JPH03228088A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH03228088A JPH03228088A JP2199890A JP2199890A JPH03228088A JP H03228088 A JPH03228088 A JP H03228088A JP 2199890 A JP2199890 A JP 2199890A JP 2199890 A JP2199890 A JP 2199890A JP H03228088 A JPH03228088 A JP H03228088A
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- JP
- Japan
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- liquid crystal
- crystal display
- elastic member
- conductive adhesive
- display device
- Prior art date
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔を東上の相用分野〕
本発明は液晶表示素子の端子と液晶駆動用半導体部品の
ＴＡＢ（ＴＡＰＥ ＡＵＴＯＭＡＴＴＣＢＯＮＤＥＩ
ＮＧ）端子とを導電性接着剤で接続してなるｆｆ！Ｌ＆
表示装ｆに関する。
ＴＡＢ（ＴＡＰＥ ＡＵＴＯＭＡＴＴＣＢＯＮＤＥＩ
ＮＧ）端子とを導電性接着剤で接続してなるｆｆ！Ｌ＆
表示装ｆに関する。
従来の液晶表示装置は、例えば特開昭６３−１３５９１
８４公報、実開昭６３−１３０７３３号公報に示すよう
に、液晶表示素子の端子と液晶駆動用半導体部品のＴＡ
Ｂ端子とを導電性接着剤を介して接続し、液り駆動用半
導体部品のＴＡＢ端子と液晶表示素子の端子が導電性接
着剤を介して電気的に導通させている。
８４公報、実開昭６３−１３０７３３号公報に示すよう
に、液晶表示素子の端子と液晶駆動用半導体部品のＴＡ
Ｂ端子とを導電性接着剤を介して接続し、液り駆動用半
導体部品のＴＡＢ端子と液晶表示素子の端子が導電性接
着剤を介して電気的に導通させている。
上記従来技術は、液晶表示素子の端子と液晶駆動用半導
体部品のＴＡＢ端子を単に導電性接着剤を介して接続し
てなるのみであるので、接続部が熱によってはがれ、接
続不良が発生するという問題ｔあった。
体部品のＴＡＢ端子を単に導電性接着剤を介して接続し
てなるのみであるので、接続部が熱によってはがれ、接
続不良が発生するという問題ｔあった。
本発明σ）目的は、接続の信頼性の向上か図れる液晶表
示装置１１を提供することＫある。
示装置１１を提供することＫある。
上記目的を達成するために、液晶駆動用半導体部品のＴ
ＡＢ端子部分を弾性部材の圧縮力により導電性接着剤に
押圧したものである。
ＡＢ端子部分を弾性部材の圧縮力により導電性接着剤に
押圧したものである。
さらに、上記目的をより一層高めるために、上記構成に
おいて、弾性部材と腋晶駁動由半導体部品のＴＡＢ端子
間に棒状１ｌｉｌ１体を配設したものである。
おいて、弾性部材と腋晶駁動由半導体部品のＴＡＢ端子
間に棒状１ｌｉｌ１体を配設したものである。
弾性部側の圧縮力によって、沿晶駆動用半擲体部品σＩ
ＴＡＢ端子部分は導電性接着剤を介して液晶表示素子の
端子に押圧されて（・るので、接続信頼性が向上する。
ＴＡＢ端子部分は導電性接着剤を介して液晶表示素子の
端子に押圧されて（・るので、接続信頼性が向上する。
また弾牲部躬と沿ｉ、駆動用半専体部品のＴＡＢ端子端
子部分間２間状剛体？配表すると、２ｓ−一接ｔｉ剤の
圧着部・４′！直線状の集中荷１゛で加圧さねるので、
より一層接続信頼性が向上する。
子部分間２間状剛体？配表すると、２ｓ−一接ｔｉ剤の
圧着部・４′！直線状の集中荷１゛で加圧さねるので、
より一層接続信頼性が向上する。
以下、不発明の一実施例を第１し」ＫよりＡｋ明すと）
。乎品駆動用半導体剖・品】は配線パターンを施したテ
ープキャリア２に取付けられており、このテープキャリ
ア２のタブ端子は導電、性液着剤３を介して液晶表示素
子４の端子に接続されている。
。乎品駆動用半導体剖・品】は配線パターンを施したテ
ープキャリア２に取付けられており、このテープキャリ
ア２のタブ端子は導電、性液着剤３を介して液晶表示素
子４の端子に接続されている。
またテープキャリア２上にはゴム等のように弾性を有す
る弾性部材５を介して上ケース６が配設さね、液晶表示
素子４の裏面には下ケース７が配設サネている。そして
、上ケース６と下ケース７とは、ｌ３１Ｉ性■′相５に
圧縮力か加わるように、図示しな（・リベット等で固足
されている。
る弾性部材５を介して上ケース６が配設さね、液晶表示
素子４の裏面には下ケース７が配設サネている。そして
、上ケース６と下ケース７とは、ｌ３１Ｉ性■′相５に
圧縮力か加わるように、図示しな（・リベット等で固足
されている。
このように、弾性部材５は加圧されて（・ろので、弾性
台、林５σ〕圧組力によってテープキャリア２のＴＡＢ
端子端子分１分Ｉｔ性接着剤′３を介してｉ赫表示素子
４ｆ一端子に押圧される。このため、テープキャリア２
σタフ端子と沿！、５示素子４０）端子との″＃続仁和
憔か同上する。
台、林５σ〕圧組力によってテープキャリア２のＴＡＢ
端子端子分１分Ｉｔ性接着剤′３を介してｉ赫表示素子
４ｆ一端子に押圧される。このため、テープキャリア２
σタフ端子と沿！、５示素子４０）端子との″＃続仁和
憔か同上する。
第２図ｉ′：不発明σノ恨Ｊ・夷ｈ・例を示す。不実施
、例に、前占ｅ実見世１において、史にチー７キヤリア
２と弾性伍・材５間に棒状−１１体８を配設したもので
ある。
、例に、前占ｅ実見世１において、史にチー７キヤリア
２と弾性伍・材５間に棒状−１１体８を配設したもので
ある。
こＣ゛ように捧状船体８を配設すると、弾性部材５の圧
縮力は棒状離体８を介してテープキャリア２に加えられ
るので、圧着部に集中的な荷重が常に加えられる。従っ
て、接続信頼性はより一層向上する。
縮力は棒状離体８を介してテープキャリア２に加えられ
るので、圧着部に集中的な荷重が常に加えられる。従っ
て、接続信頼性はより一層向上する。
本発明によれば、弾性部材の圧縮力によって、液晶駆動
用半導体部品のＴＡＢ端子部分は導電性接着剤を介して
液晶表示素子の端子に押圧されているので、接続信頼性
が向上する。
用半導体部品のＴＡＢ端子部分は導電性接着剤を介して
液晶表示素子の端子に押圧されているので、接続信頼性
が向上する。
また弾性部材と液晶駆動用半導体部品のタブ端子部分間
１に種状−ｊ体を配設すると、導電性接着剤σ゛圧漸部
は＠線状の集中荷１で加圧されるので、より一層接続信
頼性が向上する。
１に種状−ｊ体を配設すると、導電性接着剤σ゛圧漸部
は＠線状の集中荷１で加圧されるので、より一層接続信
頼性が向上する。
第１図は本発明の一実施例を示す接続部の断面図、第２
図６；本発明の他の実施例を示す接続部の断面図である
。 １・・・微晶ｌＡＡ虻用牛導体部品、 ２・・・テ
ープキャリア、 ３・・・導電性接着剤、 ４
・・・沿晶表示素士、 ５・・・弾性部材、
８・・・棒状剛体。 第 図 第 図 １ｚ在晶邸動用半導イ本部品 ４：渣品表１、素手 ５：弓３；シートタＬｆｆｆｓ 本オ ８：淳１目 １天′ ハｎり体
図６；本発明の他の実施例を示す接続部の断面図である
。 １・・・微晶ｌＡＡ虻用牛導体部品、 ２・・・テ
ープキャリア、 ３・・・導電性接着剤、 ４
・・・沿晶表示素士、 ５・・・弾性部材、
８・・・棒状剛体。 第 図 第 図 １ｚ在晶邸動用半導イ本部品 ４：渣品表１、素手 ５：弓３；シートタＬｆｆｆｓ 本オ ８：淳１目 １天′ ハｎり体
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、液晶表示素子の端子と液晶駆動用半導体部品のＴＡ
Ｂ端子とを導電性接着剤で接続してなる液晶表示装置に
おいて、前記液晶駆動用半導体部品のＴＡＢ端子部分を
弾性部材の圧縮力により前記導電性接着剤に押圧してな
ることを特徴とする液晶表示装置。 ２、液晶表示素子の端子と液晶駆動用半導体部品のＴＡ
Ｂ端子とを導電性接着剤で接続してなる液晶表示装置に
おいて、前記液晶駆動用半導体部品のＴＡＢ端子部分を
弾性部材の圧縮力により前記導電性接着剤に押圧してな
り、かつ前記弾性部材と前記液晶駆動用半導体部品のＴ
ＡＢ端子間に棒状剛体を配設したことを特徴とする液晶
表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2199890A JPH03228088A (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2199890A JPH03228088A (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03228088A true JPH03228088A (ja) | 1991-10-09 |
Family
ID=12070691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2199890A Pending JPH03228088A (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03228088A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007088631A1 (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板の接続部および回路基板の接続構造 |
-
1990
- 1990-02-02 JP JP2199890A patent/JPH03228088A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007088631A1 (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板の接続部および回路基板の接続構造 |
| US7973247B2 (en) | 2006-02-03 | 2011-07-05 | Panasonic Corporation | Connecting portion of circuit board and circuit board-connecting structure technical field |
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