JP6179151B2 - Ｘ線検査システム及びｘ線検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、Ｘ線検査システム及びＸ線検査方法に関する。

近年、表面実装技術（ＳＭＴ；Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）において、Ｘ線検査装置を用いて、チップ等の表面に実装された部品の下のはんだ面積や、リード部のはんだ厚や、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等の表面実装形のパッケージ（電子部品）のはんだ付け部の検査が行われている。Ｘ線検査装置の検査方式には、例えば、ＣＴ（Ｃｏｍｐｕｔｅｄ Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）方式、ラミノグラフィ方式等がある。ＣＴ方式は、検査対象の３次元データを取得することができる方式である。ラミノグラフィ方式は、検査対象の高さ方向のスライス画像を取得する方式である。

ＣＴ方式又はラミノグラフィ方式のＸ線検査装置は、一般的に、検査対象にＸ線を照射するＸ線源、検査対象を透過したＸ線を受光する検出部を有する。また、検出部は、Ｘ線透過率等の情報を得る。そのため、基板の表面側の検査対象部位と検出部との間に、基板の裏面側のはんだ等の障害物があると、基板の表面側のはんだ付け部のはんだ面積やはんだ厚を正確に検査することができない場合がある。

そこで、ラミノグラフィ方式では、検査対象である基板に対してＸ線をななめ方向から照射するように、Ｘ線源と検出部とを配置する。そして、Ｘ線源と検出部とを、基板に垂直な軸周りに回転させながら測定を行う。この際、Ｘ線源と検出器とを回転させることにより、基板の表面側のＸ線の焦点位置がずれないように、予めＸ線源の高さを合わせておく。
これにより、基板の表面側に実装された部品を透過するＸ線は、Ｘ線源と検出器の回転角度によらず常に検出部上の同じ位置に照射される。一方、基板の裏面側に実装された部品を透過するＸ線は、Ｘ線源と検出器の回転角度によって検出部上の異なる位置に照射される。そのため、各回転角度におけるＸ線検査結果の画像を重ね合わせると、基板の裏面側に実装された部品の像のみをぼかすことができる。これにより、基板の表面側に実装された部品の像をより正確に検査することができる。通常、ラミノグラフィ方式以外の方式でも、同様の原理に基づいて、基板の裏面側に実装された部品等の影響を抑えている。

しかしながら、基板の裏面側に実装された部品が大きかったり、基板の裏面側のはんだ付け部のはんだ面積が大きかったりする場合、基板の裏面側の部品やはんだの影響が上記の方法によっても十分に消去することができない場合がある。そのため、検査対象である基板の表面側に実装された部品やはんだの像をより正確に検査することができないという問題がある。

特許文献１は、基板の裏面にのみ部品等を実装した基板のＸ線検査結果の画像を予め取得しておき、検査対象の基板のＸ線検査結果の画像を、予め取得した基板の裏面にのみ部品等を実装した基板のＸ線検査結果を用いて補正することを開示している。

また、特許文献２は、基板の表面又は裏面にのみ部品等を実装した基板のＸ線検査結果の画像を予め取得しておき、検査対象の基板のＸ線検査結果の画像から、予め取得した基板の表面又は裏面にのみ部品等を実装した基板のＸ線検査結果の画像を減じて得られる画像と、予め取得した基板の表面又は裏面にのみ部品等を実装した基板のＸ線検査結果の画像とを比較して、はんだ付けの良否を判定することを開示している。

また、特許文献３は、基板の外観検査結果と、基板のＸ線検査結果と、当該外観検査結果に基づく部品の実装及びはんだ付けの良否判定結果と、当該Ｘ線検査結果に基づく部品の実装及びはんだ付けの良否判定結果と、を一括して管理することを開示している。

また、特許文献４は、原稿の表面の画像と裏面の画像とを読み取り、原稿の表面の出力画像データを、原稿の裏面の画像データを用いて補正することにより、裏うつりの無い良質な画像を得るデジタル複写機を開示している。

特開平０５−０９９６４３号公報 特開平０５−２８８５３８号公報 特開平０６−０６９７００号公報 特開２００１−２５７８８２号公報

しかしながら、特許文献１乃至３に記載の技術は、検査対象の二次元の平面画像を取得するＸ線検査装置についてのものである。具体的には、特許文献１では、比較的単純な方法で、基板の裏面側のはんだが基板の表面のＸ線検査結果に移り込む部分の影響を補正している。同様に、特許文献２においても、比較的単純な方法で、はんだ付けの良否を判定している。また、特許文献３は、基板の裏面側のはんだが基板の表面のＸ線検査結果に移り込むことによる影響を全く考慮していない。また、特許文献４に記載の技術は、Ｘ線検査方法に関するものではない。

一方、ラミノグラフィ方式のＸ線検査装置が取得するのは、検査対象の三次元のＸ線画像である。ラミノグラフィ方式のＸ線検査装置では、基板の裏面側のはんだの影響が基板の表面のＸ線検査結果に写り込む影響を低減するため、複数の異なる方向から基板に対してＸ線を照射し、各照射方向における画像を合成する。そのため、特許文献１乃至４に記載の技術を用いても、ラミノグラフィ方式のＸ線検査装置が取得した三次元のＸ線検査結果から、基板の裏面側のはんだが移り込むことによる影響を除去することはできない。よって、ラミノグラフィ方式のＸ線検査装置が取得したＸ線画像を用いて、基板の表面に実装された部品やはんだの像をより正確に検査することができない。

本発明の第１の態様にかかるＸ線検査システムは、Ｘ線検査装置と、情報処理装置と、を備える。Ｘ線検査装置は、基板の表面のＸ線画像であるＸ線検査結果を取得する。また、情報処理装置は、前記基板の裏面の外観検査結果又は前記基板の裏面のＸ線検査結果に基づいて、前記基板の裏面にはんだ付けされたはんだに関するはんだ情報を取得する。また、情報処理装置は、前記はんだ情報及び前記基板の裏面にはんだ付けされるはんだの設計情報の少なくとも１つと、前記基板の厚さに関する情報、及び前記Ｘ線検査装置のＸ線源と検出部との位置関係に関する情報に基づいて、前記基板の裏面にはんだ付けされたはんだが前記基板の表面のＸ線検査結果に写り込む位置及び前記基板の裏面にはんだ付けされたはんだが前記基板の表面のＸ線検査結果に写り込む濃淡値を算出する。そして、情報処理装置は、前記位置及び前記濃淡値に基づいて、前記基板の表面のＸ線検査結果に写り込む前記基板の裏面のはんだの影響を除去する。

本発明の第２の態様にかかるＸ線検査方法は、基板の表面のＸ線画像であるＸ線検査結果を取得する。また、前記基板の裏面の外観検査結果又は前記基板の裏面のＸ線検査結果に基づいて、前記基板の裏面にはんだ付けされたはんだに関するはんだ情報を取得する。また、前記はんだ情報及び前記基板の裏面にはんだ付けされるはんだの設計情報の少なくとも１つと、前記基板の厚さに関する情報、及びＸ線検査装置のＸ線源と検出部との位置関係に関する情報に基づいて、前記基板の裏面にはんだ付けされたはんだが前記基板の表面のＸ線検査結果に写り込む位置及び前記基板の裏面にはんだ付けされたはんだが前記基板の表面のＸ線検査結果に写り込む濃淡値を算出する。そして、前記位置及び前記濃淡値に基づいて、前記基板の表面のＸ線検査結果に写り込む前記基板の裏面のはんだの影響を除去する。

本発明により、基板の表面側のはんだ付け部をより正確に検査することができるＸ線検査システム及びＸ線検査方法を提供することができる。

本発明の実施の形態１にかかるＸ線検査システムの構成を示すブロック図である。 本発明の実施の形態１にかかるＸ線検査装置の構成を示すブロック図である。 従来のＸ線検査結果を示す画像である。 表面と裏面の同じ位置に部品が実装されている基板を説明する平面図である。 従来のＸ線検査結果を示す画像である。 従来のＸ線検査結果を示す画像である。 本発明の実施の形態１にかかるＸ線検査方法を説明するフローチャートである。 検査対象である基板の一例を説明する平面図である。 基板の裏面のはんだの基板の表面のＸ線検査結果への写り込みについて説明する図である。 基板の裏面のはんだの基板の表面のＸ線検査結果への写り込みについて説明する図である。 基板の裏面のはんだの基板の表面のＸ線検査結果への写り込みについて説明する図である。 基板の裏面のはんだの基板の表面のＸ線検査結果への写り込みについて説明する図である。 基板の裏面のはんだの基板の表面のＸ線検査結果への写り込みについて説明する図である。 基板の裏面のはんだが基板の表面のＸ線検査結果へ写り込む範囲について説明する図である。 基板の裏面のはんだが基板の表面のＸ線検査結果へ写り込む範囲の除外について説明する図である。 本発明の実施の形態２にかかるＸ線検査方法を説明するフローチャートである。 基板の裏面のはんだが基板の表面のＸ線検査結果へ写り込む範囲について説明する図である。 基板の裏面のはんだが基板の表面のＸ線検査結果へ写り込んだ場合の基板の表面のＸ線検査結果を示すグラフである。 基板の裏面のはんだの基板の表面のＸ線検査結果への写り込みに起因する濃淡値データに基づいてＸ線検査結果を補正して得られるデータを示すグラフである。 基板の裏面のはんだの基板の表面のＸ線検査結果への写り込みに起因する濃淡値データに基づいてＸ線検査結果を補正する範囲を説明する図である。

以下、本発明を適用可能な実施の形態について説明する。なお、本発明は、下記の実施の形態に限定されるものではない。
実施の形態１．
図１に、本発明の実施の形態１にかかるＸ線検査システム１００の構成を示す。図１に示すように、Ｘ線検査システム１００は、情報処理装置１、Ｘ線検査装置２等を備える。
情報処理装置１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、メモリ等を備える。そして、情報処理装置１のＣＰＵがメモリ等に記憶された各種プログラムを実行することにより、情報処理装置１の各種機能が実現する。
Ｘ線検査装置２は、基板の表面のＸ線画像であるＸ線検査結果を取得する。

図２に、本発明の実施の形態１にかかるＸ線検査装置２の構成を簡略的に示す。図２に示すように、Ｘ線検査装置２は、Ｘ線源であるＸ線管２１、ディテクタ２２（検出部）等を備える。Ｘ線管２１は、検査対象である基板３に対してＸ線を照射する。ディテクタ２２は、基板３を透過したＸ線を受光する。また、実施の形態１にかかるＸ線検査装置２は、従来のラミノグラフィ方式のＸ線検査装置と同様のＸ線検査装置である。ここで、ラミノグラフィ方式は、検査対象の高さ方向のスライス画像を取得する方式である。そして、検査対象である基板３に対してＸ線をななめ方向から照射するように、Ｘ線管２１とディテクタ２２とが配置されている。また、Ｘ線検査装置２は、Ｘ線管２１とディテクタ２２とを、基板３に垂直な軸周りに回転させながら測定を行う。この際、Ｘ線管２１とディテクタ２２とを回転させることにより、基板３の表面側のＸ線の焦点位置がずれないように、予めＸ線管２１の高さを合わせておく。
そして、Ｘ線検査装置２は、Ｘ線管２１とディテクタ２２の各回転角度におけるＸ線検査結果の画像を重ね合わせたものを、Ｘ線検査結果とする。なお、本発明は、ラミノグラフィ方式以外のＸ線検査装置に対しても適用可能である。

これにより、基板３の表面側に実装された部品（図２の部品Ａ）を透過するＸ線は、Ｘ線管２１とディテクタ２２の回転角度によらず常にディテクタ２２上の同じ位置に照射される。一方、基板３の裏面側に実装された部品（図２の部品Ｂ）を透過するＸ線は、Ｘ線管２１とディテクタ２２の回転角度によってディテクタ２２上の異なる位置に照射される。そのため、各回転角度におけるＸ線検査結果の画像を重ね合わせると、基板３の裏面側に実装された部品Ｂの像のみをぼかすことができる。これにより、基板の表面側に実装された部品Ａの像をより正確に検査することができる。

図３に、従来のＸ線検査装置によって得られるＸ線検査結果の画像の一例を示す。図３の右側の画像は、図３の左側の実線で囲んだ部分を拡大したものである。また、図３は、従来のＸ線検査装置によって、基板の表面側に実装されたＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）のはんだ付け部に焦点を合わせて撮像した画像である。図３右側の画像に示すように、基板の裏面側に実装された部品やはんだ等の影響を多少受けて背景色が灰色となっているが、各リードのはんだ付け部がそれぞれ分離されて確認することができる。そして、図３に示す画像を用いて、基板の表面に実装された部品の下側に位置するはんだの面積や、基板の表面に実装されたリードのはんだ付け部のはんだの厚さを検査することができる。

しかしながら、基板の裏面側に実装された部品が大きかったり、基板の裏面側のはんだ付け部のはんだ面積が大きかったりする場合、基板の裏面側の部品やはんだの影響が上記の方法によっても十分に消去することができない場合がある。
図４に、裏面側と表面側との同じ位置に部品が実装されている基板の一例を示す。また、図５に、図４に示す基板の裏面のＸ線検査結果を示す。また、図６の左側に、図４に示す基板をラミノグラフィ方式のＸ線検査装置により撮像して得られる画像を示し、図６の右側に、図６の左側の実線で囲んだ部分を拡大したものを示す。図４に示すように、基板の裏面側に実装された部品が大きかったり、基板の裏面側のはんだ付け部のはんだ面積が大きかったりする場合、図６の実線で囲んだ部分に示すように、基板の裏面のはんだが基板の表面のＸ線検査結果へ写り込む。そのため、検査対象である基板の表面側に実装された部品やはんだの像をより正確に検査することができないという問題がある。なお、ここで、「基板の裏面のはんだが基板の表面のＸ線検査結果へ写り込む。」とは、基板の表面を撮像したＸ線画像に、意図しない、基板の裏面のはんだの像が形成されてしまうことを意味する。

そこで、本実施の形態１にかかるＸ線検査システム１００においては、情報処理装置１が、基板３の裏面にはんだ付けされたはんだが基板３の表面のＸ線検査結果に写り込む位置及び基板３の裏面にはんだ付けされたはんだが基板３の表面のＸ線検査結果に写り込む濃淡値を算出する。そして、情報処理装置１が、当該位置及び当該濃淡値に基づいて、基板３の表面のＸ線検査結果に写り込む基板３の裏面のはんだの影響を除去する。

具体的には、情報処理装置１は、図７に示すように、基板３の裏面の外観検査結果又は基板３の裏面のＸ線検査結果に基づいて、基板３の裏面にはんだ付けされたはんだに関するはんだ情報を取得する（ステップＳ１）。また、情報処理装置１は、基板３の裏面にはんだ付けされるはんだの設計情報を予め情報処理装置１のメモリ（図示省略）に格納する（ステップＳ１）。
ここで、はんだ情報とは、基板３の裏面のはんだ付け部の位置及び大きさ等に関する情報である。また、基板３の裏面の外観検査結果は、光学式外観検査装置が基板３の裏面を撮像することにより取得した画像データであり、情報処理装置１のメモリ（図示省略）に予め保存されている。また、基板３の裏面のＸ線検査結果は、例えば、Ｘ線検査装置２が基板３の裏面を撮像することにより取得した画像データであり、情報処理装置１のメモリ（図示省略）に予め保存されている。

また、情報処理装置１は、当該はんだ情報及び当該はんだの設計情報の少なくとも１つと、基板３の厚さに関する情報、及びＸ線検査装置２のＸ線管２１とディテクタ２２との位置関係に関する情報に基づいて、基板３の裏面にはんだ付けされたはんだが基板３の表面のＸ線検査結果に写り込む位置を算出する（ステップＳ２）。また、情報処理装置１は、当該はんだ情報及び当該はんだの設計情報の少なくとも１つと、基板３の厚さに関する情報、及びＸ線検査装置２のＸ線管２１とディテクタ２２との位置関係に関する情報に基づいて、基板３の裏面にはんだ付けされたはんだが基板３の表面のＸ線検査結果に写り込む濃淡値を算出する（ステップＳ２）。

そして、情報処理装置１は、当該位置及び当該濃淡値に基づいて、基板３の表面のＸ線検査結果に写り込む基板３の裏面のはんだの影響を除去する。具体的には、情報処理装置１は、当該濃淡値が一定値以上である場合に、基板３の裏面にはんだ付けされたはんだが基板３の表面のＸ線検査結果に写り込む位置を、Ｘ線検査装置２の検査範囲から除外する（ステップＳ３）。より具体的には、情報処理装置１は、当該濃淡値が一定値以上である場合に、基板３の裏面にはんだ付けされたはんだが基板３の表面のＸ線検査結果に写り込む位置を除外した範囲を検査範囲として、Ｘ線検査装置２に送信する。

図８に、Ｘ線検査装置２の検査範囲の一例を示す。図８に示すように、基板３の表面にリードが実装されており、Ｘ線検査装置２の検査範囲は、当該リードの周囲（図８の破線で囲んだ部分）である。
図９〜図１２を用いて、図８に示す検査対象をＸ線検査装置２により撮像した場合に、基板の裏面のはんだが基板の表面のＸ線検査結果へ写り込むことについて、簡略的に説明する。図９、図１０において、基板３の表面には部品（図９、図１０のＡ）が実装されており、基板３の裏面にははんだ（図９、図１０のＢ）がはんだ付けされている。

図９に示すように、Ｘ線管２１が、紙面向かってななめ右上から基板３の表面に対してＸ線を照射した場合、ディテクタ２２上の部品Ａの像が形成される箇所（図９の実線で囲む部分）の紙面向かって右側に、一部重なるようにして、はんだＢの像（図９の破線で囲む部分）が写り込む。この時のはんだＢが写り込む範囲をｂ１とする。
また、図１０に示すように、Ｘ線管２１が、紙面向かってななめ左上から基板３の表面に対してＸ線を照射した場合、ディテクタ２２上の部品Ａの像が形成される箇所（図１０の実線で囲む部分）の紙面向かって左側に、一部重なるようにして、はんだＢの像（図１０の破線で囲む部分）が写り込む。この時のはんだＢが写り込む範囲をｂ２とする。

そこで、情報処理装置１は、はんだ情報及びはんだの設計情報の少なくとも１つと、基板３の厚さに関する情報、及びＸ線検査装置２のＸ線管２１とディテクタ２２との位置関係に関する情報に基づいて、基板３の裏面のはんだＢが基板３の表面のＸ線検査結果に写り込む位置（範囲ｂ１及び範囲ｂ２）を算出する。

次に、情報処理装置１は、基板３の裏面のはんだＢが基板３の表面のＸ線検査結果に写り込む濃淡値を算出する。具体的には、図１１Ａに示すように、基板３の表面の部品Ａの像が形成される位置の左右に、一部重なるようにして、基板３の裏面のはんだＢが写り込む。また、基板３の裏面のはんだＢが写り込む範囲ｂ１と基板３の裏面のはんだＢが写り込む範囲ｂ２とは一部重なっている。そのため、基板３の裏面のはんだＢが写り込む範囲内で、基板３の裏面のはんだＢが写り込む度合い（濃淡値）は異なる。例えば、図１１Ｂに示すように、基板３の裏面のはんだＢが写り込む範囲ｂ１と基板３の裏面のはんだＢが写り込む範囲ｂ２とが重なり合わない範囲においては、写り込み度（濃淡値）が３０であるのに対し、基板３の裏面のはんだＢが写り込む範囲ｂ１と基板３の裏面のはんだＢが写り込む範囲ｂ２とが重なり合う範囲においては、写り込み度（濃淡値）が８０となる。

そこで、情報処理装置１は、はんだ情報及びはんだの設計情報の少なくとも１つと、基板３の厚さに関する情報、及びＸ線検査装置２のＸ線管２１とディテクタ２２との位置関係に関する情報に基づいて、基板３の裏面のはんだＢが写り込む範囲の重なる箇所を算出する。そして、情報処理装置１は、基板３の裏面のはんだＢが写り込む範囲の重なり等に基づいて、基板３の裏面のはんだＢが基板３の表面のＸ線検査結果に写り込む濃淡値を算出する。

次いで、情報処理装置１は、基板３のはんだＢが写り込む濃淡値が一定値以上である、基板３のはんだＢが写り込む範囲を特定する。図１２に、基板３のはんだＢが写り込む濃淡値が一定値以上である、基板３のはんだＢが写り込む範囲ｂを示す（図１２の破線で囲む部分）。換言すれば、情報処理装置１は、図１３Ａに示すように、基板３の表面の検査対象範囲（図１３Ａの破線で囲む部分）において、基板３のはんだＢが写り込む濃淡値が一定値以上である、基板３のはんだＢが写り込む範囲（図１３Ａの破線の楕円で囲む部分）を特定する。そして、情報処理装置１は、基板３のはんだＢが写り込む濃淡値が一定値以上である、基板３のはんだＢが写り込む範囲（図１３Ａの破線の楕円で囲む部分）を、Ｘ線検査装置２の検査範囲から除外する。より具体的には、情報処理装置１は、当該濃淡値が一定値以上である基板３のはんだＢが写り込む範囲を除外した範囲を検査範囲として、Ｘ線検査装置２に送信する。

以上に説明した、本発明の実施の形態１にかかるＸ線検査システム１００及びＸ線検査方法においては、情報処理装置１が、基板３の裏面の外観検査結果又は基板３の裏面のＸ線検査結果に基づいて、基板３の裏面にはんだ付けされたはんだに関するはんだ情報を取得する。また、情報処理装置１は、当該はんだ情報及び基板３の裏面にはんだ付けされるはんだの設計情報の少なくとも１つと、基板３の厚さに関する情報、及びＸ線検査装置２のＸ線管２１とディテクタ２２との位置関係に関する情報に基づいて、基板３の裏面にはんだ付けされたはんだが基板３の表面のＸ線検査結果に写り込む位置及び基板３の裏面にはんだ付けされたはんだが基板３の表面のＸ線検査結果に写り込む濃淡値を算出する。そして、情報処理装置１は、当該位置及び当該濃淡値に基づいて、基板３の表面のＸ線検査結果に写り込む３基板の裏面のはんだの影響を除去する。

すなわち、情報処理装置１は、当該はんだ情報及び当該設計情報の少なくとも１つと、基板３の厚さ、及びＸ線検査装置２のＸ線管２１とディテクタ２２との位置関係に関する情報に基づいて、基板３の裏面のはんだが基板３の表面のＸ線検査結果に写り込む位置及び濃淡値を算出する。特に、情報処理装置１は、Ｘ線検査装置２のＸ線管２１とディテクタ２２との位置関係にも基づいて、当該位置及び濃淡値を算出する。そのため、それぞれのＸ線の照射方向で、ラミノグラフィ方式位のＸ線検査装置２が取得するＸ線画像において、基板３の裏面のはんだが写り込む位置及び濃淡値を算出することができる。そのため、ラミノグラフィ方式のＸ線検査装置２が取得した三次元のＸ線検査結果から、基板３の裏面側のはんだが移り込むことによる影響を除去することができる。よって、ラミノグラフィ方式のＸ線検査装置２が取得したＸ線画像を用いて、基板３の表面に実装された部品やはんだの像をより正確に検査することができる。すなわち、基板３の表面側のはんだ付け部をより正確に検査することができるＸ線検査システム１００及びＸ線検査方法を提供することができる。

また、情報処理装置１は、当該濃淡値が一定値以上である場合に、基板３の裏面にはんだ付けされたはんだが基板３の表面のＸ線検査結果に写り込む位置を、Ｘ線検査装置２の検査範囲から除外する。
これにより、複雑な画像処理等を行わずに、ラミノグラフィ方式のＸ線検査装置２が取得した三次元のＸ線検査結果から、基板３の裏面側のはんだが移り込むことによる影響を除去することができる。
また、当該濃淡値が一定値以上である場合にのみ、基板３の裏面にはんだ付けされたはんだが基板３の表面のＸ線検査結果に写り込む位置を、Ｘ線検査装置２の検査範囲から除外するため、不必要に検査範囲を狭めなくて済む。

実施の形態２．
図１４は、本発明の実施の形態２にかかるＸ線検査方法を説明するフローチャートである。なお、本発明の実施の形態２にかかるＸ線検査システム１００の構成は、実施の形態１にかかるＸ線検査システム１００の構成と同様であるため、その説明を省略する。

図１４に示すように、実施の形態２にかかるＸ線検査方法において、ステップＳ１０１及びステップＳ１０２の処理は、図７のステップＳ１及びステップＳ２の処理と同様であり、ステップＳ１０３の処理のみが、図７のステップＳ３の処理と異なる。よって、ステップＳ１０１及びステップＳ１０２の処理についての説明は省略する。

情報処理装置１は、基板３の裏面にはんだ付けされたはんだが基板３の表面のＸ線検査結果に写り込む濃淡値が一定値以上である場合に、当該濃淡値に基づいて、基板３の表面のＸ線検査結果を補正する（ステップＳ１０３）。
具体的には、まず、情報処理装置１は、図１５Ａに示すように、基板３の表面の検査対象範囲（図１５Ａの破線で囲む部分）において、基板３のはんだが写り込む濃淡値が一定値以上である、基板３のはんだが写り込む範囲（図１５Ａの一点鎖線で囲む部分）を特定する。

次に、情報処理装置１は、当該濃淡値が一定値以上である、基板３の裏面のはんだが写り込む範囲（図１５Ａの破線の楕円で囲む部分）に対応するＸ線検査結果のデータを、当該濃淡値に基づいて補正する。具体的には、図１５Ｂに示すように、Ｘ線検査結果のデータが実線で示す値であり、基板３の裏面のはんだが写り込む濃淡値のデータが一点鎖線で示す値である場合、図１５Ｃに示すように、Ｘ線検査結果のデータから基板３の裏面のはんだが写り込む濃淡値のデータを差し引く等の補正を行う。なお、図１５Ｂ、図１５Ｃにおいて、縦軸は濃淡値を示し、横軸は検査範囲における位置（例えば、図１５Ａの一点鎖線上における位置）を示す。また、図１５Ｄに、情報処理装置１が、基板３の裏面のはんだが写り込む濃淡値に基づいて、Ｘ線検査結果を補正した範囲（図１５Ｄのハッチングで示す範囲）を示す。

以上に説明した実施の形態２にかかるＸ線検査システム１００及びＸ線検査方法によれば、実施の形態１にかかるＸ線検査システム１００及びＸ線検査方法と同様の効果が得られることは勿論のこと、特に、当該濃淡値が一定値以上である場合に、当該濃淡値に基づいて、基板３の表面のＸ線検査結果を補正する。そのため、当該濃淡値が一定値以上である、基板３の裏面のはんだが写り込む範囲が広い場合に、実施の形態１では検査範囲が狭くなってしまうが、実施の形態２では、検査範囲を狭めることなく、基板３の表面側のはんだ付け部をより正確に検査することができる。
また、当該濃淡値が一定値以上である場合にのみ、当該濃淡値に基づいて、基板３の表面のＸ線検査結果を補正する。そのため、補正処理を行う範囲を必要最低限に抑えることができ、検査の効率を向上することができる。

なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、情報処理装置１を省略して、Ｘ線検査装置２の制御部が情報処理装置１における処理と同様の処理を行ってもよい。

１ 情報処理装置
２ Ｘ線検査装置
２１ Ｘ線管（Ｘ線源）
２２ ディテクタ（検出部）
３ 基板
１００ Ｘ線検査システム

Claims (6)

1. 基板の表面のＸ線画像であるＸ線検査結果を取得するＸ線検査装置と、
   前記基板の裏面の外観検査結果又は前記基板の裏面のＸ線検査結果に基づいて、前記基板の裏面にはんだ付けされたはんだに関するはんだ情報を取得し、
   前記はんだ情報及び前記基板の裏面にはんだ付けされるはんだの設計情報の少なくとも１つと、前記基板の厚さに関する情報、及び前記Ｘ線検査装置のＸ線源と検出部との位置関係に関する情報に基づいて、前記基板の裏面にはんだ付けされたはんだが前記基板の表面のＸ線検査結果に写り込む位置及び前記基板の裏面にはんだ付けされたはんだが前記基板の表面のＸ線検査結果に写り込む濃淡値を算出し、
   前記位置及び前記濃淡値に基づいて、前記基板の表面のＸ線検査結果に写り込む前記基板の裏面のはんだの影響を除去する情報処理装置と、
   を備えるＸ線検査システム。
2. 前記情報処理装置は、
   前記濃淡値が一定値以上である場合に、前記濃淡値が前記一定値以上であるはんだが前記基板の表面のＸ線検査結果に写り込む位置を、前記Ｘ線検査装置の検査範囲から除外する、請求項１に記載のＸ線検査システム。
3. 前記情報処理装置は、
   前記濃淡値が一定値以上である場合に、当該濃淡値に基づいて、前記基板の表面のＸ線検査結果を補正する、請求項１に記載のＸ線検査システム。
4. 基板の表面のＸ線画像であるＸ線検査結果を取得し、
   前記基板の裏面の外観検査結果又は前記基板の裏面のＸ線検査結果に基づいて、前記基板の裏面にはんだ付けされたはんだに関するはんだ情報を取得し、
   前記はんだ情報及び前記基板の裏面にはんだ付けされるはんだの設計情報の少なくとも１つと、前記基板の厚さに関する情報、及びＸ線検査装置のＸ線源と検出部との位置関係に関する情報に基づいて、前記基板の裏面にはんだ付けされたはんだが前記基板の表面のＸ線検査結果に写り込む位置及び前記基板の裏面にはんだ付けされたはんだが前記基板の表面のＸ線検査結果に写り込む濃淡値を算出し、
   前記位置及び前記濃淡値に基づいて、前記基板の表面のＸ線検査結果に写り込む前記基板の裏面のはんだの影響を除去する、Ｘ線検査方法。
5. 前記濃淡値が一定値以上である場合に、前記濃淡値が前記一定値以上であるはんだが前記基板の表面のＸ線検査結果に写り込む位置を、前記Ｘ線検査装置の検査範囲から除外する、請求項４に記載のＸ線検査方法。
6. 前記濃淡値が一定値以上である場合に、当該濃淡値に基づいて、前記基板の表面のＸ線検査結果を補正する、請求項４に記載のＸ線検査方法。