JPH09186413A

JPH09186413A - フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法

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Publication number: JPH09186413A
Application number: JP34306895A
Authority: JP
Inventors: Koji Suetoshi; 孝司末利
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1995-12-28
Filing date: 1995-12-28
Publication date: 1997-07-15
Anticipated expiration: 2015-12-28
Also published as: JP3254361B2

Abstract

(57)【要約】【課題】従来のフレキシブルプリント配線基板と部品
実装用補強板との貼り合わせ位置精度は、ピンゲージに
よる通過判定法によるため、設計値に対する公差として
±０．３０ｍｍ程度であった。【解決手段】フレキシブルプリント配線基板上に判定
パターンを設け且つ部品実装用補強板上に判定ホールを
設け、前記判定パターンと前記判定ホールとを対とする
判定マークを合わせマークとして貼り合わせることによ
り、公差±０．１５ｍｍ程度以上の高精度に貼り合わす
ことができるフレキシブルプリント配線基板の構造とそ
の製造方法を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブルプリン
ト配線基板に部品実装用補強板を貼り合わた構造および
その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】フレキシブルプリント配線基板（以下Ｆ
ＰＣと称する）は回路パターンを形成後、その上に部品
実装用ランドを設け、ＬＳＩやチップ抵抗やチップコン
デンサーなどの電子部品を実装して用いられるが、ＦＰ
Ｃはその厚さが０．１〜０．３ｍｍ程度と非常に薄く、
補強板を用いないＦＰＣ上に部品を実装することは困難
である。そのため、このＦＰＣに部品実装用補強板を貼
り付けた状態で部品を実装することが行われる。本発明
はこのＦＰＣと部品実装用補強板の高精度の貼り合わせ
構造およびその製造方法に関するものであり、従来の技
術は次のようなものであった。

【０００３】ＦＰＣの製造方法は、ポリイミド基材銅張
積層板に回路パターンを形成し、絶縁層（カバーレイ）
を被覆し、回路露出部に対してメッキ等の表面処理を施
して製造される。

【０００４】図６に従来の製造方法によって作られた３
台分を一体としたのＦＰＣ５０の１例を示す。ＦＰＣの
製品外形５１を金型で打ち抜く時、部品実装用補強板と
の位置決めに用いる治具ピン挿入穴５２も同時に金型で
打ち抜き、ＦＰＣを製造する。コネクター挿入部に対す
る厚み調整等の補材接着部材５３はＦＰＣ基板表面より
突出しており、その厚みはおよそ０．２〜０．４ｍｍ程
度である。

【０００５】次に、図７に図６に対応する部品実装用補
強板５４を示す。図７において、部品実装用補強板は部
品実装用や半田印刷用等のための各種ガイドホール５５
やＦＰＣの突出部５３に対する逃がし穴５６や部品実装
用補強板側の位置決め用治具ピン挿入用穴５７を金型で
打ち抜き形成して製造する。

【０００６】更に、このＦＰＣ５１（図６参照）と部品
実装用補強板５４（図７参照）との貼り合わせの様子を
図８に示す。図８（ａ）において、貼り合わせ用治具５
８に部品実装用補強板５４とＦＰＣ５０とを乗せ、貼り
合わせ用治具５８に設けられた位置決め用治具ピン５９
に部品実装用補強板側の位置決め用治具ピン挿入用穴５
７およびＦＰＣの位置決め用治具ピン挿入穴５２を貫通
させ、接着剤を用いて貼り合わせ（接着加工）を行う。
図８（ｂ）は貼り合わせが終わり、貼り合わせ用治具か
ら取り外したＦＰＣの様子を示す。

【０００７】最後に、図９（ａ）に示されるように、部
品実装用補強板との貼り合わせが終わったＦＰＣに検査
用ピンゲージ７０を当て、その位置決め用治具ピン挿入
穴５２の全箇所に対し、通過可否を調べ、貼り合わせ精
度の確認を行っていた。そして、この検査用ピンゲージ
の直径Ｗは位置決め用冶具ピン挿入穴径の設計値に対し
て（０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍ）×２を差し引いた値が
用いられる。図９（ｂ）は位置決め用冶具ピン挿入穴５
２近傍の領域６０を拡大して図示したものであり、検査
用ピンゲージ７０を位置決め用冶具ピン挿入穴５２に挿
入した様子を示す。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のＦＰＣと部品実装用補強板との貼り合わせ位置精度
は、図１０に示されるように、部品実装用補強板の部品
実装用や半田印刷用等のための各種ガイドホール５５と
ＦＰＣ上に形成された部品実装用ランド６１の中心点６
２との距離Ｌ（Ｌ₁、Ｌ₂、Ｌ₃など）の設計値に対する
精度で表される。従来では設計値に対し±０．３ｍｍ程
度より大きい公差でも部品の実装に問題がなかった。

【０００９】しかし、近年、表面実装部品（サーフェス
マウントデバイス、ＳＭＤ）の微小化やＬＳＩの端
子間隔の微細化に伴い、設計値に対する公差として±
０．１５ｍｍ程度以上の高精度が要求されるようにな
り、従来のピンゲージによる通過判定法では対応できな
くなった。

【００１０】従来技術における公差発生の要因を分析す
ると次の３つの要因がある。

【００１１】Ａ．ＦＰＣ上の部品実装用ランド６１と同
ＦＰＣ上の位置決め用治具ピン挿入穴５２間の設計値に
対する機械加工バラツキが±０．１ｍｍ程度発生する。

【００１２】Ｂ．部品実装用補強板上のガイドホール５
５と同補強板上の位置決め用治具ピン挿入穴５７間の設
計値に対する機械加工バラツキが±０．０５ｍｍ程度発
生する。

【００１３】Ｃ．ＦＰＣと部品実装用補強板を貼り合わ
せる際に使用する治具のピンゲージの直径は各々の穴径
と同径では挿入不可能のため、（０．０５〜０．１ｍ
ｍ）×２程度小さい直径のものが用いられる。そのた
め、この差（ギャップ）が貼り合わせのズレに加算され
る。

【００１４】以上の公差の要因を累積したもの（Ａ＋Ｂ
＋Ｃ）に、さらにピンゲージ判定時のマージンを加算す
れば、貼り合わせ加工精度の実力値として最大値±０．
２５ｍｍのバラツキが発生し、公差としては±０．３ｍ
ｍの設定が限界であった。又、部品実装用補強板の材料
厚（０．５〜１．５ｍｍ程度）が厚くなるほど、位置決
め用冶具ピン挿入穴壁にその材料繊維の凹凸により、仕
上がり穴径のバラッキが発生し正確なピンゲージ判定が
困難になってくる。

【００１５】上記の従来技術における公差発生の要因の
要旨を表１に示す。

【００１６】

【表１】

【００１７】そこで、本発明の目的は、フレキシブルプ
リント配線基板と部品実装用補強板との貼り合わせ工程
をそれほど増やすことなく高精度に貼り合わすことがで
きるフレキシブルプリント配線基板の構造とその製造方
法を提供することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１に記載のフレキシブルプリント配
線基板は、該フレキシブルプリント配線基板上に判定パ
ターンを設け且つ該部品実装用補強板上に判定ホールを
設け、前記判定パターンと前記判定ホールとを対とする
判定マークを合わせマークとしてフレキシブルプリント
配線基板と部品実装用補強板とを貼り合わせることを特
徴とする。

【００１９】請求項２は、前記判定パターンをフレキシ
ブルプリント配線基板上の部品実装用ランドの近傍かそ
の領域内に配置することを特徴とする。

【００２０】請求項３は、前記部品実装用補強板は硬質
プリント基板（ＰＷＢ）より成ることを特徴とする。

【００２１】請求項４は、前記フレキシブルプリント配
線基板の大きさは前記部品実装用補強板の大きさよりも
小さいことを特徴とする。

【００２２】請求項５に記載のフレキシブルプリント配
線基板の製造方法は、前記フレキシブルプリント配線基
板上に判定パターンを設け且つ該部品実装用補強板上に
判定ホールを設け、前記判定パターンと前記判定ホール
とを対とする判定マークを合わせマークとしてフレキシ
ブルプリント配線基板と部品実装用補強板とを貼り合わ
せることを特徴とする。

【００２３】請求項６に記載のフレキシブルプリント配
線基板の製造方法は、前記フレキシブルプリント配線基
板上に設けられる判定パターンを回路パターン形成と同
時に形成されることを特徴とする。

【００２４】請求項７に記載のフレキシブルプリント配
線基板の製造方法は、前記部品実装用補強板に設けられ
る判定ホールは金型の打ち抜きにより部品実装用ガイド
ホールと同時に形成されることを特徴とする。

【００２５】請求項８に記載の前記フレキシブルプリン
ト配線基板上の判定パターンと前記部品実装用補強板上
の判定ホールとを判定ホールの対とする判定マークを合
わせマークとしてフレキシブルプリント配線基板と部品
実装用補強板とを貼り合わす製造方法において、判定マ
ークの透過光像によって良否を判定することを特徴とす
る。

【００２６】次に本発明の手段および作用を詳しく説明
する。

【００２７】従来の公差の要因のとして上述したＡ、
Ｂ、Ｃの各要因の内、まずＡについて対策した。図１０
において、ＦＰＣ上の部品実装用ランド６１の中心点６
２と同ＦＰＣ上の位置決め用治具ピン挿入穴５２間の距
離（５２ａ−６２ａ、５２ａ−６２ｂ、５２ａ−６２
ｃ、など）の設計値に対する機械加工バラツキが±０．
１ｍｍ程度発生するので、この機械加工を廃止し、ＦＰ
Ｃの回路パターン時にフォトプロセス等を用いて同時形
成する「判定パターン」で行うようにした。この「判定
マーク」は、ＦＰＣ上に形成される「判定パターン」と
部品実装用補強板上に形成される「判定ホール」との対
から構成されている。

【００２８】次に、前記判定パターンと対をなす部品実
装用補強板の判定ホールは部品実装用ガイドホール（５
５など）の金型の打ち抜きにより同時に形成されるた
め、従来金型のポンチ位置のバラッキにより最大±０．
０５ｍｍのバラッキが発生していたが、このバラツキを
無くすことができた。これにより、本発明の部品実装用
補強板の判定ホールは従来の部品実装用補強板上の位置
決め用治具ピン挿入穴（５７など）に相当するものであ
り、従来の公差の要因として上述したＢについて対策し
たことになる。

【００２９】そして従来の位置決め穴による治具貼りを
補助的なものとし、ＦＰＣと部品実装用補強板の各々に
判定マークを付加することにより、貼り合わせ時の透過
光像を目視または光学的な手段による確認と、最終検査
工程では目視または光学的な手段からなる自動検査機に
よる機械的な判定を行うようにした。従って、本発明に
よる方法は従来のピンゲージの様な機械的な器具を使用
せず、判定パターンのズレを光学的に判定する方法であ
るため、判定がデジタル的であり、判定自体のマージン
も不要となり、フレキシブルプリント配線基板と部品実
装用補強板とを高精度に貼り合わすことが可能となっ
た。これにより、本発明は従来の公差の要因のとして上
述したＣおよび従来のピンゲージ判定時のマージンの除
去について対策したことになる。

【００３０】

【発明の実施の形態】図１乃至図５は本発明の１実施の
形態よりなるフレキシブルプリント配線基板およびその
製造方法を示す図である。

【００３１】図１は１台分のＦＰＣに部品実装用補強板
を貼り合わせた様子を示す図であり、図２は判定マーク
を部品実装用ランドに対して理想的な位置に配置した例
の図であり、図３は判定ホール、判定パターン、判定マ
ークの作用を説明する図であり、図４は判定マークによ
る貼り合わせ精度に対する合否判定を説明する図であ
り、図５は複数台数分を接続したＦＰＣに部品実装用補
強板に接着した状態を示す図である。

【００３２】図１は１台分のＦＰＣ（フレキシブルプリ
ント配線基板）に部品実装用補強板を接着した状態でユ
ーザーに提供する仕様のものについての１実施の形態よ
りなるものであり、ＦＰＣの外形はおよそ１３０ｍｍ×
１１０ｍｍ×０．２５ｍｍｔ程度であり、また部品実装
用補強板の外形はおよそ１５０ｍｍ×１３０ｍｍ×０．
８ｍｍｔ程度である。一般的に、ＦＰＣの厚みは０．１
ｍｍ〜０．４ｍｍ程度である。典型的な片面ＦＰＣの厚
みは０．１４ｍｍ程度であり、典型的な両面ＦＰＣの厚
みは０．２５ｍｍ程度である。また、部品実装用補強板
として用いる銅箔付きの硬質プリント基板（ＰＷＢ）の
厚みは０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ程度である。従って、前
記フレキシブルプリント配線基板の大きさは前記部品実
装用補強板の大きさよりも小さいことを特徴としてお
り、フレキシブルプリント配線基板を確実に保持し、貼
り合わせ状態の確認を容易にし、且つ位置精度を確実な
ものとしている。

【００３３】また、外面に銅箔付きの硬質プリント基板
（ＰＷＢ）を部品実装用補強板として用いることによ
り、フォトプロセスやシルクスクリーン印刷等の手法と
同パターンのエッチング手法により部品実装用補強板に
品番や基板の上下の位置マークやメモ書きを表示するこ
とができ、製造工程の管理を容易にする。

【００３４】図１において、ＦＰＣ１はＰＷＢ等よりな
る部品実装用補強板２の上に貼り合わされている。ＦＰ
Ｃ１には３個の判定パターン（３ａ、３ｂ、３ｃ）と１
個の部品実装用ランド４が形成されている。そして、判
定パターンの１つである３ａは部品実装用ランド４の領
域内に配置されている。これに対応する部品実装用補強
板２にはこれに対応する３個の判定ホール（ＦＰＣの下
にあるため表示されず）が形成されており、ＦＰＣ上の
判定パターンとそれぞれ対をなして判定マークを構成し
ている。このように、３個の判定パターンを用いる場合
は、１個は部品実装用ランドの近傍かその領域内に配置
され、部品実装用ランドの電極端子との位置関係の精度
向上に寄与している。１台分のＦＰＣのみが１枚の部品
実装用補強板に接着される１実施の形態の場合では、判
定マークが１箇所のみであると、貼り合わせされるべき
角度の確認か出来ないため複数個の判定マークの設定が
必要である。そのため、他の２個の判定パターン（この
場合は３ｂ、３ｃ）は出来るだけこの部品実装用ランド
から遠い距離にある位置にＦＰＣの周辺部に配置され
る。そして、この１つの実施の形態では、３個の判定パ
ターン（３ａ、３ｂ、３ｃ）はほぼ一直線を形作ってい
る。

【００３５】コネクター挿入部に対する厚み調整等の補
材接着部材５はＦＰＣ基板表面より突出しており、その
高さはおよそ０．２ｍｍ〜０．４ｍｍ程度である。その
他、ＦＰＣ上には部品実装用補強板との位置決めに用い
ていた治具ピン挿入穴６も示されているが、本発明では
補助的な機能しか果たしていない。

【００３６】また、銅箔付きの硬質プリント基板（ＰＷ
Ｂ）を用いた部品実装用補強板には部品実装用や半田印
刷用等のためのガイドホール７や基板の向きを指し示す
マーカー８が形成されており、ＦＰＣとの貼り合わせ確
認等を容易にしている。

【００３７】次に、部品実装用ランド内に配置された判
定マーク（判定パターンおよび判定ホールを含む）につ
いて説明する。図２は判定マークが部品実装用ランドに
対して理想的な位置に配置されている１実施の形態であ
り、判定マーク１０は部品実装用ランド４の領域のほぼ
中心（重心）の位置に配置されており、この判定マーク
は部品実装用ランドの４つの電極端子１１からほぼ等距
離の位置にあることになる。そして、この判定マークが
部品実装用ランドの近傍に配置されている程ＦＰＣと部
品実装用補強板との貼り合わせ精度は向上できる。判定
マーク１０は判定パターン３ａと判定ホール９との対に
よって構成され、この場合判定パターン３ａの直径は判
定ホール９の直径より約０．１ｍｍ×２程度小さく設定
されている。

【００３８】次に、フレキシブルプリント配線基板上に
判定パターンを設け、一方部品実装用補強板上に判定ホ
ールを設け、前記判定パターンと前記判定ホールとを対
とする判定マークを合わせマークとしてフレキシブルプ
リント配線基板と部品実装用補強板とを貼り合わせてフ
レキシブルプリント配線基板を製造する方法について説
明する。

【００３９】図３（ａ）において、ポリイミド基材１２
から成るＦＰＣはその片面又は両面に導体となる銅箔層
が形成されており、この銅箔層をフォトプロセスおよび
エッチング等を用いてＦＰＣの回路パターン形成時に同
時形成された判定パターン１３を持つＦＰＣ１４があ
る。１５はＰＷＢ等よりなる部品実装用補強板であり、
１６は金型の打ち抜きにより形成された判定ホールであ
る。１７は判定マークを照射する光源であり、１８はそ
れを観測する手段である。そして、この光源１７は蛍光
灯やＬＥＤ発光素子やまたは自然光によるものであり、
この観測手段１８は肉眼やＣＣＤまたはＩＴＶ（検査用
の工業用テレビ）よりなる光学的な装置である。

【００４０】図３（ｂ）は図３（ａ）を観測手段側より
見た図であり、Ｐは判定パターン１３の直径であり、Ｑ
は判定ホールの直径である。ＰＷＢ等よりなる部品実装
用補強板１５は光学的に不透明であり、ポリイミド基材
１２は黄褐色で光学的に透明または半透明であり、銅箔
等からなる判定パターン１３は光学的に不透明である。
従って１８において観測される透過光像はＰＷＢ等より
遮光された領域１９と銅箔等により遮光された判定パタ
ーン１３とによる光の輪２０が観測される。また光源１
７と観測手段１８との位置関係を上下逆にしても同じよ
うな透過光像が観測できる。

【００４１】次に観測される透過光像を示す図４を用い
て、この光の輪とフレキシブルプリント配線基板と部品
実装用補強板との貼り合わせ精度の関係について説明す
る。

【００４２】この貼り合わせ精度の判定基準は、ＦＰＣ
上に形成される判定パターンと部品実装用補強板上に形
成される判定ホールとの対から構成されている判定マー
クをの下側から光をあてた時、判定パターンの全形状が
判定ホールの周辺部によって遮られることなく確認出来
ることである。図４（ａ）はリング状の光の輪２０が確
認できて、合格の状態を示している。また、図４（ｂ）
は光の輪２０が欠けて三ケ月状となっており、不合格の
状態を示している。

【００４３】この１実施の形態よりなる判定パターン１
３の直径Ｐ、判定ホール１６の直径Ｑとの差は、Ｑ−Ｐ
＝０．１ｍｍ×２程度に設定されており、図４（ａ）が
合格基準なので、公差精度±０．１ｍｍの精度で判定す
ることができる。またこの公差精度の設定値として、上
記のＱ−Ｐ＝０．１ｍｍ×２程度以外の値（即ち±０．
１ｍｍ）、例えば（０．０５〜０．１５ｍｍ）×２程度
が必要に応じて選ばれることは当然である。そして、本
発明による方法は従来のピンゲージの様な機械的な器具
を使用せず、判定パターンを認識するか否かの光学的な
判定方法であるため、判定がデジタル的であり、判定自
体のマージンも不要になる。

【００４４】また、光源１７に蛍光灯やＬＥＤ発光素子
（可視光または近赤外光）やまたは自然光を使い、この
観測手段１８にＣＣＤまたはＩＴＶよりなる光学的な装
置を用いた場合、この透過光像による光の輪２０の受光
光量は図４（ａ）の合格の場合が最も低い一定値とな
り、図４（ｂ）のように不合格の度合いが大きくなるに
比例して受光光量は増加する。また判定パターンが判定
ホールと位置的に完全にずれていた場合は受光光量がゼ
ロとなることは当然である。従って、受光光量を図４
（ａ）の合格の場合を単位１として受光光量をデジタル
化することができ、貼り合わせ精度の合否をデジタル的
に処理することができる。この光学的な観測手段からの
デジタル信号を用いて自動検査機による機械的な判定を
行うことができる。光源１７の近赤外光のＬＥＤ発光素
子としては、ＧａＡｓ発光素子やＧａＡｌＡｓ発光素子
を用いることができる。

【００４５】図５は複数台数分を接続したＦＰＣに部品
実装用補強板に接着した状態でユーザーに提供する仕様
のものにおける判定マークを配置した実施の形態の例で
ある。

【００４６】図５において、ＦＰＣ２１はＰＷＢ等より
なる部品実装用補強板２２の上に貼り合わされている。
ＦＰＣ２１は３台分のＦＰＣ（２１ａ、２１ｂ、２１
ｃ）が接続されたもので、各個別のＦＰＣにはそれぞれ
１個づつの判定パターン（２３ａ、２３ｂ、２３ｃ）が
それぞれれの部品実装用ランド（２４ａ、２４ｂ、２４
ｃ）の領域内に形成されている。そして、図示されてい
ないが部品実装用補強板２２にはこれに対応した判定ホ
ールが形成され、これらの判定パターンと判定ホールと
で対の判定マークをなしていることは当然である。

【００４７】コネクター挿入部に対する厚み調整等の補
材接着部材はＦＰＣ基板表面より突出しており、その高
さはおよそ０．２〜０．４ｍｍ程度であるため、部品実
装用補強板２２にはその逃し穴（２５ａ、２５ｂ、２５
ｃ）が形成されている。また、この部品実装用補強板２
２には部品実装用や半田印刷用等のためのガイドホール
２７や基板の向きを指し示すマーカー２８が形成されて
いる。

【００４８】この図５に示される１実施の形態よりなる
場合、１台分のＦＰＣには１個の判定パターンしか形成
されていないが、３台分のＦＰＣが連結された状態にあ
るため、結果的に３個の判定マーク（含む判定パターン
および判定ホール）によって公差精度が確保される形態
を取っており、これら３個の判定マークは一直線を形作
っている。そのため、部品実装ランド近傍の１個の判定
マークだけでも、部品実装用補強板に接着される際はに
そのＦＰＣ綴り数分の判定マークが存在することにな
り、角度の制御や確認もこれら複数個の判定マークだけ
で対応可能になる。

【００４９】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、フレキ
シブルプリント配線基板に部品実装用補強板を貼り合わ
せた構造を持つフレキシブルプリント配線基板におい
て、該フレキシブルプリント配線基板上に判定パターン
を設け且つ該部品実装用補強板上に判定ホールを設け、
前記判定パターンと前記判定ホールとを対とする判定マ
ークを合わせマークとしてフレキシブルプリント配線基
板と部品実装用補強板とを貼り合わせることにより貼り
合わせ精度の設計公差を±０．１５ｍｍより高い精度を
実現することができた。

【００５０】また、本発明の請求項２記載のフレキシブ
ルプリント配線基板は、前記判定パターンをフレキシブ
ルプリント配線基板上の部品実装用ランドの近傍かその
領域内に配置することにより貼り合わせ精度の設計公差
を±０．１５ｍｍより高い精度がが得られるようになっ
た。

【００５１】また、本発明の請求項３記載のフレキシブ
ルプリント配線基板は、前記部品実装用補強板に硬質プ
リント基板（ＰＷＢ）を用いることにより、実装時の説
明用の記号やガイドホールをパターニング等の手法によ
り書き込むことができると共に、高い貼り合わせ精度の
設計公差を設定することができるようになった。

【００５２】また、本発明の請求項４記載のフレキシブ
ルプリント配線基板は、前記フレキシブルプリント配線
基板の大きさは前記部品実装用補強板の大きさよりも小
さいく設定したために、ＦＰＣの補強作用と共に、貼り
合わせ製品の外観検査を容易にすることができる。

【００５３】また、本発明の請求項５記載のフレキシブ
ルプリント配線基板の製造方法は、フレキシブルプリン
ト配線基板上に判定パターンを設け且つ部品実装用補強
板上に判定ホールを設け、前記判定パターンと前記判定
ホールとを対とする判定マークを合わせマークとしてフ
レキシブルプリント配線基板と部品実装用補強板とを貼
り合わせることにより高い貼り合わせ精度の設計公差を
設定することができるようになった。

【００５４】また、本発明の請求項６記載のフレキシブ
ルプリント配線基板の製造方法は、前記フレキシブルプ
リント配線基板上に設けられる判定パターンは回路パタ
ーン形成と同時に形成されることにより高い貼り合わせ
精度の設計公差を設定することができるようになった。

【００５５】また、本発明の請求項７記載のフレキシブ
ルプリント配線基板の製造方法は、前記部品実装用補強
板に設けられる判定ホールは金型の打ち抜きにより部品
実装用ガイドホールと同時に形成されることにより高い
貼り合わせ精度の設計公差を設定することができるよう
になった。

【００５６】さらに、本発明の請求項８記載のフレキシ
ブルプリント配線基板の製造方法は、フレキシブルプリ
ント配線基板上に判定パターンを設け且つ部品実装用補
強板上に判定ホールを設け、前記判定パターンと前記判
定ホールとを対とする判定マークを合わせマークとして
フレキシブルプリント配線基板と部品実装用補強板とを
貼り合わせて透過光像により合否を判定することにより
高い貼り合わせ精度の設計公差を設定することができる
ようになった。

【００５７】以上説明したように、本発明では、ＦＰＣ
上の部品実装用ランドと同時形成された銅箔による判定
パターンの追加により、従来法の位置決め用治具ピン挿
入穴自休のもつ位置バラッキが発生していても、貼り合
わせを行いながら位置補正が可能であり、従来の様に最
終検査のみで不良判定され直行率の低下による生産効率
の悪化がない。

【００５８】また、目視判定、或は自動認識が可能にな
るため、ピンゲージを使用する手間が省けると共に、ピ
ンゲージの摩耗、変形度合を管理することも無くなる。

【００５９】また、位置決め用治具ピン挿入穴の設定箇
所が削減出来るため、ＦＰＣ及び部品実装用補強板の外
形加工用金型が簡素になり、金型作成のリードタイム短
縮やコストダウンが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施の形態よりなるフレキシブルプ
リント配線基板の平面図である。

【図２】本発明の一実施の形態よりなるフレキシブルプ
リント配線基板の判定マークを部品実装用ランドに対し
て理想的な位置に配置した図である。

【図３】本発明の１実施の形態のフレキシブルプリント
配線基板の判定ホール、判定パターン、判定マークの作
用の説明図である。

【図４】本発明の１実施の形態のフレキシブルプリント
配線基板の観測される判定マークの透過光像を説明する
図である。

【図５】１実施の形態の複数台数分を接続したフレキシ
ブルプリント配線基板を部品実装用補強板に貼り付けた
状態を示す図である。

【図６】従来例のフレキシブルプリント配線基板の平面
図である。

【図７】従来例の図６に対応する部品実装用補強板の平
面図である。

【図８】従来例のフレキシブルプリント配線基板と部品
実装用補強板との貼り合わせの様子を示す図である。

【図９】従来例のフレキシブルプリント配線基板と部品
実装用補強板との貼り合わせにおける位置決め用冶具ピ
ン挿入穴付近拡大図である。

【図１０】従来例の貼り合わせ精度についての説明図
で、部品実装用ランドと部品実装用補強板のガイドホー
ルとの関係についての説明図ある。

【符号の説明】

１ＦＰＣ２ＰＷＢ等よりなる部品実装用補強板３ＦＰＣ１上の判定パターン４部品実装用ランド５コネクター挿入部に対する厚み調整等の補材接着部
材５６治具ピン挿入穴７部品実装用補強板上の部品実装用や半田印刷用等の
ためのガイドホール８基板の向き示すマーカー９判定ホール１０判定マーク１１部品実装用ランドの電極端子１２ポリイミド基材１３判定パターン１４ＦＰＣ１５ＰＷＢ等よりなる部品実装用補強板１６金型の打ち抜きにより形成された判定ホール１７判定マークを照射する光源１８判定マークの観測手段１９ＰＷＢ等より遮光された領域２０光の輪２１３台分の接続されたＦＰＣ（２１ａ、２１ｂ、２
１ｃ）２２ＰＷＢ等よりなる部品実装用補強板２３各個別のＦＰＣの１個づつの判定パターン（２３
ａ、２３ｂ、２３ｃ）２４部品実装用ランド（２４ａ、２４ｂ、２４ｃ）２５部品実装用補強板２２の逃し穴（２５ａ、２５
ｂ、２５ｃ）２７部品実装用や半田印刷用等のためのガイドホール２８基板の向きを示すマーカーＰ判定パターン１３の直径Ｑ判定ホールの直径

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】フレキシブルプリント配線基板に部品実
装用補強板を貼り合わせた構造を持つフレキシブルプリ
ント配線基板において、該フレキシブルプリント配線基
板上に判定パターンを設け且つ該部品実装用補強板上に
判定ホールを設け、前記判定パターンと前記判定ホール
とを対とする判定マークを合わせマークとしてフレキシ
ブルプリント配線基板と部品実装用補強板とを貼り合わ
せることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項２】前記判定パターンをフレキシブルプリン
ト配線基板上の部品実装用ランドの近傍かその領域内に
配置することを特徴とする請求項１記載のフレキシブル
プリント配線基板。
【請求項３】前記部品実装用補強板は硬質プリント基
板より成ることを特徴とする請求項１記載のフレキシブ
ルプリント配線基板。
【請求項４】前記フレキシブルプリント配線基板の大
きさは前記部品実装用補強板の大きさよりも小さいこと
を特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線
基板。
【請求項５】フレキシブルプリント配線基板に部品実
装用補強板を貼り合わせて製造する方法において、該フ
レキシブルプリント配線基板上に判定パターンを設け且
つ該部品実装用補強板上に判定ホールを設け、前記判定
パターンと前記判定ホールとを対とする判定マークを合
わせマークとしてフレキシブルプリント配線基板と部品
実装用補強板とを貼り合わせることを特徴とするフレキ
シブルプリント配線基板の製造方法。
【請求項６】前記フレキシブルプリント配線基板上に
設けられる判定パターンは回路パターン形成と同時に形
成されることを特徴とする請求項５記載のフレキシブル
プリント配線基板の製造方法。
【請求項７】前記部品実装用補強板に設けられる判定
ホールは金型の打ち抜きにより部品実装用ガイドホール
と同時に形成されることを特徴とする請求項５記載のフ
レキシブルプリント配線基板の製造方法。
【請求項８】前記フレキシブルプリント配線基板上の
判定パターンと前記部品実装用補強板上の判定ホールと
を判定ホールの対とする判定マークを合わせマークとし
てフレキシブルプリント配線基板と部品実装用補強板と
を貼り合わす製造方法において、判定マークの透過光像
によって良否を判定することを特徴とする請求項５記載
のフレキシブルプリント配線基板の製造方法。