JP6946516B1 - Ｘ線検査装置、ｘ線検査方法およびｘ線検査プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】検査対象部の周囲にパッドまたは配線パターンがあるか否かに関わらず、検査対象部の検査位置となる端部位置を特定することができる。【解決手段】Ｘ線を検査対象部に照射して複数のＸ線画像を取得するＸ線画像取得部と、複数のＸ線画像に基づいて再構成情報を取得する再構成演算部と、検査対象部を解析する解析方向に垂直な平面で検査対象部を切断した第１断面画像を取得し、第１断面画像に基づいて検査対象部のエッジ領域を取得するエッジ領域取得部と、第１断面画像の切断位置よりも検査対象部の端部に近い切断位置で解析方向に垂直な平面で検査対象部を切断した第２断面画像を取得し、第２断面画像とエッジ領域が重なる領域内のエッジ量を取得するエッジ量取得部と、エッジ量の解析方向への変化に基づいて検査対象部の解析方向の端部位置を取得する端部位置取得部と、を備えるＸ線検査装置が構成される。【選択図】図３

Description

本発明は、Ｘ線検査装置、Ｘ線検査方法およびＸ線検査プログラムに関する。

特許文献１には、基板に設けられたスルーホールの端部（検査位置）を特定する構成が開示されている。

特開２０１６−４５１６３号公報

特許文献１に開示されたＸ線検査装置では、スルーホールの端部に配線パターンが存在する場合に検査位置を特定できないという問題があった。具体的には、図７のように、破線の曲線で示したエッジ量がスルーホールの端部に存在するパッドまたは配線パターン（ハッチングで示されている部分）の影響を受けて実線の曲線で示したように変化するために、端部におけるエッジ量の変化だけを求めては図７Ｃの微分値のように正確なピーク位置Ｐ_１とＰ_２を求めることができないといった問題が発生した。例えば、図５Ｄおよび図５Ｅのように、特許文献１の検査方法で端部を検出した場合には検査位置とパッドまたは配線パターンとが識別できず、端部にパッドまたは配線パターンが写った断面画像が抽出される。
本発明は、前記課題に鑑みてなされたもので、検査対象部の周囲にパッドまたは配線パターンがある場合に、検査対象部の検査位置を特定することを可能とする技術の提供を目的とする。

上記の目的を達成するため、Ｘ線検査装置は、所定方向に対して傾斜した角度でＸ線を検査対象部に照射して撮影した複数のＸ線画像を取得するＸ線画像取得部と、前記複数のＸ線画像に基づいて再構成演算を実行して再構成情報を取得する再構成演算部と、前記再構成情報に基づいて、前記検査対象部を解析する解析方向に垂直な平面で前記検査対象部を切断した第１断面画像を取得し、前記第１断面画像に基づいて前記検査対象部のエッジが存在する領域であるエッジ領域を取得するエッジ領域取得部と、前記再構成情報に基づいて、前記第１断面画像の切断位置よりも前記解析方向において前記検査対象部の端部に近い切断位置で前記解析方向に垂直な平面で前記検査対象部を切断した第２断面画像を取得し、前記第２断面画像と前記エッジ領域が重なる領域内のエッジ量を取得するエッジ量取得部と、前記エッジ領域の取得および前記エッジ量の取得を繰り返して取得された前記エッジ量の前記解析方向への変化に基づいて前記検査対象部の前記解析方向の端部位置を取得する端部位置取得部と、を備える。

以上説明した構成において、解析方向に沿って検査対象部の外縁周辺のエッジ量が取得される。そして、当該エッジ量が徐々に変化する検査対象部の位置に対してパッドまたは配線パターンによりエッジ量が急変する位置を特定することにより、当該位置に基づいて検査対象部の解析方向の端部位置を取得することができる。したがって、検査対象部の周囲にパッドまたは配線パターンがある場合においても、検査対象部の検査位置である端部位置を特定することができる。

Ｘ線検査装置の概略ブロック図である。 図２Ａは、円柱状の検査対象部を撮影するための撮影位置を説明するための図である。図２Ｂは、再構成情報に基づいて取得される画像を説明するための説明図である。 図３Ａは、再構成情報に基づいて円柱状の検査対象部を切断した断面のＸ線画像を示す図である。図３Ｂは、解析方向に沿った検査対象部のエッジ量の変化を表すグラフを示す図である。図３Ｃには、エッジ量の解析方向についての微分値を表すグラフを示す図である。 球状の検査対象部について説明するための説明図である。 図５Ａは、本実施形態のＸ線検査装置を用いて球状の電気伝導体である（はんだバンプ）である検査対象部を検査した結果の説明図である。図５Ｂおよび図５Ｃは、検査対象部を切断した場合の端部（検査位置）の断面画像を示す図である。図５Ｄおよび図５Ｅは、特許文献１の検査方法である検査対象部を切断した場合の端部の断面画像を示す説明図である。 図６Ａは、端部位置取得処理のフローである。図６Ｂは、エッジ量取得のフローである。 図２と同じ円柱状の検査対象部を特許文献１に開示されたＸ線検査装置で検査した結果の説明図である。図７Ａは、再構成情報に基づいて円柱状の検査対象部を切断した断面のＸ線画像を示す図である。図７Ｂは、Ｚ軸方向の各断面画像のエッジのエッジ量の変化を示す図である。図７Ｃは、図７Ｂのエッジ量の微分値である。

ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
（１）Ｘ線検査装置の構成：
（２）Ｘ線検査処理：
（３）他の実施形態：

（１）Ｘ線検査装置の構成：
図１は本発明の一実施形態にかかるＸ線検査装置の概略ブロック図である。Ｘ線検査装置は、Ｘ線撮像機構部１０と制御部２０とを備えている。Ｘ線撮像機構部１０は、Ｘ線発生器１１とＸ線検出器１２とを備えている。Ｘ線撮像機構部１０は、検査対象部を含む検査対象品ＷとＸ線発生器１１とＸ線検出器１２とが所定の相対位置関係となった状態において、Ｘ線発生器１１から検査対象品Ｗに向けてＸ線を照射させる。

Ｘ線発生器１１は、Ｘ線を出力するＸ線出力部１１ａを備えており、所定の強度でＸ線を検査対象品Ｗに照射することができる。Ｘ線検出器１２は、Ｘ線の強度を検出する検出面１２ａを備えており、検査対象品Ｗを透過したＸ線の透過量を反映したＸ線画像を撮影することができる。すなわち、Ｘ線検出器１２は、検出面１２ａの各位置におけるＸ線の透過量の画像を示すＸ線画像データ２６ｂを生成する。

検査対象品Ｗはメッキ充填されたスルーホールを備える基板または部品を接続するはんだバンプ（以下、「バンプ」と呼ぶ）からなる検査対象部を備えた基板であり、検査対象品Ｗは図示しない搬送機構によって所定の平面に沿って搬送される。すなわち、未検査の検査対象品Ｗが所定の平面に沿って搬入され、Ｘ線の照射範囲に配置され、検査された後に再度搬送機構によって搬出される。本実施形態においては、Ｘ線発生器１１とＸ線検出器１２と検査対象品Ｗとの相対位置関係を変化させる図示しない位置決め機構が備えられている。すなわち、位置決め機構は、Ｘ線発生器１１によるＸ線の照射範囲内で検査対象品Ｗを所定の平面（Ｘ−Ｙ平面と呼ぶ）に沿って２次元的に移動させることが可能であるとともに、検査対象部とＸ線出力部１１ａと検出面１２ａとの少なくとも２個の位置を移動させる移動機構を備えており、再構成演算を実施するためのＸ線画像を取得できるように検査対象部とＸ線出力部１１ａと検出面１２ａとの相対位置関係を調整可能である。

図２Ａは、Ｘ線が検査対象品Ｗに含まれる検査対象部Ｗａに照射される様子を示す模式図であり、同図においては、横方向がＸ−Ｙ平面に平行な方向であり、上下方向がＸ−Ｙ平面に垂直なＺ方向である。同図２Ａにおいては、検査対象部Ｗａとその周囲に存在するＸ線発生器１１のＸ線出力部１１ａおよびＸ線検出器１２の検出面１２ａを模式的に示している。検査対象部Ｗａは、検査対象品Ｗとしての基板に形成された円柱状のスルーホールを銅メッキ等で充填することによって形成された電気伝導体であり、円柱状の外形である。

本実施形態において、位置決め機構は、検査対象部ＷａとＸ線出力部１１ａと検出面１２ａの相対的な位置関係が回転軸Ａに対して回転するように変動させる。すなわち、本実施形態においては、検査対象部ＷａとＸ線出力部１１ａと検出面１２ａとの少なくとも２個が移動可能に構成されており、位置決め機構は、Ｘ線出力部１１ａと検出面１２ａとが回転軸Ａに対して実質的に回転方向Ｒ、Ｒ'のように回転するように位置を変更させることができる。例えば、図２Ａに示すように、Ｘ線出力部１１ａと検出面１２ａとの双方が互いに逆方向に回転移動されても良いし、Ｘ線出力部１１ａが固定され、その出力範囲において検出面１２ａと検査対象品Ｗが同方向に回転されても良い。

各部の相対位置関係がどのように変動するとしても、Ｘ線出力部１１ａは、所定の立体角の範囲にＸ線を出力可能であり、検査対象部Ｗａを通るＸ線の光軸は回転軸Ａに対して所定角度だけ傾斜している。そして、円柱状の検査対象部Ｗａはその軸がＺ方向に平行に配向され、この状態でＸ線画像が撮影されることによって検査対象部Ｗａに対する検査が行われる。すなわち、本実施形態において、Ｘ線発生器１１は、所定方向であるＺ軸方向に対して傾斜した角度でＸ線を検査対象部Ｗａに対して照射するように構成されている。さらに、Ｘ線の出力方向がＺ軸方向に傾斜した状態で、Ａ軸周りの回転角が異なる複数の撮影位置で撮影が行われる。図２Ａに示す実線と破線は、回転角が１８０°異なる２カ所の撮影位置を模式的に示している。

次に、制御部２０について説明する。制御部２０は、発生器制御部２１と検出器制御部２２と位置決め機構制御部２３と入力部２４と出力部２５とメモリ２６とＣＰＵ２７とを備えている。メモリ２６はデータを記憶可能な記憶媒体であり、プログラムデータ２６ａとＸ線画像データ２６ｂとが記憶される。ＣＰＵ２７は、プログラムデータ２６ａを読み出して実行することにより、後述する各種処理のための演算を実行する。なお、メモリ２６はデータを記憶することができればよく、ＲＡＭやＥＥＰＲＯＭ，ＨＤＤ等種々の記憶媒体を採用可能である。

位置決め機構制御部２３は、検査対象部Ｗａが図２Ａに示す撮影位置となるように、検査対象品ＷとＸ線発生器１１とＸ線検出器１２の位置を調整する。発生器制御部２１は、Ｘ線発生器１１を制御し、Ｘ線発生器１１から検査対象品Ｗに対してＸ線を照射させる。検出器制御部２２は、Ｘ線検出器１２が検出したＸ線の強度、すなわち透過量の画像を示すＸ線画像データ２６ｂを取得する。Ｘ線画像データ２６ｂは、複数の画素の階調値によって構成される画像データであり、各画素の階調値はＸ線検出器１２が検出したＸ線の強度を示す。検出器制御部２２は、Ｘ線検出器１２からＸ線画像データ２６ｂを取得し、メモリ２６に記憶する。出力部２５は、検査対象品Ｗの検査結果等を表示するディスプレイである。入力部２４は、利用者の入力を受け付ける操作入力機器である。

ＣＰＵ２７は、検査対象品Ｗに含まれる検査対象部Ｗａの端部位置を取得するために、プログラムデータ２６ａに基づいて、Ｘ線画像取得部２７ａと、再構成演算部２７ｂと、エッジ領域取得部２７ｃと、エッジ量取得部２７ｄと、端部位置取得部２７ｅと、の各機能を実行する。本実施形態のＸ線検査装置は、検査対象部Ｗａの端部位置に基づいて、ボイドの有無を検査する検査範囲やボイドの位置等を特定し、検査対象部Ｗａの良否判定を実行する。

Ｘ線画像取得部２７ａは、Ｚ軸方向に対して傾斜した角度でＸ線を検査対象部Ｗａに照射して撮影した複数のＸ線画像を取得する機能をＣＰＵ２７に実行させるプログラムモジュールである。すなわち、ＣＰＵ２７は、Ｘ線画像取得部２７ａの処理により、発生器制御部２１，検出器制御部２２，位置決め機構制御部２３に対して所定の指示を出力し、再構成演算を実行するためのＸ線画像データ２６ｂを取得する処理を実行する。

再構成演算部２７ｂは、複数のＸ線画像に基づいて再構成演算を実行する処理をＣＰＵ２７に実行させるプログラムモジュールである。すなわち、ＣＰＵ２７は、再構成演算部２７ｂの処理により、Ｘ線画像データ２６ｂに基づいて再構成演算を実行する。この結果、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸で構成される３次元空間内で検査対象部Ｗａについての再構成情報が取得された状態、すなわち、検査対象部Ｗａについて３次元空間内の座標毎にＸ線の吸収量に対応した値が取得された状態となる。以後、特定の平面内での再構成情報を、当該平面で再構成情報を切断した断面の断面画像と呼ぶ。このように生成された再構成情報は、検査対象部ＷａのＸ線の吸収量に応じた階調値を３次元空間内の座標毎に示しているため、当該階調値に基づいて検査対象部Ｗａの３次元構造を解析することができる。

エッジ領域取得部２７ｃは、検査対象部Ｗａを解析する解析方向に垂直な平面で検査対象部Ｗａを切断した断面画像である第１断面画像を取得し、当該第１断面画像に基づいて検査対象部Ｗａのエッジが存在する領域であるエッジ領域を取得する処理をＣＰＵ２７に実行させるプログラムモジュールである。すなわち、ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃの処理により、断面画像に示された再構成情報の断面に基づいて、当該断面画像における検査対象部Ｗａのエッジ領域を取得する。ここでいう解析方向とは、以下のように説明される。すなわち、本実施形態のＸ線検査装置では、所定方向に沿って検査対象部Ｗａを解析することによって検査対象部Ｗａの所定方向における端部位置を取得するところ、この所定方向が解析方向に相当する。本実施形態の説明では、解析方向は、Ｚ軸方向である。本実施形態では、所定方向および解析方向は同じＺ軸方向である。エッジ領域の詳細は、次に説明する。

図２Ｂの紙面左側に示された画像は、再構成情報に基づいてＺ軸方向に平行な平面で検査対象部Ｗａを切断した断面のＸ線画像Ｉzである。Ｘ線画像Ｉzの左側に示された紙面上側向きの矢印は、Ｘ線画像Ｉz上のＺ軸方向を示している。また、図２Ｂの右側に示された画像のうち上段の画像は、再構成情報に基づいてＺ軸方向に垂直な平面で検査対象部Ｗａを切断した断面の断面画像Ｉxyである。なお、断面画像Ｉxyの切断位置は、図２Ｂに示すＺ方向の位置ＳＣである。断面画像Ｉxyには、説明の便宜上、検査対象部Ｗａのエッジの位置を示す破線が示されている。

図２Ｂの右側に示された画像のうち下段の画像は、断面画像Ｉxyに基づいて取得されるエッジ領域ＥＧＲの位置を模式的に示した画像Ｉegである。画像Ｉegに示された破線は、断面画像Ｉxyと同様、検査対象部Ｗａの本来のエッジの位置を示す破線である。本実施形態では、エッジ領域は、検査対象部Ｗａのエッジより外側を通る外側曲線（後述する画像
Ｉexの境界ＩＥに相当）および検査対象部Ｗａのエッジより内側を通る内側曲線（後述する画像Ｉcoの境界ＩＣに相当）によって画定される。そして、当該外側曲線および当該内側曲線は、断面画像を２値化画像に変換し、当該２値化画像から抽出された検査対象部Ｗａのエッジを基準として取得される。断面画像から２値化画像への変換では、検査対象部Ｗａが写っている部分が白の画素に変換されるとともに、それ以外の部分が黒の画素に変換される。より詳細には、断面画像から２値化画像への変換では、閾値を定めて、閾値以上の画素値（ＣＴ値）を有する画素を１（白）に置き換え、閾値未満のＣＴ値を有する画素を０（黒）に置き換える処理を行っている。

図２Ｂの右側に示された画像のうち中段の左側の画像は、２値化画像から抽出された検査対象部Ｗａに対して収縮処理を施した状態を模式的に示した画像Ｉcoである。図２Ｂの右側に示された画像のうち中段の右側の画像は、２値化画像から抽出された検査対象部Ｗａに対して膨張処理を施した状態を模式的に示した画像Ｉexである。ここで、収縮処理とは、注目画素を順次移動させながら、注目画素の隣接画素に１画素でも黒の画素があれば注目画素を黒の画素に置き換える処理をいう。また、膨張処理とは、注目画素を順次移動させながら、注目画素の隣接画素に１画素でも白の画素があれば注目画素を白の画素に置き換える処理をいう。画像Ｉcoおよび画像Ｉexに示された破線は、断面画像Ｉxyと同様、検査対象部Ｗａの本来のエッジの位置を示す破線である。画像Ｉcoおよび画像Ｉexのうち黒白の境界ＩＣ、ＩＥは、それぞれ収縮処理および膨張処理を施した場合の検査対象部Ｗａのエッジの位置を示している。画像Ｉcoでは、収縮処理によって断面画像Ｉxyに示された元のエッジの位置（破線）より内側に検査対象部Ｗａのエッジが存在している。一方、画像Ｉexでは、膨張処理によって断面画像Ｉxyに示された元のエッジの位置（破線）より外側に検査対象部Ｗａのエッジが存在している。そして、画像Ｉexと画像Ｉcoとの差分をとることによって、画像Ｉegに示されたエッジ領域ＥＧＲが取得される。ここでいう差分をとるとは、画像Ｉexと画像Ｉcoとを重ね合わせたとき、同じ位置にある画素同士が黒と黒の場合には、その位置にある画素を黒とし、同じ位置にある画素同士が白と白の場合には、その位置のある画素を黒とし、同じ位置にある画素同士が白と黒の場合には、その位置にある画素を白とすることをいう。このように、エッジ領域ＥＧＲを画定する外側曲線および内側曲線は、２値化画像から抽出された検査対象部Ｗａのエッジを基準として取得される。また、本実施形態では、エッジ領域ＥＧＲは、画像Ｉegに示されるように、環状の領域である。

エッジ量取得部２７ｄは、再構成情報に基づいて、第１断面画像の切断位置よりも解析方向において検査対象部Ｗａの端部に近い切断位置で解析方向に垂直な平面で検査対象部Ｗａを切断した第２断面画像を取得し、第２断面画像とエッジ領域ＥＧＲが重なる領域内のエッジ量を取得する処理をＣＰＵ２７に実行させるプログラムモジュールである。すなわち、ＣＰＵ２７は、エッジ量取得部２７ｄの処理により、第２断面画像のうち第１断面画像に基づいて取得されたエッジ領域ＥＧＲと重なる領域内のエッジ量を取得する。換言すれば、ＣＰＵ２７は、ある１枚の断面画像を対象としてエッジ量を取得する場合、当該対象の断面画像よりも解析方向において検査対象部Ｗａの中央の位置（図２Ｂに位置ＣＳとして図示）に近い位置の断面画像に基づいて取得されたエッジ領域ＥＧＲと当該対象の断面画像とが重なる領域内のエッジ量を取得するということである。図２Ｂを用いて説明すると、第１断面画像の切断位置が位置ＳＣである場合、位置ＳＣよりも解析方向（Ｚ軸方向）において検査対象部Ｗａの端部に近い切断位置（紙面方向上側の位置）で第２断面画像を取得し、第１断面画像に基づいて取得されたエッジ領域ＥＧＲと第２断面画像とが重なる領域内のエッジ量を取得するということである。第１断面画像の切断位置が検査対象部ＷａのＺ軸方向上の中央の位置（位置ＣＳ）より紙面方向下側の位置である場合には、検査対象部Ｗａの端部に近い切断位置は、紙面方向下側の位置となる。ここでいうエッジ量とは、新しく得られた断面画像（ここでは第２断面画像）に対して所定範囲内（ここでは第１断面画像に基づいて取得されたエッジ領域ＥＧＲ内）に存在する画素毎の濃淡変化の強さを表す指標であり、値が大きいほど鮮鋭性が高い。また、第２断面画像とエッジ領域ＥＧＲが重なる領域とは、第１断面画像内のエッジ領域ＥＧＲを第２断面画像に向けて解析方向に移動させた場合に第２断面画像と重なる領域のことである。

ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃおよびエッジ量取得部２７ｄとして機能することにより、第１断面画像および第２断面画像の切断位置を検査対象部Ｗａの端部に向けて変化させて、エッジ領域ＥＧＲの取得およびエッジ量の取得を繰り返す。本実施形態では、ＣＰＵ２７は、第１断面画像に基づいて取得されたエッジ領域を用いて第２断面画像のエッジ量を取得したのち、エッジ量が取得された第２断面画像を新たな第１断面画像としてエッジ領域を取得し、当該エッジ領域を用いて新たな第２断面画像のエッジ量を取得するという処理を繰り返す。第１断面画像の切断位置と第２断面画像の切断位置との距離である切断間隔は任意に設定することができる。本実施形態では、再構成情報で取得された検査対象部ＷａのうちＺ軸方向の中央から解析方向の一方の方向および他方の方向に向けて（後述する図３Ａの白抜き矢印にて方向を図示）、ＣＰＵ２７によるエッジ領域ＥＧＲの取得およびエッジ量の取得が繰り返される。このような方向性でエッジ領域ＥＧＲの取得およびエッジ量の取得を繰り返すのは、検査対象部Ｗａの形状が、Ｚ軸方向の中央から解析方向であるＺ軸方向に緩やかに変化するからである。すなわち、はんだ等の検査対象部Ｗａは、スルーホールのような円柱状やバンプのような球状であり、Ｚ軸方向の中央に対して対称の形状となることが多い。例えば、検査対象部Ｗａが円柱状であれば、図３Ａに示すようにＺ軸方向の中央において径が最も細くＺ軸方向の端部に向かって徐々に径が太くなる形状になりやすい。図４に示す検査対象部Ｗｂのように検査対象部が球状であれば、Ｚ軸方向の中央において径が最も太くＺ軸方向の端部に向かって徐々に径が細くなる。従って、Ｚ軸方向の中央から両端に向けて処理を行えば、第１断面画像内で特定されたエッジ領域ＥＧＲを、Ｚ軸方向の切断位置が異なる第２断面画像内での解析に利用することが可能になる。解析開始の位置となる検査対象部ＷａのＺ軸方向の中央の位置は、端部位置が特定されている他の検査対象部Ｗａを測定した複数の結果から予め設定されている。他の実施形態では、検査対象部ＷａのＺ軸方向の中央の位置は、検査対象部Ｗａの設計データに基づいて特定されてもよい。なお、解析開始の位置は、検査対象部Ｗａの端部周辺において、解析方向に沿って検査対象部Ｗａの内側から外側に向けて解析が進行する限り、検査対象部ＷａのＺ軸方向の中央に限られない。また、本実施形態において、検査対象部Ｗａの各断面におけるエッジ量の取得のうちＺ軸方向の中央の断面における断面画像のエッジ量を取得する場合には、ＣＰＵ２７は、当該断面画像と、当該断面画像に基づいて取得されたエッジ領域ＥＧＲと、が重なる領域内のエッジ量を取得する。図３Ａ（詳細は後述）を用いて説明すると、位置ＣＳから紙面上部および下部に向けてＣＰＵ２７によるエッジ領域ＥＧＲの取得およびエッジ量の取得が繰り返されるとともに、位置ＣＳでの断面における検査対象部Ｗａのエッジ量を取得する場合には、ＣＰＵ２７は、位置ＣＳでの断面画像と、当該断面画像に基づいて取得されたエッジ領域ＥＧＲと、が重なる領域内のエッジ量を取得するということである。

端部位置取得部２７ｅは、エッジ領域ＥＧＲの取得およびエッジ量の取得を繰り返して取得されたエッジ量の解析方向への変化に基づいて検査対象部Ｗａの解析方向の端部位置を取得する処理をＣＰＵ２７に実行させるプログラムモジュールである。すなわち、ＣＰＵ２７は、端部位置取得部２７ｅの処理により、解析方向に沿った複数の位置において取得された断面画像におけるエッジ量が急変するＺ軸方向の位置を特定し、当該位置に基づいて検査対象部ＷａのＺ方向の端部位置を取得する。

図３Ａを用いて、本実施形態のＸ線検査装置による検査対象部Ｗａの端部位置の取得について説明する。図３Ａに示された画像Ｉzaは、図２ＢのＸ線画像Ｉzと同様に、再構成情報に基づいてＺ軸方向に平行な平面で検査対象部Ｗａを切断した断面のＸ線画像であるが、画像Ｉzaでは、図２ＢのＸ線画像Ｉzと異なり、検査対象部Ｗａの紙面上側および下側に配置された基板上の配線パターンがハッチングで示されている。このような場合に、本実施形態のＸ線検査装置では、検査対象部Ｗａである円柱状の電気伝導体の端部位置を以下のように取得する。すなわち、ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃおよびエッジ量取得部２７ｄの処理により、位置ＣＳからＺ軸方向の一方の方向および他方の方向に向けて、ＣＰＵ２７によるエッジ領域ＥＧＲの取得およびエッジ量の取得を繰り返して検査対象部Ｗａの解析方向に沿ったエッジ量の変化を取得する。画像Ｉzaにおいて、矩形で囲まれた領域は、各断面においてエッジ量が算出されるエッジ領域ＥＧＲの位置を模式的に示している。なお、矩形で囲まれた領域の各々の実際のＺ軸方向の長さは図示されている長さよりも短いが、ここでは、理解を容易にするために、実際よりも長く図示されている。

ここで、位置ＳＣ２の断面画像におけるエッジ量の取得について説明する。図３Ｂには、解析方向に沿った検査対象部Ｗａのエッジ量の変化を表すグラフが示されている。図３Ｃには、当該エッジ量の解析方向についての微分値を表すグラフが示されている。検査対象部Ｗａが存在する位置ＳＣ１が第１断面画像の切断位置であるとともに配線パターンが存在する位置ＳＣ２が第２断面画像の切断位置である場合、位置ＳＣ２での断面における断面画像では、位置ＳＣ１での断面における断面画像に基づいて取得されたエッジ領域ＥＧＲが重なる領域内のエッジ量が取得される。しかし、配線パターンは、図３Ａに図示されているように、検査対象部Ｗａと比べて解析方向に垂直な方向に長い形状であることから、画像Ｉzaの位置ＳＣ２において矩形で囲まれた領域には、エッジが存在しない。したがって、位置ＳＣ２での断面における断面画像と、位置ＳＣ１での断面における断面画像に基づいて取得されたエッジ領域ＥＧＲとが重なる領域内にエッジは存在しない。よって、図３Ｂに示されるように、位置ＳＣ１から位置ＳＣ２にかけてエッジ量は急激に減少する。ＣＰＵ２７は、端部位置取得部２７ｅの機能により、エッジ量の解析方向についての微分値のピーク位置に基づいて、検査対象部Ｗａの端部位置を取得する。エッジ量の解析方向についての微分値のピーク位置は、図３Ｃに示されているように、位置ＳＣ１であることから、位置ＳＣ１が検査対象部Ｗａの解析方向の一方側の端部位置と特定される。ただし、Ｚ軸方向に垂直な各断面画像の切断間隔（図３Ａの位置ＳＣ１と位置ＳＣ２との間隔）が広い場合には、エッジ量の変化に応じて端部位置を端部側に既定のピッチ分の距離だけ移動させる補正を行ってもよい。なお、図３Ａ〜図３Ｃでは、検査対象部Ｗａの周囲に配線パターンが存在する例について説明したが、検査対象部Ｗａの周囲に配線パターンが存在しなくとも、解析方向において検査対象部Ｗａの端部より外側の構造が、検査対象部Ｗａの端部におけるエッジ量と比べてエッジ量を急激に減少させるような構造である限り、本実施形態のＸ線検査装置によって、検査対象部Ｗａの端部位置は特定される。したがって、本実施形態のＸ線検査装置では、検査対象部Ｗａの周囲に配線パターンがある場合に限らず、配線パターンが無い場合においても、検査対象部Ｗａの検査位置となる端部位置を正確に取得することができる。

図４は、検査対象部Ｗａとは異なる球状の検査対象部Ｗｂについて説明するための説明図である。検査対象部Ｗｂは、プリント回路基板ＰＣＢの表面に形成された配線パターンに含まれるパッドＰＤ１とパッケージＰＫの表面に形成された配線パターンに含まれるパッドＰＤ２とを接続するよう形成されたバンプＢＭであり、略球形状の外形である。なお、検査対象部Ｗｂには、バンプＢＭと、パッドＰＤ１、ＰＤ２と、の境界が含まれ、バンプＢＭにおいてパッドＰＤ１、ＰＤ２に対向する対向面ＳＢ１、ＳＢ２とパッドＰＤ１、ＰＤ２においてバンプＢＭに対向する対向面ＳＰ１、ＳＰ２とのうち、対向面ＳＰ１、ＳＰ２を解析方向（Ｚ軸方向）に投影した領域Ｒ１、Ｒ２の内側に対向面ＳＢ１、ＳＢ２が含まれる。このような構造は、上述した解析方向において検査対象部Ｗａの端部より外側の構造が、検査対象部の端部におけるエッジ量と比べてエッジ量を急激に減少させるような構造の１例にあたる。図４において、位置０は、解析開始の位置となる検査対象部ＷｂのＺ軸方向の中央の位置を示す位置番号である。位置３６、４８および位置―３８、−６２は検査対象部ＷｂのうちＺ軸方向における中央の位置から外側に向けて、予め設定された切断間隔ごとに取得される断面画像の位置番号である。位置番号は、中央の位置を０として、中央の位置に近い位置の断面画像から順に絶対値の小さい整数が割り振られる。すなわち、図４を用いて説明すると、紙面上方向側に向けては、１、２、３…が位置番号として順に割り振られ、紙面下方向側に向けては、−１、−２、−３が位置番号として順に割り振られる。

次に、図４の球状の電気伝導体である検査対象部Ｗｂ（バンプ）に本実施形態のＸ線検査装置を用いて検査した場合について説明する。図５Ａは、本実施形態のＸ線検査装置を用いて検査対象部Ｗｂを検査した結果を示したグラフである。図５Ａには、検査対象部Ｗｂの解析方向（Ｚ軸方向）の位置毎のエッジ量とエッジ量の微分値とが示されている。図５Ａに示されているように、微分値のピーク位置は、Ｚ軸方向の位置−３８、３６であって、これらの位置は、図４に図示された位置−３８、３６に対応する。これらの位置は、バンプＢＭの端部が存在する位置である。

図５Ｂには、位置−３８で解析方向（Ｚ軸方向）に垂直な平面で検査対象部Ｗｂを切断した断面画像が示されている。図５Ｃには、位置３６で解析方向（Ｚ軸方向）に垂直な平面で検査対象部Ｗｂを切断した断面画像が示されている。図５Ｂおよび図５Ｃの断面画像は、バンプＢＭの端部が存在する位置付近での断面画像である。このように、周囲に配線パターンが存在する検査対象部Ｗｂが検査の対象である場合、本実施形態のＸ線検査装置は、比較例のＸ線検査装置と比べて、検査対象部Ｗｂの端部位置を精度良く特定することができる。

以上説明した構成によれば、解析方向に沿って検査対象部の外縁周辺のエッジ量が取得される。そして、検査対象部の端部に配線パターンがある場合に、当該エッジ量が急変する解析方向の位置を特定し、当該位置に基づいて検査対象部の解析方向の端部位置を取得することができる。

（２）端部位置取得処理：
次に、図６Ａに示すフローチャートに基づいて、本実施形態のＸ線検査装置が実行する端部位置取得処理を説明する。端部位置取得処理は、例えば、図３Ａに示す検査対象部Ｗａの解析方向（Ｚ軸方向）における端部を取得するための処理である。端部位置取得処理が実行される前に、ＣＰＵ２７は、Ｘ線画像取得部２７ａおよび再構成演算部２７ｂとして機能することによって、検査対象となる検査対象部Ｗａを撮影した複数のＸ線画像を取得したのち再構成演算を行って検査対象部Ｗａについての再構成情報を取得する。端部位置取得処理のステップＳ１１０〜ステップＳ１６０において、Ｚ軸方向における検査対象部の中央の位置の断面画像と、当該断面画像に基づいて取得されたエッジ領域と、が重なる領域内のエッジ量が取得される。また、端部位置取得処理のステップＳ１７０（図６Ｂに示すステップＳ１７１〜ステップＳ１７７）において、再構成情報で取得された検査対象部ＷａのうちＺ軸方向の中央から端部に向けて、ＣＰＵ２７によるエッジ領域の取得およびエッジ量の取得が繰り返される。

端部位置取得処理が開始されると、ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃとして機能することによって、再構成情報によって取得された検査対象部Ｗａに基づき、Ｚ軸方向における検査対象部Ｗａの中央の位置の断面画像を取得する（ステップＳ１１０）。ここで、Ｚ軸方向における検査対象部Ｗａの中央の位置は、端部位置が特定されている他の検査対象部Ｗａを測定した複数の結果から予め設定されている。

次に、ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃとして機能することによって、Ｚ軸方向における検査対象部Ｗａの中央の位置の断面画像を２値化画像に変換する（ステップＳ１２０）。次に、ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃとして機能することによって、２値化画像から検査対象部Ｗａを抽出するとともに、当該検査対象部Ｗａのエッジに対して膨張処理および収縮処理を行う（ステップＳ１３０およびステップＳ１４０）。そして、ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃとして機能することによって、膨張処理を施した画像と収縮処理を施した画像との差分をとることによって、図２Ｂの画像Ｉegに示されたようなエッジ領域ＥＧＲを取得する（ステップＳ１５０）。

次に、ＣＰＵ２７は、エッジ量取得部２７ｄとして機能することによって、Ｚ軸方向における検査対象部の中央の位置の断面画像と、当該断面画像に基づいて取得されたエッジ領域と、が重なる領域内のエッジ量を取得する（ステップＳ１６０）。端部位置取得処理が開始されてからステップＳ１６０までの処理によって、Ｚ軸方向における検査対象部の中央の位置の断面画像におけるエッジ量が取得される。次に、ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃおよびエッジ量取得部２７ｄとして繰り返し機能することによって、Ｚ軸方向の中央から端部に向けての各位置の断面における断面画像のエッジ量を取得する（ステップＳ１７０）。

図６Ｂに示すフローチャートに基づいて、ステップＳ１７０の詳細について説明する。ステップＳ１７０におけるエッジ量の取得には、以下に説明するステップＳ１７１〜Ｓ１７７が含まれる。なお、ステップＳ１７１〜Ｓ１７７の処理によって、Ｚ軸方向の中央から一方の方向の各断面の断面画像におけるエッジ量の取得と、Ｚ軸方向の中央から他方の方向の各断面の断面画像におけるエッジ量の取得と、が実行される。以下では、Ｚ軸方向の中央から一方の方向の各断面の断面画像におけるエッジ量の取得を例にして説明する。

Ｚ軸方向における検査対象部Ｗａの中央の位置の断面画像におけるエッジ量が取得されたのち（ステップＳ１６０）、ＣＰＵ２７は、Ｚ軸方向の中央から端部側に向けて、予め設定された切断間隔ごとに断面画像を取得するとともに、当該断面画像の各々に対する位置番号の割り振りを行う（ステップＳ１６１）。具体的には、ＣＰＵ２７は、再構成情報によって取得された検査対象部ＷａのうちＺ軸方向における中央の位置から一方の方向に向けて、予め設定された切断間隔ごとに断面画像を取得するとともに、当該断面画像の各々に対して位置番号の割り振りを行う。図３Ａを用いて説明すると、Ｚ軸方向の中央にあたる位置ＣＳから位置ＳＣ２側に向けて、予め設定された切断間隔ごとに断面画像を取得するとともに、当該断面画像の各々に対する位置番号の割り振りを行うということである。なお、再構成情報によって定義される検査対象部Ｗａには、実際の検査対象部Ｗａに加えて検査対象部Ｗａから外側方向に広がるアーチファクトが含まれることから、断面画像は、位置ＳＣ２より外側の位置まで取得される。そして、当該断面画像の各々には、中央の位置を０として中央に近い位置から順に絶対値の小さい整数が位置番号として割り振られる。

次に、ＣＰＵ２７は、エッジ量取得部２７ｄとして機能することによって、エッジ量が取得されていない断面画像のうち検査対象部Ｗａの中央からの距離が最も短い位置番号（以降、最短位置番号と呼ぶ）の断面画像のエッジ量を取得する（ステップＳ１７２）。ここで、ステップＳ１６０の処理を終えて最初にステップＳ１７２が実行される際には、ステップＳ１５０において取得されたエッジ領域、すなわち、Ｚ軸方向における検査対象部Ｗａの中央の位置の断面画像に基づいて取得されたエッジ領域と、最短位置番号の断面画像とが重なる領域内のエッジ量が取得される。

次に、ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃとして機能することによって、エッジ量が取得された断面画像を２値化画像に変換する（ステップＳ１７３）。次に、ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃとして機能することによって、２値化画像から検査対象部Ｗａを抽出するとともに、当該検査対象部Ｗａのエッジに対して膨張処理および収縮処理を行う（ステップＳ１７４およびステップＳ１７５）。そして、ＣＰＵ２７は、エッジ領域取得部２７ｃとして機能することによって、膨張処理を施した画像と収縮処理を施した画像との差分をとることによってエッジ領域を取得するとともに、次回のエッジ量算出に用いるエッジ領域の範囲を更新する（ステップＳ１７６）。

次に、ＣＰＵ２７は、最後に実行されたステップＳ１７２においてエッジ量が取得された断面画像の位置番号は、ステップＳ１７１において断面画像に割り振られた位置番号のうち最後の番号であったか否か判定する（ステップＳ１７７）。最後の番号でなかったと判定した場合（ステップＳ１７７：ＮＯ）、ＣＰＵ２７は、再びステップＳ１７２を実行する。ここで、ステップＳ１７７の否定判定を経てステップＳ１７２が実行される際には、ステップＳ１７６において取得および更新されたエッジ領域、すなわち、最後にエッジ量が取得された断面画像に基づいて取得されたエッジ領域が次回のエッジ量の取得に用いられる。したがって、ステップＳ１７７の否定判定を経たステップＳ１７２では、エッジ量が取得されていない断面画像のうち最短位置番号の断面画像と当該エッジ領域が重なる領域のエッジ量が取得される。本実施形態において、このようにエッジ量を取得する理由は、以下のように説明される。すなわち、バンプやスルーホールにおいて解析方向に垂直な方向側の外縁（エッジ位置）は、解析方向に沿って徐々に変化するため、隣接する断面に基づくエッジ領域を用いても各断面におけるエッジ量を検出できる、一方、電気伝導体と配線パターンとの境界（図３Ａに示す位置ＳＣ１や図４に示す位置３６および位置−３８）では、一方の外縁（エッジ位置）が他方と比べて大きく異なる。このため、隣接する一方の断面に基づくエッジ領域を用いて、他方の断面におけるエッジ量を計算すれば、当該エッジ領域に他方の外縁が含まれない可能性が高いことから、一方の断面におけるエッジ量に比べて大きく減少した値が、他方の断面におけるエッジ量として検出される可能性が高いということである。

上述したように、ステップＳ１７２からステップＳ１７７までの処理が繰り返されることによって、ステップＳ１７１において番号が割り振られた断面画像の各々に対してエッジ量が取得される。そして、ステップＳ１７２からステップＳ１７７までの処理が繰り返されたのち、最後に実行されたステップＳ１７２においてエッジ量が取得された断面画像の位置番号が、断面画像に割り振られた位置番号のうち最後の番号であったと判定された場合（ステップＳ１７７：ＹＥＳ）、ＣＰＵ２７は、ステップＳ１８０を実行する。なお、本実施形態においては、Ｚ軸方向の中央から一方の方向の各断面の断面画像におけるエッジ量の取得と、Ｚ軸方向の中央から他方の方向の各断面の断面画像におけるエッジ量の取得と、のために、ステップＳ１７１〜Ｓ１７７の処理がそれぞれ実行される。

図５Ａの説明に戻り、ステップＳ１７７において肯定判定が得られた場合、ＣＰＵ２７は、端部位置取得部２７ｅとして機能することによって、エッジ量の解析方向についての微分値のピーク位置を取得する（ステップＳ１８０）。次に、ＣＰＵ２７は、端部位置取得部２７ｅとして機能することによって、当該ピーク位置に基づいて、検査対象部Ｗａの端部位置を取得する（ステップＳ１９０）。その後、ＣＰＵ２７は、端部位置取得処理を終了する。

（３）他の実施形態：
上述の実施形態では、ＣＰＵ２７は、第１断面画像に基づいて取得されたエッジ領域を用いて第２断面画像のエッジ量を取得したのち、エッジ量が取得された第２断面画像を新たな第１断面画像としてエッジ領域を取得し、当該エッジ領域を用いて新たな第２断面画像のエッジ量を取得するという処理を繰り返していたが、本発明の実施形態はこれに限られない。例えば、ＣＰＵ２７は、第１断面画像に基づいて取得されたエッジ領域を用いて第２断面画像のエッジ量を取得したのち、エッジ量が取得された第２断面画像から検査対象部の端部側に離れた位置において新たに第１断面画像を取得し、当該第１断面画像に基づいて取得されたエッジ領域を用いて新たな第２断面画像のエッジ量を取得してもよい。すなわち、切断した全ての断面画像のエッジ量を順に取得する必要はなく、解析方向に対するエッジ量の変化が少ない範囲は間隔を開けて取得してもよい。

上述の実施形態では、ＣＰＵ２７は、膨張処理を施した画像と収縮処理を施した画像との差分をとることによってエッジ領域を取得していたが、本発明の実施形態はこれに限られない。例えば、ＣＰＵ２７は、再構成情報に基づいて解析方向に垂直な平面で検査対象部を切断した断面の断面画像を用いて、以下のように、エッジ領域を取得してもよい。例えば、２値化画像から検査対象部のエッジを抽出し、当該エッジを太線化して太線上に含まれる領域をエッジ領域として取得してもよい。また、２値化画像から検査対象部のエッジを抽出し、当該エッジに外接する閉曲線（例えば円）内側の領域から当該エッジに内接する閉曲線（例えば円）内側の領域を差し引いた環状領域をエッジ領域として取得してもよい。

また、ＣＰＵ２７は、再構成情報に基づいて解析方向に垂直な平面で検査対象部を切断した断面の断面画像を用いて、以下のように、エッジ領域を取得してもよい。例えば、断面画像を構成する各画素にエッジ抽出フィルタを適用して、閾値以上の画素が接続した領域をエッジとして取得し、当該エッジを太線化して太線上に含まれる領域をエッジ領域として取得してもよい。また、断面画像から検査対象部のエッジを抽出し、当該エッジに外接する閉曲線（例えば円）内側の領域をエッジ領域として取得してもよいし、当該エッジに外接する閉曲線（例えば円）内側の領域から当該エッジに内接する閉曲線（例えば円）内側の領域を差し引いた環状領域をエッジ領域として取得してもよい。つまり、各断面画像のエッジを最初に求め、求めたエッジを中心として画像処理によりエッジ領域を形成し、両エッジ領域の重なりからエッジ量を求め、当該エッジ量の解析方向への変化に基づいて検査対象部の端部位置を取得するＸ線検査装置、Ｘ線検査方法およびＸ線検査プログラムに関しては本願発明に含まれるものとする。

上述の実施形態では、ＣＰＵ２７は、エッジ量の解析方向についての微分値のピーク位置に基づいて、検査対象部の端部位置を取得していたが、本発明の実施形態はこれに限られない。例えば、ＣＰＵ２７は、検査対象部のエッジ量について閾値を設定し、エッジ量が当該閾値となる位置を、検査対象部の端部位置として取得してもよい。

上述の実施形態では、パッドＰＤ１、ＰＤ２に対向する対向面ＳＢ１、ＳＢ２と、バンプＢＭに対向する対向面ＳＰ１、ＳＰ２とのうち、対向面ＳＰ１、ＳＰ２を解析方向（Ｚ軸方向）に投影した領域Ｒ１、Ｒ２の内側に対向面ＳＢ１、ＳＢ２が含まれる検査対象部Ｗｂが検査対象とされていたが、本発明の実施形態はこれに限られない。例えば、対向面ＳＢ１、ＳＢ２を解析方向（Ｚ軸方向）に投影した領域の内側に対向面ＳＰ１、ＳＰ２が含まれる検査対象部が検査対象とされてもよい。

エッジ領域取得部は、再構成情報に基づいて、検査対象部を解析する解析方向に垂直な平面で検査対象部を切断した第１断面画像を取得し、第１断面画像に基づいて検査対象部のエッジが存在する領域であるエッジ領域を取得することができればよい。すなわち、エッジ領域取得部は、検査対象部のエッジ領域を取得することができる第１断面画像を再構成情報から取得することができればよい。

エッジ量取得部は、再構成情報に基づいて、第１断面画像の切断位置よりも解析方向において検査対象部の端部に近い切断位置で解析方向に垂直な平面で検査対象部を切断した第２断面画像を取得し、第２断面画像とエッジ領域が重なる領域内のエッジ量を取得することができればよい。すなわち、エッジ量取得部は、再構成情報に基づいて解析方向の任意の位置についての断面の第２断面画像を取得し、第１断面画像に基づいて取得されたエッジ領域と第２断面画像とが重なる領域内のエッジ量を取得することができれば良い。そして、エッジ量の解析方向への変化に基づいて検査対象部の解析方向における端部を特定できるようにするため、エッジ量取得部においては、任意の断面のエッジ量を取得できる構成において、少なくとも、検査対象部の端部付近の複数の位置（検査対象部の解析方向の端部を含むとともに解析方向に沿って並ぶ複数の位置）における断面のエッジ量を取得することができれば良い。なお、エッジ量は、公知の各種のフィルタ（例えば、Ｓｏｂｅｌフィルタ，Ｐｒｅｗｉｔｔフィルタ，Ｒｏｂｅｒｔｓフィルタ，Ｌａｐｌａｃｉａｎフィルタ等）で取得することができる。むろん、エッジ量の抽出に際しては、一旦、ぼかし処理を行ってノイズやアーチファクトの影響を低減するなどの前処理を行ってもよい。

端部位置取得部は、エッジ量の解析方向への変化に基づいて検査対象部の解析方向の端部位置を取得することができればよい。すなわち、検査対象部の像の解析方向への変化の中でエッジ量の変化に着目すれば、検査対象部の解析方向の端部（または端部付近）でエッジ量が急激に変化するため、当該急激な変化が発生する位置に基づいて検査対象部の端部位置を取得することができればよい。

エッジ量の解析方向への変化に基づいて検査対象部の解析方向の端部位置を取得するための構成としては、種々の構成を採用可能である。例えば、エッジ量の解析方向についての微分値のピーク位置を取得し、ピーク位置自体を検査対象部の解析方向の端部位置として取得しても良いが、ピーク位置を補正した位置を検査対象部の解析方向の端部位置として取得しても良い。

後者としては、端部位置取得部が、ピーク位置から検査対象部の解析方向にオフセットした位置を端部位置として取得する構成を採用しても良い。すなわち、アーチファクトは、検査対象部の端部から解析方向に広がるように発生するため、検査対象部の解析方向の端部から検査対象部の外部に向けて解析方向に沿ってエッジ量が急激に変化するものの、当該変化は解析方向の端部よりもわずかに外側で発生することが多い。そこで、ピーク位置から検査対象部の方向（検査対象部の内側に向けた方向）にオフセットをすれば、ピーク位置に基づいて、検査対象部の解析方向の端部位置を正確に特定することができる。

ピーク位置からのオフセット量は、種々の手法によって特定することが可能である。例えば、統計等によって予め特定された固定量であっても良いし、各種の要素によって変動する量であっても良い。後者としては、例えば、Ｘ線の照射範囲内での検査対象部の位置やＸ線の所定方向に対する傾斜角、検査対象部に対するＸ線の照射角、検査対象部の解析方向の端部から解析方向に広がるアーチファクトの範囲（所定方向の長さ）等に基づいて変動させることが可能である

さらに、本発明のように、エッジ量の解析方向への変化に基づいて検査対象部の解析方向の端部の位置を取得する手法は、プログラムや方法としても適用可能である。また、一部がソフトウェアであり一部がハードウェアであったりするなど、適宜、変更可能である。さらに、装置を制御するプログラムの記録媒体としても発明は成立する。むろん、そのソフトウェアの記録媒体は、磁気記録媒体であってもよいし半導体メモリであってもよいし、今後開発されるいかなる記録媒体においても全く同様に考えることができる。

１０…Ｘ線撮像機構部、１１…Ｘ線発生器、１１ａ…Ｘ線出力部、１２…Ｘ線検出器、１２ａ…検出面、２０…制御部、２１…発生器制御部、２２…検出器制御部、２３…位置決め機構制御部、２４…入力部、２５…出力部、２６…メモリ、２６ａ…プログラムデータ、２６ｂ…Ｘ線画像データ、２７…ＣＰＵ、２７ａ…Ｘ線画像取得部、２７ｂ…再構成演算部、２７ｃ…エッジ領域取得部、２７ｄ…エッジ量取得部、２７ｅ…端部位置取得部

Claims (8)

1. 所定方向に対して傾斜した角度でＸ線を検査対象部に照射して撮影した複数のＸ線画像を取得するＸ線画像取得部と、
   前記複数のＸ線画像に基づいて再構成演算を実行して再構成情報を取得する再構成演算部と、
   前記再構成情報に基づいて、前記検査対象部を解析する解析方向に垂直な平面で前記検査対象部を切断した第１断面画像を取得し、前記第１断面画像に基づいて前記検査対象部のエッジが存在する領域であるエッジ領域を取得するエッジ領域取得部と、
   前記再構成情報に基づいて、前記第１断面画像の切断位置よりも前記解析方向において前記検査対象部の端部に近い切断位置で前記解析方向に垂直な平面で前記検査対象部を切断した第２断面画像を取得し、前記第２断面画像と前記エッジ領域が重なる領域内のエッジ量を取得するエッジ量取得部と、
   前記エッジ領域の取得および前記エッジ量の取得を繰り返して取得された前記エッジ量の前記解析方向への変化に基づいて前記検査対象部の前記解析方向の端部位置を取得する端部位置取得部と、
   を備えるＸ線検査装置。
2. 前記エッジ領域取得部および前記エッジ量取得部は、
   前記第１断面画像および前記第２断面画像の切断位置を前記検査対象部の端部に向けて変化させて、前記エッジ領域の取得および前記エッジ量の取得を繰り返す、
   請求項１に記載のＸ線検査装置。
3. 前記エッジ領域は、環状の領域である、
   請求項１または請求項２に記載のＸ線検査装置。
4. 前記エッジ領域は、前記検査対象部のエッジより外側を通る外側曲線および前記検査対象部のエッジより内側を通る内側曲線によって画定される、
   請求項３に記載のＸ線検査装置。
5. 前記外側曲線および前記内側曲線は、前記第１断面画像を２値化画像に変換し、前記２値化画像から抽出された前記検査対象部のエッジを基準として取得される、
   請求項４に記載のＸ線検査装置。
6. 前記端部位置取得部は、前記エッジ量の前記解析方向についての微分値のピーク位置に基づいて、前記端部位置を取得する、
   請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のＸ線検査装置。
7. Ｘ線によって検査対象部を検査するＸ線検査方法であって、
   所定方向に対して傾斜した角度でＸ線を前記検査対象部に照射して撮影した複数のＸ線画像を取得するＸ線画像取得工程と、
   前記複数のＸ線画像に基づいて再構成演算を実行して再構成情報を取得する再構成演算工程と、
   前記再構成情報に基づいて、前記検査対象部を解析する解析方向に垂直な平面で前記検査対象部を切断した第１断面画像を取得し、前記第１断面画像に基づいて前記検査対象部のエッジが存在する領域であるエッジ領域を取得するエッジ領域取得工程と、
   前記再構成情報に基づいて、前記第１断面画像の切断位置よりも前記解析方向において前記検査対象部の端部に近い切断位置で前記解析方向に垂直な平面で前記検査対象部を切断した第２断面画像を取得し、前記第２断面画像と前記エッジ領域が重なる領域内のエッジ量を取得するエッジ量取得工程と、
   前記エッジ領域の取得および前記エッジ量の取得を繰り返して取得された前記エッジ量の前記解析方向への変化に基づいて前記検査対象部の前記解析方向の端部位置を取得する端部位置取得工程と、を備える、
   Ｘ線検査方法。
8. コンピュータを、
   所定方向に対して傾斜した角度でＸ線を検査対象部に照射して撮影した複数のＸ線画像を取得するＸ線画像取得部、
   前記複数のＸ線画像に基づいて再構成演算を実行して再構成情報を取得する再構成演算部、
   前記再構成情報に基づいて、前記検査対象部を解析する解析方向に垂直な平面で前記検査対象部を切断した第１断面画像を取得し、前記第１断面画像に基づいて前記検査対象部のエッジが存在する領域であるエッジ領域を取得するエッジ領域取得部、
   前記再構成情報に基づいて、前記第１断面画像の切断位置よりも前記解析方向において前記検査対象部の端部に近い切断位置で前記解析方向に垂直な平面で前記検査対象部を切断した第２断面画像を取得し、前記第２断面画像と前記エッジ領域が重なる領域内のエッジ量を取得するエッジ量取得部、
   前記エッジ領域の取得および前記エッジ量の取得を繰り返して取得された前記エッジ量の前記解析方向への変化に基づいて前記検査対象部の前記解析方向の端部位置を取得する端部位置取得部、
   として機能させるＸ線検査プログラム。

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