JP2006300697A - 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板を透過した透過X線像を用いて被検体の断層画像を生成する3次元X線CT検査装置であって、被検体にX線を照射する手段121と、被検体を透過したX線を計測する手段124と、X線計測手段により計測したX線データを用いて前記被検体の断層画像の3次元画像再構成を行う手段151と、断層画像から回路パターンの位置を決定し、決定した回路パターンの位置から、基板近似面を決定する手段152と、決定した基板近似面から、検査領域を決定する手段153と、前記決定した検査領域に対して検査を行う。
【選択図】図1
Description
(1)計測した画像データに対して、検査を行う際に用いる検査データを読み込む検査データ入力部110、
(2)コーンビームX線CTの撮像原理に基づいて、コーンビームX線122を照射するX線源121と、被検体123を透過したX線を計測する2次元センサ124、を含むデータ計測部120、
(3)データ計測部120において、コーンビームCTデータを計測するための各種位置制御、X線出力制御、タイミング制御、等を行う計測制御部130、
(4)検査データ入力部110により読み込まれた検査データを記憶する検査データ記憶部141、データ計測部120において計測したX線投影データを記憶するX線計測データ記憶部142、X線計測データ記憶部142にある投影データから画像再構成処理によって生成したX線CT画像データを記憶するX線CT画像記憶部143、X線CT画像記憶部143にある画像を用いて、回路パターンを認識し、認識した回路パターンから基板近似面を決定し、決定した基板近似面情報を記憶しておく基板近似面情報記憶部144、を有するデータ記憶部140、
(5)X線計測データ記憶部142に記憶されたX線投影データから、画像再構成処理によりCT画像を生成するX線CT画像生成部151、X線CT画像記憶部143に記憶されているX線画像データと、検査データ記憶部141に記憶されている検査データに基づいて、回路パターン面を認識し、認識した回路パターンから基板近似面を決定する基板近似面生成部152と、X線CT画像記憶部143に記憶されている3次元画像において基準マークを認識し、検査データにおける基準マーク位置と画像における基準マーク位置から、検査データの座標補正を行う補正処理部153と、基板近似面生成部152において決定した基板近似面から、各層における近似面を決定し、検査領域を決定する検査領域生成部154と、検査領域生成部154において決定した検査領域において、検査データ記憶部141に記憶されている検査データに基づいて回路パターンの欠陥検査を行う検査部155、を有するデータ演算部150、
(6)システム全体の動作を制御するシステム制御部160、
(7)各種データの入出力や、X線CT画像等を表示する表示部170から成る。
図5を用いて、検査データと3次元画像データの相対位置関係を合わるための補正処理の一実施例を示す。通常、3次元X線CT装置では、機械基準の座標系でX線画像を撮影するため、X線装置に搬入した回路基板の状態(位置ずれ、歪、反り等)によって、撮像した画像上に現れる回路基板の位置(状態)は、いつも同一であることが保証されない。このため、予め回路基板の任意の領域を基準マークとして登録しておき、検査毎に撮像した画像上で基準マークを認識し、この位置を基準に検査データの位置補正処理を行い、画像データと基準データの位置合わせを行う。
図3(A)においては、回路基板をX線CT装置において3次元データを計測し、それを再構成した3次元画像データ300の領域301を拡大した様子を302に示す。
これにより、3次元画像400において存在する回路パターン410は、2次元画像420において、回路パターン430として画像化される。
120 データ計測部
121 X線源
122 コーンビームX線
123 回路基板(被検体)
123 2次元X線センサ
130 計測制御部
140 データ記憶部
150 データ演算部
Claims (6)
- 3次元X線CT装置を用いて、多層回路基板にX線を照射して透過するX線を計測して得られる投影データに基づいて前記多層回路基板の3次元断層画像を再構成し、当該3次元断層画像に基づいて前記多層回路基板の回路パターンの欠陥箇所を検査する回路パターン検査装置において、
回路基板データを有する検査データを読み込む検査データ入力部と、
前記読み込まれた検査データと前記3次元断層画像の画像データの相対位置を合わせるための補正を行った後、前記3次元断層画像中の回路パターンを認識して当該回路パターンに基づいて基板近似面を決定する基板近似面決定手段と、
前記決定された基板近似面を用いて前記多層回路基板の検査領域を決定する手段と、
前記検査領域に対して、前記回路パターンの検査を行うことを特徴とする回路パターン検査装置。 - 前記決定された検査領域の3次元画像データに対して基板の層方向であるZ方向に画素値の和を求める投影処理を行なって2次元画像データを生成し、該2次元画像データに対して検査処理を行うことを特徴とする請求項1に記載の回路パターン検査装置。
- 前記多層基板の3次元断層画像の第1層の回路パターン内に基板近似面を決定して、当該基板近似面を多層回路基板の層間距離だけ平行移動して各層の基板近似面を決定することを特徴とする請求項1に記載の回路パターン検査装置。
- 3次元X線CT装置を用いて、多層回路基板にX線を照射して透過するX線を計測して得られる投影データに基づいて前記多層回路基板の3次元断層画像を再構成し、当該3次元断層画像に基づいて前記多層回路基板の回路パターンの欠陥箇所を検査する回路パターン検査方法において、
回路基板データを有する検査データを読み込む工程と、
前記読み込まれた検査データと前記3次元断層画像の画像データの相対位置を合わせるための補正処理を行った後、前記3次元断層画像中の回路パターンを認識して当該回路パターンに基づいて基板近似面を決定する工程と、
を備え、
前記決定された基板近似面を用いて前記多層回路基板の検査領域を決定して、
前記検査領域に対して、前記回路パターンの検査を行うことを特徴とする回路パターン検査方法。 - 前記決定された検査領域の3次元画像データに対して基板の層方向であるZ方向に画素値の和を求めて投影処理を行なって2次元画像データを生成し、該2次元画像データに対して検査処理を行うことを特徴とする請求項4に記載の回路パターン検査方法。
- 前記多層基板の3次元断層画像の第1層の回路パターン内に基板近似面を決定して、当該基板近似面を多層回路基板の層間距離だけ平行移動して各層の基板近似面を決定することを特徴とする請求項4に記載の回路パターン検査方法。
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