JPH07288384A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH07288384A JPH07288384A JP8032094A JP8032094A JPH07288384A JP H07288384 A JPH07288384 A JP H07288384A JP 8032094 A JP8032094 A JP 8032094A JP 8032094 A JP8032094 A JP 8032094A JP H07288384 A JPH07288384 A JP H07288384A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】位置精度の高く、低コストでバイアホール付き
多層配線板の製造方法を提供すること。 【構成】以下の工程を含むこと。 （ａ） 片面銅張り積層板の絶縁材料側の表面にＢステ
ージの接着剤層を設ける工程 （ｂ）前記基板に穴をあける工程 （ｃ）前記基板の接着剤層側に、他の基板が接触するよ
うに相対位置合わせを行い重ね合わせする工程 （ｄ）前記基板間の一部分を加圧加熱し、または超音波
溶接や電磁気を加え、相互に結合し、その後全体を加
熱、加圧して積層一体化する工程 （ｅ）前記積層一体化した基板の必要な箇所に導体回路
を形成する工程
多層配線板の製造方法を提供すること。 【構成】以下の工程を含むこと。 （ａ） 片面銅張り積層板の絶縁材料側の表面にＢステ
ージの接着剤層を設ける工程 （ｂ）前記基板に穴をあける工程 （ｃ）前記基板の接着剤層側に、他の基板が接触するよ
うに相対位置合わせを行い重ね合わせする工程 （ｄ）前記基板間の一部分を加圧加熱し、または超音波
溶接や電磁気を加え、相互に結合し、その後全体を加
熱、加圧して積層一体化する工程 （ｅ）前記積層一体化した基板の必要な箇所に導体回路
を形成する工程
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バイアホール付き多層
プリント配線板の製造方法に関するものである。
プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】部品を挿入しないで電気的層間接続の役
割を果たすバイアホール付き多層配線板は、第一の方法
として、予め所望の位置に穴あけを行った内層板をめっ
きし、回路形成を行い、接着シートを介してピンラミネ
ーション方式で前記内層板を複数毎重ね合わせ加熱、加
圧し、積層接着して形成される。前記基板にスルーホー
ルを形成した後、めっきし、外層回路形成を行い所望の
多層プリント配線板を製造する工程が用いられている。
割を果たすバイアホール付き多層配線板は、第一の方法
として、予め所望の位置に穴あけを行った内層板をめっ
きし、回路形成を行い、接着シートを介してピンラミネ
ーション方式で前記内層板を複数毎重ね合わせ加熱、加
圧し、積層接着して形成される。前記基板にスルーホー
ルを形成した後、めっきし、外層回路形成を行い所望の
多層プリント配線板を製造する工程が用いられている。
【０００３】また第二の方法として、先に所望の多層プ
リント配線板をピンラミネーション方式で積層接着して
おき、表面層から任意の層まで達する非貫通穴をあけ、
めっきし、外層回路形成する工程が一般的に用いられて
いる。
リント配線板をピンラミネーション方式で積層接着して
おき、表面層から任意の層まで達する非貫通穴をあけ、
めっきし、外層回路形成する工程が一般的に用いられて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これら一般的に広く用
いられている方法では、以下の課題がある。第一の方法
では積層接着した際、基板表面が穴からしみ出した樹脂
で、でこぼこになり著しく表面平滑性を低下させる。こ
れが外層回路形成を著しく阻害し歩留まりを低下させ
る。また、この方法では、各層間の位置合わせにピンで
層間位置合わせするピンラミネーション方式は作業性が
悪い。さらに、外層回路形成まで２回ものめっきを必要
としており、工程が複雑になるという重大な課題を有し
ている。
いられている方法では、以下の課題がある。第一の方法
では積層接着した際、基板表面が穴からしみ出した樹脂
で、でこぼこになり著しく表面平滑性を低下させる。こ
れが外層回路形成を著しく阻害し歩留まりを低下させ
る。また、この方法では、各層間の位置合わせにピンで
層間位置合わせするピンラミネーション方式は作業性が
悪い。さらに、外層回路形成まで２回ものめっきを必要
としており、工程が複雑になるという重大な課題を有し
ている。
【０００５】第二の方法では、第一の方法同様積層接着
する際のピンラミネーション方式は作業性が悪い。また
非貫通の穴あけが必要である。従って、この方法ではド
リルを使用し穴あけする場合、基板の厚さにばらつきが
あるため深さの方向の位置精度を高くすることが出来な
い。ドリルに替えレーザを用いる方法は装置が高価であ
る。
する際のピンラミネーション方式は作業性が悪い。また
非貫通の穴あけが必要である。従って、この方法ではド
リルを使用し穴あけする場合、基板の厚さにばらつきが
あるため深さの方向の位置精度を高くすることが出来な
い。ドリルに替えレーザを用いる方法は装置が高価であ
る。
【０００６】本発明は、位置精度の高く、低コストでバ
イアホール付き多層配線板の製造方法を提供するもので
ある。
イアホール付き多層配線板の製造方法を提供するもので
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、以下の工程を含むことを特徴とす
る。 （ａ） 片面銅張り積層板の絶縁材料側の表面にＢステ
ージの接着剤層を設ける工程 （ｂ）前記基板に穴をあける工程 （ｃ）前記基板の接着剤層側に、他の基板が接触するよ
うに相対位置合わせを行い重ね合わせする工程 （ｄ）前記基板間の一部分を加圧加熱し、または超音波
溶接や電磁気を加え、相互に結合し、その後全体を加
熱、加圧して積層一体化する工程 （ｅ）前記積層一体化した基板の必要な箇所に導体回路
を形成する工程
線板の製造方法は、以下の工程を含むことを特徴とす
る。 （ａ） 片面銅張り積層板の絶縁材料側の表面にＢステ
ージの接着剤層を設ける工程 （ｂ）前記基板に穴をあける工程 （ｃ）前記基板の接着剤層側に、他の基板が接触するよ
うに相対位置合わせを行い重ね合わせする工程 （ｄ）前記基板間の一部分を加圧加熱し、または超音波
溶接や電磁気を加え、相互に結合し、その後全体を加
熱、加圧して積層一体化する工程 （ｅ）前記積層一体化した基板の必要な箇所に導体回路
を形成する工程
【０００８】また、以下の工程でもよい。 （ａ）片面銅張り積層板の絶縁材料側の表面にＢステー
ジの接着剤層を設ける工程 （ｂ）前記基板に穴をあける工程 （ｃ）前記基板の接着剤層側に、他の基板が接触するよ
うに相対位置合わせを行い重ね合わせする工程 （ｄ）前記基板間の一部分にガラス転移温度（Ｔｇ）が
１２０℃以上の接着剤を付与し相互に結合させ、その後
全体を加熱、加圧して積層一体化する工程 （ｅ）前記積層一体化した基板の必要な箇所に導体回路
を形成する工程
ジの接着剤層を設ける工程 （ｂ）前記基板に穴をあける工程 （ｃ）前記基板の接着剤層側に、他の基板が接触するよ
うに相対位置合わせを行い重ね合わせする工程 （ｄ）前記基板間の一部分にガラス転移温度（Ｔｇ）が
１２０℃以上の接着剤を付与し相互に結合させ、その後
全体を加熱、加圧して積層一体化する工程 （ｅ）前記積層一体化した基板の必要な箇所に導体回路
を形成する工程
【０００９】前記工程（ｄ）の接着剤を付与した箇所に
超音波または、電磁気を加えることによって硬化させる
こともできる。
超音波または、電磁気を加えることによって硬化させる
こともできる。
【００１０】さらにまた、以下の工程でもよい。 （ａ）片面銅張り積層板の絶縁材料側の表面にＢステー
ジの接着剤層を設ける工程 （ｂ）前記基板に穴をあける工程 （ｃ）前記基板の接着剤層側に、他の基板が接触するよ
うに相対位置合わせを行い重ね合わせする工程 （ｄ）前記基板間の一部分を予めろう接で相互に結合
し、その後全体を加熱、加圧して積層一体化する工程 （ｅ）前記積層一体化した基板の必要な箇所に導体回路
を形成する工程
ジの接着剤層を設ける工程 （ｂ）前記基板に穴をあける工程 （ｃ）前記基板の接着剤層側に、他の基板が接触するよ
うに相対位置合わせを行い重ね合わせする工程 （ｄ）前記基板間の一部分を予めろう接で相互に結合
し、その後全体を加熱、加圧して積層一体化する工程 （ｅ）前記積層一体化した基板の必要な箇所に導体回路
を形成する工程
【００１１】このろう接には、はんだ付け、あるいは、
予め重ね合わせる基板の間に付与したろう接物質に超音
波を加えること、またあるいは、電磁波を加えることに
よって融接することもできる。
予め重ね合わせる基板の間に付与したろう接物質に超音
波を加えること、またあるいは、電磁波を加えることに
よって融接することもできる。
【００１２】また、銅張り積層板に代えて、プリント配
線板用銅箔の粗化処理面にＢステージの接着剤層を設け
たものを使用することもでき、このような接着層とし
て、Ｂステージの接着剤層の流動量が基板表面方向に対
して２００μｍ未満である接着剤を用いることが好まし
い。
線板用銅箔の粗化処理面にＢステージの接着剤層を設け
たものを使用することもでき、このような接着層とし
て、Ｂステージの接着剤層の流動量が基板表面方向に対
して２００μｍ未満である接着剤を用いることが好まし
い。
【００１３】
【作用】本発明の方法は、予め互いに各層の位置合わせ
を行い、マスラミネーション方式で基板を一体加熱加圧
し、積層接着するため作業性が良好である。また、めっ
き工程も１回で済むため従来方法に比べ製造工程が簡略
化できる。また、ピンラミネーション方式と比べ、積層
接着の際の寸法変化からくる位置合わせ精度を改善でき
る。
を行い、マスラミネーション方式で基板を一体加熱加圧
し、積層接着するため作業性が良好である。また、めっ
き工程も１回で済むため従来方法に比べ製造工程が簡略
化できる。また、ピンラミネーション方式と比べ、積層
接着の際の寸法変化からくる位置合わせ精度を改善でき
る。
【００１４】
実施例１ 厚さ０．２mmのガラス布エポキシ樹脂銅張り積層板ＭＣ
Ｌ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）にＢ
ステージの接着剤層ＡＳ−３０００（日立化成工業株式
会製、商品名）を設け、この基板にドリル穴あけを行っ
た。この穴あけした基板に、さらに回路形成を行い、回
路形成を行った別の内層板との間を相互に位置合わせし
た。続いて、この重ね合わせした基板の４隅それぞれ４
cm2に熱圧着バーで２５kgf/cm2、２００℃、３０秒加熱
加圧し、基板を結合させた。この結合した基板全体を圧
力４０kg/cm2、１７０℃、４５分加熱加圧し、積層一体
化した。引き続き、この積層一体化した基板に貫通穴あ
けを行い、全面に銅めっきを行った。続いてエッチング
レジストを形成し、不要な銅をエッチング除去しブライ
ンドホール付き４層配線板を得た。
Ｌ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）にＢ
ステージの接着剤層ＡＳ−３０００（日立化成工業株式
会製、商品名）を設け、この基板にドリル穴あけを行っ
た。この穴あけした基板に、さらに回路形成を行い、回
路形成を行った別の内層板との間を相互に位置合わせし
た。続いて、この重ね合わせした基板の４隅それぞれ４
cm2に熱圧着バーで２５kgf/cm2、２００℃、３０秒加熱
加圧し、基板を結合させた。この結合した基板全体を圧
力４０kg/cm2、１７０℃、４５分加熱加圧し、積層一体
化した。引き続き、この積層一体化した基板に貫通穴あ
けを行い、全面に銅めっきを行った。続いてエッチング
レジストを形成し、不要な銅をエッチング除去しブライ
ンドホール付き４層配線板を得た。
【００１５】実施例２ 実施例１の圧力４０kg/cm2、１７０℃、４５分加熱加圧
にかえ超音波溶接装置により出力６００Ｗ、周波数１９
kHz の超音波を２秒発信させることで基板を相互結合さ
せ、実施例１と同様の基板を得た。
にかえ超音波溶接装置により出力６００Ｗ、周波数１９
kHz の超音波を２秒発信させることで基板を相互結合さ
せ、実施例１と同様の基板を得た。
【００１６】実施例３ 実施例１の圧力４０kg/cm2、１７０℃、４５分加熱加圧
にかえ電磁コイルを基板４隅に近づけ５０Hz、１００Ｗ
の高周波電流を０．２秒流すことで基板を相互結合さ
せ、実施例１と同様の基板を得た。
にかえ電磁コイルを基板４隅に近づけ５０Hz、１００Ｗ
の高周波電流を０．２秒流すことで基板を相互結合さ
せ、実施例１と同様の基板を得た。
【００１７】実施例４ 厚さ０．２mmのガラス布エポキシ樹脂銅張り積層板ＭＣ
Ｌ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）にＢ
ステージの接着剤層ＡＳ−３０００（日立化成工業株式
会製、商品名）を設け、この基板にドリル穴あけを行っ
た。この穴あけした基板に、さらに回路形成を行い、回
路形成を行った別の内層板との間を相互に位置合わせし
た。この際、互いに位置合わせした基板間にＴｇが２５
０℃である半硬化ポリイミド接着剤を基板４隅それぞれ
４cm2 配した。続いて、この接着剤を配した部分に熱圧
着バーで２５kgf/cm2 、２００℃、３０秒加熱加圧し、
基板を結合させた。この結合した基板全体を圧力４０kg
/cm2、１７０℃、４５分加熱加圧し、積層一体化した。
引き続き、この積層一体化した基板に貫通穴あけを行
い、全面に銅めっきを行った。続いてエッチングレジス
トを形成し、不要な銅をエッチング除去しブラインドホ
ール付き４層配線板を得た。
Ｌ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）にＢ
ステージの接着剤層ＡＳ−３０００（日立化成工業株式
会製、商品名）を設け、この基板にドリル穴あけを行っ
た。この穴あけした基板に、さらに回路形成を行い、回
路形成を行った別の内層板との間を相互に位置合わせし
た。この際、互いに位置合わせした基板間にＴｇが２５
０℃である半硬化ポリイミド接着剤を基板４隅それぞれ
４cm2 配した。続いて、この接着剤を配した部分に熱圧
着バーで２５kgf/cm2 、２００℃、３０秒加熱加圧し、
基板を結合させた。この結合した基板全体を圧力４０kg
/cm2、１７０℃、４５分加熱加圧し、積層一体化した。
引き続き、この積層一体化した基板に貫通穴あけを行
い、全面に銅めっきを行った。続いてエッチングレジス
トを形成し、不要な銅をエッチング除去しブラインドホ
ール付き４層配線板を得た。
【００１８】実施例５ 実施例４の圧力４０kg/cm2、１７０℃、４５分加熱加圧
にかえ超音波溶接装置により出力６００Ｗ、周波数１９
kHz の超音波を２秒発信させることで基板を相互結合さ
せ、実施例１と同様の基板を得た。
にかえ超音波溶接装置により出力６００Ｗ、周波数１９
kHz の超音波を２秒発信させることで基板を相互結合さ
せ、実施例１と同様の基板を得た。
【００１９】実施例６ 実施例４の圧力４０kg/cm2、１７０℃、４５分加熱加圧
にかえ電磁コイルを基板４隅に近づけ５０Hz、１００Ｗ
の高周波電流を０．２秒流すことで基板を相互結合さ
せ、実施例１と同様の基板を得た。
にかえ電磁コイルを基板４隅に近づけ５０Hz、１００Ｗ
の高周波電流を０．２秒流すことで基板を相互結合さ
せ、実施例１と同様の基板を得た。
【００２０】実施例７ 厚さ０．２mmのガラス布エポキシ樹脂銅張り積層板ＭＣ
Ｌ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）にＢ
ステージの接着剤層ＡＳ−３０００（日立化成工業株式
会製、商品名）を設け、この基板にドリル穴あけを行っ
た。この穴あけした基板に、さらに回路形成を行い、回
路形成を行った別の内層板との間を相互に位置合わせし
た。続いて、この重ね合わせした基板間４隅それぞれ４
cm2 を錫ろう接し基板を結合させた。この結合した基板
全体を圧力４０kg/cm2、１７０℃、４５分加熱加圧し、
積層一体化した。引き続き、この積層一体化した基板に
貫通穴あけを行い、全面に銅めっきを行った。続いてエ
ッチングレジストを形成し、不要な銅をエッチング除去
しブラインドホール付き４層配線板を得た。
Ｌ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）にＢ
ステージの接着剤層ＡＳ−３０００（日立化成工業株式
会製、商品名）を設け、この基板にドリル穴あけを行っ
た。この穴あけした基板に、さらに回路形成を行い、回
路形成を行った別の内層板との間を相互に位置合わせし
た。続いて、この重ね合わせした基板間４隅それぞれ４
cm2 を錫ろう接し基板を結合させた。この結合した基板
全体を圧力４０kg/cm2、１７０℃、４５分加熱加圧し、
積層一体化した。引き続き、この積層一体化した基板に
貫通穴あけを行い、全面に銅めっきを行った。続いてエ
ッチングレジストを形成し、不要な銅をエッチング除去
しブラインドホール付き４層配線板を得た。
【００２１】実施例８ 厚さ０．２mmのガラス布エポキシ樹脂銅張り積層板ＭＣ
Ｌ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）にＢ
ステージの接着剤層ＡＳ−３０００（日立化成工業株式
会製、商品名）を設け、この基板にドリル穴あけを行っ
た。この穴あけした基板に、さらに回路形成を行い、回
路形成を行った別の内層板との間を相互に位置合わせし
た。続いて、この重ね合わせした基板間４隅それぞれ４
cm2 をはんだよう接し基板を結合させた。この結合した
基板全体を圧力４０kg/cm2、１７０℃、４５分加熱加圧
し、積層一体化した。引き続き、この積層一体化した基
板に貫通穴あけを行い、全面に銅めっきを行った。続い
てエッチングレジストを形成し、不要な銅をエッチング
除去しブラインドホール付き４層配線板を得た。
Ｌ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）にＢ
ステージの接着剤層ＡＳ−３０００（日立化成工業株式
会製、商品名）を設け、この基板にドリル穴あけを行っ
た。この穴あけした基板に、さらに回路形成を行い、回
路形成を行った別の内層板との間を相互に位置合わせし
た。続いて、この重ね合わせした基板間４隅それぞれ４
cm2 をはんだよう接し基板を結合させた。この結合した
基板全体を圧力４０kg/cm2、１７０℃、４５分加熱加圧
し、積層一体化した。引き続き、この積層一体化した基
板に貫通穴あけを行い、全面に銅めっきを行った。続い
てエッチングレジストを形成し、不要な銅をエッチング
除去しブラインドホール付き４層配線板を得た。
【００２２】実施例９ 実施例７のろう接に、超音波溶接装置により出力６００
Ｗ、周波数１９kHz の超音波を２秒発信させることで基
板を相互結合させ、実施例７と同様の基板を得た。
Ｗ、周波数１９kHz の超音波を２秒発信させることで基
板を相互結合させ、実施例７と同様の基板を得た。
【００２３】実施例１０ 実施例７のろう接に電磁コイルを基板４隅に近づけ５０
Hz、１００Ｗの高周波電流を０．２秒流すことで基板を
相互結合させ、実施例７と同様の基板を得た。
Hz、１００Ｗの高周波電流を０．２秒流すことで基板を
相互結合させ、実施例７と同様の基板を得た。
【００２４】実施例１１ 厚さ０．２mmのガラス布エポキシ樹脂銅張り積層板ＭＣ
Ｌ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）に代
え、１８μｍ銅箔粗化処理面にＢステージの接着剤層Ａ
Ｓ−３０００（日立化成工業株式会製、商品名）を設
け、実施例１〜実施例１０までと同じ方法でブラインド
ホール付き４層配線板を得た。本発明方法による実施例
と従来方法での位置合わせ作業時間と位置ずれ量及び外
層回路形成までの工程数を表１に示す。
Ｌ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）に代
え、１８μｍ銅箔粗化処理面にＢステージの接着剤層Ａ
Ｓ−３０００（日立化成工業株式会製、商品名）を設
け、実施例１〜実施例１０までと同じ方法でブラインド
ホール付き４層配線板を得た。本発明方法による実施例
と従来方法での位置合わせ作業時間と位置ずれ量及び外
層回路形成までの工程数を表１に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の方法に
よって、位置合わせ作業時間が短く、位置合わせずれ量
を小さくでき、また、外層回路形成までの工程も少なく
なる。
よって、位置合わせ作業時間が短く、位置合わせずれ量
を小さくでき、また、外層回路形成までの工程も少なく
なる。
【図１】本発明の一実施例を説明するための製造過程を
示す断面図である。
示す断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山岸 一次 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 河田 健一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 南 宣行 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (9)
- 【請求項１】以下の工程を含むことを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法。 （ａ） 片面銅張り積層板の絶縁材料側の表面にＢステ
ージの接着剤層を設ける工程 （ｂ）前記基板に穴をあける工程 （ｃ）前記基板の接着剤層側に、他の基板が接触するよ
うに相対位置合わせを行い重ね合わせする工程 （ｄ）前記基板間の一部分を加圧加熱し、または超音波
溶接や電磁気を加え、相互に結合し、その後全体を加
熱、加圧して積層一体化する工程 （ｅ）前記積層一体化した基板の必要な箇所に導体回路
を形成する工程 - 【請求項２】以下の工程を含むことを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法。 （ａ）片面銅張り積層板の絶縁材料側の表面にＢステー
ジの接着剤層を設ける工程 （ｂ）前記基板に穴をあける工程 （ｃ）前記基板の接着剤層側に、他の基板が接触するよ
うに相対位置合わせを行い重ね合わせする工程 （ｄ）前記基板間の一部分にガラス転移温度（Ｔｇ）が
１２０℃以上の接着剤を付与し相互に結合させ、その後
全体を加熱、加圧して積層一体化する工程 （ｅ）前記積層一体化した基板の必要な箇所に導体回路
を形成する工程 - 【請求項３】工程（ｄ）の接着剤を付与した箇所に超音
波または、電磁気を加えることを特徴とする請求項２に
記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】以下の工程を含むことを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法。 （ａ）片面銅張り積層板の絶縁材料側の表面にＢステー
ジの接着剤層を設ける工程 （ｂ）前記基板に穴をあける工程 （ｃ）前記基板の接着剤層側に、他の基板が接触するよ
うに相対位置合わせを行い重ね合わせする工程 （ｄ）前記基板間の一部分を予めろう接で相互に結合
し、その後全体を加熱、加圧して積層一体化する工程 （ｅ）前記積層一体化した基板の必要な箇所に導体回路
を形成する工程 - 【請求項５】ろう接が、はんだ付けによるものであるこ
とを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板の
製造方法。 - 【請求項６】ろう接が、予め重ね合わせる基板の間に付
与したろう接物質に超音波を加えることであることを特
徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項７】ろう接が、予め重ね合わせる基板の間に付
与したろう接物質に電磁波を加えることを特徴とする請
求項４に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項８】銅張り積層板に代えて、プリント配線板用
銅箔の粗化処理面にＢステージの接着剤層を設けたもの
を使用することを特徴とする請求項１〜８のうちいずれ
かに記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項９】加圧加熱して積層一体化する工程におい
て、Ｂステージの接着剤層の流動量が基板表面方向に対
して２００μｍ未満である接着剤を用いることを特徴と
する請求項１〜９のうちいずれかに記載の多層プリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8032094A JPH07288384A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8032094A JPH07288384A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07288384A true JPH07288384A (ja) | 1995-10-31 |
Family
ID=13714973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8032094A Pending JPH07288384A (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07288384A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8230891B2 (en) | 2003-01-17 | 2012-07-31 | Panasonic Corporation | Manufacturing method of boards, mold-releasing sheet, manufacturing apparatus for board |
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1994
- 1994-04-19 JP JP8032094A patent/JPH07288384A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8230891B2 (en) | 2003-01-17 | 2012-07-31 | Panasonic Corporation | Manufacturing method of boards, mold-releasing sheet, manufacturing apparatus for board |
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