CN116761346B - 一种白色防焊油墨在pcb防焊制程的工艺 - Google Patents

一种白色防焊油墨在pcb防焊制程的工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN116761346B
CN116761346B CN202310670450.0A CN202310670450A CN116761346B CN 116761346 B CN116761346 B CN 116761346B CN 202310670450 A CN202310670450 A CN 202310670450A CN 116761346 B CN116761346 B CN 116761346B
Authority
CN
China
Prior art keywords
baking
ink
exposure
white
gold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202310670450.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116761346A (zh
Inventor
唐进
崔蒿
孙守军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Bomin Electronics Co ltd
Original Assignee
Jiangsu Bomin Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Bomin Electronics Co ltd filed Critical Jiangsu Bomin Electronics Co ltd
Priority to CN202310670450.0A priority Critical patent/CN116761346B/zh
Publication of CN116761346A publication Critical patent/CN116761346A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116761346B publication Critical patent/CN116761346B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0274Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502Patterning and lithography
    • H05K2203/0505Double exposure of the same photosensitive layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺,涉及印制线路板技术领域,依次包括以下步骤:前处理—丝网印刷—预烘烤—一次曝光—显影—二次曝光—后烘烤—化金—烘烤—文字印刷—文字烘烤—成型;本发明在现有防焊常规流程基础上,创新使用显影后二次曝光流程和化金后烘烤工艺流程,通过新增二次曝光流程可以加强白色油墨的聚合度,通过化金后新增烘烤工序,将油墨在化金工序生产时残留在油墨侧蚀的水气烘干,增强油墨的附着力,有效解决了白色油墨产品需要购买专用干膜型白油和购买白色专业DI曝光机生产的问题,降低了设备、物料投资成本高的问题。

Description

一种白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺
技术领域
本发明涉及印制线路板技术领域,特别是涉及一种白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺。
背景技术
现有PCB制造行业中,白色油墨主要设计应用在MiniLED产品、汽车车灯、视听耳机等产品上。因白色油墨的反光特性,防焊曝光时UV光不能一次性使油墨底部聚合不足,从而油墨侧蚀大、结合力不足,化金工序生产后的3M胶带拉力测试存在油墨脱落问题,参见图1,针对白色油墨都需要购买白色干膜型油墨搭配特制的用于白色干膜型油墨的DI曝光机进行生产。
而现有的电子光模块,视听耳机设计越来越小,电子原器件也相应变小,PCB上设计焊接PAD也变小。传统曝光机生产时UV能量不能无限次加高,能量高低聚合不足,能量高会造成曝光不良,焊接PAD面积变小,参见图2,造成不能达到焊接需求面积,造成报废。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,克服现有技术的缺点,提供一种白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺。
为了解决以上技术问题,本发明的技术方案如下:
一种白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺,依次包括以下步骤:前处理—丝网印刷—预烘烤—一次曝光—显影—二次曝光—后烘烤—化金—烘烤—文字印刷—文字烘烤—成型。
作为本发明白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺的一种优选方案,其中:前处理包括超粗化前处理,其线速为3m/min,微蚀量为0.8±0.2um,烘干温度:85±5度。
作为本发明白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺的一种优选方案,其中:预烘烤包括:将隧道烤箱的温度设定为75℃,烘烤时间设定为45min,将油墨中的溶剂烘干。
作为本发明白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺的一种优选方案,其中:一次曝光采用的是10KW卤素灯管,曝光能量为1000±100mj/cm2,21阶能量尺为7-9格。
作为本发明白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺的一种优选方案,其中:显影流程中碳酸钠的浓度为1.0±0.1%,显影时间为75s。
作为本发明白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺的一种优选方案,其中:二次曝光采用的是10KW卤素灯管,其光源为散射光,曝光能量:1200±100mj/cm2,21阶能量尺为8-9格,且二次曝光不使用底片资料。
作为本发明白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺的一种优选方案,其中:后烘烤采用分段式烘烤,包括一段烘烤、二段烘烤和三段烘干,一段烘烤的参数为烘烤温度75℃,烘烤时间60min,二段烘烤的参数为烘烤温度110℃,烘烤时间30min,三段烘烤的参数为烘烤温度155℃,烘烤时间60min。
作为本发明白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺的一种优选方案,其中:烘烤的温度为155℃,烘烤时间30min。
本发明的有益效果是:
(1)本发明解决了因白色油墨反光特性,防焊曝光机UV光不能一次性使油墨底部聚合不足,从而造成油墨侧蚀大、结合力不足、化金工序生产后的3M胶带拉力测试油墨脱落问题。
(2)本发明通过二次曝光工艺,先经过一次曝光,将需要焊接PAD完整显影出来后,再通过二次曝光将油墨底部聚合度提高,解决能以往一次曝光,为保证油墨聚合度,加大UV曝光能量而造成PCB焊接PAD偏小的曝光不良问题。
(3)本发明解决了白色油墨产品需要购买专用干膜型白油和购买白色专业DI曝光机生产的问题,有效降低了物料、设备的投资成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为传统防焊工艺化金后的拉力测试示意图;
图2为传统防焊工艺中焊接PAD曝光示意图;
图3为采用本实施例提供的白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺生产的PCB板化金后的拉力测试图;
图4为采用本实施例提供的白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺生产的PCB板焊接PAD曝光示意图。
具体实施方式
为使本发明的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施方式并结合附图,对本发明作出进一步详细的说明。
本申请实施例提供了一种白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺。该工艺依次包括以下步骤:前处理—丝网印刷—预烘烤—一次曝光—显影—二次曝光—后烘烤—化金—烘烤—文字印刷—文字烘烤—成型。
其中,前处理步骤包括超粗化前处理,其线速为3m/min,微蚀量为0.8±0.2um,烘干温度:85±5度。
丝网印刷步骤中采用的印刷网目为165目。采用的油墨型号为SR-500HW35,油墨颜色为白色。
预烘烤步骤中,将隧道烤箱的温度设定为75℃,烘烤时间设定为45min,将油墨中的溶剂烘干,确保曝光时不粘底片。
一次曝光采用的是10KW卤素灯管,曝光能量为1000±100mj/cm2,21阶能量尺为7-9格。
显影步骤中碳酸钠的浓度为1.0±0.1%,显影时间为75s。
二次曝光时采用的是10KW卤素灯管,其光源为散射光,曝光能量:1200±100mj/cm2,21阶能量尺为8-9格,且二次曝光不使用底片资料,使油墨直接空曝。
在防焊显影后增加二次曝光工艺,可有效增加白色油墨底部的聚合度。由于一次曝光时已经将需要焊接的PAD显影完成,因此二次曝光流程不需要底片,直接将油墨进行空曝,这样可以增加UV光的强度,从而加强油墨的聚合度。
后烘烤步骤采用分段式烘烤,包括一段烘烤、二段烘烤和三段烘干。其中,一段烘烤设定的参数为烘烤温度75℃,烘烤时间60min;二段烘烤设定的参数为烘烤温度110℃,烘烤时间30min;三段烘烤设定的参数为烘烤温度155℃,烘烤时间60min。
化金步骤中化金金厚度为:0.038-0.048um,化金镍厚度为:≥2.54um。
化金之后的烘烤步骤中烘烤的温度为155℃,烘烤时间30min。通过化金后新增烘烤工序,可将油墨在化金工序生产时残留在油墨侧蚀的水气烘干,增强油墨的附着力。
文字印刷步骤中印刷的网目为350目,文字油墨型号为SR-500HW35,油墨颜色为黑色。
文字烘烤分为第一面烘烤和第二面烘烤。其中,第一面烘烤的参数设定为:烘烤温度为155℃,烘烤时间15min;第二面烘烤的参数设定为烘烤温度为155℃,烘烤时间20min。
传统的防焊工艺中采用先文字再化金的流程。由于油墨烘烤时间长,油墨更容易脆化,铜面氧化更严重,化金时有酸性药水清洗氧化的铜面,同时化金时酸性药水更容易通过铜面和油墨的结合部,通过铜面和油墨的侧蚀的间隙攻击油墨,造成油墨同铜面结合力变差。而本实施例将上述流程优化为先化金再文字,缩短了化金流程前的油墨高温烘烤步骤,减少了油墨的脆化以及铜面的氧化。
成型步骤具体为采用铣刀捞出外形。
图3为采用本实施例提供的白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺生产的PCB板化金后的拉力测试图。如图3所示,化金后拉力测试油墨无脱落。
图4为采用本实施例提供的白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺生产的PCB板焊接PAD曝光示意图。如图4所示,曝光焊接PAD面积无曝光不良现象。
由此,本申请的技术方案在现有防焊常规流程基础上,创新使用显影后二次曝光流程和化金后烘烤工艺流程,通过新增二次曝光流程可以加强白色油墨的聚合度,通过化金后新增烘烤工序,将油墨在化金工序生产时残留在油墨侧蚀的水气烘干,增强油墨的附着力,有效解决了白色油墨产品需要购买专用干膜型白油和购买白色专业DI曝光机生产的问题,降低了设备、物料投资成本高的问题。
除上述实施例外,本发明还可以有其他实施方式;凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本发明要求的保护范围。

Claims (1)

1.一种白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺,其特征在于,该工艺依次包括以下步骤:前处理—丝网印刷—预烘烤—一次曝光—显影—二次曝光—后烘烤—化金—烘烤—文字印刷—文字烘烤—成型;
其中,前处理步骤包括超粗化前处理,其线速为3m/min,微蚀量为0.8±0.2um,烘干温度:85±5度;
丝网印刷步骤中采用的印刷网目为165目;采用的油墨型号为SR-500HW35,油墨颜色为白色;
预烘烤步骤中,将隧道烤箱的温度设定为75℃,烘烤时间设定为45min,将油墨中的溶剂烘干,确保曝光时不粘底片;
一次曝光采用的是10KW卤素灯管,曝光能量为1000±100mj/cm2,21阶能量尺为7-9格;
显影步骤中碳酸钠的浓度为1.0±0.1%,显影时间为75s;
二次曝光时采用的是10KW卤素灯管,其光源为散射光,曝光能量:1200±100mj/cm2,21阶能量尺为8-9格,且二次曝光不使用底片资料,使油墨直接空曝;
后烘烤步骤采用分段式烘烤,包括一段烘烤、二段烘烤和三段烘干;其中,一段烘烤设定的参数为烘烤温度75℃,烘烤时间60min;二段烘烤设定的参数为烘烤温度110℃,烘烤时间30min;三段烘烤设定的参数为烘烤温度155℃,烘烤时间60min;
化金步骤中化金金厚度为:0.038-0.048um,化金镍厚度为:≥2.54um;
化金之后的烘烤步骤中烘烤的温度为155℃,烘烤时间30min;通过化金后新增烘烤工序,可将油墨在化金工序生产时残留在油墨侧蚀的水气烘干,增强油墨的附着力;
文字印刷步骤中印刷的网目为350目,文字油墨型号为SR-500HW35,油墨颜色为黑色;
文字烘烤分为第一面烘烤和第二面烘烤;其中,第一面烘烤的参数设定为:烘烤温度为155℃,烘烤时间15min;第二面烘烤的参数设定为烘烤温度为155℃,烘烤时间20min。
CN202310670450.0A 2023-06-07 2023-06-07 一种白色防焊油墨在pcb防焊制程的工艺 Active CN116761346B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310670450.0A CN116761346B (zh) 2023-06-07 2023-06-07 一种白色防焊油墨在pcb防焊制程的工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310670450.0A CN116761346B (zh) 2023-06-07 2023-06-07 一种白色防焊油墨在pcb防焊制程的工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116761346A CN116761346A (zh) 2023-09-15
CN116761346B true CN116761346B (zh) 2023-11-21

Family

ID=87956443

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310670450.0A Active CN116761346B (zh) 2023-06-07 2023-06-07 一种白色防焊油墨在pcb防焊制程的工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116761346B (zh)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4401686A (en) * 1982-02-08 1983-08-30 Raymond Iannetta Printed circuit and method of forming same
JP2006206875A (ja) * 2004-12-27 2006-08-10 Seiko Epson Corp インク組成物
JP2007283629A (ja) * 2006-04-17 2007-11-01 Canon Inc インクジェットヘッドの製造方法
CN106793553A (zh) * 2017-02-15 2017-05-31 江苏博敏电子有限公司 白色油墨化金板的制作方法
CN106993378A (zh) * 2017-05-04 2017-07-28 东莞联桥电子有限公司 一种pcb板选择性表面处理工艺
CN110267457A (zh) * 2019-05-24 2019-09-20 惠州市联达金电子有限公司 一种厚铜白色阻焊油墨pcb板的油墨丝印工艺
CN111586993A (zh) * 2020-05-19 2020-08-25 陕西凌云电器集团有限公司 一种回流焊接孔金属化的铝基微带板生产工艺
CN111901968A (zh) * 2020-07-29 2020-11-06 厦门爱谱生电子科技有限公司 一种Micro LED柔性电路板制作方法
CN113993280A (zh) * 2021-09-06 2022-01-28 广东盈硕电子有限公司 一种提高led灯板油墨一致性的制造工艺
CN115315085A (zh) * 2022-09-15 2022-11-08 高德(江苏)电子科技股份有限公司 一种改善金手指雾面油墨脱落的工艺
CN115734511A (zh) * 2022-11-25 2023-03-03 南通威斯派尔半导体技术有限公司 一种减少amb与封装框架端子焊接的焊料溢出的工艺设计

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104412451A (zh) * 2012-05-11 2015-03-11 尤尼皮克塞尔显示器有限公司 用于制造高分辨率导电图案的墨合成物

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4401686A (en) * 1982-02-08 1983-08-30 Raymond Iannetta Printed circuit and method of forming same
JP2006206875A (ja) * 2004-12-27 2006-08-10 Seiko Epson Corp インク組成物
JP2007283629A (ja) * 2006-04-17 2007-11-01 Canon Inc インクジェットヘッドの製造方法
CN106793553A (zh) * 2017-02-15 2017-05-31 江苏博敏电子有限公司 白色油墨化金板的制作方法
CN106993378A (zh) * 2017-05-04 2017-07-28 东莞联桥电子有限公司 一种pcb板选择性表面处理工艺
CN110267457A (zh) * 2019-05-24 2019-09-20 惠州市联达金电子有限公司 一种厚铜白色阻焊油墨pcb板的油墨丝印工艺
CN111586993A (zh) * 2020-05-19 2020-08-25 陕西凌云电器集团有限公司 一种回流焊接孔金属化的铝基微带板生产工艺
CN111901968A (zh) * 2020-07-29 2020-11-06 厦门爱谱生电子科技有限公司 一种Micro LED柔性电路板制作方法
CN113993280A (zh) * 2021-09-06 2022-01-28 广东盈硕电子有限公司 一种提高led灯板油墨一致性的制造工艺
CN115315085A (zh) * 2022-09-15 2022-11-08 高德(江苏)电子科技股份有限公司 一种改善金手指雾面油墨脱落的工艺
CN115734511A (zh) * 2022-11-25 2023-03-03 南通威斯派尔半导体技术有限公司 一种减少amb与封装框架端子焊接的焊料溢出的工艺设计

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
UV特种油墨揽胜;何平;印刷技术(第06期);全文 *
丝网印刷工艺在印制电路行业中的应用;黄同科;;网印工业(第05期);全文 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN116761346A (zh) 2023-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101621895B (zh) 一种柔性线路板的制造方法
CN109041440B (zh) 一种湿膜全覆盖式的pcb镀金板的制作方法
CN113597118B (zh) 一种无电镀导线镀金工艺方法
CN111770638A (zh) 具有台阶的印制电路板的制作工艺和印制电路板
CN116761346B (zh) 一种白色防焊油墨在pcb防焊制程的工艺
CN104640376A (zh) 电路板塞孔制作方法
CN112020237A (zh) 大功率厚铜电路板防焊制作工艺方法
CN114786364A (zh) 一种Mini-LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法
CN110112279B (zh) 一种用于led的热电分离基板的加工方法
CN111741605B (zh) 一种无孔环的pcb板制作方法
CN110568721A (zh) 玻璃盖板的制作方法、玻璃盖板及移动终端
CN110392491B (zh) 一种防止盲孔内残留油墨的pcb阻焊制作方法
CN112867278A (zh) 一种印制电路薄板阻焊制作方法
CN110831345A (zh) 一种厚铜板的印刷方法
CN114859597B (zh) 显示背板、显示模组及显示装置
CN112770517A (zh) 一种高精度车载铝基板的制作方法
CN112492776A (zh) 一种超薄板内层盲孔选镀的方法
CN117156682A (zh) 一种白油线路板相切孔防焊制作方法
CN110856361A (zh) 一种应用于pcb插件孔防焊油墨入孔的改善方法
CN110856358A (zh) 一种用于cof线路成形的方法
CN219577373U (zh) 一种厚铜电池保护电路板
CN220935378U (zh) 透明印制线路板结构
CN114200283B (zh) 在电路板涂覆阻焊剂后进行通断测试的电路板制造方法
CN217544606U (zh) 嵌入式芯片封装结构
CN115500013A (zh) 电源板上一次性阻焊丝印工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant