JP3513569B2 - 可撓性プリント基板およびその製造方法 - Google Patents
可撓性プリント基板およびその製造方法Info
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- mark
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- printed circuit
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、可撓性プリント
基板およびその製造方法に関し、特に、実装可のマーク
と実装不可のマークが同形状の画像データとして取り込
まれることがなく両者の間の誤判定が発生することのな
い可撓性プリント基板およびその製造方法に関する。
基板およびその製造方法に関し、特に、実装可のマーク
と実装不可のマークが同形状の画像データとして取り込
まれることがなく両者の間の誤判定が発生することのな
い可撓性プリント基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３（ａ）および（ｂ）を参照して可撓
性プリント基板に形成されたバットマークについて説明
する。図３（ａ）および（ｂ）において、３は可撓性の
ポリイミドフィルムである。可撓性ポリイミドフィルム
３の表面には、２により示される銅箔が形成されてい
る。１は最上層を構成するカバーレイフィルムである。
可撓性ポリイミドフィルム３は４により示される接着剤
層を介して５により示される最下層の補強板に接合せし
められている。この補強板５は可撓性ポリイミドフィル
ム３を補強して可撓性プリント基板１５に部品実装をす
ることができる機械的強度を付与するものである。８は
実装可のマークを示し、銅箔２をエッチングして回路パ
ターンを形成する仕方と同様にして、部品が実装される
領域に近接してそのすべてに銅箔２を任意の形状にエッ
チングすることにより形成される。
性プリント基板に形成されたバットマークについて説明
する。図３（ａ）および（ｂ）において、３は可撓性の
ポリイミドフィルムである。可撓性ポリイミドフィルム
３の表面には、２により示される銅箔が形成されてい
る。１は最上層を構成するカバーレイフィルムである。
可撓性ポリイミドフィルム３は４により示される接着剤
層を介して５により示される最下層の補強板に接合せし
められている。この補強板５は可撓性ポリイミドフィル
ム３を補強して可撓性プリント基板１５に部品実装をす
ることができる機械的強度を付与するものである。８は
実装可のマークを示し、銅箔２をエッチングして回路パ
ターンを形成する仕方と同様にして、部品が実装される
領域に近接してそのすべてに銅箔２を任意の形状にエッ
チングすることにより形成される。
【０００３】ところで、部品が実装される領域に部品を
実装しない場合がある。この場合、実装可のマーク８を
着色インク１０を使用して塗りつぶすか、或は実装可の
マーク８に上からシール１１を貼りつけるかして実装可
のマーク８を隠蔽している。この様に隠蔽された実装可
のマーク８を部品実装不可のマークであるバットマーク
と称している。現実に部品を実装しようとしている領域
の実装可のマーク８は着色インク１０により塗りつぶし
或はシール１１を貼りつけることはせずに部品実装可の
マーク８そのままにしている。これを部品実装可のマー
クとして実装機に画像データとして登録しておく。そし
て、着色インク１０により塗りつぶされ或はシール１１
を貼りつけられたバットマークは、光学的に読み取られ
て実装機に登録されている部品実装可のマークと比較す
ることにより実装の可否の判定を行っている。
実装しない場合がある。この場合、実装可のマーク８を
着色インク１０を使用して塗りつぶすか、或は実装可の
マーク８に上からシール１１を貼りつけるかして実装可
のマーク８を隠蔽している。この様に隠蔽された実装可
のマーク８を部品実装不可のマークであるバットマーク
と称している。現実に部品を実装しようとしている領域
の実装可のマーク８は着色インク１０により塗りつぶし
或はシール１１を貼りつけることはせずに部品実装可の
マーク８そのままにしている。これを部品実装可のマー
クとして実装機に画像データとして登録しておく。そし
て、着色インク１０により塗りつぶされ或はシール１１
を貼りつけられたバットマークは、光学的に読み取られ
て実装機に登録されている部品実装可のマークと比較す
ることにより実装の可否の判定を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図５を参照するに、横
軸は画像登録されている実装可のマークの値を１として
規格化された光学的に読み取られたマークの数値である
類似度を示し、縦軸は当該類似度を示すマークの数量或
は類似度数分布を示す。図５において、１２は実装可の
マーク８の類似度数分布を示し、１３は実装不可のバッ
トマークの類似度数分布を示す。ここで、図５の度数分
布に示される通り、従来の実装可のマーク８を着色イン
ク１０により塗りつぶしたバットマークを光学的に読み
取り画像処理して２値化した値は或るバラツキを有して
いる。これは、着色インクによりマーキングした実装不
可のマークと実装可のマークについて光を照射した時の
見え方の差を利用していてマークを形成する銅箔の形状
が変更されている訳ではないところから、着色インクで
塗りつぶしてマーキングしても銅箔の輪郭が光ってマー
クの形状判定が困難となるからである。そして、実装可
のマークの類似度数分布１２と実装不可のマークの類似
度数分布１３には重なり合う領域も存在する。そこで、
判定レベル値Ｐを設定して、計測した画像の類似度が判
定レベル値Ｐ以下である場合は実装不可のマークである
ものと判定し、判定レベル値がＰ以上であれば実装可の
マークであると判定することにしている。判定レベル値
Ｐは任意に設定することができるが、これをどの様に設
定しても誤判定が発生することとなる。即ち、この誤判
定に起因して、部品が実装されるべきところに部品を実
装せず、或は部品を実装すべきではないところに実装す
る結果となる。
軸は画像登録されている実装可のマークの値を１として
規格化された光学的に読み取られたマークの数値である
類似度を示し、縦軸は当該類似度を示すマークの数量或
は類似度数分布を示す。図５において、１２は実装可の
マーク８の類似度数分布を示し、１３は実装不可のバッ
トマークの類似度数分布を示す。ここで、図５の度数分
布に示される通り、従来の実装可のマーク８を着色イン
ク１０により塗りつぶしたバットマークを光学的に読み
取り画像処理して２値化した値は或るバラツキを有して
いる。これは、着色インクによりマーキングした実装不
可のマークと実装可のマークについて光を照射した時の
見え方の差を利用していてマークを形成する銅箔の形状
が変更されている訳ではないところから、着色インクで
塗りつぶしてマーキングしても銅箔の輪郭が光ってマー
クの形状判定が困難となるからである。そして、実装可
のマークの類似度数分布１２と実装不可のマークの類似
度数分布１３には重なり合う領域も存在する。そこで、
判定レベル値Ｐを設定して、計測した画像の類似度が判
定レベル値Ｐ以下である場合は実装不可のマークである
ものと判定し、判定レベル値がＰ以上であれば実装可の
マークであると判定することにしている。判定レベル値
Ｐは任意に設定することができるが、これをどの様に設
定しても誤判定が発生することとなる。即ち、この誤判
定に起因して、部品が実装されるべきところに部品を実
装せず、或は部品を実装すべきではないところに実装す
る結果となる。
【０００５】マーキングに着色インクを使用する場合と
比較してシールを貼りつけてマーキングする仕方は、シ
ールの有無による２値化した値に明確な差異が生ずるの
で、誤判定は発生しない。しかし、シールは可撓性のポ
リイミドフィルム基板をプリベークする時に剥がれない
様に耐熱性が要求される上に、その厚さも半田ペースト
をスクリーン印刷する都合上極力薄くすることを要請さ
れる。更に、シールをマークに貼りつける作業は着色イ
ンクによりマーキングする仕方と比較してマーキング工
程数は多くなり、コスト増につながる。
比較してシールを貼りつけてマーキングする仕方は、シ
ールの有無による２値化した値に明確な差異が生ずるの
で、誤判定は発生しない。しかし、シールは可撓性のポ
リイミドフィルム基板をプリベークする時に剥がれない
様に耐熱性が要求される上に、その厚さも半田ペースト
をスクリーン印刷する都合上極力薄くすることを要請さ
れる。更に、シールをマークに貼りつける作業は着色イ
ンクによりマーキングする仕方と比較してマーキング工
程数は多くなり、コスト増につながる。
【０００６】この発明は、マークを変形させることによ
り実装不可のマーキングをしたこととして、これにより
実装可のマークと実装不可のマークが同形状の画像デー
タとして取り込まれることがなくなる可撓性プリント基
板およびその製造方法を提供するものである。
り実装不可のマーキングをしたこととして、これにより
実装可のマークと実装不可のマークが同形状の画像デー
タとして取り込まれることがなくなる可撓性プリント基
板およびその製造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】ポリイミドフィルム３に
貼り合わされた銅箔２をエッチングすることにより回路
パターンを形成する可撓性プリント基板１５に補強板５
を貼り付け、部品実装領域１７に対応してマーク部１６
を形成し、部品の実装をキャンセルする部品実装領域１
７に対応するマーク部１６の直下の補強板５の領域を削
除した可撓性プリント基板において、マーク部１６に形
成される実装可のマーク８はベタ銅箔部６を打ち抜いて
形成したものである可撓性プリント基板を構成した。
貼り合わされた銅箔２をエッチングすることにより回路
パターンを形成する可撓性プリント基板１５に補強板５
を貼り付け、部品実装領域１７に対応してマーク部１６
を形成し、部品の実装をキャンセルする部品実装領域１
７に対応するマーク部１６の直下の補強板５の領域を削
除した可撓性プリント基板において、マーク部１６に形
成される実装可のマーク８はベタ銅箔部６を打ち抜いて
形成したものである可撓性プリント基板を構成した。
【０００８】そして、マーク部１６におけるバットマー
ク８１はベタ銅箔部６に形成された実装可のマーク８を
変形したものである可撓性プリント基板を構成した。更
に、ベタ銅箔部６に形成されるマークは十字形その他の
交差部を有するものである可撓性プリント基板を構成し
た。
ク８１はベタ銅箔部６に形成された実装可のマーク８を
変形したものである可撓性プリント基板を構成した。更
に、ベタ銅箔部６に形成されるマークは十字形その他の
交差部を有するものである可撓性プリント基板を構成し
た。
【０００９】ここで、可撓性のポリイミドフィルム３、
可撓性ポリイミドフィルム３の表面に形成される銅箔
２、最上層を構成するカバーレイフィルム１、接着剤層
４を介して可撓性ポリイミドフィルム３に接合される最
下層を構成する補強板５より成る可撓性プリント基板を
構成し、部品実装領域１７に対応してカバーレイフィル
ム１を削除しマーク部１６を形成してベタ銅箔部６を露
出し、露出したベタ銅箔部６を打ち抜いて実装可のマー
ク８を形成し、部品の実装をキャンセルする部品実装領
域１７に対応するマーク部１６の直下の補強板５の領域
を削除し、部品の実装をキャンセルする部品実装領域１
７に対応するマーク部１６の実装可のマーク８を変形す
る可撓性プリント基板の製造方法を構成した。
可撓性ポリイミドフィルム３の表面に形成される銅箔
２、最上層を構成するカバーレイフィルム１、接着剤層
４を介して可撓性ポリイミドフィルム３に接合される最
下層を構成する補強板５より成る可撓性プリント基板を
構成し、部品実装領域１７に対応してカバーレイフィル
ム１を削除しマーク部１６を形成してベタ銅箔部６を露
出し、露出したベタ銅箔部６を打ち抜いて実装可のマー
ク８を形成し、部品の実装をキャンセルする部品実装領
域１７に対応するマーク部１６の直下の補強板５の領域
を削除し、部品の実装をキャンセルする部品実装領域１
７に対応するマーク部１６の実装可のマーク８を変形す
る可撓性プリント基板の製造方法を構成した。
【００１０】そして、ベタ銅箔部６に形成されるマーク
は十字形その他の交差部を有するものに形成する可撓性
プリント基板の製造方法を構成した。また、実装可のマ
ーク８は棒状ツール９により変形する可撓性プリント基
板の製造方法を構成した。
は十字形その他の交差部を有するものに形成する可撓性
プリント基板の製造方法を構成した。また、実装可のマ
ーク８は棒状ツール９により変形する可撓性プリント基
板の製造方法を構成した。
【００１１】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１
（ａ）を参照して説明する。図１（ａ）はこの発明によ
る可撓性プリント基板１５のマーク部の構造を示す断面
図である。図１（ａ）において、従来例と同様に、３は
可撓性のポリイミドフィルムである。可撓性ポリイミド
フィルム３の表面には２により示される銅箔が形成され
ている。１は最上層を構成するカバーレイフィルムであ
る。可撓性ポリイミドフィルム３は４により示される接
着剤層を介して５により示される最下層の補強板に接合
せしめられている。この補強板５は可撓性ポリイミドフ
ィルムを補強して可撓性プリント基板１５全体に機械的
強度を付与するものである。
（ａ）を参照して説明する。図１（ａ）はこの発明によ
る可撓性プリント基板１５のマーク部の構造を示す断面
図である。図１（ａ）において、従来例と同様に、３は
可撓性のポリイミドフィルムである。可撓性ポリイミド
フィルム３の表面には２により示される銅箔が形成され
ている。１は最上層を構成するカバーレイフィルムであ
る。可撓性ポリイミドフィルム３は４により示される接
着剤層を介して５により示される最下層の補強板に接合
せしめられている。この補強板５は可撓性ポリイミドフ
ィルムを補強して可撓性プリント基板１５全体に機械的
強度を付与するものである。
【００１２】図１（ａ）における１６はカバーレイフィ
ルム１に形成されたマーク部を示しており、１８は部品
の実装をキャンセルする部品実装領域１７に対応するマ
ーク部１６の直下の補強板５の領域を削除して形成した
孔部を示す。図１（ｂ）はマーク部１６を上から視たと
ころを示す図である。このマーク部１６は、カバーレイ
フィルム１が削除されて露出したベタ銅箔部６と、この
露出したベタ銅箔部６に打ち抜き加工された実装可のマ
ーク８より成り、十字形その他の交差部を有するもので
ある。
ルム１に形成されたマーク部を示しており、１８は部品
の実装をキャンセルする部品実装領域１７に対応するマ
ーク部１６の直下の補強板５の領域を削除して形成した
孔部を示す。図１（ｂ）はマーク部１６を上から視たと
ころを示す図である。このマーク部１６は、カバーレイ
フィルム１が削除されて露出したベタ銅箔部６と、この
露出したベタ銅箔部６に打ち抜き加工された実装可のマ
ーク８より成り、十字形その他の交差部を有するもので
ある。
【００１３】図１（ｃ）はマーキングの仕方を説明する
図である。先端がテーパ状の棒状ツール９を十字形の実
装可のマーク８の十字の中心である交差部に押し込み、
実装可のマーク８を変形させる。この通りにマーキング
することにより、図４（ａ）に示される交差部を有する
十字形の実装可のマーク８と図４（ｂ）に示される十字
形の実装不可のマーク８１は、両者を明確に区別判定す
ることができる形状とされる。実装不可のマーク８１の
裏面より変形部を押し戻すことによりマーキングの修正
も容易に実施することができる。
図である。先端がテーパ状の棒状ツール９を十字形の実
装可のマーク８の十字の中心である交差部に押し込み、
実装可のマーク８を変形させる。この通りにマーキング
することにより、図４（ａ）に示される交差部を有する
十字形の実装可のマーク８と図４（ｂ）に示される十字
形の実装不可のマーク８１は、両者を明確に区別判定す
ることができる形状とされる。実装不可のマーク８１の
裏面より変形部を押し戻すことによりマーキングの修正
も容易に実施することができる。
【００１４】図２は実施例の全体を示す図である。マー
ク部１６は部品実装領域１７に近接して配置され、各マ
ーク１６部と領域１７は１対１に対応して付与されてい
る。部品の実装をキャンセルする これら部品実装領域
１７の内の何れかに対応するマーク部１６の実装可のマ
ーク８を変形してこれを実装不可のマーク８１とする
と、この部品実装領域１７は部品実装不可の領域とされ
る。
ク部１６は部品実装領域１７に近接して配置され、各マ
ーク１６部と領域１７は１対１に対応して付与されてい
る。部品の実装をキャンセルする これら部品実装領域
１７の内の何れかに対応するマーク部１６の実装可のマ
ーク８を変形してこれを実装不可のマーク８１とする
と、この部品実装領域１７は部品実装不可の領域とされ
る。
【００１５】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明のマーク
部は、カバーレイフィルムが削除されて露出したベタ銅
箔部と、この露出したベタ銅箔部に打ち抜き加工された
実装可のマークより成り、実装可のマークを棒状ツール
により変形させてマーキングすることのできる可撓性プ
リント基板とすることにより、ローコストで誤認識の発
生しないマーキングをすることができる。そして、マー
ク裏面より変形部を押し戻すことによりマーキングの修
正も容易に実施することもできる。また、マークを変形
させて実装不可のマークとすることにより、実装可のマ
ークと実装不可のマークが同形状の画像データとして取
り込まれることがなく、両者の間の誤判定が発生するこ
とはなくなる。
部は、カバーレイフィルムが削除されて露出したベタ銅
箔部と、この露出したベタ銅箔部に打ち抜き加工された
実装可のマークより成り、実装可のマークを棒状ツール
により変形させてマーキングすることのできる可撓性プ
リント基板とすることにより、ローコストで誤認識の発
生しないマーキングをすることができる。そして、マー
ク裏面より変形部を押し戻すことによりマーキングの修
正も容易に実施することもできる。また、マークを変形
させて実装不可のマークとすることにより、実装可のマ
ークと実装不可のマークが同形状の画像データとして取
り込まれることがなく、両者の間の誤判定が発生するこ
とはなくなる。
【図１】実施例を説明する図。
【図２】実施例の全体図。
【図３】従来例を説明する図。
【図４】マークを説明する図。
【図５】類似度数分布を示す図。
１ カバーレイフィルム
２ 銅箔
３ ポリイミドフィルム
４ 接着剤層
５ 補強板
６ ベタ銅箔部
８ 実装可のマーク
９ 棒状ツール
１０ 着色インク
１１ シール
１５ 可撓性プリント基板
１６ マーク部
１７ 部品実装領域
１８ 孔部
Claims (6)
- 【請求項１】 ポリイミドフィルムに貼り合わされた銅
箔をエッチングすることにより回路パターンを形成する
可撓性プリント基板に補強板を貼り付け、部品実装領域
に対応してマーク部を形成し、部品の実装をキャンセル
する部品実装領域に対応するマーク部の直下の補強板の
領域を削除した可撓性プリント基板において、マーク部に形成される実装可のマークはベタ銅箔部を打
ち抜いて形成したものであることを特徴とする可撓性プ
リント基板。 - 【請求項２】 請求項１に記載される可撓性プリント基
板において、 マーク部におけるバットマークはベタ銅箔部に形成され
た実装可のマークを変形したものであることを特徴とす
る可撓性プリント基板。 - 【請求項３】 請求項１および請求項２の内の何れかに
記載される可撓性プリント基板において、 ベタ銅箔部に形成されるマークは十字形その他の交差部
を有するものであることを特徴とする可撓性プリント基
板。 - 【請求項４】 可撓性のポリイミドフィルム、可撓性ポ
リイミドフィルムの表面に形成される銅箔、最上層を構
成するカバーレイフィルム、接着剤層を介して可撓性ポ
リイミドフィルムに接合される最下層を構成する補強板
より成る可撓性プリント基板を構成し、 部品実装領域に対応してカバーレイフィルムを削除しマ
ーク部を形成してベタ銅箔部を露出し、 露出したベタ銅箔部を打ち抜いて実装可のマークを形成
し、 部品の実装をキャンセルする部品実装領域に対応するマ
ーク部の直下の補強板の領域を削除し、 部品の実装をキャンセルする部品実装領域に対応するマ
ーク部の実装可のマークを変形することを特徴とする可
撓性プリント基板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項４に記載される可撓性プリント基
板の製造方法において、 ベタ銅箔部に形成されるマークは十字形その他の交差部
を有するものに形成することを特徴とする可撓性プリン
ト基板の製造方法。 - 【請求項６】 請求項４に記載される可撓性プリント基
板の製造方法において、 実装可のマークは棒状ツールにより変形することを特徴
とする可撓性プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02273897A JP3513569B2 (ja) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | 可撓性プリント基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02273897A JP3513569B2 (ja) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | 可撓性プリント基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223999A JPH10223999A (ja) | 1998-08-21 |
| JP3513569B2 true JP3513569B2 (ja) | 2004-03-31 |
Family
ID=12091073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02273897A Expired - Fee Related JP3513569B2 (ja) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | 可撓性プリント基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3513569B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006245514A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | フレキシブル基板同士の接続方法 |
| US7638888B2 (en) | 2007-02-16 | 2009-12-29 | Panasonic Corporation | Semiconductor chip mounting substrate, semiconductor chip mounting body, semiconductor chip stacked module, and semiconductor chip mounting substrate manufacturing method |
| JP2011176075A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 |
| JP5528273B2 (ja) | 2010-09-16 | 2014-06-25 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 |
| JP6338348B2 (ja) * | 2012-12-26 | 2018-06-06 | キヤノン株式会社 | フレキシブルプリント基板及び電子機器 |
| CN107911936B (zh) * | 2017-10-30 | 2019-11-19 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电路板、电路板的加工方法及电子设备 |
| CN110536543B (zh) * | 2019-08-29 | 2022-05-10 | 深圳市实锐泰科技有限公司 | 一种柔性板补强片贴合方法 |
| CN113613392B (zh) * | 2021-07-30 | 2022-09-27 | 乐健科技（珠海）有限公司 | 电路板加工方法 |
-
1997
- 1997-02-05 JP JP02273897A patent/JP3513569B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10223999A (ja) | 1998-08-21 |
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