JP4580266B2 - X線検査装置、x線検査方法およびx線検査プログラム - Google Patents
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Description
具体的には、BGAのはんだバンプなど、小さな検査対象品について検査を行うためには、検査対象の像が含まれる検査位置を正確に特定する必要がある。しかし、上述の特許文献1に開示されているように水平スライス画像に基づいてはんだ量を計算し、計算されたはんだの分布から最良の水平スライス画像を取得する構成を採用しても、検査位置を正確に特定することはできない。すなわち、検査対象であるはんだバンプには不良品が含まれ得るが、不良品と良品とでははんだの分布が異なり、分布は安定した値にはならない。この構成は、検査対象品の情報に基づいて検査対象品の検査位置を決めていることになるので、検査位置を決定するための精度が検査対象品の良否に影響される。従って、信頼性の高い良否判定を行うことはできない。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、高精度の検査を自動で高速に行うことが可能なX線検査装置、X線検査方法およびX線検査プログラムの提供を目的とする。
(1)本発明の構成:
(2)X線検査処理:
(3)他の実施形態:
図1は本発明にかかるX線検査装置10の概略ブロック図である。同図において、このX線検査装置10は、X線発生器11とX−Yステージ12とX線検出器13aと搬送装置14とを備えており、各部をCPU25によって制御する。すなわち、X線検査装置10はCPU25を含む制御系としてX線制御機構21とステージ制御機構22と画像取得機構23と搬送機構24とCPU25と入力部26と出力部27とメモリ28と高さセンサ制御機構29とを備えている。この構成において、CPU25は、メモリ28に記録された図示しないプログラムを実行し、各部を制御し、また所定の演算処理を実施することができる。
本実施形態においては、上述の構成において図2に示すフローチャートに従って検査対象品の良否判定を行う。本実施形態においては、多数の基板12aを搬送装置14によって搬送し、逐次X−Yステージ12上で基板12a上のバンプを検査する。このため、検査に際しては、まずステップS100にて搬送制御部25aが搬送機構24に指示を出し、搬送装置14によって検査対象の基板12aをX−Yステージ12上に搬送する。
本発明においては、再構成演算結果から基板の配線パターンの情報を取得し、この情報に基づいて検査位置を特定することができればよく、上記実施形態の他、種々の構成を採用可能である。例えば、複数の回転位置にてX線画像を取得するにあたり、X線検出器13aを回転させるのではなく、固定的に配置された複数の検出面によってX線画像を取得しても良い。
11…X線発生器
12…X−Yステージ
12b…チップ
12c…バンプ
12d…パッド
12e…レジスト
12a…基板
13b…回転機構
13a…X線検出器
14…搬送装置
15…センサ
15b…ラインセンサ
15a…レーザー出力器
21…X線制御機構
22…ステージ制御機構
23…画像取得機構
23a…θ制御部
24…搬送機構
25…CPU
25a…搬送制御部
25b…X線制御部
25c…ステージ制御部
25d…画像取得部
25e…良否判定部
25f…高さセンサ制御部
28…メモリ
28a…検査対象データ
28b…撮像条件データ
28c…X線画像データ
29…高さセンサ制御機構
Claims (8)
- X線を基板上の検査対象品に照射して異なる方向から撮影した複数のX線画像を取得するX線画像取得手段と、
上記複数のX線画像に基づいて再構成演算を実行する再構成演算手段と、
当該再構成演算によって得られた再構成情報に含まれる上記基板の配線パターンの像に特徴的な特徴量を上記再構成情報から抽出し、当該特徴量に基づいて上記検査対象品の良否を判定するための検査位置を決定し、良否判定を行う対象品検査手段とを備えることを特徴とするX線検査装置。 - 上記対象品検査手段は、上記基板に対して平行な方向の断層像であって、当該基板に対して垂直な方向の位置が異なる複数の断層像を取得し、各断層像に含まれる上記基板の配線パターンの情報から上記基板に対して垂直な方向における上記配線パターンの位置を特定し、上記検査位置を決定することを特徴とする上記請求項1に記載のX線検査装置。
- 上記特徴量は、画像のエッジ情報であることを特徴とする上記請求項1または請求項2のいずれかに記載のX線検査装置。
- 上記対象品検査手段は、上記再構成情報に基づいて上記基板に対して垂直な方向に明るさをスキャンした場合の当該明るさの極大を上記特徴量とする、上記請求項1〜請求項3のいずれかに記載のX線検査装置。
- 上記対象品検査手段は、上記再構成情報に含まれるアーチファクトの影響が所定以下の部位における配線パターンの情報に基づいて、上記検査位置を決定することを特徴とする上記請求項1〜請求項4のいずれかに記載のX線検査装置。
- 上記検査対象品の検査対象は、はんだバンプであることを特徴とする上記請求項5に記載のX線検査装置。
- X線によって検査対象を検査するX線検査方法であって、
X線を基板上の検査対象品に照射して異なる方向から撮影した複数のX線画像を取得するX線画像取得工程と、
上記複数のX線画像に基づいて再構成演算を実行する再構成演算工程と、
当該再構成演算によって得られた再構成情報に含まれる上記基板の配線パターンの像に特徴的な特徴量を上記再構成情報から抽出し、当該特徴量に基づいて上記検査対象品の良否を判定するための検査位置を決定し、良否判定を行う対象品検査工程とを備えることを特徴とするX線検査方法。 - X線によって検査対象を検査するX線検査プログラムであって、
X線を基板上の検査対象品に照射して異なる方向から撮影した複数のX線画像を取得するX線画像取得機能と、
上記複数のX線画像に基づいて再構成演算を実行する再構成演算機能と、
当該再構成演算によって得られた再構成情報に含まれる上記基板の配線パターンの像に特徴的な特徴量を上記再構成情報から抽出し、当該特徴量に基づいて上記検査対象品の良否を判定するための検査位置を決定し、良否判定を行う対象品検査機能とをコンピュータに実現させることを特徴とするX線検査プログラム。
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