JP3308951B2

JP3308951B2 - 多層フレキシブル配線板

Info

Publication number: JP3308951B2
Application number: JP34269999A
Authority: JP
Inventors: 英之栗田; 啓之菱沼; 幸雄安西; 聡一郎岸本
Original assignee: Sony Chemicals Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 1999-12-02
Filing date: 1999-12-02
Publication date: 2002-07-29
Anticipated expiration: 2019-12-02
Also published as: JP2001160600A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル配線板
の技術分野にかかり、特に、複数のフレキシブル基板素
片を貼り合わせ、多層構造のフレキシブル配線板を得る
技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、多層構造のフレキシブル配線板は
電子機器の分野で多用されている。フレキシブル配線板
の形成方法には、単層構造のフレキシブル基板素片を複
数枚貼り合わせる方法がある。

【０００３】図１３(ａ)の符号１１０、１３０は貼り合
わせに用いる従来技術のフレキシブル基板素片を示して
いる。このフレキシブル基板素片１１０、１３０は、ベ
ースフィルム１１１、１３１と、該ベースフィルム１１
１、１３１上に配置された配線膜１１３、１３３をそれ
ぞれ有している。

【０００４】配線膜１１３、１３３は所定形状にパター
ニングされており、幅広の接続部１２１Ａ、１２１Ｂ、
１４１Ａ、１４１Ｂと、幅狭の配線部１２２、１４２
Ａ、１４２Ｂ、１４２Ｃとがそれぞれ形成されている。
配線膜１１３、１３３の接続部１２１Ａ、１２１Ｂ、１
４１Ａ、１４１Ｂ間や、配線部１２２、１４２Ａ、１４
２Ｂ、１４２Ｃ間にはベースフィルム１１１、１３１が
部分的に露出されており、そのベースフィルム１１１、
１３１の表面、及び配線膜１１３、１３３の表面上には
カバーフィルム１１５、１３５が形成されている。

【０００５】各フレキシブル基板素片１１０、１３０の
カバーフィルム１１５、１３５には、接続部１２１Ａ、
１２１Ｂ、１４１Ａ、１４１Ｂ上の位置にそれぞれ開口
部１１８、１３８が形成されている。

【０００６】その開口部１１８、１３８のうち、一方の
フレキシブル基板素片１１０の開口部１１８内には、銅
メッキ法によって開口部１１８底面の接続部１２１Ａ、
１２１Ｂ上に銅が成長され、バンプ１２０Ａ、１２０Ｂ
が形成されている。このバンプ１２０Ａ、１２０Ｂの先
端はカバーフィルム１１５表面から突き出されている。
他方のフレキシブル基板素片１３０の開口部１３８底面
には、接続部１４１Ａ、１４１Ｂ表面が露出されてい
る。

【０００７】このような２枚のフレキシブル基板素片１
１０、１３０の平面図を、それぞれ図１４と図１５に示
す。ここでは、一方のフレキシブル基板１１０に形成さ
れた２個のバンプ１２１Ａ、１２１Ｂ間は、一本の配線
部１２２で互いに接続されており、他方のフレキシブル
基板１３０の接続部１４１Ａ、１４２Ｂは、それぞれ異
なる配線部１４２Ａ、１４２Ｂに接続され、電気的には
接続されていない。

【０００８】上記のような２種類のフレキシブル基板素
片１１０、１３０を用い、多層構造のフレキシブル配線
板を形成する工程を説明すると、先ず、熱可塑性樹脂か
ら成る接着フィルム１５１を間に挟んで２枚のフレキシ
ブル基板素片１１０、１３０を密着させ、台１５４上に
配置し、その上部に、超音波装置に接続された超音波振
動子１５５を当接させる(図１３(ｂ))。

【０００９】熱可塑性樹脂は、加熱されると軟化し、フ
レキシブル基板素片１１０、１３０及び接着フィルム１
５１を加熱し、超音波振動子１５５によって押圧する
と、一方のフレキシブル基板１１０のバンプ１２０Ａ、
１２０Ｂが接着フィルム１５１内にめり込み、他方のフ
レキシブル基板素片１３０の接続部１４１Ａ、１４１Ｂ
に当接する。

【００１０】このとき、超音波震動子１５５によってフ
レキシブル基板素片１１０、１３０に超音波を印加する
と、バンプ１２０Ａ、１２０Ｂと接続部１４１Ａ、１４
１Ｂとの接触部分が超音波震動し、接合が形成される。

【００１１】また、熱可塑性樹脂は加熱されると接着性
を発現するため、バンプ１２０Ａ、１２０Ｂと接続部１
４１Ａ、１４１Ｂが接合された後、冷却すると、フレキ
シブル基板素片１１０、１３０は接着され、多層構造の
フレキシブル配線板１５０が得られる(図１３(ｃ))。

【００１２】図１６は、そのフレキシブル配線板１５０
の配線膜１１３、１３３(接続部１２１Ａ、１２１Ｂ、
１４１Ａ、１４１Ｂや、配線部１２２、１４２Ａ、１４
２Ｂ、１４２Ｃ)の重なり状態を示す平面図である。

【００１３】この多層構造のフレキシブル配線板１５０
では、一のフレキシブル基板素片１３０上で互いに離間
した位置にある配線部１４２Ａ、１４２Ｂが、他のフレ
キシブル基板素片１１０のバンプ１２０Ａ、１２０Ｂ
と、そのバンプ１２０Ａ、１２０Ｂに接続されてる配線
部１２２を介して接続されており、フレキシブル基板素
片１１０によって配線部１４２Ｃが跨れている。

【００１４】このように、一方のフレキシブル基板素片
１１０をジャンパー線のように使用すると、他方のフレ
キシブル基板素片１３０上の配線パターンの自由度が増
すので、このフレキシブル基板素片１３０に対し、多端
子の半導体素子や回路を容易に接続できるようになって
いる。

【００１５】しかしながら上記のように異なるフレキシ
ブル基板素片１１０、１３０の配線部１２２、１４２
Ａ、１４２Ｂを接続する際に、複数のバンプ１２０Ａ、
１２０Ｂに同時に超音波を印加する場合には、高さの低
いバンプは接続先の配線膜(接続部)に当接されておら
ず、従って、その部分ではバンプと接続部が接続され
ず、配線部１４２Ａ、１４２Ｂ間の導通がとれなくなっ
てしまう。

【００１６】バンプ１２５Ａ、１２５Ｂの高さを均一に
形成できれば、接続不良を防止し得るが、バンプ１２５
Ａ、１２５Ｂは電解メッキ法を用いて形成するため、精
度良く高さを揃えることは困難である。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の不都合を解決するために創作されたものであり、そ
の目的は、高歩留まりで製造できるフレキシブル配線板
を提供することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、ベースフィルムと、前記ベ
ースフィルム上に配置され、金属箔のパターニングによ
って形成された配線膜とを有し、前記配線膜の一部分で
構成された接続領域と、前記配線膜の細長の部分で構成
された第一の配線部とが設けられ、前記接続領域同士が
前記第一の配線部で接続されたフレキシブル基板素片の
少なくとも２枚が貼り合わされ、前記フレキシブル基板
素片の前記接続領域には、前記配線膜の幅広の部分で構
成され、互いに分離された複数の接続部と、前記配線膜
の細長の部分で構成され、同一接続領域内の前記接続部
を同じ第一の配線部に接続する第二の配線部とが設けら
れた多層フレキシブル配線板であって、互いに貼り合わ
される２枚のフレキシブル基板素片のうち、一方のフレ
キシブル基板素片の前記各接続部にはそれぞれ１個のバ
ンプが形成され、前記接続部に形成されたバンプの表面
が、前記他方のフレキシブル基板素片の各受け側の接続
部の表面に当接された状態で超音波が印加され、前記バ
ンプと前記受け側の接続部とが接続されたことを特徴と
する。請求項２の発明は、請求項１記載の多層フレキシ
ブル配線板であって、同一接続領域内の前記接続部は、
前記第２の配線部により、前記第１の配線部の同じ部分
に接続されたことを特徴とする。請求項３の発明は、請
求項２記載の多層フレキシブル配線板であって、前記一
方のフレキシブル基板素片のバンプ表面と、前記他方の
フレキシブル基板素片の接続部の表面には、金属被膜が
形成されたことを特徴とする。請求項４記載の発明は、
請求項２もしくは請求項３いずれか１項記載の多層フレ
キシブル配線板であって、前記少なくとも２枚のフレキ
シブル基板素片は、加熱されると接着性が発現される樹
脂によって接着されたことを特徴とする。

【００１９】本発明は上記のように構成されており、フ
レキシブル基板素片同士を電気的に接続させる接続領域
には、複数の接続部が設けられている。この場合、同一
接続領域内では、その接続領域内の接続部のうち、１個
以上の接続部がバンプによって接続されていれば、フレ
キシブル基板素片間の配線膜の導通がとれ、良品とな
る。従って、本発明のフレキシブル配線板は高歩留まり
で製造することができる。

【００２０】また、一つの接続領域を構成させる接続部
は互いに分離しており、同一接続領域内の複数の接続部
に同時に超音波を印加する場合に、超音波が分散せず、
確実に接続できるようになっている。

【００２１】本発明のフレキシブル配線板とは異なる構
造のフレキシブル配線板としては、一つの接続部上に複
数のバンプを形成する構造が考えられる。

【００２２】図１０、図１１の符号１６０、１８０は、
大径の接続部１７１、１８１を有するフレキシブル基板
素片であり、そのカバーフィルム１７３、１８３の接続
部１７１、１８１上の位置には、それぞれ開口部が複数
個ずつ形成されている。

【００２３】一方のフレキシブル基板素片１６０の開口
部内にはそれぞれバンプ１７２₁〜１７２₃が配置されて
おり、他方のフレキシブル基板素片１８０の開口部１８
２₁〜１８２₃の底面には、接続部１８１を構成する金属
配線の表面が露出されている。

【００２４】このフレキシブル基板素片１６０、１８０
を貼り合わせ、図１２の符号２００で示すようなフレキ
シブル配線板を形成すると、バンプ１７２₁〜１７２₃が
開口部１８２₁〜１８２₃を介して大径の接続部１８１に
当接されるため、超音波の震動力が分散し、強固な接続
が得られない。

【００２５】本発明のフレキシブル配線板では、同一接
続領域内の各接続部は互いに分離されており、一つのバ
ンプに当接される接続部は小径に形成されている。従っ
て、各バンプと接続部とは、超音波によって強固に接続
されるので、信頼性の高いフレキシブル配線板を得るこ
とが出来る。

【００２６】なお、互いに貼り合わせるフレキシブル基
板素片間に、熱可塑性樹脂を配置しておくと、熱可塑性
樹脂の接着力によってフレキシブル基板素片同士が機械
的に強固に接着される。

【００２７】

【発明の実施の形態】本発明のフレキシブル配線板をそ
の製造工程と共に説明する。図１(ｆ)の符号１０と、図
２(ｂ)の符号３０は、本発明のフレキシブル配線板を構
成させる２枚のフレキシブル基板素片を示している。

【００２８】それらのうち、一方のフレキシブル基板素
片１１０の製造工程を説明すると、図１(ａ)を参照し、
同図の符号１１は圧延銅箔から成る金属箔を示してい
る。この金属箔１１の表面に、先ず、ポリイミドから成
り、非熱可塑性のベースフィルム１２を形成する(図１
(ｂ))。

【００２９】次に、金属箔１１をフォトリソグラフ工程
とエッチング工程によってパターニングし、配線膜１３
を形成する(図１(ｃ))。この状態の配線膜１３の平面図
を図５に示す。図１(ｃ)は図５のＩ−Ｉ線断面図に相当
する。

【００３０】配線膜１３は、幅広にパターニングされた
部分によって、互いに分離された複数個の接続部１５Ａ
₁〜１５Ａ₃、１５Ｂ₁〜１５Ｂ₃が形成されている。ま
た、幅狭にパターニングされた部分によって、第１の配
線部２４と、第２の配線部２３Ａ₁〜２３Ａ₃、２３Ｂ₁
〜２３Ｂ₃が形成されている。

【００３１】第２の配線部２３Ａ₁〜２３Ａ₃、２３Ｂ₁
〜２３Ｂ₃の一端は、接続部１５Ａ₁〜１５Ａ₃、１５Ｂ₁
〜１５Ｂ₃にそれぞれ接続されている。該第２の配線部
２３Ａ₁〜２３Ａ₃、２３Ｂ₁〜２３Ｂ₃の他端は、図５の
右方の複数個(ここでは３個)の接続部１５Ａ₁〜１５Ａ₃
では、第１の配線部２４の右端部Ａに接続されており、
図５の左方の複数個(ここでは３個)の接続部１５Ｂ₁〜
１５Ｂ₃では、第１の配線部２４の左端部Ｂに接続され
ている。

【００３２】接続部１５Ａ₁〜１５Ａ₃、１５Ｂ₁〜１５
Ｂ₃は、第１の配線部２４の同じ部分に接続されたもの
が一組にされ、ここでは２個の接続領域２８Ａ、２８Ｂ
(図面右方の接続領域２８Ａと図面左方の接続領域２８
Ｂ)が構成されている。

【００３３】次に、配線膜１３及び配線膜１３間に露出
するベースフィルム１２上に、ポリイミド前駆体の溶液
を塗付、乾燥し、フォトリソグラフ工程とエッチング工
程でパターニングした後、加熱処理し、カバーフィルム
１６を形成する(図１(ｄ))。

【００３４】このカバーフィルム１６には、各接続部１
５Ａ₁〜１５Ａ₃、１５Ｂ₁〜１５Ｂ₃上の位置に、接続部
１５Ａ₁〜１５Ａ₃、１５Ｂ₁〜１５Ｂ₃よりも小径の開口
部１８が形成されている。

【００３５】次いでメッキ法により、開口部１８底面の
配線膜１３上に銅を析出させると、各接続部１５Ａ₁〜
１５Ａ₃、１５Ｂ₁〜１５Ｂ₃上にバンプ本体２０Ａ₁〜２
０Ａ₃、２０Ｂ₁〜２０Ｂ₃が形成される(同図(ｅ))。バ
ンプ本体２０Ａ₁〜２０Ａ₃、２０Ｂ₁〜２０Ｂ₃の先端は
カバーフィルム１６上に突き出されている。

【００３６】その状態で、メッキ法により、各バンプ本
体２０Ａ₁〜２０Ａ₃、２０Ｂ₁〜２０Ｂ₃のカバーフィル
ム１６上に露出する部分に、金属被膜２２Ａ₁〜２２
Ａ₃、２２Ｂ₁〜２２Ｂ₃を形成する(図１(ｆ))。このバ
ンプ本体２０Ａ₁〜２０Ａ₃、２０Ｂ₁〜２０Ｂ₃と金属被
膜２２Ａ₁〜２２Ａ₃、２２Ｂ₁〜２２Ｂ₃とでバンプ２５
Ａ₁〜２５Ａ₃、２５Ｂ₁〜２５Ｂ₃が構成される。

【００３７】図１(ｆ)の符号１０は、バンプ２５Ａ₁〜
２５Ａ₃、２５Ｂ₁〜２５Ｂ₃が形成された状態のフレキ
シブル基板素片を示している。なお、ここで形成した金
属被膜２２Ａ₁〜２２Ａ₃、２２Ｂ₁〜２２Ｂ₃は金被膜で
ある。図６は、このフレキシブル基板素片１０の平面図
であり、図１(ｆ)は、図６のII−II線断面図に相当す
る。

【００３８】カバーフィルム１６上には、各接続部１５
Ａ₁〜１５Ａ₃、１５Ｂ₁〜１５Ｂ₃上に形成されたバンプ
２５Ａ₁〜２５Ａ₃、２５Ｂ₁〜２５Ｂ₃の先端部分だけが
露出しており(金属被膜の符号２２Ａ₁〜２２Ａ₃、２２
Ｂ₁〜２２Ｂ₃は、図６では省略してある)、他方、第
１、第２の配線部２４、２３Ａ₁〜２３Ａ₃、２３Ｂ₁〜
２３Ｂ₃はカバーフィルム１６に覆われている。

【００３９】次に、他方のフレキシブル基板素片３０の
製造工程を説明する。図２(ａ)の符号２９は、図１(ｃ)
に示したのと同じ状態の基板であり、ベースフィルム３
２にはパターニングされた配線膜３３が配置されてい
る。この状態の基板２９の平面図を図７に示す。図２
(ａ)は図７のIII−III線断面図に相当する。

【００４０】ベースフィルム３２上では、配線膜３３の
幅広にパターニングされた部分で、互いに分離された複
数個の接続部３５Ａ₁〜３５Ａ₃、３５Ｂ₁〜３５Ｂ₃が形
成されており、また、幅狭にパターニングされた部分で
第１の配線部４４Ａ、４４Ｂと第２の配線部４３Ａ₁〜
４３Ａ₃、４３Ｂ₁〜４３Ｂ₃が形成されている。

【００４１】第２の配線部４３Ａ₁〜４３Ａ₃、４３Ｂ₁
〜４３Ｂ₃の一端は、各接続部３５Ａ ₁〜３５Ａ₃、３５
Ｂ₁〜３５Ｂ₃にそれぞれ接続されている。該第２の配線
部４３Ａ₁〜４３Ａ₃、４３Ｂ₁〜４３Ｂ₃の他端は、図７
の右方の各接続部３５Ａ₁〜３５Ａ₃は、図面右方の第１
の配線部４４Ａの上端部Ｃにそれぞれ接続されており、
図７の左方位置の各接続部３５Ｂ₁〜３５Ｂ₃は、図面左
方に配置された第１の配線部４４Ｂの上端部Ｄに接続さ
れている。

【００４２】接続部３５Ａ₁〜３５Ａ₃、３５Ｂ₁〜３５
Ｂ₃は第１の配線４４Ａ、４４Ｂの同じ部分に接続され
たものが一組にされ(ここでは３個が一組)、この図７で
は、２個の接続領域４８Ａ、４８Ｂが構成されている。
この接続領域４８Ａ、４８Ｂの間には他の第１の配線部
４５が配置され、接続領域４８Ａ、４８Ｂ同士は電気的
に接続されていない。

【００４３】次に、図１(ｄ)で説明したのと同じ工程
で、上記配線膜３３表面及び配線膜３３間に露出するベ
ースフィルム３２上に、パターニングしたカバーフィル
ム３６を形成する。

【００４４】このカバーフィルム３６の各接続部３５Ａ
₁〜３５Ａ₃、３５Ｂ₁〜３５Ｂ₃上の位置には、それぞれ
開口部３８が形成されている。この開口部３８は、上述
したフレキシブル基板素片１０において、バンプ本体２
０Ａ₁〜２０Ａ₃、２０Ｂ₁〜２０Ｂ₃を成長させた開口部
１８よりも大径にされている。

【００４５】その状態で、メッキ法により、開口部１８
底面の配線部３５Ａ₁〜３５Ａ₃、３５Ｂ₁〜３５Ｂ₃表面
に金属被膜４２Ａ₁〜４２Ａ₃、４２Ｂ₁〜４２Ｂ₃を形成
すると、フレキシブル基板素片３０が得られる(図２
(ｂ))。ここでは金属被膜として金被膜を形成した。図
８はこのフレキシブル基板素片３０の平面図であり、図
２(ｂ)は、図８のIV−IV線断面図に相当する。

【００４６】上記のような２種類のフレキシブル基板素
片１０、３０を貼り合わせ、多層構造のフレキシブル配
線板５０を製造する工程を説明する。金属被膜４２Ａ₁
〜４２Ａ₃、４２Ｂ₁〜４２Ｂ₃が形成された接続部３５
Ａ₁〜３５Ａ₃、３５Ｂ₁〜３５Ｂ₃は、それぞれバンプ２
５Ａ₁〜２５Ａ₃、２５Ｂ₁〜２５Ｂ₃を重ね合わせる位置
に配置されており、２枚のフレキシブル基板素片１０、
３０を位置合わせし、一方のフレキシブル基板素片３０
の接続部３５Ａ₁〜３５Ａ₃、３５Ｂ₁〜３５Ｂ₃に対し、
他方のフレキシブル基板素片１０のバンプ２５Ａ₁〜２
５Ａ₃、２５Ｂ₁〜２５Ｂ₃を向かい合わせる。図３(ａ)
は、その状態のフレキシブル基板素片１０、３０を示し
ており、その間には、熱可塑性樹脂から成る接着フィル
ム５１が配置されている。

【００４７】次に、フレキシブル基板素片１０、３０同
士を、接着フィルム５１を間に挟んで、加熱しながら密
着させる。熱可塑性樹脂は加熱されると軟化する性質を
有しており、そのため、バンプ２５Ａ₁〜２５Ａ₃、２５
Ｂ₁〜２５Ｂ₃は軟化した接着フィルム５１中に埋没し、
その先端の金属被膜２２Ａ₁〜２２Ａ₃、２２Ｂ₁〜２２
Ｂ₃が、接続部３５Ａ₁〜３５Ａ₃、３５Ｂ₁〜３５Ｂ₃上
の金属被膜４２Ａ₁〜４２Ａ₃、４２Ｂ₁〜４２Ｂ₃に当接
される(図３(ｂ))。

【００４８】また、接着フィルム５１は常温では接着性
を有しないが、加熱されると接着性が発現されるので、
フレキシブル基板素片１０、３０同士は、接着フィルム
５１によって接着される。

【００４９】次いで接着された２枚のフレキシブル基板
素片１０、３０を台５４上に載せ、図示しない超音波発
生装置に接続された超音波振動子５５を、フレキシブル
基板素片１０、３０の上方から当接させる(同図(ｃ))。

【００５０】超音波発生装置を起動し、超音波振動子５
５によってフレキシブル基板素片１０、３０を押圧しな
がら超音波を印加すると、各バンプ２５Ａ₁〜２５Ａ₃、
２５Ｂ₁〜２５Ｂ₃先端の金属被膜２２Ａ₁〜２２Ａ₃、２
２Ｂ₁〜２２Ｂ₃と、接続部３５Ａ₁〜３５Ａ₃、３５Ｂ₁
〜３５Ｂ₃上の金属被膜４２Ａ₁〜４２Ａ₃、４２Ｂ₁〜４
２Ｂ₃とが接触している部分に超音波の振動力が加わ
り、金属被膜２２Ａ₁〜２２Ａ₃、２２Ｂ₁〜２２Ｂ₃、４
２Ａ₁〜４２Ａ₃、４２Ｂ₁〜４２Ｂ₃同士が接合される。
その結果、２枚のフレキシブル基板素片１０、２０の配
線膜１３、３３は、バンプ２５Ａ₁〜２５Ａ₃、２５Ｂ₁
〜２５Ｂ₃を介して接続され、フレキシブル配線板５０
が得られる。

【００５１】図９は、配線膜１３、３３の重なり状態を
示す平面図である。このフレキシブル配線板５０では、
一方のフレキシブル基板素片３０の第１の配線部４４
Ａ、４４Ｂと他方のフレキシブル基板素片１０の第１の
配線部２４とは、接続領域２８Ａ、２８Ｂ、４８Ａ、４
８Ｂの部分で接続されている。

【００５２】１個の接続領域２８Ａ、２８Ｂ、４８Ａ、
４８Ｂ内には、それぞれ複数個(ここでは３個)のバンプ
２０Ａ₁〜２０Ａ₃、２０Ｂ₁〜２０Ｂ₃が配置されている
から、それらのうち、１個でも接続されていれば、接続
領域２８Ａ、２８Ｂ、４８Ａ、４８Ｂ同士の電気的接続
は確保されることになる。

【００５３】なお、上記接続領域２８Ａ、２８Ｂ、４８
Ａ、４８Ｂは、３個のバンプで接続されたが、１個の接
続領域内には、２個以上の接続部を設け、各接続部に１
個のバンプを配置しておけばよい。

【００５４】また、上記フレキシブル配線板５０は、２
枚のフレキシブル基板素片１０、３０を貼り合わせた
が、３枚以上のフレキシブル基板素片を貼り合わせたフ
レキシブル配線板も本発明に含まれる。得られたフレキ
シブル配線板には、予め配線膜１３、３３の一部を露出
させておき、外部回路に接続することもできる。

【００５５】更にまた、接着フィルム５１を構成する熱
可塑性樹脂には、ポリイミド系接着剤を用いたが、本発
明はそれに限定されるものではなく、熱硬化性の樹脂で
あってもよい。例えばエポキシ系の接着剤(ＳＣＣ製
Ａ１００等)等のポリイミド系接着剤以外の樹脂も使用
することができる。熱硬化性樹脂を用いる場合、完全に
硬化していない状態でフレキシブル基板素片同士を接着
した後、加熱し、硬化させるとよい。

【００５６】また、接着性の樹脂フィルムを用意するの
ではなく、予め２種類のうち一方のフレキシブル基板素
片のカバーフィルムに接着性を有する樹脂層を形成し、
貼り合わせに用いてもよい。

【００５７】なお、本発明に用いる金属被膜は、金を主
成分とする被膜に限定されるものではなく、銀を主成分
とする被膜、ニッケルを主成分とする被膜、銅とニッケ
ルの合金被膜、半田被膜を用いることができる。貼り合
わせる２枚のフレキシブル基板素片には、同種の金属被
膜を形成しておくと、良好な接続が得られる。

【００５８】

【発明の効果】対応する接続領域同士を複数のバンプを
介して超音波接続するため、バンプの高さの不均一性に
よる接続不良が起こりにくい。また、各接続領域が一つ
以上のバンプを介して接続されるため、得られた多層フ
レキシブル配線板の導通信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】(ａ)〜(ｆ)：本発明の多層フレキシブル配線板
に用いるフレキシブル基板素片の一方のものの製造工程
図

【図２】(ａ)、(ｂ)：他方のフレキシブル基板素片の工
程図

【図３】(ａ)、(ｂ)：本発明のフレキシブル配線板の製
造工程図(１)

【図４】(ｃ)、(ｄ)：本発明のフレキシブル配線板の製
造工程図(２)

【図５】一方のフレキシブル基板素片の製造工程を説明
するための平面図

【図６】そのフレキシブル基板素片の平面図

【図７】他方のフレキシブル基板素片の製造工程を説明
するための平面図

【図８】そのフレキシブル基板素片の平面図

【図９】本発明のフレキシブル配線板の配線膜の重なり
状態を示す平面図

【図１０】本発明に用いるのとは異なるフレキシブル基
板素片の一方のものの平面図

【図１１】本発明に用いるのとは異なるフレキシブル基
板素片の他方のものの平面図

【図１２】そのフレキシブル基板素片同士を貼り合わせ
たフレキシブル配線板の配線膜の重なり状態を示す平面
図

【図１３】(ａ)〜(ｃ)：従来技術のフレキシブル配線板
の製造工程図

【図１４】従来技術のフレキシブル配線板に用いられる
フレキシブル基板素片の一方のものの平面図

【図１５】従来技術のフレキシブル配線板に用いられる
フレキシブル基板素片の他方のものの平面図

【図１６】そのフレキシブル配線板の配線膜の重なり状
態を示す平面図

【符号の説明】

１０、３０……フレキシブル基板素片１２、３２……ベースフィルム１３、３３……配線膜１５Ａ₁〜１５Ａ₃、１５Ｂ₁〜１５Ｂ₃、３５Ａ₁〜３５
Ａ₃、３５Ｂ₁〜３５Ｂ₃……接続部２４、４４Ａ、４４Ｂ……第１の配線部２３Ａ₁〜２３Ａ₃、２３Ｂ₁〜２３Ｂ₃、４３Ａ₁〜４３
Ａ₃、４３Ｂ₁〜４３Ｂ₃……第２の配線部２５Ａ₁〜２５Ａ₃、２５Ｂ₁〜２５Ｂ₃……バンプ２８Ａ、２８Ｂ、４８Ａ、４８Ｂ……接続領域５０……フレキシブル配線板５１……熱可塑性樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者岸本聡一郎栃木県鹿沼市さつき町12−３ソニーケミカル株式会社第２工場内 (56)参考文献特開平８−236937（ＪＰ，Ａ) 特開平６−237059（ＪＰ，Ａ) 特開平11−177198（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 23/12 H05K 1/14

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】ベースフィルムと、前記ベースフィルム上
に配置され、金属箔のパターニングによって形成された
配線膜とを有し、前記配線膜の一部分で構成された接続領域と、前記配線
膜の細長の部分で構成された第一の配線部とが設けら
れ、前記接続領域同士が前記第一の配線部で接続されたフレ
キシブル基板素片の少なくとも２枚が貼り合わされ、前記フレキシブル基板素片の前記接続領域には、前記配
線膜の幅広の部分で構成され、互いに分離された複数の
接続部と、前記配線膜の細長の部分で構成され、同一接
続領域内の前記接続部を同じ第一の配線部に接続する第
二の配線部とが設けられた多層フレキシブル配線板であ
って、互いに貼り合わされる２枚のフレキシブル基板素片のう
ち、一方のフレキシブル基板素片の前記各接続部にはそ
れぞれ１個のバンプが形成され、前記接続部に形成されたバンプの表面が、前記他方のフ
レキシブル基板素片の各受け側の接続部の表面に当接さ
れた状態で超音波が印加され、前記バンプと前記受け側
の接続部とが接続された多層フレキシブル配線板。
【請求項２】同一接続領域内の前記接続部は、前記第２
の配線部により、前記第１の配線部の同じ部分に接続さ
れた請求項１記載の多層フレキシブル配線板。
【請求項３】前記一方のフレキシブル基板素片のバンプ
表面と、前記他方のフレキシブル基板素片の接続部の表
面には、金属被膜が形成されたことを特徴とする請求項
２記載の多層フレキシブル配線板。
【請求項４】前記少なくとも２枚のフレキシブル基板素
片の層間は、加熱されると接着性が発現される樹脂によ
って接着されたことを特徴とする請求項２もしくは請求
項３いずれか１項記載の多層フレキシブル配線板。