CN111901968B - 一种Micro LED柔性电路板制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种Micro LED柔性电路板制作方法，其中，该Micro LED柔性电路板为双面板，具有呈矩阵分布的Micro LED焊盘，该方法包括以下步骤：备料，裁切预定尺寸的双面覆铜板，该双面覆铜板的铜层和基材之间具有白胶层；对双面覆铜板进行烘烤；依次进行钻孔、黑孔、等离子清洗和镀铜；正面和背面线路制作；AOI，将导线缺口控制在线宽的10％以内；贴覆盖膜，其中Micro LED焊盘面需使用白色覆盖膜，而非Micro LED焊盘面使用黄色覆盖膜，且Micro LED焊盘区域对应的白色覆盖膜需开窗；冲孔；焊盘防焊化金处理，其中感光油墨是白色的；依次进行补强、丝印文字、飞针测试、成型和包装入库。本发明能够确保Micro LED焊盘外露偏移精度，提高灯光反射率及感光油墨与线路的结合力，提升产品质量。

Description

一种Micro LED柔性电路板制作方法
技术领域
本发明涉及柔性电路板领域，具体地涉及一种Micro LED柔性电路板制作方法。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。Micro LED柔性电路板是一种全新产品，通常，每块Micro LED柔性电路板可以集成上千个Micro LED，可应用于各种显示屏。通常，这种Micro LED柔性电路板是双面板，其正面具有呈矩阵分布的Micro LED焊盘。使用传统制作工艺，矩阵焊盘线路偏位公差大，产品形变涨缩大、油墨结合力差，会使产品光学性能达不到要求，产品反光率仅能控制85％以内，且可靠性差，无法保证品质。
发明内容
本发明旨在提供一种Micro LED柔性电路板制作方法，以解决上述问题。为此，本发明采用的具体技术方案如下：
一种Micro LED柔性电路板制作方法，其中，该Micro LED柔性电路板为双面板，具有呈矩阵分布的Micro LED焊盘，该方法包括以下步骤：
备料，裁切预定尺寸的双面覆铜板，该预定尺寸适于制作呈阵列排布的多个MicroLED柔性电路板，并且该双面覆铜板的铜层和基材之间具有白胶层；
对双面覆铜板进行烘烤；
依次进行钻孔、黑孔、等离子清洗和镀铜；
正面和背面线路制作；
AOI，将导线缺口控制在线宽的10％以内；
贴覆盖膜，其中Micro LED焊盘面需使用白色覆盖膜，而非Micro LED焊盘面使用黄色覆盖膜，且Micro LED焊盘区域对应的白色覆盖膜需开窗；
冲孔，其中，冲针的直径为2毫米；
焊盘防焊化金处理，具体地，依次进行等离子清洗、感光油墨丝印、第一次油墨烘烤、防焊曝光、防焊显影、第二次油墨烘烤、粗化和化金，其中感光油墨是白色的，并且丝印过程中不允许有锯齿状；
依次进行补强、丝印文字、飞针测试、成型和包装入库。
进一步地，双面覆铜板的铜层厚度为12微米且白色胶层的厚度为15微米。
进一步地，在感光白油曝光步骤中，正面菲林和背面菲林上分别打上实心点识别靶和圆环识别靶，其中，实心点识别靶的直径为1毫米；圆环识别靶的内径为0.8毫米，外径为1.2毫米。
进一步地，在贴覆盖膜步骤中，正面覆盖膜采用PE膜压合，背面覆盖膜采用离型膜压合。
本发明采用上述技术方案，具有的有益效果是：本发明能够确保Micro LED焊盘外露偏移精度，提高灯光反射率及感光油墨与线路的结合力，提升产品质量。
附图说明
为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
图1是本发明方法的流程图；
图2是正面覆盖膜开窗后的Micro LED柔性电路板的示意图；
图3a和3b分别是局部正面菲林和背面菲林的识别靶的示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
参照图1和2，描述一种Micro LED柔性电路板制作方法，其中，该Micro LED柔性电路板为双面板，其主体宽度d1小于2毫米，且边框宽度d2小于0.1毫米，该方法包括以下步骤：
100.备料。将双面覆铜板裁切成预定尺寸，该预定尺寸适于制作呈阵列排布的多个Micro LED柔性电路板产品。双面覆铜板为1/3OZ无卤有胶双面基材，具体地说，双面覆铜板包括从内到外叠置的基材层、白胶层和铜层。其中，基材层厚度为13微米，白胶层厚度为15微米，且铜层厚度为12微米。双面覆铜板可以从市场上购得，例如型号为IF-FD131512NAO1。
200.对双面覆铜板进行烘烤，以使该双面覆铜板涨缩在产品制造过程中形变控制得更小，确保焊盘错位精度在可靠范围内。
300.依次进行钻孔、黑孔、等离子清洗和镀铜。这些步骤为常规工艺，这里不再描述。
400.正面和背面线路制作。线路制作过程可包括表面处理(脱脂-微蚀-抗氧化-烘干)、贴干膜、曝光、显影、蚀刻和脱膜等常规工艺过程。
500.AOI(自动光学检测)。由于在线路制作过程中通常会因存在异物而导致导线有缺口，而如果导线有缺口将影响到电阻(增大)，从而影响到LED灯发光效果(亮度变暗)，因此，导线缺口需控制在线宽的10％以内。也就是说，通过AOI检测，可以将导线缺口大于线宽10％的产品剔除掉，从而确保产品质量。
600.贴覆盖膜。其中Micro LED焊盘面(正面)需使用白色覆盖膜，而非Micro LED焊盘面(背面)使用黄色覆盖膜，且Micro LED焊盘区域对应的白色覆盖膜1需开窗(例如，采用激光成型开窗),如图2所示。贴覆盖膜主要包括覆盖膜裁切，贴合，压合及烘烤等过程。在覆盖膜压合过程中，正面采用PE膜，背面采用离型膜。
700.冲工艺孔。其中，工艺孔可包括Gn孔(定位孔)、P孔、HD孔和E孔等。优选地，定位孔的冲针直径为2毫米。
800.焊盘防焊化金处理，具体地，依次进行等离子清洗、感光油墨丝印、第一次油墨烘烤、防焊曝光、防焊显影、第二次油墨烘烤、粗化和化金，其中感光油墨是白色的，例如其型号为R-9000-FLX505WB。产品印刷感光白油之前，使用等离子机对表面进行清洗，目的在于提升产品表面粗糙度，从而进一步提供油墨与线路间结合力。在感光油墨丝印中，网屏T数为53，油墨厚度为20±5微米，油墨不允许锯齿状，使用直网。优选地，在感光白油曝光过程中使用油墨自动曝光机工序，以保证Micro LED焊盘的偏移精度控制在0.03mm以内。为了能够使用油墨自动曝光机工序，正面菲林和背面菲林上分别打上实心点识别21靶和圆环识别靶22(如图3a和3b所示)，以精确定位。其中，实心点识别靶的直径为1毫米；圆环识别靶的内径为0.8毫米，外径为1.2毫米。
900.依次进行补强、丝印文字、飞针测试、成型和包装入库。这些步骤是常规工艺，这里不再描述。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种Micro LED柔性电路板制作方法，其特征在于，该Micro LED柔性电路板为双面板，具有呈矩阵分布的Micro LED焊盘，该方法包括以下步骤：
备料，裁切预定尺寸的双面覆铜板，该预定尺寸适于制作呈阵列排布的多个Micro LED柔性电路板产品，并且该双面覆铜板的铜层和基材之间具有白胶层；
对双面覆铜板进行烘烤；
依次进行钻孔、黑孔、等离子清洗和镀铜；
正面和背面线路制作；
AOI，将导线缺口控制在线宽的10％以内；
贴覆盖膜，其中Micro LED焊盘面需使用白色覆盖膜，而非Micro LED焊盘面使用黄色覆盖膜，且Micro LED焊盘区域对应的白色覆盖膜需开窗；
冲定位孔，其中，冲针的直径为2毫米；
焊盘防焊化金处理，具体地，依次进行等离子清洗、感光油墨丝印、第一次油墨烘烤、防焊曝光、防焊显影、第二次油墨烘烤、粗化和化金，其中感光油墨是白色的，并且丝印过程中不允许有锯齿状，在感光白油曝光过程中使用油墨自动曝光机工序，并且在正面菲林和背面菲林上分别打上实心点识别靶和圆环识别靶，其中，实心点识别靶的直径为1毫米；圆环识别靶的内径为0.8毫米，外径为1.2毫米；
依次进行补强、丝印文字、飞针测试、成型和包装入库。
2.如权利要求1所述的Micro LED柔性电路板制作方法，其特征在于，双面覆铜板的铜层厚度为12微米且白色胶层的厚度为15微米。
3.如权利要求1所述的Micro LED柔性电路板制作方法，其特征在于，在贴覆盖膜步骤中，正面覆盖膜采用PE膜压合，背面覆盖膜采用离型膜压合。
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