TW563390B

TW563390B - Supersonic generating device, multi-layered flexible layout board, and manufacturing method for multi-layered flexible layout board

Info

Publication number: TW563390B
Application number: TW089117436A
Authority: TW
Inventors: Hideyuki Kurita; Masao Watanabe; Masayuki Nakamura; Mitsuhiro Fukuda; Hiroyuki Usui
Original assignee: Sony Chemicals Corp
Priority date: 1999-08-26
Filing date: 2000-08-30
Publication date: 2003-11-21
Also published as: KR20010021431A; US20030234085A1; CN1655663A; CN1290033A; US6991148B2; EP1079677A3; US6583364B1; DE60034516D1; CN1222989C; US20050028358A1; EP1079677A2; CN1655664A; US6926187B2; EP1079677B1; DE60034516T2

Description

563390 a7 ___B7_____ 五、發明說明（） [技術領域] 本發明係有關可撓性印刷配線板之技術領域’特別是有關多層構造之可撓性印刷配線板。 [習知技術] 近年來，於許多電子電路中使用多層構造之可撓性配線板。以下，說明多層可撓性配線板之一製程例。參照圖 20(a)，符號311，係表示厚度爲數十# m之銅箔。首先，塗佈聚醯亞胺漆於此銅箔311上。形成由聚醯亞胺膜所構成之基膜312(圖20(b))。其次，於基膜312上形成光阻膜313(圖20(b))，經由照像步驟，使光阻膜313 圖案化。圖20(d)之符號331，係表示光阻膜313之開口部份，基膜312自該開口部份331之底面露出。其次，藉由蝕刻步驟，蝕去基膜312自開口部份331 底面露出的部份(圖20(e))。其次，除去光阻膜313後’即獲得圖案化之基膜312(圖20(f))。圖21(g)，係顯示反轉基膜312，將銅箔311面向上之狀態。於基膜312上貼合光罩膜317(圖21(h))，於銅箔311 上形成光阻膜315(圖(i))。其次，藉由曝光步驟及顯影步驟，使光阻膜315圖案化。圖21(j)之符號332，係表示藉由圖案化形成之光阻膜 315之開口部。銅箔311自該開口部332之底面露出。 3 本紙張尺度適用中國國家標皁（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂---------線 mi (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 563390 A7 B7 五、發明說明（立） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其次，藉由蝕刻步驟，蝕刻開口部份332底面之銅箔 311，圖案化銅箔311後，即獲得第1配線膜316(圖21(k)) 。符號333 ’係除去銅范311之部份，爲分離第1配線膜 316間之開口部。於該開口部333之底面露出有基膜312 表面。當除去光阻膜315(圖21(e))，塗佈聚醯亞胺漆於第1 配線膜316表面後，聚醯亞胺漆即流入第1配線膜316之開口部333內，形成由表面平坦之聚醯亞胺膜所構成之覆蓋膜318。於覆蓋膜318表面上形成光阻膜319(圖22(h))，藉由曝光、顯影步驟將光阻膜319圖案化。圖22(〇)之符號334，係表示藉由圖案化形成之光阻膜 319之開口部。覆蓋膜318自該開口部334之底面露出。其次，藉由使用金屬性蝕刻液之蝕刻步驟，除去覆蓋膜318之位於開口部334之底面的部份。覆蓋膜318即圖案化，第1配線膜316自開口部334底面露出。此時所使用之蝕刻液，係使用不蝕刻第1配線膜316者。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製最後，除去光阻膜319，予以熱處理，醯亞胺化基膜 312及覆蓋膜318，即獲得第1單層基板片310(圖22(q))。藉上述步驟，第1單層基板片310，由第1配線膜 316，位於第1配線膜316之一面的圖案化基膜312，以及位於第1配線膜316之相反側的圖案化覆蓋膜318所構成。第1配線膜316之開口部份333內部，充塡有覆蓋膜 318 c 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 563390 A7 B7 五、發明說明u ) 圖23(a)之符號380，係表示貼合於第1單層基板片 310之第2單層基板片。該第2單層基板片380，具有由醯亞胺製成之基膜381，配置於該基膜381上之第2配線膜 386，以及配置於第2配線膜386上之覆蓋膜382。該第2配線膜386，係以圖案化之銅箔構成，覆蓋膜 382則係以聚醯亞胺膜構成。又，第2單層基板片380，具有多數個底面連接於第 2配線膜386、前端自覆蓋膜382突出之突塊384。相對於第2單層基板片380之突塊384前端突出之面，平行配置第1單層基板片310，將突塊384與基膜312 之開口部331之位置對齊，突塊384抵接第1配線膜316 表面的話，第1、第2配線膜316、386間即藉突塊384連接。若以熱可塑性樹脂構成二片覆蓋膜312、382中之任一方的話，由於熱可塑性樹脂具有加熱便顯現黏性之性質 ’故藉由在突塊384抵接於第1配線膜316表面的狀態下加熱，第1、第2之單層基板片310、380間即會黏接。同圖（b)之符號351，係表示以黏接之第1、第2單層基板片 310、380所構成之多層基板。上述之說明般’由於藉由蝕刻將聚醯亞胺膜圖案化以形成開口部之方法，相較於雷射鈾刻法、鑽孔法等，可形成微小之開口部，故廣泛使用於須以狹小之間隔配置開口部之高密度多層可撓性配線板之製造。惟’使用上述驗液之蝕刻方法，液溫、液體之狀態的 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------% (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線；經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 563390 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7__ 五、發明說明（仏）管理非常麻煩。特別是在蝕刻條件之管理不良的情形下，會有聚醯亞胺上所形成之開口部的大小不均之問題。此外，爲了形成開口部，而使用感光膜製成之光阻膜，因此亦有製造成本高之問題。 [發明欲解決之問題] 本發明係有鑑於上述多層基板製造方法複雜，爲了將其簡化而作成者，其目的在於提供一種適於多層可撓性配線板之製作的單層可撓性配線板、多層可撓性配線板、多層可撓性配線板製造方法，以及可用於該製造方法之超音波產生裝置。 [用以解決課題之手段] 爲解決上述問題，本發明爲一種多層可撓性配線板之製造方法，係使用具有圖案化之第i配線膜、與密接於前述第1配線膜之第1樹脂膜的第1單層基板片，以及具有圖案化之第2配線膜、與底面連接於前述第2配線膜之複數個突塊的第2單層基板片，積層前述第1、第2單層基板片以製造成多層可撓性配線板，其特徵在於：將前述各突塊的前端抵接於前述第1樹脂膜上，施加超音波於前述第1、第2單層基板片中至少一片，推開抵接於前述各突塊之前述第1樹脂膜以形成開口，使前述各突塊接觸前述第1配線膜，透過前述各突塊來使前述第1 、第2配線膜間形成電氣連接。 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4TilO X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 563390 A7 B7 五、發明說明（t)

於此情形下，本發明可沿前述第1樹脂膜表面之方@ 利用超音波振動前述各突塊。 D 又，本發明亦可在前述各突塊前端接觸於前述第i配線膜之後，繼續施加超音波，以利用超音波將前述各突塊連接於前述第1配線膜。大又，本發明係以銅爲主成份之金層材料橇成前述第i 、第2配線膜及前述突塊，可在前述突塊之至少前^部份之表面、或至少前述突塊之前端部份所抵接之前述第y配線膜之表面中之至少任一或二表面上，形成以金、銀、白

金、鈀、錫、鋅、鉛、鎳或銥中之一種或二種以上金屬爲主成份之金屬材料被膜。 W 又，本發明可一邊加壓一面進行前述超音波之施加。又，本發明係以熱硬化性樹脂構成前述第i樹脂膜，可在以前述各突塊形成開口前，預先使之硬化。又，本發明之前述第1樹脂膜可使用熱硬化性聚醯胺膜。又，本發明可於前述第2配線膜之前述突塊形成側，將第2樹脂膜以密接於前述第2配線膜、且前述突塊前端自前述第2樹脂膜上突出之方式配置後，使前述各突塊抵接前述第1樹脂膜，並施加超音波。又’本發明可用一加熱即顯現黏著性之樹脂來構成前述第2樹脂膜之至少表面部份。又’本發明於施加前述超音波之際，可對前述第2樹脂膜進行加熱。 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 X 297公釐了 I 一 / --------訂--------- (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 563390 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（έ ) 又，本發明可用一加熱即顯現黏著性之熱可塑性聚硫亞胺膜來構成前述第2樹脂膜之至少表面部份。又，本發明可將前述各突塊之大小形成爲，平行於前述第2配線膜之截面積之最大部份在19.6 X l(T8m2以下。本發明另一多層可撓性配線板之製造方法，係使用具有圖案化之第1配線膜、與密接於前述第1配線膜配置之第1樹脂膜的第1單層基板片，以及具有圖案化之第2配線膜、底面連接於前述第2配線膜之複數個突塊的第2單層基板片，積層前述第1、第2單基基板片，以製造多層可撓性配線板，其特徵在於：將設於超音波產生裝置之突起抵接前述第1樹脂膜，施加超音波於前述突起，以前述突起推開前述第1樹脂膜，形成開口後，使前述第2單層基板片之前述突塊前端接觸位於前述開口底面之前述第1配線膜。於此情形下，本發明可於前述開口之底面露出前述第 1配線膜。又，本發明之前述超音波產生裝置具有複數個前述突起，可以一次超音波之施加，形成複數個前述第1樹脂膜之前述開口。又，本發明可沿前述第1樹脂膜表面之方向超音波振動前述各突起。又’本發明可塗佈原料液於前述第1配線膜上’加熱、硬化形成前述第1樹脂膜，於成硬化狀態之前述第1樹脂膜上形成前述開口。 8 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公t ) ---------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 563390 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明（π ) 又，本發明可在形成前述開口後，配置一加熱即顯現黏著性之黏著膜’以前述黏著膜貼合前述第1、第2單層基板片。本發明之多層可撓性配線板，具有圖案化之第1'第2 配線膜，配置於前述第1、第2配線膜間之第1樹脂膜’ 以及底面連接於前述第2配線膜之突塊’於前述第1樹月旨膜上設有開口，該開口係藉由施加超音波於前述突塊、將前述突塊推入前述第1樹脂膜所形成出；形成前述開口後之突塊殘留於該開口內，以使前述突塊之前端電氣連接於前述第1配線膜。於此情形下，可具有複數個前述開口，於前述各開口內分別殘留前述突塊。又，本發明可用一加熱即顯現黏著性之樹脂來構成前述第1樹脂膜。又，本發明可利用超音波連接前述各突塊前端與前述第1配線膜。又’本發明可在前述突塊之前端部之表面，或在連接於前述第1配線膜之則述突塊前端部之部份的表面上，設置以金H白金、IE '錫、鲜、給、鎳或鉞中之一種或二種以上之金屬爲主成份的金屬材料被膜。又，本發明另-多層可撓性配線板，具有圖案化之第 1、第2配線膜’配置於則述第i、第2配線膜間之第i樹脂Μ ’ — 2 _膜之複數個突塊，於前述第丨樹_上，設碰___音波顏音波產生本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297 --------------------訂--------1^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 563390 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明（<?) 裝置之突起、推入前述各突塊所形成之開口，前述各突塊係配置於前述各開口內，前述各突塊之前端電氣連接於前述第1配線膜。於此情形下，前述各開口可形成爲面積在19·6Χ1(Τ8 m2以下。又，本發明超音波產生裝置，具有產生超音波振動之超音波產生部，以及傳達前述超音波振動之共振部，其特徵在於：前述共振部上，設有可同時抵接於加工對象物之平坦表面的複數個突起。於此情形下，於前述各突起上，可施加相對前述加工對象物之平坦表面於平行方向振動之超音波。又，本發明可將前述各突起之大小形成爲，平行於前述第2配線膜之截面積之最大部份在19.6Xl(T8m2以下。平行於第2配線膜表面之方向的截面積爲19.6Xl(T8m2之突塊、或與該突塊同面積之開口之形狀，例如爲圓形時，直徑爲5Xl(T4m以下。直徑爲5XlO_4m以下之突起爲半球時，突起之高度爲2.5Χΐ〇Λη以下。因此，本發明之突塊高度Hi、及突起之高度爲2·5Χ1〇Λη以下。又，本發明之前述超音波產生部，可以相對前述加工對象物之前述平坦表面，成傾斜姿勢配置。又，本發明之超音波產生裝置，在使用於形成複數個開口於具有圖案化之第1配線膜、以及密接於前述第1配線膜配置之第1樹脂膜的第1單層基數板單元時，前述各 10 w I r --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 563390 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（？）突起之位置，係配置於貼合在前述第1單層基板片之第2 單層基板片所具有之突塊之位置的對應位置。於此情形下，本發明之前述共振部係可更換。又，本發明另一超音波產生裝置，具有產生超音波振動之超音波產生部、以及傳達前述超音波振動之共振部，其特徵在於：前述共振部具有壓接於加工對象物之平坦表面的壓接面，於前述壓接面壓接於前述加工對象物之平坦表面時，前述共振部係相對前述加工對象物之平坦表面成傾斜狀態 [發明之實施形態] 首先，說明本發明單層基板單單元之第一例，同時說明其製造方法。圖1(a)之符號11係銅箔製成之金屬膜，於該金屬膜 11上塗佈由聚醯亞胺前驅物所構成之聚醯亞胺漆，形成由聚醯亞胺製成之基膜12(圖1(b))。其次，於金屬膜11之相反面上形成光阻膜13(同圖 ⑷），將其圖案化。圖1(d)之符號31，係表示圖案化之光阻膜13的開口部份。其次，以光阻膜13爲屏蔽，將全體浸漬於蝕刻液中，金屬膜11即受到蝕刻，除去開口部份31底面所露出之金屬膜11。藉此種蝕刻，將金屬膜n圖案化，如圖1(e))所不，形成第1配線膜16。於行蝕刻金屬膜u之際，基膜 11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)Ai^"(210 x 297公爱） --------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 563390 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（π ) 12不受到蝕刻。除去光阻膜13(圖1(f))，於第1配線膜16上塗佈與上述相同組成之聚醯亞胺漆後，聚醯亞胺漆即流入第1配線膜16之開口部份32內，於第1配線膜16之全體表面上，形成由表面平坦之聚醯亞胺膜所構成之覆蓋膜17。最後，予以熱處理，使基膜12及覆蓋膜17醯亞胺化，即獲得圖1(g)所示之第1單層配線基板1〇。藉由醯亞胺化，使基膜12及覆蓋膜17硬化。其次，說明貼合於第1單層基板片10上之第2單層基板片。參照圖2(a)，首先準備銅箔製成之金屬膜81，於金屬膜81之內面側貼合保護膜82,於表面側貼合可紫外線曝光之光罩膜83。其次，藉由照像步驟及顯影步驟，將光罩膜83圖案化。使金屬膜81自藉圖案化形成之光罩膜83之複數個開口部91的底面露出(圖2(c))。於此狀態下，將全體浸漬於銅鍍液，通以電流，即於各開口部91底面所露出之金屬膜81表面上成長銅，銅製突塊84，分別形成於各開口部91內（圖2(a))。各突塊84之底面與金屬膜81連接，其前端，突起於光罩膜83上部。各突塊84，於較光罩膜83上之部份成長超過開口部91之大小，其大小較開口部之大小爲大。各突塊84 ’通常，與光罩膜83連接之部份的大小最大。開口部91，通常，係直徑100//m以上、250//m以下之圓形，於平行於突塊84之金屬膜81的方向切斷時之直 12 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 563390 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（fl ) 徑的最大値，在開口部91之直徑爲100//m時，直徑達 200/zm左右，在開口部之直徑爲250//m時，直徑達500 "m左右。因此，突塊84之平行於金屬膜81方向之截面積爲 3.14Xl(T8m2 以上、19.6Xl(T8m2 以下。此外，此圖2(d)中，雖僅顯示一個突塊84，惟由於突塊84係設置在每一複數個開口部91，因此於金屬膜81上形成有複數個突塊84。其次，除去光罩膜83及保護膜82，即如圖2(e)所示，成爲複數個突塊84直立於金屬膜81之一面上的狀態。於此狀態下，於形成有突塊84之面的相反側之面上貼合載子膜84(圖3(f))。其次，於形成有突塊84側之面上塗佈聚醯亞胺前驅物所製成之聚醯亞胺漆，使其乾燥，以形成由聚醯亞胺層所構成之絕緣層87a。其次，若於絕緣層87a上反覆塗佈、乾燥具有黏著性之聚醯亞胺漆，於絕緣層87a上形成黏著層87b，即獲得雙層構造之由聚醯亞胺膜構成之覆蓋膜87(同圖(h))。此覆蓋膜87之表面部份，具有加熱即顯現黏著性之性質，復具有絕緣性。此覆蓋膜87，於金屬膜81表面上較厚，於突塊84之前端部份上則較薄。因此，若於覆蓋膜87表面噴灑鹼溶液，蝕刻覆蓋膜87之表面部份的話，各突塊84，即露出突出於覆蓋膜87上之部份（同圖⑴）。其次，剝離金屬膜81內面之載子膜84(同圖（i))，形成 13 一本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ' • _ * 義 * --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 563390 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（Q) 光阻膜乙替代之，進行曝光、顯影使其圖案化。於圖4(k)中，符號88係表示圖案化之光阻膜，形成有複數個開口部91。於各開口部91之底面’露出有金屬膜 81表面。若於此狀態下蝕刻自內面側露出各開口部91底面之金屬膜81，金屬膜81即按照光阻膜88之圖形圖案化。圖4(1)之符號86表示藉由金屬膜81圖案化形成之第 2配線膜。符號92表示隔離第2配線膜86之開口部。其次，除去光阻膜88(圖4(m))，於配線膜86表面上塗佈由聚醯亞胺前驅物所製成之聚醯亞胺漆，聚醯亞胺漆即流入配線膜86之開口部份92內’形成由表面平坦之聚醯亞胺膜所構成之基膜89。圖4(h)之符號80，係表示形成基膜89之狀態的第2單層基板片。其次，說明使用上述第1、第2單層基板片10、80之多層基板的製造方法。圖5(〇)之符號50，係表示本發明之超音波產生裝置的一例。此超音波產生裝置50，具有台座56，豎設於台座56 上之導棒57】、572，於導棒57i、572安裝成可上下移動之筒形振動部51，以及安裝於振動部51前端之共振部52。於台座56上，配置有表面平坦之台58，於此台58上配置有第1單層基板片10。第1單層基板片10，此處其基膜12係面向下，覆蓋膜17則係面向上。圖7(a)之符號SOi，係表示第2單層基板片。此第二 14 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公~ ----------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------象經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 563390 A7 B7 五、發明說明（G) 單層基板片80!所具有之複數個突塊84〗，係形成爲大致相同高度，其前端抵接於第1單層基板片10之覆蓋膜17。第1、第2單層基板片10、8(^，於此狀態下重疊。共振部52之前端部份54之連接於加工對象物的壓接面59，係加工成平坦。圖5(b)係顯示前端部份54之放大圖。接觸於加工對象物之壓接面59，係與台58之表面平行。當使設於超音波產生裝置50之汽缸53作動，沿導棒 57i、572垂直降下振動部51及共振部52時，前端部54即抵接於第2單層基板片8(^上(圖7(b))。藉前端部份54，將第2單層基板片8〇1加壓於第丨單層基板片上’於該狀知下使振動部51作動，產生超音波的話，該超音波即傳至共振部52，自共振部52之前端部份54，將超音波振動施加於第2單層基板片80!。由於在此狀態下，配置於台58上之第1單層基板片 10係靜止，因此複數個突塊8七即相對第1單層基板片1〇於平行於表面之方向一齊超音波振動，其結果，各突塊 8七推開構成第1單層基板片1〇之覆蓋膜17之樹脂，陷入內部。圖4(n)之號H!，係各突塊84!距覆蓋膜87表面的高度，圖1(g)之符號1，係作爲突塊84!陷入對象之覆蓋膜 17的膜厚。各突塊8七之高度Eh，較覆蓋膜87之膜厚凡爲大(HfTD。於突塊8七所抵接之覆蓋膜17之下方位置，配置有第 1配線膜16。因此’當施加超音波於突塊8七時，覆蓋膜 15 i紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 563390 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（冲） 17於突塊8七與第1配線膜16間之部份即軟化’形成開口而突塊8七即被推入該開口內部。突塊8七所推開部份之覆蓋膜17，突起於開口部周圍。圖7(b)之符號95，係表示覆蓋膜I7之被突塊8七所推入之部份。然後，當突塊8七之前端部份接觸第1配線膜16，於該狀態下持續施加超音波時，突塊8A之前端，即以超音波連接於第1配線膜16。由於在突塊8七接觸、或連接於第1配線膜16的狀態下，台58上所裝載之第1單層基板片1〇亦開始與第2單層基板片SOi—齊超音波振動，因此突塊8七不會突破第1 配線膜16。此外，當突塊8甸接觸第1配線膜16，第2單層基板片80!之覆蓋膜87，即密接第1單層基板片1〇之覆蓋膜 17，因此在施加超音波之際，使共振部52、台座58內之加熱器發熱，一邊直接加熱第2單層基板片8(^、或透過第1單層基板片10對第2單層基板片8(h加熱，一邊將第 2單層基板片80!加壓於第1單層基板片1〇上的話，被加熱之覆蓋膜87即會顯現黏著性，覆蓋膜87、17間即黏接〇其結果，第1、第2單層基板片1〇、80!黏接，而獲得一片多層可撓性配線板41。第1、第2單層基板片1〇、 80,之第1、第2配線膜16、86i間之電氣連接，係以突塊 8七達成。如以上說明之說明般，根據本發明，即使不預先露出 16 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） > · * ---------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 563390 A7 B7 五、發明說明（π ) 配線膜，亦可藉突塊形成開口，連接諸配線膜。突塊8七之高度Hl，若使其高於超音波推入對象之覆蓋膜87之第1配線膜16上的厚度1，即可確實的將各突塊841連接於第1配線膜16。準備一已改變覆蓋膜17之第1配線膜16上之部份之厚度乃的第1單層基板片，將具有高度氏爲20#m之突塊84的第2單層基板片，以上述步驟加以積層，製作多層可撓性配線板，測定了連接部份之電阻値。將覆蓋膜17之厚度I，與以突塊84!所連接部份之電阻値之關係顯示於下述表1中。於下述表1中，覆蓋膜厚度爲“0”之測定結果，係於第1單層基板片10之覆蓋膜17開口，以直接將突塊抵接於配線膜之情形。 [表1] 突塊高度與導通電阻(突塊高度20//m) 覆蓋膜之厚度K/zm) 5 10 15 20 25 0 導通電阻（Ω) 0.5 0.5 0.5 開開 0.5 製造多層可撓性配線板時，一邊施加超音波，一邊對每一個突塊84!施加3〜7kg之重量。又’形成有突塊8七之第2配線膜84上之覆蓋膜87 的厚度爲20//m ’因此’突塊84!之自第2配線膜86起的高度爲40 。又，突塊8七爲圓形，其最大部份之直徑爲150//m。連接突塊8七之部份之第1配線膜16，係圖案 17 張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) 一 ——I——丨丨丨略 (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 訂----- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 563390 A7 __B7 __ 五、發明說明（丨6 ) 化爲直徑250//m之圓形。如表1所示，在突塊之高度印大於被推入之樹脂膜的厚度時，換言之，在樹脂膜之配線膜表面上之厚度，小於突塊自樹脂膜突出之部份的高度時，即能獲得與覆蓋膜開口連接之情形相同大小的連接電阻。其次，進一步的說明於多層可撓性配線板41上，積層單層基板片之步驟。如圖8(a)所示，於構成圖7(c)所示之多層可撓性配線板41之第2片第2單層基板片SOi之基膜81上，以接觸狀態重疊第2片第2單層基板片802之突塊842，如同上述，將共振部52之前端部份54抵接於第2片第2單層基板片8〇2之基膜892。於此狀態下一邊加壓第2片第2單層基板片802 ’ 一邊施加超音波，突塊842即一邊加壓一面進入多層可撓性配線板41表面之基膜89丨。圖4(n)之符號T2，係表示第2單層配線基板之於第2 配線膜86上之基膜89的厚度。由於此厚度Τ2小於突塊高度Η!，且係抵接於突塊842 之基膜的厚度，因此突塊842即進入位於突塊8心與配線膜間之部份96的基膜89!內，突塊8心連接位於基膜89丨下層之第2配線膜86丨。圖8(b)之符號42，係表示以上述方式形成之3層構造的多層可撓性配線板。第1配線膜16與二層之第2配線膜 86i、862分別以突塊84!、842連接，其結果’複數個第1 18 ______________ ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝--------訂---------線秦經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 563390 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（π ) 、第2配線膜16、86i、862之期望者，即相互電氣連接。以上，雖係就第1、第2配線膜16、86l、862及突塊 84i、St以銅構成，銅之間直接以超音波連接之情形加以說明，惟，亦可在配線膜及突塊之任一方或二者上，形成被膜或焊接被膜等之利用超音波連接性較銅佳的金屬被膜〇參照圖9(a)，首先，將圖1⑴狀態之基膜12及第1配線膜16全體浸漬於金鍍液中，使用電解鍍法，至少於第1 配線膜16之表面，形成以金爲主要成份之金屬被膜14。符號18，係表示具有金屬被膜14之第1配線膜。其次，於此第1配線膜18上塗佈聚醯亞胺漆，以醯亞胺化來形成覆蓋膜17，即如圖9(b)所示的，獲得具有金屬被膜14之第1單層基板片20。圖9(c)係顯示於第1單層基板片20之覆蓋膜17上，抵接第2單層基板片80!之複數個突塊8七的狀態，共振部 52之前端部份54，係抵接於第2單層基板片8(^之基膜 81上。於此狀態下，施加超音波振動於共振部52，使突塊 84!超音波振動於相對覆蓋膜17表面之平行方向，突塊 8七即進入覆蓋膜17，突塊8七之前端部份接觸金屬被膜 14 〇於突塊8七前端加壓於金屬被膜14之狀態下施加超音波，突塊8七之前端部份即以超音波連接於金屬被膜I4。又，由於利用超音波連接時，第2單層基板片8〇ι之 19 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） * 一 - 一 ------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 563390 A7 B7 五、發明說明（丨『）覆蓋膜87i係被加壓於第1單層基板片20之覆蓋膜17表面，故若對設於共振部52、台座58內之加熱器通電，力口熱第2單層基板片8(^之覆蓋膜87i，使位於覆蓋膜87!表面之黏著層顯現黏著性的話’第1、第2單層基板片 20、80!即相互黏接，獲得如圖9(d)所示之一片多層可撓性配線板42。此例中，雖係將金屬膜14設於第1配線膜18側，但亦可將其設於突塊8七之表面。以上，雖係就使用黏著層將各單層基板片加以黏著以形成多層可撓性配線板之情形加以說明，惟亦可僅藉突塊與配線膜間之連接力來使之一體化，以構成多層可撓性配線板。業，以上係針對使用聚醯亞胺膜於樹脂膜之情形加以說明，惟本發明不限於此，亦可適用於聚乙烯膜、聚酯膜、環氧樹脂膜等其他樹脂膜。又，配線膜亦可非銅製，而以銘等其他金屬構成。以上，雖係就使用一般使用之超音波產生裝置50之例加以說明，惟本發明亦包含如圖6所示，振動部61與共振部62之中心軸線63相對於水平方向傾斜之超音波產生裝置60。此超音波產生裝置60之共振部62之前端部份64，相對於振動部61、共振部62傾斜。前端部份64，具有平坦壓接面69，將全體傾斜安裝於導棒671、672時，壓接面 69成水平。 20 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------裝--------訂---------線. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 563390 A7 B7 五、發明說明（（7 ) 前面說明之超音波產生裝置50，雖須於台58上配置單基板片1〇、80，惟若將此超音波產生裝置60相對於中心軸線63之水平方向之傾斜度，設定在5°以上60°以下的話，共振部62即不會碰撞台座68或碰撞台。因此，由於可使用大面積之台68，故容易配置單層基板片10、80。如以上之說明，根據本發明，由於即使於樹脂膜上不設置開口部亦可將突塊連接於配線膜，因此多層可撓性配線板之製程變得簡單。此外，上述實施例雖係就以金爲主成份之金屬被膜14 之情形加以說明，惟亦可於突塊之至少前端部份之表面、或至少抵接於突塊前端部份之配線膜表面中之一表面或二表面上，形成以金、銀、白金、鈀、錫、鋅、鉛、鎳或銥中一種或二種以上金屬爲主成份之金屬材料被膜。其次，說明本發明另一多層可撓性配線板，同時說明其製造方法。首先，參照圖10(a)，符號101係厚度18//m、30/im 之銅范製成的金屬膜，於其內面，貼合有樹脂膜製成之載子膜102。於此金屬膜101表面上貼合感光膜1〇3(圖 l〇(b)) ’藉由曝光、顯影’使感光膜103圖案化(圖i〇(c)) 〇其次，以感光膜103作爲光罩對金屬膜ι〇1進行鹼蝕、圖案化，以形成第1配線膜1〇9(圖1〇(句）。圖1〇(句之符號105 ’係以圖案化之第1配線膜1〇9所構成之槽，爲分離配線間之部份。於此槽105之底面，露出載子膜1〇2之 21 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） * I - --------------------訂---------線 0^· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 563390 A7 B7 五、發明說明（>。）表面。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其次，剝離感光性膜103，露出第1配線膜109(同圖 10(e))，於其表面塗佈聚醯亞胺前驅物溶液，槽即被聚醯亞胺前驅物溶液埋沒。於此狀態下加熱，使其亞胺化’ 即形成由熱硬化性聚醯亞胺樹脂膜所構成之基膜1〇6(圖 10(f))。此基膜106之表面平坦。圖10(f)之符號1〇4 ’係表示形成有該基膜106之狀態的單層基板片。以此單層基板片1〇4作爲加工對象物，藉超音波產生裝置於基膜106上形成開口部。圖15之符號160，係表示用來形成開口部之本發明的超音波產生裝置。此超音波產生裝置160，具有筒形振動部161、施加超音波以使加工對象物振動的共振部162、板狀台座160以及二導棒1671、1672。導棒16A、1672豎設於台座166上，振動部161，係以水平姿勢安裝於導棒167!、1672上成可上下移動。共振部162之一端部，係安裝於振動部101之前端，另一端則經彎曲加工，其前端部表面169，相對於振動部 161及共振部162之中心軸線181形成爲水平。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製圖16係顯示共振部162之前端部份164的放大圖。前端部份164具有一壓接面169，使壓接面169向下，將振動部161及共振部162以其中心軸線181成水平的狀態安裝於導棒167i、1672的話，壓接面169即成水平。於壓接面169上設有複數個突起165，當壓接面169 爲水平狀態時，各突起165係垂直面向下方。 22 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 563390 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（>ί) 於台座166上，配置有上部表面成平面狀之台168，在使形成有閉口之基膜106向上的狀態下，配置處理對象物(單層基板片104)於台168上，共振部162之壓接面169 與基膜106即成水平狀態平行對向。於此狀態下，若使配置於共振部162上方之汽缸163 作動，使振動部161及共振部162沿導棒167!、1672垂直降下的話，配置於壓接面169上之全部的突起165，即一起抵接基膜106。各突起165，係垂直抵接於基膜1〇6。圖11(g)顯示該狀態，壓接面169上所形成之各突起 165，其自壓接面169之高度H3大致相等，因此，在共振部162垂直下降時，各突起165大致同時抵接基膜1〇6。若在各突起165抵接於基膜1〇6之狀態下使振動部 161作動的話，所產生之超音波振動即透過共振部162傳至各突起165。振動部161所產生超音波振動之方向中，相對於振動部161成垂直之成份幾乎爲零，僅由沿振動部161之中心軸線181之成份構成。由於振動部161係水平配置，故其超音波振動一傳至突起165時，各突起165即沿水平方向以超音波振動。各突起165，雖係藉汽缸163在加壓於基膜106之狀態下利用超音波振動，惟作爲加工對象物之單層基板104 ，則藉由摩察力，相對於台168呈靜止。因此，各突起165藉超音波振動力使基膜106軟化，各突起165被壓入基膜106內部。此處，由於各突起105 23 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

-I ·1 ϋ ϋ ϋ ϋ tt-，、β 1_1 ·ϋ n ϋ i^i —i n I < 言矣I 563390 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7____ 五、發明說明（ >工）之形狀成半球形，因此構成各突起165表面之曲面被壓入基膜106，其結果，形成以超音波之振動方向爲長方向之橢圓形凹部。圖U(h)之符號107，即表示該凹部。基膜 106之被各突起165壓回之部份，係突起於凹部1〇7之周圍。基膜106上待形成之開口部107的位置係預先決定，各突起165，係配置於對應開口部1〇7之位置。由於開口部107之底面應露出第1配線膜1〇9，因此在各突起165 下方，係配置第1配膜109，而非槽1〇5。此處，各突起165之高度H3係形成得較基膜106之厚度T3爲大(H3>T3)，因此，當壓入各突起時，各突起165 之前端部，即在壓接面169接觸基膜106之前到達第1配線膜109。圖ll(i)係顯示該狀態。由於進行超音波振動之突起 165係加壓於第1配線膜109，因此第1配線膜109與突起 165 —起以超音波振動，第1配線膜109上不再受到超音波振動力之力，開口部形成之進行即停止。其結果，於基膜1〇6上，形成於底面露出第1配線膜109之開口部108 。開口部108之數量與突起165之數量相同。開口部108形成後，停止振動部161，使汽缸163作動，以使共振部162及振動部161沿導棒1671、1672上下移動，自台168上取出形成開口部108之單層基板片1〇4 。圖12(j)，係顯示該狀態之單層基板片104。又，在連續形成開口時，將已處理之單層基板片104換爲未處理之可 24 本紙張尺度適用肀國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公楚) " * r ί --------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 563390 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（β) 撓性配線板，藉由超音波振動進行開口部之形成。圖19(a)，係藉半球形突起165，於基板106形成之開口部108的立體圖。圖19(b)係自基膜106上方所視之開口部108的俯視圖。長徑Le短徑L2，超音波振動之方向係長徑L!之方向。下述之表2，係顯示突起165之大小、與基膜106上所形成之開口部108之大小的關係。 [表2] 突起之请 :徑與開口部尺寸之關係麵方法超音波超音波超音波超音波超音波删度("m) 10 25 25 25 50 20 突起(_ 150. 150 100 50 150 恍罩開口） 150 開口部尺寸(/m) 152 155 105 52 不開口 140 判雜果合格合格合格合格不合格合格 (突起高度4〇#πι) 施加於突起165之超音波振動的頻率爲40ΚΗζ，一邊施加超音波一邊將突起165壓入基膜165之時間爲1分鐘。開口部之尺寸，係顯示最長方向之長度。由上述表2可知，若突起165之直徑越大，所形成之開口部108之尺寸亦越大。又，由於表2之實驗，係使用高度Η3爲40//m之突起165，因此當基膜106之厚度T3大於突起165之高度H3 時，即無法形成開口部108，而不合格。於此表2中，亦顯示習知藉由蝕刻形成開口部時之開口部尺寸，及使用此 25 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）言. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

563390 A7 B7 五、發明說明（w) 開口部及突塊構成多層可撓性配線板時之導通試驗結果。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 雖然上述突起165之前端爲半球形，所形成之開口部 108爲橢圓形’惟在配置複數個圖19(c)所示矩形突起165’ 於壓接面169，垂直壓接各突起165’於基膜106，施加超音波，將各突起壓入基膜106時，所形成之開口部1〇8’，即如圖19(d)之俯視圖所示’成長方形。其次，剝離形成開口部之單層基板片104之載子膜102，使第1配線膜1〇9內面露出(圖12(k))。使基膜1〇6朝向下側，第1配線膜1〇9朝向上側(使( 圖12(k))之狀態上下反轉）。於露出之第1配線膜1〇9上塗佈聚醯亞胺前驅物溶液’加熱使其醯亞胺化’形成由聚醯亞胺膜所構成之覆蓋膜u〇(圖12(1))。其次，使用上述超音波產生裝置160，藉由如同上述之步驟，於此覆蓋膜Π0上形成複數個開口部的話，即獲得第1單層基板片122(圖12(m))。圖12(m)之符號111，係表示該開口部。於開口部111底面露出第1配線膜109 〇經濟部智慧財產局員工消費合作社印製其次，就使用此第1單層基板片122來製造多層可撓性配板之步驟加以說明。圖13(a)之符號116,係具有基膜115、配置於該基膜 115上之第2配線膜113、豎設於該第2配線膜113上之複數突塊117、以及配置於第2配線膜113表面上之覆蓋膜 114的第2單層基板片。基膜115與覆蓋膜114,係以熱硬化性聚醯亞胺樹脂 26 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 563390 A7 B7 五、發明說明（％) 構成。突塊117之前端自覆蓋膜114表面突出。於基膜115上，設有複數個於底面露出第2配線膜 113之開口部118。突塊117設有複數個，各突塊係配置在對應於上述第 1單層基板片122之開口部108的位置。使此第2單層基板116之突塊117，對向於上述第1 單層基板片122之開口部108，並於其間夾一黏著膜112，透過黏著膜Π2，將各突塊117抵接於開口部108底面所露出之第1配線膜109。各突塊117表面上形成有焊接被膜，當對突塊117及黏著膜112進行加熱時，突塊117與第1配線膜109即藉熔融之焊接被膜電氣連接，且二片第1單層基板片122、 166藉顯現黏著力之黏著膜112黏接成一體，獲得圖13(b) 所示多層可撓性配線板123。由於此多層可撓性配線板123中，自設在基膜115上之開口部118底面露出第2配線膜113，因此若於此開口部118底面之第2配線膜上，抵接具有突塊之另一單層基板片之突塊前端，加以黏著的話，即可一片一片積層單層基板片。又，可於第1單層基板片122之覆蓋膜110上所形成之開口部111，連接半導體元件之突塊，或使用於與其他電路連接之連接端子。且，以上說明之第1單層基板片122，雖係相對於第1 配線膜109之二面的基膜106、覆蓋膜110，形成開口部 27 - - - , --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 563390 A7 B7 五、發明說明（V) 108、111，惟本發明只要在基膜106或覆蓋膜110之任一方上，藉由超波振動形成開口部，使金屬膜自其底面露出即可。又，上述實施例，雖係在將第1配線膜109圖案化後，形成開口部108、111，惟亦可在圖案化前之金屬膜的狀態下，於基膜上形成開口部，使金屬膜自其底面露出。其次，說明更適於形成開口部之超音波產生裝置。參照圖17，符號170係對上述實施例所使用之超音波產生裝置160加以改良之超音波產生裝置。該超音波產生裝置170,與上述超音波產生裝置160 相同的，具有筒狀振動部171、施加超音波振動於加工對象物之共振部172、平板狀台座176、以及二導棒177^ 1772。共振部172，其一端係安裝於振動部171之前端，於其另一端設有壓接面179。圖18係顯示共振部172之放大圖。壓接面179雖然平坦，惟於其表面垂直豎設有複數個突起175。共振部172之前端部份施有彎曲加工，壓接面179係相對於振動部171及共振部172之中心軸線182以既定角度傾斜。此圖18中，壓接面179與中心軸線182之傾斜角度係以(9表示。因此，在將振動部171安裝於導棒1771、1772之際，使振動部171之中心軸線182相對水平方向僅傾斜0角度的話，共振部172之前端部份表面179即成水平。在壓接 28 • - , -------------4------- —訂---------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 563390 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 汚謂菜岛美態下，各突起175係朝向垂直下方。以此方式，將壓接面179定位後，若在裝載於台座 P6之台178上配置作爲加工對象物之單層基板片104，藉汽缸Π3使振動部Π1及共振部垂直下降的話，即會與上述實施例所說明之超音波產生裝置160相同的，突起175 前端垂直抵接於單層基板片104表面之基膜106。此超音波產生裝置170,其振動部171所產生之超音波振動具有相對於振動部171之中心軸線182成平行的成份及垂直的成份，當使振動部171成傾斜姿勢，共振部 172之壓接面179成水平時，突起175僅沿水平方向超音波振動。因此，當將突起Π5加壓於基膜1〇6同時使其超音波振動時，突起175，即與上述超音波產生裝置16〇同樣的 ’被推入基膜106。此超音波產生裝置170，由於振動部171及共振部172 係傾斜安裝，因此共振部Π2不會接觸處理對象物，作業性高。又，即使加大台178之面積，配置大面積之處理對象物，亦可形成開口部。上述實施例所說明之超音波產生裝置160，其可加工範圍雖爲20〜30mm左右，惟若使用此種超音波產生裝置170，實質上即無限制。共振部172與該壓接面179之傾斜，亦即、中心軸線182相對於水平方向之角度雖然只要大於0° (水平姿勢)即可，但以5。以上、60°以下較爲適當。又，最好是5°以上、30。以下。 29 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） • * « i^i H· ϋ n ϋ —MBi ·ϋ · ϋ ϋ n 1 11 ·1 一口π t H ϋ n AM— I I - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 563390 A7 ______B7___ 五、發明說明（Μ ) 於下述表3中，顯示加諸於突起175之超音波振動成份（水平方向成份及垂直方向成份）和導通結果。共振部成水平者(與水平方向所成傾斜角度爲〇者），係上述水平姿勢之超音波產生裝置160時。水平方向，係圖18之X軸方向，垂直方向係同圖之Υ軸方向。 [表3] 超音波振動之成份與導通結果共振部相對於水平方向之傾斜度(。） 15 10 15 30 0 (水平) 0 (水平) 15 共振部之姿勢傾斜傾斜傾斜傾斜水平水平水平超音波振動頻率(KHz) 40 40 20 20 40 20 20 水平方向之振幅(//m) 36 15 18 20 36 18 12 垂直方向之振幅(Mm) 0 0 0 0 0 0 5 導通結果之判定合格合格合格合格合格合格不合格由此表3可知，若含有垂直方向之振動成份，導通即不良。以上，針對了使用超音波產生裝置160、170，於硬化之聚醯亞胺膜形成開口部之情形加以說明，惟本發明不限於聚醯亞胺膜，亦可於聚酯膜、環氧樹脂膜等其他樹脂膜形成開口部。此外，雖然上述共振部162、172及突起165、165’、 175係鐵製，突起165、165’、175，係以放電加工形成共振部162、172之前端部份，惟本發明超音波產生裝置不限於此，亦包含鈦製、其他金屬製成者。使各突起165、165’、175之高度T均一時，可在放電 30 @張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） " -111 I--111 --------訂------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線· 563390 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（θ) 加工後加以硏磨。再者，亦可於各突起165、165’、175 ^ 表面形成被膜，以提高耐久性。又，突起165、165’、175，可於前端部表面169、179 上設置複數個，亦可僅設置一個。各突起165、165’、175之前端形狀可形成爲半球形，亦可形成爲平坦平面。形成爲平面時，其形狀可成圓形，亦可成矩形。於半球形之情形與圓形平面之情形時，其直經以100 以上500/zm以下較佳。因此，突起165、165’、175 之平行於單層基板片方向之截面積，爲在〇.79Χΐ〇Λη2以上、19·6Χ 1〇Λη2 以下。又，連接之突塊的直徑爲250/zm以上500/zm以下時，可使其與該突塊之直徑相同大小、或使其較大。如以上之說明般，根據本發明，由於使用蝕刻液形成開口部，故無需藥液管理，又，由於步驟亦簡化，故生產性提高。所形成之開口部的精度亦高。再者，即使不使用上述黏著膜Π2，亦可構成多層可撓性配線板。參照圖14(a)，相對於具有以超音波產生裝置17〇形成之開口部111的第1單層基板片122，平行配置具有表面藉由加熱顯現黏著性之覆蓋膜87的第2單層基板片90 ° 此第2單層基板片90，係與圖4(n)所示之第2單層基板片80爲相同之單層基板片，複數個突塊84，於設在第1 單層基板片122之基膜106之複數開口部1〇8之對應位置 31 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） * * > --------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 563390 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（V) ，分別設有一個。當將各突塊84抵接於自開口部108底面露出之第1配線膜1〇9，進行加熱的話，第2單層基板片90之覆蓋膜87 表面即顯現黏著性，貼合於第1單層基板片122之基膜 106，如圖14(b)所示，獲得多層可撓性配線板125。此第2單層基板片90，於基膜89設有開口部119，於該開口部119底面，露出第2配線膜86。因此，於自開口部119底面露出之第2配線膜86上，抵接另一單層基板片之突塊的話’即可進一步積層層基板片。如以上之說明般，由於本發明多層可撓性配線板之開口部，係將單層基板片之突塊、超音波產生裝置之突起抵接於樹脂膜，一邊加壓一邊施加超音波而形成，因此可不藉由鈾刻來圖案化樹脂膜。此時，以超音波形成開口之對象的樹脂膜，宜使用熱硬化性樹脂，可在預先加熱使之硬化後，以超音波形成開口部。使用聚醯亞胺樹脂時，可在塗佈聚醯亞胺漆之後，使之醯亞胺化，來構成形成開口部之對象的樹脂膜。又，亦可不完全進行醯亞胺化，使聚醯亞胺膜成半硬化狀態，以超音波形成開口部，接著，再度進行加熱處理以使之完全硬化。又，亦可塗佈樹脂原料，以超音波在已成乾燥狀態之聚醯亞胺上形成開口，接著再使之硬化。此外，由於本發明超音波產生裝置，係藉一個突起形 32 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） % | r ϋ I ϋ H ·ϋ ϋ n i·— 1_1 ϋ ϋ ·ϋ H 一：· n n ϋ ϋ ϋ ϋ - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線_· A7 563390 __B7___ 五、發明說明（）成一個開口部，因此須設置對應於開口部之數量的突起數量。又，若將形成開口部之樹脂膜之開口部的的配置圖案分割成複數個，在各個分割圖案之對應位置製作具有突起之前端部份，即可將超音波之施加分爲複數次’能於一片樹脂膜上形成複數個開口部。又，在將突起壓抵於樹脂膜，藉超音波振動推入時’ 由於所形成之開口部，將大於突起之直徑，因此將各突起前端，配置在形成對象之開口部之大致中央所對應之位置較佳。 [圖式之簡單說明] 圖1之(a)〜（g)，係用以說明本發明之多層可撓性配線板所使用之第1單層基板片之一例之製程的圖。圖2之(a)〜（e)，係用以說明本發明之多層可撓性配線板所使用之第2單層基板片之一例之製程的圖（前半）。圖3之(f)〜（i)，係用以說明其中段製程的圖。圖4之(k)〜（η)，係用以說明其後半段製程的圖。圖5係本發明超音波產生裝置之一例。圖6係本發明超音波產生裝置之另一例。圖7之(a)〜（c)，係用以說明本發明之多層可撓性配線板之製程的圖。圖8之(a)、（b)，係用以說明使該多層可撓性配線板進一步多層化之步驟的圖。 33 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ---------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 563390 A7 ____B7____ 五、發明說明（）圖9之(a)〜（d)，係用以說明本發明另一單層基板片例之製程、以及使用該單層基板片之多層可撓性配線板之製程的圖。圖10之(a)〜（f)，係用以說明至本發明多層可撓性配線板之開口部份形成爲止之步驟的圖。圖11之(g)〜（i)，係用以說明開口部形成步驟的圖。圖12之⑴〜（m)，係用以說明開口部形成後之步驟的圖。圖13之(a)、（b)，係用以說明本發明之多層可撓性配線板之製程的圖。圖14之(a)、（b)，係用以說明本發明另一例之多層可撓性配線板之製程的圖。圖15係本發明另一超音波產生裝置例。圖16係其前端附近之放大圖。圖17係本發明另一超音波產生裝置例。圖18係其前端附近之放大圖。圖19之(a)〜（d)，係用以說明開口部之狀態的圖。圖20之(a)〜⑴，係多層可撓性配線板製造之所使用之單層基板片之一製程例(前半段）。圖21之(g)〜⑴，係其中段製程。圖22之(m)〜（q)，係其後半段製程。圖23之(a)、（b)，係用以說明多層可撓性配線板製造方法例的圖。 34 ---------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 563390 A7 B7 五、發明說明（ο) [符號說明]. 10、 20、122、310 第1單層基板片 11、 81 金屬膜 12、 89、、892 基模 106、115、312、381 基膜 13、 88、313、319 光阻膜 14 金屬被膜 16、 18、109、316 第 1 配線膜 17、 87、87i、110 覆蓋膜 114、312、318、382 覆蓋膜 31、32、91、92 開口部 108、111、331、332、333、334 開口部 41 第1多層可撓性配線板 42、123、125 多層可撓性配線板 50、 60、160、170 超音波產生裝置 51、 61、161、171 振動部 52、 62、162、172 共振部 53、 163、173 汽缸 54、 64、164、174 共振部之前端部 56、66、166、176 g座 57! ^ 572 > 67! ^ 672 導棒 167i、1672、177!、1772 導棒 58 、 68 、 168 、 178 ^ 59、69、169、179 壓接面 35 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） - - - _ --------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 563390 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（W 63 、 181 、 80 ' 8〇! > 82 83 -317 84 、 84ι 、 86 、 861 、 87a 87b 96101102 103 104 105 112 165 311 351 Η!H3 T!T2 Τ3 182 中心軸線 802、116、380 第2單層基板片保護膜光罩膜 842 、 117 、 384 862 、 113 、 386 絕緣層黏著層突塊842與配線膜之部份金屬膜載子膜感光性膜單層基板片突塊第2配線膜 - - 气 ----------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 黏著膜 165’、175 突起銅箔多層基板突塊8七之高度突起165之高度覆蓋膜87之膜厚基膜89之厚度基膜106之厚度 36 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）訂---------線一

Claims

563390 ABCD 崾·^•邓智^时4.句3:工消#合作社印製六、申請專利範圍 1 ·一種多層可撓性配線板之製造方法，係使用具有圖案化之第1配線膜、與密接於前述第1配線膜之第1樹脂膜的第1單層基板片，以及具有圖案化之第2配線膜、與底面連接於前述第2配線膜之複數個突塊的第2單層基板片’積層前述第1、第2單層基板片以製造成多層可撓性配線板，其特徵在於：將前述各突塊的前端抵接於前述第1樹脂膜上，施加超音波於前述第1、第2單層基板片中至少一片，推開抵接於前述各突塊之前述第1樹脂膜以形成開口，使前述各突塊接觸前述第1配線膜，透過前述各突塊來使前述第1 、第2配線膜間形成電氣連接。 2 ·如申請專利範圍第1項之多層可撓性配線板之製造方法，其中，係沿前述第1樹脂膜表面之方向超音波振動前述各突塊。 3 ·如申請專利範圍第1項之多層可撓性配線板之製造方法，其中，於前述各突塊前端接觸前述第1配線膜之後亦繼續施加超音波，以利用超音波將前述各突塊連接於前述第1配線膜。 4 ·如申請專利範圍第3項之多層可撓性配線板之製造方法’其中，前述第1、第2配線膜及前述突塊係由以銅爲主成份之金屬材料構成；於前述突塊之至少前端部份之表面、或至少前述突塊之前端部份所抵接之前述第1配線膜之表面中之至少任一或二表面上，形成以金、銀、白金、鈀、錫、辞、鉛、鎳 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210x2«^公釐 (請先閱讀背而之注意萝項再填寫本頁) r裝· *11 563390 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍或銥中之一種或二種以上金屬爲主成份之金屬材料被膜。 5 ·如申請專利範圍第3項之多層可撓性配線板之製造方法，其中，前述超音波之施加係一邊加壓一邊進行。 6·如申請專利範圍第1項之多層可撓性配線板之製造 I 方法，其中，前述第1樹脂膜是由熱硬化性樹脂構成，以前述各突塊形成開口前，預先使第1樹脂膜硬化。 7 ·如申請專利範圍第6項之多層可撓性配線板之製造力法’其中，前述第1樹脂膜係使用熱硬化性聚醯亞胺膜〇 8·如申請專利範圍第1項之多層可撓性配線板之製造 ’其中，於前述第2配線膜之前述突塊形成側，將第 2樹脂膜以密接於前述第2配線膜、且前述突塊前端自前 2樹脂膜上突出之方式配置後，使前述各突塊抵接前述第1樹脂膜，並施加超音波。 9 ·如申請專利範圍第8項之多層可撓性配線板之製造力法’其中，前述第2樹脂膜之至少表面部係以加熱即顯現黏著性之樹脂構成。 10 ·如申請專利範圍第9項之多層可撓性配線板之製造方法，其中，於前述施加超音波之際，將前述第2樹脂膜加熱。 11 ·如申請專利範圍第9項之多層可撓性配線板之製法’其中，前述第2樹脂膜之至少表面部份係以熱可塑性之聚醯亞胺膜構成。 12 ·如申請專利範圍第1項之多層可撓性配線板之製 2 (請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁)

本纸張尺度賴中關家榡準（CNS ) Α4規格（2心297公 563390 8 8 8 8 ABCD 六、申請專利範圍造方法，其中，前述各突塊之大小，係平行於前述第2配線膜之截面積之最大部份在19·6Χΐ(Τ8χη2以下。 13 · —種多層可撓性配線板之製造方法，係使用具有圖案化之單1配線膜、與密接於前述第1配線膜之第1樹脂膜的第1單層基板片，以及具有圖案化之第2配線膜、與底面連接於前述第2配線膜之複數個突塊的第2單層基板片，積層前述第1、第2單基基板片，以製造多層可撓性配線板，其特徵在於：將設於超音波產生裝置之突起抵接前述第1樹脂膜，施加超音波於前述突起，以前述突起推開前述第1樹脂膜 ’形成開口後，使前述第2單層基板片之前述突塊前端接觸位於前述開口底面之前述第1配線膜。 Μ ·如申請專利範圍第13項之多層可撓性配線板之製造方法，其中，係使前述第i配線膜自前述開口之底面露出。 15 ·如申請專利範圍第13項之多層可撓性配線板製造其中，前述超音波產生裝置具有複數個前述突起，藉由一次超音波之施加，形成複數個前述第1樹脂膜之前述開口。 Μ ·如申請專利範圍第15項之多層可撓性配線板之製胃’其中，係沿前述第1樹脂膜表面之方向超音波振動前述各突起。 17 ·如申請專利範圍第13項之多層可撓性配線板之製 ^方法’其中，前述第1樹脂膜係於前述第1配線膜上塗 (請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁)

經;ί部智慧財4局員工消費合作社印製 )八4祕（210x 赐聲 563390 A8B8C8D8 六、申請專利範圍 + ’前述突塊之前端部表面、或前述第1配線膜之連接於前述突塊前端部之部份表面上，具有以金、銀、白金、絕、錫、鋅、鉛、鎳或銥中之一種或二種以上金屬爲主成份之金屬材料被膜。 24 · —種多層可撓性配線板，其特徵在於，具有：圖案化之第1、第2配線膜；配置於前述第1、第2配線膜間之第1樹脂膜·,以及底面連接於前述第2配線膜之突塊；於前述第1樹脂膜上設有開口，該開口係藉由施加超音波於前述突塊、將前述突塊推入前述第1樹脂膜所形成出；前述各突塊係配置於前述各開口內，以使前述各突塊之前端與前述第1配線膜形成電氣連接。 25 ·如申請專利範圍第24項之多層可撓性配線板，其中，前述各開口之面積在19.6Xl(T8m2以下。 26 · —種超音波產生裝置，具有產生超音波振動之超音波產生部，以及傳達前述超音波振動之共振部，其特徵在於：前述共振部上，設有可同時抵接於加工對象物之平坦表面的複數個突起。 27 ·如申請專利範圍第26項之超音波產生裝置，其中，於前述各突起施加相對前述加工對象物之平坦表面於平行方向振動之超音波。 28 ·如申請專利範圍第26項之超音波產生裝置，其中 5 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公$ (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 裝訂： 563390 A8B8C8D8 六、申請專利範圍，前述各突起之大小，係平行於前述第2配線膜之截面積之最大部份在19.6Xl(T8m2以下 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 29 ·如申請專利範圍第26項之超音波產生裝置，其中，前述超音波產生部係以相對前述加工對象物之前述平坦表面，成傾斜姿勢配置。 30 ·如申請專利範圍第26項之超音波產生裝置，係用來在具有圖案化之第1配線膜、與密接於前述第1配線膜而配置之第1樹脂膜的第1單層基板片上形成複數個開口前述各突起之位置，係對應前述第1單層基板片上所貼合之第2單層基板片所具有之突塊的位置來配置。 31 ·如申請專利範圍第30項之超音波產生裝置，其中，前述共振部可更換。 32 · —種超音波產生裝置，係具有產生超音波振動之超音波產生部、以及傳達前述超音波振動之共振部，其特徵在於：前述共振部，具有壓接於加工對象物之平坦表面的壓接面；當將前述壓接面壓接於前述加工對象物之平坦表面時，前述共振部係相對前述加工對象物之平坦表面成傾斜狀態。 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)