JPS58102473A - 電気接続構造ならびにその電気接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明＃１新規かつ改良されに゛電気接続構造ならびに
菫気播続方法Ｃ二関す為ものである。

従来、２枚の同種または輿櫓のプリンか回路基数の引出
端子部間ｔｌｌｌｌしたり、あるいはプリンか（ロ）路
基板の引出端子部Ｃ二対してフラッーケーブルワイヤの
播ＨＡｗｉＡ子ｓｉ−播続する直：あたり、平行導電路
からなる引出端子−と僧続端子Ｓ管面播触させ、この播
触面にホットメルト接着剤あるいはＢステージ状態の熱
硬化型接着剤などを介在させると共ｉ二、上記平行導電
路からなる引出端子、接続端子の表面に半田メッキを施
すとか、あるいは＃４＃看剤ｇａｌｌ電牲管付与するな
どして該播触！Ｒ１を加熱、加圧下に持着接続一体化す
る方法が知られている。

しかしながら、力島かる従来公知の接続方法ならびにこ
れＩ：より得られる接続構造では、七〇播輪作業時−−
、加熱時Ｃ二流動性を示す辱電性接着剤あるいは半田が
、加熱加圧の状態下に平面Ｆｌｔ＝配設された隣僧端子
間管短絡しや丁＜、シだがってその端子配列ピッチ管端
々１．２−程度＆＝シかできず。

たとえは、米国特許＄３．８３８．１６３号明軸普濾二
見られるようｇ：、−万の１ｌｉｌｉｌ子電極＆二対し
て、他方の端子電極が！以上当借していればよいｔいう
ＭＡな播畿構造管得ることか困難であり、また、！端子
対ｌ端子の接続１１１３１！でもその実簑工程で作置能
率を向上させようとするとき１：はＩＰ＃続不良不良じ
ゃすく、その信頼性シ：欠けるという不利、欠点があっ
た・ 本発明にかかる従来の＊＊＊ｉＭにおける不利。

欠点を解決してなる新規かつ改良された電気ＷＩＩｌ１
１構造を提供するものであって、これは絶總性基板の表
面ｉ：配役した平行８１回路からなり引出端子電極と平
面的ζ：配列した平行溝電路からなる持続端子とのいず
れか−１の可撓性を有する平行導電路管、該平行導電路
管二よって規定される面Ｃ二該平行尋電路と交差する万
同−二延びる凹溝が形成１れるようＩ：屈曲させ、該屈
曲により突出する各平行溝電路の頂部管これに対向して
配−した上記他方の平行導電路管二それぞれ電気的に＊
醜すると共に。

ＭＵＭ個所の近傍で上記一万の平行導電路Ｃ：よって規
定される面とこれ１：対する他方の平行導電路管＝よっ
て規定される面との藺５：形成される空ＦＪ［（二。

接着牲有機高分子物質を充填してなること管特黴とする
ものである。

本発Ｉｌｌは１１た、上記のような電気接続構造１得る
ための僧続方ｍ？提供するものであって、これは絶輪牲
基教の！Ｉ面に配設した平行導電路からなる引出端子電
極−二対して、平面的１：配列した平行導電路からなる
播纏端子？接続する一二当会］、上記引出端子電極と持
続端子とを対向配置し、これらのｒ！＃ｌ＆：加熱加圧
下Ｃ塑性流動する接着性有機高分子物質の層を介在させ
、上記いずれか−１の可撓性を有する平行導電路の背面
−二、その当接面に少なくとも１本の突条を有すゐ押圧
治具を加熱下に圧借して、１起高分子物質の層？塑性流
動させると共Ｃ：、該１ｊ撓牲平行虐電路−：よって知
音される面Ｉ：この平行溝電路と交差する万回Ｃ：延び
る凹溝か形成されｈように該可撓性平行導電路管屈曲１
せて上記引出端子電極と接続端子とｆＩＩＮ気的濾シー
続させることｔ特徴とするものである。

以下、Ｓ付内面Ｃ二基づいて本発明の詳細な説明する。

纂１図は本発明ｉ：なる電気接続構造の代表的実施態様
を示すものであって、これはプｑｙト回路基板１の周縁
部１ａＣ設けた平行溝電路１１からなる引出端子部（一
対して、可撓性を有する絶輸牲のテープ上６：たとえば
金鯛箔からなる平行溝電路２１？設けたフラットワイヤ
ケーブル２の＃ＩＩ端子部ケ播看接着してなるものであ
って、上記（ロ）路晶１１１１の引出端子部とフラット
ワイヤケーブルの開直：は接着性有機高分子物質３か充
填硬化されている。上記フラットワイヤケーブル２は１
図Ｗ−：示すよう区：凹溝４Ｙｒ形成するよう一：彎曲
されていて、これによって回路基板の引出端子電極１１
とフラットワイヤケーブルの接続端子２１とが電気的に
接続されると共感二、この線状ないし帯状感＝延びる接
続ｍｌ気密封止する状態でそのまわ着月二ｍｌ暑性有機
高分子物質３が充填硬化され、この高分子物１１（二り
って回路基板１とフラットワイヤケーブル２とは強固ｌ
二僧暑一体化されている。１にお、ＳＺａは本発明の他
の実施態様を示すものであって、ここではフラットワイ
ヤケーブル２が２本の凹［４を形成するように彎曲され
ている。

しかして１本発明の電気接続構造は、１１１図。

′＃＆２図に示すようＣ二回路基１ｉ！１とフラットワ
イヤケーブル２との接続に限定されるものでなく、少な
くとも！方が可撓性を有する冨枚のブッシト回路基板の
引出端子部間の接続、あるいは液晶表示１１１１１ｍ１
％ＥＬパネル等の配線ガラス基ＩＩｊ１．厚誤配線セラ
ミックｊ＆教等５：おける平行導電路からなる引出端子
部と、これらの駆動回路を担持したプレキシモル回路＆
級の引出端子部もしくはフラツかワイヤケーブルの接続
端子部との接続さら（：は各種プツシト回路基板の引出
端子ｍ−二対する工０、Ｌ８Ｉ等のフラットパッケージ
のリード端子の播Ｍｉ二適用できるものである。

また、本発明の接続構造−二おける引出端子ＩＩＩＩＩ
Ａ表面および／ｌたは接続端子表面（二は、必要に応じ
て半田めつ声など１施したり、あるいは引出端子電極お
よび／ｌたは接続端子を低融点會−材料で構成してもよ
く、これ１：よれば僧４１！ｍ１ｌｌ：おける被接続導
電路間の電気的接続状態の信頼性をより高めることがで
きる。

−１１本発明の接続構造６二おいて用いる。加熱加圧下
に塑性流動する持着牲有機高分子物ｗ８１：ついてみる
と、これにボリスチａ−ル、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸
ビニル、ポリエチレン、ボ啼プロピレジ、ポリアミド、
ポリウレタン、ポリエステルなどｔ主剤とする公知のホ
ットメルト播暑剤、あるいは不飽和ボッエステル、エポ
キシ樹脂、グミロブレジ、スルフオシ化ゴム、Ｖｇフー
νゴム。

ウレタンゴム、８ＢＲ，ＮＢＲ，アゲツル酸ゴムなどの
熱硬化性樹脂、またはゴム、さら鑑：はアスファル）樹
脂、ギルツナイト、グランスピッチ。

グラマハイドなどから遥はれるか、これはそれらの二種
以上の共配合、共重合体であってもよい。

しかし、このものは被接続端子部間１−播続するための
熱圧時礪：融解および／または塑性流動を起し。

持着性を示すものでなければならないので、これはその
融点および／または加圧塑性流動域が６０〜２５０℃の
範囲力島ら選ばれるように霧整されるが、これはまた８
０〜１５０℃の範囲の中で熱圧塑性流動し、各種の添加
剤を適宜選択してその硬化が数秒ないし数十秒で８０−
以上完了すゐように１整されることが好ましい、なお、
これｔ＝ｒｘ必要ｉ二応じて各種シラン化合物、有機チ
タン化合物などの公知のカップリング剤、あゐいは防錆
剤などｔ配合してもよく、また、この播看性有機高分子
物質９ｇ：は、少なくともその表面か加熱ｃｌ・】溶融
ないし焼結状態となって引出端子ｍ−二対Ｅｌｌｉおよ
び接続端子表面直二融看丁ゐ各櫓會鵬粒子管分散配合し
てもよく、この金属粒子としては例えばすｆ、鉛、　銀
、インシュ９ム、カド電ワム、ビスマス、アシチモン、
亜鉛、−などから遥はれる！！株以上の半田合金、ある
いはアルミニウム合金、錫などとされる。さらに上記接
電性有機高分子物質３には、上記した低融点金属粒子と
は別に、カーボン粒子やニッケル、銅などの導電性金膜
粒子ｔ１上記金−と共にあるいはこれらのＨｓｉＩｌｌ
牲金属粒子のみを分散混合するようにしてもよい、しか
しこれらの低融点金属粒子および／または導電性金属粒
子の分散混合に伴なって、上鮎持着性有機高分子物質が
常態下にあるいは単なる加圧下５：それ自体導電性？呈
するものではないものとすゐ必要があり１そのためにこ
れら金−粒子の椿看性有機高分子物質１０Ｇ容量ｓＣ二
対丁４１ｆｊｉ合割合は、４０容量部以下、好ましくは
３０容１１ｓ以下、さら１＝好！Ｊ、＜は２０容量部以
下とすべきである。

上鮎僧會性有機高分子物質ａＹｒ本発明の接続構造１：
適用するｔ：ａ、上記高分子物質を加熱溶融するか、ま
たは溶剤中１＝＠解し、これｇ：必要区：応じ上Ｅ＊Ｉ
ＩＩ粒子を配合して分散混合させ、ついで各種成形法に
従ってフィルム状あるいはり一シ状成形体となし、これ
ｔ所望の形状、すなわち接続構造体の形吠ｇ：応じて切
断加工すること５二よって得られたものを被接続部間区
二すンドイッチ状シ：配置して用いるか、あるいは被接
続部の表面に塗膜の形態で配設して用いられる。

本発明シーおいて、引出端子電極表面および／または接
続端子表面ｇ：半田めっきなどを施したり。

あるいは引出端子電橋および／まには接続端＋１低融点
金属材料で構成することと、茄熱加圧下に塑性流動する
持着性有機高分子物質二二、各欅金属粒子を分散配合す
る仁ととは必須の要件とされ為ものではないが、１１］
者および／または後者の要件管採用することｉ：よって
、＊ｌｉＡ都における被播畿棉電路間の電気的ＷＩＭ状
塾０信頼性ｔ−筒め為ことができることはいうまでもな
い。

本発明になる電気接続構造は、絶ｉｌｌ性基数の表面に
配設した平行導電路からなる引出端子電橋と。

平面的５：配列した平行導電路からなる播ｍ端子とのい
ずれか一方、すなわち、＠１図、ｓ２図ではフラットワ
イヤケーブル２の平行導電路２１かもなる接続端子管、
該平行導電路２１ｃ：よって規定される面、換言すれば
フラットワイヤケーブル２のｆｆ面に、該平行導電路２
１交差する方向に延びる凹溝４が形成されるようＩ：屈
曲し、これ６二より該平行導電路２１の屈曲突４Ａ部２
１龜を引出端子電極１１０表面に接触させるか、あるい
は該屈曲突出ｆｆｌ１２１ｍ１引出端子電極１１のｊＩ
厘ぽ二近播させた状態で、引出端子電極および／または
Ｗ！続端子表面の半田めっきああいは低融点金属材料會
融看させるか、さらには、摺着性有機高分子物質３に分
散混合した各種金鋼粒子管介在させて電気的接続會達成
すゐものであＩＪ、この場合亀シー接続以平行尋電路２
１の屈曲突出１１１２１ｍあるいはその近傍だけで？′
ｉ１にわれるのであり、その周辺は持着性有機高分子物
１ｒ　８１：よって気密に保護されるのである。

つぎｔ：１本発明−二１にる電気持続方法６二ついて説
明すると、たとえば第１図、ｌ！２図ｅ二示す接続構造
体の場合は、プリント回路基板１０周１ＩＩＩＡ部１龜
に設けた平行導電路１１からなる引出端子ｓ（二対して
、フラットワイヤケーブル２の接続端子部を対向配置し
て、これらの間に前記しｒｅｔｌｌｊ看牲有機高分子物
質８？成形して得られたテープ状のブイｋｌｈないしν
〜トを配置するか、あるいはプリント回路基板１の引出
端子部表面および／家たはフラットワイヤケーブル２の
接続端子ｓｊＩ面に前記摺着性有機高分子物質３のｖ！
ＩＩＩ會設け、ついで可撓性を有するフラットワイヤケ
ーブル２の背面に、その当接面にＩＸないし２ＸＱ突条
５ｍ、５ｂｔ有する、にとえはｓ３図に示すような押圧
治具５管当播する。この場合、押圧治具５は予め所足の
湿度に加熱しておいたものが使用されるが、この押圧治
具５による押圧特開、押圧力、加熱温度等は摺着性有機
高分子物質３の組成、物！！にＬり適宜選定される。ｔ
た、この押圧治具５の当偕ｆｆｉは金Ｉｌあるいは熱伝
導性の良好なるゴム弾性体重もって構成されるものであ
り、上記突条５ｍ、５に＋の高さは１Ｇ、＃ｗ〜５００
０声り好１１．＜は１００声翼〜１０００戸ｍとされる
。

なお、第３図（Ｃ１は本発明の方法に使用できる押圧治
具５の特殊な形態を例示してなるものであって、これは
塾３図（ａ）５二おける突条５ａｌ二代えて被数個ノ突
出Ｑ５ｃ？１列に配置してなるものであって、Ｃの突出
！１１１５０の配列ピッチを、上紀ブリント回路基［１
１１の引出端子部の平行導電路１１のピッチ、あるいは
フラットワイヤケーブル２直二おける接続端子都の半行
Ｓ電路２１のピッチのいずれか６二合致しπものとする
ことＣ二より、たとえ舅ｌＢ４図ｉ：示すような僧続構
造体を得ることができる。

すなわら、第４因はプリント回路基数１の引出端子ｆｆ
１１（二おける平行導電路１１のピッチが、フラットワ
イヤケーブルＣ′−おける平行導電路２１のピッチより
大きく、前者の平行導ｌ路１１のピッチに合致したピッ
チの突出ＩＢ５ｏ）有する押圧治具を用い′を接続を行
なったものである。

しかして、本発明の電気４ｖ＋続方法において、上記押
圧治具５？フラットワイヤケーブルの接続邪の背面ｇ＝
当臂すると、この押圧治具５が保有する熱によって持着
性を有する有機高分子物質８が塑性流動してｍ１図、１
２図、喝４図に示すＬうにＪ押圧治具の突条５ａ、５ｂ
あるいは突出部５０が当得しｒ：部分が屈曲変形して、
平行導電路１１゜２１藺の電気ＦｌＷＩ続か達成され、
上記屈曲変形に際してその周囲に押し出されたＡ分子−
１［３はその１１！冷却硬化ないし固化して、上記屈曲
変形部の形を保持することになると共Ｃ：、硬化ないし
固化後の収縮に伴なって１ｖ続ａｔ二おけるプリント回
路基板面とフラットワイヤケーブル面間の僧合彊度が増
大される。

以上説明した１り本発明５二よれば、僧看牲有機高分子
物質が平行導電路を横切るようにして延びている対向平
行ｓｉｉ路間の電気的接続部のまわりの間ＦｊｉＳ＝充
填されて硬化ないし固化一体化されるために、この有機
高分子物質が硬化ないし固化するときの収縮力の作用下
−二液接続体間の接合力が大きなものとされると共に、
上記電気的Ｗ！Ｍが極めて信頼性の高いものとされるほ
か、この有機高分子物質の平行導電路を横切って練びる
膨らみは。

熱りシバ−として作用してその接続作業時ｌ二抑圧治具
によって与えられる熱の放散管効果的ｉ：防止し、さら
ｅ二、Ｘ発明ｇ：よれば被接続平行尋亀路間が完全に平
行でなく、多少の角［１もって一部交差する状態で対同
配ｌ１１′ｓれていても、対向する平行礫電路間の電気
的譬続都は平行導電路を横切って線状ないし帯状Ｃ二延
び、その播ＩＩ都の両側は絶ｍ性有機高分子物質の膨ら
みで保１１−ｇれている関係で、隣播−電路間の短絡、
接触はなく、シたがってその僧続作業性も向上されるの
で、その実用的価値はすこぶる大きいものである。

【図面の簡単な説明】

８１図は本発明に従ってプリント回路基板の引出端子部
Ｉ：フラットワイヤケーブルの僧続端子部と接続してな
る状態を示すものであって、同ＰＩ！Ｊ（ａｌはその斜
視図、同図（ｋｌ）は接続邪の断面図である。 ′＠２図は纂１図（ｂｌに対応する他の実施例の断面図
である。 ｍ３図は本発明の電気僧繞方法管実施するに当って使用
する押圧治具１示すものであって、局内（ａｔ、（ｂ）
、（ｏｌはそれぞれ異なる態様の斜視図である。 ｓ４図＃ｚｉＢ３図（Ｃ）の押圧治具を用いてプリン−
回路基板の引出端子部Ｃニアラットワイヤケーブルの僧
続端子ｉＲＩを接続してなる状態の断面図である。 １・・・プリント回路基板 １１・・・平行２１１１１１路 ２・・・フラットワイヤケーブル ２１・・・平行導電路 ３・・・ｗｌｌｌ性有機高分子物質 ４・・・押圧治具

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、絶縁性基板の！１面ｇ＝配設した平行都電路からな
   ゐ引出端子電極と半面的Ｃ二配列した平行都電路からな
   る持続端子とのいずれか−１の可撓性を有する平行尋電
   路ｔ％該平行導電路ｇ：よって規定される面に鋏平行導
   電路と交差すふ万回鑑：延びる凹溝か形成されるように
   屈曲させ、該屈曲直＝よ・１突出する各平行導電路の頂
   部をこれＣ二対向して配置１７た上記他方の平行導電路
   Ｃ：それぞれ電気的Ｉ：椿続すると共に、Ｊ１１接続個
   所の近傍で上記−万の平行導電路２二よって規定される
   面とこれｇ二対向する他方の平行導電路Ｃ二よって規定
   される面との間ｇ：形ｗ１．される空隙Ｃ，檜看性有機
   高分子物質を充填してなること？特徴とする電気＊Ｓ構
   造。 １　絶縁性基板のｊｌｔｌｉに配設した平行都電路から
   なる引出端子電極に対して、平面的Ｉ：配列した平行都
   電路からなる播続端子管僧続すＡＨ当り、上記引出端子
   電極と持続端子と全対向配置し、これらの間Ｃ：加熱加
   圧下Ｃ二閣牲流動する摺着性有機高分子物質の層を介在
   させ、上記いずれか一万〇可撓性を有する平行導電路の
   背面Ｃ二、その当僧面に少なくともＩＸの賛条全有する
   押圧治具を加熱下１：圧播して、該可撓性平行導電路に
   よって規定される面Ｃ：この平行都電路と交差する方向
   に延びる凹溝が形成されるようＣ：ａ可撓性平行導電路
   を屈曲させて上記引出端子電極と僧＊端子とｆ７Ｎ気的
   シー持続させることを特徴とする電気持続方法。