JP2006339261A - ビルドアップ型多層フレキシブル回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 内層コア基板19と、この内層コア基板19の少なくとも一方の外層に設けられたケーブル部37とを有する多層フレキシブル回路基板であって、導電性突起25を用いた前記外層ケーブル部37との層間接続によりビルドアップする多層フレキシブル回路基板の製造方法において、予め別工程で作製した他の内層コア基板19に、可撓性層間絶縁樹脂層を有する前記導電性突起25が形成された金属箔を積層することによりビルドアップ型多層フレキシブル回路基板を製造する。また、少なくとも2段のビルドアップ部を積層する多層フレキシブル回路基板の製造方法において、1段目の上に前記ビルドアップ部の2段目を積層する際に、前記外層回路パターンの周囲を可撓性層間絶縁樹脂で充填して前記外層ケーブル部の可撓性ベース絶縁材とし、かつ前記外層ケーブル部のカバーとする。
【選択図】図6
Description
a)前記導電性突起を一面に形成するための金属箔を用意する工程、
b)前記金属箔の1面に前記導電性突起を形成する工程、
c)前記金属箔における前記導電性突起が形成された面にケーブル部となる可撓性層間絶縁樹脂層を形成する工程、
d)前記金属箔における前記可撓性層間絶縁樹脂層の反対面に回路パターンを形成する工程、
e)前記回路パターンの上にカバーを形成する工程、
f)前記導電性突起の頂部を露出させる工程、
g)予め別工程で作製した他の内層コア基板に、前記可撓性層間絶縁樹脂層を有する前記導電性突起が形成された金属箔を積層する工程、
をそなえたことを特徴とする。
前記ビルドアップ部の1段目に層間接続に用いる導電性突起を形成し、
前記ビルドアップ部の1段目の上に前記ビルドアップ部の2段目を積層し、
前記ビルドアップ部の2段目の積層時に、前記外層回路パターンの周囲を可撓性層間絶縁樹脂で充填して前記外層ケーブル部の可撓性ベース絶縁材とし、かつ前記外層ケーブル部のカバーとする
ことを特徴とする。
2 銅箔層
3 銅箔層
4 両面銅張積層板
5 回路パターン
6 内層回路
7 ポリイミドフィルム
8 接着剤
9 カバー
10 ケーブル部
11 可撓性絶縁ベース材
12 銅箔層
13 片面銅張積層板
14 接着剤
15 型抜きされた片面銅張積層板
16 導通用孔
17 スルーホール
18 回路パターン
19 内層コア基板
20 銅箔
21 ニッケル箔
22 銅箔
23 金属基材
24 レジスト層
25 導電性突起
26 導電性突起が形成された基材
27 可撓性ベースフィルム
28 熱可塑性ポリイミド
29 可撓性ベース絶縁材
30 レジスト層
31 回路パターン
32 回路基材
33 ポリイミドフィルム
34 接着材
35 カバー
36 導電性突起の頂部
37 回路基材
38 フォトソルダーレジスト
39 本発明による外層と内層にケーブル部を有するビルドアップ型多層フレキシブル回路基板
41 可撓性絶縁ベース材
42 銅箔層
43 銅箔層
44 両面銅張積層板
45 回路パターン
46 内層回路
47 接着性層間絶縁樹脂
48 導電層
49 片面銅張積層板
50 打ち抜き加工された基材
51 導通用孔
52 スルーホール
53 回路パターン
54 内層コア基板
55 銅箔
56 ニッケル箔
57 銅箔
58 金属基材
59 レジスト層
60 回路パターン
61 回路パターンを有する基材
62 銅箔
63 ニッケル箔
64 銅箔
65 金属基材
66 レジスト層
67 コニーデ状の導電性突起
68 導電性突起が立設する基材
69 接着性絶縁樹脂
70 導電性突起の頂部
71 回路基材
72 ケーブル部となる回路基材
73 レジスト層
74 コニーデ状の導電性突起
75 回路基材
76 ポリイミド等の可撓性絶縁樹脂層
77 プリプレグ等の型抜きされた接着性絶縁樹脂層
78 可撓性ベース絶縁材
79 レジスト層
80 回路パターン
81 回路基材
82 ポリイミドフィルム
83 接着材
84 カバー
85 導電性突起の頂部
86 ケーブル部を有する回路基材
87 型抜きした回路基材
88 フォトソルダーレジスト
89 外層にケーブル部を有するビルドアップ型多層フレキシブル回路基板
91 可撓性絶縁ベース材
92 銅箔層
93 銅箔層
94 両面銅張積層板
95 回路パターン
96 内層回路
97 ポリイミドフィルム
98 接着剤
99 カバー
100 ケーブル部
101 可撓性絶縁ベース材
102 銅箔層
103 片面銅張積層板
104 接着剤
105 型抜きされた片面銅張積層板
106 導通用孔
107 スルーホール
108 回路パターン
109 内層コア基板
110 銅箔
111 ニッケル箔
112 銅箔
113 金属基材
114 レジスト層
115 コニーデ状の導電性突起
116 金属基材
117 可撓性ベースフィルム
118 熱可塑性ポリイミド
119 可撓性ベース絶縁材
120 導電性突起の頂部
121 回路基材
122 回路パターン
123 ポリイミドフィルム
124 接着材
125 カバー
126 回路基材
127 フォトソルダーレジスト
128 従来工法によるビルドアップ型多層フレキシブル回路基板
Claims (10)
- 内層コア基板と、この内層コア基板の少なくとも一方の外層に設けられたケーブル部とを有する多層フレキシブル回路基板であって、導電性突起を用いた前記外層ケーブル部との層間接続によりビルドアップする多層フレキシブル回路基板の製造方法において、
a)前記導電性突起を一面に形成するための金属箔を用意する工程、
b)前記金属箔の1面に前記導電性突起を形成する工程、
c)前記金属箔における前記導電性突起が形成された面にケーブル部となる可撓性層間絶縁樹脂層を形成する工程、
d)前記金属箔における前記可撓性層間絶縁樹脂層の反対面に回路パターンを形成する工程、
e)前記回路パターンの上にカバーを形成する工程、
f)前記導電性突起の頂部を露出させる工程、
g)予め別工程で作製した他の内層コア基板に、前記可撓性層間絶縁樹脂層を有する前記導電性突起が形成された金属箔を積層する工程、
をそなえたことを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。 - 請求項1記載の多層フレキシブル回路基板の製造方法において、
前記工程a)ないしg)の順序が、a)、b)、c)、d)、f)、e)、g)であることを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。 - 請求項1記載の多層フレキシブル回路基板の製造方法において、
前記工程a)ないしg)の順序が、a)、b)、c)、f)、d)、e)、g)であることを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。 - 前記可撓性層間絶縁樹脂層を前記可撓性層間絶縁樹脂層の反対面に、前記回路パターンを形成する際の前記導電性突起を保護するマスク層として用いることを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。
- 請求項1記載の多層フレキシブル回路基板の製造方法において、
前記内層コア基板に積層する前に、前記回路パターン上にカバーすることを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。 - 請求項1ないし5の何れかに記載の多層フレキシブル回路基板の製造方法において、
前記可撓性層間絶縁樹脂に、熱可塑型、熱硬化型ポリイミドまたは液晶ポリマーを、単層またはその他の接着性樹脂と組み合わせた複層で用いることを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。 - 請求項1ないし5の何れかに記載の多層フレキシブル回路基板の製造方法において、
前記ケーブル部となる前記導電性突起が立設する金属箔における、前記導電性突起および前記導電性突起が形成された金属箔の少なくとも一方が圧延銅箔により構成されたことを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。 - 内層コア基板における少なくとも一方の外層に、導電性突起を用いた層間接続により両面ケーブルとして形成された外層ケーブル部を積層する、少なくとも2段のビルドアップ部を積層する多層フレキシブル回路基板の製造方法において、
前記ビルドアップ部の1段目に外層回路パターンを形成し、
前記ビルドアップ部の1段目に層間接続に用いる導電性突起を形成し、
前記ビルドアップ部の1段目の上に前記ビルドアップ部の2段目を積層し、
前記ビルドアップ部の2段目の積層時に、前記外層回路パターンの周囲を可撓性層間絶縁樹脂で充填して前記外層ケーブル部の可撓性ベース絶縁材とし、かつ前記外層ケーブル部のカバーとする
ことを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。 - 請求項8記載の多層フレキシブル回路基板の製造方法において、
前記可撓性層間絶縁樹脂として、熱可塑型もしくは熱硬化型のポリイミド、または液晶ポリマーを単層で、またはその他の接着性樹脂と組み合わせた複層として用いることを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。 - 請求項8記載の多層フレキシブル回路基板の製造方法において、
前記外層ケーブル部となる前記導電性突起が形成された金属箔において、前記導電性突起および前記導電性突起が形成された金属箔の少なくとも一方が圧延銅箔により構成されたことを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。
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