JP3073230B2 - 基板からのエッチング製品を分離する方法とその装置 - Google Patents
基板からのエッチング製品を分離する方法とその装置Info
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- JP3073230B2 JP3073230B2 JP02329808A JP32980890A JP3073230B2 JP 3073230 B2 JP3073230 B2 JP 3073230B2 JP 02329808 A JP02329808 A JP 02329808A JP 32980890 A JP32980890 A JP 32980890A JP 3073230 B2 JP3073230 B2 JP 3073230B2
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- horn
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- vibration
- etching
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はエッチングにより精度の高い電子部品等を製
造する装置に関し、さらに詳しくはエッチングにより形
成された製品を基板から分離する方法と装置に関する。
造する装置に関し、さらに詳しくはエッチングにより形
成された製品を基板から分離する方法と装置に関する。
［従来の技術］ エッチングにより種々の製品を製造することは従来よ
り広く行われており、特にフォトエッチングは精密な寸
法および形状の精度が要求される電子部品等の製造に使
用されている。そして、形成された部品は基板にブリッ
ジにより結合しており、基板から分離する必要があっ
た。
り広く行われており、特にフォトエッチングは精密な寸
法および形状の精度が要求される電子部品等の製造に使
用されている。そして、形成された部品は基板にブリッ
ジにより結合しており、基板から分離する必要があっ
た。
［発明が解決しようとする課題］ ところで、エッチングにより製造された部品を基板か
ら分離することは意外に困難であった。基板と製品はブ
リッジによって連絡しており、しかも一枚の基板で多数
の製品を製造するのが通常であり一枚の基板に多数結合
している製品を短時間で完全に分離することが出来なか
った。
ら分離することは意外に困難であった。基板と製品はブ
リッジによって連絡しており、しかも一枚の基板で多数
の製品を製造するのが通常であり一枚の基板に多数結合
している製品を短時間で完全に分離することが出来なか
った。
従来行われている分離法は基板を手で持って左右上下
に振ること等であったが、充分満足出来る効果を奏して
いない。
に振ること等であったが、充分満足出来る効果を奏して
いない。
［課題を解決した手段］ 本発明者は、種々研究の結果短時間で正確に分離を行
うには、基板と製造された部品を連結するブリッジを切
断する時間を短縮することと、全てのブリッジをほぼ同
時に切断することが必要であることを解明した。そし
て、そのためには、全ブリッジに繰り返し疲労を同時に
発生させるのが最も有効であることを知り本発明を完成
した。
うには、基板と製造された部品を連結するブリッジを切
断する時間を短縮することと、全てのブリッジをほぼ同
時に切断することが必要であることを解明した。そし
て、そのためには、全ブリッジに繰り返し疲労を同時に
発生させるのが最も有効であることを知り本発明を完成
した。
本発明は「（１）基板接触面に粘弾性体を配置した受
治具を設けた固定具と、これに対向して配置した高周波
振動を発生する振動子を有するホーンによりエッチング
工程を完了した金属製品基板を挾持し、振動の周波数が
10kHz以上である該基板の共振周波数とほぼ等しい振動
を加え基板に連結している製品の連結ブリッジに繰返疲
労を発生して破断させることを特徴とする、基板からエ
ッチング製品を分離する方法。
治具を設けた固定具と、これに対向して配置した高周波
振動を発生する振動子を有するホーンによりエッチング
工程を完了した金属製品基板を挾持し、振動の周波数が
10kHz以上である該基板の共振周波数とほぼ等しい振動
を加え基板に連結している製品の連結ブリッジに繰返疲
労を発生して破断させることを特徴とする、基板からエ
ッチング製品を分離する方法。
（２）金属製品基板が20μｍ〜1000μｍの板厚である、
請求項１に記載された基板からエッチング製品を分離す
る方法。
請求項１に記載された基板からエッチング製品を分離す
る方法。
（３）高周波振動を発生する振動子を有するホーンと、
ホーンにエッチング工程を完了した金属製品基板を固定
する受治具を配置した固定具とからなり、受治具の基板
接触面に粘弾性体を配置し、固定具とホーンでエッチン
グ工程を完了した金属製品基板を挾持し、振動の周波数
が10kHz以上である該基板の共振周波数とほぼ等しい振
動を加え基板からエッチング製品を分離させる装置。
ホーンにエッチング工程を完了した金属製品基板を固定
する受治具を配置した固定具とからなり、受治具の基板
接触面に粘弾性体を配置し、固定具とホーンでエッチン
グ工程を完了した金属製品基板を挾持し、振動の周波数
が10kHz以上である該基板の共振周波数とほぼ等しい振
動を加え基板からエッチング製品を分離させる装置。
（４）受治具の基板接触面に配置した粘弾性体が接触面
に突起を設けた粘弾性体である、請求項３に記載された
基板からエッチング製品を分離させる装置。
に突起を設けた粘弾性体である、請求項３に記載された
基板からエッチング製品を分離させる装置。
（５）粘弾性体がシリコンゴムシートである、請求項３
または４に記載された基板からエッチング製品を分離さ
せる装置。」に関する。
または４に記載された基板からエッチング製品を分離さ
せる装置。」に関する。
［作 用］ 基板と製品を連結するブリッジに繰り返し疲労を与え
るには、基板に基板の共振周波数の振動を与えるのが最
も有効である。特に10kHz以上の周波数の振動が有効で
あり、できるだけ基板の共振周波数に近づけることが好
ましい。実験によると、この共振周波数になると一斉に
分離する。
るには、基板に基板の共振周波数の振動を与えるのが最
も有効である。特に10kHz以上の周波数の振動が有効で
あり、できるだけ基板の共振周波数に近づけることが好
ましい。実験によると、この共振周波数になると一斉に
分離する。
そのためには、例えば磁歪型、電歪型、圧電型、電磁
型等の振動子にホーンを連設し、ホーンの作用部にエッ
チング工程を完了した基板を固定し、振動子に高周波信
号を印加すると、毎分十万回の周期で一定の振巾の振動
が繰り返され、基板と部品の連結ブリッジに破断が生ず
るに充分な応力が連続的に作用し、数秒で全ブリッジの
金属破断が生ずる。
型等の振動子にホーンを連設し、ホーンの作用部にエッ
チング工程を完了した基板を固定し、振動子に高周波信
号を印加すると、毎分十万回の周期で一定の振巾の振動
が繰り返され、基板と部品の連結ブリッジに破断が生ず
るに充分な応力が連続的に作用し、数秒で全ブリッジの
金属破断が生ずる。
ホーンに基板を固定するには、固定具を配設する必要
がある。
がある。
固定具は基板をホーンに一時的に固定し、ホーンによ
り振動を充分に基板に伝達するために使用されるのであ
る。
り振動を充分に基板に伝達するために使用されるのであ
る。
固定具としては、ホーンと対向配置した受治具と、ホ
ーンの先端部で基板を挾んで固定する固定具も有効であ
る。この構成の固定具の場合、受治具に粘弾性体を配置
すると非常に分離効果が大きい。粘弾性体を配置しない
と振動付加時に基板がホーンと受治具の間から振動しつ
つ脱出してしまう傾向が大きい。つまり、ホーンと受治
具は振動時に基板から離れる時があり、この時基板は少
しづつ移動し、ついには脱出してしまうのである。
ーンの先端部で基板を挾んで固定する固定具も有効であ
る。この構成の固定具の場合、受治具に粘弾性体を配置
すると非常に分離効果が大きい。粘弾性体を配置しない
と振動付加時に基板がホーンと受治具の間から振動しつ
つ脱出してしまう傾向が大きい。つまり、ホーンと受治
具は振動時に基板から離れる時があり、この時基板は少
しづつ移動し、ついには脱出してしまうのである。
粘弾性体を配置すると脱出が防止出来る。粘弾性体と
してはシリコンゴムやウレタンゴムが好適である。特に
表面に凹凸を設けた粘弾性体が非常に有効である。
してはシリコンゴムやウレタンゴムが好適である。特に
表面に凹凸を設けた粘弾性体が非常に有効である。
本発明の分離方法は、20μｍ〜1000μｍの板厚のエッ
チング製品の分離に特に有効果である。
チング製品の分離に特に有効果である。
エッチングされる金属板としては、ステンレス板、ニ
ッケル合金板、アルミニウム板、ブロンズ板、黄銅板等
いずれでもよい。
ッケル合金板、アルミニウム板、ブロンズ板、黄銅板等
いずれでもよい。
［実施例］ つぎに実施例について本発明を説明する。まず装置に
ついて具体的に説明する。
ついて具体的に説明する。
第１図は本発明の分離装置の１つの実施例を示す。１
は受治具でその上面に対向した位置にホーン２が配設さ
れている。３は振動子であってホーンに振動を付与す
る。５はエアシリンダーで振動子を受治具に向けて移動
させ、これによりホーンも下方に移動する。４はホーン
を元の位置に戻すリターンスプリングである。６はエア
シリンダーにエアーを供給する機構を、そして７はエア
を排出する機構を略示する。８は架台である。
は受治具でその上面に対向した位置にホーン２が配設さ
れている。３は振動子であってホーンに振動を付与す
る。５はエアシリンダーで振動子を受治具に向けて移動
させ、これによりホーンも下方に移動する。４はホーン
を元の位置に戻すリターンスプリングである。６はエア
シリンダーにエアーを供給する機構を、そして７はエア
を排出する機構を略示する。８は架台である。
このように本発明のこの実施例の分離装置は、ホーン
と受治具を対向して構成されている。
と受治具を対向して構成されている。
第２図は、第１図に示した分離装置を使用して、エッ
チング完了した基板から部品を分離しているところを示
す。
チング完了した基板から部品を分離しているところを示
す。
基板９は点線で示した上下の位置に振動し、部品の連
結ブリッジは繰り返し疲労を受けて破断し、基板から分
離される。
結ブリッジは繰り返し疲労を受けて破断し、基板から分
離される。
第３図は受治具の拡大図で、台座10にバネ状受板11が
連結され、その上面に粘弾性体12が配設される。
連結され、その上面に粘弾性体12が配設される。
第４図に第３図の受治具の断面を示す。このような構
造の受治具は振動を受ける部品がバネ性を有するので基
板の振動を停止せず部品の基板からの分離を容易にする
効果がある。また振動時の熱の放散効果も優れている。
造の受治具は振動を受ける部品がバネ性を有するので基
板の振動を停止せず部品の基板からの分離を容易にする
効果がある。また振動時の熱の放散効果も優れている。
第５図は粘弾性体の拡大図であり、13は表面の突起で
ある。この突起は振動付加時にホーンと受治具が離れた
ときにも基板と密接し、基板の脱出を防止する。
ある。この突起は振動付加時にホーンと受治具が離れた
ときにも基板と密接し、基板の脱出を防止する。
第６図は参考例の分離装置である。ホーン２の先端部
に粘着層14が配設され、エッチング完了基板はこの粘着
層に一時貼着し、振動を受ける。この実施例では受治具
は不要である。なお、粘着層の代わりに、ホーンの先端
にチャックを配設してもよい。ホーンと基板が直角にな
るよう保持すると効果が大きい。
に粘着層14が配設され、エッチング完了基板はこの粘着
層に一時貼着し、振動を受ける。この実施例では受治具
は不要である。なお、粘着層の代わりに、ホーンの先端
にチャックを配設してもよい。ホーンと基板が直角にな
るよう保持すると効果が大きい。
つぎに本発明の分離方法の具体例をあげて本発明を説
明する。
明する。
実施例 電歪型振動子に発振周波数18kHz、発振器出力1.2Kwの
発振器を組み合わせた第１図に示した装置を用いた。当
該振動子にアルミ合金製ホーンを垂直下に組み付け、エ
アシリンダー及びリターンスプリングからなる昇降機構
により全体をストローク幅45mmで上下動が可能な構造で
ある。基板からの分離に際しては、ホーン直下に設置し
た受治具上にエッチング完了したステンレス基板端部も
しくは中央部を合わせ静置した上にホーンを降下させ、
基板を挾み込む。加圧力は1.2kg/cm2である。
発振器を組み合わせた第１図に示した装置を用いた。当
該振動子にアルミ合金製ホーンを垂直下に組み付け、エ
アシリンダー及びリターンスプリングからなる昇降機構
により全体をストローク幅45mmで上下動が可能な構造で
ある。基板からの分離に際しては、ホーン直下に設置し
た受治具上にエッチング完了したステンレス基板端部も
しくは中央部を合わせ静置した上にホーンを降下させ、
基板を挾み込む。加圧力は1.2kg/cm2である。
比較例 実施例と同一のエッチング完了基板の端部を手で持っ
て振って振動を与えるか、又は、基板をねじって連結ブ
リッジに亀裂を発生させた。この方法は代表的従来法で
ある。
て振って振動を与えるか、又は、基板をねじって連結ブ
リッジに亀裂を発生させた。この方法は代表的従来法で
ある。
効果の差異を明らかにするため、５種類の部品のエッ
チング基板についての実施例と比較例の分離時間を表１
に示す。
チング基板についての実施例と比較例の分離時間を表１
に示す。
［効 果］ 本発明は、従来法に比べて900〜11倍の分離速度を有
することが理解される。
することが理解される。
第１図は本発明の分離装置の斜視図である。 第２図は本発明の分離装置を用いて分離を行う説明図で
ある。 第３図は第１図の受治具部分の拡大図である。 第４図は第３図の断面図である。 第５図は粘弾性体の拡大斜視図である。 第６図は参考例の斜視図である。 １……受治具 ２……ホーン ３……振動子 ４……リターンスプリング ５……エアシリンダ ６……エアインテークライン ７……エアエグゾーストライン ８……架台 ９……基板 10……台座 11……バネ状受板 12……粘弾性体 13……突起 14……粘着層
ある。 第３図は第１図の受治具部分の拡大図である。 第４図は第３図の断面図である。 第５図は粘弾性体の拡大斜視図である。 第６図は参考例の斜視図である。 １……受治具 ２……ホーン ３……振動子 ４……リターンスプリング ５……エアシリンダ ６……エアインテークライン ７……エアエグゾーストライン ８……架台 ９……基板 10……台座 11……バネ状受板 12……粘弾性体 13……突起 14……粘着層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23F 1/00 - 1/46 B26F 3/00
Claims (5)
- 【請求項１】基板接触面に粘弾性体を配置した受治具を
設けた固定具と、これに対向して配置した高周波振動を
発生する振動子を有するホーンによりエッチング工程を
完了した金属製品基板を挾持し、振動の周波数が10kHz
以上である該基板の共振周波数とほぼ等しい振動を加え
基板に連結している製品の連結ブリッジに繰返疲労を発
生して破断させることを特徴とする、基板からエッチン
グ製品を分離する方法。 - 【請求項２】金属製品基板が20μｍ〜1000μｍの板厚で
ある、請求項１に記載された基板からエッチング製品を
分離する方法。 - 【請求項３】高周波振動を発生する振動子を有するホー
ンと、ホーンにエッチング工程を完了した金属製品基板
を固定する受治具を配置した固定具とからなり、受治具
の基板接触面に粘弾性体を配置し、固定具とホーンでエ
ッチング工程を完了した金属製品基板を挾持し、振動の
周波数が10kHz以上である該基板の共振周波数とほぼ等
しい振動を加え基板からエッチング製品を分離させる装
置。 - 【請求項４】受治具の基板接触面に配置した粘弾性体が
接触面に突起を設けた粘弾性体である、請求項３に記載
された基板からエッチング製品を分離させる装置。 - 【請求項５】粘弾性体がシリコンゴムシートである、請
求項３または４に記載された基板からエッチング製品を
分離させる装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02329808A JP3073230B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 基板からのエッチング製品を分離する方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02329808A JP3073230B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 基板からのエッチング製品を分離する方法とその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04202678A JPH04202678A (ja) | 1992-07-23 |
| JP3073230B2 true JP3073230B2 (ja) | 2000-08-07 |
Family
ID=18225478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02329808A Expired - Lifetime JP3073230B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 基板からのエッチング製品を分離する方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3073230B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4835366B2 (ja) * | 2006-10-04 | 2011-12-14 | 株式会社デンソー | 超音波センサ |
| JP5929683B2 (ja) * | 2012-10-09 | 2016-06-08 | 信越化学工業株式会社 | 半導体基板の分離移載方法及び半導体基板用分離移載装置 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP02329808A patent/JP3073230B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04202678A (ja) | 1992-07-23 |
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