CN107911936B - 一种电路板、电路板的加工方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电路板、电路板的加工方法及电子设备，其中，所公开的电路板包括FPC和补强板，所述补强板与所述FPC贴合，且两者之间形成充胶空间，所述补强板上设置有注胶孔，所述注胶孔与所述充胶空间连通，所述FPC与所述补强板通过填充于所述注胶空间内的胶层固定连接。上述方案能解决目前的补强板与FPC连接存在成本较高及连接质量较差的问题。

Description

一种电路板、电路板的加工方法及电子设备

技术领域

本发明实施例涉及FPC加强技术领域，尤其涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

随着电子设备的快速发展及电子设备制作工艺的不断改善，电子设备向着小型化方向发展，随之而来的是，电子设备的零部件尺寸也越来越小，进而使得在电子设备内有限的空间中布置的零部件数量较多。很显然，这也使得电子设备内部的零部件装配也越来越难，零部件的装配失效风险逐渐增加，而且不利于后续零部件的拆卸和返工。

为了提高电子设备零部件的布设，目前较多的电子设备采用FPC(FlexiblePrinted Circuit Board，柔性印制线路板)为零部件提供安装基础。我们知道，FPC方便零部件的布设，但是存在强度较低的缺陷。

基于此，目前的电子设备通常为FPC配置有补强板，补强板能提高FPC的强度。目前，较多的电子设备主要通过压合或焊接的方式实现FPC与补强板的组装。尽管补强板有增强FPC强度、满足特殊结构的需要、方便装拆等功能，但是其与FPC的结合较为复杂。采用冷压工艺会存在结合力不足的缺陷。采用热压工艺能够达到较好的结合力。但是，为了确保补强板与FPC的压合效果，需要为补强板开设比较复杂的模具，形状较为复杂的补强板对工艺的要求较高，这会增加成本。焊接工艺通常采用焊锡将FPC和补强板焊接在一起，但是焊接工艺只适应于金属补强板，而且焊锡厚度较大，影响补强板与FPC的连接质量。

综上，如何解决目前的补强板与FPC的连接存在成本较高及连接质量较差的问题，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板，以解决目前的补强板与FPC的连接存在成本较高及连接质量较差的问题。

为了解决上述问题，本发明是这样实现的：

一种电路板，包括FPC和补强板，所述补强板与所述FPC贴合，且两者之间形成充胶空间，所述补强板上设置有注胶孔，所述注胶孔与所述充胶空间连通，所述FPC与所述补强板通过填充于所述注胶空间内的胶层固定连接。

一种电路板的加工方法，包括：

在补强板上开设注胶孔；

将所述补强板与FPC贴合，以使得两者之间形成充胶空间，所述充胶空间与所述注胶孔连通；

通过注胶孔向所述充胶空间内注胶，以使得胶固化后形成胶层，所述胶层固定连接所述补强板与所述FPC，以形成所述电路板。

一种电子设备，包括上文所述的电路板。

在本发明实施例中，通过补强板与FPC贴合，且两者之间形成充胶空间，操作人员可以通过补强板上的注胶孔向充胶空间内注入胶水，胶水在充胶空间内固化后形成的胶层实现补强板与FPC的连接。注胶孔能够使得胶水充分地进入充胶空间内，达到较好的填充效果，进而能在充胶空间内形成较为稳定的连接层。本发明公开的电路板对FPC的固化工艺较为简单，而且通过对补强板结构的改进实现胶水粘结FPC，无需复杂的压合治具，因此成本较低。而且，胶层连接质量较好，不存在焊锡焊接存在焊锡层厚度不均导致的质量问题。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种电路板部分结构的爆炸结构示意图；

图2为图1所示的电路板在制作过程中FPC及补强板与具有定位柱的夹具配合的示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种电路板部分结构的爆炸结构示意图。

附图标记说明：

100-FPC、110-定位孔、200-补强板、210-X形孔、220-定位孔、300-夹具、310-定位柱、400-补强板、410-定位柱、500-调节件。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各实施例提供的技术方案。

请参考图1，本发明实施例公开一种电路板，所公开的电路板包括FPC100和补强板200。

补强板200用于为FPC100实施补强，补强板200的强度大于FPC100的强度。通常，补强板200为金属补强板或硬塑料补强板。补强板200与FPC100贴合，具体的，补强板200贴合在FPC100上需要补强的区域。补强板200与FPC100之间形成充胶空间。

本发明中，补强板200上设置有注胶孔，注胶孔与充胶空间连通，注胶孔用于供操作人员向注胶空间内注胶。FPC100与补强板200通过填充于注胶空间内的胶层固定连接。在实际的操作过程中，操作人员通过注胶孔将胶水注入注胶空间内，胶水固化后会形成连接FPC100和补强板200的胶层。

一种具体的实施方式中，注胶孔可以为X形孔210，如图1所示。当然，注胶孔还可以为其它形状的孔，例如H形孔、L形孔等。本发明不限制注胶孔的具体形状，

在本发明实施例中，通过补强板200与FPC100贴合，且两者之间形成充胶空间，操作人员可以通过补强板200上的注胶孔向充胶空间内注入胶水，胶水在充胶空间内固化后形成的胶层实现补强板200与FPC100的连接。注胶孔能够使得胶水充分地进入充胶空间内，达到较好的填充效果，进而能在充胶空间内形成较为稳定的连接层。本发明公开的电路板对FPC100的固化工艺较为简单，而且通过对补强板200结构的改进实现胶水粘结FPC100，无需复杂的压合治具，因此成本较低。而且不存在焊锡焊接存在焊锡层厚度不均导致的质量问题，胶层连接质量较好。

另外，采用胶层固定FPC100和补强板200的方式，可以适用于不同复杂形状的补强板，对补强板200材料的限制较少，补强板200可以采用金属、塑料、高分子材料等材料制成。

在具体的操作过程中，通过注胶孔向充胶空间内注入胶水之前，需要将FPC100与补强板200贴合在一起，然后通常由夹具实现夹紧。在实际的操作过程中，可以采用手工单个贴附补强板200，也可以通过微粘膜实现手工整面贴合补强板200，也可以通过贴片机识别mark点贴合。

为了方便FPC100与补强板200的贴合及提高FPC100与补强板200贴合的稳定性，补强板200和FPC100上均设置有位置相对的定位孔。请再次参考图1和2，补强板200上设置有定位孔220，FPC100上也设置有定位孔110，定位孔220与定位孔110位置相对，进而能够使得操作人员采用具有定位柱310的夹具300实现FPC100与补强板200的贴合夹紧。具体的，定位孔220、定位孔110和夹具300的定位柱310均可以为两个。当然，定位孔220、定位孔110和夹具300的定位柱310可以为一个或多于两个，本发明不限制上述结构的数量。

如图2所示，夹具300的定位柱310可以依次穿过FPC100上的定位孔110和补强板200上的定位孔220，然后操控夹具300夹紧FPC100和补强板200，进而即可通过注胶孔向充胶空间内注胶。

当然，为了方便对FPC100和补强板200的贴合夹紧，优选的方案中，补强板和FPC100中，一者设置有定位孔，另一者设置有与定位孔位置相对的定位柱，定位柱与定位孔110位置相对，定位孔与定位柱相配合实现定位。

一种具体的实施方式中，如图3所示，补强板400上设置有定位柱410，FPC100上设置有定位孔110，定位孔110与定位柱410位置相对，在FPC100与补强板400处于贴合时，定位柱410定位插接在定位孔110中实现定位配合。操作人员在将FPC100和补强板200连接成的整体夹紧，进而为后续的注胶准备。优选的，定位孔110和定位柱410的数量均可以为两个。

当然，优选的方案中，充胶空间可以与定位孔密封隔离，进而使得胶水无法从定位孔中泄露。

本发明实施例中，胶层可以为热固胶层或UV胶层。在制作本发明实施例公开的电路板过程中，操作人员可以在注胶完成后采用紫外灯、烘烤或者两者结合的方式加速胶水固化形成胶层。

一种具体的实施方式中，补强板200(或补强400)的厚度可以为0.05mm-0.5mm。

请再次参考图2，本发明实施例公开的电路板中，补强板200与FPC100之间可以设置调节件500，调节件500用于调节充胶空间的宽度，进而达到调节胶层厚度的目的。

优选的方案中，调节件500可以为环状件，调节件500可以布置在补强板200与FPC100之间，且与定位孔220、定位柱或夹具的定位柱相对布置。调节件500的布置不会影响夹具300的定位柱310、补强板400的定位柱410或FPC100的定位孔110的正常装配，调节件500还能起到封堵充胶空间内的胶水，进而避免胶水从定位孔中溢出。仍然以图2所示的结构为例，在操作的过程中，操作人员可以将夹具300的定位柱310依次穿过FPC100的定位孔110、调节件500和补强板200的定位孔220，然后向充胶空间内注胶，调节件500能够调节充胶空间的宽度，进而达到调节胶层厚度的目的。

基于上文所述的电路板，本发明实施例还公开一种电路板的加工方法，包括：

步骤一、在补强板200上开设注胶孔；

步骤二、将补强板200与FPC贴合，以使得两者之间形成充胶空间，充胶空间与注胶孔连通；

步骤三、通过注胶孔向充胶空间内注胶，以使得胶固化后形成胶层，胶层固定连接补强板200和FPC100，以形成电路板。

上述加工方法所形成的电路板即为上文实施例所述的电路板，该电路板的优点请参考上文相应部分的描述即可，此不赘述。

上文将补强板200与FPC相贴合，可以包括如下步骤实现：

步骤a、在补强板200和FPC100上开设定位结构；

步骤b、通过夹具与定位结构的配合夹紧补强板200和FPC100。

上述定位结构可以包括开设在补强板200和FPC100上的定位孔，例如补强板200上开设有定位孔220，FPC100上开设定位孔110。当然，定位结构还可以包括定位柱和定位孔，补强板200和FPC100中，一者上开设有定位柱410，另一者上开设有定位孔110，定位柱410与定位孔110位置相对，定位柱410与定位孔110配合能实现定位。通过定位结构和夹具能够实现补强板200与FPC100之间更为稳定地贴合，进而为后续的注胶操作作准备。

基于本发明实施例公开的电路板，本发明实施例还公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上文任一项实施例所述的电路板。

具体的，电子设备可以是手机、平板电脑、电子书阅读器、MP3播放器、MP4播放器、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、机顶盒、智能电视、可穿戴设备等，本发明不具体限制电子设备的具体种类。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板，包括FPC和补强板，其特征在于，所述补强板与所述FPC贴合，且两者之间形成充胶空间，所述补强板与所述FPC之间设置有调节件，所述调节件用于调节所述充胶空间的宽度，所述补强板上设置有注胶孔，所述注胶孔与所述充胶空间连通，所述FPC与所述补强板通过填充于所述注胶空间内的胶层固定连接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述注胶孔为X形孔、H形孔或L形孔。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述补强板和所述FPC上均设置有位置相对的定位孔。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述补强板与所述FPC中，一者设置有定位孔，另一者设置有与所述定位孔位置相对的定位柱；所述定位柱与所述定位孔相配合实现定位。

5.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，所述调节件为环状件，所述环状件与所述定位孔相对设置，且用于隔离所述定位孔与所述充胶空间。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述胶层为热固胶层或UV胶层。

7.一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：

在补强板上开设注胶孔；

将所述补强板与FPC贴合，以使得两者之间形成充胶空间，所述充胶空间与所述注胶孔连通，所述补强板与所述FPC之间设置有调节件，所述调节件用于调节所述充胶空间的宽度；

通过注胶孔向所述充胶空间内注胶，以使得胶固化后形成胶层，所述胶层固定连接所述补强板与所述FPC，以形成所述电路板。

8.根据权利要求7所述的加工方法，其特征在于，所述将所述补强板与所述FPC贴合，包括：

在所述补强板和所述FPC上开设定位结构；

通过夹具与定位结构的配合夹紧所述补强板与所述FPC。

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至6中任一项所述的电路板。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机、平板电脑、电子书阅读器、MP3播放器、MP4播放器、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、机顶盒、智能电视或可穿戴设备。