낸다. 공명부의 사양이 「수평」이라고 되어 있는 것은 (수평방향의 기울기가 0°인 것), 상기한 수평자세의 초음파발생장치 (160) 의 경우이다. 수평방향은 도 18 의 X 축 방향이고, 연직방향은 동도 Y 축방향이다.
표3 초음파진동의 성분과 도통결과
공명부의 수평방향에서의 기울기(°) 15 10 15 30 0(수평) 0(수평) 15
공명부의사양 기욺 기욺 기욺 기욺 수평 수평 수평
초음파진동의 주파수(kHz) 40 40 20 20 40 20 20
수평방향의 진폭(㎛) 36 15 18 20 36 18 12
연직방향의 진폭(㎛) 0 0 0 0 0 0 5
도통결과의 판정 합격 합격 합격 합격 합격 합격 불합격
이 표 3 에서 알수 있듯이 연직방향의 진동성분이 포함되면 도통불량이 된다.
이상은 초음파발생장치 (160, 170) 를 사용하여 경화한 폴리이미드필름에 개구부를 형성하는 경우에 관하여 설명하였지만, 본 발명은 폴리이미드필름에 한정되는 것은 아니고 폴리에스테르필름, 에폭시필름등 다른 수지필름에도 개구부를 형성할 수 있다.
또한 상기 공명부 (162, 172) 및 돌기 (165, 165', 175) 는 철제이고 돌기 (165, 165', 175) 는 공명부 (162, 172) 의 선단부분을 방전가공하여 형성하였지만, 본 발명의 초음파발생장치는 그것에 한정되는 것은 아니고 티탄제 또른 다른 금속제인 것도 포함된다.
각 돌기 (165, 165', 175) 의 높이 (T) 를 균일하게 할 때, 방전가공후에 연마를 하면 된다. 또한 각 돌기 (165, 165', 175) 의 표면에 피막을 형성하고 내구성을 높혀도 된다.
또한 돌기 (165, 165', 175) 는 선단부표면 (169, 179) 에 복수개 형성해도 되고, 1 개만 형성해도 된다.
각 돌기 (165, 165', 175) 의 선단형상은 반구형으로 형성해도, 평탄한 평면으로 형성해도 된다. 평면에 형성할 경우, 그 형상을 원형으로 해도 직사각형으로 해도 된다.
반구형의 경우와 원형인 평면의 경우, 그 직경은 100㎛ 이상 500㎛ 이하가 적당하다. 따라서, 돌기 (165, 165', 175) 의 단층기판소편에 평행인 방향의 단면적은 0.79 ×10-8㎡ 이상 19.6 ×10-8㎡ 이하이다.
우선, 접속하는 범프의 직경이 250㎛ 이상 500㎛ 이하인 경우, 그 범프의 직경과 거의 같은 크기 또는 그 이상의 크기로 하면 된다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면 에칭액을 사용하여 개구부를 형성하는 것은 아니기 때문에, 약액관리가 불필요하고 또한 공정도 간략화되기 때문에 생산성이 높아진다. 형성되는 개구부의 정밀도도 높다.
또한 상기 접착필름 (112) 을 사용하지 않아도 다층플렉시블배선판을 구성할 수도 있다.
도 14 (a) 를 참조하고 초음파발생장치 (170) 에서 형성된 개구부 (111) 를 갖는 제 1 단층기판소편 (122) 에 대하여 표면이 가열에 의해 접착성을 발현하는 커버필름 (87) 을 갖는 제 2 단층기판소편 (90) 을 평행하게 배치한다.
이 제 2 단층기판소편 (90) 는 도 4 (n) 에 나타낸 제 2 단층기판소편 (80) 과 같은 단층기판소편이고 복수의 범프 (84) 가 제 1 단층기판소편 (122) 의 베이스필름 (106) 에 형성된 복수의 개구부 (108) 에 대응하는 위치에 각각 1 개씩 배치되어 있다.
각 범프 (84) 를 개구부 (108) 저면에 노출되는 제 1 배선막 (109) 에 서로 맞닿게 하고, 가열하면 제 2 단층기판소편 (90) 의 커버필름 (87) 표면이 접착성을 발현하여 제 1 단층기판소편 (122) 의 베이스필름 (106) 에 붙게 되어 도 14 (b) 에 나타낸 바와 같이 다층플렉시블배선판 (125) 을 얻을 수 있다.
이 제 2 단층기판소편 (90) 은 베이스필름 (89) 에 개구부 (119) 가 형성되어 있고, 그 개구부 (119) 저면에는 제 2 배선막 (86) 이 노출되어 있다.
따라서, 개구부 (119) 의 저면에 노출되는 제 2 배선막 (86) 에 다른 단층기판소편의 범프를 서로 맞닿게 하면 보다 단층기판소편을 적층시킬 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 다층플렉시블배선판의 개구부는 단층기판소편의 범프 또는 초음파발생장치의 돌기를 수지필름에 서로 맞닿게 하고, 누르면서 초음파를 인가하여 형성하고 있기 때문에 에칭에 의해 수지필름을 패터닝하지 않아도 된다.
이 경우, 초음파로 개구를 형성할 대상의 수지필름은 열경화성의 수지가 적합하고 미리 가열하여 경화시킨 후, 초음파로 개구부를 형성해도 된다. 폴리이미드수지를 사용할 경우는 폴리이미드니스를 도포한 후, 이미드화시켜서 개구부를 형성할 대상의 수지필름을 구성시키면 된다.
또한 이미드화를 완전하게 행하지 않고, 폴리이미드필름을 반경화상태로 하여 초음파에 의해 개구부를 형성하고, 이어서, 재차 가열처리하여 완전하게 경화시켜도 된다.
또한 수지원료를 도포하고, 건조시킨 상태의 폴리이미드막에 초음파로 개구를 형성하고, 이어서 경화시켜도 된다.
또한 본 발명의 초음파발생장치에서는 돌기 1 개에 의해 개구부가 1 개 형성되기 때문에 돌기의 수는 개구부의 수에 따른 수만큼 설치한 필요가 있다.
또한 개구부를 형성할 수지필름의 개구부의 배치패턴을 복수로 분할하고, 분할된 각각의 패턴에 따른 위치에 돌기를 갖는 선단부분을 제작하면 초음파의 인가를 복수회로 나눠 한장의 수지필름상의 복수 개구부를 형성할 수 있다.
또한 수지필름에 돌기를 눌러 초음파진동으로 압입할 경우, 형성되는 개구부는 돌기의 직경보다도 커지기 때문에 각 돌기선단은 형성대상인 개구부의 거의 중앙에 대응하는 위치에 배치하면 된다.

Claims (32)

  1. 패터닝된 제 1 배선막과 상기 제 1 배선막에 밀착하여 배치된 제 1 수지필름을 갖는 제 1 단층기판소편과,
    패터닝된 제 2 배선막과 저면이 상기 제 2 배선막에 접속된 복수의 범프를 갖는 제 2 단층기판소편을 사용하고,
    상기 제 1 및 제 2 단층기판소편을 적층시켜서 다층플렉시블배선판을 제조하는 다층플렉시블배선판의 제조방법으로서,
    상기 각 범프의 선단(先端)을 상기 제 1 수지필름상에 서로 맞닿게 하고, 상기 제 1, 제 2 단층기판소편의 적어도 일방에 초음파를 인가하고, 상기 각 범프에 서로 맞닿게된 상기 제 1 수지필름을 밀어내어 개구를 형성하고, 상기 각 범프를 상기 제 1 배선막에 접촉시키고, 상기 각 범프를 통하여 상기 제 1, 제 2 배선막끼리를 전기적으로 접속시키는 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 각 범프를 상기 제 1 수지필름의 표면에 따른 방향으로 초음파 진동시키는 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 각 범프선단이 상기 제 1 배선막에 접촉한 후에도 초음파의 인가를 계속하고, 상기 각 범프를 상기 제 1 배선막에 초음파 접속시키는 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판의 제조방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 배선막과 상기 범프는 구리를 주성분으로 하는 금속재료로 구성시키고,
    상기 범프의 적어도 선단부분의 표면, 또는 적어도 상기 범프의 선단부분에 서로 맞닿게 되는 상기 제 1 배선막의 표면 중, 어느 일방 또는 양방의 표면에 금, 은, 백금, 파라듐, 주석, 아연, 납, 니켈 또는 이리듐 중 일종 또는 이종 이상의 금속을 주성분으로 하는 금속재료의 피막을 형성해 두는 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판의 제조방법.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 초음파의 인가는 누르면서 행하는 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판의 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 수지필름을 열경화성수지로 구성시키고, 상기 각 범프로 개구를 형성하기 전에 미리 경화시켜두는 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 수지필름에는 열경화성 폴리이미드필름을 사용하는 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판의 제조방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 배선막의 상기 범프가 형성된 측에 제 2 수지필름을 상기 제 2 배선막에 밀착시킴과 동시에 상기 범프선단이 상기 제 2 수지필름상에 돌출되도록 배치한 후, 상기 각 범프를 상기 제 1 수지필름에 서로 맞닿게 하여 초음파를 인가하는 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판의 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 수지필름의 적어도 표면 부분은 가열되면 접착성을 발현하는 수지로 구성시켜 두는 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판의 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 초음파를 인가할 때, 상기 제 2 수지필름을 가열하는 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판의 제조방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 수지필름의 적어도 표면 부분은 열가소성의 폴리이미드필름으로 구성하는 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판의 제조방법.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 각 범프의 크기는 상기 제 2 배선막에 평행한 단면적이 가장 큰 부분으로 19.6 ×10-8㎡ 이하로 형성되는 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판.
  13. 패터닝된 제 1 배선막과 상기 제 1 배선막에 밀착하여 배치된 제 1 수지필름을 갖는 제 1 단층기판소편과,
    패터닝된 제 2 배선막과 저면이 상기 제 2 배선막에 접속된 복수의 범프를 갖는 제 2 단층기판소편을 사용하고,
    상기 제 1, 제 2 의 단층기판소편을 적층시켜서 다층플렉시블배선판을 제조하는 다층플렉시블배선판의 제조방법으로서,
    초음파발생장치에 형성된 돌기를 상기 제 1 수지필름에 서로 맞닿게 하여 상기 돌기에 초음파를 인가하고 상기 돌기로 상기 제 1 수지필름을 밀어내어 개구를 형성한 후, 상기 제 2 단층기판소편의 상기 범프의 선단을 상기 개구저면에 위치하는 상기 제 1 배선막에 접속시키는 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판의 제조방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 개구의 저면에 상기 제 1 배선막을 노출시키는 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판의 제조방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 초음파발생장치는 상기 돌기를 복수개 갖고, 상기 제 1 수지필름의 상기 개구를 일회 초음파의 인가로 복수개 형성하는 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판의 제조방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 각 돌기를 상기 제 1 수지필름의 표면에 따른 방향으로 초음파진동시키는 것을 특징으로 하는 플렉시블기판의 제조방법.
  17. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 수지필름은 상기 제 1 배선막상에 원료액을 도포하고 가열, 경화시켜서 형성하고,
    경화된 상태의 상기 제 1 수지필름에 상기 개구를 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉시블기판의 제조방법.
  18. 제 13 항에 있어서,
    상기 개구를 형성한 후, 가열되면 접착성이 발현되는 접착필름을 배치하고, 상기 제 1, 제 2 단층기판소편을 상기 접착필름으로 붙이는 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판의 제조방법.
  19. 패터닝된 제 1, 제 2 배선막과,
    상기 제 1, 제 2 배선막사이에 배치된 제 1 수지필름과,
    저면이 상기 제 2 배선막에 접속된 범프를 갖고,
    상기 제 1 수지필름에는 상기 범프로 초음파가 인가되고, 상기 범프가 상기 제 1 수지필름에 압입되어 형성된 개구가 형성되고,
    상기 개구를 형성한 범프는 그 개구내에 남겨지고, 상기 범프의 선단이 상기 제 1 배선막에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 개구를 복수개 갖고, 상기 각 개구내에는 각각 상기 범프가 남겨진 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판.
  21. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 수지필름은 가열되면 접착성을 발현하는 수지로 구성되는 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 각 범프선단과 상기 제 1 배선막은 초음파접속되는 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 범프의 선단부의 표면, 또는 상기 제 1 배선막의 상기 범프의 선단부에 접속되는 부분의 표면은 금, 은, 백금, 파라듐, 주석, 아연, 납, 니켈 또는 이리듐 중 일종 또는 이종 이상의 금속을 주성분으로하는 금속재료의 피막을 갖는 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판.
  24. 패터닝된 제 1, 제 2 배선막과,
    상기 제 1, 제 2 배선막사이에 배치된 제 1 수지필름과,
    저면이 상기 제 2 배선막에 접속된 복수의 범프를 갖고,
    상기 제 1 수지필름에는 초음파발생장치의 돌기에 초음파가 인가되어 상기 돌기가 압입되어 형성된 개구가 복수 형성되고,
    상기 각 범프는 상기 각 개구내에 배치되고 상기 각 범프의 선단이 상기 제 1 배선막에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 다층플렉시블배선판.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 각 개구는 면적이 19.6 ×10-8㎡ 이하로 형성되는 것을 특징으로 하는 다층플렉시블배선판.
  26. 초음파진동을 발생하는 초음파발생부와,
    상기 초음파진동이 전달되는 공명부(共鳴剖)를 갖는 초음파발생장치이고,
    상기 공명부에는 가공대상물의 평탄한 표면에 동시에 서로 맞닿게 하는 것이 가능한 복수의 돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 초음파발생장치.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 각 돌기에는 상기 가공대상물의 평탄한 표면에 대하여 평행한 방향으로 진동하는 초음파가 인가되는 것을 특징으로 하는 초음파발생장치.
  28. 제 26 항에 있어서,
    상기 각 돌기의 크기는 상기 제 2 배선막에 평행한 단면적이 가장 큰 부분에서 19.6 ×10-8㎡ 이하로 형성되는 것을 특징으로 하는 초음파발생장치.
  29. 제 26 항에 있어서,
    상기 초음파발생부는 상기 가공대상물의 상기 평탄한 표면에 대하여 비스듬한 자세로 배치되는 것을 특징으로 하는 초음파발생장치.
  30. 제 26 항에 있어서,
    패터닝된 제 1 배선막과 상기 제 1 배선막에 밀착하여 배치된 제 1 수지필름을 갖는 제 1 단층기판소편에 복수의 개구를 형성하는 초음파장치이고,
    상기 각 돌기의 위치는 상기 제 1 단층기판소편에 붙여진 제 2 단층기판소편이 갖는 범프의 위치에 대응하여 배치되는 것을 특징으로 하는 초음파발생장치.
  31. 제 30 항에 있어서,
    상기 공명부는 교환가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 초음파발생장치.
  32. 초음파진동을 발생하는 초음파발생부와,
    상기 초음파진동이 전달되는 공명부를 갖는 초음파발생장치이고,
    상기 공명부에는 가공대상물의 평탄한 표면에 누르는 누름 면을 갖고,
    상기 누름 면을 상기 가공대상물의 평탄한 표면에 누른 때 상기 공명부는 상기 가공대상물의 평탄한 표면에 대하여 경사지도록 되는 것을 특징으로 하는 초음파발생장치.
KR1020000049858A 1999-08-26 2000-08-26 초음파발생장치, 다층플렉시블배선판 및다층플렉시블배선판의 제조방법 KR20010021431A (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23935899A JP3183653B2 (ja) 1999-08-26 1999-08-26 フレキシブル基板
JP99-239358 1999-08-26
JP24695499A JP3243462B2 (ja) 1999-09-01 1999-09-01 多層基板の製造方法
JP24696399A JP2001077504A (ja) 1999-09-01 1999-09-01 超音波装置並びにその超音波装置を用いたフレキシブル基板及びその製造方法。
JP99-246954 1999-09-01
JP99-246963 1999-09-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20010021431A true KR20010021431A (ko) 2001-03-15

Family

ID=27332680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020000049858A KR20010021431A (ko) 1999-08-26 2000-08-26 초음파발생장치, 다층플렉시블배선판 및다층플렉시블배선판의 제조방법

Country Status (6)

Country Link
US (3) US6583364B1 (ko)
EP (1) EP1079677B1 (ko)
KR (1) KR20010021431A (ko)
CN (3) CN1222989C (ko)
DE (1) DE60034516T2 (ko)
TW (1) TW563390B (ko)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6583364B1 (en) * 1999-08-26 2003-06-24 Sony Chemicals Corp. Ultrasonic manufacturing apparatuses, multilayer flexible wiring boards and processes for manufacturing multilayer flexible wiring boards
ES2179780B1 (es) * 2001-06-04 2004-10-16 Lear Automotive (Eeds) Spain, S.L. Metodo de soldadura por ultrasonidos de espigas de conexion entre dos capas electroconductoras separadas por un aislante laminar, y elemento de placa y circuito impreso obtenidos.
JP2003163459A (ja) * 2001-11-26 2003-06-06 Sony Corp 高周波回路ブロック体及びその製造方法、高周波モジュール装置及びその製造方法。
MY134549A (en) * 2001-12-10 2007-12-31 Hitachi Chemical Co Ltd Film lamination method and lamination apparatus
EP2293325B1 (en) * 2001-12-14 2013-06-12 STMicroelectronics Srl Semiconductor electronic device and method of manufacturing thereof
TW530377B (en) * 2002-05-28 2003-05-01 Via Tech Inc Structure of laminated substrate with high integration and method of production thereof
US20060180344A1 (en) * 2003-01-20 2006-08-17 Shoji Ito Multilayer printed wiring board and process for producing the same
US7285447B2 (en) * 2003-06-25 2007-10-23 Intel Corporation Method and apparatus for imprinting a circuit pattern using ultrasonic vibrations
US7942969B2 (en) * 2007-05-30 2011-05-17 Applied Materials, Inc. Substrate cleaning chamber and components
US20110042124A1 (en) * 2007-12-05 2011-02-24 Mitsubishi Plastics, Inc. Multilayer wiring substrate having cavity portion
CN101630667A (zh) 2008-07-15 2010-01-20 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 形成具有铜互连的导电凸块的方法和系统
JP5302056B2 (ja) * 2009-03-11 2013-10-02 オリンパス株式会社 パイプの接合方法及びパイプの接合構造
JP5284835B2 (ja) * 2009-03-17 2013-09-11 オリンパス株式会社 部材同士の固定方法
JP2010258302A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Texas Instr Japan Ltd 超音波フリップチップ実装方法およびそれに用いられる基板
US8345435B2 (en) * 2009-08-07 2013-01-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Terminal structure and manufacturing method thereof, and electronic device and manufacturing method thereof
US8302298B2 (en) * 2009-11-06 2012-11-06 Via Technologies, Inc. Process for fabricating circuit substrate
TWI412308B (zh) * 2009-11-06 2013-10-11 Via Tech Inc 線路基板及其製程
KR20130055343A (ko) * 2011-11-18 2013-05-28 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그의 제조방법
CN102529271B (zh) * 2011-12-23 2014-12-24 云南云天化股份有限公司 用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜及其制备方法
CN102672296A (zh) * 2012-06-05 2012-09-19 哈尔滨工业大学 多层堆叠芯片低温超声键合形成单金属间化合物焊点的方法
US9064880B2 (en) * 2012-12-28 2015-06-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Zero stand-off bonding system and method
US11336519B1 (en) * 2015-03-10 2022-05-17 Amazon Technologies, Inc. Evaluating placement configurations for distributed resource placement
CN108668464B (zh) * 2018-04-08 2020-01-03 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 一种超薄软板与金属端子超声波焊接的方法及制品结构
CN111568468B (zh) * 2020-05-11 2023-04-21 上海思立微电子科技有限公司 超声波芯片、超声波检测装置及检测血压的方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0360097A (ja) * 1989-07-27 1991-03-15 Japan Radio Co Ltd 多層プリント配線基板の製造方法
JPH05190601A (ja) * 1992-01-16 1993-07-30 Fujitsu Ltd フリップチップ接合方法
JPH06120661A (ja) * 1992-10-01 1994-04-28 Hitachi Chem Co Ltd 多層印刷配線板の製造方法
JPH07131896A (ja) * 1993-11-08 1995-05-19 Toshiba Corp 超音波プローブ及びその製造方法
JPH1023597A (ja) * 1996-07-05 1998-01-23 Star Micronics Co Ltd 樹脂ケースの超音波溶着方法
JPH1126922A (ja) * 1997-07-02 1999-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ実装方法
US5949141A (en) * 1995-12-22 1999-09-07 Micron Technology, Inc. Laminated film/metal structures

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4099038A (en) * 1976-12-22 1978-07-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Separable electrical flexible cable assembly for moving stores such as missiles
IT1139730B (it) * 1980-11-18 1986-09-24 Usm Corp Dispositivo a trompa per la trasmissione di vibrazioni ultrasoniche e metodo per il fissaggio della sua parte terminale
JPS59187499A (ja) 1983-03-15 1984-10-24 株式会社ブリヂストン 柔軟なゴム様材料の切断装置
JPS60147192A (ja) * 1984-01-11 1985-08-03 株式会社日立製作所 プリント配線板の製造方法
JPS60201928A (ja) * 1984-03-27 1985-10-12 Yoshino Kogyosho Co Ltd 超音波シ−ル用ホ−ン
JPS62120964A (ja) 1985-11-15 1987-06-02 Nec Corp 電子回路用基板の貫通穴形成方法
US4767492A (en) * 1986-04-18 1988-08-30 Pola Chemical Industries, Inc. Ultrasonic fuse-bonding sealing apparatus with improved contact surfaces
JPS62282914A (ja) * 1986-05-31 1987-12-08 Shinshin Shokai:Kk 特音波溶着パタ−ン
US4857482A (en) * 1987-06-30 1989-08-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of forming bump electrode and electronic circuit device
SE458821B (sv) 1987-09-04 1989-05-16 Swedemed Ab Ultraljudskniv
JPS6487330A (en) * 1987-09-30 1989-03-31 Fuji Photo Film Co Ltd Laminating process of thermoplastic resin member
US5502889A (en) * 1988-06-10 1996-04-02 Sheldahl, Inc. Method for electrically and mechanically connecting at least two conductive layers
JPH02310941A (ja) * 1989-05-26 1990-12-26 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd バンプを有するプリント回路基板およびバンプの形成方法
US5014162A (en) * 1989-06-27 1991-05-07 At&T Bell Laboratories Solder assembly of components
JPH0440566A (ja) 1990-06-06 1992-02-10 Fujitsu Ltd 構成設計支援装置
JPH04186697A (ja) * 1990-11-19 1992-07-03 Alps Electric Co Ltd フレキシブルプリント基板の接続方法
JPH0521961A (ja) 1991-07-11 1993-01-29 Nec Corp 多層印刷配線板およびパターン垂直投影装置
US5374469A (en) * 1991-09-19 1994-12-20 Nitto Denko Corporation Flexible printed substrate
JPH06169149A (ja) 1992-06-04 1994-06-14 Fujitsu Ltd 基板修正装置及び方法
JPH06140739A (ja) 1992-10-22 1994-05-20 Dainippon Printing Co Ltd 小径スルーホールおよび小径バイヤホールの形成法
JPH06188560A (ja) 1992-12-18 1994-07-08 Toshiba Corp プリント配線板の製造方法
JP3457348B2 (ja) 1993-01-15 2003-10-14 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
JPH06283866A (ja) 1993-03-30 1994-10-07 Nitto Denko Corp 多層回路基板およびその製造方法
US5600103A (en) * 1993-04-16 1997-02-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Circuit devices and fabrication method of the same
JPH06326438A (ja) 1993-05-13 1994-11-25 Nitto Denko Corp 単層配線ユニットおよび多層回路配線板ならびにその製法
US5401913A (en) * 1993-06-08 1995-03-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrical interconnections between adjacent circuit board layers of a multi-layer circuit board
EP0647090B1 (en) * 1993-09-03 1999-06-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Printed wiring board and a method of manufacturing such printed wiring boards
JP3591854B2 (ja) 1993-09-07 2004-11-24 松下電器産業株式会社 回路基板製造法
JP3087152B2 (ja) * 1993-09-08 2000-09-11 富士通株式会社 樹脂フィルム多層回路基板の製造方法
JPH07105946A (ja) * 1993-10-07 1995-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電池用極板の製造法およびその極板を用いた電池
JP3512225B2 (ja) * 1994-02-28 2004-03-29 株式会社日立製作所 多層配線基板の製造方法
JPH07302974A (ja) * 1994-05-09 1995-11-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 回路基板の接合方法
JP3474937B2 (ja) * 1994-10-07 2003-12-08 株式会社東芝 実装用配線板の製造方法、半導体パッケージの製造方法
JPH08125344A (ja) 1994-10-26 1996-05-17 Toshiba Corp 印刷配線板の製造方法
JPH08215909A (ja) 1995-02-10 1996-08-27 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 穴あけ加工工具
JPH08264939A (ja) 1995-03-28 1996-10-11 Toshiba Corp 印刷配線板の製造方法
JPH091065A (ja) * 1995-04-19 1997-01-07 Ngk Spark Plug Co Ltd 超音波ホーン
DE19522338B4 (de) * 1995-06-20 2006-12-07 Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh Chipträgeranordnung mit einer Durchkontaktierung
US5672400A (en) * 1995-12-21 1997-09-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electronic assembly with semi-crystalline copolymer adhesive
SE505546C2 (sv) * 1995-12-11 1997-09-15 Moelnlycke Ab Metod att åstadkomma en svets eller ett klipp medelst ultraljud
JP3345541B2 (ja) * 1996-01-16 2002-11-18 株式会社日立製作所 半導体装置及びその製造方法
JP3166611B2 (ja) * 1996-04-19 2001-05-14 富士ゼロックス株式会社 プリント配線板及びその製造方法
JPH1016244A (ja) 1996-06-26 1998-01-20 Canon Inc インクジェット記録ヘッドの製造方法、およびインクジェット記録ヘッド
JP3253541B2 (ja) * 1996-10-25 2002-02-04 アルプス電気株式会社 フラットケーブルと端子の接続構造
JPH10303355A (ja) 1997-04-28 1998-11-13 Mitsui High Tec Inc 半導体装置
DE69818908T2 (de) * 1997-05-30 2004-07-22 Yazaki Corp. Verbindungsstruktur zwischen einem Draht und einem Anschlussklemme, Verbindugsverfahren dafür und eine Anschlussklemme
DE69839964D1 (de) * 1997-06-06 2008-10-16 Ibiden Co Ltd Einseitige leiterplatte und verfahren zu deren herstellung
JPH11112147A (ja) 1997-09-30 1999-04-23 Elna Co Ltd 多層プリント配線板
JP3435062B2 (ja) * 1997-10-03 2003-08-11 矢崎総業株式会社 シールド電線の接続構造及び接続方法並びに接続に用いられる超音波ホーン及び接続に用いる接地電線
US6005198A (en) * 1997-10-07 1999-12-21 Dimensional Circuits Corporation Wiring board constructions and methods of making same
US6097087A (en) * 1997-10-31 2000-08-01 Micron Technology, Inc. Semiconductor package including flex circuit, interconnects and dense array external contacts
US6840430B2 (en) * 1998-07-30 2005-01-11 Sony Chemicals, Corp. Board pieces, flexible wiring boards and processes for manufacturing flexible wiring boards
US6583364B1 (en) * 1999-08-26 2003-06-24 Sony Chemicals Corp. Ultrasonic manufacturing apparatuses, multilayer flexible wiring boards and processes for manufacturing multilayer flexible wiring boards

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0360097A (ja) * 1989-07-27 1991-03-15 Japan Radio Co Ltd 多層プリント配線基板の製造方法
JPH05190601A (ja) * 1992-01-16 1993-07-30 Fujitsu Ltd フリップチップ接合方法
JPH06120661A (ja) * 1992-10-01 1994-04-28 Hitachi Chem Co Ltd 多層印刷配線板の製造方法
JPH07131896A (ja) * 1993-11-08 1995-05-19 Toshiba Corp 超音波プローブ及びその製造方法
US5949141A (en) * 1995-12-22 1999-09-07 Micron Technology, Inc. Laminated film/metal structures
JPH1023597A (ja) * 1996-07-05 1998-01-23 Star Micronics Co Ltd 樹脂ケースの超音波溶着方法
JPH1126922A (ja) * 1997-07-02 1999-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ実装方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW563390B (en) 2003-11-21
US20050028358A1 (en) 2005-02-10
EP1079677B1 (en) 2007-04-25
US6926187B2 (en) 2005-08-09
CN1655663A (zh) 2005-08-17
CN1222989C (zh) 2005-10-12
EP1079677A2 (en) 2001-02-28
US6583364B1 (en) 2003-06-24
US6991148B2 (en) 2006-01-31
CN1290033A (zh) 2001-04-04
DE60034516D1 (de) 2007-06-06
EP1079677A3 (en) 2004-01-07
CN1655664A (zh) 2005-08-17
DE60034516T2 (de) 2008-03-06
US20030234085A1 (en) 2003-12-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20010021431A (ko) 초음파발생장치, 다층플렉시블배선판 및다층플렉시블배선판의 제조방법
US7737367B2 (en) Multilayer circuit board and manufacturing method thereof
KR100516795B1 (ko) 반도체 장치용 다층 회로 기판의 제조 방법
JP4459406B2 (ja) フレキシブル配線板製造方法
JP3183653B2 (ja) フレキシブル基板
JP2001111227A (ja) フレキシブル配線板及びその製造方法
KR20080014623A (ko) 배선 기판 및 그 제조 방법
JPH0141274B2 (ko)
US6562250B1 (en) Method for manufacturing wiring circuit boards with bumps and method for forming bumps
KR101385924B1 (ko) 배선판 및 배선판의 제조 방법
JP2023081264A (ja) 多層配線基板の製造方法
JPH10303561A (ja) 多層配線基板及びその製造方法
JP3243462B2 (ja) 多層基板の製造方法
JP2004134183A (ja) 電極シートおよびその製造方法
JP2002111185A (ja) バンプ付き配線回路基板及びその製造方法
JP2003008204A (ja) 両面プリント配線板の製造方法
WO2001056339A1 (fr) Carte de circuits imprimes flexible et son procede de production
JPH06204290A (ja) 回路基板の製造方法及び前記電気接続部材と電気的回路部品との接続方法
KR102425900B1 (ko) 양면 연성인쇄회로기판 제조 방법
JP2006319053A (ja) 回路基板装置及びその製造方法
TW557645B (en) Flexible printed wiring board and its production method
JP2004014559A (ja) 回路基板及び多層回路基板並びにそれらの製造方法
JPH06342011A (ja) プローブ構造および導通検査方法
JP2001077504A (ja) 超音波装置並びにその超音波装置を用いたフレキシブル基板及びその製造方法。
JPH0712848A (ja) プローブ構造およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application