JP3391812B2 - 基板分離装置及び液晶装置の製造方法 - Google Patents
基板分離装置及び液晶装置の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶装置等に使用され
るガラス基板等の基板を分離する装置、及び該基板分離
装置を用いた液晶装置の製造方法に関するものである。
るガラス基板等の基板を分離する装置、及び該基板分離
装置を用いた液晶装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板をカットする方法として、液
晶セルのカットを例に説明する。
晶セルのカットを例に説明する。
【０００３】液晶セルは一般的にはガラス基板により構
成されるが、図７に示すように定盤３の上に液晶セル１
を真空吸着等で固定したのち、ダイヤモンドディスク１
１を高速で回転させてガラスをカットする方法、あるい
は、図８に示すように超硬チップ等で前記液晶セル１の
表面に該当サイズの傷２をつけた後、前記液晶セル１を
弾性のある台１２の上に載せて前記傷２の部分にくさび
形のヘッド１３をあてがい、加重を与えることによって
部分的に応力をかけてガラスをカットする等の方法があ
った。
成されるが、図７に示すように定盤３の上に液晶セル１
を真空吸着等で固定したのち、ダイヤモンドディスク１
１を高速で回転させてガラスをカットする方法、あるい
は、図８に示すように超硬チップ等で前記液晶セル１の
表面に該当サイズの傷２をつけた後、前記液晶セル１を
弾性のある台１２の上に載せて前記傷２の部分にくさび
形のヘッド１３をあてがい、加重を与えることによって
部分的に応力をかけてガラスをカットする等の方法があ
った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前者の場
合、ガラスカット後の断面が非常に精密である長所があ
るものの、ダイヤモンドディスクの駆動部、水の供給装
置等の装置自体の構造が複雑で、前記ガラス基板をカッ
トするのに時間がかかる、ダイヤモンドディスクが高価
な消耗品でありランニングコストがかかるという欠点を
有していた。また、後者の場合、短時間で前記ガラス基
板をカットすることができる、ランニングコストが安価
であるという長所があるものの、前記液晶セルに応力を
かける際に液晶を封入しているシールが剥がれる、ガラ
ス基板が予め入れた傷の通り切れないことがあり充分な
切断精度が得られないという欠点を有していた。
合、ガラスカット後の断面が非常に精密である長所があ
るものの、ダイヤモンドディスクの駆動部、水の供給装
置等の装置自体の構造が複雑で、前記ガラス基板をカッ
トするのに時間がかかる、ダイヤモンドディスクが高価
な消耗品でありランニングコストがかかるという欠点を
有していた。また、後者の場合、短時間で前記ガラス基
板をカットすることができる、ランニングコストが安価
であるという長所があるものの、前記液晶セルに応力を
かける際に液晶を封入しているシールが剥がれる、ガラ
ス基板が予め入れた傷の通り切れないことがあり充分な
切断精度が得られないという欠点を有していた。
【０００５】そこで、本発明は上記欠点を解決するため
に新しいガラス基板のカット方法を提供するものであ
り、その目的とするところは液晶セルの品質を損なう事
なく、コストメリットのあるガラス基板のカット方法を
得ることである。尚、本発明は、被分離基板をガラス基
板に限定するものではなく、同様の塑性を持つ基板およ
び例えばガラスビンの様な平板状でない基板等の全てに
適応できるが、説明を簡単にするために、以下ガラス基
板で説明する。
に新しいガラス基板のカット方法を提供するものであ
り、その目的とするところは液晶セルの品質を損なう事
なく、コストメリットのあるガラス基板のカット方法を
得ることである。尚、本発明は、被分離基板をガラス基
板に限定するものではなく、同様の塑性を持つ基板およ
び例えばガラスビンの様な平板状でない基板等の全てに
適応できるが、説明を簡単にするために、以下ガラス基
板で説明する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の基板分離装置
は、基板に所定の傷を付ける手段と、該傷の付いた基板
に密着して超音波振動を与える超音波振動子を内蔵した
超音波振動ヘッドとを具備した事を特徴とする。
は、基板に所定の傷を付ける手段と、該傷の付いた基板
に密着して超音波振動を与える超音波振動子を内蔵した
超音波振動ヘッドとを具備した事を特徴とする。
【０００７】本発明の液晶装置の製造方法は、一対の基
板間に液晶を封入してなる液晶装置の製造方法におい
て、該液晶装置を構成する液晶セルを形成後不要部分を
分離する際に、該前記液晶セルに予め傷をいれ、しかる
のち、前記液晶セルを定盤に載せて固定し、該液晶セル
の少なくとも一方の基板に超音波振動子を内蔵する超音
波振動子を密着させて超音波振動を与えて分離すること
を特徴とする。
板間に液晶を封入してなる液晶装置の製造方法におい
て、該液晶装置を構成する液晶セルを形成後不要部分を
分離する際に、該前記液晶セルに予め傷をいれ、しかる
のち、前記液晶セルを定盤に載せて固定し、該液晶セル
の少なくとも一方の基板に超音波振動子を内蔵する超音
波振動子を密着させて超音波振動を与えて分離すること
を特徴とする。
【０００８】
〔実施例１〕以下本発明の基板分離装置の実施例を図１
を用いて説明する。図１においては、本発明の主要な部
分のみの記載であり、他の部分については省略してあ
る。
を用いて説明する。図１においては、本発明の主要な部
分のみの記載であり、他の部分については省略してあ
る。
【０００９】金属製の強固な定盤３は、ガラス原板（以
下、目的寸法にカットする前のサイズのガラス基板をガ
ラス原板、目的寸法にカット後のガラス基板を単にガラ
ス基板と呼ぶ）または該ガラス原板を張り合わせた状態
のセル１を固定する真空チャック構造を有する。
下、目的寸法にカットする前のサイズのガラス基板をガ
ラス原板、目的寸法にカット後のガラス基板を単にガラ
ス基板と呼ぶ）または該ガラス原板を張り合わせた状態
のセル１を固定する真空チャック構造を有する。
【００１０】超硬チップ１５は、直線ガイド１６を介し
て前記定盤３上に配置されている。超音波振動ヘッド７
は支持棒１７によって固定されている。また、前記超音
波振動ヘッド７は超音波発信機１４と電気的に接続され
ており、該発信機の出力によって超音波を発振する。
て前記定盤３上に配置されている。超音波振動ヘッド７
は支持棒１７によって固定されている。また、前記超音
波振動ヘッド７は超音波発信機１４と電気的に接続され
ており、該発信機の出力によって超音波を発振する。
【００１１】前記超硬チップ１５によってつけた傷２
を、前記超音波振動ヘッド７の下に移動させるために、
前記定盤３または、前記超音波ヘッド７のいずれかが移
動する構造を有する。
を、前記超音波振動ヘッド７の下に移動させるために、
前記定盤３または、前記超音波ヘッド７のいずれかが移
動する構造を有する。
【００１２】以上の構造を持つ基板分離装置を用いて、
ガラス原板をカットしたところ、非常に寸法精度の良好
なガラス基板を得ることができた。
ガラス原板をカットしたところ、非常に寸法精度の良好
なガラス基板を得ることができた。
【００１３】〔実施例２〕以下本発明の液晶表示装置の
実施例を図２を用いて説明する。内面に透明電極パター
ンを形成したガラス原板間に液晶を封入し、周囲をシー
リングした元液晶セル１（以後この状態の液晶セルを元
液晶セル、所定サイズに分割した液晶セルを単に液晶セ
ルと呼ぶ）の表面の所定の位置に、ダイヤモンド片を先
端に埋め込んだダイヤモンドペンで傷２をつけた。この
ようにして表面に傷をつけた前記元液晶セル１を金属等
の強固な定盤３の上に載せ、移動しないように真空チャ
ックでしっかりと固定した。この後、前記傷２の上に超
音波振動子を内蔵した前記振動ヘッド４を密着させ、振
動子を振動させた。振動ヘッドの構造を図３に示す。振
動子５を中心に周囲に硬質ゴム６を配置した。該硬質ゴ
ム６は、前記振動ヘッド４と前記元液晶セル１との密着
性を高める、ガラス基板のワレを防ぐという効果を有す
る。このようにして前記元液晶セル１から、目的寸法の
液晶セルを切り出したところ、ガラス基板のカット不良
やシールの剥がれは全く発生せず、寸法の安定した液晶
セルを得ることができた。ダイヤモンドペンの替わりに
超硬チップを用いても同様であった。
実施例を図２を用いて説明する。内面に透明電極パター
ンを形成したガラス原板間に液晶を封入し、周囲をシー
リングした元液晶セル１（以後この状態の液晶セルを元
液晶セル、所定サイズに分割した液晶セルを単に液晶セ
ルと呼ぶ）の表面の所定の位置に、ダイヤモンド片を先
端に埋め込んだダイヤモンドペンで傷２をつけた。この
ようにして表面に傷をつけた前記元液晶セル１を金属等
の強固な定盤３の上に載せ、移動しないように真空チャ
ックでしっかりと固定した。この後、前記傷２の上に超
音波振動子を内蔵した前記振動ヘッド４を密着させ、振
動子を振動させた。振動ヘッドの構造を図３に示す。振
動子５を中心に周囲に硬質ゴム６を配置した。該硬質ゴ
ム６は、前記振動ヘッド４と前記元液晶セル１との密着
性を高める、ガラス基板のワレを防ぐという効果を有す
る。このようにして前記元液晶セル１から、目的寸法の
液晶セルを切り出したところ、ガラス基板のカット不良
やシールの剥がれは全く発生せず、寸法の安定した液晶
セルを得ることができた。ダイヤモンドペンの替わりに
超硬チップを用いても同様であった。
【００１４】〔実施例３〕他の実施例を図４を用いて説
明する。元液晶セル１の両面の所定の位置に、ガラス基
板のカットに必要な傷２を前記超硬チップを用いて、予
め全てつけた。このようにして傷つけた前記元液晶セル
１を金属等の強固な定盤３の上に載せ、移動しないよう
に真空チャックでしっかりと固定した。この後、前記元
液晶セル１のほぼ全面を覆う形状の振動ヘッド７を該元
液晶セル１に全面密着させ、内蔵した振動子を発振させ
た。その結果、目的寸法の液晶セルを、前記元液晶セル
１から一度に切り出すことができた。このとき、シール
の剥がれ、ガラス基板のワレ、ガラス基板のカット不良
は全く発生せず品質の安定した目的寸法の前記液晶セル
を得ることができた。
明する。元液晶セル１の両面の所定の位置に、ガラス基
板のカットに必要な傷２を前記超硬チップを用いて、予
め全てつけた。このようにして傷つけた前記元液晶セル
１を金属等の強固な定盤３の上に載せ、移動しないよう
に真空チャックでしっかりと固定した。この後、前記元
液晶セル１のほぼ全面を覆う形状の振動ヘッド７を該元
液晶セル１に全面密着させ、内蔵した振動子を発振させ
た。その結果、目的寸法の液晶セルを、前記元液晶セル
１から一度に切り出すことができた。このとき、シール
の剥がれ、ガラス基板のワレ、ガラス基板のカット不良
は全く発生せず品質の安定した目的寸法の前記液晶セル
を得ることができた。
【００１５】〔実施例４〕更に次の実施例を図５を用い
て説明する。元液晶セル１の両面の所定の位置に、ガラ
ス基板のカットに必要な傷２を前記超硬チップを用い
て、予め全てつけた。このようにして傷つけた該元液晶
セル１を定盤形状に加工した振動ヘッド８上に真空チャ
ックで固定した。この後、前記元液晶セル１のほぼ全面
を覆う形状の振動ヘッド７を該元液晶セル１に全面密着
させ、上下の振動ヘッドを同時に発振させた。その結
果、目的寸法の液晶セルを前記元液晶セル１から一度に
切り出すことができた。このとき、シールの剥がれ、ガ
ラス基板のワレ、ガラス基板のカット不良は全く発生せ
ず品質の安定した目的寸法の前記液晶セルを得ることが
できた。
て説明する。元液晶セル１の両面の所定の位置に、ガラ
ス基板のカットに必要な傷２を前記超硬チップを用い
て、予め全てつけた。このようにして傷つけた該元液晶
セル１を定盤形状に加工した振動ヘッド８上に真空チャ
ックで固定した。この後、前記元液晶セル１のほぼ全面
を覆う形状の振動ヘッド７を該元液晶セル１に全面密着
させ、上下の振動ヘッドを同時に発振させた。その結
果、目的寸法の液晶セルを前記元液晶セル１から一度に
切り出すことができた。このとき、シールの剥がれ、ガ
ラス基板のワレ、ガラス基板のカット不良は全く発生せ
ず品質の安定した目的寸法の前記液晶セルを得ることが
できた。
【００１６】〔実施例５〕更に次の実施例を図６を用い
て説明する。透明電極パターンを形成したガラス基板９
に、超硬チップで所定の寸法に傷２をつけた。前記ガラ
ス基板９を金属等の強固な定盤３の上に載せ、移動しな
いように真空チャックでしっかりと固定し、振動子を包
む硬質ゴムをくさび状に加工した振動ヘッド１０を傷２
の上に密着させ、前記振動子を発振させた。 こうして
得た目的寸法のガラス基板にはカット不良、ガラスワレ
は発生せず、良好な基板を得ることができた。尚、本発
明の対象とする基板はガラスのみではなく、ガラスエポ
キシ等の回路基板、アルミナ等のセラミック基板でもよ
い。
て説明する。透明電極パターンを形成したガラス基板９
に、超硬チップで所定の寸法に傷２をつけた。前記ガラ
ス基板９を金属等の強固な定盤３の上に載せ、移動しな
いように真空チャックでしっかりと固定し、振動子を包
む硬質ゴムをくさび状に加工した振動ヘッド１０を傷２
の上に密着させ、前記振動子を発振させた。 こうして
得た目的寸法のガラス基板にはカット不良、ガラスワレ
は発生せず、良好な基板を得ることができた。尚、本発
明の対象とする基板はガラスのみではなく、ガラスエポ
キシ等の回路基板、アルミナ等のセラミック基板でもよ
い。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように、ガラス基板表面に予
めダイヤモンドペン、超硬チップ等で傷をつけ、前記ガ
ラス基板に超音波振動子を密着させて前記ガラス基板を
カットすることによって、安定した品質で、コストメリ
ットのある液晶セルのカッティング工程を得ることがで
きた。
めダイヤモンドペン、超硬チップ等で傷をつけ、前記ガ
ラス基板に超音波振動子を密着させて前記ガラス基板を
カットすることによって、安定した品質で、コストメリ
ットのある液晶セルのカッティング工程を得ることがで
きた。
【図１】本発明の基板分離装置の一実施例を示す図。
【図２】本発明の基板分離装置の他の実施例を示す図。
【図３】本発明に用いた超音波振動ヘッドの実施例を示
す図。
す図。
【図４】本発明の他の実施例を示す図。
【図５】本発明の他の実施例を示す図。
【図６】本発明の他の実施例を示す図。
【図７】従来技術を示す図
【図８】他の従来技術を示す図
１．元液晶セル
２．傷
３．定盤
４．超音波振動ヘッド
５．振動子
６．硬質ゴム
７．超音波振動ヘッド（平形）
８．超音波振動ヘッド（定盤形）
９．ガラス基板
１０．超音波振動ヘッド（くさび形）
１１．ダイヤモンドディスク
１２．弾力製のある台
１３．くさび形ヘッド
１４．超音波発振機
１５．超硬チップ
１６．直線ガイド
１７．支持棒
Claims (4)
- 【請求項１】 基板に所定の傷を付ける手段と、該傷
の付いた基板に密着して超音波振動を与える超音波振動
子を内蔵した超音波振動ヘッドとを具備した事を特徴と
する基板分離装置。 - 【請求項２】 基板に所定の傷を付ける手段と、該傷
の付いた基板をのせて固定する定盤と、前記定盤の上に
載せられて固定された前記傷の付いた基板に密着して超
音波振動を与える超音波振動子を内蔵した超音波振動ヘ
ッドとを具備した事を特徴とする基板分離装置。 - 【請求項３】 一対の基板間に液晶を封入してなる液
晶装置の製造方法において、該液晶装置を構成する液晶
セルを形成後不要部分を分離する際に、該前記液晶セル
に予め傷をいれ、しかるのち、前記液晶セルを定盤に載
せて固定し、該液晶セルの少なくとも一方の基板に超音
波振動子を内蔵する超音波振動子を密着させて超音波振
動を与えて分離することを特徴とする液晶装置の製造方
法。 - 【請求項４】 液晶セルを構成する基板を、所定サイ
ズの大基板から切り出す際に、前記大基板に予め傷をい
れ、しかるのち、前記大基板を定盤に載せて固定し、該
大基板に超音波振動子を内蔵する超音波振動子を密着さ
せて超音波振動を与えて分離することを特徴とする液晶
装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06700192A JP3391812B2 (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | 基板分離装置及び液晶装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06700192A JP3391812B2 (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | 基板分離装置及び液晶装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05273525A JPH05273525A (ja) | 1993-10-22 |
| JP3391812B2 true JP3391812B2 (ja) | 2003-03-31 |
Family
ID=13332271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06700192A Expired - Fee Related JP3391812B2 (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | 基板分離装置及び液晶装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3391812B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060249553A1 (en) * | 2005-05-06 | 2006-11-09 | Ljerka Ukrainczyk | Ultrasonic induced crack propagation in a brittle material |
| JP2010001160A (ja) * | 2006-10-16 | 2010-01-07 | Panasonic Corp | ガラス切断方法およびその装置 |
| JP4951494B2 (ja) * | 2007-12-21 | 2012-06-13 | 東ソー・クォーツ株式会社 | ガラス管の切断方法 |
-
1992
- 1992-03-25 JP JP06700192A patent/JP3391812B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05273525A (ja) | 1993-10-22 |
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