CN206272925U - 热压性钢片补强件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种热压性钢片补强件，包括钢片、热固胶层，所述钢片的表面开有贯穿钢片的通孔，所述通孔包括上开口和下开口，所述钢片带下开口的一面贴有热固胶层，所述通孔和热固胶层自然形成一个用于储存胶水的空腔，所述上开口设置有将空腔密封住的密封膜。通过采用上述技术方案，使用时只需用针穿破保护膜和热固胶层，使胶水流出，然后将钢片粘到电路板上，从而起到单点定位的作用，这种方法与电烙铁相比不容易损伤电路，同时节约能源，而且钢片在经过热压后，融化的热固胶层有一部分会流入到通孔中，和通孔的内壁接触，增大了热固胶层与钢片的接触面积，使钢片被粘得更牢固。

Description

热压性钢片补强件

技术领域

本实用新型涉及一种补强件，特别涉及一种热压性钢片补强件。

背景技术

补强件在电子产品中软性电路板中被广泛使用，补强件主要解决柔性电路板的柔韧度性，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。常见的补强件有热压性补强板，这种补强板和电路板接触的一面粘贴有热固胶层，使用时，利用高温将热固胶层熔化,并利用适当压力使补强板紧密贴合在制品上。热固胶层在一般温度下为固态，没有粘性，但当温度上升到一定程度后，会转变成具有很强粘性的半固化状态，此时将电路板与补强板粘住。一般在将补强板粘在电路板上时，工作人员先将补强板对准贴合位置，然后用电烙铁烫两秒左右，将局部热固胶层加热，起单点定位作用。最后进行热压，即高温高压，让整面热固胶层彻底流动粘合，此时热固胶层和电路板基本固定在一起了，再经过烘烤，进一步对胶做固化。

目前单点定位的常用方法是用电烙铁在图1所示补强件上烫两秒左右来加热热固胶层，使局部的热固胶层融化，将补强件粘合在电路板上。由于电烙铁带高温，而补强板的面积相对电路板而言比较小，因此工作人员在用电烙铁烫补强板时有可能烫到电路板导致电路板受到损坏，这个问题亟需解决。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种不需要电烙铁也可对补强件进行单点定位的热压性钢片补强件。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种热压性钢片补强件，包括钢片、热固胶层，所述钢片设置有贯穿钢片的通孔，所述热固胶层设置在钢片朝下的开口所在的一面，所述通孔和热固胶层形成一个用于储存胶水的空腔，所述通孔的朝上的开口处设置有将空腔密封住的密封膜。

通过采用上述技术方案，热固胶层、密封膜和通孔围成一个密封的空腔，空腔中填充有胶水，使用时只需要先用针穿破密封膜和热固胶层，使胶水从通孔中流出至热固胶层，然后将钢片粘到电路板上，从而将钢片与电路板粘合在一起；这种方法与电烙铁相比不容易损伤电路，同时节约能源，而且钢片在经过热压后，融化的热固胶层受到压力后有一部分会流入到通孔中，和通孔的内壁接触，增大了热固胶层与钢片的接触面积，热固胶层干燥后使钢片被粘得更牢固。

作为优选，所述通孔朝下的开口的直径比朝上的开口的直径大。

通过采用上述技术方案，可以将通孔的下开口的直径设计得比较大，使通孔的内壁是倾斜的；补强件后续在接受热压时，通孔靠近其上开口处的内壁在压力的作用下会产生变形，向下弯曲，热固胶层融化后流动至通孔中，与通孔的内壁接触，接触面积比较大，增加了补强件的牢固性。

作为优选，所述钢片贴有热固胶层的一面向通孔所在的方向弯曲凹陷，使补强件与电路板之间自然形成一个供胶水流动的空隙。

通过采用上述技术方案，将钢片水平放置在电路板上时，由于钢片与电路板接触的面向上弯曲，使钢片和电路板之间形成一个极小的空隙，可以供胶水流动，同时，通过按压钢片，可以使胶水向钢片的边缘处流动，从而使胶水分布得更均匀，增大了胶水粘贴的面积，使粘合效果更好。后续在用热压机对补强片进行热压时，融化的热固胶层会在空隙中流动，钢片的边缘压在电路板上，可以防止融化的热固胶层流到补强件的外部污染电路板上的线路。

作为优选，所述钢片弯曲处的切线与水平面之间的夹角是0.5度。

通过采用上述技术方案，当钢片弯曲的程度过大时，胶水流到电路板上后和钢片的接触面积不足，粘合效果不好，同时也会减小融化后的热固胶层与钢片的接触面积，影响补强效果；当钢片的弯曲程度过小时，空隙太小，胶水在空隙中流动不充分，和钢片接触面积不足，粘合效果不理想，同时由于空隙过小融化后的热固胶层可能溢出补强件，对电路板上的线路造成污染；对钢片限定一个微小的弯曲程度，可以保证胶水在流动时可以同时接触到钢片和电路板，增加粘合的效果。

作为优选，所述通孔周围的热固胶层上设置有溢出孔，所述通孔内滑移连接有凸块，按压凸块可以使胶水从溢出孔中流出。

通过采用上述技术方案，工作人员通过挤压凸块，进而挤压胶水，通孔下开口处的热固胶层在胶水的挤压下会鼓起，使通孔与溢出孔连通，通孔中的胶水从溢出孔中流出，流到热固胶层的下方，这样工作人员就不必再用针捅穿通孔，提高了工作效率。

作为优选，所述凸块是一根直径与通孔匹配的圆柱体。

通过采用上述技术方案，通过按压圆柱体可以将胶水挤到热固胶层外面，然后将圆柱体留在通孔中不必拔出来，提高了工作效率，同时圆柱体可以将通孔堵住，防止融化的热固胶层通过通孔流到钢片的上表面和热压机粘在一起。

作为优选，所述凸块位于通孔内的端部设置有凹槽，所述凹槽的边缘是能将热固胶层切开的侧壁。

通过采用上述技术方案，凸块中的凹槽内也可以填充胶水，增大了胶水的容量，提高了粘合效果，和普通的凸块相比，由于凹槽的侧壁与热固胶层接触的面积比较小，因此对热固胶层上施加的压强也比较大，按压凸块可以将热固胶层捅破，使胶水流出，具有更省力的效果。

作为优选，所述密封膜设置在通孔的内部。

通过采用上述技术方案，因为密封膜位于通孔朝上的开口和朝下的开口之间，与上开口还有一段距离，所以后续进行热压时，热压设备不会与密封膜接触，防止了密封膜站在热压设备上，造成污染。

作为优选，所述密封膜是橡胶片，所述橡胶片上设置有供插入的针孔。

通过采用上述技术方案，由于橡胶具有弹性，所以针孔在弹力作用下会被堵住，使用时工作人员把针穿过针孔然后捅破下开口处的热固胶层，然后把针拔出，由于在拔出的过程中橡胶片一直在对针进行挤压，因此针在被拔出的过程中针身可以被橡胶片擦干净，同时胶水也不会流出上开口，因此使用更加方便。

作为优选，所述通孔在钢片表面设置有多个。

通过采用上述技术方案，在钢片的表面上设置有多个通孔，每一处通孔附近都有胶水将钢片与电路粘在一起，提高了定位的牢固性。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：不容易损伤电路，同时节约能源，而且钢片在经过热压后，融化的热固胶层有一部分会流入到通孔中，和通孔的侧壁接触，增大了热固胶层与钢片的接触面积，使钢片被粘得更牢固，同时还可以提高工作效率。

附图说明

图1是现有技术的结构示意图；

图2 是实施例1的结构示意图；

图3是实施例1的剖面图，用于体现空隙的形状；

图4是图3中A部的放大示意图，用于体现通孔的形状；

图5是实施例2的剖面图，用于体现凸块和通孔的位置关系；

图6是实施例2的仰视图，用于体现溢出孔的位置；

图7是实施例3中凸块的结构示意图。

图中，1、钢片；2、热固胶层；21、溢出孔；3、通孔；31、上开口；32、下开口；4、密封膜；41、橡胶片；42、针孔；6、圆柱体；7、凸块；8、凹槽;9、侧壁；10、水平面；11、空隙。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例1：一种热压性钢片补强件，如图2所示，补强件的主体是一块矩形的钢片1，钢片1上开设有5个可填充胶水的通孔3，钢片1的底部贴有一张热固胶层2，热固胶层2在常温下是固体，没有粘性，加热到一定温度会具有很强的粘性。

如图3所示，钢片1的底部向内弯曲凹陷，曲面边缘处与水平面的夹角是0.5度，使其底部与水平面10之间有一个供胶水流动的空隙11。通孔3包括上开口31和下开口32，上开口31的直径较小，下开口32的直径较大，成喇口状，且下开口32的底面是被热固胶层2封住的。通孔3内部靠近上开口31的附近粘贴一片可将上开口31封住的密封膜4，密封膜4是橡胶片41。如图4所示，橡胶片41的中心处开有一供针通过的针孔42，针孔42在非使用状态时在橡胶的弹力所用下是被堵上的。热固胶层2、通孔3的内侧和橡胶片41围成一个用于填充胶水的空腔。

使用方法：工作人员在热压前对补强件进行定位时，先取出补强件，确定补强件应该在电路板上固定的位置，然后用针穿过针孔42，再捅破下开口32处的热固胶层2，然后拔出针。胶水在重力作用下，会从热固胶层2上刚刚被捅开的孔里流出。接着工作人员将补强件放置在需要固定的位置处，轻轻按压补强件的上表面，使胶水在补强件的下表面与电路板之间的间隙中分布得更均匀。很快胶水凝固，就可以把电路板和补强件送至下一道工序了。

实施例2：一种热压性钢片固定件，本实施例2与实施例1的结构基本相同，其区别在于，如图5所示，通孔3是竖直开设在钢板上的，下开口32被热固胶层2封住，上开口31处插有一个凸块7，凸块7是圆柱体6，圆柱体6、通孔3的内侧和热固胶层2三者之间形成一个用于存储胶水的空腔。通孔3下方部分的热固胶层2上设置有供胶水流出的溢出孔21，溢出孔21以图6的方式排列。向下按压凸块7挤压胶水，通孔3下方的部分热固胶层2收到压力后会鼓出来，使通孔3与溢出孔21连通，进而使胶水从溢出孔21中流出。

使用方法：本实施例的使用方法与实施例1基本相同，其区别在于，工作人员在作业时无需拿针。将补强片粘在电路板上时，只需按压凸块7，使通孔3底部的热固胶层2向远离钢片1的方向凸出，胶水会从溢出孔21中流出，这时工作人员可以将补强件粘在需要固定的位置，然后将电路板送至下一道工序。

实施例3：一种热压性钢片补强件，本实施例3的结构与实施例2基本相同，其区别在于，如图7所示，凸块7的插入通孔3的部分是空心的，且面向下开口32的方向有一个开口，形成一个用于填充胶水的凹槽8，凹槽8的侧壁9可以对热固胶层2施加更大的压强，使通孔3底部的热固胶层2更容易脱落，进而使胶水更容易流出。

使用方法：本实施例的使用方法和实施例2使用方法相同，其区别在于，工作人员可以按压凸块7，利用凸块7的侧壁割破下方的热固胶层2，胶水流出后，需要将凸块7拔出，以防补强件的上表面不平整，影响后续的热压。

Claims (10)

1.一种热压性钢片补强件，包括钢片（1）、热固胶层（2），其特征在于：所述钢片（1）设置有贯穿钢片（1）的通孔（3），所述热固胶层（2）设置在钢片（1）朝下的开口所在的一面，所述通孔（3）和热固胶层（2）形成一个用于储存胶水的空腔，所述通孔（3）的朝上的开口处设置有将空腔密封住的密封膜（4）。

2.根据权利要求1所述的热压性钢片补强件，其特征在于：所述通孔（3）朝下的开口的直径比朝上的开口的直径大。

3.根据权利要求1所述的热压性钢片补强件，其特征在于：所述钢片（1）贴有热固胶层（2）的一面向通孔（3）所在的方向弯曲凹陷，使补强件与电路板之间形成一个供胶水流动的空隙（11）。

4.根据权利要求3所述的热压性钢片补强件，其特征在于：所述钢片（1）弯曲面的边缘与水平面（10）之间的夹角是0.5度。

5.根据权利要求1所述的热压性钢片补强件，其特征在于：所述通孔（3）周围的热固胶层（2）上设置有溢出孔（21），所述通孔（3）内滑移连接有凸块（7），按压凸块（7）可以使胶水从溢出孔（21）中流出。

6.根据权利要求5所述的热压性钢片补强件，其特征在于：所述凸块（7）是一根直径与通孔（3）相同的圆柱体（6）。

7.根据权利要求5所述的热压性钢片补强件，其特征在于：所述凸块（7）位于通孔（3）内的端部设置有凹槽（8），所述凹槽（8）的边缘是能将热固胶层（2）切开的侧壁（9）。

8.根据权利要求1所述的热压性钢片补强件，其特征在于：所述密封膜（4）设置在通孔（3）的内部。

9.根据权利要求1所述的热压性钢片补强件，其特征在于：所述密封膜（4）是橡胶片（41），所述橡胶片（41）上设置有供插入的针孔（42）。

10.根据权利要求1所述的热压性钢片补强件，其特征在于：所述设置在钢片（1）表面的通孔（3）有多个。