JPH10223999A - 可撓性プリント基板およびその製造方法 - Google Patents

可撓性プリント基板およびその製造方法

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JPH10223999A
JPH10223999A JP9022738A JP2273897A JPH10223999A JP H10223999 A JPH10223999 A JP H10223999A JP 9022738 A JP9022738 A JP 9022738A JP 2273897 A JP2273897 A JP 2273897A JP H10223999 A JPH10223999 A JP H10223999A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装可のマークと実装不可のマークが同形状
の画像データとして取り込まれることがなく、両者の間
の誤判定が発生することはない可撓性プリント基板およ
びその製造方法を提供する。 【解決手段】 ポリイミドフィルム3に貼り合わせた銅
箔2をエッチングすることにより回路パターンを形成す
る可撓性プリント基板15に補強板5を貼り付けた可撓
性プリント基板15について、部品実装領域17に対応
してマーク部16を形成し、部品の実装をキャンセルす
る部品実装領域17に対応するマーク部16の直下の補
強板5の領域を削除した可撓性プリント基板およびその
製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、可撓性プリント
基板およびその製造方法に関し、特に、実装可のマーク
と実装不可のマークが同形状の画像データとして取り込
まれることがなく両者の間の誤判定が発生することのな
い可撓性プリント基板およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図3(a)および(b)を参照して可撓
性プリント基板に形成されたバットマークについて説明
する。図3(a)および(b)において、3は可撓性の
ポリイミドフィルムである。可撓性ポリイミドフィルム
3の表面には、2により示される銅箔が形成されてい
る。1は最上層を構成するカバーレイフィルムである。
可撓性ポリイミドフィルム3は4により示される接着剤
層を介して5により示される最下層の補強板に接合せし
められている。この補強板5は可撓性ポリイミドフィル
ム3を補強して可撓性プリント基板15に部品実装をす
ることができる機械的強度を付与するものである。8は
実装可のマークを示し、銅箔2をエッチングして回路パ
ターンを形成する仕方と同様にして、部品が実装される
領域に近接してそのすべてに銅箔2を任意の形状にエッ
チングすることにより形成される。
【0003】ところで、部品が実装される領域に部品を
実装しない場合がある。この場合、実装可のマーク8を
着色インク10を使用して塗りつぶすか、或は実装可の
マーク8に上からシール11を貼りつけるかして実装可
のマーク8を隠蔽している。この様に隠蔽された実装可
のマーク8を部品実装不可のマークであるバットマーク
と称している。現実に部品を実装しようとしている領域
の実装可のマーク8は着色インク10により塗りつぶし
或はシール11を貼りつけることはせずに部品実装可の
マーク8そのままにしている。これを部品実装可のマー
クとして実装機に画像データとして登録しておく。そし
て、着色インク10により塗りつぶされ或はシール11
を貼りつけられたバットマークは、光学的に読み取られ
て実装機に登録されている部品実装可のマークと比較す
ることにより実装の可否の判定を行っている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】図5を参照するに、横
軸は画像登録されている実装可のマークの値を1として
規格化された光学的に読み取られたマークの数値である
類似度を示し、縦軸は当該類似度を示すマークの数量或
は類似度数分布を示す。図5において、12は実装可の
マーク8の類似度数分布を示し、13は実装不可のバッ
トマークの類似度数分布を示す。ここで、図5の度数分
布に示される通り、従来の実装可のマーク8を着色イン
ク10により塗りつぶしたバットマークを光学的に読み
取り画像処理して2値化した値は或るバラツキを有して
いる。これは、着色インクによりマーキングした実装不
可のマークと実装可のマークについて光を照射した時の
見え方の差を利用していてマークを形成する銅箔の形状
が変更されている訳ではないところから、着色インクで
塗りつぶしてマーキングしても銅箔の輪郭が光ってマー
クの形状判定が困難となるからである。そして、実装可
のマークの類似度数分布12と実装不可のマークの類似
度数分布13には重なり合う領域も存在する。そこで、
判定レベル値Pを設定して、計測した画像の類似度が判
定レベル値P以下である場合は実装不可のマークである
ものと判定し、判定レベル値がP以上であれば実装可の
マークであると判定することにしている。判定レベル値
Pは任意に設定することができるが、これをどの様に設
定しても誤判定が発生することとなる。即ち、この誤判
定に起因して、部品が実装されるべきところに部品を実
装せず、或は部品を実装すべきではないところに実装す
る結果となる。
【0005】マーキングに着色インクを使用する場合と
比較してシールを貼りつけてマーキングする仕方は、シ
ールの有無による2値化した値に明確な差異が生ずるの
で、誤判定は発生しない。しかし、シールは可撓性のポ
リイミドフィルム基板をプリベークする時に剥がれない
様に耐熱性が要求される上に、その厚さも半田ペースト
をスクリーン印刷する都合上極力薄くすることを要請さ
れる。更に、シールをマークに貼りつける作業は着色イ
ンクによりマーキングする仕方と比較してマーキング工
程数は多くなり、コスト増につながる。
【0006】この発明は、マークを変形させることによ
り実装不可のマーキングをしたこととして、これにより
実装可のマークと実装不可のマークが同形状の画像デー
タとして取り込まれることがなくなる可撓性プリント基
板およびその製造方法を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】ポリイミドフィルム3に
貼り合わされた銅箔2をエッチングすることにより回路
パターンを形成する可撓性プリント基板15に補強板5
を貼り付けた可撓性プリント基板15において、部品実
装領域17に対応してマーク部16を形成し、部品の実
装をキャンセルする部品実装領域17に対応するマーク
部16の直下の補強板5の領域を削除した可撓性プリン
ト基板を構成した。
【0008】そして、マーク部16に形成される実装可
のマーク8はベタ銅箔部6を打ち抜いて形成したもので
ある可撓性プリント基板を構成した。また、マーク部1
6におけるバットマーク81はベタ銅箔部6に形成され
た実装可のマーク8を変形したものである可撓性プリン
ト基板を構成した。更に、ベタ銅箔部6に形成されるマ
ークは十字形その他の交差部を有するものである可撓性
プリント基板を構成した。
【0009】ここで、可撓性のポリイミドフィルム3、
可撓性ポリイミドフィルム3の表面に形成される銅箔
2、最上層を構成するカバーレイフィルム1、接着剤層
4を介して可撓性ポリイミドフィルム3に接合される最
下層を構成する補強板5より成る可撓性プリント基板を
構成し、部品実装領域17に対応してカバーレイフィル
ム1を削除しマーク部16を形成してベタ銅箔部6を露
出し、露出したベタ銅箔部6を打ち抜いて実装可のマー
ク8を形成し、部品の実装をキャンセルする部品実装領
域17に対応するマーク部16の直下の補強板5の領域
を削除し、部品の実装をキャンセルする部品実装領域1
7に対応するマーク部16の実装可のマーク8を変形す
る可撓性プリント基板の製造方法を構成した。
【0010】そして、ベタ銅箔部6に形成されるマーク
は十字形その他の交差部を有するものに形成する可撓性
プリント基板の製造方法を構成した。また、実装可のマ
ーク8は棒状ツール9により変形する可撓性プリント基
板の製造方法を構成したを構成した。
【0011】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図1
(a)を参照して説明する。図1(a)はこの発明によ
る可撓性プリント基板15のマーク部の構造を示す断面
図である。図1(a)において、従来例と同様に、3は
可撓性のポリイミドフィルムである。可撓性ポリイミド
フィルム3の表面には2により示される銅箔が形成され
ている。1は最上層を構成するカバーレイフィルムであ
る。可撓性ポリイミドフィルム3は4により示される接
着剤層を介して5により示される最下層の補強板に接合
せしめられている。この補強板5は可撓性ポリイミドフ
ィルムを補強して可撓性プリント基板15全体に機械的
強度を付与するものである。
【0012】図1(a)における16はカバーレイフィ
ルム1に形成されたマーク部を示しており、18は部品
の実装をキャンセルする部品実装領域17に対応するマ
ーク部16の直下の補強板5の領域を削除して形成した
孔部を示す。図1(b)はマーク部16を上から視たと
ころを示す図である。このマーク部16は、カバーレイ
フィルム1が削除されて露出したベタ銅箔部6と、この
露出したベタ銅箔部6に打ち抜き加工された実装可のマ
ーク8より成り、十字形その他の交差部を有するもので
ある。
【0013】図1(c)はマーキングの仕方を説明する
図である。先端がテーパ状の棒状ツール9を十字形の実
装可のマーク8の十字の中心である交差部に押し込み、
実装可のマーク8を変形させる。この通りにマーキング
することにより、図4(a)に示される交差部を有する
十字形の実装可のマーク8と図4(b)に示される十字
形の実装不可のマーク81は、両者を明確に区別判定す
ることができる形状とされる。実装不可のマーク81の
裏面より変形部を押し戻すことによりマーキングの修正
も容易に実施することができる。
【0014】図2は実施例の全体を示す図である。マー
ク部16は部品実装領域17に近接して配置され、各マ
ーク16部と領域17は1対1に対応して付与されてい
る。部品の実装をキャンセルする これら部品実装領域
17の内の何れかに対応するマーク部16の実装可のマ
ーク8を変形してこれを実装不可のマーク81とする
と、この部品実装領域17は部品実装不可の領域とされ
る。
【0015】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明は、マー
クを変形させてマーキングすることのできる可撓性プリ
ント基板とすることにより、ローコストで誤認識の発生
しないマーキングをすることができる。そして、マーク
裏面より変形部を押し戻すことによりマーキングの修正
も容易に実施することもできる。また、マークを変形さ
せて実装不可のマークとすることにより、実装可のマー
クと実装不可のマークが同形状の画像データとして取り
込まれることがなく、両者の間の誤判定が発生すること
はなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例を説明する図。
【図2】実施例の全体図。
【図3】従来例を説明する図。
【図4】マークを説明する図。
【図5】類似度数分布を示す図。
【符号の説明】
1 カバーレイフィルム 2 銅箔 3 ポリイミドフィルム 4 接着剤層 5 補強板 6 ベタ銅箔部 8 実装可のマーク 9 棒状ツール 10 着色インク 11 シール 15 可撓性プリント基板 16 マーク部 17 部品実装領域 18 孔部

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリイミドフィルムに貼り合わされた銅
    箔をエッチングすることにより回路パターンを形成する
    可撓性プリント基板に補強板を貼り付けた可撓性プリン
    ト基板において、 部品実装領域に対応してマーク部を形成し、 部品の実装をキャンセルする部品実装領域に対応するマ
    ーク部の直下の補強板の領域を削除したことを特徴とす
    る可撓性プリント基板。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載される可撓性プリント基
    板において、 マーク部に形成される実装可のマークはベタ銅箔部を打
    ち抜いて形成したものであることを特徴とする可撓性プ
    リント基板。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載される可撓性プリント基
    板において、 マーク部におけるバットマークはベタ銅箔部に形成され
    た実装可のマークを変形したものであることを特徴とす
    る可撓性プリント基板。
  4. 【請求項4】 請求項2および請求項3に記載される可
    撓性プリント基板において、 ベタ銅箔部に形成されるマークは十字形その他の交差部
    を有するものであることを特徴とする可撓性プリント基
    板。
  5. 【請求項5】 可撓性のポリイミドフィルム、可撓性ポ
    リイミドフィルムの表面に形成される銅箔、最上層を構
    成するカバーレイフィルム、接着剤層を介して可撓性ポ
    リイミドフィルムに接合される最下層を構成する補強板
    より成る可撓性プリント基板を構成し、 部品実装領域に対応してカバーレイフィルムを削除しマ
    ーク部を形成してベタ銅箔部を露出し、 露出したベタ銅箔部を打ち抜いて実装可のマークを形成
    し、 部品の実装をキャンセルする部品実装領域に対応するマ
    ーク部の直下の補強板の領域を削除し、 部品の実装をキャンセルする部品実装領域に対応するマ
    ーク部の実装可のマークを変形することを特徴とする可
    撓性プリント基板の製造方法。
  6. 【請求項6】 請求項5に記載される可撓性プリント基
    板の製造方法において、 ベタ銅箔部に形成されるマークは十字形その他の交差部
    を有するものに形成することを特徴とする可撓性プリン
    ト基板の製造方法。
  7. 【請求項7】 請求項5に記載される可撓性プリント基
    板の製造方法において、 実装可のマークは棒状ツールにより変形することを特徴
    とする可撓性プリント基板の製造方法。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006245514A (ja) * 2005-03-07 2006-09-14 Hitachi Media Electoronics Co Ltd フレキシブル基板同士の接続方法
US7638888B2 (en) 2007-02-16 2009-12-29 Panasonic Corporation Semiconductor chip mounting substrate, semiconductor chip mounting body, semiconductor chip stacked module, and semiconductor chip mounting substrate manufacturing method
JP2011176075A (ja) * 2010-02-24 2011-09-08 Nitto Denko Corp 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法
JP2014143395A (ja) * 2012-12-26 2014-08-07 Canon Inc フレキシブルプリント基板及び電子機器
US9313880B2 (en) 2010-09-16 2016-04-12 Nitto Denko Corporation Printed circuit board, printed circuit board assembly sheet and method of manufacturing the same
CN107911936A (zh) * 2017-10-30 2018-04-13 维沃移动通信有限公司 一种电路板、电路板的加工方法及电子设备
CN110536543A (zh) * 2019-08-29 2019-12-03 深圳市实锐泰科技有限公司 一种柔性板补强片贴合方法
CN113613392A (zh) * 2021-07-30 2021-11-05 乐健科技(珠海)有限公司 电路板加工方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006245514A (ja) * 2005-03-07 2006-09-14 Hitachi Media Electoronics Co Ltd フレキシブル基板同士の接続方法
US7638888B2 (en) 2007-02-16 2009-12-29 Panasonic Corporation Semiconductor chip mounting substrate, semiconductor chip mounting body, semiconductor chip stacked module, and semiconductor chip mounting substrate manufacturing method
JP2011176075A (ja) * 2010-02-24 2011-09-08 Nitto Denko Corp 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法
US9313880B2 (en) 2010-09-16 2016-04-12 Nitto Denko Corporation Printed circuit board, printed circuit board assembly sheet and method of manufacturing the same
JP2014143395A (ja) * 2012-12-26 2014-08-07 Canon Inc フレキシブルプリント基板及び電子機器
CN107911936A (zh) * 2017-10-30 2018-04-13 维沃移动通信有限公司 一种电路板、电路板的加工方法及电子设备
CN107911936B (zh) * 2017-10-30 2019-11-19 维沃移动通信有限公司 一种电路板、电路板的加工方法及电子设备
CN110536543A (zh) * 2019-08-29 2019-12-03 深圳市实锐泰科技有限公司 一种柔性板补强片贴合方法
CN110536543B (zh) * 2019-08-29 2022-05-10 深圳市实锐泰科技有限公司 一种柔性板补强片贴合方法
CN113613392A (zh) * 2021-07-30 2021-11-05 乐健科技(珠海)有限公司 电路板加工方法
CN113613392B (zh) * 2021-07-30 2022-09-27 乐健科技(珠海)有限公司 电路板加工方法

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