KR20080091724A - Ｔａｂ용 테이프 캐리어의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

TAB용 테이프 캐리어 상의 각 인쇄 블럭의 양측방에 위치 결정 마크가 형성된다. 스크린 인쇄시에, 롤-투-롤(roll-to-roll) 방식에 의해 긴 형상 회로 기판이 반송된다. 광학 센서가 위치 결정 마크를 검출했을 때에, 긴 형상 회로 기판의 반송을 정지한다. 그 후, 스크린 인쇄 장치에 의해 긴 형상 회로 기판의 인쇄 블럭에 솔더 레지스트의 스크린 인쇄가 행해진다.

Description

ＴＡＢ용 테이프 캐리어의 제조 방법{MANUFACTURING METHOD OF TAPE CARRIER FOR TAB}
본 발명은 TAB용 테이프 캐리어의 제조 방법에 관한 것이다.
배선 회로 기판의 제조 방법으로서, TAB(Tape Automated Bonding) 기술이 알려져 있다. 이 TAB 기술에 있어서는 긴 형상(long-sized)의 테이프 캐리어(긴 형상의 테이프 기판) 상에 복수의 실장부가 등간격으로 마련된다. 각 실장부에는 배선 패턴이 형성되고, 배선 패턴의 소정 영역에는 솔더 레지스트가 형성된다. 그리고, 테이프 캐리어에 형성된 복수의 실장부 각각에 전자 부품의 전극이 본딩된다. 이에 따라, 테이프 캐리어 상의 복수의 실장부 각각에 전자 부품이 실장된다.
통상, 테이프 캐리어 상에 솔더 레지스트를 형성하는 공정에서는 테이프 캐리어가 롤-투-롤(roll-to-roll) 방식에 의해 반송되면서, 각 배선 패턴의 소정 영역에 스크린 인쇄에 의해 솔더 레지스트가 형성된다. 이 경우, 인쇄 스테이지의 크기에 따라 소정수의 실장부로 이루어지는 블럭마다 스크린 인쇄가 행해진다.
한편, 테이프 캐리어의 재료를 효율적으로 사용하기 위해서는 등간격으로 나 열되는 복수의 실장부의 간격을 가능한 한 작게 하는 것이 요구된다.
그러나, 테이프 캐리어 상의 실장부의 간격이 작아지면, 솔더 레지스트의 인쇄 위치가 약간 어긋나는 것만으로, 각 블럭의 끝에 위치하는 실장부에서 인쇄의 깨짐 등의 인쇄 불량이 발생한다.
일본 특허 공개 2002-299390호 공보에는 솔더 레지스트의 인쇄 정밀도를 향상시키기 위해서, 솔더 레지스트의 인쇄시에 필름 캐리어 테이프(테이프 캐리어)를 위치 결정하여 고정하는 방법이 기재되어 있다. 일본 특허 공개 2002-299390호 공보의 방법으로서는 필름 캐리어 테이프의 폭 방향의 양쪽 가장자리부에 펀칭 또는 레이저에 의해 위치 결정 구멍이 형성된다. 솔더 레지스트의 도포 공정시에 위치 결정 구멍에 위치 결정 지그의 위치 결정핀이 삽입됨으로써, 필름 캐리어 테이프가 위치 결정 및 고정된다.
그러나, 일본 특허 공개 2002-299390호 공보의 방법에 의하면, 솔더 레지스트의 도포 공정 전에, 필름 캐리어 테이프에 위치 결정 구멍을 형성하기 위한 공정이 필요하게 된다. 또한, 위치 결정 구멍의 형성 공정과 솔더 레지스트의 도포 공정 사이에 위치 결정 구멍에 위치 결정 지그의 위치 결정핀을 삽입하는 공정이 필요하게 된다.
또한, 위치 결정 구멍에 위치 결정 지그의 위치 결정핀이 삽입되었을 때에 필름 캐리어 테이프의 위치 결정 구멍과 측변 사이의 영역이 파손하지 않도록, 필름 캐리어 테이프의 측변과 위치 결정 구멍 사이의 거리를 크게 할 필요가 있다. 또한, 위치 결정핀을 삽입 가능한 크기로 위치 결정 구멍을 형성해야 한다. 이 때 문에, 필름 캐리어 테이프의 양측부에서 낭비 영역이 크게 된다.
본 발명의 목적은 공정수의 증가 및 재료의 낭비를 억제하면서 솔더 레지스트의 스크린 인쇄를 높은 정밀도로 실행하는 것이 가능한 TAB용 테이프 캐리어의 제조 방법을 제공하는 것이다.
(1) 본 발명의 일 측면에 따른 TAB용 테이프 캐리어의 제조 방법은 TAB용 테이프 캐리어의 제조 방법으로서, 긴 형상의 절연층 상에 배선 패턴을 각각 포함하는 복수의 실장부를 형성함으로써 긴 형상 회로 기판을 형성하는 공정과, 긴 형상 회로 기판을 롤-투-롤 방식에 의해 반송하면서, 긴 형상 회로 기판의 소정수의 실장부를 포함하는 단위 영역마다 각 실장부의 배선 패턴의 소정 영역에 스크린 인쇄 장치를 이용하여 솔더 레지스트를 형성하는 공정을 구비하되, 긴 형상 회로 기판을 형성하는 공정은 긴 형상 회로 기판상의 길이 방향의 적어도 한쪽의 측변에 따르는 영역에 각 단위 영역에 대응하는 위치 결정 마크를 형성하는 공정을 포함하고, 솔더 레지스트를 형성하는 공정은, 긴 형상 회로 기판의 반송 중에 위치 결정 마크를 검출함으로써 이 위치 결정 마크에 대응하는 단위 영역이 스크린 인쇄 장치에 의해 인쇄 가능한 영역에 위치하는 것을 검출하는 공정과, 위치 결정 마크의 검출에 응답하여 긴 형상 회로 기판의 반송을 정지하는 공정과, 정지한 긴 형상 회로 기판에 있어서의 위치 결정 마크에 대응하는 단위 영역에 스크린 인쇄 장치에 의해 솔더 레지스트를 스크린 인쇄하는 공정과, 스크린 인쇄 후에 긴 형상 회로 기판의 반송을 재개하는 공정을 포함하는 것이다.
이 TAB용 테이프 캐리어의 제조 방법에 있어서는 우선, 긴 형상의 절연층 상에 배선 패턴을 각각 포함하는 복수의 실장부가 형성됨으로써 긴 형상 회로 기판이 형성된다. 다음으로, 긴 형상 회로 기판이 롤-투-롤 방식에 의해 반송되면서, 긴 형상 회로 기판의 소정수의 실장부를 포함하는 단위 영역마다 각 실장부의 배선 패턴의 소정 영역에 스크린 인쇄 장치를 이용하여 솔더 레지스트가 형성된다.
긴 형상 회로 기판을 형성하는 공정에서는 긴 형상 회로 기판상의 길이 방향의 적어도 한쪽 측변에 따르는 영역에 각 단위 영역에 대응하는 위치 결정 마크가 형성된다. 솔더 레지스트를 형성하는 공정에서는 긴 형상 회로 기판의 반송 중에 위치 결정 마크가 검출됨으로써, 이 위치 결정 마크에 대응하는 단위 영역이 스크린 인쇄 장치에 의해 인쇄 가능한 영역에 위치하는 것이 검출된다. 정지된 긴 형상 회로 기판에 있어서의 위치 결정 마크에 대응하는 단위 영역에 스크린 인쇄 장치에 의해 솔더 레지스트가 스크린 인쇄된다. 스크린 인쇄 후에 긴 형상 회로 기판의 반송이 재개된다.
이렇게 하여, 긴 형상 회로 기판의 각 단위 영역이 스크린 인쇄 장치에 의해 인쇄 가능한 영역에 정확하게 위치한 상태로 이 단위 영역의 복수의 실장부에 솔더 레지스트가 스크린 인쇄된다.
이 경우, 긴 형상 회로 기판을 형성하는 공정에서 위치 결정 마크가 형성되기 때문에, 위치 결정 마크를 형성하는 것에 의한 공정수의 증가가 억제된다. 또 한, 위치 결정 마크는 대응하는 단위 영역이 스크린 인쇄 장치에 의해 인쇄 가능한 영역에 위치하는지 여부를 검출하기 위해서 이용되기 때문에, 위치 결정 마크를 작게 형성할 수 있다. 이로써, 위치 결정 마크를 형성하기 위한 영역의 면적을 작게 할 수 있어, 재료의 낭비가 억제된다.
이러한 결과, TAB용 테이프 캐리어의 제조시에, 공정수의 증가 및 재료의 낭비를 억제하면서 솔더 레지스트의 스크린 인쇄를 높은 정밀도로 실행하는 것이 가능해진다.
(2) 위치 결정 마크를 형성하는 공정은 각 위치 결정 마크를 긴 형상 회로 기판의 폭 방향으로 각 단위 영역의 적어도 한쪽 측에 마련하는 공정을 포함해도 된다.
이 경우, 위치 결정 마크가 스크린 인쇄 장치에 의해 인쇄 가능한 영역의 가까이 위치할 때에, 긴 형상 회로 기판의 단위 영역이 스크린 인쇄 장치에 의해 인쇄 가능한 영역에 위치한다. 이로써, 스크린 인쇄 장치 근방에서 위치 결정 마크를 검출함으로써 긴 형상 회로 기판의 단위 영역을 스크린 인쇄 장치의 인쇄 가능한 영역에서 위치 결정할 수 있다. 따라서, 위치 결정 마크를 검출하기 위한 검출기의 위치 결정이 용이하게 된다.
(3) 스크린 인쇄 장치는 긴 형상 회로 기판의 절연층의 이면에 설치되는 인쇄 스테이지와, 긴 형상 회로 기판을 사이에 두고 인쇄 스테이지에 대향하도록 긴 형상 회로 기판의 복수의 실장부측의 면에 설치되는 스크린판을 구비하되, 위치 결정 마크를 형성하는 공정은 긴 형상 회로 기판의 반송 방향으로 인쇄 스테이지의 소정 개소에 위치 결정 마크가 위치하는 경우에 이 위치 결정 마크에 대응하는 단위 영역이 스크린판 아래쪽에 위치하도록 각 위치 결정 마크를 마련하는 것을 포함해도 된다.
이 경우, 긴 형상 회로 기판의 반송 방향으로 인쇄 스테이지의 소정 개소에 위치 결정 마크가 위치하는 것을 검출함으로써, 이 위치 결정 마크에 대응하는 단위 영역이 스크린판의 아래쪽에 위치하는 것을 검출할 수 있다. 이로써, 긴 형상 회로 기판의 각 단위 영역을 스크린판의 아래쪽에 보다 정확하고 또한 용이하게 위치 결정할 수 있다.
(4) 소정 개소는 인쇄 스테이지의 전단 및 후단 중 적어도 한쪽이여도 된다. 이 경우, 긴 형상 회로 기판의 반송 방향으로 인쇄 스테이지의 전단 및 후단 중 적어도 한쪽에 위치 결정 마크가 위치하는 것을 검출함으로써, 이 위치 결정 마크에 대응하는 단위 영역이 스크린판의 아래쪽에 위치하는 것을 검출할 수 있다. 이로써, 긴 형상 회로 기판의 각 단위 영역을 스크린판의 아래쪽으로 보다 정확하고 또한 용이하게 위치 결정할 수 있다.
(5) 검출하는 공정은 각 위치 결정 마크를 광학적으로 검출하는 것을 포함해도 된다. 이 경우, 위치 결정 마크를 작게 해도, 위치 결정 마크를 정확하게 검출할 수 있다. 이로써, 긴 형상 회로 기판의 각 단위 영역을 스크린 인쇄 장치에 의해 인쇄 가능한 영역에 보다 정확하고 또한 용이하게 위치 결정할 수 있다.
(6) 긴 형상 회로 기판을 형성하는 공정은 절연층상에 도체층으로 이루어지는 배선 패턴 및 위치 결정 마크를 동시에 형성하는 공정을 포함해도 된다.
이 경우, TAB용 테이프 캐리어의 제조 공정수를 증가시키지 않고, 긴 형상 회로 기판에 위치 결정 마크를 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 위치 결정 마크가 도체층으로 이루어지기 때문에, 위치 결정 마크를 광의 반사에 의해 용이하게 검출할 수 있다.
본 발명에 의하면, TAB용 테이프 캐리어의 제조시에, 공정수의 증가 및 재료의 낭비를 억제하면서 솔더 레지스트의 스크린 인쇄를 높은 정밀도로 실행하는 것이 가능해진다.
이하, 본 발명의 실시예에 관한 TAB용 테이프 캐리어 및 이 제조 방법에 대해서 설명한다.
(1) TAB용 테이프 캐리어의 기본 구성
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 TAB용 테이프 캐리어의 평면도이다.
도 1에 있어서, 긴 형상의 TAB용 테이프 캐리어(1)의 길이 방향에 수직인 방향을 폭 방향이라고 부른다. 이 TAB용 테이프 캐리어(1)는 롤-투-롤 방식에 의해 길이 방향으로 반송되면서 제조된다. 도 1에서는 TAB용 테이프 캐리어(1)는 반송 방향(TR)으로 반송된다.
도 1에 도시하는 바와 같이 긴 형상의 TAB용 테이프 캐리어(1)에는 반도체 칩 등의 전자 부품을 실장하기 위한 직사각형의 복수의 실장부(11)가 폭 방향 및 길이 방향으로 각각 소정 간격을 두고 마련되어 있다. 복수의 실장부(11)는 길이 방향으로 연장하도록 복수(도 1에서는 4개)의 열(11a~11d)을 형성하고 있다.
각 열(11a~11d)의 양측방으로는 정방형의 복수의 스프라켓 홀(sprocket hole)(1S)이 테이프 캐리어(1)의 길이 방향을 따라서 소정 간격으로 형성되어 있다. 각 실장부(11)에는 전자 부품의 전극을 본딩하기 위한 복수의 배선 패턴(12)이 형성되어 있다.
각 실장부(11)의 소정 영역에는 후술하는 스크린 인쇄에 의해 솔더 레지스트가 형성되어 있다. 본 실시예에 있어서는 스크린 인쇄에 의한 솔더 레지스트의 형성은 복수의 실장부(11)로 이루어지는 영역마다 행해진다. 이하, 한 번의 스크린 인쇄에 의해 솔더 레지스트가 형성되는 영역을 인쇄 블럭(13)이라고 부른다. 도 1의 예에서는 각 인쇄 블럭(13)이 4열×3개의 합계 12개의 실장부(11)를 포함한다. 복수의 인쇄 블럭(13)이 TAB용 테이프 캐리어(1)의 길이 방향으로 배치되어 있다.
TAB용 테이프 캐리어(1) 상의 각 인쇄 블럭(13)의 양측방에는 사각형의 위치 결정 마크(PM1, PM2)가 형성되어 있다. 위치 결정 마크(PM1, PM2)는 스크린 인쇄시에 TAB용 테이프 캐리어(1) 상의 각 인쇄 블럭(13)과 후술하는 인쇄 스테이지를 위치 결정하기 위해 이용된다.
위치 결정 마크(PM1)는 TAB용 테이프 캐리어(1)의 반송 방향(TR)에서의 인쇄 블럭(13)의 전단에 인접하도록 TAB용 테이프 캐리어(1)의 양측변 근방에 각각 마련된다. 위치 결정 마크(PM1)의 전단측의 한 변과 인쇄 블럭(13)의 전단은 폭 방향 의 동일 직선 상에 위치한다. 또한, 위치 결정 마크(PM2)는 TAB용 테이프 캐리어(1)의 반송 방향(TR)에서의 인쇄 블럭(13)의 후단에 인접하도록 TAB용 테이프 캐리어(1)의 양측변 근방에 각각 마련된다. 위치 결정 마크(PM2)의 후단측의 한 변과 인쇄 블럭(13)의 후단은 폭 방향의 동일 직선상에 위치한다.
본 실시예에 있어서는 TAB용 테이프 캐리어(1)는 도 1의 파선으로 나타내는 슬릿 라인(SL)을 따라 4개의 테이프 캐리어로 분할하여 사용된다. 그리고, 분할된 테이프 캐리어의 각 실장부(11)에 전자 부품을 본딩한 후, 실장부(11)별로 테이프 캐리어를 커팅함으로써, 전자 장치가 완성된다.
(2) 실장부의 구성
이하, 도 1의 실장부(11)에 대하여 더 상세하게 설명한다. 도 2는 도 1의 TAB용 테이프 캐리어(1)의 실장부(11)의 확대 평면도이다.
도 2에 도시하는 바와 같이 베이스 절연층(BIL)의 중앙부에 직사각형의 실장 영역(21)이 마련된다. 이 실장 영역(21)에 반도체 칩 등의 전자 부품(도시 생략)이 실장된다. 실장 영역(21)을 제외한 영역을 비실장 영역이라고 부른다.
베이스 절연층(BIL)의 실장 영역(21) 내로부터 비실장 영역의 한쪽 측부로 연장하도록 복수의 배선 패턴(12)이 형성되어 있다. 또한, 베이스 절연층(BIL)의 실장 영역(21)내로부터 비실장 영역의 다른쪽 측부로 연장하도록 복수의 배선 패턴(12)이 형성되어 있다.
실장 영역(21) 내의 배선 패턴(12)의 부분을 이너 리드부(22)라고 부른다. 또한, 비실장 영역에서의 배선 패턴(12)의 단부를 아우터 리드부(23)라고 부른다.
양측의 아우터 리드부(23)를 포함하는 영역 및 실장 영역(21)을 제외하고 배선 패턴(12)을 덮도록 베이스 절연층(BIL) 상에 솔더 레지스트(SOL)가 형성된다. 이로써, 배선 패턴(12)의 이너 리드부(22) 및 아우터 리드부(23)는 노출하고 있다.
(3) TAB용 테이프 캐리어의 제조 방법
이하, 세미-애디티브(Semi-Additive)법을 이용한 TAB용 테이프 캐리어(1)의 제조 방법을 설명한다. 도 3~도 5는 TAB용 테이프 캐리어(1)의 제조 방법을 설명하기 위한 제조 공정도이다.
우선, 도 3(a)에 도시하는 바와 같이 예컨대 스테인레스로 이루어지는 긴 형상 기판(30)을 준비한다.
다음으로, 도 3(b)에 도시하는 바와 같이 긴 형상 기판(30) 상에 예컨대 폴리이미드로 이루어지는 베이스 절연층(BIL)을 형성한다. 베이스 절연층(BIL)의 두께는 10㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 바람직하며, 본 실시예에서는 25㎛이다.
다음으로, 도 3(c)에 도시하는 바와 같이 베이스 절연층(BIL) 상에 스퍼터링에 의해 예컨대, 구리로 이루어지는 금속 박막(31)을 형성한다. 금속 박막(31)의 두께는 0.05㎛ 이상 1㎛ 이하인 것이 바람직하며, 본 실시예에서는 O.1㎛이다.
다음으로, 도 3(d)에 도시하는 바와 같이 금속 박막(31) 상에 홈부(R) 및 위치 결정 마크 형성 구멍(H)을 갖는 도금 레지스트(32)를 형성한다. 홈부(R)는 도 2의 배선 패턴(12)에 대응하는 형상을 갖고, 위치 결정 마크 형성 구멍(H)은 도 1의 위치 결정 마크(PM1, PM2)에 대응하는 형상을 갖는다.
도금 레지스트(32)는 예컨대, 드라이 필름 레지스트 등에 의해 금속 박 막(31) 상에 레지스트막을 형성하고, 이 레지스트막을 소정의 패턴으로 노광한 후, 현상함으로써 형성된다.
다음으로, 도 4(e)에 도시하는 바와 같이 금속 박막(31) 상의 홈부(R) 및 위치 결정 마크 형성 구멍(H) 내에, 전해 도금에 의해 도체층(33)을 형성한다. 도체층(33)으로서는 예컨대 동을 이용할 수 있다. 도체층(33)의 두께는 5㎛ 이상 35㎛ 이하인 것이 바람직하고, 본 실시예에서는 8㎛이다.
다음으로, 도 4(f)에 도시하는 바와 같이 도금 레지스트(32)를 화학 에칭(습식 에칭) 또는 박리에 의해서 제거한다.
다음으로, 도 4(g)에 도시하는 바와 같이 금속 박막(31)의 노출된 영역을 에칭에 의해 제거한다. 이로써, 금속 박막(31) 및 도체층(33)으로 이루어지는 배선 패턴(12)(도 1 및 도 2) 및 위치 결정 마크(PM1, PM2)(도 1)가 형성된다.
다음으로, 도 4(h)에 도시하는 바와 같이 금속 박막(31) 및 도체층(33)을 덮도록 무전해 주석 도금층(34)을 형성한다.
이렇게 해서, 배선 패턴(12) 및 위치 결정 마크(PM1, PM2)를 갖는 긴 형상 회로 기판(10)이 형성된다.
그 후, 도 5(i)에 도시하는 바와 같이 긴 형상 회로 기판(10)을 롤-투-롤 방식에 의해 반송하면서, 실장부(11)(도 1 및 도 2 참조)의 소정 영역을 덮도록 스크린 인쇄에 의해 솔더 레지스트(SOL)를 형성한다. 스크린 인쇄의 상세에 대해서는 후술한다.
다음으로, 도 5(j)에 도시하는 바와 같이 실장부(11)의 양측방(도 1 참조)에 스프라켓 홀(1S)을 형성한다. 다음으로, 도 5(k)에 도시하는 바와 같이 실장부(11) 아래의 영역의 긴 형상 기판(30)을 에칭에 의해 제거한다. 이로써, 도 1에 나타낸 TAB용 테이프 캐리어(1)가 완성된다.
마지막으로, 슬릿 라인(SL)(도 1 참조)을 따라 TAB용 테이프 캐리어(1)를 4개의 테이프 캐리어로 분할한다.
(4) 스크린 인쇄의 방법
도 6은 롤-투-롤 방식에 의한 스크린 인쇄의 방법을 나타내는 모식적 단면도이다. 또한, 도 7은 스크린 인쇄시의 긴 형상 회로 기판(10)의 위치 결정 방법을 나타내는 모식적 평면도이다.
도 6에 도시하는 바와 같이 송출롤(301)로부터 긴 형상 회로 기판(10)이 송출되고, 권회롤(302)에 의해 감겨진다. 권회롤(302)은 롤 구동 장치(200)에 의해 화살표 A로 도시하는 바와 같이 회전 구동된다. 이로써, 긴 형상 회로 기판(10)이 반송 방향(TR)으로 반송된다.
송출롤(301)과 권회롤(302) 사이에 스크린 인쇄 장치(100)가 배치된다. 스크린 인쇄 장치(100)는 인쇄 스테이지(101), 스크린판(102) 및 스퀴지(squeeze)(103)를 구비한다. 스크린판(102)은 도 1의 인쇄 블록(13) 내에서 솔더 레지스트를 인쇄할 영역에 대응하는 개구부를 갖는다.
스크린 인쇄 장치(100)에 있어서, 스크린판(102)의 영역이 인쇄 가능한 영역이 된다. 따라서, 스크린판(102) 아래쪽으로 긴 형상 회로 기판(10)의 인쇄 블럭(13)을 위치 결정함으로써, 인쇄 블럭(13) 내에 스크린 인쇄를 행할 수 있다.
송출롤(301)과 권회롤(302) 사이에서 반송되는 긴 형상 회로 기판(10)의 하면측에 인쇄 스테이지(101)가 배치되어 있다. 또한, 긴 형상 회로 기판(10)을 사이에 두고 인쇄 스테이지(101) 윗쪽에 스크린판(102)이 배치되어 있다. 또한, 인쇄 스테이지(101)의 전단부의 윗쪽에 광학 센서(110)가 배치되어 있다.
본 실시예에서는 도 7에 도시하는 바와 같이 위치 결정 마크(PM1)의 전단측의 한 변이 인쇄 스테이지(101)의 전단 가장자리에 일치했을 때 광학 센서(110)가 위치 결정 마크(PM1)를 검출하도록 광학 센서(110)가 배치된다.
광학 센서(110)는 예컨대 반사형의 광전 센서로, 광을 출사함과 아울러, 위치 결정 마크(PM1, PM2)로부터의 반사광을 수광함으로써, 위치 결정 마크(PM1, PM2)를 검출한다. 이로써, 광학 센서(110)로부터 검출 신호가 출력된다.
롤 구동 장치(200)는 광학 센서(110)로부터의 검출 신호에 근거하여, 광학 센서(110)가 위치 결정 마크(PM1)를 검출했을 때, 권회롤(302)을 정지시킨다. 이로써, 위치 결정 마크(PM1)의 전단측의 한 변이 인쇄 스테이지(101)의 전단 가장자리에 일치된 상태로 긴 형상 회로 기판(10)이 정지한다.
본 실시예에서는 광학 센서(110)는 위치 결정 마크(PM1, PM2)를 검출했을 때 검출 신호를 출력한다. 이 경우, 광학 센서(110)로부터 출력되는 홀수번째의 검출 신호가 위치 결정 마크(PM1)의 검출에 대응하고, 광학 센서(110)로부터 출력되는 짝수번째의 검출 신호가 위치 결정 마크(PM2)의 검출에 대응한다. 따라서, 롤 구동 장치(200)는 광학 센서(110)로부터 출력되는 홀수번째의 검출 신호에 응답하여 권회롤(302)을 정지시킨다.
긴 형상 회로 기판(10)의 정지 후, 인쇄 스테이지(101)에 의해 긴 형상 회로 기판(10)의 하면이 흡착됨과 아울러 스크린판(102)이 긴 형상 회로 기판(10)의 상면에 접촉한다. 이 상태로 스퀴지(103)가 한 방향으로 이동하면서 스크린판(102)에 형성된 개구부를 통해서 긴 형상 회로 기판(10)의 상면에 솔더 레지스트를 도포한다. 이로써, 긴 형상 회로 기판(10)의 하나의 인쇄 블럭(13) 내의 복수의 실장부(11)의 소정 영역에 솔더 레지스트(SOL)가 형성된다.
이어서, 인쇄 스테이지(101)에 의한 긴 형상 회로 기판(10)의 흡착을 해제하고, 롤 구동 장치(200)가 권회롤(302)을 구동함으로써 긴 형상 회로 기판(10)의 반송을 재개한다. 롤 구동 장치(200)는 광학 센서(110)가 다음 위치 결정 마크(PM1)를 검출했을 때, 긴 형상 회로 기판(10)의 반송을 정지한다. 그 후, 스크린 인쇄 장치(100)에 의해 다음 인쇄 블럭(13)에 솔더 레지스트의 스크린 인쇄가 행해진다.
상기 동작을 반복함으로써, 긴 형상 회로 기판(10) 상의 복수의 인쇄 블록(13)에 순차적으로 솔더 레지스트의 스크린 인쇄가 행해진다.
또한, 광학 센서(110)를 인쇄 스테이지(101)의 후단부의 윗쪽에 배치하는 경우에는 광학 센서(110)에 의해 위치 결정 마크(PM2)가 검출되었을 때 긴 형상 회로 기판(10)의 반송을 정지한다. 이로써, 긴 형상 회로 기판(10)의 각 인쇄 블럭(13)을 스크린판(102)의 아래쪽으로 위치 결정할 수 있다.
또한, 긴 형상 회로 기판(10)을 도 7의 경우와 반대 방향으로 반송하는 경우에는 광학 센서(110)를 인쇄 스테이지(101)의 후단부의 윗쪽에 배치하여, 광학 센서(110)에 의해 위치 결정 마크(PM2)이 검출되었을 때 긴 형상 회로 기판(10)의 반 송을 정지한다. 이 경우에도, 긴 형상 회로 기판(10)의 각 인쇄 블럭(13)을 스크린판(102)의 아래쪽으로 위치 결정할 수 있다.
(5) 실시예의 효과
본 실시예에 관한 TAB용 테이프 캐리어(1)의 제조 방법에 의하면, 긴 형상 회로 기판(10)의 각 인쇄 블럭(13)이 스크린 인쇄 장치(100)의 스크린판(102)의 아래쪽에 정확하게 위치한 상태로 이 인쇄 블럭(13)의 복수의 실장부(11)에 솔더 레지스트가 스크린 인쇄된다.
이 경우, 긴 형상 회로 기판(10)을 형성하는 공정에 위치 결정 마크(PM1, PM2)가 형성되기 때문에, 위치 결정 마크(PM1, PM2)를 형성하는 것에 의한 공정수의 증가가 억제된다. 또한, 위치 결정 마크(PM1, PM2)는 대응하는 인쇄 블럭(13)이 스크린판(102)의 아래쪽에 위치하는지 여부를 검출하기 위해서 이용되기 때문에, 위치 결정 마크(PM1, PM2)를 작게 형성할 수 있다. 이로써, 위치 결정 마크(PM1, PM2)를 형성하기 위한 영역의 면적을 작게 할 수 있어, 재료의 낭비가 억제된다.
이러한 결과, TAB용 테이프 캐리어(1)의 제조시에, 공정수의 증가 및 재료의 낭비를 억제하면서 솔더 레지스트의 스크린 인쇄를 높은 정밀도로 실행하는 것이 가능해진다.
또한, 긴 형상 회로 기판(10)의 위치 결정 마크(PM1, PM2)가 인쇄 스테이지(101)의 전단부 또는 후단부에 위치할 때, 인쇄 블럭(13)이 스크린판(102)의 아래쪽에 위치한다. 이로써, 스크린 인쇄 장치(100) 근방에서 위치 결정 마크(PM1, PM2)를 검출함으로써 긴 형상 회로 기판(10)의 인쇄 블럭(13)을 스크린판(102)의 아래쪽으로 위치 결정할 수 있다. 따라서, 위치 결정 마크(PM1, PM2)를 검출하기 위한 광학 센서(110)의 위치 결정이 용이하게 된다.
또한, 베이스 절연층(BIL) 상에 동 등의 금속으로 이루어지는 배선 패턴(12) 및 위치 결정 마크(PM1, PM2)가 동시에 형성된다. 따라서, TAB용 테이프 캐리어(1)의 제조 공정수를 증가시키지 않고, 긴 형상 회로 기판(10)에 위치 결정 마크(PM1, PM2)를 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 위치 결정 마크(PM1, PM2)가 동 등의 금속으로 이루어지기 때문에, 위치 결정 마크(PM1, PM2)를 광의 반사에 의해 용이하게 검출할 수 있다.
(6) 다른 실시예
상기 실시예에서는 도 7에 도시하는 바와 같이 위치 결정 마크(PM1)의 전단측의 한 변이 인쇄 스테이지(101)의 전단 가장자리에 일치했을 때 긴 형상 회로 기판(10)의 각 인쇄 블럭(13)이 인쇄 스테이지(101)에 일치하도록 위치 결정 마크(PM1)가 배치되지만, 본 실시예에서는 이것에 한정되지 않는다.
도 8은 위치 결정 마크(PM1, PM2)의 배치의 다른 예를 나타내는 모식적 평면도이다. 도 8의 예에서는 인쇄 블럭(13)의 상면의 양측의 측변 근방에 기준 마크( SM)가 붙어 있다. 이 경우, 위치 결정 마크(PM1)가 인쇄 스테이지(101)의 기준 마크(SM)에 인접했을 때에 긴 형상 회로 기판(10)의 인쇄 블럭(13)이 스크린판(102)의 아래쪽에 위치하도록 위치 결정 마크(PM1)가 배치된다.
상기 실시예의 형태에서는 위치 결정 마크(PM1, PM2)가 사각형으로 형성되어 있지만, 위치 결정 마크(PM1, PM2)의 형상은 이것에 한정되지 않는다.
도 9는 위치 결정 마크(PM1, PM2)의 형상의 다른 예를 나타내는 모식적 평면도이다.
도 9의 예에서는 위치 결정 마크(PM1, PM2)가 삼각형으로 형성되어 있다. 이 경우, 삼각형의 하나의 꼭지점이 폭 방향의 외측을 향하고 있다. 위치 결정 마크(PM1)의 외측의 꼭지점이 인쇄 스테이지(101)의 전단 가장자리에 일치했을 때 긴 형상 회로 기판(10)의 각 인쇄 블럭(13)이 스크린판(102)의 아래쪽에 위치하도록 위치 결정 마크(PM1)가 배치된다.
삼각형의 위치 결정 마크(PM)의 반송 방향(TR)의 한 변의 길이는 예컨대 1mm 이상 5mm 이하이며, 바람직하게는 1mm 이상 3mm 이하이다. 삼각형의 위치 결정 마크(PM)의 폭 방향의 길이는 예컨대 1mm 이상 5mm 이하이다.
긴 형상 회로 기판(10)의 반송 방향(TR)에서의 각 인쇄 블럭(13)의 전단측에 이웃하는 위치 결정 마크(PM1)만을 마련해도 된다. 또한, 긴 형상 회로 기판(10)의 반송 방향(TR)에서의 각 인쇄 블럭(13)의 후단측에 인접하는 위치 결정 마크(PM2)만을 마련해도 된다. 또한, 긴 형상 회로 기판(10)의 한쪽 측변 근방에만 위치 결정 마크(PM1, PM2)를 형성해도 된다.
배선 패턴(12) 및 위치 결정 마크(PM1, PM2)는 세미 애디티브법에 한하지 않고, 서브 트랙티브법 등의 다른 방법으로 형성해도 된다.
긴 형상 회로 기판(10)의 반송 방향(TR)에서의 각 인쇄 블럭(13)의 전단에 인접하는 한쪽의 측변 근방에만 위치 결정 마크(PM1)를 마련해도 된다. 또한, 긴 형상 회로 기판(10)의 반송 방향(TR)에서의 각 인쇄 블럭(13)의 후단에 인접하는 쪽의 측변 근방에만 위치 결정 마크(PM2)를 마련해도 된다.
긴 형상 기판(30)의 재료는 스테인레스에 한하지 않고, 동 또는 니켈 등의 금속 재료를 이용할 수 있다.
베이스 절연층(BIL)의 재료는 폴리이미드에 한하지 않고, 폴리에스테르, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에테르니트릴, 폴리에테르술폰 등의 다른 수지 재료를 이용해도 된다.
또한, 배선 패턴(12)의 재료는 구리에 한하지 않고, 구리 합금, 금, 알루미늄 등의 다른 금속 재료를 이용해도 된다.
또한, 솔더 레지스트(SOL)의 재료는 폴리이미드에 한하지 않고, 폴리에스테르, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에테르니트릴, 폴리에테르술폰 등의 다른 수지 재료를 이용해도 된다.
또한, 구리 적층판(a copper laminated plate) 등의 2층 기재를 이용해서 배선 패턴(12) 및 위치 결정 마크(PM1, PM2)를 형성해도 된다.
(7) 청구항의 각 구성 요소와 실시예의 각 요소의 대응
이하, 청구항의 각 구성 요소와 실시예의 각 요소의 대응하는 예에 대하여 설명하지만, 본 발명은 하기의 예에 한정되지 않는다.
상기 실시예에 있어서는 베이스 절연층(BIL)이 절연층의 예이고, 실장부(11)가 실장부의 예이며, 배선 패턴(12)이 배선 패턴의 예이고, 도체층(33)이 도체층의 일례이며, 긴 형상 회로 기판(10)이 긴 형상 회로 기판의 예이고, 인쇄 블럭(13)이 단위 영역의 예이며, 솔더 레지스트(SOL)가 솔더 레지스트의 예이고, 스크린 인쇄 장치(100)가 스크린 인쇄 장치의 예이며, 인쇄 스테이지(101)가 인쇄 스테이지의 예이고, 스크린판(102)이 스크린판의 예이다.
또한, 청구항의 각 구성 요소에서, 청구항에 기재되어 있는 구성 또는 기능을 갖는 다른 여러 가지의 요소를 이용하는 것도 가능하다.
실시예
상기 실시예의 제조 방법에 따라서 긴 형상 회로 기판(10)을 마련했다. 긴 형상 회로 기판(10)의 폭은 300mm이며, 두께는 68㎛이다. 긴 형상 회로 기판(10)에는 길이 방향으로 복수의 인쇄 블럭(13)이 285mm의 간격으로 설치된다. 각 인쇄 블럭(13)에는 폭 방향으로 6개 및 길이 방향으로 12개의 합계 72개의 실장부(11)가 포함된다. 긴 형상 회로 기판(10)의 길이 방향에서의 각 실장부(11)의 한 변의 길이는 47.5mm이고, 긴 형상 회로 기판(10)의 폭 방향에서의 각 실장부(11)의 한 변의 길이는 48mm이다.
긴 형상 회로 기판(10)의 각 인쇄 블럭(13)의 전단 및 후단에 인접하도록 긴 형상 회로 기판(10)의 양측변으로부터 2mm 내측으로 이격된 위치에 위치 결정 마크(PM1, PM2)가 형성되어 있다.
긴 형상 회로 기판(10)의 길이 방향에서의 각 위치 결정 마크(PM1, PM2)의 한 변의 길이는 1mm이고, 긴 형상 회로 기판(10)의 폭 방향에서의 각 위치 결정 마크(PM1, PM2)의 한 변의 길이는 2mm이다.
도 7에 도시한 바와 같이, 롤-투-롤 방식에 의해 긴 형상 회로 기판(10)을 반송하여, 최초의 위치 결정 마크(PM1)의 전단의 한 변이 인쇄 스테이지(101)의 전단 가장자리에 일치한 것을 검출했을 때 긴 형상 회로 기판(10)의 반송을 정지했다.
긴 형상 회로 기판(10)의 반송의 정지 후, 스크린 인쇄 장치(100)의 스크린판(102)을 긴 형상 회로 기판(10)의 상면에 설치하고, 최초의 인쇄 블럭(13)의 각 실장부(11)에 스크린 인쇄에 의해 솔더 레지스트를 형성했다.
그 후, 긴 형상 회로 기판(10)의 반송을 재개하여, 다음 위치 결정 마크(PM1)의 전단의 한 변이 인쇄 스테이지(101)의 전단 가장자리에 일치했다는 것을 검출했을 때 긴 형상 회로 기판(10)의 반송을 정지하고, 마찬가지로 해서 다음 인쇄 블럭(13)의 각 실장부(11)에 스크린 인쇄에 의해 솔더 레지스트를 형성했다.
상기 위치 결정 마크(PM1)의 검출, 긴 형상 회로 기판(10)의 반송 정지 및 스크린 인쇄의 공정을 연속적으로 300회 반복했지만, 각 인쇄 블럭(13)에 있어서의 인쇄 깨짐 등의 인쇄 불량은 발생하지 않았다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 TAB용 테이프 캐리어의 평면도,
도 2는 도 1의 배선 회로 기판의 실장부의 확대 평면도,
도 3은 TAB용 테이프 캐리어의 제조 방법을 설명하기 위한 제조 공정도,
도 4는 TAB용 테이프 캐리어의 제조 방법을 설명하기 위한 제조 공정도,
도 5는 TAB용 테이프 캐리어의 제조 방법을 설명하기 위한 제조 공정도,
도 6은 롤-투-롤 방식에 의한 스크린 인쇄의 방법을 나타내는 모식적 단면도,
도 7은 스크린 인쇄시의 긴 형상 회로 기판의 위치 결정 방법을 나타내는 모식적 평면도,
도 8은 위치 결정 마크 배치의 다른 예를 나타내는 모식적 평면도,
도 9는 위치 결정 마크의 형상의 다른 예를 나타내는 모식적 평면도.

Claims (6)

  1. TAB용 테이프 캐리어의 제조 방법으로서,
    긴 형상의 절연층 상에 배선 패턴을 각각 포함하는 복수의 실장부를 형성함으로써 긴 형상 회로 기판을 형성하는 공정과,
    상기 긴 형상 회로 기판을 롤-투-롤(roll-to-roll) 방식에 의해 반송하면서, 상기 긴 형상 회로 기판의 소정수의 실장부를 포함하는 단위 영역마다 각 실장부의 배선 패턴의 소정 영역에 스크린 인쇄 장치를 이용하여 솔더 레지스트를 형성하는 공정
    을 포함하되,
    상기 긴 형상 회로 기판을 형성하는 공정은, 상기 긴 형상 회로 기판 상의 길이 방향의 적어도 한쪽 측변에 따르는 영역에 각 단위 영역에 대응하는 위치 결정 마크를 형성하는 공정을 포함하고,
    상기 솔더 레지스트를 형성하는 공정은
    상기 긴 형상 회로 기판의 반송 중에 위치 결정 마크를 검출함으로써, 이 위치 결정 마크에 대응하는 단위 영역이 상기 스크린 인쇄 장치에 의해 인쇄 가능한 영역에 위치하는 것을 검출하는 공정과,
    상기 위치 결정 마크의 검출에 응답하여 상기 긴 형상 회로 기판의 반송을 정지하는 공정과,
    정지한 상기 긴 형상 회로 기판에 있어서의 상기 위치 결정 마크에 대응하는 단위 영역에 상기 스크린 인쇄 장치에 의해 솔더 레지스트를 스크린 인쇄하는 공정과,
    상기 스크린 인쇄 후에 상기 긴 형상 회로 기판의 반송을 재개하는 공정
    을 포함하는
    TAB용 테이프 캐리어의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 위치 결정 마크를 형성하는 공정은 각 위치 결정 마크를 상기 긴 형상 회로 기판의 폭 방향에 있어서 각 단위 영역의 적어도 한쪽측에 마련하는 것을 포함하는 TAB용 테이프 캐리어의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 스크린 인쇄 장치는 상기 긴 형상 회로 기판의 상기 절연층의 이면에 설치되는 인쇄 스테이지와, 상기 긴 형상 회로 기판을 사이에 두고 상기 인쇄 스테이지에 대향하도록 상기 긴 형상 회로 기판의 상기 복수의 실장부측의 면에 설치되는 스크린판을 구비하며,
    상기 위치 결정 마크를 형성하는 공정은 상기 긴 형상 회로 기판의 반송 방향에 있어서 상기 인쇄 스테이지의 소정 개소에 위치 결정 마크가 위치하는 경우에 이 위치 결정 마크에 대응하는 단위 영역이 상기 스크린판의 아래쪽에 위치하도록 각 위치 결정 마크를 마련하는 것을 포함하는
    TAB용 테이프 캐리어의 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 소정 개소는 상기 인쇄 스테이지의 전단 및 후단 중 적어도 한쪽인 TAB용 테이프 캐리어의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 검출하는 공정은 각 위치 결정 마크를 광학적으로 검출하는 것을 포함하는 TAB용 테이프 캐리어의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 긴 형상 회로 기판을 형성하는 공정은 상기 절연층 상에 도체층으로 이루어지는 배선 패턴 및 위치 결정 마크를 동시에 형성하는 것을 포함하는 TAB용 테이프 캐리어의 제조 방법.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101460897B (zh) * 2006-06-07 2013-03-27 株式会社V技术 曝光方法以及曝光装置
KR101117123B1 (ko) 2009-11-02 2012-02-27 주식회사 에스에프에이 인쇄장치
KR101457939B1 (ko) 2009-11-02 2014-11-10 엘지이노텍 주식회사 탭 테이프 및 그 제조방법
GB2481189B (en) * 2010-06-04 2014-11-26 Plastic Logic Ltd Edge Detection in Reduced Substrates
WO2014142389A1 (en) * 2013-03-12 2014-09-18 Samsung Techwin Co., Ltd. Automatic carrier tape feeding apparatus
KR101833312B1 (ko) * 2013-05-06 2018-03-02 해성디에스 주식회사 리드 프레임 제조 방법
JP6901318B2 (ja) * 2017-05-19 2021-07-14 株式会社三井ハイテック リードフレームの製造方法および製造装置
CN110515273B (zh) * 2019-08-26 2023-07-14 江苏上达半导体有限公司 一种cof卷带的生产及搬送方法
CN110797323A (zh) * 2019-11-08 2020-02-14 江苏上达电子有限公司 一种cof卷带及其制造方法
US11973054B2 (en) * 2021-05-06 2024-04-30 Stroke Precision Advanced Engineering Co., Ltd. Method for transferring electronic device

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US600824A (en) * 1898-03-15 And marshall c
US4049903A (en) * 1974-10-23 1977-09-20 Amp Incorporated Circuit film strip and manufacturing method
JPS5648198A (en) * 1979-09-26 1981-05-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing flexible printed circuit board
US4980219A (en) 1988-04-06 1990-12-25 Casio Computer Co., Ltd. Carrier tape for bonding IC devices and method of using the same
JPH01256138A (ja) 1988-04-06 1989-10-12 Casio Comput Co Ltd キャリアテープおよびその使用方法
JP2886675B2 (ja) 1990-03-30 1999-04-26 ウシオ電機株式会社 フィルム露光装置およびフィルム露光方法
US5198857A (en) * 1990-03-30 1993-03-30 Ushio Denski Kabushiki Kaisha Film exposure apparatus and method of exposure using the same
JP3536728B2 (ja) * 1998-07-31 2004-06-14 セイコーエプソン株式会社 半導体装置及びテープキャリア並びにそれらの製造方法、回路基板、電子機器並びにテープキャリア製造装置
JP3628273B2 (ja) 2001-03-30 2005-03-09 三井金属鉱業株式会社 多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法
JP2007067272A (ja) * 2005-09-01 2007-03-15 Nitto Denko Corp Ｔａｂ用テープキャリアおよびその製造方法
JP2007073863A (ja) 2005-09-09 2007-03-22 Seiko Epson Corp 半導体装置の製造方法及びフレキシブル回路基板

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