JPS60161551A - 多層基板の検査方法 - Google Patents
多層基板の検査方法Info
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- JPS60161551A JPS60161551A JP59016819A JP1681984A JPS60161551A JP S60161551 A JPS60161551 A JP S60161551A JP 59016819 A JP59016819 A JP 59016819A JP 1681984 A JP1681984 A JP 1681984A JP S60161551 A JPS60161551 A JP S60161551A
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- Japan
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- circuit board
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/06—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
- G01N23/18—Investigating the presence of flaws defects or foreign matter
-
- G—PHYSICS
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- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/06—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
- G01N23/083—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption the radiation being X-rays
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は多層基板の検査方法に係り、特に、Ｘ線コン
ピュータトモグラフィ （Ｘ線ＣＴ）を用いた多層基板
の検査方法に関する。
ピュータトモグラフィ （Ｘ線ＣＴ）を用いた多層基板
の検査方法に関する。
（ロ）従来技術
従来、多層プリント回路基板のような多層基板の内部配
線のヒゲ、カケなどの欠陥はＸ線透視画像によって検査
されている。
線のヒゲ、カケなどの欠陥はＸ線透視画像によって検査
されている。
しかしながら、前記Ｘ線透視画像は複数の内部配線が重
なり合って映し出されるため、配線の欠陥の存在は確認
できるが、該欠陥が何層口に在るのか判断することがで
きないという欠点がある。
なり合って映し出されるため、配線の欠陥の存在は確認
できるが、該欠陥が何層口に在るのか判断することがで
きないという欠点がある。
（ハ）目的
この発明は多層基板の内部配線の欠陥の位置を確認し得
る多層基板の検査方法を提供することを目的としている
。
る多層基板の検査方法を提供することを目的としている
。
（ニ）構成
この発明に係る多層基板の検査方法は、多層基板の内部
配線の欠陥が何層目に在るか等を検出するためにＸ線Ｃ
Ｔを用いている。しかし、例えば、被検査材が多層プリ
ント回路基板のような比較的。
配線の欠陥が何層目に在るか等を検出するためにＸ線Ｃ
Ｔを用いている。しかし、例えば、被検査材が多層プリ
ント回路基板のような比較的。
広い面積のものでは、下記する理由により、一般の被検
体（例えは、人体）と同様の手段によっては断面像を得
るのに必要な情報は得られない。
体（例えは、人体）と同様の手段によっては断面像を得
るのに必要な情報は得られない。
第１に、断面像を得るには被検体の周囲にＸ線ビームを
少なくとも１８０度以上振らせる必要があるが、広い面
積の多層基板ではこれは困難である。
少なくとも１８０度以上振らせる必要があるが、広い面
積の多層基板ではこれは困難である。
また、仮に振らずことができたとしても、Ｘ線は多層配
線に沿う基板内部をはとんと透過し得ないので、かかる
水平方向のＸ線情報を得ることはできない。
線に沿う基板内部をはとんと透過し得ないので、かかる
水平方向のＸ線情報を得ることはできない。
第２に、人体の断面像を得るときに必要とされていた分
解能は最大でも０．１ｍｍ程度であるため、非常に細密
な多層プリント基板の内部配線の断面像を得るには能力
不足である。因みに、かかる多層基板の内部配線の欠陥
検出には０．０２〜０．０３ｍｍの分解能が要請される
。
解能は最大でも０．１ｍｍ程度であるため、非常に細密
な多層プリント基板の内部配線の断面像を得るには能力
不足である。因みに、かかる多層基板の内部配線の欠陥
検出には０．０２〜０．０３ｍｍの分解能が要請される
。
このような技術的課題を解決するために、この発明は次
のような構成を備えている。
のような構成を備えている。
被検査多層基板の…ｊＮ撮影で得られない水平方向の情
報を、例えば、設計値などから指定情報として予めマイ
クロコンピュータなどに与えておき、Ｘ線照射によって
得られた垂直方向のＸ線情報と前記水平方向の指定情報
とから所望の断面画像を再構成している。これは、主と
して第１の技術的課題を解決するものである。
報を、例えば、設計値などから指定情報として予めマイ
クロコンピュータなどに与えておき、Ｘ線照射によって
得られた垂直方向のＸ線情報と前記水平方向の指定情報
とから所望の断面画像を再構成している。これは、主と
して第１の技術的課題を解決するものである。
また、この発明に係る検査方法では、Ｘ線センサの分解
能をあげるために、これを被検査多層基板の一方面に近
接して設けている。これにより、Ｘ線センサがＸ線の傾
きに応じて回転できな（なるから、Ｘ線ビームはＸ線セ
ンサに傾斜角度をもって入射する。そこで、Ｘ線センサ
の出力であるＸ線情報を前記Ｘ線ビームの照射角度によ
り角度補正している。これは、主として第２の技術的課
題を解決するものである。
能をあげるために、これを被検査多層基板の一方面に近
接して設けている。これにより、Ｘ線センサがＸ線の傾
きに応じて回転できな（なるから、Ｘ線ビームはＸ線セ
ンサに傾斜角度をもって入射する。そこで、Ｘ線センサ
の出力であるＸ線情報を前記Ｘ線ビームの照射角度によ
り角度補正している。これは、主として第２の技術的課
題を解決するものである。
（ホ）実施例
第１図はこの発明の一実施例の説明図である。
同図において、１０は被検査多層基板である多層プリ２
１〜回路基板、１１．１２は銅箔などからなる多層プリ
ンＩ・回路基板の内部配線である。
１〜回路基板、１１．１２は銅箔などからなる多層プリ
ンＩ・回路基板の内部配線である。
２０は適宜に定められた仮想中心２回りの所定範囲内を
揺動するＸ線発生装置である。前記揺動範囲は例えば±
６０度に設定される。このＸ線発生装置２０は揺動範囲
内をパルスモータなどでスソプ移動（例えば、３．６度
間隔）され、仮想中心に向けてＸ線ビームを照射する。
揺動するＸ線発生装置である。前記揺動範囲は例えば±
６０度に設定される。このＸ線発生装置２０は揺動範囲
内をパルスモータなどでスソプ移動（例えば、３．６度
間隔）され、仮想中心に向けてＸ線ビームを照射する。
３０ば高分解能Ｘ線センサであるＸ線ビジコンである。
分解能を上げるため、Ｘ線ビジコン３０は多層プリント
回路基板１０にできるだけ近接して設けられるのが望ま
しい。
回路基板１０にできるだけ近接して設けられるのが望ま
しい。
前記揺動範囲内を一定間隔で移動するＸ線発生装置２０
から照射されたＸ線ビームは、多層プリント回路基板１
０を透過してＸ線ビジコン３０に垂直あるいは斜め方法
から入射する。斜め方向から入射して得られたＸ線ビジ
コン３０の出力（Ｘ線情報）は、Ｘ線ビームの照射角度
に応じて次のように角度補正される。
から照射されたＸ線ビームは、多層プリント回路基板１
０を透過してＸ線ビジコン３０に垂直あるいは斜め方法
から入射する。斜め方向から入射して得られたＸ線ビジ
コン３０の出力（Ｘ線情報）は、Ｘ線ビームの照射角度
に応じて次のように角度補正される。
第２図はＸ線情報の角度補正の説明図である。
Ｘ線ビームに追随して回転するＸ線ビジコン３０“の場
合は、前記Ｘ線ビームは光電面の中央に入射する。しか
し、この発明ではＸ線ビジコンを多層基板に近接して設
けているのでこれを回転させることはできない。そのた
め、仮想中心ＰからＸ線ビジコン３０の光電面までの距
＆１［をＨとし、Ｘ線ビームが角度θで入射した場合、
光電面における照射点は中央からＨ−ｔａｎ θのずれ
を生じる。したがって、Ｘ線ビジコン３０の出力である
Ｘ線情報（ま、前記ずれ分だけ角度補正される。
合は、前記Ｘ線ビームは光電面の中央に入射する。しか
し、この発明ではＸ線ビジコンを多層基板に近接して設
けているのでこれを回転させることはできない。そのた
め、仮想中心ＰからＸ線ビジコン３０の光電面までの距
＆１［をＨとし、Ｘ線ビームが角度θで入射した場合、
光電面における照射点は中央からＨ−ｔａｎ θのずれ
を生じる。したがって、Ｘ線ビジコン３０の出力である
Ｘ線情報（ま、前記ずれ分だけ角度補正される。
次に、前記角度補正されたＸ線情報Ｇこ基づく画像の再
構成について説明する。
構成について説明する。
第３図は多層プリント回路基板１０に対するＸ線ビーム
の入射方向を略示した説明図、第４図は前記Ｘ線ビーム
の照射方向に対応する角度補正されたＸ線情報を示す波
形図である。
の入射方向を略示した説明図、第４図は前記Ｘ線ビーム
の照射方向に対応する角度補正されたＸ線情報を示す波
形図である。
Ａ−Ｄの方向から照射されたＸ線ビームにより、第４図
（ａ）〜（ｄｌに示すような出力波形が得られる。
（ａ）〜（ｄｌに示すような出力波形が得られる。
一方、Ｘ線情報として得られない０度および１８０度付
近の水平方向の情報は、例えば、該多層プリント回路基
板の設計値から与えられる。即ち、内部配線１１．１２
の厚みおよび間隔などを設計値からめて、これらを指定
情報として予めマイクロコンピュータなどに与えておく
ことにより、指定情報をＸ線０度および１８０度付近の
情報として推定する。同図（ｅｌは多層プリント回路基
板ｆＯを横方向（第３図におけるＥ方向）から見た場合
の指定情報を示している。
近の水平方向の情報は、例えば、該多層プリント回路基
板の設計値から与えられる。即ち、内部配線１１．１２
の厚みおよび間隔などを設計値からめて、これらを指定
情報として予めマイクロコンピュータなどに与えておく
ことにより、指定情報をＸ線０度および１８０度付近の
情報として推定する。同図（ｅｌは多層プリント回路基
板ｆＯを横方向（第３図におけるＥ方向）から見た場合
の指定情報を示している。
しかして１．予め与えられた水平方向の指定情報と、Ｘ
線照射によって得られ、かつ、角度補正された垂直方向
のＸ線情報とから、公知のハックプロジェクション法あ
るいはフーリエ変換法等により断面像が再構成される。
線照射によって得られ、かつ、角度補正された垂直方向
のＸ線情報とから、公知のハックプロジェクション法あ
るいはフーリエ変換法等により断面像が再構成される。
かかる断面像によって、多層プリント回路基板１０の内
部配線の欠陥の位置が何層目にあるかは容易に判断され
る。 尚、上述の実施例では多層プリント回路基板を例
に採って説明したが本発明は他の多層基板に使用できる
ことは勿論である。
部配線の欠陥の位置が何層目にあるかは容易に判断され
る。 尚、上述の実施例では多層プリント回路基板を例
に採って説明したが本発明は他の多層基板に使用できる
ことは勿論である。
また、Ｘ線センサは実施例で説明したＸ線ビジコンに限
定されるものでなく、例えば、Ｘ線検知ＣＯＤなど他の
高分解能Ｘ線センサを使用しても同様の効果を得ること
ができる。
定されるものでなく、例えば、Ｘ線検知ＣＯＤなど他の
高分解能Ｘ線センサを使用しても同様の効果を得ること
ができる。
さらに、指定情報としては、実施例で説明した設計値に
限られず、別途、適宜の手段で得られる実測値などを使
用してもよい。
限られず、別途、適宜の手段で得られる実測値などを使
用してもよい。
第１図はこの発明の一実施例の説明図、第２図はＸ線情
報の角度補正の説明図、第３図は多層プリント回路基板
１０に対するＸ線ビームの入射方向を示す説明図、第４
図は前記Ｘ線ビームの照射方向に対応する角度補正され
たＸ線情報を示す波形図である。 １０・・・多層プリント回路基板、２０・・・Ｘ線発生
装置、３０・・・Ｘ線センサ。 特許出願人 株式会社 島津製作所 代理人 弁理士 大 西 孝 治 第４図（ａ） 第４図（ｄ）
報の角度補正の説明図、第３図は多層プリント回路基板
１０に対するＸ線ビームの入射方向を示す説明図、第４
図は前記Ｘ線ビームの照射方向に対応する角度補正され
たＸ線情報を示す波形図である。 １０・・・多層プリント回路基板、２０・・・Ｘ線発生
装置、３０・・・Ｘ線センサ。 特許出願人 株式会社 島津製作所 代理人 弁理士 大 西 孝 治 第４図（ａ） 第４図（ｄ）
Claims (1)
- （１）被検査多層基板の一方面から、適宜に定められた
仮想中心回りの所定範囲内においてＸ線ビームを一定角
度間隔で照射し、 前記多層基板の他方面に近接して設けられる高分解能Ｘ
線センサにより、多層基板を透過したＸ線ビームを検知
し、 前記Ｘ線センサの検知出力であるＸ線情報をＸ線ビーム
の照射角度に応じて角度補正し、一方、前記Ｘ線情報に
よって得られない水平方向の情報を予め指定情報として
与え、 前記角度補正された各Ｘ線情報に前記指定情報を補って
、これらを再構成することにより多層基板の所望の検査
断面画像を合成し、 この断面画像から内部配線層の欠陥を検出することを特
徴とする多層基板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59016819A JPS60161551A (ja) | 1984-01-31 | 1984-01-31 | 多層基板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59016819A JPS60161551A (ja) | 1984-01-31 | 1984-01-31 | 多層基板の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60161551A true JPS60161551A (ja) | 1985-08-23 |
Family
ID=11926777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59016819A Pending JPS60161551A (ja) | 1984-01-31 | 1984-01-31 | 多層基板の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60161551A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6336137A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-16 | Hitachi Ltd | Ｘ線断層撮影装置 |
| JPS6361155A (ja) * | 1986-05-21 | 1988-03-17 | Hitachi Ltd | 内部欠陥検査方法及びその装置 |
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| US5621811A (en) * | 1987-10-30 | 1997-04-15 | Hewlett-Packard Co. | Learning method and apparatus for detecting and controlling solder defects |
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| JP2006300697A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 |
| RU2718406C1 (ru) * | 2019-08-26 | 2020-04-02 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Томский политехнический университет" | Способ рентгеновского контроля внутренней структуры изделия |
-
1984
- 1984-01-31 JP JP59016819A patent/JPS60161551A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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