JPH01144695A - 印刷基板の識別方法 - Google Patents
印刷基板の識別方法Info
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- JPH01144695A JPH01144695A JP30260187A JP30260187A JPH01144695A JP H01144695 A JPH01144695 A JP H01144695A JP 30260187 A JP30260187 A JP 30260187A JP 30260187 A JP30260187 A JP 30260187A JP H01144695 A JPH01144695 A JP H01144695A
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- JP
- Japan
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- pattern
- irradiated
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- laser beams
- irradiation
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は印刷基板の識別方法に関し、特に電子・電気機
器等に用いるハイブリッドＩＣの製造工程管理技術に係
わるものである。
器等に用いるハイブリッドＩＣの製造工程管理技術に係
わるものである。
（従来の技術）
周知の如く、ハイブリッドＩＣの印刷基板を作製し、チ
ップ部品を実装してハイブリッドＩＣとして完成させて
いく場合、工程途中における何の機種かの区別は現品票
又は基板のパターンの違いやパターン中に記入した機種
名により行っている。しかしながら、同じ印刷基板を用
いて実装する部品により異なった機種となる場合や、Ｉ
Ｃなどの大きい部品の実装により外観上差のなくなる機
種の場合、各々を区別する必要が生じる。こうした場合
、従来は次の手段を採用している。
ップ部品を実装してハイブリッドＩＣとして完成させて
いく場合、工程途中における何の機種かの区別は現品票
又は基板のパターンの違いやパターン中に記入した機種
名により行っている。しかしながら、同じ印刷基板を用
いて実装する部品により異なった機種となる場合や、Ｉ
Ｃなどの大きい部品の実装により外観上差のなくなる機
種の場合、各々を区別する必要が生じる。こうした場合
、従来は次の手段を採用している。
■特にマークせず、現品票で管理する。
■マジックインキなどで区別マークする。
■抵抗体又は導体をトリミングしてマークをつける。
■シールを貼る。
しかしながら、こうした手段では、以下に述べる問題点
を有する。
を有する。
（イ）、■の場合、混入や機種間違いが発生しやすい。
（ロ）、■の場合、全品にマークすることが特別の工程
となり、工数的に不利である。
となり、工数的に不利である。
（ハ）、■の場合、サンドトリマーによる場合はトリミ
ング跡がはっきり残る為使用できるが、現在多用されて
いるレーザートリマーの場合はトリミング跡が小さく（
幅が狭い）、判別用には不適当である。
ング跡がはっきり残る為使用できるが、現在多用されて
いるレーザートリマーの場合はトリミング跡が小さく（
幅が狭い）、判別用には不適当である。
（ニ）、■の場合は、シールのコストが高く、製品マー
クをつける以外は実用的でない。
クをつける以外は実用的でない。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、レーザ光照
射により炭化して変色する材料からなるパターンを印刷
基板表面に設けることにより、パターン部分にレーザ光
を照射するだけで基板の識別を明瞭にでき異種品の混入
を回避できるとともに、パターン形成が容易で歩留りを
向上し得る印刷基板の識別方法を提供することを目的と
する。
射により炭化して変色する材料からなるパターンを印刷
基板表面に設けることにより、パターン部分にレーザ光
を照射するだけで基板の識別を明瞭にでき異種品の混入
を回避できるとともに、パターン形成が容易で歩留りを
向上し得る印刷基板の識別方法を提供することを目的と
する。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段と作用）本発明は、レー
ザ光照射により炭化して変色する材料からなるパターン
を印刷基板表面に設けた後、前記パターンにレーザ光を
照射することにより前記パターンを変色させ印刷基板の
識別を行うことを要旨とする。
ザ光照射により炭化して変色する材料からなるパターン
を印刷基板表面に設けた後、前記パターンにレーザ光を
照射することにより前記パターンを変色させ印刷基板の
識別を行うことを要旨とする。
本発明においては、ＩＣ製造工程中、必要な時に印刷基
板表面のレーザ光照射により炭化して変色する材料から
なるパターンにレーザ光を照射することにより、前記パ
ターンが変色し、基板の識別が明瞭にできる。また、前
記パターンの形成は抵抗体をレーザ光でトリミングする
際に同一工程中で行なえば、特別な工程数を増やすこと
はない。
板表面のレーザ光照射により炭化して変色する材料から
なるパターンにレーザ光を照射することにより、前記パ
ターンが変色し、基板の識別が明瞭にできる。また、前
記パターンの形成は抵抗体をレーザ光でトリミングする
際に同一工程中で行なえば、特別な工程数を増やすこと
はない。
（実施例）
以下、本発明の一実施例について説明する。
本実施例では、印刷基板表面の電子部品や導体等の形成
予定部分を除く所に、レーザ光照射により変色する材料
からなるパターンを被着させる。
予定部分を除く所に、レーザ光照射により変色する材料
からなるパターンを被着させる。
ここで、前記材料としては、例えばアクリル系やエポキ
シ系塗料で、かつ白色または明色を用いることが好まし
い。 これは、これらの材料が通常レーザ光の照射によ
り局部的に炭化して、照射部分が黒又は茶色になるため
である。また、前記パターンには、印刷基板を使用する
ハイブリッドＩＣａ′）機種名等を区別する例えば符号
１機構等のマークなどを表示することができる。
シ系塗料で、かつ白色または明色を用いることが好まし
い。 これは、これらの材料が通常レーザ光の照射によ
り局部的に炭化して、照射部分が黒又は茶色になるため
である。また、前記パターンには、印刷基板を使用する
ハイブリッドＩＣａ′）機種名等を区別する例えば符号
１機構等のマークなどを表示することができる。
上記実施例によれば、印刷基板表面の電子部品や導体等
の形成搭載予定部分を除く所に、レーザ光照射により変
色する材料即ちアクリル系等の塗料からなるパターンを
塗布するため、ハイブリッドＩＣを製造中必要なときに
前記パターンにレーザ光を照射することにより、照射部
分が局部的に炭化して黒又は茶色になる。従って、印刷
基板を用いるハイブリッドＩＣの機種の区別が明瞭にな
る。また、レーザ光の照射を抵抗体のトリミング時に行
えば特別な工程を増やすことなくマーキング表示が行な
え作業効率がよい。こうしたことから、歩留りが向上し
て生産性が向上する。
の形成搭載予定部分を除く所に、レーザ光照射により変
色する材料即ちアクリル系等の塗料からなるパターンを
塗布するため、ハイブリッドＩＣを製造中必要なときに
前記パターンにレーザ光を照射することにより、照射部
分が局部的に炭化して黒又は茶色になる。従って、印刷
基板を用いるハイブリッドＩＣの機種の区別が明瞭にな
る。また、レーザ光の照射を抵抗体のトリミング時に行
えば特別な工程を増やすことなくマーキング表示が行な
え作業効率がよい。こうしたことから、歩留りが向上し
て生産性が向上する。
なお、上記実施例では、レーザ光の照射により変色する
材料としてアクリル系やエポキシ系塗料で白色又は明色
のものを用いた場合について述べたが、これに限定され
ないことは勿論の事である。
材料としてアクリル系やエポキシ系塗料で白色又は明色
のものを用いた場合について述べたが、これに限定され
ないことは勿論の事である。
［発明の効果］
以上詳述した如く本発明によれば、レーザ光照射により
炭化して変色する材料からなるパターンを印刷基板表面
に設けることにより、パターン部分にレーザ光を照射す
るだけで基板の識別を明瞭にでき異種品の混入を回避で
きるとともに、パターン形成が容易で歩留りを向上し得
る印刷基板の識別方法を提供できる。
炭化して変色する材料からなるパターンを印刷基板表面
に設けることにより、パターン部分にレーザ光を照射す
るだけで基板の識別を明瞭にでき異種品の混入を回避で
きるとともに、パターン形成が容易で歩留りを向上し得
る印刷基板の識別方法を提供できる。
出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
−〇−
Claims (1)
- レーザ光照射により炭化して変色する材料からなるパ
ターンを印刷基板表面に設けた後、前記パターンにレー
ザ光を照射することにより前記パターンを変色させ印刷
基板の識別を行うことを特徴とする印刷基板の識別方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30260187A JPH01144695A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 印刷基板の識別方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30260187A JPH01144695A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 印刷基板の識別方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01144695A true JPH01144695A (ja) | 1989-06-06 |
Family
ID=17910942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30260187A Pending JPH01144695A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 印刷基板の識別方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01144695A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03119783A (ja) * | 1989-09-30 | 1991-05-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | 混成集積回路装置、その製造方法及びその判別方法 |
| JPH0472666U (ja) * | 1990-11-06 | 1992-06-26 | ||
| JPH04282884A (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-07 | Nec Corp | 印刷配線板及びその製造方法 |
| JPH11313967A (ja) * | 1999-03-09 | 1999-11-16 | Toyomaru Sangyo Kk | 遊技機 |
| JP2005317571A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 部品不良箇所マーキング方法、多数個取り配線基板及びその製造方法 |
| JP2006130286A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-05-25 | Newgin Corp | 遊技機の回路基板 |
| CN102821559A (zh) * | 2011-06-09 | 2012-12-12 | 日本特殊陶业株式会社 | 多层布线基板的制造方法及多层布线基板 |
| JP2012256752A (ja) * | 2011-06-09 | 2012-12-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
| KR101527630B1 (ko) * | 2011-06-09 | 2015-06-09 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 다층 배선기판의 제조방법 |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP30260187A patent/JPH01144695A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03119783A (ja) * | 1989-09-30 | 1991-05-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | 混成集積回路装置、その製造方法及びその判別方法 |
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| JP4515811B2 (ja) * | 2004-04-26 | 2010-08-04 | 日本特殊陶業株式会社 | 部品不良箇所マーキング方法、多数個取り配線基板及びその製造方法 |
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| JP4654042B2 (ja) * | 2005-01-13 | 2011-03-16 | 株式会社ニューギン | 遊技機の回路基板 |
| CN102821559A (zh) * | 2011-06-09 | 2012-12-12 | 日本特殊陶业株式会社 | 多层布线基板的制造方法及多层布线基板 |
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| US9006580B2 (en) | 2011-06-09 | 2015-04-14 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer wiring substrate, and multilayer wiring substrate |
| KR101527630B1 (ko) * | 2011-06-09 | 2015-06-09 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 다층 배선기판의 제조방법 |
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