JPS63180500A - スルホ−ル基板用打抜金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は同時に多数個の孔加工を可能としたスルホール
基板用打抜金型に関する。

（背景技術） 従来、スルホール基板の孔加工は、メッキ工程での、孔
部の仕上げの品質の必要上ドリル加工で１個づつ行われ
ていた。しかし、この方法では加工する孔の数が数百か
ら数十個の場合は多大な加工時間を必要としコストが高
くなるという欠点があった。

また上記以外の公知技術として、第４図り、（ロ）に示
すような、下孔抜パンチ８′でプリント基板１３に下孔
２８′を打抜き、さらに仕上抜バンチ１２’によりシェ
ービングする方法があるが、この場合は図示してないが
プリント基板と各金型との位置決めは、プリント基板の
位置決め用孔と、金型に設けられたピンのみによりなさ
れているため、作業性の必要上、位置決め用孔とピンと
には０．１−以上のギャップが必要であった。またプリ
ント基板は温度変化により膨張、収縮をするため、下孔
加工をしたプリント基板の下孔２８′のピッチと仕上抜
パンチ１２′のピッチとが最大で０．２閣程度のズレ３
１を生じる。そのため下孔２８′の内面全周を均一にシ
ェービングすることは困難であった。

（発明の目的） 本発明は上記の点に鑑み提案されたものでありその目的
とするところは、充分な加工精度を保ちながら同時に多
数個の孔加工を可能とたスルホール基板用打抜金型を提
供することにある。

（発明の開示） 上記の目的を達成するために本発明は、上型に下孔抜き
パンチを有する下孔抜加工部と、仕上抜パンチを有する
仕上抜加工部とを備え、下型にプリント基板を装着し前
記下孔抜加工部と前記仕上抜加工部とに正確に位置決め
可能な移動グイを備えたことを特徴とするスルホール基
板用打抜金型を発明の要旨とするものである。

以下本発明のスルホール基板用打抜金型の実施例につい
て、図面に基づいて説明する。

第１図は、本発明のスルホール基板用打抜金型の実施例
の断面図であり、第２図は第１図の平面図であり、第３
回りは実施例により下孔抜加工をしたプリント基板要部
の拡大断面図であり、第３図（ロ）は同じ〈実施例によ
り仕上抜加工をしたプリント基板要部の拡大断面図であ
る。

第１図において、パンチホルダー１は図示していない駆
動源によりガイドシャフト２に沿って上下動するもので
あり、このパンチホルダー１の下面にバックプレート３
を介して下孔抜加工部４と、仕上抜加工部５を取付けて
上型を形成しである。

下孔抜加工部４はパンチプレート６、ガイドピン７、下
孔抜パン千８、シェダー９、スプリング１１からなる。

同様に仕上抜加工部５はパンチプレート６、ガイドピン
７、仕上抜バンチ１２、シェダー９、スプリング１１か
らなる。この下孔抜加工部４を構成するガイドピン７と
下孔抜パンチ８と、仕上抜加工部５を構成するガイドピ
ン７と仕上抜パンチ１２とはそれぞれ同一数で同一配置
にしてあり、また両者は後述する移動ダイ１６のスライ
ドする軌跡上に平行になるようパンチホルダー１に位置
決めされて取付けである。

下孔抜パンチ８は下孔抜加工の下死点でプリント基板１
３の板厚の５０〜９０％の範囲に下孔抜パン千８の先端
が食い込むよう高さ調整して取り付けである。また下孔
抜バンチ８の太さは仕上抜パンチ１２より最大で０．１
ｍはど細くしである。仕上抜バンチ１２は仕上抜加工の
下死点でプリント基板１３を完全に貫通するよう高さ調
節して取り付けである。

２０が下孔抜バンチ８と仕上抜パンチ１２との高さの差
を示している。また仕上抜パンチ１２の先端を第３図（
ロ）に示すよう凹面状に形成して通常の直角の刃先角よ
りも５〜３０°尖らせである。

次に下型は、グイホルダー１４上に平行間隔を存して取
付けられた案内板１５に移動ダイ１６をハンドル１７に
より前後（図面では左右方向）に往復動自在に装着しで
ある。この移動ダイ１６は手前側の下孔抜加工位置１８
でボールプランジャー１９、奥側の仕上抜加工位置２１
ではストッパー２２によりそれぞれ位置決めされる。ま
た移動ダイ１６の上面はプリント基板１３の取付は面と
し、その面上にプリント基板１３を固定する位置決めビ
ン２３を突設し、さらに上型が下降したとき上型のガイ
ドピン７が挿入するガイドブフシェ２４を嵌着し、さら
にプリント基板１３の加工する孔位置にあたる移動ダイ
１６にはダイ孔２５を穿設し、同時にグイホルダー１４
においても仕上抜加工位置２１でのダイ孔２５の位置に
貫通孔２６を穿っである。

上記のように構成した本発明の実施例でプリント基板１
３を孔加工するには、移動ダイ１６を手前に引き出して
着脱位置２７にし、プリント基板１３を位置決めピン２
３に嵌合することにより移動ダイ１６にセットする０次
にボールプランジャー１９で係止される下孔抜加工位置
１８まで移動ダイ１６を押し込む。

ここて上型を別駆動源（図示せず）により所定ストロー
ク下降させると、ガイドピン７がガイドブフシェ２４に
嵌入し、下孔抜加工部４と移動ダイ１６との平面上の相
対位置を精密に位置決めする。ついでシェダー９がプリ
ント基板１３を圧接・保持し、下孔抜パンチ８がプリン
ト基板１３の下孔抜加工をする。この下孔抜加工は第３
図０に示すように半抜き状態で終了する０次に下孔抜加
工が終了して上型が上方に復帰したら、移動ダイ１６を
ボールプランジャー１９を乗り越えて奥に押し込み、ス
トッパー２２に押し当てる。この位置で下孔抜加工の工
程と同様に上型を下降させ仕上抜加工をする。仕上抜加
工は第３図に）に示すように、仕上抜パンチ１２が下孔
２８の内周面を仕上げながら完全に貫通する。押し出さ
れた抜きガラ２９はダイ孔２５と貫通孔２６を落下し排
出される０次に仕上抜加工が終了した移動ダイ１６を着
脱位置２７に引き戻し加工のすんだプリント基板１３を
取り外して作業を終了する。

なお本実施例で用いたプリント基板１３は、両面に銅箔
３２で回路を形成したものである。

以上のように本発明の実施例は、上型の下孔抜加工部４
および仕上抜加工部５と、下型の移動ダイ１６との位置
合わせか、ガイドピン７とガイドブツシュ２４の嵌合に
よりおこなうため、下孔加工をしたプリント基板の下孔
２８のピッチと仕上抜バンチ１２とのピッチのズレを０
．０２ｍ以下にすることができ、同時に多数個の孔加工
をしても十分に精度を保てる仕上抜きによるシェービン
グが可能となった。また仕上孔３０の内周面の仕上粗さ
も後工程のメッキにも充分な細かさである。

（発明の効果） 以上のように本発明のスルホール基板用打抜金型は、充
分な加工精度を保ちながら同時に多数個の孔加工を可能
としたことにより、生産性が向上しコストが大幅に低減
したことと、従来のドリル加工で発生していたスミアの
解消ができ品質が向上したこと等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のスルホール基板用打抜金型の実施例の
断面図、第２図は第１図の平面図、第３図に）は実施例
により下孔抜加工をしたプリント基板要部の拡大断面図
、第３図（ロ）は同じ〈実施例により仕上抜加工をした
プリント基板要部の拡大断面図、第４図（へ）は従来例
により下孔抜加工をしたプリント基板要部の拡大断面図
、第４図■は同じ〈従来例により仕上抜加工をしたプリ
ント基板要部の拡大断面図である。 ４は下孔抜加工部、５は仕上抜加工部、８は下孔抜きパ
ンチ、１２は仕上抜パンチ、１３はプリント基板、１６
は移動ダイ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 上型に下孔抜きパンチを有する下孔抜加工部と、仕上抜
   パンチを有する仕上抜加工部とを備え、下型にプリント
   基板を装着し前記下孔抜加工部と前記仕上抜加工部とに
   正確に位置決め可能な移動ダイを備えたことを特徴とす
   るスルホール基板用打抜金型。