JP5830928B2 - 検査領域設定方法およびｘ線検査システム - Google Patents

Description

本発明は、検査領域設定方法およびＸ線検査システムに関し、より特定的には、プリント基板と回路部品との間の接合の良否等を検査するのに用いられる検査領域設定方法およびＸ線検査システムに関する。

従来から、プリント基板（以下、単に「基板」ともいう）においてはんだ付けされた部品について、はんだ付けの状態の良否等を非破壊検査で検査するために、Ｘ線ＣＴ（Ｃｏｍｐｕｔｅｄ Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）がしばしば用いられている。Ｘ線ＣＴでは、対象物を複数の方向からＸ線により撮像し、Ｘ線が吸収された度合い（減衰量）の分布を示す複数枚の透視画像を取得する。さらに、複数枚の透視画像に基づく再構成処理を行ない、検査対象のＸ線吸収係数の分布の２次元データもしくは３次元データを得る。

このような検査では、多数の同一形状の基板について、それぞれ同じ位置を次々と検査する場合があり、このような場合、位置決めの基準にする被測定物を用いて検査位置の検査装置への教示（ティーチング）が行なわれる。そして、教示された検査の位置について、同種の被測定物のＸ線透視画像が次々に生成され、当該透視画像に基づいて、各被測定物についての検査が行なわれる。

このような検査に関する技術は、従来から種々開示されている。たとえば、特許文献１や特許文献２に開示された技術では、ティーチングにおいて、検査位置の入力を受付ける際に、被測定物の可視光画像が表示される。

基板に関し、上記したような部品のはんだ付けの状態の良否等を検査するためには、部品の位置だけでなく、部品におけるはんだ付けの位置等、検査対象とする位置や形状を指定する情報が設定されていることが必要とされる。

しかし、従来の検査装置では、基板に、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）のようにはんだ付けの部分が部品本体に隠れて見えない部品が実装されている場合、はんだ付けの位置などの情報の入力の正確性は、ユーザの経験に左右されるところが大きく、このため、検査の精度がユーザの経験によって大きく左右されるという問題があった。また、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）のようなパッケージ部品についても、部品ごとに多数存在するはんだ付けの位置をユーザが逐一指定することが必要であったため、ユーザに煩雑な作業を要求することとなっていたという問題があった。

そこで、上述したようなＸ線ＣＴをインラインの検査装置として使用する場合においては、上記のような問題点の改善のために、複数存在する基板の検査箇所について、検査領域および検査ロジックをティーチングすることが知られている。たとえば、特許文献３（特開２０１０−１６００７１号公報）には、ユーザが部品が外形と位置を教示すると、ＣＴ再構成を行い、ボール（電極の位置）電極の位置を抽出することが開示されている。

また、特許文献４（特開２００６−２２０６４０号公報）には、Ｘ線源とディテクタに対して回転可能な被検体の保持機構と、Ｘ線源と同軸方向から、撮像するＣＣＤカメラで撮像を行い、Ｘ線源に対して位置合わせが不要で位置ヅレが無く、正確に検出することが可能な技術が開示されている。

特開２００７−２１８７８４号公報 特開２００７−１２７４９０号公報 特開２０１０−１６００７１号公報 特開２００６−２２０６４０号公報

しかしながら、たとえば、特開２０１０−１６００７１号公報に開示されるように、可視光画像において検査領域の位置を矩形等による表示する構成では、必ずしも、ユーザにとって検査位置が正しいかを判断するのに十分な情報が表示されておらず、検査の精度には、やはり、ユーザの経験に負うところが残る。

また、基板検査においては、基板の表面だけでなく、裏面も検査をする場合が存在するが、この場合は表面、裏面の位置合わせを正確に行った上で重ね合わせた後、ユーザが検査対象及びその位置を確認をしないと誤った領域を検査領域として設定してしまう可能性がある。

さらに、特開２００６−２２０６４０号公報に開示された技術では、透過画像とＣＣＤ画像を同軸で撮像し、表面画像と内部画像を合わせて表示する。これは解析的に用いられることが前提であり、自動検査を行う検査位置設定ではない。さらに、たとえば、プリント基板のようにカメラの視野、Ｘ線検査機の視野よりも対象物が大きい場合は、検査領域を設定することが出来ない。

本発明はかかる実情に鑑み考え出されたものであり、その目的は、Ｘ線画像を用いて被検査対象を検査する場合に、被検査対象における検査領域を精度よく設定することが可能な検査領域設定方法およびＸ線検査システムを提供することである。

本発明の他の目的は、被検査物が電子部品の実装された基板である場合に、実装部品と基板との接続配線についての情報が正確にかつ容易に入力される検査領域設定方法、Ｘ線検査装置およびＸ線検査プログラムを提供することである。

この発明の１つの局面にしたがうと、検査領域設定方法であって、Ｘ線を用いて被検査物の検査を実行するＸ線検査装置において、被検査物における検査領域を設定する検査領域設定方法であって、被検査物の検査対象を含む第１の領域の可視画像を撮像するステップと、被検査物の検査対象を含む第２の領域に対して、Ｘ線画像を撮像するステップと、第１の領域についての可視画像と第２の領域についてのＸ線画像を、位置および倍率をそろえて重ね合わせて、検査対象の位置を示すマークとともに同時に表示するステップと、表示した検査対象のマークの位置およびＸ線画像における検査対象の位置について確認の入力を受け付け、検査領域を確定するステップとを備える。

好ましくは、被検査物は、複数の電子部品が搭載された基板であり、可視画像を撮像するステップは、基板の表面側の第１の可視画像および裏面側の第２の可視画像を撮像するステップを含み、同時に表示するステップは、第１または第２の可視画像の一方とＸ線画像との位置および倍率をそろえて重ね合わせて表示するステップを含み、確定するステップは、表面側および裏面側それぞれの検査領域を確定するステップを含む。

好ましくは、Ｘ線画像は、複数の透視方向から撮影された複数のＸ線画像に基づいて再構成された被検査物の検査対象を含む領域の再構成画像である。

好ましくは、再構成画像は、第１および第２の可視画像においては、死角となる検査対象を含む部分における基板に平行な断面での断層画像である。

好ましくは、Ｘ線画像は、被検査物のＸ線の透過画像である。
この発明の他の局面に従うと、Ｘ線を用いて被検査物を検査するＸ線検査システムであって、被検査物における検査対象の位置を指定する情報を格納するための記憶手段と、被検査物の検査対象を含む第１の領域の可視画像を撮像する可視光画像撮影手段と、被検査物の検査対象を含む第２の領域に対して、Ｘ線画像を撮像するＸ線画像撮影手段と、第１の領域についての可視画像と第２の領域についてのＸ線画像を、位置および倍率をそろえて重ね合わせて表示するとともに、記憶手段に格納された情報に基づいて検査対象の位置を示すマークを同時に表示する出力手段と、表示した検査対象のマークの位置およびＸ線画像における検査対象の位置について確認の入力を受け付ける入力手段と、入力に応じて、確定された検査領域を特定するための設定情報を記憶手段に格納する制御手段とを備える。

好ましくは、被検査物は、複数の電子部品が搭載された基板であり、可視光画像撮影手段は、基板の表面側の第１の可視画像および裏面側の第２の可視画像を撮像し、出力手段は、第１または第２の可視画像の一方とＸ線画像との位置および倍率をそろえて重ね合わせて表示し、制御手段は、表面側および裏面側それぞれの検査領域を特定するための設定情報を記憶手段に格納する。

好ましくは、Ｘ線画像は、複数の透視方向から撮影された複数のＸ線画像に基づいて再構成された被検査物の検査対象を含む領域の再構成画像である。

好ましくは、再構成画像は、第１および第２の可視画像においては、死角となる検査対象を含む部分における基板に平行な断面での断層画像である。

好ましくは、Ｘ線画像は、被検査物のＸ線の透過画像である。

この発明によれば、Ｘ線画像と可視光画像を重ね合わせて検査位置を表示するためユーザが検査対象物と検査位置との関係を把握することができ、ユーザが視認しやすいとの効果がある。

本実施の形態に係るＸ線検査装置１００の概略ブロック図である。 本実施の形態に係るＸ線検査装置１００の構成を説明するための図である。 本実施の形態におけるティーチング処理の流れを説明するためのフローチャートである。 図３に示した「画像の位置合せ処理（Ｓ１１４）」と「画像の伸縮・重ね合わせ処理（Ｓ１１６）」とを説明するためのフローチャートである。 基板の表側の可視光画像と裏側の可視光画像とＸ線画像との位置合わせを説明するための概念図である。 可視光画像とＸ線画像とを重ね合わせて表示するにあたり、光学画像の透過率を設定する画面の例である。 可視光画像（表側）とＸ線再構成画像とを重ね合わせて表示した表示例を示す図である。 図７に示した画像をさらに縮小して、半導体チップ全体のはんだづけ位置を確認するための表示例を示す図である。 可視光画像（裏側）と部品番号とを重ね合わせて表示した表示例を示す図である。 可視光画像（裏側）とＸ線透過画像とを重ね合わせて表示した表示例を示す図である。 図１０と同様に表示を可視光画像（裏側）とＸ線透過画像とを重ね合わせて表示した表示例を示す図である。 本実施の形態に係るＸ線検査の流れをフローチャート形式で示す図である。 ２値化画像内のはんだ面積に基づく良否判定について説明するための図である。 Ｘ線検査装置１００の他の構成を説明するための概念図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部分には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがってそれらについての詳細な説明は繰り返さない。また、本明細書では、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸とは、互いに直行する軸を言うものとする。

（構成の概略）
図１を参照して、本実施の形態に係るＸ線検査装置１００の構成について説明する。図１は、本実施の形態に係るＸ線検査装置１００の概略ブロック図である。

Ｘ線検査装置１００は、Ｘ線１８を出力するＸ線源１０と、Ｘ線検出器２３と、画像取得制御機構３０と、検査対象１の位置を移動する検査対象駆動機構１１０とを備える。さらに、Ｘ線検査装置１００は、入力部４０と、出力部５０と、Ｘ線源制御機構６０と、変位計１１４と、光学カメラ１１６（図示せず）、検査対象位置制御機構１２０と、演算部７０と、記憶部９０とを備える。さらに、Ｘ線検査装置１００は、ＣＡＤ（Computer Aided Design）データ等に基づいて、検査対象となる基板に実装される電子部品の型番、部品自身の基板における配置位置、配置方向、部品のサイズ、基板内のはんだ付け用の電極パッド配置（すなわち、ハンダづけのされる位置の配置）などに関する情報を格納するための検査対象データベース（以下、「検査対象ＤＢ」）２００とを備える。

なお、変位計１１４と光学カメラ１１６については、後に詳しく説明する。
検査対象１は、Ｘ線源１０とＸ線検出器２３との間に配置される。本実施の形態においては、検査対象１は、部品が実装された回路基板であるとする。なお、図１では、下から順にＸ線源１０、検査対象１、Ｘ線検出器２３が設置されているが、Ｘ線源の保守性の観点より、下から順に、Ｘ線検出器２３、検査対象１、Ｘ線源１０との並びでこれらを配置してもよい。

Ｘ線源１０は、Ｘ線源制御機構６０によって制御され、検査対象１に対して、Ｘ線１８を照射する。本実施の形態では、検査対象１は、回路部品を実装した基板であるものとする。特に限定されないが、Ｘ線源１０は、外部からの制御に応じて、焦点位置をターゲット上で移動させることが可能な走査型Ｘ線源とすることが可能である。

検査対象１は、検査対象駆動機構１１０により移動される。検査対象駆動機構１１０の具体的な構成については、後述する。検査対象位置制御機構１２０は、演算部７０からの指示に基づいて、検査対象駆動機構１１０の動作を制御する。

Ｘ線検出器２３は、Ｘ線源１０から出力され、検査対象１を透過したＸ線を検出して画像化する２次元Ｘ線検出器である。Ｘ線検出器２３としては、Ｉ．Ｉ．（Ｉｍａｇｅ Ｉｎｔｅｎｓｉｆｉｅｒ）管や、ＦＰＤ（フラットパネルディテクタ）を用いることができる。設置スペースの観点からは、Ｘ線検出器２３には、ＦＰＤを用いることが望ましい。また、インライン検査で使うことができるようにＸ線検出器２３は、高感度であることが望ましく、ＣｄＴｅを使った直接変換方式のＦＰＤであることが特に望ましい。

画像取得制御機構３０は、検出器駆動制御機構３２と、画像データ取得部３４を含む。検出器駆動制御機構３２は、演算部７０からの指示に基づき、Ｘ線検出器駆動部２２の動作を制御し、Ｘ線検出器２３を移動する。画像データ取得部３４は、演算部７０から指定されたＸ線検出器２３の画像データを取得する。

入力部４０は、ユーザからの指示入力等を受け付けるための操作入力機器である。出力部５０は、測定結果等を外部に出力する装置である。本実施の形態では、出力部５０は、演算部７０で構成されたＸ線画像等を表示するためのディスプレイである。

すなわち、ユーザは、入力部４０を介して様々な入力を実行することができ、演算部７０の処理によって得られる種々の演算結果が出力部５０に表示される。出力部５０に表示される画像は、後に説明するティーチング処理のために使用される他、ユーザによる目視の良否判定のために出力されてもよいし、あるいは、後で説明する良否判定部７８の良否判定結果として出力されてもよい。

Ｘ線源制御機構６０は、電子ビームの出力を制御する電子ビーム制御部６２を含む。電子ビーム制御部６２は、演算部７０から、Ｘ線焦点位置、Ｘ線エネルギー（管電圧、管電流）の指定をうける。指定されるＸ線エネルギーは、検査対象の構成によって異なる。

演算部７０は、記憶部９０に格納されたプログラム９６を実行して各部を制御し、また、所定の演算処理を実施する。演算部７０は、Ｘ線源制御部７２と、画像取得制御部７４と、再構成部７６と、良否判定部７８と、検査対象位置制御部８０と、Ｘ線焦点位置計算部８２と、撮像条件設定部８４と、検査情報生成部８６とを含む。

Ｘ線源制御部７２は、Ｘ線焦点位置、Ｘ線エネルギーを決定し、Ｘ線源制御機構６０に指令を送る。

画像取得制御部７４は、Ｘ線検出器２３が画像を取得するように、画像取得制御機構３０に指令を送る。また、画像取得制御部７４は、画像取得制御機構３０から、画像データ
を取得する。

再構成部７６は、画像取得制御部７４により取得された複数の画像データから３次元データを再構成する。

良否判定部７８は、部品が実装される基板表面の高さ（基板高さ）を求め、基板高さの断層画像をもとに検査対象の良否を判定する。なお、良否判定を行なうアルゴリズム、あるいは、アルゴリズムへの入力情報は、検査対象によって異なるため、良否判定部７８は、これらを撮像条件情報９４から入手する。

検査対象位置制御部８０は、検査対象位置制御機構１２０を介し、検査対象駆動機構１１０を制御する。

Ｘ線焦点位置計算部８２は、検査対象１のある検査エリアを検査する際に、その検査エリアに対するＸ線焦点位置や照射角などを計算する。

撮像条件設定部８４は、検査対象１に応じて、Ｘ線源１０からＸ線を出力する際の条件（たとえば、Ｘ線源に対する印加電圧、撮像時間等）を設定する。

記憶部９０は、Ｘ線焦点位置情報９２と、撮像条件情報９４と、上述した演算部７０が実行する各機能を実現するためのプログラム９６と、Ｘ線検出器２３が撮像した画像データ９８とを含む。Ｘ線焦点位置情報９２には、Ｘ線焦点位置計算部８２によって計算されたＸ線焦点位置が含まれる。撮像条件情報９４は、撮像条件設定部８４によって設定された撮像条件や、良否判定を行なうアルゴリズムに関する情報を含む。

なお、記憶部９０および検査対象ＤＢ２００は、データを蓄積することができるものであればよい。記憶部９０は、例えば、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）やＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ ａｎｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｃ Ｄｒｉｖｅ）等の記憶装置により構成される。検査対象ＤＢ２００は、ＨＤＤでもよいし、あるいは、ネットワークで接続された他のコンピュータに設けられた記憶装置でもよい。

（具体的構成）
本実施の形態に係るＸ線検査装置１００の具体的構成について、図２を参照して説明する。図２は、本実施の形態に係るＸ線検査装置１００の構成を説明するための図である。なお、図２において、図１と同一部分には、同一符号を付している。また、図２では、図１に示した部分のうち、Ｘ線焦点位置の制御、Ｘ線検出器位置の制御、検査対象位置の制御等に直接関係し、説明に必要な部分を抜き出して記載している。

Ｘ線源１０は、本実施の形態では、コーンビーム型の線源であるものとする。なお、上述したように、Ｘ線源１０は、Ｘ線を発生する位置（Ｘ線焦点位置）を指定された方向に走査可能な、走査型Ｘ線源であってもよい。Ｘ線源１０は、Ｘ線源制御機構６０を通した演算部７０からの命令に従って、Ｘ線を発生させる。

Ｘ線源１０は、密閉型のＸ線源であり、Ｘ線検査装置１００の上部もしくは下部に据え付けられている。なお、Ｘ線源１０のターゲットは透過型であってもよいし、反射型であってもよい。Ｘ線源１０は、稼動部（図示しない）に取り付けられており、垂直方向に移動可能であるものとする。

Ｘ線検出器２３は、検査対象１（基板）を挟むようにＸ線源１０と対向した位置に配置される。Ｘ線検出器２３は、Ｘ線源１０から照射されたＸ線を画像化する。また、Ｘ線検出器２３はＸ線検出器駆動部２２に取り付けられている。Ｘ線検出器駆動部２２は、３次
元ステージであって、Ｘ線検出器２３を、水平方向および垂直方向に移動可能である。

検査対象駆動機構１１０は、Ｘ線源１０とＸ線検出器２３との間に設置される。検査対象駆動機構１１０は、ステージ１１１ａ，１１１ｂ、および、ステージ１１１ａ，１１１ｂに付属されている基板レール１１２ａ，１１２ｂを含む。ステージ１１１ａ，１１１ｂは、検査対象１を水平方向に平行移動可能である。基板レール１１２ａ，１１２ｂは、各々、検査対象１を上下からはさみこむことで基板を固定している。

ステージ１１１ａ，１１１ｂおよび基板レール１１２ａ，１１２ｂの動作は、基板駆動制御機構１２６によって制御される。

図２を参照して、Ｘ線検査装置１００は、変位計１１４および光学カメラ１１６（これは、図１では示していなかった）を備える。変位計１１４は、基板までの距離を測定する。したがって、変位計１１４は、後で詳述する基板の反りを計測することが可能である。光学カメラ１１６は可視光により基板を撮影する。光学カメラ１１６は、検査する位置の設定のためのフィデューシャルマークの撮影に用いられる。変位計１１４および光学カメラ１１６は、Ｘ線による撮像時にはＸ線に被爆しないように退避機構（図示していない）により、Ｘ線が照射されない領域に退避される。

また、光学カメラ１１６には、図示しない取付機構により照明装置１１５が取付けられている。照明装置１１５は、光学カメラ１１６の視野（撮像エリア）全体を均一に点灯する。本実施の形態では、照明装置１１５は、白色光を発するリング形状のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）光源とされるが、これに限定されず、他の光源であっても良い。また、必ずしも光学カメラ１１６と一体的に設けられなくてもよく、光学カメラ１１６に対して独立して設けられてもよい。また、照明装置１１５も、光学カメラ１１６等と同様に、Ｘ線による撮像時にはＸ線に被爆しないように退避機構（図示していない）により、Ｘ線が照射されない領域に退避される。

以上の構成により、Ｘ線検査装置１００は、線源−基板間距離と線源−ディテクタ間の距離の比（拡大率）を変更することができる。その結果、Ｘ線検査装置１００は、Ｘ線検出器２３で撮像される検査対象１の大きさ（したがって、分解能）を変更できる。

また、Ｘ線検査装置１００は、様々な方向から基板を撮像できるように、基板とＸ線検出器２３とを稼動できる。本実施の形態では、この様々な方向からの撮像結果を基に、ＣＴ（Ｃｏｍｐｕｔｅｄ Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）と呼ばれる３次元データ生成手法を用いて、検査対象１の３次元データを生成する。

また、本実施の形態では、Ｘ線検査装置１００は、インライン検査に用いられる。インライン検査のために、検査対象駆動機構１１０は、基板を搬入出する機構をさらに含む。ただし、このような基板の搬入出機構は、図２には示していない。基板の搬入出機構としては、基板レール上に配置したベルトコンベアが用いられるのが一般的である。あるいは搬入出機構としてプッシャと呼ばれる棒を用いてもよい。プッシャにより基板をレール上で滑らせることにより、基板を移動させることができる。

演算部７０としては、一般的な中央演算装置（ＣＰＵ）を用いることができる。記憶部９０は、主記憶部９０ａと補助記憶部９０ｂとを含む。主記憶部９０ａとしてはメモリを、補助記憶部９０ｂとしてはＨＤＤ（ハードディスクドライブ）を、例えば用いることができる。つまり、演算部７０および記憶部９０としては、一般的な計算機を使用可能である。

（ティーチング処理の流れ）
以下では、検査対象物である電子部品が表面側および裏面側に実装されているプリント基板を例にとって、本実施の形態のＸ線検査装置１００の動作について説明する。

Ｘ線検査装置１００には、検査対象１の検査に関し、事前に、検査対象１における検査位置等についての教示（ティーチング）をする情報を入力できる。このような情報を入力する処理（ティーチング処理）の内容について、当該処理のフローチャートである図３を参照して説明する。なお、ティーチング処理は、Ｘ線検査装置１００において、検査情報生成部８６によって実現される。また、ティーチング処理において生成された、検査の教示に関する情報は、たとえば撮像条件情報９４として記憶部９０に記憶される。

図３は、本実施の形態におけるティーチング処理の流れを説明するためのフローチャートである。

図３を参照して、ティーチング処理が開始されると（Ｓ１００）、まず、検査対象である基板が裏向き（光学カメラ１１６側に裏面が向かう方向）に搬入される（Ｓ１０２）。

続いて、Ｘ線検査装置１００は、基板が裏向きの状態で光学カメラ１１６により可視光画像を撮影する（Ｓ１０４）。その後、基板は、いったん、可視光画像を撮影できる駆動範囲からは搬出され（Ｓ１０６）、所定の反転機構（図１および図２には図示せず）により、向きが反転され、再び、基板が表向きの状態で搬入され（Ｓ１０８）、基板の表側の状態で光学カメラ１１６により可視光画像が撮影される（Ｓ１１２）。

引き続いて、基板が表向きの状態で、Ｘ線画像の撮影が行なわれる（Ｓ１１２）。
以上により、基板の表側の可視光画像と裏側の可視光画像とが撮影され、さらに、Ｘ線画像が撮影されたので、Ｘ線検査装置１００の演算部７０の制御により、これら３つの画像の位置合せが実行され（Ｓ１１４）、さらに、画像の伸縮（倍率の変更）と重ね合わせ処理が実行される（Ｓ１１６）。さらに、演算部７０の制御により、出力部５０に対して、重ね合わせ画像の表示が行なわれる（Ｓ１１８）。特に限定されないが、たとえば、表側の可視光画像とＸ線画像とが重ね合わされた画像から表示がされるものとして説明する。

ここで、検査対象ＤＢ２００に格納されている情報に基づいて、上記のような重ね合わされた画像に、さらに重畳して、表側に実装される部品の検査対象（ここでは、はんだボール）の位置を示すマーク、たとえば、矩形のマークも併せて表示される。ここで、ユーザは、このようなマークの位置が検査領域（「検査ウィンドウ」と呼ぶ）として適切であるかを表示に基づいて判断し、適切であれば、検査ウィンドウを確定するための確認入力を行なう。一方で、もしも適切でない場合には、たとえば、手動により、検査ウィンドウの位置および方向を適切と判断される位置・方向に動かし、その上で、確認入力を行う。このような確認入力に応じて、演算部７０は、記憶部９０の撮像条件情報として、表側の検査対象部品に対する検査ウィンドウの相対的な位置を設定情報として格納する。この場合、たとえば、特に限定されないが、記憶部９０には、部品の所定の基準点（部品の外形の所定の角部分等）に対する相対的な位置として、検査ウィンドウが設定される（Ｓ１２０）。

次に、演算部７０の制御により、出力部５０からの出力が、裏面側の表示に切り替わり（Ｓ１２２）、表側と同様にして、裏側についての重ね合わせ画像表示され（Ｓ１２４）、検査対象ＤＢ２００に格納されている情報に基づいて、上記のような重ね合わされた画像に、さらに重畳して、裏側に実装される部品の検査対象（ここでは、はんだボール）の位置を示すマーク（検査ウィンドウ）も併せて表示される。ここでも、ユーザは、このようなマークの位置が検査ウィンドウとして適切であるかを表示に基づいて判断し、適切であれば、検査ウィンドウを確定するための確認入力を行なう。一方で、もしも適切でない場合には、たとえば、手動により、検査ウィンドウの位置および方向を適切と判断される位置・方向に動かし、その上で、確認入力を行う。このような確認入力に応じても、演算部７０は、記憶部９０の撮像条件情報として、裏側の検査対象部品に対する検査ウィンドウの相対的な位置を設定情報として格納する。この場合も、たとえば、特に限定されないが、記憶部９０には、部品の所定の基準点（部品の外形の所定の角部分等）に対する相対的な位置として、検査ウィンドウが設定される（Ｓ１２６）。

さらに、後に説明するような検査基準の設定がユーザにより行なわれ、検査結果を試行的に得て動作の確認をするためのテストが実行される（Ｓ１２８）。さらに、基板が搬出され（Ｓ１３０）、ティーチング処理が終了する（Ｓ１３０）。

図４は、図３に示した「画像の位置合せ処理（Ｓ１１４）」と「画像の伸縮・重ね合わせ処理（Ｓ１１６）」とを説明するためのフローチャートである。

なお、以下の説明では、特に限定されないが、光学カメラおよびＸ線カメラ（Ｘ線検出器２３によりＸ線画像を撮影する構成を便宜上、「Ｘ線カメラ」と呼ぶ）の光学倍率は、製造組立て時に、規定値に設定しておくものとする。光学カメラおよびＸ線カメラの性能としては、たとえば、以下のような値であるものとする。

光学カメラ： 分解能：２２μm
Ｘ線カメラ： 分解能：可変 １０、１５、２０、２５、３０μm
このうち、ティーチングのウィンドウ設定に用いるＸ線カメラの分解能は、２０μmとする。すなわち、光学カメラとＸ線カメラとの分解能とは、必ずしも一致していない。また、製造時において、光学カメラで撮影された表側の画像上の位置と、これに対応するＸ線カメラで撮影された画像上の位置とは、両者が一致するように較正されているものとする。

そこで、以下に説明するように、光学カメラの画像を拡大することにより、Ｘ線カメラの分解能２０μmに合わせる。なお、両者の分解能の関係では、光学カメラの画像を縮小することが必要な場合もありうる。

図４を参照して、可視光画像（表側）の画像中心を基準に、上記の例では、以下のような倍率の拡大が実行されることになる（Ｓ２００）。

光学カメラ画像（重ね合わせ用画像）のサイズ
＝光学カメラ画像（オリジナル）のサイズ×２２／２０
続いて、可視光画像（表側）とＸ線画像とが重ねあわされる（Ｓ２０２）。

ここで、このような重ね合わせの位置の基準としては、たとえば、フィデューシャルマークを用いることができる。フィデューシャルマークは、基板の対角方向の端に、銅配線パターンで形成されている。したがって、基板の形状や、基板に対する配線の形成位置のオフセットなどに影響されることなく、プリント基板への銅配線パターンについて一義に、デバイス位置を規定することができる。

次に、可視光画像（表側）の画像から、所定のフィデューシャルマークの位置（たとえば、基板表側の左上の基板の角）が検出され（Ｓ２０４）、このようにして抽出された「基板左上の基板の角」の画像上の位置Ａが記憶部９０に保存される（Ｓ２０６）。

さらに、可視光画像（裏側）の画像中心を基準に、表側と同様にして、画像の拡大処理が実行される（Ｓ２１０）。

次に、可視光画像（裏側）の画像から、所定のフィデューシャルマークの位置（たとえば、基板裏側左上の基板の角）が検出され（Ｓ２１２）、このようにして抽出された「基板裏側左上の基板の角」の画像上の位置Ａとの差分（Δ（ｘ、ｙ））が記憶部９０に保存される（Ｓ２１２）。

裏面側の画像については、可視光画像（裏側）とＸ線画像とを、Δ（ｘ、ｙ）だけずらして、両者を重ね合わせる（Ｓ２１４）。

上述したように、本実施の形態では、表面の可視光画像における基板の角を基準として、可視光画像とＸ線画像との位置合せを行い、検査ウィンドウの位置を特定する。特定された位置は、部品に対しての相対的な座標として登録されるので、このようにして登録されても、これは、部品についての基準座標（フィデューシャルマークを基準とした座標）で登録されたことになる。

ＣＡＤデータ上では、プリント基板上に実装される各部品について、部品の品番、部品中心の座標（Ｘ，Ｙ）、部品の回転角度θが登録されている。ここでは、検査ウィンドウは、検査したいハンダの領域であり、部品の品番ごと（部品の種類ごと）に登録する。

なお、本実施の形態においては、後に説明するように、検査時には、基板の搬入後に、フィデューシャルマークの撮影および基板高さの計測などが行なわれる。基板高さの計測が行なわれるので、Ｘ線画像がＣＴ画像（再構成画像）である場合は、測定された基板高さから所定の高さの断面を表示することで、表面のハンダ部分の画像を表示できる。また、基板高さと基板の厚みの情報から、Ｘ線画像が再構成画像（ＣＴ画像）である場合は、［（測定された基板高さ）−（基板厚み）−（所定の高さ）］の断面を表示することで、裏面のハンダ部分の画像を表示できる。

図５は、上述したような基板の表側の可視光画像と裏側の可視光画像とＸ線画像との位置合わせを説明するための概念図である。

前提として、上述のとおり、光学カメラとＸ線カメラの相対位置は、製造組み立て時に、オフセット値を計測・設定しておくことにより、光学カメラで撮影された表側の画像上の位置と、これに対応するＸ線カメラで撮影された画像上の位置とは、両者が一致するように較正されているものとする。

そして、図５に示されるように、可視光画像(表側)をリファレンスとして、可視光画像(裏側)の位置を合せと、可視光画像（表側）とＸ線画像は、基板の入れ替えをしていないので、自然と位置があうことになる。ここで、Ｘ線画像は、単一のＸ線透過画像でもよいし、複数の方向から同一箇所を撮影した複数のＸ線透過画像から再構成した再構成画像（ＣＴ画像）でもよい。

図６は、可視光画像とＸ線画像とを重ね合わせて表示するにあたり、光学画像の透過率（重ね合わされたＸ線画像を可視光画像越しに見えるように表示する際の透過の割合）を設定する画面の例である。

図６に示されるように、透過率を事前にまたは事後に適切な値に設定することにより、後に説明するように、可視光画像とＸ線画像とを重ね合わせて表示した際の検査対象の領域の視認性が向上する。

なお、図６中に存在するボタン等で設定可能なパラメータは以下のとおりである。

図７は、可視光画像（表側）とＸ線再構成画像とを重ね合わせて表示した表示例を示す図である。

図７に示されるように、表側上面から撮影した可視光画像（表側）と基板と平行な方向であって基板表面から指定された高さのＸ線再構成画像の平面画像とが重ね合わされて表示されるとともに、Ｘ線再構成画像の平面画像中の指定された断面を示す再構成画像も併せて表示されている。

さらに、表側上面から撮影した可視光画像（表側）とＸ線再構成画像の平面画像とが重ね合わされて表示された画像中には、ＣＡＤデータに基づいて、基板（表側）上のはんだづけ用の電極パッド（ランド）の位置が矩形形状で表示されている。なお、矩形形状のウィンドウ（検査ウィンドウ）は、事前に設定されている部品については、自動的に「カメラ画像」の画面で表示される。事前に設定がない場合は、手動で、ユーザにより設定されてもよい。

ユーザは、必要に応じて、この矩形形状の位置調整を行った上で、確認入力（たとえば、保存ボタンのクリック）を実行する。

同様の画像表示と位置調整が事前に、可視光画像（裏側）とＸ線再構成画像とについて実行されている。なお、表と裏の表示の切り替えに応じて、Ｘ線再構成画像の表示も、表示の向きに合うように切り替えられるものとする。

図８は、図７に示した画像をさらに縮小して、半導体チップ全体のはんだづけ位置を確認するための表示例を示す図である。

図９は、可視光画像（裏側）と部品番号とを重ね合わせて表示した表示例を示す図である。

図１０は、可視光画像（裏側）とＸ線透過画像とを重ね合わせて表示した表示例を示す図である。

Ｘ線再構成画像を表示させるか、Ｘ線透過画像を表示させるかは、ユーザの選択により設定できるものとする。

タブの切り替えにより、可視光画像については、基板の表側を表示するか裏側を表示するかが切り替えられる。

表と裏の表示の切り替えに応じて、Ｘ線透過画像の表示も、表示の向きに合うように切り替えられるものとする。

図１１は、図１０と同様に表示を可視光画像（裏側）とＸ線透過画像とを重ね合わせて表示した表示例を示す図である。

図１１では、表側上面から撮影した可視光画像（表側）とＸ線透過画像とが重ね合わされて表示された画像中には、ＣＡＤデータに基づいて、基板（表側）上のはんだづけ用の電極パッド（ランド）の位置が矩形形状で表示されている。

ユーザは、必要に応じて、この矩形形状の位置調整を行った上で、確認入力（たとえば、保存ボタンのクリック）を実行する。

以上のような処理により、可視光画像とＸ線画像とを重ね合わせて表示の位置をその画像に対して確認できる。このとき、Ｘ線像があることで、ハンダのある領域が、ユーザに対して可視化され、ＣＡＤデータに基づく、基板上のはんだづけ用の電極パッド（ランド）の位置との一致を確認できる。

（検査処理の流れ）
図１２は、本実施の形態に係るＸ線検査の流れをフローチャート形式で示す図である。図１２を参照して、本実施の形態に係るＸ線検査全体の流れについて説明する。

図１２を参照して、まず、処理が開始されると（ステップＳＡ１）、Ｘ線検査装置１００は、検査対象駆動機構１１０により、基板をＸ線検査装置１００内部の規定位置に搬入する（ステップＳＡ３）。規定位置は、通常、Ｘ線検査装置１００の中央、すなわち、Ｘ線照射範囲の中央に設定されていることが好ましい。ただし、規定位置は、Ｘ線検出器２３が基板のＸ線透視画像を撮像可能な位置であれば構わない。

ステップＳＡ５において、Ｘ線検査装置１００は、光学カメラ１１６により、フィデューシャルマークを撮影する。また、Ｘ線検査装置１００は、フィデューシャルマークの位置に基づいて、必要があれば、基板位置を補正する。具体的には、Ｘ線検査装置１００は、搬入時と同様に基板位置を移動させる。これらの処理により、Ｘ線検査装置１００は、基板搬入時に生じた基板位置のずれや基板の傾きを認識し、ずれおよび傾きを補正することが可能である。

ステップＳＡ７において、Ｘ線検査装置１００は、変位計１１４を用いて、再構成領域（以下、視野ともいう）中の基板の高さを測定する。Ｘ線検査装置１００は、計測された基板の高さを、主記憶部９０ａに保存しておく。保存された基板の高さは、後述するＣＴ撮像時に使用される。

一度の撮像では検査対象１全体を撮像できないなど、検査対象１が複数の視野を含む場合は、Ｘ線検査装置１００は、ＣＴ撮像を行なう前に、全ての視野について、基板高さを計測しておく。これは、ＣＴ撮像時に変位計１１４が被爆しないように退避させる必要があることによる。このように基板高さを予め全て計測する方が、各視野のＣＴ撮像の都度、基板高さを計測するのに比べて、全体の検査時間を短縮できる。

ステップＳＡ９において、Ｘ線検査装置１００は、検査対象１内で、１つの視野を複数の方向から撮像する。本実施の形態では、Ｘ線検査装置１００は、基板とＸ線検出器２３とを水平方向に円軌道を描くように移動させて、視野を複数の方向から撮像する。撮像時の基板およびＸ線検出器２３の位置は、照射角度θＲ、線源−基板間距離（ＦＯＤ）、線源−検出器間距離（ＦＩＤ）により決定される。基板およびＸ線検出器２３は、Ｘ線検出器２３の中心に視野の中心が撮像されるように配置される。なお、基板およびＸ線検出器２３の軌道は円でなくてもよく、矩形や直線等であってもよい。

撮像枚数は、使用者により設定可能であるものとする。使用者は、求められる再構成データの精度に基づいて撮像枚数を決定することが好ましい。撮像枚数は、通常は、４〜２５６枚程度である。しかしながら、撮像枚数はこれに限られるものではない。例えば、Ｘ線検査装置１００は、２５６枚を超える枚数の画像を撮像してももちろん構わない。

ステップＳＡ１１において、Ｘ線検査装置１００は、複数方向の撮像画像から再構成データを生成する。再構成処理は、様々な方法が提案されており、たとえば、Ｆｅｌｄｋａｍｐ法を用いることができる。

ステップＳＡ１３において、Ｘ線検査装置１００は、基板高さ、すなわち、部品が配置されている基板表面の高さを抽出する。ステップＳＡ１３で行なわれる処理の詳細については、後述する。

ステップＳＡ１５において、Ｘ線検査装置１００は、基板高さから高さ方向に所定の距
離だけ離れた高さの断層画像を、検査に用いる検査画像として取得する。ここで、検査画像の高さと基板高さとの間の距離は、使用者により設定されるものとする。なお、この距離は、検査対象１の設計データおよび検査方法に応じて設定されることが好ましい。本実施の形態では、部品が配置されている基板の表面から、部品が配置されている側に少し離れた高さの断層画像が検査画像に設定される。

ステップＳＡ１７において、Ｘ線検査装置１００は、検査画像を用いて、視野の良否判定を行なう。すなわち、Ｘ線検査装置１００は、加熱後のはんだのぬれ性、はんだのボイドおよびブリッジの有無、異物の有無などを検査する。様々な良否判定手法が周知であり、Ｘ線検査装置１００は、検査項目に適した良否判定手法を用いればよい。

本実施の形態では、良否判定部７８は、２値化画像内のはんだ面積に基づいて、実装基板の良否を判定する。以下、図１３を参照して、本実施の形態における基板の良否判定の態様について説明する。図１３は、２値化画像内のはんだ面積に基づく良否判定について説明するための図である。

図１３（Ａ）は、電子部品が実装された基板の斜視図である。基板５０１上に、第１の部品５０２と、第２の部品５０３とが実装されている。第２の部品５０３は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）５０４等により、基板５０１に物理的および電気的に接続されている。

図１３（Ｂ）は、基板５０１と第２の部品５０３との接続箇所を基板５０１の面に垂直な断面で切った断面図である。ＢＧＡ５０４は、第２の部品５０３と基板５０１の表面層５０５とを接続する。ＢＧＡ５０４は、加熱され、加熱後の状態５０６に変形する。ただし、加熱後の状態５０６にボイド５０７が生じる場合がある。また、複数のはんだボール（以下、「ボール端子」とも言う）が結合しブリッジ５０８を形成する場合もある。

Ｘ線検査装置１００は、はんだボールを含むと期待される領域の３次元データを生成し、３次元データを切り出して断層画像を作成する。Ｘ線検査装置１００は、作成した断層画像を２値化し、画像をはんだとそれ以外に分離した２値化画像を取得する。この２値化処理には、判別分析法等の一般的な２値化処理を用いることが可能である。検査装置は、２値化画像から白（もしくは１）の部分のラベリングを行ない、はんだを区別したラベリング画像を取得する。このラベリング処理には、ラスタスキャンによって連結の有無を判定するような一般的なラベリング処理を用いることが可能である。

基板５０１の面に平行な断面の一例を、図１３（Ｃ）に示す。図１３（Ｃ）は、図１３（Ｂ）において破線で示した断面で切った接続箇所の断面図である。図１３（Ｃ）では、はんだを白、はんだ以外を斜線で示している。ここでは、正常、ボイド、ブリッジの３種類の状態を示した。図１３（Ｃ）を参照して、ボイド５０７がある場合、はんだ内にはんだがない部分が生じる。ブリッジ５０８がある場合、正常時に比べ広範な領域にはんだが観察される。

検査装置は、ラベリング画像からそれぞれのはんだの面積（白もしくは１の画素の個数）を計数し、はんだの面積を求める。検査装置は、面積が一定の範囲内であれば良品、それ以外であれば不良とすることで、はんだ接合面の良否を判定する。この一定の範囲の閾値は、予めユーザにより設定されることが一般的である。

図１２に戻って、ステップＳＡ１８において、Ｘ線検査装置１００は、すべての視野に対して良否判定を行なったかどうか判断する。良否判定を行なっていない視野がある場合（ステップＳＡ１８においてＮＯ）、Ｘ線検査装置１００は、ＣＴ撮像（ステップＳＡ９）からの処理を繰り返す。一方、すべての視野に対して良否判定が行なわれた場合（ステップＳＡ１８においてＹＥＳ）、処理をステップＳＡ１９に進める。

ステップＳＡ１９において、Ｘ線検査装置１００は、基板をＸ線検査装置１００から搬出する。具体的には、Ｘ線検査装置１００は、検査対象駆動機構１１０により、基板をＸ線検査装置１００の外に移動する。

以上で、Ｘ線検査装置１００は、１つの検査対象１についての検査を終了する（ステップＳＡ２１）。Ｘ線検査装置１００は、複数の検査対象１についてのインライン検査を実行する場合には、ここまで説明したステップＳＡ１からステップＳＡ２１までの一連の処理を繰り返す。

図１４は、Ｘ線検査装置１００の他の構成を説明するための概念図である。
図１に示した構成では、検査対象ＤＢ２００は、Ｘ線検査装置１００の内部に設けられる構成であった。

しかしながら、Ｘ線検査装置１００がインラインで使用される場合、必ずしもＣＡＤデータ等は、このＸ線検査装置１００に格納される必要はなく、図１４に示されるように、ネットワークで接続され、製造ラインの外に配置される外部データ作成装置内に、検査対象ＤＢ２００が格納されていてもよい。

以上説明したような本実施の形態のＸ線検査装置１００の構成により、Ｘ線画像と可視光画像を重ね合わせて検査位置を表示するためユーザが検査対象物（例:はんだボール）と検査位置との関係を把握することができ、ユーザが視認しやすいとの効果がある。

また、裏面及び裏面を位置を合わせて検査位置を確定させ、表面と裏面の位置合わせを精度良く実行できる。

さらに、表面/裏面に関連するＣＴ断層画像を表示するようにしたため、表面/裏面について対象物が見分けやすくなる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 検査対象、１０ Ｘ線源、１２ 基板、１８ Ｘ線、２２ Ｘ線検出器駆動部、２３ Ｘ線検出器、３０ 画像取得制御機構、３２ 検出器駆動制御機構、３４ 画像データ取得部、４０ 入力部、５０ 出力部、６０ Ｘ線源制御機構、６２ 電子ビーム制御部、７０ 演算部、７２ Ｘ線源制御部、７４ 画像取得制御部、７６ 再構成部、７８ 良否判定部、８０ 検査対象位置制御部、８２ Ｘ線焦点位置計算部、８４ 撮像条件設定部、８６ 検査情報生成部、９０ 記憶部、９２ Ｘ線焦点位置情報、９４ 撮像条件情報、９６ プログラム、９８ 画像データ、１００ Ｘ線検査装置、１１０ 検査対象位置駆動機構、１１１ａ，１１１ｂ ステージ、１１２ａ，１１２ｂ 基板レール、１１４ 変位計、１１６ 光学カメラ、１２０ 検査対象位置制御機構。

Claims (12)

1. Ｘ線を用いて被検査物の検査を実行するＸ線検査装置において、前記被検査物における検査領域を設定する検査領域設定方法であって、
   前記被検査物の検査対象を含む第１の領域の可視画像を撮像するステップと、
   前記被検査物の前記検査対象を含む第２の領域に対して、Ｘ線画像を撮像するステップと、
   前記第１の領域についての前記可視画像と前記第２の領域についての前記Ｘ線画像を、位置および倍率をそろえて重ね合わせて表示するステップと、
   前記Ｘ線画像における前記検査対象の位置について確認の入力を受け付け、前記検査領域を確定するステップとを備える、検査領域設定方法。
2. 前記被検査物は、複数の電子部品が搭載された基板であり、
   前記可視画像を撮像するステップは、前記基板の表面側の第１の可視画像および裏面側の第２の可視画像を撮像するステップを含み、
   前記表示するステップは、前記第１または第２の可視画像の一方と前記Ｘ線画像との位置および倍率をそろえて重ね合わせて表示するステップを含み、
   前記確定するステップは、表面側および裏面側それぞれの前記検査領域を確定するステップを含む、請求項１記載の検査領域設定方法。
3. 前記Ｘ線画像は、複数の透視方向から撮影された複数のＸ線画像に基づいて再構成された前記被検査物の前記検査対象を含む領域の再構成画像である、請求項１または２記載の検査領域設定方法。
4. 前記再構成画像は、前記第１および第２の可視画像においては、死角となる前記検査対象を含む部分における前記基板に平行な断面での断層画像である、請求項３記載の検査領域設定方法。
5. 前記Ｘ線画像は、前記被検査物のＸ線の透過画像である、請求項１から４のいずれか１項記載の検査領域設定方法。
6. 前記表示するステップは、
   切り替えの入力を受け付け、前記Ｘ線画像と併せて表示する可視画像を、前記被検査物の表面側の第１の可視画像と裏面側の第２の可視画像との間で切り替えるステップと、
   表示される可視画像が前記被検査物の表面側および裏面側のいずれを示すのかに応じて、前記Ｘ線画像の表示の向きを切り替えるステップとを含み、
   前記Ｘ線画像は、前記被検査物のＸ線の透過画像、および、複数の透視方向から撮影された複数のＸ線画像に基づいて再構成された前記被検査物の前記検査対象を含む領域の再構成画像のいずれかである、請求項１から５のいずれか１項記載の検査領域設定方法。
7. 前記表示するステップは、
   切り替えの入力を受け付け、前記Ｘ線画像と併せて表示する可視画像を、前記被検査物の表面側の第１の可視画像と裏面側の第２の可視画像との間で切り替えるステップと、
   表示される可視画像が前記被検査物の表面側および裏面側のいずれを示すのかに応じて、前記Ｘ線画像の表示の向きを切り替えるステップとを含む、請求項１から５のいずれか１項記載の検査領域設定方法。
8. Ｘ線を用いて被検査物を検査するＸ線検査システムであって、
   前記被検査物における検査対象の位置を指定する情報を格納するための記憶手段と、
   前記被検査物の前記検査対象を含む第１の領域の可視画像を撮像する可視光画像撮影手段と、
   前記被検査物の前記検査対象を含む第２の領域に対して、Ｘ線画像を撮像するＸ線画像撮影手段と、
   前記第１の領域についての前記可視画像と前記第２の領域についての前記Ｘ線画像を、位置および倍率をそろえて重ね合わせて表示する出力手段と、
   前記Ｘ線画像における前記検査対象の位置について確認の入力を受け付ける入力手段と、
   前記入力に応じて、確定された検査領域を特定するための設定情報を前記記憶手段に格納する制御手段とを備える、Ｘ線検査システム。
9. 前記被検査物は、複数の電子部品が搭載された基板であり、
   前記可視光画像撮影手段は、前記基板の表面側の第１の可視画像および裏面側の第２の可視画像を撮像し、
   前記出力手段は、前記第１または第２の可視画像の一方と前記Ｘ線画像との位置および倍率をそろえて重ね合わせて表示し、
   前記制御手段は、表面側および裏面側それぞれの前記検査領域を特定するための設定情報を前記記憶手段に格納する、請求項８記載のＸ線検査システム。
10. 前記Ｘ線画像は、複数の透視方向から撮影された複数のＸ線画像に基づいて再構成された前記被検査物の前記検査対象を含む領域の再構成画像である、請求項８または９記載のＸ線検査システム。
11. 前記再構成画像は、前記第１および第２の可視画像においては、死角となる前記検査対象を含む部分における前記基板に平行な断面での断層画像である、請求項１０記載のＸ線検査システム。
12. 前記Ｘ線画像は、前記被検査物のＸ線の透過画像である、請求項８から１１のいずれか１項記載のＸ線検査システム。