JPS5878750A - 多層プリント板の製造方法 - Google Patents
多層プリント板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5878750A JPS5878750A JP56177073A JP17707381A JPS5878750A JP S5878750 A JPS5878750 A JP S5878750A JP 56177073 A JP56177073 A JP 56177073A JP 17707381 A JP17707381 A JP 17707381A JP S5878750 A JPS5878750 A JP S5878750A
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- Japan
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- pressing
- printed board
- multilayer printed
- board
- multilayer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層プリント板を製造する方法に関するもので
あり、その目的とする処は多層成形後の成形性及び層間
位置精度を損うことなく、五層以上の多層プリント板を
生産性よく多層成形プレスする方法を提供しようとする
も・のである。
あり、その目的とする処は多層成形後の成形性及び層間
位置精度を損うことなく、五層以上の多層プリント板を
生産性よく多層成形プレスする方法を提供しようとする
も・のである。
従来゛多層プリント板を製造する方法では、各層基板を
プレス時（＝成形治具とガイドビンを用いて位置を合わ
せて多層プレスする方法と、多層プレスをした後（二座
ぐってガイドマークを露出せしめる方法の２通りがある
。
プレス時（＝成形治具とガイドビンを用いて位置を合わ
せて多層プレスする方法と、多層プレスをした後（二座
ぐってガイドマークを露出せしめる方法の２通りがある
。
前者では第１図の１に示す様に片面銅張積層板（１）と
両面プリント板（２）を形成し、その間（ニブ、リブレ
グ（３）を挾み、それぞれの位置合わせの為に開けであ
る孔（ニカイドビン（４）を合わせて成形治具（５）（
ニセットし加熱加圧して第１図の２の様な多層プリント
板（６）を得る（これをビン方式という。）ここではガ
イドビンと成形治具がサイズ毎に必要であり、−組の成
形治具ではプレス枚数が１〜６枚でサイズも５００ Ｘ
６００■が限度である為プレスの生産性は低くなりて
いる。また、最近の高密度化、高多層化（二より、内層
材が０．１ｍ、 ６．２ｍと板厚の薄いものが使用され
る傾向があり、これをビン方式で多層成形すると樹脂フ
ローとプレス圧力で内層材の孔が変形し、層ずれが発生
する欠点がある。
両面プリント板（２）を形成し、その間（ニブ、リブレ
グ（３）を挾み、それぞれの位置合わせの為に開けであ
る孔（ニカイドビン（４）を合わせて成形治具（５）（
ニセットし加熱加圧して第１図の２の様な多層プリント
板（６）を得る（これをビン方式という。）ここではガ
イドビンと成形治具がサイズ毎に必要であり、−組の成
形治具ではプレス枚数が１〜６枚でサイズも５００ Ｘ
６００■が限度である為プレスの生産性は低くなりて
いる。また、最近の高密度化、高多層化（二より、内層
材が０．１ｍ、 ６．２ｍと板厚の薄いものが使用され
る傾向があり、これをビン方式で多層成形すると樹脂フ
ローとプレス圧力で内層材の孔が変形し、層ずれが発生
する欠点がある。
後者では第２図の１の様にガイドマーク（力を有する両
面プリント板（８）をプリプレグ（３）と銅箔（９）で
挾んで加熱加圧し、更（ニガイドマーク（７）を座ぐっ
て先ず四層板Ｑｌを得る（第２図の２）。
面プリント板（８）をプリプレグ（３）と銅箔（９）で
挾んで加熱加圧し、更（ニガイドマーク（７）を座ぐっ
て先ず四層板Ｑｌを得る（第２図の２）。
四階以下のプリント板ではこの方法で前者よりもプレス
サイズ、枚数とも生産性良く、多層板を製造することが
できる。然し、五層以上のプリント板では更にガイドマ
ーク（７）を基準として外側の銅箔Ｃニパターンを形成
して四層プリント板αυを得（第２図の３）、更（＝そ
の両側をプリプレグ（３）と銀箔（９）で挾み（第２図
の４）再度加熱加圧し、ガイドマーク鰺を座ぐって多層
プリント板（１３を得る（第２図の５）。この為この方
法では五層以上のプリント板ではプレスが２回以上行わ
なければならず、それだけ工数がかかり、生産性が低く
なっている。
サイズ、枚数とも生産性良く、多層板を製造することが
できる。然し、五層以上のプリント板では更にガイドマ
ーク（７）を基準として外側の銅箔Ｃニパターンを形成
して四層プリント板αυを得（第２図の３）、更（＝そ
の両側をプリプレグ（３）と銀箔（９）で挾み（第２図
の４）再度加熱加圧し、ガイドマーク鰺を座ぐって多層
プリント板（１３を得る（第２図の５）。この為この方
法では五層以上のプリント板ではプレスが２回以上行わ
なければならず、それだけ工数がかかり、生産性が低く
なっている。
本発明では以上の２通りの方法の欠点を補うべく成形治
具、ガイドビンを用いず、かつ１回のプレスで五層以上
のプリント板を得んとして研究した結果、多層プリント
板の中“間（二含まれる複数の各層基板同士を予めプレ
ス前（−位置合わせなした後に金属で溶接して固定し、
然る後６＝プリプレグ、銅箔をのせて１［司のプレスで
多層プリント板を得ることができるとの知見を見い出し
たものである。
具、ガイドビンを用いず、かつ１回のプレスで五層以上
のプリント板を得んとして研究した結果、多層プリント
板の中“間（二含まれる複数の各層基板同士を予めプレ
ス前（−位置合わせなした後に金属で溶接して固定し、
然る後６＝プリプレグ、銅箔をのせて１［司のプレスで
多層プリント板を得ることができるとの知見を見い出し
たものである。
本発明に用いられる金属は溶接後プレス工程でプレス温
度まで加熱されたときに溶融しないことが必要であり、
また溶接の際にかける熱は基板への影響を最少限にする
為、できるだけ低くする必要もある為、融点がプレス温
度より少しだけ高いものが好ましく、この様なものとし
ては、例えば、はんだを挙げることができる。
度まで加熱されたときに溶融しないことが必要であり、
また溶接の際にかける熱は基板への影響を最少限にする
為、できるだけ低くする必要もある為、融点がプレス温
度より少しだけ高いものが好ましく、この様なものとし
ては、例えば、はんだを挙げることができる。
また、基板同士の溶接する部分は全面銅張りの状態では
銅が熱伝導率が高い為に溶接の際に周囲４：逃げる熱が
多い為効率が低くなる。そこでこの溶接部分を周囲の銅
箔から切り離してランド状の溶接部；：すると熱が閘門
に逃げずに溶接に有効に使うことができる。
銅が熱伝導率が高い為に溶接の際に周囲４：逃げる熱が
多い為効率が低くなる。そこでこの溶接部分を周囲の銅
箔から切り離してランド状の溶接部；：すると熱が閘門
に逃げずに溶接に有効に使うことができる。
本発明では、ガイドビンと成形治具が不要でプレスサイ
ズも太きく （１０００Ｘ １２００簡）、多数枚同時
（二１回のプレスで成形することができ両面銅張板と同
様の方法で低価格の多層プリント板を得ることができる
ものである。
ズも太きく （１０００Ｘ １２００簡）、多数枚同時
（二１回のプレスで成形することができ両面銅張板と同
様の方法で低価格の多層プリント板を得ることができる
ものである。
・ 本発明により六層のプリント板を得る際の実施例に
ついて図面により説明すれば次の通りである。
ついて図面により説明すれば次の通りである。
（実施例）
第３図の１に示すよう（＝位置合わせ用の孔を有する２
枚のガラス・エポキシ樹脂両面プリント板α尋の間にプ
リプレグ（３）と溶接する金属０９を挾み位置合わせ治
具Ｑｆ９ｔニセットしてから金属０！９を溶接して２枚
の位置の合ったプリント板を固定したプリント板（１？
）を得る（第３図の２）。次いで位置合わせ治具ｈｅか
らこの仮止めされた四層プリント板０７）をはずし、第
３図の３の様に上下にプリプレグ（３）と銅箔（９）を
重ねて加熱加圧して六層プリント板０８が得られる（第
３図の４）。
枚のガラス・エポキシ樹脂両面プリント板α尋の間にプ
リプレグ（３）と溶接する金属０９を挾み位置合わせ治
具Ｑｆ９ｔニセットしてから金属０！９を溶接して２枚
の位置の合ったプリント板を固定したプリント板（１？
）を得る（第３図の２）。次いで位置合わせ治具ｈｅか
らこの仮止めされた四層プリント板０７）をはずし、第
３図の３の様に上下にプリプレグ（３）と銅箔（９）を
重ねて加熱加圧して六層プリント板０８が得られる（第
３図の４）。
本発明によって得られた多層プリント板は成形性、層間
装置精度（層間ずれ）とも従来の方法を用いて得られる
多層プリント板と比べて同等の性能が得られた。
装置精度（層間ずれ）とも従来の方法を用いて得られる
多層プリント板と比べて同等の性能が得られた。
更に、内層材の厚さが０．２ ｕ以下の場合は層間ずれ
は本方式はビン方式よりも小さくな９た。
は本方式はビン方式よりも小さくな９た。
それはビン方式では多層成形時１：熱、圧力、樹脂フロ
ーＩ：より、薄い内層材のビンにはめた孔が変形し、層
間ずれが大きくなるのＣ二対し、本方式では層間を圃で
固定する為、層間ずれが小さくなる為である。以下Ｃ二
本発明の方式とビン方式で０．Ｉ Ｋｌ厚さのガラス・
エポキシ樹脂銅張積層板を内層材に用いて十層板を作成
して各層間のずれを測定した結果を示す。
ーＩ：より、薄い内層材のビンにはめた孔が変形し、層
間ずれが大きくなるのＣ二対し、本方式では層間を圃で
固定する為、層間ずれが小さくなる為である。以下Ｃ二
本発明の方式とビン方式で０．Ｉ Ｋｌ厚さのガラス・
エポキシ樹脂銅張積層板を内層材に用いて十層板を作成
して各層間のずれを測定した結果を示す。
図面は、第１．２図は従来技術（二よる方法の実施例の
工程説明図であり、第３図は本発明による方法の実施例
の工程説明図である。 出 願 人 住友ベークライト株式会社第１図の１
第２図の１ 第 ２ 因の４ 第２図の５ −２８９− 第３図の１ ６ 第３図の２ ・ｊ 第３図の３ 第３図の４
工程説明図であり、第３図は本発明による方法の実施例
の工程説明図である。 出 願 人 住友ベークライト株式会社第１図の１
第２図の１ 第 ２ 因の４ 第２図の５ −２８９− 第３図の１ ６ 第３図の２ ・ｊ 第３図の３ 第３図の４
Claims (2)
- （１） 多層プリント板の製造題；於けるプレス工程
にあって各層基板をプレス前（；位置合わせなしてプレ
ス温度以上の融点をもつ金属で各層基板間を溶接した後
に多層プレスすることを特徴とする多層プリント板の製
造方法。 - （２）多層プリント板の製造（＝於けるプレス工程にあ
って、予め溶接部分のみ銅箔な周囲の銀箔から分離させ
た基板を用い、各層基板をプレス前に位置合わせなして
プレス温度以上の融点をもつ金属で各層基板間を溶接し
た後に多層プレスすることを特徴とする多層プリント板
の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56177073A JPS5878750A (ja) | 1981-11-06 | 1981-11-06 | 多層プリント板の製造方法 |
| DE19823240754 DE3240754A1 (de) | 1981-11-06 | 1982-11-04 | Gedruckte schaltung mit mehreren schichten und verfahren zu deren herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56177073A JPS5878750A (ja) | 1981-11-06 | 1981-11-06 | 多層プリント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5878750A true JPS5878750A (ja) | 1983-05-12 |
| JPS6125547B2 JPS6125547B2 (ja) | 1986-06-16 |
Family
ID=16024644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56177073A Granted JPS5878750A (ja) | 1981-11-06 | 1981-11-06 | 多層プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5878750A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0357646A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH0357645A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1981
- 1981-11-06 JP JP56177073A patent/JPS5878750A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0357646A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH0357645A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH0571384B2 (ja) * | 1989-07-26 | 1993-10-07 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPH0571383B2 (ja) * | 1989-07-26 | 1993-10-07 | Matsushita Electric Works Ltd |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6125547B2 (ja) | 1986-06-16 |
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