JPS62120964A - 電子回路用基板の貫通穴形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子回路用基板の貫通穴形成方法に関する。

〔従来の技術〕

セラミックやシリコン、フェライト、ガラス等からなる
電子回路用基板には、搭載部品の固定用あるいは実装筐
体への取付用としての貫通穴が設けられることがある。

従来、この種の貫通穴を形成する方法の一つに超音波加
工方法がある。第２図は超音波加工による貫通穴形成方
法を説明する断面図である。同図において、被加工基板
１がガラス製台座２に接着樹脂３で接着されている。貫
通穴形状と同一形状に成型された掘削ピース４には、被
加工基板１に対して垂直方向（矢印で図示）の振幅をも
つ超音波振動が印加される。まだ加工部５には、アルミ
ナ粉末等からなる砥粒が供給される（この砥粒は図示さ
れていない）。掘削ピース４が被加工基板１に加圧接触
すると、砥粒が加工部５を摺擦し、深さ方向に徐々に掘
削していき、遂には貫通穴を形成する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、前述した従来の貫通穴形成方法では、掘削時、
穴周囲に相当量の歪みが蓄積されるので、穴内壁部や稜
部に欠け６やクラック７等の欠陥が発生するという欠点
がある。まだ歪量を抑制しようとして掘削速度を遅くす
ると、加工時間が大幅に増加するという欠点がある。

本発明の目的は、前記欠点が改善され、欠けやクラック
等の欠陥が生じる心配のないようにした電子回路用基板
の貫通穴形成方法を提供することにある。

〔問題点を解決するだめの手段〕

本発明の電子回路用基板の貫通穴形成方法の構成は、超
音波を印加して貫通穴を形成する際、予め前記貫通穴の
形成領域内の基板面に溝を設けておくことを特徴とする
。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して詳細に説明する。

第１図は本発明の一実施例の電子回路用基板の貫通穴形
成方法を示す断面図である。同図において、板厚１ｍｍ
のアルミナ・セラミック基板１′に直径１０ｍの円形貫
通穴を形成する例を示す。この基板１′には、予め貫通
穴形成領域Ａ内に直径８Ｍの円形の溝８が、貫通穴と同
心円状に設けられている。溝８はレーザ光照射により、
深さ０．２ｍ。

開口幅０．１閣で形成されている。このような溝８を、
予め設けておく点を除いては第２図を用いて説明した従
来の貫通穴形成方法と略同じでめる。

掘削時、溝８は掘削ピース４の周囲に発生する歪みを解
放する役割シを果たすので、欠けやクラック等の欠陥部
のない貫通穴が形成できる。

なお、予め形成した溝８は、貫通穴形成領域Ａ内に設け
られているので、貫通穴形成後、除去されて残ることは
ない。したがって、溝８の位置や大きさ、形状等の加工
精度には余裕がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように１本発明によれば、電子回路用基板
に貫通穴を形成する場合、予め貫通穴領域内に溝を設け
ておくことで、超音波による穴あけ加工時に発生する歪
みを解放することができ、欠けやクラック等の欠陥部の
存在しない良質な貫通穴を歩留シよく形成できるという
効果が得られる。

尚、本実施例においては、溝を円形に１個設けたが、他
の形状、例えば多角形や複数のドツト状の溝を設けても
、歪みを解放できる。また本実施例においては、溝の形
成にレーザ光照射を行っているが、他の機械的、化学的
な方法であっても溝が形成されさえすれば同様な効果が
達成される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の電子回路用基板の貫通穴形成
方法を示す断面図、第２図は従来の電子回路用基板の貫
通穴形成方法を示す断面図である。 同図において、１・・・・・・被加工基板、１′・・・
・・・アルミナ・セラミック基板、２・・・・・・台座
、３・・・・・・接着樹脂、４・・・・・・掘削ピース
、５・・・・・・加工部、６・・・・・・欠け、７・・
・・・・クラック、８・・・・・・溝。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電子回路用基板に超音波を印加して貫通穴を形成する
   際に、予め前記貫通穴の形成領域内の基板面に溝を設け
   ておくことを特徴とする電子回路用基板の貫通穴形成方
   法。