JP3253541B2 - フラットケーブルと端子の接続構造 - Google Patents

フラットケーブルと端子の接続構造

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JP3253541B2 JP30119396A JP30119396A JP3253541B2 JP 3253541 B2 JP3253541 B2 JP 3253541B2 JP 30119396 A JP30119396 A JP 30119396A JP 30119396 A JP30119396 A JP 30119396A JP 3253541 B2 JP3253541 B2 JP 3253541B2
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    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/59Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/62Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02Soldered or welded connections
    • H01R4/026Soldered or welded connections comprising means for eliminating an insulative layer prior to soldering or welding
    • HELECTRICITY
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    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0207Ultrasonic-, H.F.-, cold- or impact welding

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フラットケーブル
の導体を相手側(外部部品)の端子に接続した接続構造
に関する。
【0002】
【従来の技術】まず、図7は、従来のフラットケーブル
を示す平面図、図8は、従来のフラットケーブルとリー
ドブロックおよびリード線の接続部分を示す平面図で、
フラットケーブル13は、ポリエチレンテレフタレート
(以下PETと称する)などからなる絶縁性のベースフ
ィルム14に銅箔などからなる導体15を担持した帯状
体で、ベースフィルム14の端部から導体15の一部を
露出している。そして、例えば、図9に示すように、車
載用エアーバック回路の導通手段として用いられている
回転コネクタ16では、回転自在に連結された一対の第
1および第2のハウジング17、18内にフラットケー
ブル13が渦巻き状等に巻回された状態で収納されてい
る。このフラットケーブル13の両端は、ハウジング1
7、18の外部に、該フラットケーブル13の長手方向
と直交させて、直接または間接的に導出されるが、後者
の間接的に導出する手段として、フラットケーブル13
の導体15をリードブロック19の端子21(図8参
照)を中継して外部のリード線20に接続するという接
続構造が知られている。
【0003】また、従来より、フラットケーブル13の
導体15を超音波溶接を用いてリードブロック19の端
子21に接続する方法が、実開平1ー139986号公
報において提案されている。かかる超音波溶接を用いた
接続方法は、超音波溶接装置のアンビル上にリードブロ
ック19の端子21とフラットケーブル13の導体15
とを載置し、これら端子21と導体15との重なり部分
をホーンで加圧した状態で、該ホーンから超音波振動を
加えることにより、端子21と導体15との接合部に固
相接合を起こさせるものであり、複数組の端子21と導
体15とを一度に接続できるため、半田付けやスポット
溶接の他の接続方法に比べると、接続作業が簡単で、作
業時間を短縮できる等の利点を有する。
【0004】また、フラットケーブル13の導体15を
リードブロック19の端子21に接続する際、導体15
と端子21との相互の位置付けが、正確に行われている
必要がある。このため、従来、図7に示すように、単体
で露出した前記導体15の位置を基準にして、前記ベー
スフィルム14の端部の近傍であってベースフィルム1
4の側端面に一対の切り欠き部14a、14aが設けら
れている。その理由は、ベースフィルム14の側端面か
ら前記導体15までの距離寸法は、製造上どうしてもバ
ラツキがあり、ベースフィルム14の側端面を直接基準
に出来ないためである。一方、リードブロック19の本
体外装には、図8に示すように、一対の前記切り欠き部
14a、14aに対応する一対の突部19a、19aが
上方に突出して設けられている。このリードブロック1
9の一対の突部19a、19aにフラットケーブル13
の一対の前記切り欠き部14a、14aが係合されるこ
とによって、リードブロック19の端子21とフラット
ケーブル13の導体15との相互の位置が正確に定めら
れるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、フラ
ットケーブル13の導体15の厚みは薄くなる傾向にあ
り、例えば約32μm程度の極薄の導体15を有するフ
ラットケーブル13が出現している。このように厚みが
薄い導体15を超音波溶接する場合、導体15を超音波
溶接装置に載置するときに、導体15が薄いことから強
度が充分でなく、導体15にねじれが生じ易く、また、
複数の導体15がばらけ易く、よってこのねじれやばら
けによって、ホーンの加圧力が端子21と導体15との
接合部に均一に作用しなくなったり、相互位置がずれた
りして、目的とする箇所に固相接合が生じなくなる。特
に、フラットケーブル13の複数の導体15をリードブ
ロック19の対応する各端子21に同時に超音波溶接す
る場合、ばらけが生じることによって、各導体15の端
子21に対する位置決めが困難となり各組毎の接合状態
にバラツキが発生しやすくなり、全ての端子21と導体
15との組を確実に接続することができないという問題
点があった。
【0006】また、超音波溶接する場合、フラットケー
ブル13の複数の導体15から、導体15の金属(銅箔
片)が超音波振動によって溶けて導体15外へ飛び散
る、いわゆる「金属飛び」の現象が生じる。この金属飛
び現象によって、金属粒が外方に飛び散ると複数の導体
15が電気的に短絡することがあり、接続部の信頼性が
充分ではなく、さらに所望の電気的性能を得ることがで
きないという問題点があった。
【0007】また、フラットケーブル13の複数の導体
15とリードブロック19の各端子21とを接続する際
に、相互の位置は正確に位置付けられている必要があ
る。この相互の位置付けは、フラットケーブル13に設
けられた一対の切り欠き部14a、14aをリードブロ
ック19に設けられた一対の突部19a、19aに係合
することによって定められる。しかしながら、前記一対
の切り欠き部14aは、単体で露出された導体15の位
置を基準にして形成されるのであるが、上述の如く、極
薄の導体15では、導体15のねじれやばらけによって
基準とすべき正確な位置を容易に得ることは難しく、よ
って切り欠き部14a、14aの位置を正確に設けるこ
とが出来ないという問題点があった。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明では、フラットケ
ーブルの裏フィルムによって保持された導体と、外部部
品の端子とを超音波溶接し、前記超音波溶接により、前
記裏フィルムが溶融して前記導体の側部に前記導体の厚
さより高い突起部が形成されたことである。
【0009】
【0010】更にまた、本発明では、フラットケーブル
の裏フィルムによって保持された導体と、該裏フィルム
に前記導体の側端面の一部が露出するように設けられた
位置決め孔と、外部部品の端子とからなり、前記位置決
め孔から露出した導体の側端面を基準として、フラット
ケーブルの側端面に切欠部を設け、前記外部部品に突部
を設け、前記切り欠き部と前記突部をとを係止し、前記
導体と前記端子とを接続した。
【0011】
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
面を参照して説明する。図1は、本発明のフラットケー
ブルとリードブロックおよびリード線の接続部分を示す
分解斜視図、図2は、本発明のフラットケーブルを示す
上面図、図3は、本発明のフラットケーブルを示す下面
図である。図1において、フラットケーブル1は、PE
T等からなるそれぞれ約60μm厚の一対の表フイルム
2と裏フイルム3と、該表裏フイルム2、3に埋設され
た約32μm厚の銅箔などからなる複数本の導体4とで
構成されており、本実施の形態の場合は、6本の導体4
が用いられている。前記フラットケーブル1の一端部に
おいて表フイルム2は、取り除かれており、当該箇所で
は裏フイルム3によって保持された複数本の導体4が露
出している。
【0013】また、図3において、フラットケーブル1
の一端部の露出する導体4を保持する裏フイルム3に
は、隣接する一対の導体4、4を跨ぐように3個の長方
形の位置決め孔3bが形成されている。該位置決め孔3
bのうち1個は、図の右端に形成された各導体4、4を
跨いで配置され、残りの2個は、図の左端に形成された
各導体4、4を跨いで設けられている。なお、位置決め
孔3bは、3個に限定されることなく2個または1個で
あってもよく、特に、フラットケーブル1の長手方向に
対して斜めに2個形成されていれば、フラットケーブル
1の上下、左右および回転方向の位置決め機能を果たす
ことができる。本実施の形態では、3個設け、そのうち
1個は、位置センサの検出孔としている。また、露出さ
れた前記導体4の近傍であって、フラットケーブル1の
側端面に表裏フイルム2、3を貫通する一対の切り欠き
部2a、2aが設けられている。該切り欠き部2a、2
aは、後述するリードブロック5の樹脂成形体6に設け
られた一対の突部6aに係止される。
【0014】次に、図6の説明図を用いて、フラットケ
ーブル1の製法を説明する。まず、例えば数百mの長さ
で所定の幅のPET材からなる裏フイルム3が用意さ
れ、この用意された裏フイルム3の例えば50数cm毎
の所定の位置に、一箇所当たり3個の位置決め孔3bを
形成する。次に、該位置決め孔3bの形成された裏フイ
ルム3の巾方向に、該裏フイルム3と同等の長尺状の6
本の導体4を例えば等間隔または、所定の間隔に載置・
張り付ける。このとき、両側にある各2本の導体4は、
それぞれ位置決め孔3bの一部を塞ぐように担持され
る。また、6本の導体4は、それぞれの間隔が精度良く
保持されており、各導体4のそれぞれの側端面は、相互
に高位置精度に配置されている。
【0015】次に、例えば、前記裏フイルム3と同じ所
定の幅を有し、長さが約50cm程であるPET材から
なる表フイルム2を、6本の導体4が張り付けられてい
る長尺状の裏フイルム3に、例えば約3〜5cm程度の
所定の間隔を空けて順次張り付ける。このとき前記位置
決め孔3bが3個形成されている場所は、表フイルム2
が張り付けられず、導体4が露出して形成される。
【0016】次に、露出された該導体4の部分に形成さ
れた3個の前記位置決め孔3bを基準位置にして、前記
導体4の近傍であって、張り合わされた表裏フイルム
2、3の側端面に一対の切り欠き部2a、2aをポンチ
(図示せず)などによって、打ち抜き形成する。この打
ち抜き形成は、まず、張り合わされた前記表裏フイルム
2、3を治具(図示せず)に載置し、斜めに配置された
2個の前記位置決め孔3bに治具に設けられたガイドピ
ンを挿通させる。このときガイドピンは、露出されてい
る導体4の側端面に当接されてガイドピンと導体4の側
端面との相互の位置が定まる。なお、残りの位置決め孔
3bは、発光素子等の位置センサ(図示せず)により、
位置決めの確認に利用する。
【0017】この定まった位置を基準にして前記ガイド
ピンから所定の位置に配置された前記ポンチにて、一対
の切り欠き部2a、2aが打ち抜かれる。よって切り欠
き部2a、2aの位置は、位置決め孔3bから露出され
ている位置精度の良い導体4の側端面から定められたこ
とになる。なお、導体4が32μmと薄い銅箔であって
も、位置決め孔3bの場所以外は、裏フイルム3によっ
て保持されていることから導体4のねじれは生じ難い。
また、このことから切り欠き部2a、2aは、フラット
ケーブル1の幅及び長手方向に対して非常に高い位置精
度によって形成されていることになる。最後に、露出し
ている導体4の部分、例えばA−A’線で示す箇所を切
断して、一本が約50数cmで、両端に露出した導体4
を備えたフラットケーブル1が完成される。
【0018】そして、図1に示すリードブロック5は、
複数本の金属板を樹脂成形体6にインサート成形したも
のからなり、各金属板の一端は樹脂成形体6の側面から
突出して平板状である外部接続用の端子7を形成し、他
端は直角に折り曲げられ、樹脂成形体6の前記側面に隣
接する一方の側面側の上面から露出して接続部8を形成
している。本実施の形態の場合は、前記フラットケーブ
ル1の各導体4に合わせて6本の端子7が用いられてお
り、インサート成形時に各端子7の配列ピッチが、各導
体4の配列ピッチに一致するように設定されている。ま
た、前記樹脂成形体6の下面には、下方に突出する一対
の突部6aが設けられている。各端子7には、そのほぼ
中央部に突起部7aが形成されており、該突起部7a
は、例えばハーフパンチによる半球形状や細長台形状
等、適時の形状で設定される。リード線9は、絶縁材料
からなる絶縁被覆部9aと、該絶縁被覆部9aによって
覆われた導電材料からなり単線またはより線からなる導
電部9bとから構成されている。なお、リード線9は、
本実施の形態の場合は、前記フラットケーブル1の各導
体4に合わせて6本形成されている。
【0019】そして、リードブロック5の各端子7に後
述する超音波溶接装置を用いてフラットケーブル1の露
出されている各導体4が接続されるとともに、リードブ
ロック5の各接続部8にリード線9が、スポット溶接や
超音波溶接などによって接続されることにより、フラッ
トケーブル1と各リード線9とはリードブロック5を介
して一体化される。
【0020】図4に示すように、超音波溶接装置は、ワ
ークが載置されるアンビル10と、ワークに矢印A方向
の超音波振動を付与するホーン11と、該ホーン11を
駆動してワークに矢印B方向の加圧力を付与するエアシ
リンダ12等を備えている。また、前記ホーン11の端
部には、フラットケーブル1の各導体4のピッチに合わ
せてノコギリ歯状の突部11a(図5参照)が形成され
ている。なお、本発明の実施の形態の場合、ワークは導
体4と端子7とである。そして、導体4と端子7とを超
音波溶接する場合は、アンビル10上にリードブロック
5の各端子7とフラットケーブル1の各導体4とを重ね
合わせた後、図に示すように、ホーン11の突部11a
で前記端子7と導体4との重なり部分を加圧しながら超
音波振動を加えると、各端子7と各導体4に固相接合が
起き、複数組の端子7と導体4とが同時に接続される。
【0021】また図5に示すように、このとき露出され
た各導体4を保持するPETからなる裏フイルム3は超
音波振動によって、最初に加熱され溶融が起こり、溶融
した60μm厚の裏フイルム3が各導体4の間で、該導
体4の側部に、あたかも壁の如く、例えば約50μm位
の高さの突起部3aを形成する。この高さ約50μmの
突起部3aは、各導体4の間に形成され、各導体4の厚
さ32μm厚よりも高いことから各導体4が超音波溶接
される際に生じる、いわゆる「金属飛び」による各導体
4間の短絡を防止することができる。なお、前記突起部
3aの高さは、60μm厚の裏フイルム3を超音波溶接
すると、およそ50〜60μmの高さに形成される。
【0022】そして、上述の如く構成された接続構造で
は、フラットケーブル1に位置精度が良く形成された一
対の切り欠き部2a、2aを、前記リードブロック5の
一対の突部6aに係止するとフラットケーブル1の導体
4とリードブロック5の端子7との相互の位置が容易に
定まる。なお、本発明の前記実施の形態では、リードブ
ロック5の端子7とフラットケーブル1との接続につい
て説明したが、その他コネクタ等の外部部品の端子に直
接接続させ、回転コネクタのハウジングからこの端子を
外部に露出させてハウジング一体型コネクタとするよう
な場合にも、本発明を適用し得る。
【0023】
【発明の効果】本発明は、フラットケーブルの裏フィル
ムによって保持された導体と、外部部品の端子とを超音
波溶接したことによって、導体の厚さが例えば約32μ
m程度の極薄の導体であっても、裏フィルムによって保
持された導体であることから導体がねじれたり、また、
複数の導体であるときでもばらけたりすることなく、前
記端子と導体との相互位置が容易に定まるという効果を
奏する。
【0024】また、本発明は、前記超音波溶接により、
前記裏フィルムが溶融して前記導体の側部に導体の厚さ
より高い突起部が形成されたことによって、銅箔からな
る導体が超音波の振動にて溶けだし、この溶けた銅箔が
導体の外方へ飛び出す、いわゆる超音波溶接の「金属飛
び」現象が生じた際、導体の厚さより高い突起部によっ
て、遮られ「金属飛び」が他の導体に悪影響を与えるこ
とがなく、導体の接続信頼性を保つことが出来る。
【0025】また、本発明は、フラットケーブルの裏フ
ィルムによって保持された導体と、該裏フィルムに前記
導体の側端面の一部が露出するように設けられた位置決
め孔と、外部部品の端子とからなり、前記導体と前記端
子とを接続したものであるため、位置決め孔から導体の
側端面が露出し、該側端面の位置を基準にして前記端子
との接続を容易に行うことができるという効果を奏す
る。
【0026】また、本発明は、前記位置決め孔から露出
した導体の側端面を基準として、フラットケーブルの側
端面に切り欠き部を設け、前記外部部品に突部を設け、
前記切り欠き部と前記突部とを係止したものであるため
に、フラットケーブルの切り欠き部を外部部品(リード
ブロック)の突部に係止した際、外部部品に支持された
端子とフラットケーブルの導体との相互位置が正確に対
応することが出来、よって無理なく端子と導体とを接続
することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示すフラットケーブルと
リードブロックおよびリード線の接続部分を示す分解斜
視図である。
【図2】本発明のフラットケーブルを示す上面図であ
る。
【図3】本発明のフラットケーブルを示す下面図であ
る。
【図4】本発明の超音波溶接装置の構成を示す図であ
る。
【図5】本発明の端子と導体とを超音波溶接する状態を
示す説明図である。
【図6】本発明のフラットケーブルの製造方法を説明す
るための平面図である。
【図7】従来のフラットケーブルを示す平面図である。
【図8】従来のフラットケーブルとリードブロックおよ
びリード線の接続部分を示す平面図である。
【図9】従来の回転コネクタを説明するための概略図で
ある。
【符号の説明】
1 フラットケーブル 2 表フイルム 2a 切り欠き部 3 裏フイルム 3b 位置決め孔 4 導体 5 リードブロック 7 端子 8 接続部 9 リード線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−121139(JP,A) 特開 昭52−48092(JP,A) 特開 平8−213132(JP,A) 特開 平7−296913(JP,A) 特開 平7−106014(JP,A) 特開 平3−4464(JP,A) 実開 昭63−9772(JP,U) 実開 平1−139366(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 4/02 - 12/22 B23K 20/10

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フラットケーブルの裏フィルムによって
    保持された導体と、外部部品の端子とを超音波溶接し
    前記超音波溶接により、前記裏フィルムが溶融して前記
    導体の側部に前記導体の厚さより高い突起部が形成され
    ことを特徴とするフラットケーブルと端子の接続構
    造。
  2. 【請求項2】 フラットケーブルの裏フィルムに保持さ
    れた導体と、該裏フィルムに前記導体の側端面の一部が
    露出するように設けられた位置決め孔と、外部部品の端
    子とからなり、前記位置決め孔から露出した導体の側端
    面を基準として、フラットケーブルの側端面に切欠部を
    設け、前記外部部品に突部を設け、前記切り欠き部と前
    記突部とを係止し、前記導体と前記端子とを接続したこ
    とを特徴とするフラットケーブルと端子の接続構造。
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