JPWO2007088631A1 - 回路基板の接続部および回路基板の接続構造 - Google Patents
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Abstract
Description
従来、回路基板は、他の回路基板と電気的に接続するに当たって、接続部にコネクタ等の接続部品を固定する構造や、あるいは他の回路基板における接続部を対面積層させ、はんだ等により各接続部を接続する構造が採用されていた。
このような接続構造では、各接続部の導通を得るために、各回路基板を積層方向に沿って相互押圧することにより、各接続部間の接着剤を導体同士の間から押し出していた。
このような要望を満たすために、例えば、接続部の導体上にめっきバンプ等を、凸形状を有するように配置して部分的な接点を形成し、接着剤の押し出しを良好にすることにより導体同士の導通を得る電気的接続方法および液晶表示装置(特許文献1)や、あるいは、連続的に突起を有する剛性支持体を配置し、熱可塑性樹脂の絶縁被覆層を熱溶融させて上下シートを機械的に、かつ配線を電気的に接続させることにより接合を行うフレキシブル配線シートの接合方法(特許文献2)等が提案されている。
一方、特許文献2は、連続的に突起を有する剛性支持体を配置することにより、突起による基板の劣化や剛性支持体本体の劣化が生じてしまう。さらに、接合部の大きさに応じて剛性支持体を変更する必要がある。このため、コスト面、品質面に問題がある。
これにより、硬質部材を押圧することにより、導体のうち、硬質部材に対応する部位を、その他の部位から突出させて、接続部に導体の突出部を設けることができる。
加えて、硬質部材を押圧して導体の突出部を設け、この突出部を他の接続部の導体に対して電気的に接続することで、接続部の接続工程を簡略化できる。
ここで、硬質部材とは、形状等が不問の部材で、軟質基材よりも硬質な部材をいう。
これにより、導体の突出部を他の接続部の導体に対して電気的に一層良好に接続することができる。
これにより、硬質部材を押圧することにより、導体のうち、硬質部材に対応する部位を、その他の部位から突出させて、接続部に導体の突出部を設けることができる。
加えて、硬質部材を押圧して導体の突出部を設け、この突出部を他の接続部の導体に対して電気的に接続することで、接続部の接続工程を簡略化できる。
これにより、導体の突出部を他の接続部の導体に対して電気的に一層良好に接続することができる。
11 第1回路基板(回路基板)
12 第1基材(基材)
12A 第1基材の表面
12B 第1基材の裏面
13 第1回路パターン(回路パターン)
14 第1導体(導体)
14A 第1導体の少なくとも一部
15,30,40,50,60 第1接続部(回路基板の接続部)
16 第2回路基板(回路基板)
17 第2基材(基材)
18 第2回路パターン(回路パターン)
19 第2導体(導体)
20 第2接続部
22 接着剤
24,31,41,51,61 硬質部材
図1、図2に示すように、第1実施形態の回路基板の接続構造10は、面状に形成された第1基材(基材)12の表面12Aに沿って形成された第1回路パターン(回路パターン)13と、第1回路パターン13に接続されて第1基材12に複数本(6本)の第1導体(導体)14が配置された第1接続部(回路基板の接続部)15とを備えた第1回路基板11を有し、さらに、面状に形成された第2基材17の表面17Aに沿って形成された第2回路パターン(回路パターン)18と、第2回路パターン18に接続されて第2基材17に複数本(6本)の第2導体(導体)19が配置された第2接続部20とを備えた第2回路基板16を有する。
第2回路基板16は、第2基材17が軟質材で形成されたフレキシブル基板などに限定するものではなく、例えば、第2基材17が硬質材で形成された硬質基板の使用が可能である。
第1基材14の厚み方向とは、図1に示す矢印A方向をいう。
硬質部材24を第1基材14の厚み寸法と略同じ長さに形成し、かつ、硬質部材24を第1導体14に対して交差配置することにより、一本の硬質部材24で、複数本(6本)の第1導体14に対して交差配置させることができる。
これにより、第1導体14の一部14Aを必要とする数だけ容易に確保することができる。
一部14Aを簡素な形状とすることで、硬質部材24で第1導体14に押圧力をかけた際に、第1導体14を良好に突出させることができる。
また、第1導体14のうち、硬質部材24に対応する一部14Aが、第1基材12と同様に、硬質部材24で第2接続部20に向けて突出されている。
これにより、第1導体14のうち、硬質部材24に対応する一部14Aが、第2接続部20の第2導体19に当接することで、第2導体19に電気的に接続される。
加えて、第1導体14のうち、硬質部材24に対応する一部14Aが突出され、一部14Aのみが当接することで、第1導体14の他の部位14Bと第2導体19との間に隙間が形成され、この隙間に接着剤22が残留する。
これにより、第1導体14の他の部位14Bと第2導体19とを接着剤22で接着できるので、第1接合部15と第2接合部20との接合性をより一層高めることができる。
図5(A)に示すように、固定金型26に第2回路基板16をセットした後、第2接合部20に接着剤22を塗布する。
接着剤22を塗布した第2回路基板16に第1回路基板11を載せて、第1接続部15および第2接続部20をそれぞれ対面配置する。
なお、第1回路基板11の硬質部材24を可動金型27で矢印の方向に押圧する際に、第1接続部15および第2接続部20を加熱する。
また、第1導体14のうち、硬質部材24に対応する一部14Aが、第1基材12と同様に、硬質部材24で第2接続部20に向けて突出される。
このように、突出された一部14Aで接着剤22を押し出して、一部14Aが、第2接続部20の第2導体19に電気的に接続できる。
これにより、第1導体14を第2導体19に確実に接続するために、新たな工程を加える必要がないので、接続工程を簡略化できる。
これにより、第1導体14を第2導体19に確実に接続するために、新たな設備を用意する必要がない。
なお、第2〜第5実施形態において第1実施形態と同一類似部材については同一符号を付して説明を省略する。
図6(A),図6(B)に示すように、第2実施形態の第1接続部(回路基板の接続部)30は、第1実施形態の硬質部材24に代えて硬質部材31を設けたもので、その他の構成は第1実施形態と同様である。
これにより、所望の位置に複数個の硬質部材31を設け、これらの硬質部材31で、第1導体14の一部14Aに押圧力をかけることで、第1導体14を、第1実施形態と同様に突出させることができる。
加えて、第2実施形態の第1接続部30によれば、円筒状の硬質部材31を用いることにより、第1導体14における特定部位のみを突出させることができるため、隣り合う各第1導体14間に第1基材12が突出することはない。
従って、第1導体14に対して平行な方向への接着材の流動が良好となり、第1導体14および第2導体(図示せず)の接合性をより一層高めることができる。
なお、硬質部材31の形状は、円筒状に限定せず、例えば四角柱状でも構わない。
図7(A),図7(B)に示すように、第3実施形態の第1接続部(回路基板の接続部)40は、第1実施形態の硬質部材24に代えて硬質部材41を設けたもので、その他の構成は第1実施形態と同様である。
これにより、硬質部材41で、第1導体14の一部14Aに押圧力をかけることで、第1導体14を、第1実施形態と同様に突出させることができる。
加えて、第3実施形態の第1接続部40によれば、傾斜状の硬質部材41を用いることにより、第1導体14に対して帯状の硬質部材を直交させた第1実施形態に比較して、第1導体14における突出面積を大きくできるため、第2導体に対する接合性をより一層高めることができる。
図8(A),図8(B)に示すように、第4実施形態の第1接続部(回路基板の接続部)50は、第1実施形態の硬質部材24に代えて硬質部材51を設けたもので、その他の構成は第1実施形態と同様である。
これにより、所望の位置に複数個の硬質部材51を設け、これらの硬質部材51で、第1導体14の一部14Aに押圧力をかけることで、第1導体14を、第1実施形態と同様に突出させることができる。
加えて、第4実施形態の第1接続部50によれば、矩形状の硬質部材51を用いることにより、第2実施形態と同様に、隣り合う各第1導体14間に第1基材12が突出することはない。
従って、第1導体14に対して平行な方向への接着材の流動が良好となり、第1導体14および第2導体(図示せず)の接合性をより一層高めることができる。
これに対して前述した第4実施形態では、各硬質部材51を破線状に配置することにより、位置精度等に対するバラツキへのマージンを確保することができる。さらに、第4実施形態では、各硬質部材51を千鳥状に配置することにより、接点数を増やすことができ、第2導体に対する接合性をより一層高めることができる。
なお、硬質部材51の形状は、矩形状に限定せず、例えば楕円状、矩形状でも構わない。
図9(A),図9(B)に示すように、第5実施形態の第1接続部(回路基板の接続部)60は、第1実施形態の硬質部材24に代えて硬質部材61を設けたもので、その他の構成は第1実施形態と同様である。
硬質部材61の下部61Aが、第1導体14の一部14Aに対応する位置に設けられる。
これにより、第5実施形態の第1接続部60によれば、第1導体14の一部14Aを一層良好に突出させることにより、一部14Aで接着剤22を一層好適に押し出すことが可能になり、第1導体14を第2導体19に一層確実に接続できる。
従来、回路基板は、他の回路基板と電気的に接続するに当たって、接続部にコネクタ等の接続部品を固定する構造や、あるいは他の回路基板における接続部を対面積層させ、はんだ等により各接続部を接続する構造が採用されていた。
このような接続構造では、各接続部の導通を得るために、各回路基板を積層方向に沿って相互押圧することにより、各接続部間の接着剤を導体同士の間から押し出していた。
このような要望を満たすために、例えば、接続部の導体上にめっきバンプ等を、凸形状を有するように配置して部分的な接点を形成し、接着剤の押し出しを良好にすることにより導体同士の導通を得る電気的接続方法および液晶表示装置(特許文献1)や、あるいは、連続的に突起を有する剛性支持体を配置し、熱可塑性樹脂の絶縁被覆層を熱溶融させて上下シートを機械的に、かつ配線を電気的に接続させることにより接合を行うフレキシブル配線シートの接合方法(特許文献2)等が提案されている。
一方、特許文献2は、連続的に突起を有する剛性支持体を配置することにより、突起による基板の劣化や剛性支持体本体の劣化が生じてしまう。さらに、接合部の大きさに応じて剛性支持体を変更する必要がある。このため、コスト面、品質面に問題がある。
これにより、硬質部材を押圧することにより、導体のうち、硬質部材に対応する部位を、その他の部位から突出させて、接続部に導体の突出部を設けることができる。
加えて、硬質部材を押圧して導体の突出部を設け、この突出部を他の接続部の導体に対して電気的に接続することで、接続部の接続工程を簡略化できる。
ここで、硬質部材とは、形状等が不問の部材で、軟質基材よりも硬質な部材をいう。
これにより、導体の突出部を他の接続部の導体に対して電気的に一層良好に接続することができる。
これにより、硬質部材を押圧することにより、導体のうち、硬質部材に対応する部位を、その他の部位から突出させて、接続部に導体の突出部を設けることができる。
加えて、硬質部材を押圧して導体の突出部を設け、この突出部を他の接続部の導体に対して電気的に接続することで、接続部の接続工程を簡略化できる。
これにより、導体の突出部を他の接続部の導体に対して電気的に一層良好に接続することができる。
図1、図2に示すように、第1実施形態の回路基板の接続構造10は、面状に形成された第1基材(基材)12の表面12Aに沿って形成された第1回路パターン(回路パターン)13と、第1回路パターン13に接続されて第1基材12に複数本(6本)の第1導体(導体)14が配置された第1接続部(回路基板の接続部)15とを備えた第1回路基板11を有し、さらに、面状に形成された第2基材17の表面17Aに沿って形成された第2回路パターン(回路パターン)18と、第2回路パターン18に接続されて第2基材17に複数本(6本)の第2導体(導体)19が配置された第2接続部20とを備えた第2回路基板16を有する。
第2回路基板16は、第2基材17が軟質材で形成されたフレキシブル基板などに限定するものではなく、例えば、第2基材17が硬質材で形成された硬質基板の使用が可能である。
第1基材14の厚み方向とは、図1に示す矢印A方向をいう。
硬質部材24を第1基材14の厚み寸法と略同じ長さに形成し、かつ、硬質部材24を第1導体14に対して交差配置することにより、一本の硬質部材24で、複数本(6本)の第1導体14に対して交差配置させることができる。
これにより、第1導体14の一部14Aを必要とする数だけ容易に確保することができる。
一部14Aを簡素な形状とすることで、硬質部材24で第1導体14に押圧力をかけた際に、第1導体14を良好に突出させることができる。
また、第1導体14のうち、硬質部材24に対応する一部14Aが、第1基材12と同様に、硬質部材24で第2接続部20に向けて突出されている。
これにより、第1導体14のうち、硬質部材24に対応する一部14Aが、第2接続部20の第2導体19に当接することで、第2導体19に電気的に接続される。
加えて、第1導体14のうち、硬質部材24に対応する一部14Aが突出され、一部14Aのみが当接することで、第1導体14の他の部位14Bと第2導体19との間に隙間が形成され、この隙間に接着剤22が残留する。
これにより、第1導体14の他の部位14Bと第2導体19とを接着剤22で接着できるので、第1接合部15と第2接合部20との接合性をより一層高めることができる。
図5(A)に示すように、固定金型26に第2回路基板16をセットした後、第2接合部20に接着剤22を塗布する。
接着剤22を塗布した第2回路基板16に第1回路基板11を載せて、第1接続部15および第2接続部20をそれぞれ対面配置する。
なお、第1回路基板11の硬質部材24を可動金型27で矢印の方向に押圧する際に、第1接続部15および第2接続部20を加熱する。
また、第1導体14のうち、硬質部材24に対応する一部14Aが、第1基材12と同様に、硬質部材24で第2接続部20に向けて突出される。
このように、突出された一部14Aで接着剤22を押し出して、一部14Aが、第2接続部20の第2導体19に電気的に接続できる。
これにより、第1導体14を第2導体19に確実に接続するために、新たな工程を加える必要がないので、接続工程を簡略化できる。
これにより、第1導体14を第2導体19に確実に接続するために、新たな設備を用意する必要がない。
なお、第2〜第5実施形態において第1実施形態と同一類似部材については同一符号を付して説明を省略する。
図6(A),図6(B)に示すように、第2実施形態の第1接続部(回路基板の接続部)30は、第1実施形態の硬質部材24に代えて硬質部材31を設けたもので、その他の構成は第1実施形態と同様である。
これにより、所望の位置に複数個の硬質部材31を設け、これらの硬質部材31で、第1導体14の一部14Aに押圧力をかけることで、第1導体14を、第1実施形態と同様に突出させることができる。
加えて、第2実施形態の第1接続部30によれば、円筒状の硬質部材31を用いることにより、第1導体14における特定部位のみを突出させることができるため、隣り合う各第1導体14間に第1基材12が突出することはない。
従って、第1導体14に対して平行な方向への接着材の流動が良好となり、第1導体14および第2導体(図示せず)の接合性をより一層高めることができる。
なお、硬質部材31の形状は、円筒状に限定せず、例えば四角柱状でも構わない。
図7(A),図7(B)に示すように、第3実施形態の第1接続部(回路基板の接続部)40は、第1実施形態の硬質部材24に代えて硬質部材41を設けたもので、その他の構成は第1実施形態と同様である。
これにより、硬質部材41で、第1導体14の一部14Aに押圧力をかけることで、第1導体14を、第1実施形態と同様に突出させることができる。
加えて、第3実施形態の第1接続部40によれば、傾斜状の硬質部材41を用いることにより、第1導体14に対して帯状の硬質部材を直交させた第1実施形態に比較して、第1導体14における突出面積を大きくできるため、第2導体に対する接合性をより一層高めることができる。
図8(A),図8(B)に示すように、第4実施形態の第1接続部(回路基板の接続部)50は、第1実施形態の硬質部材24に代えて硬質部材51を設けたもので、その他の構成は第1実施形態と同様である。
これにより、所望の位置に複数個の硬質部材51を設け、これらの硬質部材51で、第1導体14の一部14Aに押圧力をかけることで、第1導体14を、第1実施形態と同様に突出させることができる。
加えて、第4実施形態の第1接続部50によれば、矩形状の硬質部材51を用いることにより、第2実施形態と同様に、隣り合う各第1導体14間に第1基材12が突出することはない。
従って、第1導体14に対して平行な方向への接着材の流動が良好となり、第1導体14および第2導体(図示せず)の接合性をより一層高めることができる。
これに対して前述した第4実施形態では、各硬質部材51を破線状に配置することにより、位置精度等に対するバラツキへのマージンを確保することができる。さらに、第4実施形態では、各硬質部材51を千鳥状に配置することにより、接点数を増やすことができ、第2導体に対する接合性をより一層高めることができる。
なお、硬質部材51の形状は、矩形状に限定せず、例えば楕円状、矩形状でも構わない。
図9(A),図9(B)に示すように、第5実施形態の第1接続部(回路基板の接続部)60は、第1実施形態の硬質部材24に代えて硬質部材61を設けたもので、その他の構成は第1実施形態と同様である。
硬質部材61の下部61Aが、第1導体14の一部14Aに対応する位置に設けられる。
これにより、第5実施形態の第1接続部60によれば、第1導体14の一部14Aを一層良好に突出させることにより、一部14Aで接着剤22を一層好適に押し出すことが可能になり、第1導体14を第2導体19に一層確実に接続できる。
11 第1回路基板(回路基板)
12 第1基材(基材)
12A 第1基材の表面
12B 第1基材の裏面
13 第1回路パターン(回路パターン)
14 第1導体(導体)
14A 第1導体の少なくとも一部
15,30,40,50,60 第1接続部(回路基板の接続部)
16 第2回路基板(回路基板)
17 第2基材(基材)
18 第2回路パターン(回路パターン)
19 第2導体(導体)
20 第2接続部
22 接着剤
24,31,41,51,61 硬質部材
Claims (4)
- 面状に形成された軟質基材の表面に沿って形成された回路パターンに接続され、かつ、前記基材に導体が配置された回路基板の接続部であって、
前記軟質基材の裏面に設けられた硬質部材を有し、
前記硬質部材が前記軟質基材の厚み方向に沿って前記導体の少なくとも一部に対応する位置に設けられていることを特徴とする回路基板の接続部。 - 前記硬質部材が、前記導体に対して交差配置されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板の接続部。
- 面状に形成された基材の表面に沿って形成された回路パターンと、
前記回路パターンに接続されて前記基材に導体が配置された接続部とを備えた第1回路基板および第2回路基板を有し、
前記各導体が接触するように前記各接続部が対面配置されているとともに、前記各基材が接着剤により相互固定されている回路基板の接続構造であって、
前記第1回路基板における前記基材が軟質基材であるとともに、前記基材の裏面に設けられた硬質部材を有し、
前記硬質部材が前記軟質基材の厚み方向に沿って前記導体の少なくとも一部に対応する位置に設けられていることを特徴とする回路基板の接続構造。 - 前記硬質部材が、前記導体に対して交差配置されていることを特徴とする請求項3に記載の回路基板の接続構造。
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JPH07318960A (ja) | 1994-05-20 | 1995-12-08 | Seiko Epson Corp | 電気接続方法、電気接続構造、それを用いた液晶装置および電子印字装置 |
JP3437369B2 (ja) * | 1996-03-19 | 2003-08-18 | 松下電器産業株式会社 | チップキャリアおよびこれを用いた半導体装置 |
JP3763607B2 (ja) * | 1996-04-10 | 2006-04-05 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置 |
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JP3956622B2 (ja) * | 2001-01-31 | 2007-08-08 | セイコーエプソン株式会社 | 配線基板、電気光学装置および電子機器 |
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