JP3762869B2 - フレキシブル基板素片及び多層フレキシブル配線板 - Google Patents
フレキシブル基板素片及び多層フレキシブル配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3762869B2 JP3762869B2 JP2001009947A JP2001009947A JP3762869B2 JP 3762869 B2 JP3762869 B2 JP 3762869B2 JP 2001009947 A JP2001009947 A JP 2001009947A JP 2001009947 A JP2001009947 A JP 2001009947A JP 3762869 B2 JP3762869 B2 JP 3762869B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protrusion
- film
- flexible substrate
- wiring film
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はフレキシブル配線板の技術分野にかかり、特に、複数のフレキシブル基板素片を貼り合わせてなる多層フレキシブル配線板の技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、所望形状にパターニングされた配線膜を有するフレキシブル配線板は多用されており、近年では、単層構造のフレキシブル基板素片を複数枚接続して成る多層フレキシブル配線板が用いられている。
【０００３】
図１７を参照し、従来技術の多層フレキシブル配線板の製造工程を説明する。図１７（ａ）の符号１１０、１２０は単層構造のフレキシブル基板素片をそれぞれ示している。
【０００４】
これらのフレキシブル基板素片１１０、１２０は、ベースフィルム１１１、１２１と、ベースフィルム１１１、１２１表面に配置された配線膜１１５、１２５と、ベースフィルム１１１、１２１の配線膜１１５、１２５が配置された側の表面に形成されたカバーフィルム１１６、１２６とを有している。これらの配線膜１１５、１２５は所望形状にパターニングされている。
【０００５】
これらのフレキシブル基板素片１１０、１２０のうち、一方のフレキシブル基板素片１１０のベースフィルム１１１には、配線膜１１５の位置する部分に複数の開口１１９が形成されている。それらの開口１１９内には配線膜１１５表面に形成された突起１１３がそれぞれ配置されており、各突起１１３の先端がベースフィルム１１１の表面に突き出されている。
【０００６】
他方のフレキシブル基板素片１２０のカバーフィルム１２６には、配線膜１２５の位置する部分に複数の開口１２９が形成されており、それらの開口１２９の底面に配線膜１２５の表面が露出している。
【０００７】
これらのフレキシブル基板素片１１０、１２０を貼り合わせるには、先ず、一方のフレキシブル基板素片１１０のベースフィルム１１１と、他方のフレキシブル基板素片１２０のカバーフィルム１２６とを向かい合わせる（図１７（ａ））。
【０００８】
この状態で、ハーフミラー（半透鏡）のような反射鏡を有する不図示の観察機構を用い、互いに対向するベースフィルム１１１と、カバーフィルム１２６の両方の表面を同時に観察しながら、ベースフィルム１１１表面に突き出されたバンプ１１３と、カバーフィルム１２６の開口１２９とが相対するように位置合わせを行った後、全体を上下方向に押圧すると、バンプ１１３の先端部分が対向する開口１２９内に挿入される。
【０００９】
次いで、押圧を続けながら全体を加熱すると、加熱によってカバーフィルム１２６とベースフィルム１１１が軟化し、ベースフィルム１１１とカバーフィルム１２６が押圧によって互いに密着する。
【００１０】
互いに密着したベースフィルム１１１とカバーフィルム１２６のうち、少なくとも一方は加熱によって接着性を発現する樹脂を含有しているので、加熱によってベースフィルム１１１とカバーフィルム１２６とが貼り合わされ、多層フレキシブル配線板１０１が得られる（図１７（ｂ））。
【００１１】
上記のように、図１７（ａ）に示す状態で、両方のフレキシブル基板素片１１０、１２０のベースフィルム１１１の表面とカバーフィルム１２６の表面とを同時に観察できる観察機構を用いれば、フレキシブル基板素片１１０、１２０同士の位置合わせを正確に行うことが可能である。
【００１２】
しかしながら、上記のような観察機構は複雑であると共に、位置合わせに時間を要し、時間当たりの処理能力に劣る。また、一般にそのような観察機構の価格は高価である。
【００１３】
フレキシブル基板素片１１０、１２０同士の位置合わせを容易に行う方法としては、例えば、フレキシブル基板素片１１０、１２０の配線膜１１５、１２５が位置しない部分に、位置合わせの目安となるアライメントマークを形成する方法がり、このようなアライメントマークがそれぞれ形成されたフレキシブル基板素片同士を図１７（ａ）に示した状態に配置すれば、一方のフレキシブル基板素片１１０のカバーフィルム１１６側から、その反対側に位置する他方のフレキシブル基板素片１２０のアライメントマークを観察し、フレキシブル基板素片１１０、１２０のアライメントマークの位置合わせを行うことで、バンプ１１３と開口１２９とを互いに対向するよう配置することができる。
【００１４】
このように、アライメントマークを用いれば、複雑な観察機構を用いなくてもフレキシブル基板素片同士の位置合わせを容易に行うことができる。
しかしながら、アライメントマークが形成される位置は配線膜１１５、１２５の設計パターンを参考にして決定されるため、特に、配線膜１１５、１２５のパターンが微細な場合には誤差が生じやすく、その結果、位置合わせの際にバンプ１１３と開口１２９との位置ずれが生じやすい。
いずれにしても従来の方法では、フレキシブル基板素片同士の位置合わせを正確、迅速且つ容易に行うことは困難であった。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、フレキシブル基板素片同士の位置合わせを正確、迅速且つ容易に行う技術を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、配線膜と、前記配線膜の一面に配置された突起と、前記配線膜の前記突起が配置された側に配置されたベースフィルムとを有し、前記突起のうち、前記配線膜上に位置し、前記配線膜に電気的に接続された突起によって構成された接続部と、前記突起のうち、周囲の少なくとも一部の配線膜が除去された突起によって構成された位置合わせ部とを有するフレキシブル基板素片であって、前記位置合わせ部を構成する突起の裏面に位置する配線膜が除去されたフレキシブル基板素片である。
請求項２記載の発明は請求項１記載のフレキシブル基板素片であって、前記接続部を構成する突起の先端部分が前記ベースフィルム表面よりも突き出され、前記位置合わせ部を構成する突起の先端部分が前記ベースフィルムに覆われたフレキシブル基板素片である。
請求項３記載の発明は、配線膜と、前記配線膜の一面に配置された突起と、前記配線膜の前記突起が配置された側に配置されたベースフィルムとを有するフレキシブル基板素片であって、前記突起のうち、前記配線膜上に位置し、前記配線膜に電気的に接続された突起によって構成された接続部と、前記突起のうち、周囲の少なくとも一部の配線膜が除去された突起によって構成された位置合わせ部とを有し、前記接続部を構成する突起の先端部分が前記ベースフィルム表面よりも突き出され、前記位置合わせ部を構成する突起の先端部分が前記ベースフィルムに覆われたフレキシブル基板素片である。
請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のフレキシブル基板素片であって、前記接続部を構成する突起の先端の面積をＡとし、前記位置合わせ部を構成する突起先端の面積をＢとした場合に、前記接続部を構成する突起の先端の面積Ａに対する前記位置合わせ部を構成する突起の先端の面積Ｂの比Ｂ／Ａが２．７７以上にされたフレキシブル基板素片である。
請求項５記載の発明は、配線膜と、前記配線膜の一面に配置された突起と、前記配線膜の前記突起が配置された側に配置されたベースフィルムとを有するフレキシブル基板素片であって、前記突起のうち、前記配線膜上に位置し、前記配線膜に電気的に接続された突起によって構成された接続部と、前記突起のうち、周囲の少なくとも一部の配線膜が除去された突起によって構成された位置合わせ部とを有し、前記接続部を構成する突起の先端の面積をＡとし、前記位置合わせ部を構成する突起先端の面積をＢとした場合に、前記接続部を構成する突起の先端の面積Ａに対する前記位置合わせ部を構成する突起の先端の面積Ｂの比Ｂ／Ａが２．７７以上にされたフレキシブル基板素片である。
請求項６記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載のフレキシブル基板素片であって、前記各突起の先端の前記配線膜表面からの高さが略等しくされたフレキシブル基板素片である。
請求項７記載の発明は、配線膜と、前記配線膜表面に配置され、複数の開口が形成されたカバーフィルムとを有する受け側のフレキシブル基板素片と、請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載のフレキシブル基板素片とを有し、前記開口のうち、少なくとも一つの開口の底面に露出する配線膜に、前記接続部を構成する突起を当接してなる多層フレキシブル配線板である。
【００１７】
本発明は上記のように構成されており、本発明のフレキシブル基板素片の接続部と位置合わせ部は、同一工程で同時に作成された複数の突起によりそれぞれ構成されている。
【００１８】
従って、この位置合わせ部と接続部との位置関係に誤差が生じ難いので、位置合わせ部と、受け側位置合わせ部とを対向させた場合に、接続部を構成する突起と受け側接続部とが正確に位置合わせされる。
【００１９】
一般に、フレキシブル基板素片のベースフィルムはポリイミドのような透明の樹脂からなるので、フレキシブル基板素片の配線膜が配置されていない部分は、表面から裏面を観察することが可能にされている。本発明のフレキシブル基板素片では、位置合わせ部を構成する突起周囲の少なくとも一部の配線膜が除去されているため、その部分を介して、本発明のフレキシブル基板素片の一方の側から他方の側を光学的に観察することができる。
【００２０】
従って、本発明のフレキシブル基板素片と受け側のフレキシブル基板素片とを互いに向かい合わせて配置した場合に、本発明のフレキシブル基板素片の受け側のフレキシブル基板素片が配置された側とは反対側のみを観察し、これらのフレキシブル基板素片の位置合わせ部を位置合わせすることができる。
【００２１】
このように、本発明のフレキシブル基板素片を用いれば、位置合わせを容易に且つ確実に行うことが可能である。
また、受け側のフレキシブル基板素片のカバーフィルムに形成された開口のうち、受け側位置合わせ部と受け側接続部上に位置する開口を同一工程でに作成すれば、受け側の位置合わせに用いる開口と、受け側の接続部となる開口との位置関係の誤差がより生じ難いので、本発明のフレキシブル基板素片との位置合わせがより正確になる。
【００２２】
尚、本発明のフレキシブル基板素片の配線膜は所定形状にパターニングされている。パターニングによって幅狭にされた部分がベースフィルム上を引き回されており、接続部を構成する突起はその幅狭の部分に電気的に接続されている。
【００２３】
位置合わせ部を構成する突起を電気的接続に用いない場合には、その周囲の配線膜を全て除去しても良い。この場合、位置合わせ部を構成する突起の表面がベースフィルムに覆われていれば、突起がベースフィルムで保持されるので、フレキシブル基板素片から脱落することが無い。
【００２４】
また、ベースフィルムが絶縁性を有している場合には、本発明のフレキシブル基板素片と受け側のフレキシブル基板素片とを接続する場合に、位置合わせ部を構成する突起と受け側の配線膜とが絶縁されるので、配線膜が短絡することも無い。
【００２５】
【発明の実施の形態】
本発明を図面を用いて説明する。
図１(ａ)〜（ｆ）、図２(ｇ)〜（ｊ）は本発明のフレキシブル基板素片の一例の製造工程図である。
【００２６】
図１（ａ）を参照し、本発明のフレキシブル基板素片を作成するには、先ず、金属箔５の表面に保護フィルム９を貼付する。ここでは金属箔５として、膜厚５０μｍの銅箔を用いた。
【００２７】
次いで、この金属箔５の保護フィルム９が貼付された側とは反対側の表面に、円形で小径の第１のレジスト膜６ａと、同様に円形で、第１のレジスト膜６ａよりも大径の第２のレジスト膜６ｂを形成する。ここでは第１のレジスト層６ａの直径は３００μｍ（面積は７０６５０μｍ2)にされ、第２のレジスト層６ｂの直径は５００μｍ（面積は１９６２５０μｍ2)されている（図１（ｂ））。
【００２８】
図３は、その状態のレジスト層６ａ、６ｂ表面を示す平面図であり、第１、第２のレジスト膜６ａ、６ｂの間には金属箔５が露出されている図３の符号１６は本発明のフレキシブル基板素片を構成させる１個の構成単位を示しており、１枚の金属箔５上には、その構成単位１６が複数個配置されている。また、図４はその構成単位１６を示す平面図であり、図１（ｂ）は図４のＡ−Ａ線の切断面に相当する断面図である。
【００２９】
次に、図１（ｃ）に示すように、全体をエッチング液中に浸漬し、第１、第２のレジスト膜６ａ、６ｂ間に露出した金属箔５を深さ方向に途中までエッチングすると、金属箔５の、第１、第２のレジスト膜６ａ、６ｂ間に位置する部分の膜厚は薄くなる。ここでは金属箔５の表面から３５μｍの深さまでエッチングを行い、開口７の底面に、膜厚約１５μｍの薄膜部８を形成した。
【００３０】
このとき、第１、第２のレジスト層６ａ、６ｂによって保護された金属箔５の部分はエッチングされずに残るため、第１、第２のレジスト膜を剥離すると、図１（ｄ）に示すように、先端が薄膜部８の表面から突き出た２種類の突起１５ａ、１５ｂが形成される。各突起１５ａ、１５ｂは、薄膜部８上に位置している。
【００３１】
この突起１５ａ、１５ｂの先端の形状は円形であり、面積は、第１、第２のレジスト膜６ａ、６ｂの面積と略等しく、小径の突起１５ａに対する大径の突起１５ｂの比は約２．７７７である。
【００３２】
次に、図１（ｅ）に示すように、薄膜部８の突起１５ａ、１５ｂが形成された側の表面に、突起１５ａ、１５ｂが埋没しない程度の厚みでポリイミド前駆体溶液を塗布し、薄膜部８表面と突起１５ａ、１５ｂ表面をポリイミド前駆体層１７で覆う。次いで、ポリイミド前駆体層１７を重合させ、半硬化させた後、その表面にローラーを押し当てて転がすと、突起１５ａ、１５ｂが押圧される。
【００３３】
このとき、小径の突起１５ａ上では、半硬化したポリイミド前駆体層１７が押し退けられ、その突起１５ａの先端部分が露出する。他方、大径の突起１５ｂ上では、半硬化したポリイミド前駆体層１７の膜厚は薄くなるものの、突起１５ｂの先端部分は露出せず、半硬化されたポリイミド前駆体層１７で覆われた状態が維持される（図１（ｆ））。
【００３４】
次いで、ポリイミド前駆体層１７を更に重合させ、硬化させ、図２（ｇ）に示すようにベースフィルム１１を形成すると、薄膜部８及び突起１５ａ、１５ｂは、ベースフィルム１１に固定される。
【００３５】
次いで、図２（ｈ）に示すように、ベースフィルム１１の表面に保護フィルム２１を貼付すると共に、薄膜部８の突起１５ａ、１５ｂが形成された側とは反対側の表面に、所定形状にパターニングされたレジスト層１２を形成する。
【００３６】
小径の突起１５ａの底面と、小径の突起１５ａ間を接続する配線となる部分は、このレジスト層１２によって覆われているのに対し、大径の突起１５ｂの底面と、大径の突起１５ｂの少なくとも周囲はレジスト層１２によって覆われておらず、露出している。
【００３７】
図２（ｈ）の符号１３は、レジスト層１２間に位置し、底面に薄膜部８裏面が露出する開口を示している。この状態で、全体をエッチング液に浸漬し、開口１３底面に露出する薄膜部８を薄膜部８の膜厚分だけ深さ方向にエッチングすると、開口１３底面に露出する部分が除去され、図２（ｉ）に示すように、配線膜１４が形成される。
【００３８】
図５は図２（ｉ）に対応する平面図であり、図２（ｉ）は図５のＢ−Ｂ線断面図を示している。小径の突起１５ａは、配線膜１４上に位置しており、小径の突起１５ａ同士は、この配線膜１４によって接続されている。
【００３９】
他方、大径の突起１５ｂ底面と、その突起１５ｂの周囲の薄膜部８は除去され、突起１５ｂの裏面とベースフィルム１１の表面とが露出されており、大径の突起１５ｂは、他の突起１５ａには接続されていない。この状態では、大径の突起１５ｂの先端部分は、ベースフィルム１１の内部に位置しており、大径の突起１５ｂはベースフィルム１１によって保持されている。
【００４０】
次いで、レジスト層１２と保護フィルム２１とを剥離すると、本発明のフレキシブル基板素片１０を複数枚有する原反２が得られる（図２（ｊ））。更に、各構成単位が分離するように原反２を切断した場合は、フレキシブル基板素片１０が互いに分離される。
【００４１】
図６は原反２から分離した状態の１枚のフレキシブル基板素片１０の配線膜１４が配置された側の表面を示した平面図であり、図７は同じフレキシブル基板素片１０の配線膜１４が配置された側とは反対側の表面を示した場合の平面図である。図６、図７を参照し、ここではフレキシブル基板素片１０の平面形状が長方形にされている。尚、図２（ｊ）は図６、図７のＣ−Ｃ線断面図に対応する断面図である。
【００４２】
図６を参照し、ベースフィルム１１表面には配線膜１４と、配線膜１４から分離され、他の突起１５ａよりも大径にされた突起１５ｂが露出している。大径の突起１５ｂの周囲には透明なベースフィルム１１が露出しており、この突起１５ｂによって位置合わせ部が構成される。
【００４３】
また、図７を参照し、位置合わせ部を構成する突起１５ｂはベースフィルム１１に覆われている。他方、位置合わせ部を構成する突起１５ｂよりも小径にされた突起１５ａの先端部分はベースフィルム１１の表面に露出しており、この突起１５ａによって接続部が構成される。
【００４４】
次に、上記のようなフレキシブル基板素片１０との貼り合わせに用いられる受け側のフレキシブル基板素片の一例について説明する。
図８（ａ）〜（ｅ）はそのフレキシブル基板素片の製造工程を示している。図８（ａ）に示すように、同図の符号３１はポリイミドからなるベースフィルムを示しており、このベースフィルム３１の表面には銅箔がパターニングされてなる配線膜３５が配置されている。
【００４５】
図１０はその配線膜３５が形成された面を示した平面図であり、図８（ａ）は図１０のＤ−Ｄ線の断面図を示している。図１０を参照し、ここではベースフィルム３１の平面形状は長方形にされている。
【００４６】
ベースフィルム３１上に配置された配線膜３５は、大径の円形に形成された受け側位置合わせ部３５ｂと、前記受け側位置合わせ部３５ｂよりも小径の円形に形成された受け側接続部３５ａと、矩形に形成された外部端子３５ｄと、細長に形成された配線部３５ｃとをそれぞれ複数個有している。ここでは受け側位置合わせ部３５ｂが４個形成されている。
【００４７】
受け側接続部３５ａはそれぞれベースフィルム３１の略中央位置に配置されている。また、外部端子３５ｄはベースフィルム３１の長手方向の両方の端部に配置されている。外部端子３５ｄと受け側接続部３５ａは配線部３５ｃの端部に接続されており、外部端子３５ｄと受け側接続部３５ａは配線部３５ｃを介して電気的に接続されている。
【００４８】
受け側位置合わせ部３５ｂはそれぞれベースフィルム３１の四隅に１個ずつ配置されており、配線部３５ｃには接続されていない。従って、受け側位置合わせ部３５ｂは他の部分３５ａ、３５ｃ、３５ｄと電気的に接続されていない。
【００４９】
受け側のフレキシブル基板素片を作成するには、先ず、ベースフィルム３１の配線膜３５が配置された側に、ポリイミドを含む樹脂原料液を塗布後、硬化させ、表面が平坦なカバーフィルム３６を作成する（図８（ｂ））。この状態では、ベースフィルム３１上の配線膜３５は全てカバーフィルム３６に覆われている。
【００５０】
次いで、図８（ｃ）に示すように、ベースフィルム３１の配線膜３５が配置された側とは反対側の表面に保護フィルム３２を貼付し、カバーフィルム３６の表面に、パターニングされたレジスト層４２を形成する。
【００５１】
レジスト層４２のパターニングにより、図１１に示すように、レジスト層４２には、配線膜３５の受け側接続部３５ａの上方と、受け側位置合わせ部３５ｂの上方に、それぞれ円形の開口４３ａ、４３ｂが形成される。受け側接続部３５ａの上方の開口４３ａは、受け側接続部３５ａよりも更に小径であり、また、受け側位置合わせ部３５ｂの上の開口４３ｂは、受け側位置合わせ部３５ｂよりも小径になっている。
【００５２】
また、配線膜３５の外部端子３５ｄが位置する上には、レジスト層４２を配置せず、開口４３ｃを配置することで、カバーフィルム３６の長手方向両端部分を露出させておく。図８（ｃ）は、図１１のＥ−Ｅ線断面図に相当する。
【００５３】
次いで、全体をエッチング液に浸漬し、レジスト層４２の各開口４３ａ〜４３ｃ底面に露出するカバーフィルム３６をエッチング除去すると、カバーフィルム３６にレジスト層４２の開口４３ａ〜４３ｃと同形状の開口が形成される。
【００５４】
図１２はその状態を示す平面図であり、図８（ｄ）は図１２のＦ−Ｆ線断面図を示している。図１２の符号３９ａ〜３９ｃはエッチングによってカバーフィルム３６に形成された開口を示しており、これらの開口３９ａ〜３９ｃの底面には配線膜３５が露出している。
【００５５】
それらの開口３９ａ〜３９ｃのうち、図８(ｄ)の符号３９ａと符号３９ｂは、配線膜３５の受け側接続部３５ａの上に形成された開口と受け側位置合わせ部３５ｂの上に形成された開口をそれぞれ示している。
【００５６】
これらの開口３９ａ、３９ｂは、それぞれ配線膜３５の受け側接続部３５ａの径と受け側位置合わせ部３５ｂの径よりも小径であり、各開口３９ａ、３９ｂの縁３８ａ、３８ｂは、それぞれ配線膜３５の受け側接続部３５ａと受け側位置合わせ部３５ｂの上に位置している。従って、各開口３９ａ、３９ｂの底面には、配線膜３５の表面が露出しており、ベースフィルム３１の表面は露出していない。
【００５７】
また、カバーフィルム３６の長手方向両端部分では、カバーフィルム３６に形成された細長い開口３９ｃにより、配線膜３５の外部端子３５ｄの表面が露出している（図１２）。
次いで、保護フィルム３２とレジスト層４２を剥離すると、受け側のフレキシブル基板素片３０が得られる（図８（ｅ））。
【００５８】
上記のような受け側のフレキシブル基板素片３０と、本発明のフレキシブル基板素片１０とを接続するには、先ず、受け側のフレキシブル基板素片３０をカバーフィルム３６を上側に向けた状態で図示しない載置台上に水平に配置し、図９（ａ）に示すように、その上方に本発明のフレキシブル基板素片１０をベースフィルム１１を下側に向けた状態で水平に配置する。
次いで、受け側のフレキシブル基板素片３０の受け側位置合わせ部３５ｂの鉛直上方に、本発明のフレキシブル基板素片１０の位置合わせ部１５ｂを位置させる。
【００５９】
図１４に示すように、受け側位置合わせ部３５ｂ上に形成された開口３９ｂの径は、位置合わせ部を構成する１５ｂの平面形状の径よりも大きくされている。また、位置合わせ部１５ｂ周囲に露出するベースフィルム１１は透明なので、本発明のフレキシブル基板素片１０の上方から位置合わせ部１５ｂを観察した場合、位置合わせ部１５ｂ周囲のベースフィルム１１の露出する部分を介して、位置合わせ部１５ｂの下方に位置する受け側位置合わせ部３５ｂと、受け側位置合わせ部３５ｂ上の開口３９ｂを観察することができる。
【００６０】
その状態で、フレキシブル基板素片１０、３０を相対的に動かし、図１４に示すように、位置合わせ部１５ｂが受け側位置合わせ部３５ｂ上に形成された開口３９ｂの縁３８ｂ内に見える所定の位置で静止させる。
【００６１】
次いで、本発明のフレキシブル基板素片１０を垂直に降下させ、位置合わせ部１５ｂ上のベースフィルム１１を、受け側位置合わせ部３５ｂ周囲に位置するカバーフィルム３６に密着させる。
【００６２】
図１３はその状態を示す平面図である。位置合わせ部１５ｂを基準とする各接続部１５ａの距離と、受け側位置合わせ部３５ｂ上の開口３９ｂを基準とする受け側接続部３５ａ上の開口３９ａの距離は互いに等しくされているので、図９（ｂ）に示すように、位置合わせ部１５ｂが受け側位置合わせ部３５ｂ上の開口３９ｂの縁３８ｂ内に位置するときには、接続部１５ａは受け側接続部３５ａ上の開口３９ａに対向配置される。
【００６３】
この状態で全体を押圧しながら加熱すると、カバーフィルム３６が加熱によって軟化し、ベースフィルム１１表面が軟化したカバーフィルム３６の表面に押しつけられる。接続部１５ａの平面形状の径は、受け側接続部３５ａ上の開口３９ａの径よりも小さくされているので、ベースフィルム１１がカバーフィルム３６に押しつけられた状態では、ベースフィルム１１表面に突き出した接続部１５ａの先端部分が、受け側接続部３５ａ上の開口３９ａ内に挿入され、接続部１５ａの先端表面が開口３９ａ底面に露出する受け側接続部３５ａ表面に当接される（図９（ｃ））。
【００６４】
また、受け側フレキシブル基板素片３０のカバーフィルム３６は加熱によって接着性を発現する熱可塑性の樹脂を有しているので、加熱によってカバーフィルム３６の接着性が発現し、このカバーフィルム３６を介してフレキシブル基板素片１０、３０同士が貼り合わされる。
【００６５】
図９（ｃ）の符号１は、フレキシブル基板素片１０、３０が貼り合わされてなる本発明の多層フレキシブル配線板を示している。
この多層フレキシブル配線板１では、接続部１５ａ、３５ａ同士が互いに接触した状態でカバーフィルム３６が硬化されているので、フレキシブル基板素片１０、３０がカバーフィルム３６を介して機械的に接続されているだけでは無く、電気的にも接続されている。図１３はこの多層フレキシブル配線板１の拡大平面図を示しており、図９（ｃ）は図１３Ｇ−Ｇ線の断面図を示している。
【００６６】
本発明のフレキシブル基板素片１０の長手方向の長さは受け側のフレキシブル基板素片３０の長手方向の長さよりも小さくされており、図１３に示したように、これらのフレキシブル基板素片１０、３０を貼り合わせてなる多層フレキシブル配線板１では、受け側のフレキシブル基板素片３０の両端部が本発明のフレキシブル基板素片１０から露出している。従って、受け側のフレキシブル基板素片３０の両端部に位置するカバーフィルム３６の開口３９ｃが露出しており、その開口３９ｃ底面に露出する配線膜３５の外部端子３５ｄに、他の電子部品の端子を接続することができる。
【００６７】
尚、接続部１５ａが位置する部分に比べ、位置合わせ部１５ｂが位置する部分はベースフィルム１１に覆われている分だけ厚みが大きくなっているが、位置合わせ部１５ｂは、接続部１５ａや配線膜１４、３５からは十分に離間した位置に配置されているため、加熱押圧の工程で位置合わせにずれが生じることが無い。
【００６８】
以上はローラーの押圧によって接続部を構成する突起１５ａを露出させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無い。
図１６は本発明のフレキシブル配線板の他の製造方法を説明するための工程図である。図１６（ａ）は図１（ｅ）に示したものと同じ、エッチング終了後の金属箔を示しており、エッチングによって突起１５ａ、１５ｂが形成された面にはポリイミド前駆体層１７が形成されている。
【００６９】
本発明のフレキシブル基板素片を作成するには、先ず、図１６（ａ）に示し状態のポリイミド前駆体層１７を硬化させ、ベースフィルム１１を形成する（図１６（ｂ））。この状態では、全ての突起１５ａ、１５ｂがベースフィルム１１に覆われている。
【００７０】
次いで、薄膜部８の突起１５ａ、１５ｂが位置しない側に保護フィルム５２を貼付すると共に、ベースフィルム１１の表面に、所定形状にパターニングされたレジスト層５１を形成する（図１６（ｃ））。
【００７１】
同図の符号５５はパターニングによってレジスト層５１に形成された開口を示しており、その開口５５の底面にはベースフィルム１１のうち、小径の突起１５ａが位置する部分が露出している。また、ベースフィルム１１の他の部分はレジスト層５１に覆われている。
【００７２】
この状態で全体をエッチング液に浸漬すると、開口５５底面に位置するベースフィルム１１が除去され、小径の突起１５ａの先端部分が露出する（図１６（ｄ））が、ベースフィルム１１の他の部分はレジスト層５１で保護されているため、大径の突起１５ｂや薄膜部８はベースフィルム１１に覆われた状態が維持される。
【００７３】
次いで、レジスト層５１と保護フィルム５２を剥離し（図１６（ｄ））、図２（ｆ）〜（ｉ）に示す工程で配線膜１４をエッチングすれば、本発明のフレキシブル基板素片５０が得られる（図１６（ｅ））。
【００７４】
以上は、位置合わせ部１５ｂを配線膜１４から完全に分離させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無い。
図１５は位置合わせ部８５ｂを配線膜８４から分離させない場合の例を示す平面図である。この位置合わせ部８５ｂの周囲の配線膜８４は部分的に除去されており、配線膜８４の残留した部分によって位置合わせ部８５ｂが配線膜８４の他の部分と接続されている。
【００７５】
接続部の場合と同様に、その先端部分をベースフィルム８１表面に露出させておけば、受け側のフレキシブル基板素片３０との接続の際に、この位置合わせ部８５ｂを電気的接続に用いることができる。
【００７６】
この場合は、フレキシブル基板素片を作成する際に、ローラーによって押圧する必要が無く、例えば、図１（ｄ）に示した状態のベースフィルム表面を研磨し、位置合わせ部８５ｂの先端部分と接続部の先端部分とをそれぞれ露出させても良い。
【００７７】
以上は、接続部と位置合わせ部を構成する突起１５ａ、１５ｂの先端表面の形状を、円形にする場合について説明したが本発明はこれに限定されるものでは無い。突起先端の形状は円形以外にも、例えば、矩形などの種々の形状にすることができる。また、受け側接続部３５ａや受け側位置合わせ部３５ｂを構成する配線膜の円形の部分も円形に限定されるものでは無く、種々の形状にすることができる。また、これら受け側接続部３５ａ、受け側位置合わせ部３５ｂ上の開口３９ａ、３９ｂの形状も円形に限定されるものでは無い。
【００７８】
本発明のフレキシブル基板素片１０との貼り合わせの対象は、フレキシブル基板素片に限定されるものでは無い。本発明のフレキシブル基板素片のベースフィルムと対向して貼り合わせる面に、受け側の位置合わせ部が形成されているものであれば、例えば、リジッド配線板などを用いることも可能である。
【００７９】
本発明のフレキシブル基板素片１０の配線膜１４、接続部１５ａ、位置合わせ部１５ｂの表面に金やニッケルなどからなる金属被膜を形成しても良い。また、ベースフィルム１１の配線膜１４が配置された側の表面に、カバーフィルムを形成しても良い。この場合は、カバーフィルムを透光性を有する樹脂で構成することが好ましい。
【００８０】
以上は、本発明のフレキシブル基板素片１０を受け側のフレキシブル基板素片３０とを、受け側のフレキシブル基板素片３０のカバーフィルム３６を介して接続する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００８１】
例えば、フレキシブル基板素片のベースフィルムを接着性の樹脂で構成した場合や、図９（ａ）に示す状態のフレキシブル基板素片１０、３０の間に接着フィルムを配置し、この状態で加熱押圧を行ってフレキシブル基板素片１０、３０同士を貼り合わせる場合も本発明には含まれる。
【００８２】
また、フレキシブル基板素片１０、３０同士を貼り合わせる場合に接着フィルムの替わりに異方導電性接着剤を有する接着フィルムを用いることもできる。
フレキシブル基板素片１０、３０同士を機械的に接続した後、全体に超音波を印加すれば、接続部１５ａと、受け側接続部３５ａとが超音波により接合されるので、得られる多層フレキシブル配線板の電気的接続をより確実なものにすることができる。
【００８３】
また、全体に超音波を印加する替わりに、図９（ｂ）に示した状態で、接続部１５ａに個別に超音波を印加し、接続部１５ａと受け側接続部３５ａとの超音波接合を行うこともできる。
【００８４】
本発明のフレキシブル基板素片は可撓性を有しているので、受け側のフレキシブル基板素片が可撓性を有している場合、得られる多層フレキシブル配線板は可撓性を有するものになる。
【００８５】
以上は原反からフレキシブル基板素片１０を切り出した後、受け側のフレキシブル基板素片３０と接続させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無い。例えば、受け側のフレキシブル基板素片を複数個有する原反を作成し、原反同士を貼り合わせ、多層フレキシブル配線板を複数個有する原反を作成した後これを裁断し、多層フレキシブル配線板を分離させても良い。この場合は各位置合わせ部をフレキシブル基板素片の構成単位となる領域内に配置する必要が無く、例えば、構成単位の外側の部分である原反の無効領域に位置合わせ部を配置し、原反同士の位置合わせを行っても良い。
【００８６】
また、本発明のフレキシブル基板素片を２枚以上貼り合せて多層フレキシブル配線板としても良い。本発明のフレキシブル基板素片３０を３枚以上貼り合わせる場合、１枚目のフレキシブル基板素片と２枚目のフレキシブル基板素片の各位置合わせ部と、２枚目のフレキシブル基板素片と３枚目のフレキシブル基板素片の各位置合わせ部とがそれぞれ重ならない場所に配置すれば、配線膜が除去された部分と他の位置合わせ部の突起とが重なり合わないので、図１４に示したように、受け側位置合わせ部を容易に識別できる。
【００８７】
以上はポリイミドから成るベースフィルム１１を用いる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無く、可撓性を有し且つ透光性を有するものであれば種々のものを用いることができる。
【００８８】
以上は、受け側のフレキシブル基板素片３０の受け側接続部３５ａと受け側位置合わせ部３５ｂの径を、それぞれの上方に位置するカバーフィルム３６の開口３９ａ、３９ｃの径より大きくする場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無く、受け側接続部３５ａの径と、受け側位置合わせ部３５ｂの径を、それぞれの上方に位置する開口３９ａ、３９ｂの径よりも小さくし、各開口３９ａ、３９ｂの底面に、配線膜３５とベースフィルム３１を露出させても良い。
【００８９】
以上は受け側位置合わせ部３５ｂと受け側接続部３５ａの上方に、それぞれカバーフィルム３６の開口３９ａ、３９ｂを配置する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無い。例えば、図１０に示したように、カバーフィルムを形成せずに、ベースフィルム上に配線膜を形成した状態のものを、受け側のフレキシブル基板素片として用いることも可能である。この場合は、受け側位置合わせ部の縁部を観察しながら、位置合わせ部同士の縁部が重なりあうように位置合わせを行うと良い。
【００９０】
【発明の効果】
複数のフレキシブル基板素片を貼り合わせる場合に、フレキシブル基板素片同士の位置合わせを容易、迅速且つ正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】(ａ)〜(ｆ)：本発明のフレキシブル基板素片を製造する工程の前半を説明するための図
【図２】(ｇ)〜(ｊ)：本発明のフレキシブル基板素片を製造する工程の後半を説明するための図
【図３】図１（ｂ）に対応する平面図
【図４】図１（ｂ）に対応する拡大平面図
【図５】図２（ｈ）に対応する平面図
【図６】本発明のフレキシブル基板素片のベースフィルムの配線膜が形成された側を示した平面図
【図７】本発明のフレキシブル基板素片をベースフィルムの配線膜が形成された側とは反対側を示した平面図
【図８】(ａ)〜(ｅ)：本発明のフレキシブル基板素片との貼り合わせに用いる受け側のフレキシブル基板素片の一例の製造工程を説明するための図
【図９】(ａ)〜(ｃ)：本発明のフレキシブル基板素片と受け側のフレキシブル基板素片の一例とを貼り合わせる工程を説明するための図
【図１０】図８（ａ）に対応する平面図
【図１１】図８（ｃ）に対応する平面図
【図１２】図８（ｄ）に対応する平面図
【図１３】本発明の多層フレキシブル配線板を説明するための平面図
【図１４】位置合わせ部となる突起と、受け側の位置合わせ部とを示した拡大平面図
【図１５】位置合わせ部となる突起の他の例を説明するための拡大平面図
【図１６】（ａ）〜（ｆ）：本発明のフレキシブル基板素片の製造方法の他の例を説明するための図
【図１７】（ａ）、（ｂ）：従来技術の多層フレキシブル配線板を製造する工程を説明するための図
【符号の説明】
１……多層フレキシブル配線板
１０……本発明のフレキシブル配線板
１１……ベースフィルム
１４、３５……配線膜
１５ａ……接続部（接続部を構成する突起）
１５ｂ……位置合わせ部（位置合わせ部を構成する突起）
２２……配線膜が除去された部分
３０……受け側のフレキシブル基板素片
３６……カバーフィルム
３９ａ〜３９ｃ……カバーフィルムの開口
【発明の属する技術分野】
本発明はフレキシブル配線板の技術分野にかかり、特に、複数のフレキシブル基板素片を貼り合わせてなる多層フレキシブル配線板の技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、所望形状にパターニングされた配線膜を有するフレキシブル配線板は多用されており、近年では、単層構造のフレキシブル基板素片を複数枚接続して成る多層フレキシブル配線板が用いられている。
【０００３】
図１７を参照し、従来技術の多層フレキシブル配線板の製造工程を説明する。図１７（ａ）の符号１１０、１２０は単層構造のフレキシブル基板素片をそれぞれ示している。
【０００４】
これらのフレキシブル基板素片１１０、１２０は、ベースフィルム１１１、１２１と、ベースフィルム１１１、１２１表面に配置された配線膜１１５、１２５と、ベースフィルム１１１、１２１の配線膜１１５、１２５が配置された側の表面に形成されたカバーフィルム１１６、１２６とを有している。これらの配線膜１１５、１２５は所望形状にパターニングされている。
【０００５】
これらのフレキシブル基板素片１１０、１２０のうち、一方のフレキシブル基板素片１１０のベースフィルム１１１には、配線膜１１５の位置する部分に複数の開口１１９が形成されている。それらの開口１１９内には配線膜１１５表面に形成された突起１１３がそれぞれ配置されており、各突起１１３の先端がベースフィルム１１１の表面に突き出されている。
【０００６】
他方のフレキシブル基板素片１２０のカバーフィルム１２６には、配線膜１２５の位置する部分に複数の開口１２９が形成されており、それらの開口１２９の底面に配線膜１２５の表面が露出している。
【０００７】
これらのフレキシブル基板素片１１０、１２０を貼り合わせるには、先ず、一方のフレキシブル基板素片１１０のベースフィルム１１１と、他方のフレキシブル基板素片１２０のカバーフィルム１２６とを向かい合わせる（図１７（ａ））。
【０００８】
この状態で、ハーフミラー（半透鏡）のような反射鏡を有する不図示の観察機構を用い、互いに対向するベースフィルム１１１と、カバーフィルム１２６の両方の表面を同時に観察しながら、ベースフィルム１１１表面に突き出されたバンプ１１３と、カバーフィルム１２６の開口１２９とが相対するように位置合わせを行った後、全体を上下方向に押圧すると、バンプ１１３の先端部分が対向する開口１２９内に挿入される。
【０００９】
次いで、押圧を続けながら全体を加熱すると、加熱によってカバーフィルム１２６とベースフィルム１１１が軟化し、ベースフィルム１１１とカバーフィルム１２６が押圧によって互いに密着する。
【００１０】
互いに密着したベースフィルム１１１とカバーフィルム１２６のうち、少なくとも一方は加熱によって接着性を発現する樹脂を含有しているので、加熱によってベースフィルム１１１とカバーフィルム１２６とが貼り合わされ、多層フレキシブル配線板１０１が得られる（図１７（ｂ））。
【００１１】
上記のように、図１７（ａ）に示す状態で、両方のフレキシブル基板素片１１０、１２０のベースフィルム１１１の表面とカバーフィルム１２６の表面とを同時に観察できる観察機構を用いれば、フレキシブル基板素片１１０、１２０同士の位置合わせを正確に行うことが可能である。
【００１２】
しかしながら、上記のような観察機構は複雑であると共に、位置合わせに時間を要し、時間当たりの処理能力に劣る。また、一般にそのような観察機構の価格は高価である。
【００１３】
フレキシブル基板素片１１０、１２０同士の位置合わせを容易に行う方法としては、例えば、フレキシブル基板素片１１０、１２０の配線膜１１５、１２５が位置しない部分に、位置合わせの目安となるアライメントマークを形成する方法がり、このようなアライメントマークがそれぞれ形成されたフレキシブル基板素片同士を図１７（ａ）に示した状態に配置すれば、一方のフレキシブル基板素片１１０のカバーフィルム１１６側から、その反対側に位置する他方のフレキシブル基板素片１２０のアライメントマークを観察し、フレキシブル基板素片１１０、１２０のアライメントマークの位置合わせを行うことで、バンプ１１３と開口１２９とを互いに対向するよう配置することができる。
【００１４】
このように、アライメントマークを用いれば、複雑な観察機構を用いなくてもフレキシブル基板素片同士の位置合わせを容易に行うことができる。
しかしながら、アライメントマークが形成される位置は配線膜１１５、１２５の設計パターンを参考にして決定されるため、特に、配線膜１１５、１２５のパターンが微細な場合には誤差が生じやすく、その結果、位置合わせの際にバンプ１１３と開口１２９との位置ずれが生じやすい。
いずれにしても従来の方法では、フレキシブル基板素片同士の位置合わせを正確、迅速且つ容易に行うことは困難であった。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、フレキシブル基板素片同士の位置合わせを正確、迅速且つ容易に行う技術を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、配線膜と、前記配線膜の一面に配置された突起と、前記配線膜の前記突起が配置された側に配置されたベースフィルムとを有し、前記突起のうち、前記配線膜上に位置し、前記配線膜に電気的に接続された突起によって構成された接続部と、前記突起のうち、周囲の少なくとも一部の配線膜が除去された突起によって構成された位置合わせ部とを有するフレキシブル基板素片であって、前記位置合わせ部を構成する突起の裏面に位置する配線膜が除去されたフレキシブル基板素片である。
請求項２記載の発明は請求項１記載のフレキシブル基板素片であって、前記接続部を構成する突起の先端部分が前記ベースフィルム表面よりも突き出され、前記位置合わせ部を構成する突起の先端部分が前記ベースフィルムに覆われたフレキシブル基板素片である。
請求項３記載の発明は、配線膜と、前記配線膜の一面に配置された突起と、前記配線膜の前記突起が配置された側に配置されたベースフィルムとを有するフレキシブル基板素片であって、前記突起のうち、前記配線膜上に位置し、前記配線膜に電気的に接続された突起によって構成された接続部と、前記突起のうち、周囲の少なくとも一部の配線膜が除去された突起によって構成された位置合わせ部とを有し、前記接続部を構成する突起の先端部分が前記ベースフィルム表面よりも突き出され、前記位置合わせ部を構成する突起の先端部分が前記ベースフィルムに覆われたフレキシブル基板素片である。
請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のフレキシブル基板素片であって、前記接続部を構成する突起の先端の面積をＡとし、前記位置合わせ部を構成する突起先端の面積をＢとした場合に、前記接続部を構成する突起の先端の面積Ａに対する前記位置合わせ部を構成する突起の先端の面積Ｂの比Ｂ／Ａが２．７７以上にされたフレキシブル基板素片である。
請求項５記載の発明は、配線膜と、前記配線膜の一面に配置された突起と、前記配線膜の前記突起が配置された側に配置されたベースフィルムとを有するフレキシブル基板素片であって、前記突起のうち、前記配線膜上に位置し、前記配線膜に電気的に接続された突起によって構成された接続部と、前記突起のうち、周囲の少なくとも一部の配線膜が除去された突起によって構成された位置合わせ部とを有し、前記接続部を構成する突起の先端の面積をＡとし、前記位置合わせ部を構成する突起先端の面積をＢとした場合に、前記接続部を構成する突起の先端の面積Ａに対する前記位置合わせ部を構成する突起の先端の面積Ｂの比Ｂ／Ａが２．７７以上にされたフレキシブル基板素片である。
請求項６記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載のフレキシブル基板素片であって、前記各突起の先端の前記配線膜表面からの高さが略等しくされたフレキシブル基板素片である。
請求項７記載の発明は、配線膜と、前記配線膜表面に配置され、複数の開口が形成されたカバーフィルムとを有する受け側のフレキシブル基板素片と、請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載のフレキシブル基板素片とを有し、前記開口のうち、少なくとも一つの開口の底面に露出する配線膜に、前記接続部を構成する突起を当接してなる多層フレキシブル配線板である。
【００１７】
本発明は上記のように構成されており、本発明のフレキシブル基板素片の接続部と位置合わせ部は、同一工程で同時に作成された複数の突起によりそれぞれ構成されている。
【００１８】
従って、この位置合わせ部と接続部との位置関係に誤差が生じ難いので、位置合わせ部と、受け側位置合わせ部とを対向させた場合に、接続部を構成する突起と受け側接続部とが正確に位置合わせされる。
【００１９】
一般に、フレキシブル基板素片のベースフィルムはポリイミドのような透明の樹脂からなるので、フレキシブル基板素片の配線膜が配置されていない部分は、表面から裏面を観察することが可能にされている。本発明のフレキシブル基板素片では、位置合わせ部を構成する突起周囲の少なくとも一部の配線膜が除去されているため、その部分を介して、本発明のフレキシブル基板素片の一方の側から他方の側を光学的に観察することができる。
【００２０】
従って、本発明のフレキシブル基板素片と受け側のフレキシブル基板素片とを互いに向かい合わせて配置した場合に、本発明のフレキシブル基板素片の受け側のフレキシブル基板素片が配置された側とは反対側のみを観察し、これらのフレキシブル基板素片の位置合わせ部を位置合わせすることができる。
【００２１】
このように、本発明のフレキシブル基板素片を用いれば、位置合わせを容易に且つ確実に行うことが可能である。
また、受け側のフレキシブル基板素片のカバーフィルムに形成された開口のうち、受け側位置合わせ部と受け側接続部上に位置する開口を同一工程でに作成すれば、受け側の位置合わせに用いる開口と、受け側の接続部となる開口との位置関係の誤差がより生じ難いので、本発明のフレキシブル基板素片との位置合わせがより正確になる。
【００２２】
尚、本発明のフレキシブル基板素片の配線膜は所定形状にパターニングされている。パターニングによって幅狭にされた部分がベースフィルム上を引き回されており、接続部を構成する突起はその幅狭の部分に電気的に接続されている。
【００２３】
位置合わせ部を構成する突起を電気的接続に用いない場合には、その周囲の配線膜を全て除去しても良い。この場合、位置合わせ部を構成する突起の表面がベースフィルムに覆われていれば、突起がベースフィルムで保持されるので、フレキシブル基板素片から脱落することが無い。
【００２４】
また、ベースフィルムが絶縁性を有している場合には、本発明のフレキシブル基板素片と受け側のフレキシブル基板素片とを接続する場合に、位置合わせ部を構成する突起と受け側の配線膜とが絶縁されるので、配線膜が短絡することも無い。
【００２５】
【発明の実施の形態】
本発明を図面を用いて説明する。
図１(ａ)〜（ｆ）、図２(ｇ)〜（ｊ）は本発明のフレキシブル基板素片の一例の製造工程図である。
【００２６】
図１（ａ）を参照し、本発明のフレキシブル基板素片を作成するには、先ず、金属箔５の表面に保護フィルム９を貼付する。ここでは金属箔５として、膜厚５０μｍの銅箔を用いた。
【００２７】
次いで、この金属箔５の保護フィルム９が貼付された側とは反対側の表面に、円形で小径の第１のレジスト膜６ａと、同様に円形で、第１のレジスト膜６ａよりも大径の第２のレジスト膜６ｂを形成する。ここでは第１のレジスト層６ａの直径は３００μｍ（面積は７０６５０μｍ2)にされ、第２のレジスト層６ｂの直径は５００μｍ（面積は１９６２５０μｍ2)されている（図１（ｂ））。
【００２８】
図３は、その状態のレジスト層６ａ、６ｂ表面を示す平面図であり、第１、第２のレジスト膜６ａ、６ｂの間には金属箔５が露出されている図３の符号１６は本発明のフレキシブル基板素片を構成させる１個の構成単位を示しており、１枚の金属箔５上には、その構成単位１６が複数個配置されている。また、図４はその構成単位１６を示す平面図であり、図１（ｂ）は図４のＡ−Ａ線の切断面に相当する断面図である。
【００２９】
次に、図１（ｃ）に示すように、全体をエッチング液中に浸漬し、第１、第２のレジスト膜６ａ、６ｂ間に露出した金属箔５を深さ方向に途中までエッチングすると、金属箔５の、第１、第２のレジスト膜６ａ、６ｂ間に位置する部分の膜厚は薄くなる。ここでは金属箔５の表面から３５μｍの深さまでエッチングを行い、開口７の底面に、膜厚約１５μｍの薄膜部８を形成した。
【００３０】
このとき、第１、第２のレジスト層６ａ、６ｂによって保護された金属箔５の部分はエッチングされずに残るため、第１、第２のレジスト膜を剥離すると、図１（ｄ）に示すように、先端が薄膜部８の表面から突き出た２種類の突起１５ａ、１５ｂが形成される。各突起１５ａ、１５ｂは、薄膜部８上に位置している。
【００３１】
この突起１５ａ、１５ｂの先端の形状は円形であり、面積は、第１、第２のレジスト膜６ａ、６ｂの面積と略等しく、小径の突起１５ａに対する大径の突起１５ｂの比は約２．７７７である。
【００３２】
次に、図１（ｅ）に示すように、薄膜部８の突起１５ａ、１５ｂが形成された側の表面に、突起１５ａ、１５ｂが埋没しない程度の厚みでポリイミド前駆体溶液を塗布し、薄膜部８表面と突起１５ａ、１５ｂ表面をポリイミド前駆体層１７で覆う。次いで、ポリイミド前駆体層１７を重合させ、半硬化させた後、その表面にローラーを押し当てて転がすと、突起１５ａ、１５ｂが押圧される。
【００３３】
このとき、小径の突起１５ａ上では、半硬化したポリイミド前駆体層１７が押し退けられ、その突起１５ａの先端部分が露出する。他方、大径の突起１５ｂ上では、半硬化したポリイミド前駆体層１７の膜厚は薄くなるものの、突起１５ｂの先端部分は露出せず、半硬化されたポリイミド前駆体層１７で覆われた状態が維持される（図１（ｆ））。
【００３４】
次いで、ポリイミド前駆体層１７を更に重合させ、硬化させ、図２（ｇ）に示すようにベースフィルム１１を形成すると、薄膜部８及び突起１５ａ、１５ｂは、ベースフィルム１１に固定される。
【００３５】
次いで、図２（ｈ）に示すように、ベースフィルム１１の表面に保護フィルム２１を貼付すると共に、薄膜部８の突起１５ａ、１５ｂが形成された側とは反対側の表面に、所定形状にパターニングされたレジスト層１２を形成する。
【００３６】
小径の突起１５ａの底面と、小径の突起１５ａ間を接続する配線となる部分は、このレジスト層１２によって覆われているのに対し、大径の突起１５ｂの底面と、大径の突起１５ｂの少なくとも周囲はレジスト層１２によって覆われておらず、露出している。
【００３７】
図２（ｈ）の符号１３は、レジスト層１２間に位置し、底面に薄膜部８裏面が露出する開口を示している。この状態で、全体をエッチング液に浸漬し、開口１３底面に露出する薄膜部８を薄膜部８の膜厚分だけ深さ方向にエッチングすると、開口１３底面に露出する部分が除去され、図２（ｉ）に示すように、配線膜１４が形成される。
【００３８】
図５は図２（ｉ）に対応する平面図であり、図２（ｉ）は図５のＢ−Ｂ線断面図を示している。小径の突起１５ａは、配線膜１４上に位置しており、小径の突起１５ａ同士は、この配線膜１４によって接続されている。
【００３９】
他方、大径の突起１５ｂ底面と、その突起１５ｂの周囲の薄膜部８は除去され、突起１５ｂの裏面とベースフィルム１１の表面とが露出されており、大径の突起１５ｂは、他の突起１５ａには接続されていない。この状態では、大径の突起１５ｂの先端部分は、ベースフィルム１１の内部に位置しており、大径の突起１５ｂはベースフィルム１１によって保持されている。
【００４０】
次いで、レジスト層１２と保護フィルム２１とを剥離すると、本発明のフレキシブル基板素片１０を複数枚有する原反２が得られる（図２（ｊ））。更に、各構成単位が分離するように原反２を切断した場合は、フレキシブル基板素片１０が互いに分離される。
【００４１】
図６は原反２から分離した状態の１枚のフレキシブル基板素片１０の配線膜１４が配置された側の表面を示した平面図であり、図７は同じフレキシブル基板素片１０の配線膜１４が配置された側とは反対側の表面を示した場合の平面図である。図６、図７を参照し、ここではフレキシブル基板素片１０の平面形状が長方形にされている。尚、図２（ｊ）は図６、図７のＣ−Ｃ線断面図に対応する断面図である。
【００４２】
図６を参照し、ベースフィルム１１表面には配線膜１４と、配線膜１４から分離され、他の突起１５ａよりも大径にされた突起１５ｂが露出している。大径の突起１５ｂの周囲には透明なベースフィルム１１が露出しており、この突起１５ｂによって位置合わせ部が構成される。
【００４３】
また、図７を参照し、位置合わせ部を構成する突起１５ｂはベースフィルム１１に覆われている。他方、位置合わせ部を構成する突起１５ｂよりも小径にされた突起１５ａの先端部分はベースフィルム１１の表面に露出しており、この突起１５ａによって接続部が構成される。
【００４４】
次に、上記のようなフレキシブル基板素片１０との貼り合わせに用いられる受け側のフレキシブル基板素片の一例について説明する。
図８（ａ）〜（ｅ）はそのフレキシブル基板素片の製造工程を示している。図８（ａ）に示すように、同図の符号３１はポリイミドからなるベースフィルムを示しており、このベースフィルム３１の表面には銅箔がパターニングされてなる配線膜３５が配置されている。
【００４５】
図１０はその配線膜３５が形成された面を示した平面図であり、図８（ａ）は図１０のＤ−Ｄ線の断面図を示している。図１０を参照し、ここではベースフィルム３１の平面形状は長方形にされている。
【００４６】
ベースフィルム３１上に配置された配線膜３５は、大径の円形に形成された受け側位置合わせ部３５ｂと、前記受け側位置合わせ部３５ｂよりも小径の円形に形成された受け側接続部３５ａと、矩形に形成された外部端子３５ｄと、細長に形成された配線部３５ｃとをそれぞれ複数個有している。ここでは受け側位置合わせ部３５ｂが４個形成されている。
【００４７】
受け側接続部３５ａはそれぞれベースフィルム３１の略中央位置に配置されている。また、外部端子３５ｄはベースフィルム３１の長手方向の両方の端部に配置されている。外部端子３５ｄと受け側接続部３５ａは配線部３５ｃの端部に接続されており、外部端子３５ｄと受け側接続部３５ａは配線部３５ｃを介して電気的に接続されている。
【００４８】
受け側位置合わせ部３５ｂはそれぞれベースフィルム３１の四隅に１個ずつ配置されており、配線部３５ｃには接続されていない。従って、受け側位置合わせ部３５ｂは他の部分３５ａ、３５ｃ、３５ｄと電気的に接続されていない。
【００４９】
受け側のフレキシブル基板素片を作成するには、先ず、ベースフィルム３１の配線膜３５が配置された側に、ポリイミドを含む樹脂原料液を塗布後、硬化させ、表面が平坦なカバーフィルム３６を作成する（図８（ｂ））。この状態では、ベースフィルム３１上の配線膜３５は全てカバーフィルム３６に覆われている。
【００５０】
次いで、図８（ｃ）に示すように、ベースフィルム３１の配線膜３５が配置された側とは反対側の表面に保護フィルム３２を貼付し、カバーフィルム３６の表面に、パターニングされたレジスト層４２を形成する。
【００５１】
レジスト層４２のパターニングにより、図１１に示すように、レジスト層４２には、配線膜３５の受け側接続部３５ａの上方と、受け側位置合わせ部３５ｂの上方に、それぞれ円形の開口４３ａ、４３ｂが形成される。受け側接続部３５ａの上方の開口４３ａは、受け側接続部３５ａよりも更に小径であり、また、受け側位置合わせ部３５ｂの上の開口４３ｂは、受け側位置合わせ部３５ｂよりも小径になっている。
【００５２】
また、配線膜３５の外部端子３５ｄが位置する上には、レジスト層４２を配置せず、開口４３ｃを配置することで、カバーフィルム３６の長手方向両端部分を露出させておく。図８（ｃ）は、図１１のＥ−Ｅ線断面図に相当する。
【００５３】
次いで、全体をエッチング液に浸漬し、レジスト層４２の各開口４３ａ〜４３ｃ底面に露出するカバーフィルム３６をエッチング除去すると、カバーフィルム３６にレジスト層４２の開口４３ａ〜４３ｃと同形状の開口が形成される。
【００５４】
図１２はその状態を示す平面図であり、図８（ｄ）は図１２のＦ−Ｆ線断面図を示している。図１２の符号３９ａ〜３９ｃはエッチングによってカバーフィルム３６に形成された開口を示しており、これらの開口３９ａ〜３９ｃの底面には配線膜３５が露出している。
【００５５】
それらの開口３９ａ〜３９ｃのうち、図８(ｄ)の符号３９ａと符号３９ｂは、配線膜３５の受け側接続部３５ａの上に形成された開口と受け側位置合わせ部３５ｂの上に形成された開口をそれぞれ示している。
【００５６】
これらの開口３９ａ、３９ｂは、それぞれ配線膜３５の受け側接続部３５ａの径と受け側位置合わせ部３５ｂの径よりも小径であり、各開口３９ａ、３９ｂの縁３８ａ、３８ｂは、それぞれ配線膜３５の受け側接続部３５ａと受け側位置合わせ部３５ｂの上に位置している。従って、各開口３９ａ、３９ｂの底面には、配線膜３５の表面が露出しており、ベースフィルム３１の表面は露出していない。
【００５７】
また、カバーフィルム３６の長手方向両端部分では、カバーフィルム３６に形成された細長い開口３９ｃにより、配線膜３５の外部端子３５ｄの表面が露出している（図１２）。
次いで、保護フィルム３２とレジスト層４２を剥離すると、受け側のフレキシブル基板素片３０が得られる（図８（ｅ））。
【００５８】
上記のような受け側のフレキシブル基板素片３０と、本発明のフレキシブル基板素片１０とを接続するには、先ず、受け側のフレキシブル基板素片３０をカバーフィルム３６を上側に向けた状態で図示しない載置台上に水平に配置し、図９（ａ）に示すように、その上方に本発明のフレキシブル基板素片１０をベースフィルム１１を下側に向けた状態で水平に配置する。
次いで、受け側のフレキシブル基板素片３０の受け側位置合わせ部３５ｂの鉛直上方に、本発明のフレキシブル基板素片１０の位置合わせ部１５ｂを位置させる。
【００５９】
図１４に示すように、受け側位置合わせ部３５ｂ上に形成された開口３９ｂの径は、位置合わせ部を構成する１５ｂの平面形状の径よりも大きくされている。また、位置合わせ部１５ｂ周囲に露出するベースフィルム１１は透明なので、本発明のフレキシブル基板素片１０の上方から位置合わせ部１５ｂを観察した場合、位置合わせ部１５ｂ周囲のベースフィルム１１の露出する部分を介して、位置合わせ部１５ｂの下方に位置する受け側位置合わせ部３５ｂと、受け側位置合わせ部３５ｂ上の開口３９ｂを観察することができる。
【００６０】
その状態で、フレキシブル基板素片１０、３０を相対的に動かし、図１４に示すように、位置合わせ部１５ｂが受け側位置合わせ部３５ｂ上に形成された開口３９ｂの縁３８ｂ内に見える所定の位置で静止させる。
【００６１】
次いで、本発明のフレキシブル基板素片１０を垂直に降下させ、位置合わせ部１５ｂ上のベースフィルム１１を、受け側位置合わせ部３５ｂ周囲に位置するカバーフィルム３６に密着させる。
【００６２】
図１３はその状態を示す平面図である。位置合わせ部１５ｂを基準とする各接続部１５ａの距離と、受け側位置合わせ部３５ｂ上の開口３９ｂを基準とする受け側接続部３５ａ上の開口３９ａの距離は互いに等しくされているので、図９（ｂ）に示すように、位置合わせ部１５ｂが受け側位置合わせ部３５ｂ上の開口３９ｂの縁３８ｂ内に位置するときには、接続部１５ａは受け側接続部３５ａ上の開口３９ａに対向配置される。
【００６３】
この状態で全体を押圧しながら加熱すると、カバーフィルム３６が加熱によって軟化し、ベースフィルム１１表面が軟化したカバーフィルム３６の表面に押しつけられる。接続部１５ａの平面形状の径は、受け側接続部３５ａ上の開口３９ａの径よりも小さくされているので、ベースフィルム１１がカバーフィルム３６に押しつけられた状態では、ベースフィルム１１表面に突き出した接続部１５ａの先端部分が、受け側接続部３５ａ上の開口３９ａ内に挿入され、接続部１５ａの先端表面が開口３９ａ底面に露出する受け側接続部３５ａ表面に当接される（図９（ｃ））。
【００６４】
また、受け側フレキシブル基板素片３０のカバーフィルム３６は加熱によって接着性を発現する熱可塑性の樹脂を有しているので、加熱によってカバーフィルム３６の接着性が発現し、このカバーフィルム３６を介してフレキシブル基板素片１０、３０同士が貼り合わされる。
【００６５】
図９（ｃ）の符号１は、フレキシブル基板素片１０、３０が貼り合わされてなる本発明の多層フレキシブル配線板を示している。
この多層フレキシブル配線板１では、接続部１５ａ、３５ａ同士が互いに接触した状態でカバーフィルム３６が硬化されているので、フレキシブル基板素片１０、３０がカバーフィルム３６を介して機械的に接続されているだけでは無く、電気的にも接続されている。図１３はこの多層フレキシブル配線板１の拡大平面図を示しており、図９（ｃ）は図１３Ｇ−Ｇ線の断面図を示している。
【００６６】
本発明のフレキシブル基板素片１０の長手方向の長さは受け側のフレキシブル基板素片３０の長手方向の長さよりも小さくされており、図１３に示したように、これらのフレキシブル基板素片１０、３０を貼り合わせてなる多層フレキシブル配線板１では、受け側のフレキシブル基板素片３０の両端部が本発明のフレキシブル基板素片１０から露出している。従って、受け側のフレキシブル基板素片３０の両端部に位置するカバーフィルム３６の開口３９ｃが露出しており、その開口３９ｃ底面に露出する配線膜３５の外部端子３５ｄに、他の電子部品の端子を接続することができる。
【００６７】
尚、接続部１５ａが位置する部分に比べ、位置合わせ部１５ｂが位置する部分はベースフィルム１１に覆われている分だけ厚みが大きくなっているが、位置合わせ部１５ｂは、接続部１５ａや配線膜１４、３５からは十分に離間した位置に配置されているため、加熱押圧の工程で位置合わせにずれが生じることが無い。
【００６８】
以上はローラーの押圧によって接続部を構成する突起１５ａを露出させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無い。
図１６は本発明のフレキシブル配線板の他の製造方法を説明するための工程図である。図１６（ａ）は図１（ｅ）に示したものと同じ、エッチング終了後の金属箔を示しており、エッチングによって突起１５ａ、１５ｂが形成された面にはポリイミド前駆体層１７が形成されている。
【００６９】
本発明のフレキシブル基板素片を作成するには、先ず、図１６（ａ）に示し状態のポリイミド前駆体層１７を硬化させ、ベースフィルム１１を形成する（図１６（ｂ））。この状態では、全ての突起１５ａ、１５ｂがベースフィルム１１に覆われている。
【００７０】
次いで、薄膜部８の突起１５ａ、１５ｂが位置しない側に保護フィルム５２を貼付すると共に、ベースフィルム１１の表面に、所定形状にパターニングされたレジスト層５１を形成する（図１６（ｃ））。
【００７１】
同図の符号５５はパターニングによってレジスト層５１に形成された開口を示しており、その開口５５の底面にはベースフィルム１１のうち、小径の突起１５ａが位置する部分が露出している。また、ベースフィルム１１の他の部分はレジスト層５１に覆われている。
【００７２】
この状態で全体をエッチング液に浸漬すると、開口５５底面に位置するベースフィルム１１が除去され、小径の突起１５ａの先端部分が露出する（図１６（ｄ））が、ベースフィルム１１の他の部分はレジスト層５１で保護されているため、大径の突起１５ｂや薄膜部８はベースフィルム１１に覆われた状態が維持される。
【００７３】
次いで、レジスト層５１と保護フィルム５２を剥離し（図１６（ｄ））、図２（ｆ）〜（ｉ）に示す工程で配線膜１４をエッチングすれば、本発明のフレキシブル基板素片５０が得られる（図１６（ｅ））。
【００７４】
以上は、位置合わせ部１５ｂを配線膜１４から完全に分離させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無い。
図１５は位置合わせ部８５ｂを配線膜８４から分離させない場合の例を示す平面図である。この位置合わせ部８５ｂの周囲の配線膜８４は部分的に除去されており、配線膜８４の残留した部分によって位置合わせ部８５ｂが配線膜８４の他の部分と接続されている。
【００７５】
接続部の場合と同様に、その先端部分をベースフィルム８１表面に露出させておけば、受け側のフレキシブル基板素片３０との接続の際に、この位置合わせ部８５ｂを電気的接続に用いることができる。
【００７６】
この場合は、フレキシブル基板素片を作成する際に、ローラーによって押圧する必要が無く、例えば、図１（ｄ）に示した状態のベースフィルム表面を研磨し、位置合わせ部８５ｂの先端部分と接続部の先端部分とをそれぞれ露出させても良い。
【００７７】
以上は、接続部と位置合わせ部を構成する突起１５ａ、１５ｂの先端表面の形状を、円形にする場合について説明したが本発明はこれに限定されるものでは無い。突起先端の形状は円形以外にも、例えば、矩形などの種々の形状にすることができる。また、受け側接続部３５ａや受け側位置合わせ部３５ｂを構成する配線膜の円形の部分も円形に限定されるものでは無く、種々の形状にすることができる。また、これら受け側接続部３５ａ、受け側位置合わせ部３５ｂ上の開口３９ａ、３９ｂの形状も円形に限定されるものでは無い。
【００７８】
本発明のフレキシブル基板素片１０との貼り合わせの対象は、フレキシブル基板素片に限定されるものでは無い。本発明のフレキシブル基板素片のベースフィルムと対向して貼り合わせる面に、受け側の位置合わせ部が形成されているものであれば、例えば、リジッド配線板などを用いることも可能である。
【００７９】
本発明のフレキシブル基板素片１０の配線膜１４、接続部１５ａ、位置合わせ部１５ｂの表面に金やニッケルなどからなる金属被膜を形成しても良い。また、ベースフィルム１１の配線膜１４が配置された側の表面に、カバーフィルムを形成しても良い。この場合は、カバーフィルムを透光性を有する樹脂で構成することが好ましい。
【００８０】
以上は、本発明のフレキシブル基板素片１０を受け側のフレキシブル基板素片３０とを、受け側のフレキシブル基板素片３０のカバーフィルム３６を介して接続する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００８１】
例えば、フレキシブル基板素片のベースフィルムを接着性の樹脂で構成した場合や、図９（ａ）に示す状態のフレキシブル基板素片１０、３０の間に接着フィルムを配置し、この状態で加熱押圧を行ってフレキシブル基板素片１０、３０同士を貼り合わせる場合も本発明には含まれる。
【００８２】
また、フレキシブル基板素片１０、３０同士を貼り合わせる場合に接着フィルムの替わりに異方導電性接着剤を有する接着フィルムを用いることもできる。
フレキシブル基板素片１０、３０同士を機械的に接続した後、全体に超音波を印加すれば、接続部１５ａと、受け側接続部３５ａとが超音波により接合されるので、得られる多層フレキシブル配線板の電気的接続をより確実なものにすることができる。
【００８３】
また、全体に超音波を印加する替わりに、図９（ｂ）に示した状態で、接続部１５ａに個別に超音波を印加し、接続部１５ａと受け側接続部３５ａとの超音波接合を行うこともできる。
【００８４】
本発明のフレキシブル基板素片は可撓性を有しているので、受け側のフレキシブル基板素片が可撓性を有している場合、得られる多層フレキシブル配線板は可撓性を有するものになる。
【００８５】
以上は原反からフレキシブル基板素片１０を切り出した後、受け側のフレキシブル基板素片３０と接続させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無い。例えば、受け側のフレキシブル基板素片を複数個有する原反を作成し、原反同士を貼り合わせ、多層フレキシブル配線板を複数個有する原反を作成した後これを裁断し、多層フレキシブル配線板を分離させても良い。この場合は各位置合わせ部をフレキシブル基板素片の構成単位となる領域内に配置する必要が無く、例えば、構成単位の外側の部分である原反の無効領域に位置合わせ部を配置し、原反同士の位置合わせを行っても良い。
【００８６】
また、本発明のフレキシブル基板素片を２枚以上貼り合せて多層フレキシブル配線板としても良い。本発明のフレキシブル基板素片３０を３枚以上貼り合わせる場合、１枚目のフレキシブル基板素片と２枚目のフレキシブル基板素片の各位置合わせ部と、２枚目のフレキシブル基板素片と３枚目のフレキシブル基板素片の各位置合わせ部とがそれぞれ重ならない場所に配置すれば、配線膜が除去された部分と他の位置合わせ部の突起とが重なり合わないので、図１４に示したように、受け側位置合わせ部を容易に識別できる。
【００８７】
以上はポリイミドから成るベースフィルム１１を用いる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無く、可撓性を有し且つ透光性を有するものであれば種々のものを用いることができる。
【００８８】
以上は、受け側のフレキシブル基板素片３０の受け側接続部３５ａと受け側位置合わせ部３５ｂの径を、それぞれの上方に位置するカバーフィルム３６の開口３９ａ、３９ｃの径より大きくする場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無く、受け側接続部３５ａの径と、受け側位置合わせ部３５ｂの径を、それぞれの上方に位置する開口３９ａ、３９ｂの径よりも小さくし、各開口３９ａ、３９ｂの底面に、配線膜３５とベースフィルム３１を露出させても良い。
【００８９】
以上は受け側位置合わせ部３５ｂと受け側接続部３５ａの上方に、それぞれカバーフィルム３６の開口３９ａ、３９ｂを配置する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでは無い。例えば、図１０に示したように、カバーフィルムを形成せずに、ベースフィルム上に配線膜を形成した状態のものを、受け側のフレキシブル基板素片として用いることも可能である。この場合は、受け側位置合わせ部の縁部を観察しながら、位置合わせ部同士の縁部が重なりあうように位置合わせを行うと良い。
【００９０】
【発明の効果】
複数のフレキシブル基板素片を貼り合わせる場合に、フレキシブル基板素片同士の位置合わせを容易、迅速且つ正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】(ａ)〜(ｆ)：本発明のフレキシブル基板素片を製造する工程の前半を説明するための図
【図２】(ｇ)〜(ｊ)：本発明のフレキシブル基板素片を製造する工程の後半を説明するための図
【図３】図１（ｂ）に対応する平面図
【図４】図１（ｂ）に対応する拡大平面図
【図５】図２（ｈ）に対応する平面図
【図６】本発明のフレキシブル基板素片のベースフィルムの配線膜が形成された側を示した平面図
【図７】本発明のフレキシブル基板素片をベースフィルムの配線膜が形成された側とは反対側を示した平面図
【図８】(ａ)〜(ｅ)：本発明のフレキシブル基板素片との貼り合わせに用いる受け側のフレキシブル基板素片の一例の製造工程を説明するための図
【図９】(ａ)〜(ｃ)：本発明のフレキシブル基板素片と受け側のフレキシブル基板素片の一例とを貼り合わせる工程を説明するための図
【図１０】図８（ａ）に対応する平面図
【図１１】図８（ｃ）に対応する平面図
【図１２】図８（ｄ）に対応する平面図
【図１３】本発明の多層フレキシブル配線板を説明するための平面図
【図１４】位置合わせ部となる突起と、受け側の位置合わせ部とを示した拡大平面図
【図１５】位置合わせ部となる突起の他の例を説明するための拡大平面図
【図１６】（ａ）〜（ｆ）：本発明のフレキシブル基板素片の製造方法の他の例を説明するための図
【図１７】（ａ）、（ｂ）：従来技術の多層フレキシブル配線板を製造する工程を説明するための図
【符号の説明】
１……多層フレキシブル配線板
１０……本発明のフレキシブル配線板
１１……ベースフィルム
１４、３５……配線膜
１５ａ……接続部（接続部を構成する突起）
１５ｂ……位置合わせ部（位置合わせ部を構成する突起）
２２……配線膜が除去された部分
３０……受け側のフレキシブル基板素片
３６……カバーフィルム
３９ａ〜３９ｃ……カバーフィルムの開口
Claims (7)
- 配線膜と、前記配線膜の一面に配置された突起と、前記配線膜の前記突起が配置された側に配置されたベースフィルムとを有し、
前記突起のうち、前記配線膜上に位置し、前記配線膜に電気的に接続された突起によって構成された接続部と、
前記突起のうち、周囲の少なくとも一部の配線膜が除去された突起によって構成された位置合わせ部とを有するフレキシブル基板素片であって、
前記位置合わせ部を構成する突起の裏面に位置する配線膜が除去されたフレキシブル基板素片。 - 前記接続部を構成する突起の先端部分が前記ベースフィルム表面よりも突き出され、
前記位置合わせ部を構成する突起の先端部分が前記ベースフィルムに覆われた請求項１記載のフレキシブル基板素片。 - 配線膜と、前記配線膜の一面に配置された突起と、前記配線膜の前記突起が配置された側に配置されたベースフィルムとを有するフレキシブル基板素片であって、
前記突起のうち、前記配線膜上に位置し、前記配線膜に電気的に接続された突起によって構成された接続部と、
前記突起のうち、周囲の少なくとも一部の配線膜が除去された突起によって構成された位置合わせ部とを有し、
前記接続部を構成する突起の先端部分が前記ベースフィルム表面よりも突き出され、
前記位置合わせ部を構成する突起の先端部分が前記ベースフィルムに覆われたフレキシブル基板素片。 - 前記接続部を構成する突起の先端の面積をＡとし、前記位置合わせ部を構成する突起先端の面積をＢとした場合に、前記接続部を構成する突起の先端の面積Ａに対する前記位置合わせ部を構成する突起の先端の面積Ｂの比Ｂ／Ａが２．７７以上にされた請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のフレキシブル基板素片。
- 配線膜と、前記配線膜の一面に配置された突起と、前記配線膜の前記突起が配置された側に配置されたベースフィルムとを有するフレキシブル基板素片であって、
前記突起のうち、前記配線膜上に位置し、前記配線膜に電気的に接続された突起によって構成された接続部と、
前記突起のうち、周囲の少なくとも一部の配線膜が除去された突起によって構成された位置合わせ部とを有し、
前記接続部を構成する突起の先端の面積をＡとし、前記位置合わせ部を構成する突起先端の面積をＢとした場合に、前記接続部を構成する突起の先端の面積Ａに対する前記位置合わせ部を構成する突起の先端の面積Ｂの比Ｂ／Ａが２．７７以上にされたフレキシブル基板素片。 - 前記各突起の先端の前記配線膜表面からの高さが略等しくされた請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載のフレキシブル基板素片。
- 配線膜と、前記配線膜表面に配置され、複数の開口が形成されたカバーフィルムとを有する受け側のフレキシブル基板素片と、請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載のフレキシブル基板素片とを有し、
前記開口のうち、少なくとも一つの開口の底面に露出する配線膜に、前記接続部を構成する突起を当接してなる多層フレキシブル配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001009947A JP3762869B2 (ja) | 2001-01-18 | 2001-01-18 | フレキシブル基板素片及び多層フレキシブル配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001009947A JP3762869B2 (ja) | 2001-01-18 | 2001-01-18 | フレキシブル基板素片及び多層フレキシブル配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002217539A JP2002217539A (ja) | 2002-08-02 |
| JP3762869B2 true JP3762869B2 (ja) | 2006-04-05 |
Family
ID=18877352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001009947A Expired - Fee Related JP3762869B2 (ja) | 2001-01-18 | 2001-01-18 | フレキシブル基板素片及び多層フレキシブル配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3762869B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4738895B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2011-08-03 | 日本メクトロン株式会社 | ビルドアップ型多層フレキシブル回路基板の製造方法 |
-
2001
- 2001-01-18 JP JP2001009947A patent/JP3762869B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002217539A (ja) | 2002-08-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI257584B (en) | IC card and manufacturing method thereof | |
| JP4459406B2 (ja) | フレキシブル配線板製造方法 | |
| TW499826B (en) | Multilayer flexible wiring board | |
| US20050243528A1 (en) | Board pieces and composite wiring boards using the board pieces | |
| EP1069616A2 (en) | Multi-layer flexible printed wiring board | |
| GB2250381A (en) | Interconnect device having coplanar contact bumps and method of manufacture thereof | |
| TWI310667B (en) | Flexible printed circuit substrate | |
| KR20010021431A (ko) | 초음파발생장치, 다층플렉시블배선판 및다층플렉시블배선판의 제조방법 | |
| JP3183653B2 (ja) | フレキシブル基板 | |
| US7320173B2 (en) | Method for interconnecting multi-layer printed circuit board | |
| JP2001311846A (ja) | 電気配線・光配線混載多層シートの製造方法及び電気配線・光配線混載多層基板の製造方法 | |
| CN113423172B (zh) | 软硬结合电路板及其制作方法 | |
| TWI232073B (en) | Flexible wired circuit board | |
| JP3762869B2 (ja) | フレキシブル基板素片及び多層フレキシブル配線板 | |
| JP3587748B2 (ja) | 多層フレキシブル配線板及び多層フレキシブル配線板製造方法 | |
| JP3243462B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JPH10116861A (ja) | キャリアテープ、及びキャリアテープ製造方法 | |
| JP4065145B2 (ja) | 電子部品用ソケットの製造方法 | |
| CN113161336B (zh) | 一种纹路识别模组及其制备方法、显示装置 | |
| JP2004334639A (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JPH0365925A (ja) | 曲面液晶表示装置 | |
| JP3997629B2 (ja) | 補強シート付ｔａｂ用フィルムキャリアテープ | |
| JPH10335760A (ja) | フレキシブル配線板の製造方法 | |
| JP3308951B2 (ja) | 多層フレキシブル配線板 | |
| JPH11330154A (ja) | フレキシブル基板およびこれを用いたテープキャリアパッケージとそれらの実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050916 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051005 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051202 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20051202 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051227 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060116 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090120 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100120 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110120 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110120 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120120 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120120 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130120 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130120 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140120 Year of fee payment: 8 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140120 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140120 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140120 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |