DE102019116103B4 - Verfahren zum Beschriften einer Leiterplatte durch Erzeugen von Schattierungen in einer funktionalen Lackschicht - Google Patents

Verfahren zum Beschriften einer Leiterplatte durch Erzeugen von Schattierungen in einer funktionalen Lackschicht Download PDF

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Abstract

Verfahren zum Herstellen einer beschrifteten Leiterplatte (1), mit den Schritten:- Bereitstellen eines mit Leiterbahnen (2) versehenen Trägers (3),- Beschichten wenigstens einer Oberfläche des Trägers (3) mit einer funktionalen Lackschicht (4), wobei- eine Beschriftung des Trägers (3) in unterschiedlichen Farbschattierungen (5, 6) der funktionalen Lackschicht (4) vorgenommen wird.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer beschrifteten Leiterplatte sowie eine beschriftete elektrische Leiterplatte.
  • Aus dem Stand der Technik sind verschiedene Verfahren zur Herstellung und Beschriftung von elektrischen Leiterplatten sowie entsprechende Leiterplatten bekannt. Dabei werden typischerweise zunächst Bohrungen sowie gegebenenfalls Durchkontaktierungen in einem Träger aus faserverstärktem Kunststoff vorgenommen und nachfolgend werden die Leiterbahnen auf dem Träger durch Belichten und durch Ätzen erzeugt.
  • Anschließend wird dann typischerweise eine Beschichtung mit einem Lötstopplack vorgenommen, um ein nachfolgendes Bestücken der Leiterplatte mit elektronischen Komponenten sowie das Verlöten dieser Komponenten zu unterstützen. Der Auftrag der Lötstopplack-Beschichtung erfolgt dabei beispielsweise durch ein Siebdruckverfahren oder in fototechnischer Weise in Form einer Flächenbeschichtung. Nachfolgend muss diese Lötstopplackschicht trocknen gelassen oder aktiv mittels eines Ofens getrocknet werden.
  • Dieser Beschichtung mit einem Lötstopplack nachfolgend wird dann eine Beschriftung der Leiterplatte durch einen Aufdruck auf die Oberfläche des Lötstopplackes vorgenommen, die insbesondere ebenfalls im Siebdruckverfahren oder auf fototechnische Weise erfolgt. Auch die Beschriftung muss vor einem weiteren Verwenden oder einem Verpacken der beschichteten und beschrifteten Leiterplatten trocknen gelassen werden.
  • Dieses Trocknen dauert typischerweise mindestens 30 Minuten, was zu einer nachteilhaften Verzögerung der Fertigstellung führt. Alternativ kann das Trocknen mittels eines Trocknungsofens beschleunigt werden, dessen Leistung jedoch typischerweise im Bereich von mehreren 10 kW liegt und der daher hohe Betriebskosten aufweist. Generell muss für eine solche Beschriftung und nachfolgende Trocknung der Leiterplatten eine entsprechende Anlage verwendet werden, die teuer in der Anschaffung und im Betrieb ist sowie aufgrund ihrer Größe einen entsprechenden Aufstellplatz erfordert.
  • Aus der Druckschrift JP 2011-054678 A ist eine Leiterplatte umfassend eine durch Laminieren mehrerer Isolierschichten gebildete Isolierbasis, mehrere auf der Innenseite und der Oberfläche der Isolierbasis angeordnete, leitende Schichten und eine auf der Oberfläche angeordnete Lötstoppschicht bekannt. Dabei ist eine Erkennungsmarke durch Laserbearbeitung auf der Oberfläche der Lötstoppschicht oder der Isolierbasis gebildet. Weiterhin wird zwischen den Isolierschichten eine leitende Schicht in der Größe der Erkennungsmarke gebildet und unterhalb der Erkennungsmarke angeordnet, wobei keine weitere leitende Schicht zwischen dieser leitenden Schicht und der Erkennungsmarke angeordnet ist.
  • Die Druckschrift JP 2004-063560 A beschreibt eine markierte Leiterplatte, bei der auf einer Oberfläche einer Isolierplatte auf Basis eines organischen Materials zunächst elektrische Leiter angeordnet sind und darüber ein Harzfilm für Lasermarkierungen vorgesehen ist, der aus zwei unterschiedlichen Harzfilmschichten gebildet ist. Die untere Harzfilmschicht umfasst ein Titanoxidpigment und ein Duroplast ohne Lösungsmittel und die äußere Harzfilmschicht umfasst ein Kohlenstoffpigment.
  • Schließlich offenbart die Druckschrift JP 2000-158787 A eine Leiterplatte mit einer Leiterschaltung auf einem Substrat und mit einer Lötstopplackschicht mit Öffnungen, wobei Beschriftungen auf den Lötstopplack gedruckt sind, wobei die Viskosität der Beschriftungsdruckfarbe in einem Bereich von 30000 bis 70000 cPs liegt.
  • Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, ein Verfahren zum Herstellen einer beschrifteten Leiterplatte bereitzustellen, das besonders schnell und energiesparend ist und dabei keine Anlagen mit hohen Anschaffungs- und Betriebskosten benötigt.
  • Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1 sowie durch eine elektrische Leiterplatte gemäß Anspruch 11 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
  • Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen einer beschrifteten Leiterplatte wird zunächst ein mit Leiterbahnen versehener Träger bereitgestellt, der nachfolgend auf wenigstens einer Oberfläche mit einer funktionalen Lackschicht beschichtet wird, wobei zudem eine Beschriftung des Trägers in unterschiedlichen Farbschattierungen der funktionalen Lackschicht vorgenommen wird.
  • Die erfindungsgemäße elektrische Leiterplatte weist wenigstens auf der Oberfläche eines Trägers angeordnete Leiterbahnen, eine wenigstens teilflächige Beschichtung mit einer funktionalen Lackschicht sowie eine durch unterschiedliche Farbschattierung der funktionalen Lackschicht vorgenommene Beschriftung der Leiterplatte auf.
  • Die Erfinder haben erkannt, dass der separate Verfahrensschritt einer Beschriftung mittels eines Beschriftungslackes auch weggelassen werden kann, wenn die zuvor auf den Träger aufgebrachte funktionale Lackschicht, insbesondere mittels eines Lötstopplackes, in unterschiedlichen Schichtdicken erfolgt, wodurch dickere Bereiche der funktionalen Lackschicht, insbesondere bei einer Verwendung eines eingefärbten oder teiltransparenten Lackes, stärker sichtbar sind und daher für eine Beschriftung verwendet werden können. Dies führt in vorteilhafter Weise dazu, dass die teuren und großen Anlagen für eine einer Beschichtung mit der funktionalen Lackschicht nachfolgende Beschriftung nicht mehr benötigt werden und zudem das Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte deutlich verkürzt wird, da nicht nur der separate Verfahrensschritt der Beschichtung, sondern auch die langdauernde Trocknung der Beschriftung eingespart werden kann. Zudem kann aufgrund der nicht mehr notwendigen Trocknung der Beschriftung, die zumeist in einem Ofen erfolgt, eine deutliche Energieeinsparung erreicht werden.
  • Bei der Leiterplatte handelt es sich grundsätzlich um ein Bauteil oder eine Baugruppe zur mechanischen Befestigung und/oder zur zumindest teilweisen, bevorzugt vollständigen elektrischen Verbindung elektronischer Bauteile und Komponenten. Dabei kann die Leiterplatte eine beliebige Größe aufweisen, ein- oder mehrstückig hergestellt und aus einem beliebigen Material gebildet sein. Bei der Leiterplatte handelt es sich bevorzugt um eine Platine, um eine gedruckte Schaltung oder einen Teil davon. Bevorzugt ist die Leiterplatte flach gebildet und/oder auf wenigstens einer Oberfläche flächig zur Aufnahme elektrischer Bauteile vorgesehen.
  • Die Basis der Leiterplatte bildet dabei der Träger, der wenigstens das mechanische Grundgerüst der Leiterplatte bildet und/oder zur Aufnahme aller weiteren Komponenten der Leiterplatte vorgesehen ist. Dabei erstreckt sich der Träger bevorzugt über die gesamte Fläche der Leiterplatte. Grundsätzlich kann der Träger aus einem beliebigen Material gebildet sein, wobei ein Träger aus faserverstärktem Kunststoff oder Hartpapier bevorzugt ist. Weiterhin kann der Träger ein- oder mehrschichtig gebildet sein.
  • Um die einzelnen auf der Leiterplatte anzuordnenden elektronischen Komponenten elektrisch miteinander verbinden zu können, ist der Träger mit wenigstens einer, bevorzugt mit mehreren voneinander getrennten Leiterbahnen versehen. Dabei umfassen die Leiterbahnen bevorzugt auch Lötflächen bzw. Lötaugen, um die elektronischen Komponenten mit den Leiterbahnen leitend verbinden zu können. Die Leiterbahnen sind bevorzugt durch Belichten und/oder durch Ätzen hergestellt. Dabei ist jede Leiterbahn besonders bevorzugt aus einer dünnen Schicht Kupfer oder einer kupferhaltigen Legierung gebildet, wobei eine Leiterbahn ganz besonders bevorzugt eine Dicke von 35 µm aufweist.
  • Erfindungsgemäß ist wenigstens eine Oberfläche des Trägers mit einer funktionalen Lackschicht beschichtet, wobei es sich dabei sowohl um eine teilflächige, als auch um eine vollflächige Beschichtung der Oberfläche handeln kann. Bevorzugt erfolgt eine im Wesentlichen vollflächige Beschichtung, insbesondere ausschließlich von Anschlussstellen für elektrische Komponenten, elektrische Leiter oder dergleichen. Insbesondere bevorzugt ist wenigstens eine Oberfläche und ganz besonders bevorzugt jede Leiterbahnen aufweisende Oberfläche des Trägers vollflächig, ausschließlich der Anschlussstellen, insbesondere der Lötflächen, beschichtet. Dabei kann die zu beschichtende Oberfläche des Trägers eine Oberfläche des Materials des Trägers selbst und/oder aber eine Oberfläche eines oder mehrerer auf den Träger aufgebrachter Materialen, wie beispielsweise Leiterbahnen, sein. Ebenfalls bevorzugt wird die Leiterplatte vor dem Beschichten mit der funktionalen Lackschicht gereinigt und/oder getrocknet.
  • Die funktionale Lackschicht kann zunächst eine beliebige, von einer Beschriftung des Trägers bzw. der Leiterplatte abweichende Funktion aufweisen. Dabei kann die funktionale Lackschicht eine oder zugleich mehrere Funktionen aufweisen. Diese Funktionen können beispielsweise ein mechanischer und/oder elektrischer Schutz der darunterliegenden Komponenten, insbesondere der Leiterbahnen, sein. Auch kann ein Auflöten von Komponenten durch die funktionale Lackschicht unterstützt werden, indem die Lackschicht ein Flussmittel beinhaltet. Alternativ kann die funktionale Lackschicht eine abweisende Wirkung für Flussmittel und/oder für das Lötmittel, insbesondere ein Lötzinn, aufweisen und somit die Isolation der einzelnen Leiterbahnen und/oder der Lötstellen voneinander unterstützen. Die Lackschicht kann dabei aus einem beliebigen Material, insbesondere einer beliebigen Lackzusammensetzung gebildet sein. Dabei ist die Lackzusammensetzung und/oder der ausgehärtete oder getrocknete Lack der funktionalen Lackschicht bevorzugt nicht vollständig transparent und/oder nicht farblos. Besonders bevorzugt ist die Lackzusammensetzung und/oder der ausgehärtete oder getrocknete Lack jedoch farbig und ganz besonders bevorzugt dabei teiltransparent, sodass die Leiterbahnen durch den teiltransparenten Lack hindurch sichtbar sind und zugleich ein farbiger Eindruck der Lackschicht besteht.
  • Die Beschriftung kann grundsätzlich beliebig gebildet sein und dabei Schrift, Zahlen, andere Zeichen, Markenlogos, Strichcodes, QR-Codes, Piktogramme oder andere Markierungen enthalten. Dabei kann die Beschriftung unter anderem zur Bemaßung, zur Anleitung eines Benutzers oder Herstellers einer elektronischen Komponente, zur Markenkennzeichnung oder zu beliebigen anderen Zwecken vorgesehen sein. Die Beschriftung kann dabei mit beliebigen Schrifttypen und/oder beliebigen Schriftgrößen sowie an einer beliebigen Position der Oberfläche des Trägers bzw. der Leiterplatte erfolgen.
  • Dabei weist die Beschriftung erfindungsgemäß unterschiedliche Farbschattierungen auf, um die Beschichtung mit der funktionalen Lackschicht und die Beschriftung voneinander unterscheiden zu können, sodass die Beschriftung haptisch und/oder optisch wahrnehmbar ist. Bevorzugt ist die Beschriftung dabei optisch wahrnehmbar. Unterschiedliche Farbschattierungen bedeuten zunächst lediglich, dass wenigstens zwei verschiedene Farbschattierungen vorliegen, wobei eine erste Schattierung den Hintergrund und eine zweite Schattierung die Beschriftung bildet. Bevorzugt ist die Beschriftung dabei dunkler als der Hintergrund. Weiterhin bevorzugt weist der gesamte Hintergrund eine flächige und/oder einheitliche Farbschattierung auf, die besonders bevorzugt heller als sämtliche Beschriftungen ist. Grundsätzlich ist jedoch auch denkbar, die Hintergrundbeschichtung in mehreren Farbschattierungen vorzunehmen, beispielsweise um eine Graphik, ein Markenlogo und/oder ein Piktogramm darzustellen. Obwohl die Beschriftung grundsätzlich nur aus einer einzigen, von der Hintergrund-Farbschattierung abweichenden Farbschattierung hergestellt werden muss, ist es bevorzugt, auch bei der Beschriftung mehrere voneinander abweichende Farbschattierungen zu verwenden. Dabei sind bevorzugt, alle Farbschattierungen der Beschriftungen dunkler als die Farbschattierungen des jeweils die Beschriftung umgebenden Hintergrunds und besonders bevorzugt dunkler als alle Farbschattierungen des Hintergrunds zu gestalten.
  • Bei einer bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt die Beschichtung mit der funktionalen Lackschicht und die Beschriftung mittels der funktionalen Lackschicht zugleich, wodurch eine separate Beschriftungsanlage nicht notwendig ist und zudem eine besonders schnelle und einfacher Herstellung der beschrifteten Leiterplatte ermöglicht wird. Unter einer zugleich erfolgenden Beschichtung und Beschriftung wird zunächst lediglich verstanden, dass die Beschriftung erfolgt, bevor die Beschichtung vollständig getrocknet ist, sodass die Beschichtung und die Beschriftung bevorzugt eine einzige Schicht auf der Oberfläche des Trägers bzw. der Leiterplatte bilden. Besonders bevorzugt erfolgen die Beschichtung und die Beschriftung in einem einzigen, zugleich erfolgenden Auftragsverfahren und/oder ohne zeitlichen Abstand zueinander.
  • Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die wenigstens eine unterschiedliche Farbschattierung der Beschriftung durch eine unterschiedliche Schichtdicke oder eine unterschiedliche Farbdichte des Auftrags der funktionalen Lackschicht erreicht, wodurch ebenfalls eine besonders einfache, energiesparende und schnelle Herstellung der beschrifteten Leiterplatte ermöglicht wird. Unter der Schichtdicke der Lackschicht wird dabei die Dicke des getrockneten Lackes senkrecht auf der Oberfläche des Trägers bzw. der Leiterplatte verstanden und die Farbdichte beschreibt grundsätzlich die aufgetragene Farbmenge pro Fläche, wobei diese nicht nur durch eine größere Schichtdicke, sondern auch einen engeren Abstand von benachbarten Druckpunkten erreicht werden kann.
  • Obwohl die Beschichtung des Trägers mit der funktionalen Lackschicht grundsätzlich in beliebiger Weise erfolgen kann, beispielsweise durch Siebdruck, ist es bevorzugt, dass die Beschichtung und/oder die Beschriftung mit der funktionalen Lackschicht mittels eines Inkjet-Druckverfahrens erfolgt, wodurch ein besonders genauer, schneller und energiesparender Auftrag der funktionalen Beschichtung möglich ist. Dies erfolgt insbesondere bevorzugt mittels eines einzigen Inkjet-Druckers. Weiterhin bevorzugt ist das Inkjet-Druckverfahren ein Tinten- bzw. Lackstrahl-Druckverfahren, das besonders bevorzugt im Matrixdruck und/oder durch die gezielte Abgabe kleiner Tinten- bzw. Lacktropfen ein Druckbild bzw. eine Beschichtung erzeugt. Entsprechend ist es auch besonders bevorzugt, die unterschiedliche Farbschattierung der Beschichtung und der Beschriftung durch eine lokale Variation der Druckdichte, insbesondere der Inkjet-Druckpunkte pro Fläche, zu erzeugen.
  • Eine bevorzugte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass zur Herstellung der funktionalen Lackschicht ein Lötstopplack verwendet wird, wodurch die Beschriftung in vorteilhafter Weise gemeinsam mit der Fertigstellung der Leiterplatte und der Vorbereitung der Bestückung mit elektronischen Komponenten erfolgt. Dabei ist es bevorzugt, dass der Lötstopplack die Leiterbahnen abdeckt und die Lötstellen freilässt. Grundsätzlich kann der Lötstopplack eine beliebige Zusammensetzung und eine beliebige Farbe aufweisen. Bevorzugt weist der Lötstopplack eine grüne, rote, blaue oder weiße Farbe auf. Auch eine mehrfarbige Beschichtung, insbesondere mit Lötstopplack, ist denkbar, insbesondere mittels eines Inkjet-Druckverfahrens mit jeweils mindestens einer Düse pro Farbe. Bevorzugt wird bei der Beschichtung ausschließlich eine einzige Beschichtungszusammensetzung, besonders bevorzugt ein einziger Lack und ganz besonders bevorzugt ein einziger Lötstopplack verwendet.
  • Nach einer vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens bildet die funktionale Lackschicht die außenliegende Oberfläche der Leiterplatte und/oder es wird keine weitere Beschriftung auf die funktionale Lackschicht und/oder auf die außenliegende Oberfläche der Leiterplatte aufgetragen, wodurch eine besonders schnelle und energiesparende Herstellung der beschrifteten Leiterplatte ermöglicht wird. Ebenfalls bevorzugt befindet sich auch keine Beschriftungsschicht unter der funktionalen Lackschicht. Besonders bevorzugt ist die funktionale Lackschicht die einzige Lackschicht auf der Oberfläche des Trägers bzw. der Leiterplatte. Ganz besonders bevorzugt bildet die funktionale Lackschicht die abschließende Beschichtung und/oder die abschließende Oberflächenschicht der Leiterplatte. Entsprechend wird eine Ausführung des Verfahrens bevorzugt, bei der keine weitere Behandlung der funktionalen Lackschicht nach dem Auftrag der Beschichtung und der Beschriftung notwendig ist, wobei insbesondere keine Modifikation der Oberfläche der Leiterplatte durch das Aufbringen weiterer Materialien oder weiterer Beschriftungen oder durch einen Abtrag eines Teils der funktionalen Lackschicht erfolgt.
  • Um jedoch eine besonders deutliche Beschriftung zu erzeugen, kann vorgesehen sein, dass die Beschriftung durch einen zweiten Auftrag von Material der funktionalen Lackschicht, insbesondere von Lötstopplack, erzeugt oder verstärkt wird. Bei einer entsprechenden Ausgestaltung des Verfahrens ist es jedoch dann bevorzugt, dass beide Lackschichten eine identische Zusammensetzung aufweisen und/oder aus einem identischen Lack gebildet sind. Insbesondere ist dabei bevorzugt, dass die zweite Beschichtung erfolgt bevor die erste Beschichtung getrocknet ist, sodass sich besonders bevorzugt auf der fertigen beschrifteten Leiterplatte eine einzige, insbesondere homogene funktionale Beschichtung ergibt.
  • Bei einer bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird bei jedem einzelnen zu beschichtenden und zu beschriftenden Träger eine individuelle Beschriftung vorgenommen, wodurch in besonders vorteilhafter Weise beispielsweise eine individuelle Beschriftung, aber auch eine fortlaufende Beschriftung, beispielsweise mit Seriennummern, in einfacher Weise möglich ist. Dabei erfolgt die Beschichtung besonders bevorzugt ohne eine gleichbleibende Vorlage, was insbesondere mittels eines Inkjet-Druckauftrags der funktionalen Lackschicht möglich ist.
  • Schließlich sieht eine vorteilhafte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens vor, dass die Beschriftung mit einer gleichbleibenden und/oder unveränderten Druckgeschwindigkeit erfolgt, wodurch eine besonders schnelle und einfache Herstellung der beschrifteten Leiterplatte ermöglicht wird. Dabei wird ein Verfahren, insbesondere mittels eines Inkjet-Druckers, mit gleichem Druckdurchsatz, insbesondere unabhängig von der Farbschattierung der funktionalen Lackschicht, besonders bevorzugt.
  • Ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens wird nachstehend mit Bezug auf die Zeichnung näher erläutert. In der Figur zeigt:
    • 1 eine schematische Schnittansicht einer beschichteten und beschrifteten Leiterplatte.
  • Eine in 1 dargestellte beschriftete Leiterplatte 1 wird nach einer Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens hergestellt. Dazu wird einer Inkjet-Druckanlage ein mit Kupfer-Leiterbahnen 2 beschichteter Träger 3 aus faserverstärktem Kunststoff zugeführt. Die Leiterbahnen 2 sind dabei durch Belichten und nachfolgendes Ätzen hergestellt.
  • In der Inkjet-Druckanlage erfolgt eine im Wesentlichen flächige Beschichtung der Oberfläche des Trägers 3 sowie der Leiterbahnen 2 mit einem funktionalen Lötstopplack 4, insbesondere auf Epoxyharz-Basis, um bei einem Bestücken der Leiterplatte 1 mit elektronischen Komponenten und einem nachfolgenden Verlöten der Komponenten eine präzise Lötverbindung zu gewährleisten und um die Bildung unerwünschter Lötbrücken zu vermeiden. Zudem erhöht der Lötstopplack 4 die Durchschlagfestigkeit, schützt die Leiterbahnen 2 vor Korrosion und senkt den Lötzinnverbrauch während des Verlötens der elektronischen Komponenten.
  • Die Beschichtung mit dem funktionalen Lötstopplack 4 wird dabei fast vollständig flächig vorgenommen, wobei die Lötflächen 7 auf der Oberfläche der Leiterbahnen 2 ausgelassen werden, um ein Verlöten von Komponenten zu ermöglichen.
  • Weiterhin wird zugleich mit der flächigen Beschichtung mittels der Inkjet-Druckanlage auch eine Beschriftung des Trägers 3 vorgenommen. Dazu wird ein farbig und teiltransparent aushärtender Lötstopplack 4 verwendet. An den Positionen, an denen auf der Oberfläche des Trägers 3 eine Beschriftung erfolgen soll, wird der Lötstopplack 4 während der flächigen Beschichtung mit einer höheren Druckdichte aufgetragen, sodass sich gegenüber der übrigen beschichteten Fläche ein Farbkontrast ergibt. Dabei ist es möglich, durch unterschiedliche Druckdichten in einzelnen Bereichen gegenüber der funktionalen Lötstopplackschicht 4 Beschriftungen mit dunkleren Farbschattierungen 5, 6 zu erzeugen.
  • Diese Beschriftungen können dabei sowohl Chargen- oder Loskennzeichnungen sein, als auch beliebige Schriftzeichen, Markenzeichen oder andere Informationen wie Bar-Codes oder QR-Codes enthalten. Aufgrund der höheren Schichtdicke der mit einer höheren Druckdichte beschrifteten Bereiche ergibt sich eine optisch gut sichtbare und haptisch wahrnehmbare Beschriftung mit dunklerer Farbschattierung 5, 6.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Beschriftete Leiterplatte
    2
    Leiterbahn
    3
    Träger
    4
    funktionale Lackschicht
    5
    Beschriftung in einer ersten Schattierung
    6
    Beschriftung in einer zweiten Schattierung
    7
    Lötfläche

Claims (11)

  1. Verfahren zum Herstellen einer beschrifteten Leiterplatte (1), mit den Schritten: - Bereitstellen eines mit Leiterbahnen (2) versehenen Trägers (3), - Beschichten wenigstens einer Oberfläche des Trägers (3) mit einer funktionalen Lackschicht (4), wobei - eine Beschriftung des Trägers (3) in unterschiedlichen Farbschattierungen (5, 6) der funktionalen Lackschicht (4) vorgenommen wird.
  2. Verfahren zum Herstellen einer beschrifteten Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung und die Beschriftung zugleich erfolgen.
  3. Verfahren zum Herstellen einer beschrifteten Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine unterschiedliche Farbschattierung (5, 6) der Beschriftung durch eine unterschiedliche Schichtdicke oder eine unterschiedliche Farbdichte des Auftrags der funktionalen Lackschicht (4) erreicht wird.
  4. Verfahren zum Herstellen einer beschrifteten Leiterplatte nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung und die Beschriftung mit der funktionalen Lackschicht (4) mittels eines Inkjet-Druckverfahrens erfolgt.
  5. Verfahren zum Herstellen einer beschrifteten Leiterplatte nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die unterschiedliche Farbschattierung (5, 6) der Beschichtung und der Beschriftung durch eine lokale Variation der Inkjet-Druckpunkte pro Fläche erreicht wird.
  6. Verfahren zum Herstellen einer beschrifteten Leiterplatte nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zur Herstellung der funktionalen Lackschicht (4) ein Lötstopplack verwendet wird.
  7. Verfahren zum Herstellen einer beschrifteten Leiterplatte nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die funktionale Lackschicht (4) die außenliegende Oberfläche der Leiterplatte (1) bildet und/oder keine weitere Beschriftung auf die funktionale Lackschicht (4) aufgetragen wird.
  8. Verfahren zum Herstellen einer beschrifteten Leiterplatte nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschriftung durch einen zweiten Auftrag von Material der funktionalen Lackschicht (4) erzeugt oder verstärkt wird.
  9. Verfahren zum Herstellen einer beschrifteten Leiterplatte nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei jedem einzelnen zu beschichtenden und zu beschriftenden Träger (3) eine individuelle Beschriftung vorgenommen wird.
  10. Verfahren zum Herstellen einer beschrifteten Leiterplatte nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschriftung mit einer gleichbleibenden und/oder unveränderten Druckgeschwindigkeit erfolgt.
  11. Elektrische Leiterplatte (1), mit - auf wenigstens einer Oberfläche eines Trägers (3) angeordneten Leiterbahnen (2), - einer wenigstens teilflächigen Beschichtung mit einer funktionalen Lackschicht (4), und - einer durch unterschiedliche Farbschattierung (5, 6) der funktionalen Lackschicht (4) vorgenommenen Beschriftung der Leiterplatte (1).
DE102019116103.7A 2019-06-13 2019-06-13 Verfahren zum Beschriften einer Leiterplatte durch Erzeugen von Schattierungen in einer funktionalen Lackschicht Active DE102019116103B4 (de)

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