JP2002217539A - フレキシブル基板素片及び多層フレキシブル配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】フレキシブル基板素片同士の位置合わせを確
実、迅速、且つ、容易に行う。 【解決手段】位置合わせ部を構成する突起１５ｂの周囲
は、配線膜１４が除去され透明なベースフィルム１１が
露出しているので、本発明のフレキシブル基板素片１０
と受け側のフレキシブル基板素片３０とを向い合わせて
配置した場合に、位置合わせ部１５ｂの周囲のベースフ
ィルム２２が露出する部分を介して受け側の位置あわせ
部３５ｂを観察し、受け側位置合わせ部３５ｂ上に位置
する開口３９ｂの縁３８ｂ内に、位置合わせ部１５ｂが
配置する位置合わせを容易に行うことができる。また、
位置合わせ部突起１５ｂと、接続部突起１５ａは同一工
程で作成されるので、接続部１５ａと位置合わせ部１５
ｂの間の位置関係の誤差が生じ難く、結果、位置合わせ
の精度がより高いものになる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル配線板
の技術分野にかかり、特に、複数のフレキシブル基板素
片を貼り合わせてなる多層フレキシブル配線板の技術に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、所望形状にパターニングされ
た配線膜を有するフレキシブル配線板は多用されてお
り、近年では、単層構造のフレキシブル基板素片を複数
枚接続して成る多層フレキシブル配線板が用いられてい
る。

【０００３】図１７を参照し、従来技術の多層フレキシ
ブル配線板の製造工程を説明する。図１７（ａ）の符号
１１０、１２０は単層構造のフレキシブル基板素片をそ
れぞれ示している。

【０００４】これらのフレキシブル基板素片１１０、１
２０は、ベースフィルム１１１、１２１と、ベースフィ
ルム１１１、１２１表面に配置された配線膜１１５、１
２５と、ベースフィルム１１１、１２１の配線膜１１
５、１２５が配置された側の表面に形成されたカバーフ
ィルム１１６、１２６とを有している。これらの配線膜
１１５、１２５は所望形状にパターニングされている。

【０００５】これらのフレキシブル基板素片１１０、１
２０のうち、一方のフレキシブル基板素片１１０のベー
スフィルム１１１には、配線膜１１５の位置する部分に
複数の開口１１９が形成されている。それらの開口１１
９内には配線膜１１５表面に形成された突起１１３がそ
れぞれ配置されており、各突起１１３の先端がベースフ
ィルム１１１の表面に突き出されている。

【０００６】他方のフレキシブル基板素片１２０のカバ
ーフィルム１２６には、配線膜１２５の位置する部分に
複数の開口１２９が形成されており、それらの開口１２
９の底面に配線膜１２５の表面が露出している。

【０００７】これらのフレキシブル基板素片１１０、１
２０を貼り合わせるには、先ず、一方のフレキシブル基
板素片１１０のベースフィルム１１１と、他方のフレキ
シブル基板素片１２０のカバーフィルム１２６とを向か
い合わせる（図１７（ａ））。

【０００８】この状態で、ハーフミラー（半透鏡）のよ
うな反射鏡を有する不図示の観察機構を用い、互いに対
向するベースフィルム１１１と、カバーフィルム１２６
の両方の表面を同時に観察しながら、ベースフィルム１
１１表面に突き出されたバンプ１１３と、カバーフィル
ム１２６の開口１２９とが相対するように位置合わせを
行った後、全体を上下方向に押圧すると、バンプ１１３
の先端部分が対向する開口１２９内に挿入される。

【０００９】次いで、押圧を続けながら全体を加熱する
と、加熱によってカバーフィルム１２６とベースフィル
ム１１１が軟化し、ベースフィルム１１１とカバーフィ
ルム１２６が押圧によって互いに密着する。

【００１０】互いに密着したベースフィルム１１１とカ
バーフィルム１２６のうち、少なくとも一方は加熱によ
って接着性を発現する樹脂を含有しているので、加熱に
よってベースフィルム１１１とカバーフィルム１２６と
が貼り合わされ、多層フレキシブル配線板１０１が得ら
れる（図１７（ｂ））。

【００１１】上記のように、図１７（ａ）に示す状態
で、両方のフレキシブル基板素片１１０、１２０のベー
スフィルム１１１の表面とカバーフィルム１２６の表面
とを同時に観察できる観察機構を用いれば、フレキシブ
ル基板素片１１０、１２０同士の位置合わせを正確に行
うことが可能である。

【００１２】しかしながら、上記のような観察機構は複
雑であると共に、位置合わせに時間を要し、時間当たり
の処理能力に劣る。また、一般にそのような観察機構の
価格は高価である。

【００１３】フレキシブル基板素片１１０、１２０同士
の位置合わせを容易に行う方法としては、例えば、フレ
キシブル基板素片１１０、１２０の配線膜１１５、１２
５が位置しない部分に、位置合わせの目安となるアライ
メントマークを形成する方法がり、このようなアライメ
ントマークがそれぞれ形成されたフレキシブル基板素片
同士を図１７（ａ）に示した状態に配置すれば、一方の
フレキシブル基板素片１１０のカバーフィルム１１６側
から、その反対側に位置する他方のフレキシブル基板素
片１２０のアライメントマークを観察し、フレキシブル
基板素片１１０、１２０のアライメントマークの位置合
わせを行うことで、バンプ１１３と開口１２９とを互い
に対向するよう配置することができる。

【００１４】このように、アライメントマークを用いれ
ば、複雑な観察機構を用いなくてもフレキシブル基板素
片同士の位置合わせを容易に行うことができる。しかし
ながら、アライメントマークが形成される位置は配線膜
１１５、１２５の設計パターンを参考にして決定される
ため、特に、配線膜１１５、１２５のパターンが微細な
場合には誤差が生じやすく、その結果、位置合わせの際
にバンプ１１３と開口１２９との位置ずれが生じやす
い。いずれにしても従来の方法では、フレキシブル基板
素片同士の位置合わせを正確、迅速且つ容易に行うこと
は困難であった。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技術
の不都合を解決するために創作されたものであり、その
目的は、フレキシブル基板素片同士の位置合わせを正
確、迅速且つ容易に行う技術を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１記載の発明は、配線膜と、前記配線膜の一面
に配置された突起と、前記配線膜の前記突起が配置され
た側に配置されたベースフィルムとを有するフレキシブ
ル基板素片であって、前記突起のうち、前記配線膜上に
位置し、前記配線膜に電気的に接続された突起によって
構成された接続部と、前記突起のうち、周囲の少なくと
も一部の配線膜が除去された突起によって構成された位
置合わせ部とを有するフレキシブル基板素片である。請
求項２記載の発明は請求項１記載のフレキシブル基板素
片であって、前記位置合わせ部を構成する突起の裏面に
位置する配線膜が除去されたフレキシブル基板素片であ
る。請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２のい
ずれか１項記載のフレキシブル基板素片であって、前記
接続部を構成する突起の先端部分が前記ベースフィルム
表面よりも突き出され、前記位置合わせ部を構成する突
起の先端部分が前記ベースフィルムに覆われたフレキシ
ブル基板素片である。請求項４記載の発明は、請求項１
乃至請求項３のいずれか１項記載のフレキシブル基板素
片であって、前記各突起の先端の前記配線膜表面からの
高さが略等しくされたフレキシブル基板素片である。請
求項５記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか
１項記載のフレキシブル基板素片であって、前記接続部
を構成する突起の先端の面積をＡとし、前記位置合わせ
部を構成する突起先端の面積をＢとした場合に、前記接
続部を構成する突起の先端の面積Ａに対する前記位置合
わせ部を構成する突起の先端の面積Ｂの比Ｂ／Ａが２．
７７以上とされたフレキシブル基板素片である。請求項
６記載の発明は多層フレキシブル配線板であって、配線
膜と、前記配線膜表面に配置され、複数の開口が形成さ
れたカバーフィルムとを有する受け側のフレキシブル基
板素片と、請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の
フレキシブル基板素片とを有し、前記開口のうち、少な
くとも一つの開口の底面に露出する配線膜に、前記接続
部を構成する突起を当接してなる多層フレキシブル配線
板である。

【００１７】本発明は上記のように構成されており、本
発明のフレキシブル基板素片の接続部と位置合わせ部
は、同一工程で同時に作成された複数の突起によりそれ
ぞれ構成されている。

【００１８】従って、この位置合わせ部と接続部との位
置関係に誤差が生じ難いので、位置合わせ部と、受け側
位置合わせ部とを対向させた場合に、接続部を構成する
突起と受け側接続部とが正確に位置合わせされる。

【００１９】一般に、フレキシブル基板素片のベースフ
ィルムはポリイミドのような透明の樹脂からなるので、
フレキシブル基板素片の配線膜が配置されていない部分
は、表面から裏面を観察することが可能にされている。
本発明のフレキシブル基板素片では、位置合わせ部を構
成する突起周囲の少なくとも一部の配線膜が除去されて
いるため、その部分を介して、本発明のフレキシブル基
板素片の一方の側から他方の側を光学的に観察すること
ができる。

【００２０】従って、本発明のフレキシブル基板素片と
受け側のフレキシブル基板素片とを互いに向かい合わせ
て配置した場合に、本発明のフレキシブル基板素片の受
け側のフレキシブル基板素片が配置された側とは反対側
のみを観察し、これらのフレキシブル基板素片の位置合
わせ部を位置合わせすることができる。

【００２１】このように、本発明のフレキシブル基板素
片を用いれば、位置合わせを容易に且つ確実に行うこと
が可能である。また、受け側のフレキシブル基板素片の
カバーフィルムに形成された開口のうち、受け側位置合
わせ部と受け側接続部上に位置する開口を同一工程でに
作成すれば、受け側の位置合わせに用いる開口と、受け
側の接続部となる開口との位置関係の誤差がより生じ難
いので、本発明のフレキシブル基板素片との位置合わせ
がより正確になる。

【００２２】尚、本発明のフレキシブル基板素片の配線
膜は所定形状にパターニングされている。パターニング
によって幅狭にされた部分がベースフィルム上を引き回
されており、接続部を構成する突起はその幅狭の部分に
電気的に接続されている。

【００２３】位置合わせ部を構成する突起を電気的接続
に用いない場合には、その周囲の配線膜を全て除去して
も良い。この場合、位置合わせ部を構成する突起の表面
がベースフィルムに覆われていれば、突起がベースフィ
ルムで保持されるので、フレキシブル基板素片から脱落
することが無い。

【００２４】また、ベースフィルムが絶縁性を有してい
る場合には、本発明のフレキシブル基板素片と受け側の
フレキシブル基板素片とを接続する場合に、位置合わせ
部を構成する突起と受け側の配線膜とが絶縁されるの
で、配線膜が短絡することも無い。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明を図面を用いて説明する。
図１(ａ)〜（ｆ）、図２(ｇ)〜（ｊ）は本発明のフレキ
シブル基板素片の一例の製造工程図である。

【００２６】図１（ａ）を参照し、本発明のフレキシブ
ル基板素片を作成するには、先ず、金属箔５の表面に保
護フィルム９を貼付する。ここでは金属箔５として、膜
厚５０μｍの銅箔を用いた。

【００２７】次いで、この金属箔５の保護フィルム９が
貼付された側とは反対側の表面に、円形で小径の第１の
レジスト膜６ａと、同様に円形で、第１のレジスト膜６
ａよりも大径の第２のレジスト膜６ｂを形成する。ここ
では第１のレジスト層６ａの直径は３００μｍ（面積は
７０６５０μｍ²)にされ、第２のレジスト層６ｂの直径
は５００μｍ（面積は１９６２５０μｍ²)されている
（図１（ｂ））。

【００２８】図３は、その状態のレジスト層６ａ、６ｂ
表面を示す平面図であり、第１、第２のレジスト膜６
ａ、６ｂの間には金属箔５が露出されている図３の符号
１６は本発明のフレキシブル基板素片を構成させる１個
の構成単位を示しており、１枚の金属箔５上には、その
構成単位１６が複数個配置されている。また、図４はそ
の構成単位１６を示す平面図であり、図１（ｂ）は図４
のＡ−Ａ線の切断面に相当する断面図である。

【００２９】次に、図１（ｃ）に示すように、全体をエ
ッチング液中に浸漬し、第１、第２のレジスト膜６ａ、
６ｂ間に露出した金属箔５を深さ方向に途中までエッチ
ングすると、金属箔５の、第１、第２のレジスト膜６
ａ、６ｂ間に位置する部分の膜厚は薄くなる。ここでは
金属箔５の表面から３５μｍの深さまでエッチングを行
い、開口７の底面に、膜厚約１５μｍの薄膜部８を形成
した。

【００３０】このとき、第１、第２のレジスト層６ａ、
６ｂによって保護された金属箔５の部分はエッチングさ
れずに残るため、第１、第２のレジスト膜を剥離する
と、図１（ｄ）に示すように、先端が薄膜部８の表面か
ら突き出た２種類の突起１５ａ、１５ｂが形成される。
各突起１５ａ、１５ｂは、薄膜部８上に位置している。

【００３１】この突起１５ａ、１５ｂの先端の形状は円
形であり、面積は、第１、第２のレジスト膜６ａ、６ｂ
の面積と略等しく、小径の突起１５ａに対する大径の突
起１５ｂの比は約２．７７７である。

【００３２】次に、図１（ｅ）に示すように、薄膜部８
の突起１５ａ、１５ｂが形成された側の表面に、突起１
５ａ、１５ｂが埋没しない程度の厚みでポリイミド前駆
体溶液を塗布し、薄膜部８表面と突起１５ａ、１５ｂ表
面をポリイミド前駆体層１７で覆う。次いで、ポリイミ
ド前駆体層１７を重合させ、半硬化させた後、その表面
にローラーを押し当てて転がすと、突起１５ａ、１５ｂ
が押圧される。

【００３３】このとき、小径の突起１５ａ上では、半硬
化したポリイミド前駆体層１７が押し退けられ、その突
起１５ａの先端部分が露出する。他方、大径の突起１５
ｂ上では、半硬化したポリイミド前駆体層１７の膜厚は
薄くなるものの、突起１５ｂの先端部分は露出せず、半
硬化されたポリイミド前駆体層１７で覆われた状態が維
持される（図１（ｆ））。

【００３４】次いで、ポリイミド前駆体層１７を更に重
合させ、硬化させ、図２（ｇ）に示すようにベースフィ
ルム１１を形成すると、薄膜部８及び突起１５ａ、１５
ｂは、ベースフィルム１１に固定される。

【００３５】次いで、図２（ｈ）に示すように、ベース
フィルム１１の表面に保護フィルム２１を貼付すると共
に、薄膜部８の突起１５ａ、１５ｂが形成された側とは
反対側の表面に、所定形状にパターニングされたレジス
ト層１２を形成する。

【００３６】小径の突起１５ａの底面と、小径の突起１
５ａ間を接続する配線となる部分は、このレジスト層１
２によって覆われているのに対し、大径の突起１５ｂの
底面と、大径の突起１５ｂの少なくとも周囲はレジスト
層１２によって覆われておらず、露出している。

【００３７】図２（ｈ）の符号１３は、レジスト層１２
間に位置し、底面に薄膜部８裏面が露出する開口を示し
ている。この状態で、全体をエッチング液に浸漬し、開
口１３底面に露出する薄膜部８を薄膜部８の膜厚分だけ
深さ方向にエッチングすると、開口１３底面に露出する
部分が除去され、図２（ｉ）に示すように、配線膜１４
が形成される。

【００３８】図５は図２（ｉ）に対応する平面図であ
り、図２（ｉ）は図５のＢ−Ｂ線断面図を示している。
小径の突起１５ａは、配線膜１４上に位置しており、小
径の突起１５ａ同士は、この配線膜１４によって接続さ
れている。

【００３９】他方、大径の突起１５ｂ底面と、その突起
１５ｂの周囲の薄膜部８は除去され、突起１５ｂの裏面
とベースフィルム１１の表面とが露出されており、大径
の突起１５ｂは、他の突起１５ａには接続されていな
い。この状態では、大径の突起１５ｂの先端部分は、ベ
ースフィルム１１の内部に位置しており、大径の突起１
５ｂはベースフィルム１１によって保持されている。

【００４０】次いで、レジスト層１２と保護フィルム２
１とを剥離すると、本発明のフレキシブル基板素片１０
を複数枚有する原反２が得られる（図２（ｊ））。更
に、各構成単位が分離するように原反２を切断した場合
は、フレキシブル基板素片１０が互いに分離される。

【００４１】図６は原反２から分離した状態の１枚のフ
レキシブル基板素片１０の配線膜１４が配置された側の
表面を示した平面図であり、図７は同じフレキシブル基
板素片１０の配線膜１４が配置された側とは反対側の表
面を示した場合の平面図である。図６、図７を参照し、
ここではフレキシブル基板素片１０の平面形状が長方形
にされている。尚、図２（ｊ）は図６、図７のＣ−Ｃ線
断面図に対応する断面図である。

【００４２】図６を参照し、ベースフィルム１１表面に
は配線膜１４と、配線膜１４から分離され、他の突起１
５ａよりも大径にされた突起１５ｂが露出している。大
径の突起１５ｂの周囲には透明なベースフィルム１１が
露出しており、この突起１５ｂによって位置合わせ部が
構成される。

【００４３】また、図７を参照し、位置合わせ部を構成
する突起１５ｂはベースフィルム１１に覆われている。
他方、位置合わせ部を構成する突起１５ｂよりも小径に
された突起１５ａの先端部分はベースフィルム１１の表
面に露出しており、この突起１５ａによって接続部が構
成される。

【００４４】次に、上記のようなフレキシブル基板素片
１０との貼り合わせに用いられる受け側のフレキシブル
基板素片の一例について説明する。図８（ａ）〜（ｅ）
はそのフレキシブル基板素片の製造工程を示している。
図８（ａ）に示すように、同図の符号３１はポリイミド
からなるベースフィルムを示しており、このベースフィ
ルム３１の表面には銅箔がパターニングされてなる配線
膜３５が配置されている。

【００４５】図１０はその配線膜３５が形成された面を
示した平面図であり、図８（ａ）は図１０のＤ−Ｄ線の
断面図を示している。図１０を参照し、ここではベース
フィルム３１の平面形状は長方形にされている。

【００４６】ベースフィルム３１上に配置された配線膜
３５は、大径の円形に形成された受け側位置合わせ部３
５ｂと、前記受け側位置合わせ部３５ｂよりも小径の円
形に形成された受け側接続部３５ａと、矩形に形成され
た外部端子３５ｄと、細長に形成された配線部３５ｃと
をそれぞれ複数個有している。ここでは受け側位置合わ
せ部３５ｂが４個形成されている。

【００４７】受け側接続部３５ａはそれぞれベースフィ
ルム３１の略中央位置に配置されている。また、外部端
子３５ｄはベースフィルム３１の長手方向の両方の端部
に配置されている。外部端子３５ｄと受け側接続部３５
ａは配線部３５ｃの端部に接続されており、外部端子３
５ｄと受け側接続部３５ａは配線部３５ｃを介して電気
的に接続されている。

【００４８】受け側位置合わせ部３５ｂはそれぞれベー
スフィルム３１の四隅に１個ずつ配置されており、配線
部３５ｃには接続されていない。従って、受け側位置合
わせ部３５ｂは他の部分３５ａ、３５ｃ、３５ｄと電気
的に接続されていない。

【００４９】受け側のフレキシブル基板素片を作成する
には、先ず、ベースフィルム３１の配線膜３５が配置さ
れた側に、ポリイミドを含む樹脂原料液を塗布後、硬化
させ、表面が平坦なカバーフィルム３６を作成する（図
８（ｂ））。この状態では、ベースフィルム３１上の配
線膜３５は全てカバーフィルム３６に覆われている。

【００５０】次いで、図８（ｃ）に示すように、ベース
フィルム３１の配線膜３５が配置された側とは反対側の
表面に保護フィルム３２を貼付し、カバーフィルム３６
の表面に、パターニングされたレジスト層４２を形成す
る。

【００５１】レジスト層４２のパターニングにより、図
１１に示すように、レジスト層４２には、配線膜３５の
受け側接続部３５ａの上方と、受け側位置合わせ部３５
ｂの上方に、それぞれ円形の開口４３ａ、４３ｂが形成
される。受け側接続部３５ａの上方の開口４３ａは、受
け側接続部３５ａよりも更に小径であり、また、受け側
位置合わせ部３５ｂの上の開口４３ｂは、受け側位置合
わせ部３５ｂよりも小径になっている。

【００５２】また、配線膜３５の外部端子３５ｄが位置
する上には、レジスト層４２を配置せず、開口４３ｃを
配置することで、カバーフィルム３６の長手方向両端部
分を露出させておく。図８（ｃ）は、図１１のＥ−Ｅ線
断面図に相当する。

【００５３】次いで、全体をエッチング液に浸漬し、レ
ジスト層４２の各開口４３ａ〜４３ｃ底面に露出するカ
バーフィルム３６をエッチング除去すると、カバーフィ
ルム３６にレジスト層４２の開口４３ａ〜４３ｃと同形
状の開口が形成される。

【００５４】図１２はその状態を示す平面図であり、図
８（ｄ）は図１２のＦ−Ｆ線断面図を示している。図１
２の符号３９ａ〜３９ｃはエッチングによってカバーフ
ィルム３６に形成された開口を示しており、これらの開
口３９ａ〜３９ｃの底面には配線膜３５が露出してい
る。

【００５５】それらの開口３９ａ〜３９ｃのうち、図８
(ｄ)の符号３９ａと符号３９ｂは、配線膜３５の受け側
接続部３５ａの上に形成された開口と受け側位置合わせ
部３５ｂの上に形成された開口をそれぞれ示している。

【００５６】これらの開口３９ａ、３９ｂは、それぞれ
配線膜３５の受け側接続部３５ａの径と受け側位置合わ
せ部３５ｂの径よりも小径であり、各開口３９ａ、３９
ｂの縁３８ａ、３８ｂは、それぞれ配線膜３５の受け側
接続部３５ａと受け側位置合わせ部３５ｂの上に位置し
ている。従って、各開口３９ａ、３９ｂの底面には、配
線膜３５の表面が露出しており、ベースフィルム３１の
表面は露出していない。

【００５７】また、カバーフィルム３６の長手方向両端
部分では、カバーフィルム３６に形成された細長い開口
３９ｃにより、配線膜３５の外部端子３５ｄの表面が露
出している（図１２）。次いで、保護フィルム３２とレ
ジスト層４２を剥離すると、受け側のフレキシブル基板
素片３０が得られる（図８（ｅ））。

【００５８】上記のような受け側のフレキシブル基板素
片３０と、本発明のフレキシブル基板素片１０とを接続
するには、先ず、受け側のフレキシブル基板素片３０を
カバーフィルム３６を上側に向けた状態で図示しない載
置台上に水平に配置し、図９（ａ）に示すように、その
上方に本発明のフレキシブル基板素片１０をベースフィ
ルム１１を下側に向けた状態で水平に配置する。次い
で、受け側のフレキシブル基板素片３０の受け側位置合
わせ部３５ｂの鉛直上方に、本発明のフレキシブル基板
素片１０の位置合わせ部１５ｂを位置させる。

【００５９】図１４に示すように、受け側位置合わせ部
３５ｂ上に形成された開口３９ｂの径は、位置合わせ部
を構成する１５ｂの平面形状の径よりも大きくされてい
る。また、位置合わせ部１５ｂ周囲に露出するベースフ
ィルム１１は透明なので、本発明のフレキシブル基板素
片１０の上方から位置合わせ部１５ｂを観察した場合、
位置合わせ部１５ｂ周囲のベースフィルム１１の露出す
る部分を介して、位置合わせ部１５ｂの下方に位置する
受け側位置合わせ部３５ｂと、受け側位置合わせ部３５
ｂ上の開口３９ｂを観察することができる。

【００６０】その状態で、フレキシブル基板素片１０、
３０を相対的に動かし、図１４に示すように、位置合わ
せ部１５ｂが受け側位置合わせ部３５ｂ上に形成された
開口３９ｂの縁３８ｂ内に見える所定の位置で静止させ
る。

【００６１】次いで、本発明のフレキシブル基板素片１
０を垂直に降下させ、位置合わせ部１５ｂ上のベースフ
ィルム１１を、受け側位置合わせ部３５ｂ周囲に位置す
るカバーフィルム３６に密着させる。

【００６２】図１３はその状態を示す平面図である。位
置合わせ部１５ｂを基準とする各接続部１５ａの距離
と、受け側位置合わせ部３５ｂ上の開口３９ｂを基準と
する受け側接続部３５ａ上の開口３９ａの距離は互いに
等しくされているので、図９（ｂ）に示すように、位置
合わせ部１５ｂが受け側位置合わせ部３５ｂ上の開口３
９ｂの縁３８ｂ内に位置するときには、接続部１５ａは
受け側接続部３５ａ上の開口３９ａに対向配置される。

【００６３】この状態で全体を押圧しながら加熱する
と、カバーフィルム３６が加熱によって軟化し、ベース
フィルム１１表面が軟化したカバーフィルム３６の表面
に押しつけられる。接続部１５ａの平面形状の径は、受
け側接続部３５ａ上の開口３９ａの径よりも小さくされ
ているので、ベースフィルム１１がカバーフィルム３６
に押しつけられた状態では、ベースフィルム１１表面に
突き出した接続部１５ａの先端部分が、受け側接続部３
５ａ上の開口３９ａ内に挿入され、接続部１５ａの先端
表面が開口３９ａ底面に露出する受け側接続部３５ａ表
面に当接される（図９（ｃ））。

【００６４】また、受け側フレキシブル基板素片３０の
カバーフィルム３６は加熱によって接着性を発現する熱
可塑性の樹脂を有しているので、加熱によってカバーフ
ィルム３６の接着性が発現し、このカバーフィルム３６
を介してフレキシブル基板素片１０、３０同士が貼り合
わされる。

【００６５】図９（ｃ）の符号１は、フレキシブル基板
素片１０、３０が貼り合わされてなる本発明の多層フレ
キシブル配線板を示している。この多層フレキシブル配
線板１では、接続部１５ａ、３５ａ同士が互いに接触し
た状態でカバーフィルム３６が硬化されているので、フ
レキシブル基板素片１０、３０がカバーフィルム３６を
介して機械的に接続されているだけでは無く、電気的に
も接続されている。図１３はこの多層フレキシブル配線
板１の拡大平面図を示しており、図９（ｃ）は図１３Ｇ
−Ｇ線の断面図を示している。

【００６６】本発明のフレキシブル基板素片１０の長手
方向の長さは受け側のフレキシブル基板素片３０の長手
方向の長さよりも小さくされており、図１３に示したよ
うに、これらのフレキシブル基板素片１０、３０を貼り
合わせてなる多層フレキシブル配線板１では、受け側の
フレキシブル基板素片３０の両端部が本発明のフレキシ
ブル基板素片１０から露出している。従って、受け側の
フレキシブル基板素片３０の両端部に位置するカバーフ
ィルム３６の開口３９ｃが露出しており、その開口３９
ｃ底面に露出する配線膜３５の外部端子３５ｄに、他の
電子部品の端子を接続することができる。

【００６７】尚、接続部１５ａが位置する部分に比べ、
位置合わせ部１５ｂが位置する部分はベースフィルム１
１に覆われている分だけ厚みが大きくなっているが、位
置合わせ部１５ｂは、接続部１５ａや配線膜１４、３５
からは十分に離間した位置に配置されているため、加熱
押圧の工程で位置合わせにずれが生じることが無い。

【００６８】以上はローラーの押圧によって接続部を構
成する突起１５ａを露出させる場合について説明した
が、本発明はこれに限定されるものでは無い。図１６は
本発明のフレキシブル配線板の他の製造方法を説明する
ための工程図である。図１６（ａ）は図１（ｅ）に示し
たものと同じ、エッチング終了後の金属箔を示してお
り、エッチングによって突起１５ａ、１５ｂが形成され
た面にはポリイミド前駆体層１７が形成されている。

【００６９】本発明のフレキシブル基板素片を作成する
には、先ず、図１６（ａ）に示し状態のポリイミド前駆
体層１７を硬化させ、ベースフィルム１１を形成する
（図１６（ｂ））。この状態では、全ての突起１５ａ、
１５ｂがベースフィルム１１に覆われている。

【００７０】次いで、薄膜部８の突起１５ａ、１５ｂが
位置しない側に保護フィルム５２を貼付すると共に、ベ
ースフィルム１１の表面に、所定形状にパターニングさ
れたレジスト層５１を形成する（図１６（ｃ））。

【００７１】同図の符号５５はパターニングによってレ
ジスト層５１に形成された開口を示しており、その開口
５５の底面にはベースフィルム１１のうち、小径の突起
１５ａが位置する部分が露出している。また、ベースフ
ィルム１１の他の部分はレジスト層５１に覆われてい
る。

【００７２】この状態で全体をエッチング液に浸漬する
と、開口５５底面に位置するベースフィルム１１が除去
され、小径の突起１５ａの先端部分が露出する（図１６
（ｄ））が、ベースフィルム１１の他の部分はレジスト
層５１で保護されているため、大径の突起１５ｂや薄膜
部８はベースフィルム１１に覆われた状態が維持され
る。

【００７３】次いで、レジスト層５１と保護フィルム５
２を剥離し（図１６（ｄ））、図２（ｆ）〜（ｉ）に示
す工程で配線膜１４をエッチングすれば、本発明のフレ
キシブル基板素片５０が得られる（図１６（ｅ））。

【００７４】以上は、位置合わせ部１５ｂを配線膜１４
から完全に分離させる場合について説明したが、本発明
はこれに限定されるものでは無い。図１５は位置合わせ
部８５ｂを配線膜８４から分離させない場合の例を示す
平面図である。この位置合わせ部８５ｂの周囲の配線膜
８４は部分的に除去されており、配線膜８４の残留した
部分によって位置合わせ部８５ｂが配線膜８４の他の部
分と接続されている。

【００７５】接続部の場合と同様に、その先端部分をベ
ースフィルム８１表面に露出させておけば、受け側のフ
レキシブル基板素片３０との接続の際に、この位置合わ
せ部８５ｂを電気的接続に用いることができる。

【００７６】この場合は、フレキシブル基板素片を作成
する際に、ローラーによって押圧する必要が無く、例え
ば、図１（ｄ）に示した状態のベースフィルム表面を研
磨し、位置合わせ部８５ｂの先端部分と接続部の先端部
分とをそれぞれ露出させても良い。

【００７７】以上は、接続部と位置合わせ部を構成する
突起１５ａ、１５ｂの先端表面の形状を、円形にする場
合について説明したが本発明はこれに限定されるもので
は無い。突起先端の形状は円形以外にも、例えば、矩形
などの種々の形状にすることができる。また、受け側接
続部３５ａや受け側位置合わせ部３５ｂを構成する配線
膜の円形の部分も円形に限定されるものでは無く、種々
の形状にすることができる。また、これら受け側接続部
３５ａ、受け側位置合わせ部３５ｂ上の開口３９ａ、３
９ｂの形状も円形に限定されるものでは無い。

【００７８】本発明のフレキシブル基板素片１０との貼
り合わせの対象は、フレキシブル基板素片に限定される
ものでは無い。本発明のフレキシブル基板素片のベース
フィルムと対向して貼り合わせる面に、受け側の位置合
わせ部が形成されているものであれば、例えば、リジッ
ド配線板などを用いることも可能である。

【００７９】本発明のフレキシブル基板素片１０の配線
膜１４、接続部１５ａ、位置合わせ部１５ｂの表面に金
やニッケルなどからなる金属被膜を形成しても良い。ま
た、ベースフィルム１１の配線膜１４が配置された側の
表面に、カバーフィルムを形成しても良い。この場合
は、カバーフィルムを透光性を有する樹脂で構成するこ
とが好ましい。

【００８０】以上は、本発明のフレキシブル基板素片１
０を受け側のフレキシブル基板素片３０とを、受け側の
フレキシブル基板素片３０のカバーフィルム３６を介し
て接続する場合について説明したが、本発明はこれに限
定されるものではない。

【００８１】例えば、フレキシブル基板素片のベースフ
ィルムを接着性の樹脂で構成した場合や、図９（ａ）に
示す状態のフレキシブル基板素片１０、３０の間に接着
フィルムを配置し、この状態で加熱押圧を行ってフレキ
シブル基板素片１０、３０同士を貼り合わせる場合も本
発明には含まれる。

【００８２】また、フレキシブル基板素片１０、３０同
士を貼り合わせる場合に接着フィルムの替わりに異方導
電性接着剤を有する接着フィルムを用いることもでき
る。フレキシブル基板素片１０、３０同士を機械的に接
続した後、全体に超音波を印加すれば、接続部１５ａ
と、受け側接続部３５ａとが超音波により接合されるの
で、得られる多層フレキシブル配線板の電気的接続をよ
り確実なものにすることができる。

【００８３】また、全体に超音波を印加する替わりに、
図９（ｂ）に示した状態で、接続部１５ａに個別に超音
波を印加し、接続部１５ａと受け側接続部３５ａとの超
音波接合を行うこともできる。

【００８４】本発明のフレキシブル基板素片は可撓性を
有しているので、受け側のフレキシブル基板素片が可撓
性を有している場合、得られる多層フレキシブル配線板
は可撓性を有するものになる。

【００８５】以上は原反からフレキシブル基板素片１０
を切り出した後、受け側のフレキシブル基板素片３０と
接続させる場合について説明したが、本発明はこれに限
定されるものでは無い。例えば、受け側のフレキシブル
基板素片を複数個有する原反を作成し、原反同士を貼り
合わせ、多層フレキシブル配線板を複数個有する原反を
作成した後これを裁断し、多層フレキシブル配線板を分
離させても良い。この場合は各位置合わせ部をフレキシ
ブル基板素片の構成単位となる領域内に配置する必要が
無く、例えば、構成単位の外側の部分である原反の無効
領域に位置合わせ部を配置し、原反同士の位置合わせを
行っても良い。

【００８６】また、本発明のフレキシブル基板素片を２
枚以上貼り合せて多層フレキシブル配線板としても良
い。本発明のフレキシブル基板素片３０を３枚以上貼り
合わせる場合、１枚目のフレキシブル基板素片と２枚目
のフレキシブル基板素片の各位置合わせ部と、２枚目の
フレキシブル基板素片と３枚目のフレキシブル基板素片
の各位置合わせ部とがそれぞれ重ならない場所に配置す
れば、配線膜が除去された部分と他の位置合わせ部の突
起とが重なり合わないので、図１４に示したように、受
け側位置合わせ部を容易に識別できる。

【００８７】以上はポリイミドから成るベースフィルム
１１を用いる場合について説明したが、本発明はこれに
限定されるものでは無く、可撓性を有し且つ透光性を有
するものであれば種々のものを用いることができる。

【００８８】以上は、受け側のフレキシブル基板素片３
０の受け側接続部３５ａと受け側位置合わせ部３５ｂの
径を、それぞれの上方に位置するカバーフィルム３６の
開口３９ａ、３９ｃの径より大きくする場合について説
明したが、本発明はこれに限定されるものでは無く、受
け側接続部３５ａの径と、受け側位置合わせ部３５ｂの
径を、それぞれの上方に位置する開口３９ａ、３９ｂの
径よりも小さくし、各開口３９ａ、３９ｂの底面に、配
線膜３５とベースフィルム３１を露出させても良い。

【００８９】以上は受け側位置合わせ部３５ｂと受け側
接続部３５ａの上方に、それぞれカバーフィルム３６の
開口３９ａ、３９ｂを配置する場合について説明した
が、本発明はこれに限定されるものでは無い。例えば、
図１０に示したように、カバーフィルムを形成せずに、
ベースフィルム上に配線膜を形成した状態のものを、受
け側のフレキシブル基板素片として用いることも可能で
ある。この場合は、受け側位置合わせ部の縁部を観察し
ながら、位置合わせ部同士の縁部が重なりあうように位
置合わせを行うと良い。

【００９０】

【発明の効果】複数のフレキシブル基板素片を貼り合わ
せる場合に、フレキシブル基板素片同士の位置合わせを
容易、迅速且つ正確に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(ａ)〜(ｆ)：本発明のフレキシブル基板素片を
製造する工程の前半を説明するための図

【図２】(ｇ)〜(ｊ)：本発明のフレキシブル基板素片を
製造する工程の後半を説明するための図

【図３】図１（ｂ）に対応する平面図

【図４】図１（ｂ）に対応する拡大平面図

【図５】図２（ｈ）に対応する平面図

【図６】本発明のフレキシブル基板素片のベースフィル
ムの配線膜が形成された側を示した平面図

【図７】本発明のフレキシブル基板素片をベースフィル
ムの配線膜が形成された側とは反対側を示した平面図

【図８】(ａ)〜(ｅ)：本発明のフレキシブル基板素片と
の貼り合わせに用いる受け側のフレキシブル基板素片の
一例の製造工程を説明するための図

【図９】(ａ)〜(ｃ)：本発明のフレキシブル基板素片と
受け側のフレキシブル基板素片の一例とを貼り合わせる
工程を説明するための図

【図１０】図８（ａ）に対応する平面図

【図１１】図８（ｃ）に対応する平面図

【図１２】図８（ｄ）に対応する平面図

【図１３】本発明の多層フレキシブル配線板を説明する
ための平面図

【図１４】位置合わせ部となる突起と、受け側の位置合
わせ部とを示した拡大平面図

【図１５】位置合わせ部となる突起の他の例を説明する
ための拡大平面図

【図１６】（ａ）〜（ｆ）：本発明のフレキシブル基板
素片の製造方法の他の例を説明するための図

【図１７】（ａ）、（ｂ）：従来技術の多層フレキシブ
ル配線板を製造する工程を説明するための図

【符号の説明】

１……多層フレキシブル配線板 １０……本発明のフレキシブル配線板 １１……ベースフィルム １４、３５……配線膜 １５ａ……接続部（接続部を構成する突起） １５ｂ……位置合わせ部（位置合わせ部を構成する突
起） ２２……配線膜が除去された部分 ３０……受け側のフレキシブル基板素片 ３６……カバーフィルム ３９ａ〜３９ｃ……カバーフィルムの開口

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E346 AA12 AA15 AA22 AA32 AA51 BB15 BB16 CC02 CC08 CC10 DD32 EE08 EE09 EE13 EE15 EE18 EE42 FF24 GG22 GG28 HH11 HH31

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】配線膜と、前記配線膜の一面に配置された
   突起と、前記配線膜の前記突起が配置された側に配置さ
   れたベースフィルムとを有するフレキシブル基板素片で
   あって、 前記突起のうち、前記配線膜上に位置し、前記配線膜に
   電気的に接続された突起によって構成された接続部と、 前記突起のうち、周囲の少なくとも一部の配線膜が除去
   された突起によって構成された位置合わせ部とを有する
   フレキシブル基板素片。
2. 【請求項２】前記位置合わせ部を構成する突起の裏面に
   位置する配線膜が除去された請求項１記載のフレキシブ
   ル基板素片。
3. 【請求項３】前記接続部を構成する突起の先端部分が前
   記ベースフィルム表面よりも突き出され、前記位置合わ
   せ部を構成する突起の先端部分が前記ベースフィルムに
   覆われた請求項１又は請求項２のいずれか１項記載のフ
   レキシブル基板素片。
4. 【請求項４】前記各突起の先端の前記配線膜表面からの
   高さが略等しくされた請求項１乃至請求項３のいずれか
   １項記載のフレキシブル基板素片。
5. 【請求項５】前記接続部を構成する突起の先端の面積を
   Ａとし、前記位置合わせ部を構成する突起先端の面積を
   Ｂとした場合に、前記接続部を構成する突起の先端の面
   積Ａに対する前記位置合わせ部を構成する突起の先端の
   面積Ｂの比Ｂ／Ａが２．７７以上にされた請求項１乃至
   請求項４のいずれか１項記載のフレキシブル基板素片。
6. 【請求項６】配線膜と、前記配線膜表面に配置され、複
   数の開口が形成されたカバーフィルムとを有する受け側
   のフレキシブル基板素片と、請求項１乃至請求項４のい
   ずれか１項記載のフレキシブル基板素片とを有し、 前記開口のうち、少なくとも一つの開口の底面に露出す
   る配線膜に、前記接続部を構成する突起を当接してなる
   多層フレキシブル配線板。