JP3366458B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ＬＳＩ、チップ
部品等を搭載し、且つ、それらを相互配線するプリント
配線板の製造方法、特に、多層基板によるプリント配線
板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、産業用にとどまらず民生用においても多層基板が広
く使用されている。そして、多層基板の高密度化には、
回路パターンの精度と共に、複数層の回路パターン間の
積層精度の寄与が大きいので、積層精度が良く、且つ、
生産性が高い多層基板に関するプリント配線板の製造方
法が要望されている。

【０００３】多層基板の積層精度が良いプリント配線板
の製造方法の従来例を図７０〜図７７に基づいて説明す
る。

【０００４】先ず、図７０〜図７３により、多層基板の
ベースになる両面回路基板の製造方法を説明する。

【０００５】図７０に示すように、プリプレグシート３
０にレーザー加工等により所要数の貫通穴３１を設け
る。これらの貫通穴３１には、前記プリプレグシート３
０の両面に張り付ける銅等の金属箔間を電気的に接続す
る導電ペースト３２が充填されている。前記プリプレグ
シート３０は、芳香族ポリアミド繊維等の不織布に熱硬
化性エポキシ樹脂を未硬化の状態で含浸させたもので、
硬化後は多層基板の一部になる。

【０００６】図７１に示すように、図７０のプリプレグ
シート３０の両面に銅等の金属箔３４、３４を貼り付
け、この状態で、熱プレスで加熱加圧する。

【０００７】前記の熱プレスの加熱加圧によって、図７
２に示すように、プリプレグシート３０の両面に銅等の
金属箔３４、３４が貼り付けられ、所要数の貫通穴３１
に充填された導電ペースト３２によって両面の金属箔３
４、３４が電気的に接続されたものが得られる。

【０００８】そして、図７３に示すように、前記の両面
の金属箔３４、３４を選択的にエッチングして回路パタ
ーン３５、３５が形成された両面回路基板３２を得る。

【０００９】次いで、図７４〜図７７に基づいて、多層
基板の製造方法を説明する。

【００１０】図７４に示すように、２枚の金属箔３４、
３４と、両面に回路パターン３５、３５を有する両面回
路基板３６と、所要数の貫通穴３１に導電ペースト３２
を充填した２枚のプリプレグシート３０とを準備し、こ
れらに、積層金型３７に設けた位置決めピン３８、３８
に通して位置決めする位置決め穴３９を所要数設け、こ
れらの位置決め穴３９を、積層金型３７に設けた位置決
めピン３８、３８に、下から、金属箔３４、プリプレグ
シート３０、両面回路基板３６、プリプレグシート３
０、金属箔３４の順に通して重ねる。

【００１１】図７５に示すように、下から、金属箔３
４、プリプレグシート３０、両面回路基板３６、プリプ
レグシート３０、金属箔３４の順に重ねた上に、位置決
め穴３９を有する上金型４０を載せて熱プレスで加熱加
圧することにより、プリプレグシート３０の未硬化のエ
ポキシ樹脂が一旦溶けて接触物になじんで硬化し、金属
箔３４とプリプレグシート３０と両面回路基板３６とプ
リプレグシート３０と金属箔３４とが一体に接着される
と共に、回路パターン３５、３５が所要数の導電ペース
ト３２により金属箔３４、３４と電気的に接続される。

【００１２】熱プレス後の積層物を積層金型３７から取
り外すと、図７６に示すように、金属箔３４とプリプレ
グシート３０と両面回路基板３６とプリプレグシート３
０と金属箔３４とが一体に接着されたものが得られる。

【００１３】最後に、図７７に示すように、両面に接着
されている金属箔３４、３４を選択的にエッチングして
回路パターン４１、４１を形成すると、４層基板４２が
得られる。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成では、金属箔３４、プリプレグシート３０、両面
回路基板３６、プリプレグシート３０、金属箔３４の位
置決め穴３９を位置決めピン３８に通した状態で、熱プ
レスで加熱加圧し、その際に、前記のように、プリプレ
グシート３０の未硬化のエポキシ樹脂が一旦溶けて接触
物になじんで硬化するので、金属箔３４とプリプレグシ
ート３０と両面回路基板３６とプリプレグシート３０と
金属箔３４とを一体に接着すると同時に、プリプレグシ
ート３０のエポキシ樹脂が位置決めピン３８に接着す
る。従って、積層精度は良いが、加熱加圧して得られた
多層基板４２を前記のエポキシ樹脂が接着した位置決め
ピン３８から取り外す作業が面倒であり、作業効率が低
下するという問題点と、取り外す際に位置決めピン３８
を変形させて積層精度を低下させることがあるという問
題点とがある。

【００１５】又、位置決めピン３８の位置決め精度を確
保するためには、位置決めピン３８を太くし、それに伴
って積層金型３７の厚みが厚いもの、例えば１０ｍｍ厚
のものを使用する必要があるが、この厚さ分だけ処理で
きる回路基板の枚数が減るという問題点と、厚さが厚い
ので、金型の重量が重くなり作業性が低下すると共に、
基板サイズの大型化が困難であるという問題点と、基板
サイズ毎に金型を必要とするという問題点とがある。

【００１６】そして、位置決めピン３８を使用しないで
熱プレスを行うと、プリプレグシート３０の未硬化のエ
ポキシ樹脂が硬化前に軟化した際に、滑りが起こり、回
路断線や短絡が発生する。従って、従来は、熱プレス時
の位置決めピン３８はどうしても必要ということになっ
ていた。

【００１７】本発明は、上記の問題点を解決し、積層精
度が良く、生産性に優れた多層基板用のプリント配線板
の製造方法を提供することを課題とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本願第１発明のプリント
配線板の製造方法は、上記の課題を解決するために、所
要数の両面回路基板と所要数のプリプレグシートとを順
次位置決めしながら、前記両面回路基板または前記プリ
プレグシートの所定位置に接着剤を塗布し、交互に重ね
合わせて積層物を形成する重ね合わせ工程と、前記プリ
プレグシートのエポキシ樹脂の軟化温度より低温で前記
接着剤を硬化し前記積層物を仮固定する仮固定工程と、
前記の仮固定された積層物を、前記仮固定工程から取り
出し、単独で、又は、金属箔と共に、熱プレスして多層
基板を形成する熱プレス工程とを有することを特徴とす
る。

【００１９】本願第２発明のプリント配線板の製造方法
は、上記の課題を解決するために、所要数の両面回路基
板と所要数のプリプレグシートとを順次位置決めしなが
ら、前記両面回路基板および前記プリプレグシートの所
定位置に接着剤の主剤と硬化剤とを分離して塗布し、重
ね合わせる際に前記主剤と硬化剤とが重なって混合する
ようにして、交互に重ね合わせて積層物を形成すると同
時に前記接着剤の硬化を行い前記積層物を仮固定する仮
固定工程と、前記の仮固定された積層物を、前記仮固定
工程から取り出し、単独で、又は、金属箔と共に、熱プ
レスして多層基板を形成する熱プレス工程とを有するこ
とを特徴とする。

【００２０】本願第３発明のプリント配線板の製造方法
は、上記の課題を解決するために、所要数の両面回路基
板と所要数のプリプレグシートとを順次位置決めしなが
ら、前記両面回路基板または前記プリプレグシートの所
定位置に両面接着シートを貼着け、交互に重ね合わせて
積層物を形成すると同時に前記積層物を仮固定する仮固
定工程と、前記の仮固定された積層物を、前記仮固定工
程から取り出し、単独で、又は、金属箔と共に、熱プレ
スして多層基板を形成する熱プレス工程とを有すること
を特徴とする。

【００２１】本願第４発明のプリント配線板の製造方法
は、上記の課題を解決するために、所要数の両面回路基
板と所要数のプリプレグシートとを順次位置決めしなが
ら、前記両面回路基板または前記プリプレグシートの所
定位置に低温硬化接着剤と高温硬化接着剤とを分離して
塗布し、交互に重ね合わせて積層物を形成する重ね合わ
せ工程と、前記プリプレグシートのエポキシ樹脂の軟化
温度より低温で前記低温硬化接着剤を硬化し前記積層物
を仮固定する仮固定工程と、前記の仮固定された積層物
を、前記仮固定工程から取り出し、単独で、又は、金属
箔と共に、熱プレスして前記高温硬化接着剤を硬化させ
横ずれを防止しながら多層基板を形成する熱プレス工程
とを有することを特徴とする。

【００２２】本願第５発明のプリント配線板の製造方法
は、上記の課題を解決するために、所要数の両面回路基
板と所要数のプリプレグシートとを順次位置決めしなが
ら、前記両面回路基板または前記プリプレグシートの所
定位置に無機物質粉末を含有する接着剤を塗布し、交互
に重ね合わせて積層物を形成する重ね合わせ工程と、前
記プリプレグシートのエポキシ樹脂の軟化温度より低温
で前記無機物質粉末を含有する接着剤を硬化し前記積層
物を仮固定する仮固定工程と、前記の仮固定された積層
物を、前記仮固定工程から取り出し、単独で、又は、金
属箔と共に、熱プレスして前記無機物質粉末が上下の積
層物に引っ掛かることによって横ずれを防止しながら多
層基板を形成する熱プレス工程とを有することを特徴と
する。

【００２３】又、本願第１、３、４または５発明のプリ
ント配線板の製造方法は、上記の課題を解決するため
に、接着剤の硬化は、熱、光、電子線の中の少なくとも
１つを使用することが好適である。

【００２４】本願第６発明のプリント配線板の製造方法
は、上記の課題を解決するために、所要数の両面回路基
板と所要数のプリプレグシートとを、位置決めし、交互
に重ね合わせて積層物を形成する重ね合わせ工程と、前
記積層物の所定位置を金属製の貫通片で貫通して綴じ前
記積層物を仮固定する仮固定工程と、前記の仮固定され
た積層物を、前記仮固定工程から取り出し、単独で、又
は、金属箔と共に、熱プレスして多層基板を形成する熱
プレス工程とを有することを特徴とする。

【００２５】本願第７発明のプリント配線板の製造方法
は、上記の課題を解決するために、所要数の両面回路基
板と所要数のプリプレグシートとを、位置決めし、交互
に重ね合わせて積層物を形成する重ね合わせ工程と、金
属製または樹脂製の凸型形状の横ずれ防止片を前記積層
物の所定位置に打ち込んで仮固定する仮固定工程と、前
記の仮固定された積層物を、前記仮固定工程から取り出
し、単独で、又は、金属箔と共に、熱プレスして多層基
板を形成する熱プレス工程とを有することを特徴とす
る。

【００２６】又、本願第７発明のプリント配線板の製造
方法は、上記の課題を解決するために、横ずれ防止片を
打ち込む位置にざぐりを設けることが好適である。。

【００２７】本願第８発明のプリント配線板の製造方法
は、上記の課題を解決するために、所要数の両面回路基
板と所要数のプリプレグシートとを、位置決めし、交互
に重ね合わせて積層物を形成する重ね合わせ工程と、前
記積層物の所定位置に表裏を貫通する貫通孔をあけ、こ
の貫通孔に射出によって、前記プリプレグシートのエポ
キシ樹脂の硬化温度より高い軟化温度を有する樹脂を注
入する仮固定工程と、前記の仮固定された積層物を、前
記仮固定工程から取り出し、単独で、又は、金属箔と共
に、熱プレスして多層基板を形成する熱プレス工程とを
有することを特徴とする。

【００２８】本願第１、２、３、４、５、６、７、又は
８発明のプリント配線板の製造方法は、上記の課題を解
決するために、位置決めは、位置決め治具で行うか、あ
るいは画像処理による位置認識で行うことが好適であ
る。

【００２９】

【作用】本願第１発明では、重ね合わせ工程で、所要数
の両面回路基板と所要数のプリプレグシートとを順次位
置決めしながら、両面回路基板またはプリプレグシート
の所定位置に接着剤を塗布し、交互に重ね合わせて積層
物を形成し、仮固定工程で、前記プリプレグシートのエ
ポキシ樹脂の軟化温度より低温で前記接着剤を硬化し前
記積層物を仮固定するので、仮固定工程で、プリプレグ
シートのエポキシ樹脂が治具に接着することが無く、積
層物を治具から取り出すのが容易で、治具を傷めること
が無く、生産性が向上する。

【００３０】仮固定されているので、熱プレス工程で層
間にずれが起こることがなく、積層精度が良く、且つ、
汎用の平金型で熱プレスを行えるので、取扱易く、基板
サイズの大型化が容易である。

【００３１】本願第２発明では、本願第１発明の接着剤
の代わりに、主剤と硬化剤とを分離して塗布し、重ね合
わせる際に前記主剤と硬化剤とが重なって混合するよう
にしているので、本願第１発明の作用に加えて、接着剤
の硬化処理が不要になり、生産性がより向上すると共
に、熱プレス工程で加熱されても、強固な仮固定力を維
持できるので、積層精度がより向上する。

【００３２】本願第３発明では、本願第１発明の接着剤
の代わりに、両面接着シートを使用しているので、本願
第１発明の作用に加えて、接着剤の硬化処理が不要にな
り、生産性がより向上する。

【００３３】本願第４発明では、本願第１発明の接着剤
の代わりに、低温硬化接着剤と高温硬化接着剤とを使用
し、仮固定工程で、プリプレグシートのエポキシ樹脂の
軟化温度より低温で前記低温硬化接着剤を硬化し前記積
層物の層間のずれを防止し、熱プレス工程で、前記高温
硬化接着剤を硬化させ横ずれを防止しながら多層基板を
形成するので、本願第１発明の作用に加えて、積層精度
が向上する。

【００３４】本願第５発明では、本願第１発明の接着剤
の代わりに、無機物質粉末を含有する接着剤を使用して
いるので、熱プレス工程での加熱によって接着剤が軟化
しても、前記無機物質粉末が上下の層に引っ掛かって横
ずれを防止するので、本願第１発明の作用に加えて、積
層精度が向上する。

【００３５】本願第６発明では、本願第１発明の接着剤
の代わりに、重ね合わせ工程の後で、積層物の所定位置
を金属製の貫通片で貫通して綴じ前記積層物を仮固定す
るので、本願第１発明の作用に加えて、処理が簡単で生
産性が向上し、且つ、熱プレス工程での加熱によってず
れることが無く、積層精度が向上する。

【００３６】本願第７発明では、本願第１発明の接着剤
の代わりに、重ね合わせ工程の後で、金属製または樹脂
製の凸型形状の横ずれ防止片を積層物の所定位置に打ち
込んで仮固定するので、本願第１発明の作用に加えて、
処理が簡単で生産性が向上し、且つ、熱プレス工程での
加熱によってずれることが無く、積層精度が向上する。

【００３７】本願第８発明では、本願第１発明の接着剤
の代わりに、重ね合わせ工程の後で、前記積層物の所定
位置に表裏を貫通する貫通孔をあけ、この貫通孔に射出
によって、プリプレグシートのエポキシ樹脂の硬化温度
より高い軟化温度を有する樹脂を注入するので、本願第
１発明の作用に加えて、熱プレス工程での加熱によって
ずれることが無く、積層精度が向上する。

【００３８】

【実施例】本発明の第１実施例を図１〜図５に基づいて
説明する。

【００３９】本実施例は４層基板を例とする。図１にお
いて、７は、所要数の位置決めピン６を有する仮固定用
の位置決めプレートである。１は、厚さ約１５０μｍの
芳香族ポリアミド繊維の不織布に熱硬化性エポキシ樹脂
を未硬化の状態で含浸させた複合材からなるプリプレグ
シートであり、レーザー等で加工された貫通穴に導電ペ
ースト２が充填されている。このプリプレグシート１の
所定位置に所要数の仮固定用の位置決め穴５、５を設
け、これらの位置決め穴５、５を仮固定用の位置決めプ
レート７の位置決めピン６、６に通して位置決めしなが
らプリプレグシート１を位置決めプレート７上に置き、
２箇所以上の所定位置に接着剤８をディスペンサー等を
使用して塗布する。２箇所以上に塗布すればずれ防止が
可能であるが、本実施例では、プリプレグシート１の４
隅に塗布している。

【００４０】図２において、３は、厚さ約１７０μｍの
両面回路基板であり、両面に形成された回路パターン
４、４は、所定位置に設けられた貫通穴に充填された導
電ペースト２によって電気的に接続されている。この両
面回路基板３の所定位置に所要数の仮固定用の位置決め
穴５、５を設け、これらの位置決め穴５、５を位置決め
プレート７の位置決めピン６、６に通して位置決めしな
がら両面回路基板３を前記のプリプレグシート１上に置
き、２箇所以上の所定位置に接着剤８をディスペンサー
等を使用して塗布する。本実施例では、両面回路基板３
の４隅に塗布している。

【００４１】図３において、１は、前記と同じプリプレ
グシートであり、レーザー等で加工された貫通穴に導電
ペースト２が充填されている。このプリプレグシート１
の所定位置に所要数の仮固定用の位置決め穴５、５を設
け、これらの位置決め穴５、５を位置決めプレート７の
位置決めピン６、６に通して位置決めしながらプリプレ
グシート１を前記の両面回路基板３上に置く。そして、
接着剤８を塗布した位置に、外部から約２Ｋｇ／ｃｍ²
の圧力を加え、内部の接着剤８が、プリプレグシート
１、１や両面回路基板３になじむようにし、この状態
で、位置決めプレート７を炉にいれ、プリプレグシート
１の未硬化のエポキシ樹脂が流れ出す温度よりも低い温
度、例えば１１０°Ｃ以下の温度で、本実施例では５０
°Ｃで加熱して、接着剤８を硬化させる。このようにす
ると、プリプレグシート１の未硬化のエポキシ樹脂が流
れ出さない状態であるので、接着剤が一時軟化しても、
層間ずれが発生しない。

【００４２】尚、硬化剤８には、炉に入れて熱硬化させ
る熱硬化性の接着剤以外に、光や電子線で硬化する接着
剤を使用しても同様の効果が得られる。光を使用する場
合には、塗布した接着剤８に紫外線を照射して硬化反応
を開始させ、この状態で、両面回路基板３又はプリプレ
グシート１をその上に置くと硬化反応が続き硬化が完了
する。電子線の場合には、透過力があるので、積層後に
積層状態で接着剤８の塗布位置に電子線を照射すれば良
い。

【００４３】上記の硬化が終了すると、硬化した接着剤
８により積層状態で固定された積層物を位置決めピン３
４、３４から抜取る。この場合、前記の接着剤８の硬化
には、プリプレグシート１の未硬化のエポキシ樹脂が流
れ出す温度よりも低い温度で加熱しているので、位置決
めピン３４には、プリプレグシート１のエポキシ樹脂が
接着しておらず、抜取りは容易である。

【００４４】次いで、図４に示すように、硬化した接着
剤８により積層状態で仮固定された積層物の両面に金属
箔９、９を重ねて、熱プレスで、圧力５０Ｋｇ／ｃ
ｍ² 、温度２００°Ｃ１時間の加熱加圧を行うことによ
り、プリプレグシート１のエポキシ樹脂が１１０°Ｃ近
辺で一旦軟化して周囲になじんだ後に硬化し両面回路基
板３と２枚のプリプレグシート１、１と２枚の金属箔
９、９とが接着され、導電ペースト２によって回路パタ
ーン４、４と金属箔９、９とが電気的に接続され、多層
基板ができる。

【００４５】最後に、図５に示すように、金属箔９、９
を選択的にエッチングして回路パターン１０、１０を形
成すれば４層基板１１が得られる。５層以上の多層基板
の場合には、４層基板１１を仮固定用の位置決めプレー
ト７の位置決めピン６、６に通し、その上に接着剤８を
塗布してプリプレグシート１を仮固定し、更にその上に
金属箔９を重ねて熱プレスし、エッチングを行うことを
繰り返せば良い。

【００４６】本発明の第２実施例を図６〜図９に基づい
て説明する。

【００４７】本実施例は４層基板を例とする。図６にお
いて、７は、所要数の位置決めピン６を有する仮固定用
の位置決めプレートである。３は、厚さ約１７０μｍの
両面回路基板であり、両面に形成された回路パターン
４、４は、所定位置に設けられた貫通穴に充填された導
電ペースト２によって電気的に接続されている。この両
面回路基板３の所定位置に所要数の仮固定用の位置決め
穴５、５を設け、これらの位置決め穴５、５を位置決め
プレート７の位置決めピン６、６に通して位置決めした
両面回路基板３を位置決めプレート７上に置き、２箇所
以上の所定位置に接着剤８をディスペンサー等を使用し
て塗布する。本実施例では、両面回路基板３の４隅に塗
布している。

【００４８】図７において、１は、厚さ約１５０μｍの
芳香族ポリアミド繊維の不織布に熱硬化性エポキシ樹脂
を未硬化の状態で含浸させた複合材からなるプリプレグ
シートであり、レーザー等で加工された貫通穴に導電ペ
ースト２が充填されている。

【００４９】このプリプレグシート１の所定位置に所要
数の仮固定用の位置決め穴５、５を設け、これらの位置
決め穴５、５を位置決めプレート７の位置決めピン６、
６に通して位置決めしながらプリプレグシート１を前記
の両面回路基板３上に置き、２箇所以上の所定位置に接
着剤８をディスペンサー等を使用して塗布する。本実施
例では、プリプレグシート１の４隅に塗布する。

【００５０】図８において、３は、厚さ約１７０μｍの
両面回路基板であり、両面に形成された回路パターン
４、４は、所定位置に設けられた貫通穴に充填された導
電ペースト２によって電気的に接続されている。この両
面回路基板３の所定位置に所要数の仮固定用の位置決め
穴５、５を設け、これらの位置決め穴５、５を位置決め
プレート７の位置決めピン６、６に通して位置決めしな
がら両面回路基板３を前記のプリプレグシート１上に置
く。そして、接着剤８を塗布した位置に、外部から約２
Ｋｇ／ｃｍ² の圧力を加えて、内部の接着剤８が、プリ
プレグシート１や両面回路基板３、３になじむように
し、この状態で、位置決めプレート７を炉にいれ、プリ
プレグシート１の未硬化のエポキシ樹脂が流れ出す温度
よりも低い温度、例えば１１０°Ｃ以下の温度で、本実
施例では５０°Ｃで加熱して、接着剤８を硬化させる。

【００５１】尚、硬化剤８には、炉に入れて熱硬化させ
る熱硬化性の接着剤以外に、光や電子線で硬化する接着
剤を使用しても同様の効果が得られる。光を使用する場
合には、塗布した接着剤８に紫外線を照射して硬化反応
を開始させ、この状態で、両面回路基板３又はプリプレ
グシート１をその上に置くと硬化反応が続き硬化が完了
する。電子線の場合には、透過力があるので、積層後に
積層状態で接着剤８の塗布位置に電子線を照射すれば良
い。

【００５２】上記の硬化が終了すると、硬化した接着剤
８により積層状態で仮固定された積層物を位置決めピン
３４から抜取る。この場合、前記の接着剤８の硬化に
は、プリプレグシート１の未硬化のエポキシ樹脂が流れ
出す温度よりも低い温度で加熱しているので、位置決め
ピン３４には、プリプレグシート１のエポキシ樹脂が接
着しておらず、抜取りは容易である。

【００５３】次に、硬化した接着剤８により積層状態で
仮固定された積層物を、熱プレスで、圧力５０Ｋｇ／ｃ
ｍ² 、温度２００°Ｃ１時間の加熱加圧を行うことによ
り、プリプレグシート１のエポキシ樹脂が１１０°Ｃ近
傍で一旦軟化して周囲になじんだ後に硬化し２枚の両面
回路基板３、３と１枚のプリプレグシート１とが接着さ
れ、４層基板１２ができる。５層以上の場合には、層数
に応じた両面回路基板３とプリプレグシート１とを使用
すれば良い。

【００５４】尚、第１、第２実施例では、仮固定用の位
置決めプレート７に位置決めピン６を取付けているが、
位置決めピンに限らず、周囲から位置を規制する位置決
めガイドであっても良く、位置決めに使用する治具の設
計は自由である。

【００５５】本発明の第３実施例を図１０〜図１３に基
づいて説明する。

【００５６】本実施例は４層基板を例とする。本実施例
の４層基板の構成は図１〜図５に示す第１実施例と同様
であり、異なるのは、第１実施例では、重ねられるプリ
プレグシート１と両面回路基板３との間で、下になる側
に接着剤８を塗布しているのを、本実施例では、対向す
る面の一方に接着剤の主剤１３を、他方に接着剤の硬化
剤１４を塗布していることである。このようにし、重ね
る際に主剤１３と硬化剤１４とが充分なじんで混合する
ように所定の圧力を加えると、主剤１３と硬化剤１４と
が混合すると同時に常温で速やかに硬化して、硬化接着
剤１５になり仮固定が終了する。従って、特に加熱装置
を必要とせず、且つ、接着力は強力である。

【００５７】そして、特に加熱装置を必要としないの
で、図６９に示すように、位置決めピンが無い位置決め
プレート２５の上に、認識用回路パターン２６や認識用
導電ペースト充填穴２７を使用して、画像認識手段によ
って位置決めしても良い。

【００５８】本発明の第４実施例を図１４〜図１７に基
づいて説明する。

【００５９】本実施例は４層基板を例とする。本実施例
の４層基板の構成は図６〜図９に示す第２実施例と同様
であり、異なるのは、第２実施例では、重ねられるプリ
プレグシート１と両面回路基板３との間で、下になる側
に接着剤８を塗布しているのを、本実施例では、対向す
る面の一方に接着剤の主剤１３を、他方に接着剤の硬化
剤１４を塗布していることである。このようにし、重ね
る際に主剤１３と硬化剤１４とが充分なじんで混合する
ように所定の圧力を加えると、主剤１３と硬化剤１４と
混合すると同時に常温で速やかに硬化して、硬化接着剤
１５になり仮固定が終了する。従って、特に加熱装置を
必要とせず、且つ、接着力は強力である。

【００６０】そして、特に加熱装置を必要としないの
で、図６９に示すように、位置決めピンが無い位置決め
プレート２５の上に、認識用回路パターン２６や認識用
導電ペースト充填穴２７を使用して、画像認識手段によ
って位置決めしても良い。

【００６１】本発明の第５実施例を図１８〜図２１に基
づいて説明する。

【００６２】本実施例は４層基板を例とする。本実施例
の４層基板の構成は図１〜図５に示す第１実施例と同様
であり、異なるのは、第１実施例では、重ねられるプリ
プレグシート１と両面回路基板３との間で、下になる側
に接着剤８を塗布しているのを、本実施例では、織布の
両面に接着剤を塗布した両面接着シート１６を使用して
いることである。このようにし、重ねる際に両面接着シ
ート１６の接着剤が周囲になじむように所定の圧力を加
えると、常温で速やかに仮固定が終了する。従って、特
に加熱装置を必要としない。

【００６３】そして、特に加熱装置を必要としないの
で、図６９に示すように、位置決めピンが無い位置決め
プレート２５の上に、認識用回路パターン２６や認識用
導電ペースト充填穴２７を使用して、画像認識手段によ
って位置決めしても良い。

【００６４】尚、両面接着シート１６の接着剤が、熱や
光や電子線で硬化する場合は、第１実施例の前記の処理
を行えば良い。

【００６５】本発明の第６実施例を図２２〜図２５に基
づいて説明する。

【００６６】本実施例は４層基板を例とする。本実施例
の４層基板の構成は図６〜図９に示す第２実施例と同様
であり、異なるのは、第２実施例では、重ねられるプリ
プレグシート１と両面回路基板３との間で、下になる側
に接着剤８を塗布しているのを、本実施例では、織布の
両面に接着剤を塗布した両面接着シート１６を使用して
いることである。このようにし、重ねる際に両面接着シ
ート１６の接着剤が周囲になじむように所定の圧力を加
えると、常温で速やかに仮固定が終了する。従って、特
に加熱装置を必要としない。

【００６７】そして、特に加熱装置を必要としないの
で、図６９に示すように、位置決めピンが無い位置決め
プレート２５の上に、認識用回路パターン２６や認識用
導電ペースト充填穴２７を使用して、画像認識手段によ
って位置決めしても良い。

【００６８】尚、両面接着シート１６の接着剤が、熱や
光や電子線で硬化する場合は、第２実施例の前記の処理
を行えば良い。

【００６９】本発明の第７実施例を図２６〜図２９に基
づいて説明する。

【００７０】本実施例は４層基板を例とする。本実施例
の４層基板の構成は図１〜図５に示す第１実施例と同様
であり、異なるのは、第１実施例では、重ねられるプリ
プレグシート１と両面回路基板３との間で、下になる側
に接着剤８を塗布しているのを、本実施例では、下にな
る側に、低温硬化接着剤１７と高温硬化接着剤１８とを
ディスペンサー等を使用して分離して塗布していること
である。低温硬化接着剤１７は、プリプレグシート１の
未硬化のエポキシ樹脂が硬化する前の軟化温度未満の温
度で、本実施例では５０°Ｃで硬化する。高温硬化接着
剤１８は、プリプレグシート１の未硬化のエポキシ樹脂
が硬化する前の軟化温度近傍の温度で、本実施例では１
００°Ｃ〜１２０°Ｃで硬化する。このようにし、接着
剤１７、１８を塗布した位置に、外部から２Ｋｇ／ｃｍ
² の圧力を加えて、内部の接着剤１７、１８を周囲にな
じませ、仮固定するために、全体を炉に入れて約５０°
Ｃに加熱して低温硬化接着剤１７のみを硬化して仮固定
する。高温硬化接着剤１８の硬化は、仮固定が終了した
積層板の両面に金属箔を重ねて、熱プレスで圧力５０Ｋ
ｇ／ｃｍ² 、温度２００°Ｃ１時間の加熱を行い、プリ
プレグシート１の未硬化のエポキシ樹脂を硬化する際に
行う。この場合には、高温硬化接着剤１８は、プリプレ
グシート１の未硬化のエポキシ樹脂が軟化し始める温度
１１０°Ｃ近傍の温度で硬化するので、エポキシ樹脂の
軟化による位置ずれを有効に防止できる。

【００７１】本発明の第８実施例を図３０〜図３３に基
づいて説明する。

【００７２】本実施例は４層基板を例とする。本実施例
の４層基板の構成は図６〜図９に示す第２実施例と同様
であり、異なるのは、第２実施例では、重ねられるプリ
プレグシート１と両面回路基板３との間で、下になる側
に接着剤８を塗布しているのを、本実施例では、下にな
る側に、低温硬化接着剤１７と高温硬化接着剤１８とを
ディスペンサー等を使用して塗布していることである。
低温硬化接着剤１７は、プリプレグシート１の未硬化の
エポキシ樹脂が硬化する前の軟化温度１１０°Ｃ未満の
温度で、本実施例では５０°Ｃで硬化する。高温硬化接
着剤１８は、プリプレグシート１の未硬化のエポキシ樹
脂が硬化する前の軟化温度、例えば１１０°Ｃ近傍の温
度で、本実施例では１００°Ｃ〜１２０°Ｃで硬化す
る。このようにし、接着剤１７、１８を塗布した位置
に、外部から２Ｋｇ／ｃｍ² の圧力を加えて、内部の接
着剤１７、１８を周囲になじませ、仮固定するために、
全体を炉に入れて約５０°Ｃに加熱して低温硬化接着剤
１７のみを硬化して仮固定する。高温硬化接着剤１８の
硬化は、仮固定が終了した積層物を、熱プレスで圧力５
０Ｋｇ／ｃｍ² 、温度２００°Ｃ１時間の加熱加圧を行
い、プリプレグシート１の未硬化のエポキシ樹脂を硬化
する際に行う。この場合には、高温硬化接着剤１８は、
プリプレグシート１の未硬化のエポキシ樹脂が軟化し始
める温度で硬化するので、エポキシ樹脂の軟化による位
置ずれを有効に防止できる。

【００７３】本発明の第９実施例を図３３〜図３７に基
づいて説明する。

【００７４】本実施例は４層基板を例とする。本実施例
の４層基板の構成は図１〜図５に示す第１実施例と同様
であり、異なるのは、第１実施例では、重ねられるプリ
プレグシート１と両面回路基板３との間で、下になる側
に接着剤８を塗布しているのを、本実施例では、下にな
る側に無機物質粉末を添加した接着剤１９をディスペン
サー等を使用して塗布していることである。無機物質粉
末として、本実施例では、亜鉛ウイスカーの粉末を使用
した。他の粉末でも良いが、大きさと形から上下の層に
食い込むものが望ましい。無機物質粉末を添加した接着
剤１９を使用すると、仮固定が終了した積層板の両面に
金属箔を重ねて、熱プレスで圧力５０Ｋｇ／ｃｍ² 、温
度２００°Ｃ１時間の加熱を行う際に、接着剤１９が軟
化しても、無機物質粉末が上下の積層物に引っ掛かって
積層物間のずれを防止できる。

【００７５】本発明の第１０実施例を図３８〜図４１に
基づいて説明する。

【００７６】本実施例は４層基板を例とする。本実施例
の４層基板の構成は図６〜図９に示す第２実施例と同様
であり、異なるのは、第２実施例では、重ねられるプリ
プレグシート１と両面回路基板３との間で、下になる側
に接着剤８を塗布しているのを、本実施例では、下にな
る側に無機物質粉末を添加した接着剤１９をディスペン
サー等を使用して塗布していることである。無機物質粉
末として、本実施例では、亜鉛ウイスカーの粉末を使用
した。他の粉末でも良いが、大きさと形から上下の層に
食い込むものが望ましい。無機物質粉末を添加した接着
剤１９を使用すると、仮固定が終了した積層物を、熱プ
レスで圧力５０Ｋｇ／ｃｍ² 、温度２００°Ｃ１時間の
加熱を行う際に、接着剤１９が軟化しても、無機物質粉
末が上下の積層物に引っ掛かって積層物間のずれを防止
できる。

【００７７】本発明の第１１実施例を図４２〜図４７に
基づいて説明する。

【００７８】図４２において、仮固定用の位置決めプレ
ート７の位置決めピン６、６に、プリプレグシート１、
両面回路基板３、プリプレグシート１の順に、これらの
位置決め穴５、５を通して位置決めして重ね、図４３に
おいて、金属製の貫通片２０を打ち込んで積層物を綴じ
て仮固定する。

【００７９】図４４において、仮固定した積層物を、仮
固定用の位置決めプレート７の位置決めピン６、６から
取り出す。

【００８０】第１１実施例は、特に加熱装置を必要とし
ないので、図６９に示すように、位置決めピンが無い位
置決めプレート２５の上に、認識用回路パターン２６や
認識用導電ペースト充填穴２７を使用して、画像認識手
段によって位置決めしても良い。

【００８１】図４５において、仮固定した積層物の上下
面に、金属箔９、９を重ねる。

【００８２】図４６において、熱プレスで、圧力５０Ｋ
ｇ／ｃｍ² 、温度２００°Ｃ１時間の加熱を行い、プリ
プレグシート１、１に金属箔９、９が接着され、両面回
路基板３の回路パターン４、４と金属箔９、９とが導電
ペースト２によって電気的に接続される。

【００８３】図４７において、両面の金属箔９、９を選
択的にエッチングして回路パターン４、４を形成して４
層基板１１が得られる。

【００８４】本発明の第１２実施例を図４８〜図５０に
基づいて説明する。

【００８５】図４８において、仮固定用の位置決めプレ
ート７の位置決めピン６、６に、両面回路基板３、プリ
プレグシート１、両面回路基板３の順に、これらの位置
決め穴５、５を通して位置決めして重ね、図４９におい
て、金属製の貫通片２０を打ち込んで積層物を綴じて仮
固定する。

【００８６】図５０において、仮固定した積層物を、仮
固定用の位置決めプレート７の位置決めピン６、６から
取り出し、熱プレスで、圧力５０Ｋｇ／ｃｍ² 、温度２
００°Ｃ１時間の加熱を行い両面回路基板３とプリプレ
グシート１と両面回路基板３とが接着し、２枚の両面回
路基板３の回路パターン４、４が導電ペースト２によっ
て電気的に接続され４層基板１２が得られる。

【００８７】第１２実施例は、特に加熱装置を必要とし
ないので、図６９に示すように、位置決めピンが無い位
置決めプレート２５の上に、認識用回路パターン２６や
認識用導電ペースト充填穴２７を使用して、画像認識手
段によって位置決めしても良い。

【００８８】本発明の第１３実施例を図５１〜図５６に
基づいて説明する。

【００８９】図５１において、仮固定用の位置決めプレ
ート７の位置決めピン６、６に、プリプレグシート１、
両面回路基板３、プリプレグシート１の順に、これらの
位置決め穴５、５を通して位置決めして重ね、図５２に
おいて、金属製または樹脂製で積層物の横ずれを防止す
る凸型形状の横ずれ防止片２１を、図５１の積層物に打
ち込んで仮固定する。

【００９０】図５３において、仮固定した積層物を、仮
固定用の位置決めプレート７の位置決めピン６、６から
取り出す。

【００９１】第１３実施例は、特に加熱装置を必要とし
ないので、図６９に示すように、位置決めピンが無い位
置決めプレート２５の上に、認識用回路パターン２６や
認識用導電ペースト充填穴２７を使用して、画像認識手
段によって位置決めしても良い。

【００９２】図５４において、仮固定した積層物の上下
面に、金属箔９、９を重ねる。

【００９３】図５５において、熱プレスで、圧力５０Ｋ
ｇ／ｃｍ² 、温度２００°Ｃ１時間の加熱を行い、プリ
プレグシート１、１に金属箔９、９が接着され、両面回
路基板３の回路パターン４、４と金属箔９、９とが導電
ペースト２によって電気的に接続される。

【００９４】図５６において、両面の金属箔９、９を選
択的にエッチングして回路パターン４、４を形成して４
層基板１１が得られる。

【００９５】本発明の第１４実施例を図５７〜図５９に
基づいて説明する。

【００９６】図５７において、仮固定用の位置決めプレ
ート７の位置決めピン６、６に、両面回路基板３、プリ
プレグシート１、両面回路基板３の順に、これらの位置
決め穴５、５を通して位置決めして重ねる。この場合、
２枚の両面回路基板３、３の２箇所以上の所定位置に基
板を貫通するざぐり２２を設ける。

【００９７】図５８において、金属製または樹脂製で積
層物の横ずれを防止する凸型形状の横ずれ防止片２１
を、図５７の積層物に、前記ざぐり２２、２２から打ち
込んで仮固定する。

【００９８】図５９において、仮固定した積層物を、仮
固定用の位置決めプレート７の位置決めピン６、６から
取り出し、熱プレスで、圧力５０Ｋｇ／ｃｍ² 、温度２
００°Ｃ１時間の加熱を行い両面回路基板３とプリプレ
グシート１と両面回路基板３とが接着し、２枚の両面回
路基板３の回路パターン４、４が導電ペースト２によっ
て電気的に接続され４層基板１２が得られる。

【００９９】第１４実施例は、特に加熱装置を必要とし
ないので、図６９に示すように、位置決めピンが無い位
置決めプレート２５の上に、認識用回路パターン２６や
認識用導電ペースト充填穴２７を使用して、画像認識手
段によって位置決めしても良い。

【０１００】本発明の第１５実施例を図６０〜図６５に
基づいて説明する。

【０１０１】図６０において、仮固定用の位置決めプレ
ート７の位置決めピン６、６に、プリプレグシート１、
両面回路基板３、プリプレグシート１の順に、これらの
位置決め穴５、５を通して位置決めして重ねる。この場
合、２枚のプリプレグシート１と両面回路基板３の２箇
所以上の所定位置に基板を貫通する貫通孔２３を設け
る。

【０１０２】図６１において、前記貫通孔２３に、射出
機２５を使用して、軟化温度がプリプレグシート１のエ
ポキシ樹脂の硬化温度より高い樹脂２４を注入して積層
物を仮固定する。

【０１０３】図６２において、仮固定した積層物を、仮
固定用の位置決めプレート７の位置決めピン６、６から
取り出す。

【０１０４】図６３において、仮固定した積層物の上下
面に、金属箔９、９を重ねる。

【０１０５】図６４において、熱プレスで、圧力５０Ｋ
ｇ／ｃｍ² 、温度２００°Ｃ１時間の加熱を行い、プリ
プレグシート１、１に金属箔９、９が接着され、両面回
路基板３の回路パターン４、４と金属箔９、９とが導電
ペースト２によって電気的に接続される。

【０１０６】図６５において、両面の金属箔９、９を選
択的にエッチングして回路パターン４、４を形成して４
層基板１１が得られる。

【０１０７】本発明の第１６実施例を図６６〜図６８に
基づいて説明する。

【０１０８】図６６において、仮固定用の位置決めプレ
ート７の位置決めピン６、６に、両面回路基板３、プリ
プレグシート１、両面回路基板３の順に、これらの位置
決め穴５、５を通して位置決めして重ねる。この場合、
２枚の両面回路基板３とプリプレグシート１の２箇所以
上の所定位置に基板を貫通する貫通孔２３を設ける。

【０１０９】図６７において、前記貫通孔２３に、射出
機２５を使用して、軟化温度がプリプレグシート１のエ
ポキシ樹脂の硬化温度より高い樹脂２４を注入して積層
物を仮固定する。

【０１１０】図６８において、仮固定した積層物を、仮
固定用の位置決めプレート７の位置決めピン６、６から
取り出し、熱プレスで、圧力５０Ｋｇ／ｃｍ² 、温度２
００°Ｃ１時間の加熱を行い両面回路基板３とプリプレ
グシート１と両面回路基板３とが接着し、２枚の両面回
路基板３の回路パターン４、４が導電ペースト２によっ
て電気的に接続され４層基板１２が得られる。

【０１１１】尚、上記の実施例では、有機材料を主体と
した不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシー
トを使用したが、織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリ
プレグシートや無機材料を主体とした不織布または織布
に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシートを使用し
ても同様の効果が得られる。又、実施例では貫通穴に導
電ペーストを充填したプリプレグシートを使用したが、
未加工のプリプレグシートを使用しても同様の効果が得
られる。

【０１１２】

【発明の効果】本発明のプリント配線板の製造方法は、
熱プレス工程の前に、仮固定工程があり、仮固定工程で
の仮固定処理は、プリプレグシートのエポキシ樹脂の軟
化温度以下の温度で行われるので、仮固定工程で、プリ
プレグシートのエポキシ樹脂が位置決め治具に接着する
ことが無く、積層物を位置決め治具から取り出すのが容
易で、位置決め治具を傷つけることが無く、生産性が向
上するという効果を奏する。

【０１１３】仮固定されているので、積層制度が良く、
且つ、従来技術では必要な位置決めピンが無い汎用の平
金型で熱プレスを行えるので、取扱易く、基板サイズの
大型化が容易であるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す断面図である。

【図２】本発明の第１実施例を示す断面図である。

【図３】本発明の第１実施例を示す断面図である。

【図４】本発明の第１実施例を示す断面図である。

【図５】本発明の第１実施例を示す断面図である。

【図６】本発明の第２実施例を示す断面図である。

【図７】本発明の第２実施例を示す断面図である。

【図８】本発明の第２実施例を示す断面図である。

【図９】本発明の第２実施例を示す断面図である。

【図１０】本発明の第３実施例を示す断面図である。

【図１１】本発明の第３実施例を示す断面図である。

【図１２】本発明の第３実施例を示す断面図である。

【図１３】本発明の第３実施例を示す断面図である。

【図１４】本発明の第４実施例を示す断面図である。

【図１５】本発明の第４実施例を示す断面図である。

【図１６】本発明の第４実施例を示す断面図である。

【図１７】本発明の第４実施例を示す断面図である。

【図１８】本発明の第５実施例を示す断面図である。

【図１９】本発明の第５実施例を示す断面図である。

【図２０】本発明の第５実施例を示す断面図である。

【図２１】本発明の第５実施例を示す断面図である。

【図２２】本発明の第６実施例を示す断面図である。

【図２３】本発明の第６実施例を示す断面図である。

【図２４】本発明の第６実施例を示す断面図である。

【図２５】本発明の第６実施例を示す断面図である。

【図２６】本発明の第７実施例を示す断面図である。

【図２７】本発明の第７実施例を示す断面図である。

【図２８】本発明の第７実施例を示す断面図である。

【図２９】本発明の第７実施例を示す断面図である。

【図３０】本発明の第８実施例を示す断面図である。

【図３１】本発明の第８実施例を示す断面図である。

【図３２】本発明の第８実施例を示す断面図である。

【図３３】本発明の第８実施例を示す断面図である。

【図３４】本発明の第９実施例を示す断面図である。

【図３５】本発明の第９実施例を示す断面図である。

【図３６】本発明の第９実施例を示す断面図である。

【図３７】本発明の第９実施例を示す断面図である。

【図３８】本発明の第１０実施例を示す断面図である。

【図３９】本発明の第１０実施例を示す断面図である。

【図４０】本発明の第１０実施例を示す断面図である。

【図４１】本発明の第１０実施例を示す断面図である。

【図４２】本発明の第１１実施例を示す断面図である。

【図４３】本発明の第１１実施例を示す断面図である。

【図４４】本発明の第１１実施例を示す断面図である。

【図４５】本発明の第１１実施例を示す断面図である。

【図４６】本発明の第１１実施例を示す断面図である。

【図４７】本発明の第１１実施例を示す断面図である。

【図４８】本発明の第１２実施例を示す断面図である。

【図４９】本発明の第１２実施例を示す断面図である。

【図５０】本発明の第１２実施例を示す断面図である。

【図５１】本発明の第１３実施例を示す断面図である。

【図５２】本発明の第１３実施例を示す断面図である。

【図５３】本発明の第１３実施例を示す断面図である。

【図５４】本発明の第１３実施例を示す断面図である。

【図５５】本発明の第１３実施例を示す断面図である。

【図５６】本発明の第１３実施例を示す断面図である。

【図５７】本発明の第１４実施例を示す断面図である。

【図５８】本発明の第１４実施例を示す断面図である。

【図５９】本発明の第１４実施例を示す断面図である。

【図６０】本発明の第１５実施例を示す断面図である。

【図６１】本発明の第１５実施例を示す断面図である。

【図６２】本発明の第１５実施例を示す断面図である。

【図６３】本発明の第１５実施例を示す断面図である。

【図６４】本発明の第１５実施例を示す断面図である。

【図６５】本発明の第１５実施例を示す断面図である。

【図６６】本発明の第１６実施例を示す断面図である。

【図６７】本発明の第１６実施例を示す断面図である。

【図６８】本発明の第１６実施例を示す断面図である。

【図６９】本発明の第１７実施例を示す断面図である。

【図７０】両面回路基板の製造方法を示す断面図であ
る。

【図７１】両面回路基板の製造方法を示す断面図であ
る。

【図７２】両面回路基板の製造方法を示す断面図であ
る。

【図７３】両面回路基板の製造方法を示す断面図であ
る。

【図７４】従来例の製造方法を示す断面図である。

【図７５】従来例の製造方法を示す断面図である。

【図７６】従来例の製造方法を示す断面図である。

【図７７】従来例の製造方法を示す断面図である。

【符号の説明】

１ プリプレグシート ２ 導電ペースト ３ 両面回路基板 ４ 回路パターン ５ 位置決め穴 ６ 位置決めピン ７ 位置決めプレート ８ 接着剤 ９ 金属箔 １０ 回路パターン １１ ４層基板 １２ ４層基板 １３ 主剤 １４ 硬化剤 １５ 硬化接着剤 １６ 両面接着シート １７ 低温硬化接着剤 １８ 高温硬化接着剤 １９ 無機物粉末を添加した接着剤 ２０ 貫通片 ２１ 横ずれ防止片 ２２ ざぐり ２３ 貫通孔 ２４ 樹脂 ２５ 射出機 ２６ 認識用回路パターン ２７ 認識用導電ペースト充填穴

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岸本 邦雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭57−1297（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−224497（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−1293（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−251865（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−257892（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−126898（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−213996（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/46 B32B 15/08 B32B 31/20

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所要数の両面回路基板と所要数のプリプ
   レグシートとを順次位置決めしながら、前記両面回路基
   板または前記プリプレグシートの所定位置に低温硬化接
   着剤と高温硬化接着剤とを分離して塗布し、交互に重ね
   合わせて積層物を形成する重ね合わせ工程と、前記プリ
   プレグシートのエポキシ樹脂の軟化温度より低温で前記
   低温硬化接着剤を硬化し前記積層物を仮固定する仮固定
   工程と、前記の仮固定された積層物を、前記仮固定工程
   から取り出し、単独で、又は、金属箔と共に、熱プレス
   して前記高温硬化接着剤を硬化させ横ずれを防止しなが
   ら多層基板を形成する熱プレス工程とを有することを特
   徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 所要数の両面回路基板と所要数のプリプ
   レグシートとを順次位置決めしながら、前記両面回路基
   板または前記プリプレグシートの所定位置に無機物質粉
   末を含有する接着剤を塗布し、交互に重ね合わせて積層
   物を形成する重ね合わせ工程と、前記プリプレグシート
   のエポキシ樹脂の軟化温度より低温で前記無機物質粉末
   を含有する接着剤を硬化し前記積層物を仮固定する仮固
   定工程と、前記の仮固定された積層物を、前記仮固定工
   程から取り出し、単独で、又は、金属箔と共に、熱プレ
   スして前記無機物質粉末が上下の積層物に引っ掛かるこ
   とによって横ずれを防止しながら多層基板を形成する熱
   プレス工程とを有することを特徴とするプリント配線板
   の製造方法。
3. 【請求項３】 所要数の両面回路基板と所要数のプリプ
   レグシートとを、位置決めし、交互に重ね合わせて積層
   物を形成する重ね合わせ工程と、前記積層物の所定位置
   に表裏を貫通する貫通孔をあけ、この貫通孔に射出によ
   って、前記プリプレグシートのエポキシ樹脂の硬化温度
   より高い軟化温度を有する樹脂を注入する仮固定工程
   と、前記の仮固定された積層物を、前記仮固定工程から
   取り出し、単独で、又は、金属箔と共に、熱プレスして
   多層基板を形成する熱プレス工程とを有することを特徴
   とするプリント配線板の製造方法。