JP4254447B2 - 両面配線付きテープキャリアおよび多層配線付きテープキャリア - Google Patents

Description

本発明は、半導体素子をプリント配線板上に実装するための半導体パッケージの部材として用いられる両面配線付きテープキャリアおよび多層配線付きテープキャリアに関する。

パソコンやＯＡ機器、家電製品、音響機器、ゲーム機などに代表される電子機器においては半導体素子を直接プリント配線板上に実装することが難しいため、ほとんどの場合、半導体素子はインターポーザーと呼ばれる基板等に搭載された半導体パッケージという形態にしてから、電子機器装置に実装されている。

近年、これらの電子機器は小型・高性能化の一途をたどっており、半導体パッケージについても更なる小型化、配線の高密度化の要求が高まってきている。

半導体パッケージにおいて半導体素子の搭載される電子回路基板には板状の絶縁性材料の表面に電気的な導通をとるための配線層が設けられている。配線層の設け方については、絶縁性材料の片面側に配線層のあるものから始まり、配線の高密度化が進むにつれて、両面配線板、さらには絶縁層と配線層を交互に積み重ねた多層型配線板が作り出される様になってきた。

代表的な電子回路基板として、ポリイミドに代表される絶縁性材料のテープや板材を芯材とした配線板があり、近年は両面に配線が存在するテープ状の両面配線板（通称２メタルテープ）や、さらに絶縁材料のテープを積層してその表面に配線を形成することを繰り返した多層配線板に対する要求が高くなっている。

両面配線板は片面配線板に比べて両面に配線層が存在するだけでは無く、ビアホール（またはバイアホール）と呼ばれる表裏の配線層間を電気的に接続するための構造を有する点に特徴がある。これは、テープ状の絶縁性材料の表裏面に導体箔を貼り付けた両面導体箔付きテープ基板の表裏どちらか片側の導体層と絶縁性材料について部分的に取り除き、その取り除いた部分を整形後、導体めっき処理を行うことで表裏の導体箔間を電気的に接続可能な構造を形成する方法が用いられている。

多層配線板は、この両面配線板の表裏面のどちらかまたは両方の上に、さらにテープ状の絶縁性材料を積層しその上に配線を形成することを繰り返して製造するが、両面配線板の場合と同様にビアホールにより内側にある配線層との電気的接続を形成している。

両面配線板および多層配線板の作製は、片面配線板を作る場合と比較すると非常に多くの工程数を必要とするため、途中工程で不良が発生していないかどうかを逐一確認することが必要で、工程中では様々な検査が行なわれている。

両面配線板および多層配線板は、層間を電気的に導通させるビアホールを作る工程や各層に配線層を形成する工程などいくつかの工程を経て製品となるため、工程内で不良品が発生した場合はいち早く対策をとったり、場合によっては加工を中止する判断が必要になる場合がある。また多層配線板の場合には、積層されると内層になってしまって検査や測定が困難になったり不可能になるような部分が存在する。そのため、両面配線板および多層配線板では、製造工程中の各所で各種検査や各種測定が行われる。

欠陥が重大で多数発見された場合は、それ以降の加工をやめることがあるが、軽微な欠
陥の場合は、そのまま加工を続ける場合があり、その際は欠陥部分を切り抜いたり、マークをしておく方法がある。

しかし欠陥部分を切り抜いてしまうと、それ以後の工程において欠落した部分が搬送系に引っかかってしまったり、塗布工程では液が裏側に抜けてしまう問題があった。また多層配線板では切り抜かれて欠落した部分があると、積層がうまく出来なくなるという問題もあった。

また、テープの端部や欠陥部分などにインキなどでマークを付ける方法では、導体めっきをしてしまうとマーキングした部分にめっきした導体が被さってしまい、判別出来なくなるという問題があった。

つまり、工程中で検査をして不良個所を見つけたとしても、取り除いたり、マークすることが難しいため、不良個所を後から特定することが非常に困難であるか、欠陥個所の場所をだいたいの位置を記録しておき、最終的にそこに近い部分を大きく切り取ることで対応すると、収率が低下したり、前に見つけた欠陥部分を探すための巻き戻しの手間が増えるなどの問題点があった。

片面配線板の場合は、特許文献１にある様に配線を形成する際に導体配線回路の中に識別パターンを露光、現像、エッチングすることで導体配線回路と同時に認識パターンを設ける方法がある。こうすることで、その後の検査工程で不良個所を検出した際に識別番号を記録しておくことで、切り抜きやマーキングをすることなく、不良個所を特定できる様になるというものである。

しかし、この方式を両面配線板および多層配線板に適用すると、導体配線回路形成の工程よりも前にもいくつかの製造工程があり、それらの工程での検査で見つけた欠陥の位置の特定はできないことになる。

また特許文献２では、両面配線板および多層配線板のテープ基板の非積層領域にビアホール形成のためのレーザー加工機による穴あけ加工時に、貫通穴または非貫通穴で識別パターンを形成するという方法を提案した。

しかしながらこの方式では、識別パターンを形成するためにはテープ基板の非積層領域が必ず必要となる。なぜならば、識別パターンを構成する貫通穴または非貫通穴の上に積層を行うと、貫通穴または非貫通穴に空気が閉じ込められてうまく積層できなくなる可能性があるからである。多層配線板によっては、非積層領域をもうけることができないような構成のものもありえる。

以下に公知文献を示す
特開平３−１５４６８５号公報 特願２００２−２５０６６０号公報

本発明は、上記問題点に鑑み考案されたものであり、テープ基板にレーザー加工機にて識別番号や位置情報を示すパターンを穴あけ加工しておき、その穴に導体めっきを施してフィルドビアとしたものとすることで、非積層領域および積層領域の両方に形成可能でしかも基板の両側から認識ができて、両面配線板および多層配線板を形成する工程毎で行わ
れる検査で不良個所を抜き取らずに、識別番号や位置情報を記録しておき、製品の出荷前検査にて確実な抜き取り作業ができるようにするためのテープキャリアを提供することを目的とする。

本発明の請求項１に係る発明は、帯状の絶縁基板の表裏面に、複数個の導体配線回路を形成した両面配線付きテープキャリアにおいて、個々の導体配線回路の識別番号をあらわす識別パターンが、少なくとも以下の工程［ａ］〜［ｃ］により作製されていることを特徴とする両面配線付きテープキャリアである。
［ａ］帯状の絶縁基板の表裏面に導体層が形成されている基材の片面側からレーザー加工でビアホールを加工するさいに、該レーザー加工による穴開け加工にて、前識別パターンを、レーザー加工機側の導体層および絶縁基板は貫通し、もう一方の導体層は残した状態の穴で形成する工程。
［ｂ］前記ビアホールをフィルドビアとするためのめっきにより、前記識別パターンを形成する穴にもめっき金属が完全に充填されてフィルドビアとなる工程。
［ｃ］基材の両面の導体層に導体配線回路パターンを形成するエッチングのさいに、前記識別パターンを含む領域の導体層を両面とも除去する工程。

本発明の請求項２に係る発明は、芯となる帯状の絶縁基板の表裏面に、複数個の導体配線回路を形成し、さらにその上に絶縁材料でできた帯状の積層用基板を積層してその表面に導体配線回路を形成することを繰り返した多層配線付きテープキャリアにおいて、個々の導体配線回路の識別番号をあらわす識別パターンが、少なくとも以下の工程［ａ］〜［ｄ］により作製されていることを特徴とする多層配線付きテープキャリアである。
［ａ］芯となる帯状の絶縁基板の表裏面に導体層が形成されている基材の片面側からレーザー加工でビアホールを加工するさいに、該レーザー加工による穴開け加工にて、前記識別パターンを、レーザー加工機側の導体層および絶縁基板は貫通し、もう一方の導体層は残した状態の穴で形成する工程。
［ｂ］前記ビアホールをフィルドビアとするためのめっきにより、前記識別パターンを形成する穴にもめっき金属が完全に充填されてフィルドビアとなる工程。
［ｃ］前記芯となる基板の両面の導体層に導体配線回路パターンを形成するエッチングのさいに、前記識別パターンを含む領域の導体層を両面とも除去する工程。
［ｄ］前記芯となる帯状の絶縁基板上の導体配線回路パターンの上に、前記積層用基板を積層し更にその表面に導体配線回路を形成するさいに、前記識別パターンの形成領域の真上の積層用基板上には導体層がない状態とする工程。

本発明の請求項３に係る発明は、帯状の絶縁基板の表裏面に、複数個の導体配線回路を形成した両面配線付きテープキャリアにおいて、帯状の絶縁基板のどちらか一方の端からの距離の情報をあらわす識別パターンが、少なくとも以下の工程［ａ］〜［ｃ］により作製されていることを特徴とする両面配線付きテープキャリアである。
［ａ］帯状の絶縁基板の表裏面に導体層が形成されている基材の片面側からレーザー加工でビアホールを加工するさいに、該レーザー加工による穴開け加工にて、前記識別パターンを、レーザー加工機側の導体層および絶縁基板は貫通し、もう一方の導体層は残した状態の穴で形成する工程。
［ｂ］前記ビアホールをフィルドビアとするためのめっきにより、前記識別パターンを形成する穴にもめっき金属が完全に充填されてフィルドビアとなる工程。
［ｃ］基材の両面の導体層に導体配線回路パターンを形成するエッチングのさいに、前記識別パターンを含む領域の導体層を両面とも除去する工程。

本発明の請求項４に係る発明は、芯となる帯状の絶縁基板の表裏面に、複数個の導体配線回路を形成し、さらにその上に絶縁材料でできた帯状の積層用基板を積層してその表面に導体配線回路を形成することを繰り返した多層配線付きテープキャリアにおいて、芯となる帯状の絶縁基板のどちらか一方の端からの距離の情報をあらわす識別パターンが、少なくとも以下の工程［ａ］〜［ｄ］により作製されていることを特徴とする多層配線付きテープキャリアである。
［ａ］芯となる帯状の絶縁基板の表裏面に導体層が形成されている基材の片面側からレーザー加工でビアホールを加工するさいに、該レーザー加工による穴開け加工にて、前記識別パターンを、レーザー加工機側の導体層および絶縁基板は貫通し、もう一方の導体層は残した状態の穴で形成する工程。
［ｂ］前記ビアホールをフィルドビアとするためのめっきにより、前記識別パターンを形成する穴にもめっき金属が完全に充填されてフィルドビアとなる工程。
［ｃ］前記芯となる基板の両面の導体層に導体配線回路パターンを形成するエッチングのさいに、前記識別パターンを含む領域の導体層を両面とも除去する工程。
［ｄ］前記芯となる帯状の絶縁基板上の導体配線回路パターンの上に、前記積層用基板を積層し更にその表面に導体配線回路を形成するさいに、前記識別パターンの形成領域の真上の積層用基板上には導体層がない状態とする工程。

本発明において、両面配線板の場合には、ビアホールを形成するためにレーザー加工機で穴あけ加工する際に、テープ基板の一部分に識別番号や位置情報を示す穴パターンを作っておき、その穴に導体めっきを施してフィルドビアとしたものを形成し、さらにそのパターンのある領域の両面の導体層を配線パターン形成時のエッチングで落すようにするものである。

このような構成の識別パターンの場合、テープ基板に使われる絶縁材料と導体めっきに使われる材料の色や反射率が異なる場合には、反射照明で読み取ることができる。またテープ基板に使われる絶縁材料はこの用途での厚さでは一般的に透明または半透明なものが多く、導体めっきに使われる材料は一般的には金属でありこの用途での厚さでは完全に不透明である。そのような場合には透過照明での読み取りも可能である。

また本発明において、多層配線板の場合には、芯になるテープ基板の幅よりも積層されるテープ基板の幅を細くして、芯になるテープ基板上で製造工程中ずっと積層されない部分があるようにしておくことができる場合には、上記の両面配線板の場合と同様の構成を使うことができる。

しかし芯になるテープ基板の幅と積層されるテープ基板の幅がほとんど同じ場合など、積層される部分に識別番号や位置情報を示す必要がある場合もありえる。その場合は、芯になるテープ基板には両面配線板と同じようにしてフィルドビアによる識別番号や位置情報を示すパターンを形成しておき、そのパターンのある領域の両面の導体層のみを配線パターン形成時のエッチングで落す。その上に積層されるテープ基板が積層された後、識別番号や位置情報を示すパターンのある領域の導体層を、積層テープ基板上の配線パターン
形成時のエッチングで落す、ということを積層数の分だけ繰り返すようにすればよい。

前述の通り、テープ基板に使われる絶縁材料はこの用途での厚さでは一般的に透明または半透明なものが多く、またテープ基板の導体層や導体めっきに使われる材料は一般的には金属でありこの用途での厚さでは完全に不透明である。したがって、芯のテープ基板にフィルドビアで形成された識別番号や位置情報を示すパターンは、その上にテープ基板が積層された後は、反射照明での読み取りは困難かもしれないが、透過照明での読み取りが十分可能である場合も多い。

また識別パターンを構成する穴にめっきを施してフィルドビアとすることにより、その上にテープ基板が積層されても空気が入ることがなく積層状態を良好に保つことが出来るので、積層領域に識別パターンを形成する場合に適した方式である。

フィルドビアで作成した識別パターンは検査工程で、最初に識別パターンを読みとることで、検査している導体配線回路を個々に認識することができる。検査をして欠陥個所を発見した場合、欠陥情報として識別パターンの情報を記憶しておくことで、出荷前検査にて欠陥のある導体配線回路を抜き取ったり、マーキングできる様になる。

本発明のテープキャリアは、テープ基板自体にフィルドビアにて識別番号や位置情報を示す識別パターンを作ることで、基板の両側から識別パターンの認識ができて、両面配線板や多層配線板を形成する工程毎で行われる検査で不良個所を抜き取らずに、識別番号や位置情報を記録しておくことができるというものである。これにより、製品の出荷前検査にて確実な抜き取り作業またはマーキング作業を提供することができ、あるいは欠陥のあるまま出荷してその欠陥のある導体配線回路の識別コードの記録情報を客先に提出することで、客先での加工工程内でその部分を加工をしないようにすることもできる。また、各工程で発生する欠陥の個数や種類および品質のばらつきを調べるためのデータ収集用の目的にも利用することができる。

以下、本発明の実施の形態を図を用いて説明する。
まず最初に、本発明の第一の実施例である両面配線付きテープキャリアでフィルドビアの識別パターンが形成されている場合を図１〜５を用いて説明する。

図１はスプロケットホール加工をした両面導体箔付きテープ基板１の表面を第一層目の導体層５側から見た図である。このテープ基板１は次のようにして作成する。厚さ２０〜７０μｍのポリイミド１８のテープ状の基板の表裏両面に厚み５〜３０μｍの導体箔を貼り合わせ、表側に第一層目の導体層５と、裏側に第二層目の導体層６を形成する。ここで貼り付ける導体箔の厚みは表裏で必ずしも同じである必要はない。

本実施例では厚み５０μｍポリイミドの表裏に、厚み１２μｍの導体箔を貼り付けたテープ基板を使用した。

さらに上記テープ基板１にスプロケットホール２を形成する。スプロケットホール２の形成は金型で打ち抜いて作る方法が一般的である。穴の中心間隔は４〜５ｍｍの等間隔である。また、穴の形状は矩形で４隅の角を丸く落とした形状で一辺は１〜２ｍｍの大きさの貫通穴である。この穴は主にテープ基板の搬送に使われ、さらにテープ基板上に導体配線回路１３（後述）を配置する際の位置決めの単位にもなっている。

図２はレーザー加工の概要を示したものである。レーザー加工機の全体を制御手段を備えた制御部７にてコントロールする。前記制御部７では次のようにコントロールを実施す
る。始めに、スプロケットホールによる搬送手段を備えたテープ搬送部１０を用いて前記のようにして用意した両面箔付きテープ基板１を所定の方法で搬送管理する、次に、予め付与したビアホール用座標データ１２を用いて加工データと、認識番号用の座標データ１１を自動的に生成する手段を備えた座標データ生成部９と、前記座標データ生成部９から出力した認識番号用の座標データ１１を用いた加工データを保管する、及び順次出力する手段のコントロールをする。最後に、所要の照射条件のレーザー光を放射して穴開け加工する手段を備えたレーザー出射部８に該加工データを入力し、レーザー光を放射する。

テープ基板の表裏間の電気的導通構造を作るためには、両面導体箔付ポリイミド基板に第１層目の導体層５とポリイミド層１８を除去し、第２層目の導体層６を残した非貫通穴３を開ける必要がある。また識別パターン用の非貫通穴４も、非貫通穴３と同じ構造である。

このような穴開け加工を行うための装置としては、プレス打抜き装置の金型の打ち抜きでは片側の導体の層を残して打ち抜くことが難しいため、レーザー加工装置が適している。また、レーザー加工機の種類としては導体とポリイミドを除去ができるＵＶ−ＹＡＧレーザー加工機を使用した。

次にレーザー加工の概略を説明すると、スプロケットホールによる搬送手段を備えたテープ搬送部１０を用いて、テープ基板１をスプロケットホールの規定数搬送して、位置決めした後、座標データで指定された位置に穴開け加工して、穴開け加工が終わるとテープ基板１を前記規定数を搬送する、搬送動作を繰り返している。

レーザーによる穴開け加工する際、ビアホール用の非貫通穴３と識別パターン用の非貫通穴４ではレーザーの出力値は同じとした。これは穴を導体めっきで埋める際に同じめっき条件で穴３と穴４を埋めることが出来たほうが工程上都合が良いので穴の直径や深さを同じにするため、レーザーの出力値を変更する必要がなかったからである。ここでは非貫通穴３の加工に続いて、非貫通穴４の加工を行った。この順番に特に意味はない。前記穴開け加工は１穴ずつ行い、その穴位置は座標データとして用意されていて、これに基づいて１穴ずつ、レーザー出射部８からレーザー光を放射して穴開け加工が行われる。

ビアホール用の非貫通穴３は直径３０〜１５０μｍが適当な大きさであるが、導体配線回路１３を位置決めする時のズレ量を考慮して、直径７０μｍの非貫通穴３を作成した。レーザー加工穴の直径に関しては第１層の導体層５の上側で計測した値である。この非貫通穴３の配置は毎回同じ位置関係で加工するため、毎回同じビアホール用座標データ１２を用いて加工を行った。

一方、識別パターン用の非貫通穴４に関してはスプロケットホール２の近くに形成し、直径は非貫通穴３と同じ７０μｍとした。この非貫通穴４の配置パターンは毎回、穴を開ける位置や数が規則性を持って変わるため、座標データ生成部９で自動的に生成した認識番号用の座標データ１１を用いて加工を行った。今回は座標データ生成部９としてパソコンを用いてサイクルごとの認識番号用座標データ１１を生成し、これを用いて加工を行った。

図１は本実施例の両面導体箔付きテープ基板１にビアホール用の非貫通穴パターン３と識別用の非貫通穴パターン４の穴あけ加工までを行った状態を示す。本実施例では導体配線回路１３（後述）をテープ基板１にすき間無く配置するのではなく、搬送方向にはスプロケット４個分のエリアを単位として、テープの幅方向に導体配線回路を２個並べた形に配置した。本実施例ではレーザー加工時の１回の位置決めで、幅方向に並んだ２組の導体配線回路１３用の非貫通穴パターン３と１組の識別用の非貫通穴パターン４からなるレーザー加工範囲１７を加工することとした。

非貫通穴からなる識別パターン４は各導体配線回路１３内に形成することも可能であるが、本実施例ではテープの端部の方に作ることとした。

識別パターンとしては、識別パターンを人間が読み取るだけの場合には、人間が一瞥しただけで認識することができるような一般的な文字や数字などを使えばよい。

また、識別パターンを機械で読み取る必要がある場合には、それに適した各種のコードを使っても良い。機械で読み取るのに適した識別パターンとしては、特許文献２で示したようなものや、バーコードや各種２次元コードなどがある。ＣＣＤカメラなどのイメージングアレイとデコーダーからなるコードリーダーにより、この識別パターンについて読み取りおよび固有の番号への変換を行うことが出来る。

人間および機械による識別パターン読み取りが必要とされる場合には、人間用と機械用の識別パターンを併記しても良いし、人間でも機械でも読み取ることができるような識別パターン（例えばＯＣＲ文字）を使用するということでもよい。

レーザー加工機での穴あけ加工後、ドロスやスミアを除去して更に層間接続およびめっき工程を通ることにより、図３のように穴３および穴４はそれぞれフィルドビア３およびフィルドビア４となる。

その後、テープ基板１の導体層５および導体層６に配線パターンを作成するために、レジストコーティング、配線パターン露光、レジスト現像、導体配線回路パターン１３形成のためのエッチングをする工程を行う。この工程までを完了した製品の断面図および導体層５側から見た図をそれぞれ図４および図５に示す。

この導体配線回路パターン１３形成のためのエッチング工程で、フィルドビア４による識別パターンの付近の領域１９の、導体層５および導体層６がエッチングされて図４のようになるようにする。そのためには配線パターン露光時にあらかじめそのような露光パターンにしておけばよい。

このようにして形成したフィルドビア４による識別パターンは、ポリイミド１８とフィルドビア４の表面色のコントラストが大きい場合には、反射照明で両面から読み取ることが可能である。

また、フィルドビア４は一般的に不透明であるので、ポリイミド１８が透明または半透明である場合には、透過照明で両面から読み取ることが可能である。

また、本実施例では認識パターン４は個々の導体配線回路１３に対応しているのではなく、幅方向の列に対して１つとなっている。つまり、導体配線回路１３は幅方向に上下２個形成に対して１つの識別パターンとなっているので、図３に示すテープ基板において識別パターンに近い下側の導体配線回路にはＡ列、上側にはＢ列と付けて導体配線回路を１つずつ区別する様にした。この様にテープ基板毎に、識別番号の枝番規則を付けておけば、例えば１Ａ、１Ｂ、まとめて識別パターンを作ることができるので、識別パターンの穴あけ加工の回数を減らすことができる。

本実施例の両面配線付きテープキャリアにおいては、テープ基板１において、図１の識別パターン４を導体配線回路１３に対して作成するのではなく、テープ基板１の搬送方向に、所定の長さごとに識別パターンを作成する様に座標データ１１を作成し、テープの端からの距離を示す位置情報を識別パターン４とすることもできる。

次に、本発明の第二の実施例である多層配線テープキャリアでフィルドビアの識別パターンが、積層領域に形成されている場合を図６〜８を用いて説明する。なお多層配線テープキャリアで、非積層領域を設けることができそこに識別パターンの形成が可能な場合には、前述の両面配線付きテープキャリアと同じ構造を使用することが出来る。

図６は多層配線テープキャリアの芯になる両面導体箔付きテープ基板２１の表面を、第一層目の導体層２５側から見た図である。このテープ基板２１は次のようにして作成する。厚さ２０〜７０μｍのポリイミド２２のテープ基板の表裏両面に厚み５〜３０μｍの導体箔を貼り合わせ、表側に第一層目の導体層２５を、裏側に第二層目の導体層２６を形成する。

本実施例では厚さ２５μｍのポリイミドの表裏に厚さ１２μｍの導体箔を貼り付けたテープ基板を使用した。

本実施例では上記テープ基板２１にはスプロケットホールは形成しなかった。これはテープ基板が薄いため強度が低く、スプロケットホールを使った搬送を行うとスプロケットホールの角からテープ基板が破損してしまう可能性があったからである。スプロケットホール搬送が可能な厚さのテープ基板を使う場合には、本発明の第一の実施例のようにスプロケットホールを形成してもよい。

領域２７は、テープ基板２１の導体層２５および導体層２６に配線パターンなどが形成された後に、積層用のテープ基板が積層される部分である。本実施例では、この積層領域２７に識別パターン２４を形成した。

レーザー加工機での加工は本発明の第一の実施例とほとんど同様であるので、相違点だけ述べる。テープ搬送部１０は、本実施例ではスプロケットホールのないテープ基板に対応した搬送手段を備えたものとする。テープ搬送部１０は、すべりがないようにテープ基板２１を搬送できるローラーなどを具備することにより、その回転量をもとに規定量の搬送を行うことができる。

ビアホール用の非貫通穴２３は、直径３０〜１５０μｍが適当な大きさであるが本実施例では直径６０μｍとした。また本実施例では配線パターンは全て積層領域２７に形成したのでビアホール用の非貫通穴２３も積層領域２７に形成したが、配線パターンが非積層領域２８にもある場合にはビアホール用の非貫通穴２３を非積層領域２８に形成してもかまわない。

また、識別パターン用の非貫通穴２４も積層領域２７に形成し、直径もビアホール用の非貫通穴２３と同じ６０μｍとした。ビアホール用の非貫通穴２３は内側の層と導通をとるためにめっき工程などにより金属などの導電体でその内部を完全に埋める必要があり、同様に識別パターン用の穴２４も同じ工程を通るときに、ビアホール用の非貫通穴２３と同様にその内部が完全に埋まるようにしておかなければならない。従って本実施例では同じ工程条件で両方の穴を導体めっきで埋められるようにするため、識別パターン用の穴２４の直径はビアホール用の非貫通穴２３の直径と同じ大きさとした。

レーザー加工機での穴あけ加工後、更にドロスやスミアを除去して、層間接続およびめっき工程を通ることにより、穴２３および穴２４はフィルドビア２３およびフィルドビア２４となる。

その後、テープ基板２１の導体層２５および導体層２６に配線パターンを作成するため
に、レジストコーティング、配線パターン露光、レジスト現像、導体配線回路パターン形成のためのエッチングをする工程を行う。

この導体配線回路パターン形成時にフィルドビア２４による識別パターンの付近の領域２９の、導体層２５および導体層２６がエッチングされるようにする。ここまでの工程は、本発明の第１実施例と同様である。

このようにして芯になるテープ基板２１上に、導体配線回路パターンや表裏導通のためのフィルドビア２３やフィルドビア２４による識別パターンが形成された後、積層領域２７に接着層３０が積層され、更に積層用テープ基板３１が積層される。この状態を図７に示す。

この積層用テープ基板３１の層構成は、厚さ１０〜７０μｍのポリイミド層３２と厚さ５〜３０μｍの導体層３３を貼り合わせたものである。本実施例では厚さ１２μｍのポリイミドの片面に厚さ１２μｍの導体箔を貼りつけたテープ基板を使用した。

積層は、図７に示したようにポリイミド層３２が内側、導体層３３が外側になるように行う。

積層後、積層用テープ基板３１に対して導体層間導通のためのフィルドビア形成および導体層３３上の導体配線回路パターン形成などの工程を行う。この導体配線回路パターン形成時に、フィルドビア２４による識別パターンの付近の領域２９の導体層３３を落してしまうようにする。この時、領域２９の積層用テープ基板３１上には、レーザー加工機による穴やフィルドビアや導体配線回路パターンなどは一切形成しないようにする。この状態を図８に示す。

積層用テープ基板の積層と導体層間導通のためのフィルドビア形成および導体層上の配線回路パターン形成などの工程は、芯になるテープ基板２１の反対側の面や、積層用テープ基板３１の上などに必要な層数の分だけ繰り返される。この各配線パターンの形成時に、フィルドビア２４による識別パターンの付近の領域２９の導体層を落してしまうようにする。

このようにして、フィルドビア４による識別パターンが形成されている領域は、導体層がエッチングで落されてポリイミド層のみが残っているようにする。このような構成にしておけば各ポリイミド層および接着層が透明または半透明である場合にはどちらの面からも透過照明で読み取ることが可能である。また、各ポリイミド層および接着層の透明度が低い、つまり可視光の光透過率が低い場合には紫外線やＸ線など透過照明として使えば、どちらの面からも読み取ることが可能になる。

本実施例では、識別パターンとして２次元コードであるＤａｔａＣｏｄｅ（ＤａｔａＭａｔｒｉｘ）を使用したが、他の形式の２次元コードを使用することも可能である。また識別パターンとして、本発明の第１の実施例で列挙したようなコードを使用することも可能である。

本発明の第１実施例におけるテープ基板にレーザー加工機で穴あけ加工したテープ基板を平面で示した説明図である。 本発明の第１実施例におけるレーザー加工機の概要と、レーザー加工機で穴あけ加工したテープ基板を断面で示した説明図である。 本発明の第１実施例におけるフィルドビア形成したテープ基板を断面で示した説明図である。 本発明の第１実施例における導体配線回路パターン形成したテープ基板を断面で示した説明図である。 本発明の第１実施例における導体配線回路パターン形成したテープ基板を平面で示した説明図である。 本発明の第２実施例における芯になるテープ基板にレーザー加工機で穴あけ加工したテープ基板を平面で示した説明図である。 本発明の第２実施例における、フィルとビア形成および導体配線回路パターン形成した芯になるテープ基板の片面に、接着層および積層用テープ基板を積層した状態を断面で示した説明図である。 本発明の第２実施例における、積層用テープ基板上の導体層に導体配線回路パターンを形成した状態を断面で示した説明図である

符号の説明

１…両面導体箔付きテープ基板
２…スプロケットホール
３…ビアホール用の非貫通穴、フィルドビア
４…識別番号パターン用の穴、フィルドビア
５…第１層目の導体層
６…第２層目の導体層
７…レーザー制御部
８…レーザー出射部
９…座標データ生成部
１０…テープ搬送部
１０ａ…搬送ガイド手段
１１…識別番号用穴座標データ
１２…ビアホール用座標データ
１３…導体配線回路
１７…レーザー加工範囲
１８…ポリイミド層
１９…識別パターン付近の領域
２１…多層配線テープキャリアの芯になる両面導体箔付きテープ基板
２２…テープ基板２１の芯にあるポリイミド層
２３…ビアホール用の非貫通穴、フィルドビア
２４…識別パターン用の穴、フィルドビア
２５…テープ基板２１の第１層目の導体層
２６…テープ基板２１の第２層目の導体層
２７…積層領域
２８…非積層領域
２９…識別パターン付近の領域
３０…接着層
３１…積層用のテープ基板
３２…テープ基板３１を構成するポリイミド層
３３…テープ基板３１を構成する導体層

Claims (4)

1. 帯状の絶縁基板の表裏面に、複数個の導体配線回路を形成した両面配線付きテープキャリアにおいて、個々の導体配線回路の識別番号をあらわす識別パターンが、少なくとも以下の工程［ａ］〜［ｃ］により作製されていることを特徴とする両面配線付きテープキャリア。
   ［ａ］帯状の絶縁基板の表裏面に導体層が形成されている基材の片面側からレーザー加工でビアホールを加工するさいに、該レーザー加工による穴開け加工にて、前識別パターンを、レーザー加工機側の導体層および絶縁基板は貫通し、もう一方の導体層は残した状態の穴で形成する工程。
   ［ｂ］前記ビアホールをフィルドビアとするためのめっきにより、前記識別パターンを形成する穴にもめっき金属が完全に充填されてフィルドビアとなる工程。
   ［ｃ］基材の両面の導体層に導体配線回路パターンを形成するエッチングのさいに、前記識別パターンを含む領域の導体層を両面とも除去する工程。
   
2. 芯となる帯状の絶縁基板の表裏面に、複数個の導体配線回路を形成し、さらにその上に絶縁材料でできた帯状の積層用基板を積層してその表面に導体配線回路を形成することを繰り返した多層配線付きテープキャリアにおいて、個々の導体配線回路の識別番号をあらわす識別パターンが、少なくとも以下の工程［ａ］〜［ｄ］により作製されていることを特徴とする多層配線付きテープキャリア。
   ［ａ］芯となる帯状の絶縁基板の表裏面に導体層が形成されている基材の片面側からレーザー加工でビアホールを加工するさいに、該レーザー加工による穴開け加工にて、前記識別パターンを、レーザー加工機側の導体層および絶縁基板は貫通し、もう一方の導体層は残した状態の穴で形成する工程。
   ［ｂ］前記ビアホールをフィルドビアとするためのめっきにより、前記識別パターンを形成する穴にもめっき金属が完全に充填されてフィルドビアとなる工程。
   ［ｃ］前記芯となる基板の両面の導体層に導体配線回路パターンを形成するエッチングのさいに、前記識別パターンを含む領域の導体層を両面とも除去する工程。
   ［ｄ］前記芯となる帯状の絶縁基板上の導体配線回路パターンの上に、前記積層用基板を積層し更にその表面に導体配線回路を形成するさいに、前記識別パターンの形成領域の真上の積層用基板上には導体層がない状態とする工程。
   
3. 帯状の絶縁基板の表裏面に、複数個の導体配線回路を形成した両面配線付きテープキャリアにおいて、帯状の絶縁基板のどちらか一方の端からの距離の情報をあらわす識別パターンが、少なくとも以下の工程［ａ］〜［ｃ］により作製されていることを特徴とする両面配線付きテープキャリア。
   ［ａ］帯状の絶縁基板の表裏面に導体層が形成されている基材の片面側からレーザー加工でビアホールを加工するさいに、該レーザー加工による穴開け加工にて、前記識別パターンを、レーザー加工機側の導体層および絶縁基板は貫通し、もう一方の導体層は残した状態の穴で形成する工程。
   ［ｂ］前記ビアホールをフィルドビアとするためのめっきにより、前記識別パターンを形成する穴にもめっき金属が完全に充填されてフィルドビアとなる工程。
   ［ｃ］基材の両面の導体層に導体配線回路パターンを形成するエッチングのさいに、前記識別パターンを含む領域の導体層を両面とも除去する工程。
   
4. 芯となる帯状の絶縁基板の表裏面に、複数個の導体配線回路を形成し、さらにその上に絶縁材料でできた帯状の積層用基板を積層してその表面に導体配線回路を形成することを繰り返した多層配線付きテープキャリアにおいて、芯となる帯状の絶縁基板のどちらか一方の端からの距離の情報をあらわす識別パターンが、少なくとも以下の工程［ａ］〜［ｄ］により作製されていることを特徴とする多層配線付きテープキャリア。
   ［ａ］芯となる帯状の絶縁基板の表裏面に導体層が形成されている基材の片面側からレーザー加工でビアホールを加工するさいに、該レーザー加工による穴開け加工にて、前記識別パターンを、レーザー加工機側の導体層および絶縁基板は貫通し、もう一方の導体層は残した状態の穴で形成する工程。
   ［ｂ］前記ビアホールをフィルドビアとするためのめっきにより、前記識別パターンを形成する穴にもめっき金属が完全に充填されてフィルドビアとなる工程。
   ［ｃ］前記芯となる基板の両面の導体層に導体配線回路パターンを形成するエッチングのさいに、前記識別パターンを含む領域の導体層を両面とも除去する工程。
   ［ｄ］前記芯となる帯状の絶縁基板上の導体配線回路パターンの上に、前記積層用基板を積層し更にその表面に導体配線回路を形成するさいに、前記識別パターンの形成領域の真上の積層用基板上には導体層がない状態とする工程。