CN115460774A - 一种多层印制板盲孔加工方法及多层印制板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多层印制板盲孔加工方法及多层印制板，其中多层印制板盲孔加工方法包括：确定基准板，基准板设有至少两组对位标记，每组对位标记至少包括第一对位点和第二对位点；确定第一芯板，第一芯板设有第一镂空部，以第一对位点位基准，通过第一镂空部定位第一芯板；确定第二芯板，第二芯板设有第二镂空部，以第二对位点位基准，通过第二镂空部定位第二芯板；以第一对位点和第二对位点为基准，对多层印制板上加工盲孔。通过在基准板上设置至少两个对位标记，使基准板外两层芯板的对位标记设计在同一层，有效减少盲孔叠孔精对位时的累积误差，提高多层印制板的一致性及良品率。

Description

一种多层印制板盲孔加工方法及多层印制板

技术领域

本发明涉及印制板技术领域，特别涉及一种多层印制板盲孔加工方法及多层印制板。

背景技术

多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着多层印制板的技术发展，印制板的层数越叠越多，传统的压合工艺压合后，由于层与层之间存在层间偏移，每层激光盲孔精对位都是抓取相对内层线路的对位标记，此线路对位标记设计为逐层添加，如六层印制板的两阶盲孔叠孔对位设计，L2-L5激光盲孔精对位点抓取L3-L4内层线路的精对位标记，L1-L6激光盲孔精对位点抓取L2-L5内层线路的精对位标记，以此类推。着中对位方法的问题是每层线路都要制作精对位标记,在每层盲孔对位时都累积误差，此外，逐层精对位标记最大缺陷就是当内层某一层线路出现偏位时，与它为对位激光盲孔那一层就会与其它层盲孔出现偏位。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明提出一种多层印制板盲孔加工方法，能够有效降低对位时的累积误差，并且可以避免内层某一层印制板线路出现偏位时，与它为精对位激光盲孔那一层与其它层盲孔出现偏位。

本发明还提出一种多层印制板，能够有效提高盲孔加工的准确度。

根据本发明第一方面实施例的一种多层印制板盲孔加工方法，包括：确定基准板，所述基准板设有至少两组对位标记，每组所述对位标记至少包括第一对位点和第二对位点；确定第一芯板，所述第一芯板设有第一镂空部，以所述第一对位点位基准，通过所述第一镂空部定位所述第一芯板；确定第二芯板，所述第二芯板设有第二镂空部，以所述第二对位点位基准，通过所述第二镂空部定位所述第二芯板；以所述第一对位点和所述第二对位点为基准，对多层印制板上加工盲孔。

根据本发明第一方面实施例的一种多层印制板盲孔加工方法，至少具有如下有益效果：通过在基准板上设置至少两个对位标记，使基准板外两层芯板的对位标记设计在同一层，第一芯板和第二芯板都以基准板为参照，激光钻孔机钻盲孔时，基准板的外两层芯板以基准板上精对位标记相对应的位置为精对位点，可以对盲孔叠孔时的偏位有一定校准能力，有效减少盲孔叠孔精对位时的累积误差，避免累计误差造成的偏位异常，同时由于第一芯板和第二芯板都以基准板为参照，第一芯板的线路出现偏位时，第二芯板的盲孔与其它层盲孔不会出现偏位，有效提高多层印制板的一致性及良品率。

根据本发明的一些实施例，所述确定基准板的步骤，包括：确定多层印制板的层数；根据所述层数设置至少一个基准板，至少一个所述基准板位于多层印制板的中间。

根据本发明的一些实施例，所述以所述第一对位点和所述第二对位点为基准的步骤，包括：激光钻孔机抓取所述第一对位点和所述第二对位点的位置；

激光钻孔机以其一对位点的位置为基准，设定加工原点。

根据本发明的一些实施例，所述基准板为矩形，所述对位标记设有四组，四组所述对位标记呈直角梯形分布。

根据本发明的一些实施例，所述对位标记设置为靶标或通孔，所述靶标设有第三镂空部，所述通孔或所述第三镂空部均用于供所述激光钻孔机定位。

根据本发明的一些实施例，所述第三镂空部或所述通孔的内径为d，满足：0.4mm≤d≤0.6mm。

根据本发明的一些实施例，在所述以所述第一对位点和所述第二对位点为基准的步骤前，还包括：在所述基准板设置第一管位孔；在所述第一芯板设置第二管位孔；在所述第二芯板设置第三管位孔，所述第一管位孔、所述第二管位孔和所述第三管位孔一一对应以供所述激光钻孔机粗对位。

根据本发明的一些实施例，所述第一芯板设置为纯铜板，所述第一镂空部包括设置于所述纯铜板的第一铜窗。

根据本发明的一些实施例，所述第一芯板设置为覆铜板，所述覆铜板包括铜箔层和绝缘层，所述第一镂空部包括设置于所述铜箔层的第二铜窗和设置于所述绝缘层的钻孔，所述第二铜窗和所述钻孔对应。

根据本发明第二方面实施例的一种多层印制板，使用如上述实施例所述多层印制板盲孔加工方法制成。

根据本发明第二方面实施例的一种多层印制板，至少具有如下有益效果：通过设置基准板，基准板外两层的芯板分别以基准板第一对位点和第二对位点为基准开设盲孔，可以有效提高盲孔对位的准确度，避免内层某一层印制板线路出现偏位时，以它为对位点的那一层与其它层盲孔出现偏位。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1是根据本发明第一方面实施例的多层印制板盲孔加工方法的流程图；

图2是图1中确定基准板的步骤的流程图；

图3是图1中以所述第一对位点和所述第二对位点为基准的步骤的流程图；

图4是图1中以所述第一对位点和所述第二对位点为基准的步骤前的步骤流程图；

图5是根据本发明第一方面实施例的多层印制板盲孔加工方法的示意图。

附图标记：基准板100；第一管位孔101；对位标记200；第一对位点210；第二对位点220；第一芯板300；第一镂空部301；第二管位孔302；第二芯板400；第二镂空部401；第三管位孔402。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

下面结合附图，对本申请实施例作进一步阐述。

参照图1和图5，根据本发明的第一方面实施例的多层印制板盲孔加工方法，包括以下步骤：

S100，确定基准板，基准板设有至少两组对位标记，每组对位标记至少包括第一对位点和第二对位点；

S200，确定第一芯板，所述第一芯板设有第一镂空部，以所述第一对位点位基准，通过所述第一镂空部定位所述第一芯板；

S300，确定第二芯板，所述第二芯板设有第二镂空部，以所述第二对位点位基准，通过所述第二镂空部定位所述第二芯板；

S400，以所述第一对位点和所述第二对位点为基准，对多层印制板上加工盲孔。

可以理解的是，多层印制板在开设盲孔前，会先设定基准板100，通过在基准板100上设置至少两个对位标记200，至少两个对位标记200通常沿基准板100的长边或宽边间隔布置，随后在第一芯板300和第二芯板400上分别设置第一镂空部301和第二镂空部401，以第一定位点为基准，将第一镂空部301对准第一对位点210，然后将第一芯板300压合在基准板100上，完成第一镂空部301和第一芯板300的定位，以第二定位点为基准，将第二镂空部401对准第二对位点220，然后将第二芯板400压合在基准板100上，完成第二镂空部401和第一芯板300的定位，这样设置，使基准板100外两层芯板的对位标记200设计在同一层，第一芯板300和第二芯板400都以基准板100为参照，激光钻孔机钻盲孔时，基准板100的外两层芯板以基准板100上精对位标记200相对应的位置为精对位点，可以对盲孔叠孔时的偏位问题有一定校准能力，有效减少盲孔叠孔精对位时的累积误差，避免累计误差造成的偏位异常，由于第一芯板300和第二芯板400都以基准板100为参照，第一芯板300的线路出现偏位时，第二芯板400的盲孔与其它层盲孔不会出现偏位，进而有效提高多层印制板的一致性及良品率，同时对位标记200至少设置两个，当其中一个或部分对位标记200损坏时，激光钻孔机还有其他对位标记200可以参考，有效提高激光钻孔机的容错率，间接提高多层印制板盲孔加工的效率。

需要说明的是，第一镂空部301设置在第一芯板300的同时也会穿过第二芯板400，第二镂空部401设置在第二芯板400的同时也会穿过第一芯板300，从而将第一对位点210和第二对位点220暴露到多层芯板的外部，避免第一对位点210被第二芯板400遮盖或者第二对位点220被第一芯板300遮盖，从而影响后续激光机的抓取。

进一步地，基准板100为矩形，对位标记200设有四组，四组对位标记200分别设置在矩形的基准板100的四角并且呈直角梯形分布。对位标记200设有四组，每个对应芯板上的镂空部也会对应设有四个，由于直角梯形为非对称图形，这样设置，可以为基准板100增加防呆功能，避免第一芯板300和第二芯板400倒装导致的电路错位等问题，有效降低电路板的加工报废率。

需要说明的是，根据加工设备的不同，第一镂空部301可以设置为方形，也可以设置为圆形，当第一镂空部301为方形时，方形的边长在3.5mm到4.5mm之间，当第一镂空部301为圆形时，圆形的直径在3.5mm到4.5mm之间，这样设置，在不影响芯板结构强度的前提下，可以扩大第一镂空部301的面积，方便漏出基准板100上的对位标记200，避免第一镂空部301偏位导致第一对位标记200被遮盖，影响激光钻孔机的捕捉，第二镂空部401的外形设计与第一镂空部301相同，具体参照上述第一镂空部301即可，在此不做赘述。

进一步地，第一芯板300设置为纯铜板，第一镂空部301包括设置于纯铜板的第一铜窗。当第一芯板300的材质为纯铜板时，直接使用蚀刻机对纯铜板进行蚀刻加工，既可以得到第一铜窗，操作简单方便，可以进一步提高盲孔的加工效率。

进一步地，第一芯板300设置为覆铜板，覆铜板包括铜箔层(图中未示出)和绝缘层(图中未示出)，第一镂空部301包括设置于铜箔层的第二铜窗和设置于绝缘层的钻孔，第二铜窗和钻孔对应。当第一芯板300的材质为覆铜板时，蚀刻机无法对蚀刻覆铜板的绝缘层，需要使用钻机对绝缘层进行钻孔加工，得到钻孔，根据外层芯板的不同材质，选择不同的加工设备，可以进一步扩大本方法的适用范围，进一步提高本方法的适用性，此外，第二芯板400根据不同的材料，也可以参考上述第一芯板300的方法加工，在此不做赘述。

参照图1和图2，在一些实施例中，步骤S100包括但不限于以下步骤：

S110，确定多层印制板的层数；

S120，根据层数设置至少一个基准板，至少一个基准板位于多层印制板的中间。

可以理解的是，当多层印制板的层数较多时，仅设置一个基准板100对所有芯板进行精确对位，因此需要根据多层印制板的层数合理设置基准板100的个数，例如，当多层印制板有六层芯板时，可以将六层芯板的中间两层芯板设置为基准板100，两个基准板100相背的两侧各有两层芯板，每个基准板100对应的两层芯板即为后续每个基准板100对应设置的第一芯板300和第二芯板400，当多层印制板有八层芯板时，可以将八层芯板的中间四层芯板设置为基准板100，此时，四个基准板100中的外两层基准板100分别是内两层基准板100的第一芯板300，每个基准板100为自身的外两层芯板提供对位标记200，更多层数的多层印制板也可以以此类推，即当多层印制板的层数大于等于六且每个基准板100设置两个对位点时，多层印制板的层数和基准板100的个数满足：基准板100个数＝多层印制板层数-4。这样设置，可以有效扩大盲孔加工方法的适用范围，使该方法可以用于各种不同层数的多层印制板，有效提高本方法的适用性。

需要说明的是，本方法以六层印制板为例，当多层印制板层数少于六层时，由于芯板较少，用户可以选择本方法加工盲孔，也可以使用传统的逐层对位法加工盲孔，两种方法加工得到的盲孔累计误差区别不大，当多层印制板层数少于六层时，如果继续采用传统的逐层对位法，就会显著增加盲孔对位的累计误差，降低多层印制板的加工质量，因此，当多层印制板层数大于等于六层时，本方法的加工效果最好。

还需要说明的是，用户根据多层印制板层数设置基准板100时，还可以设置基准板100上的对位点，当多层印制板层数相对较少时，例如层数小于两位数，可以将对位标记200只设置为一对位点和第二对位点220，此时，需要将基准板100的外两层芯板设置为与第一对位点210对应的第一芯板300和与第二对位点220对应的第二芯板400，这样设置，可以方便用户后续设置第一镂空部301和第二镂空部401，提高盲孔加工的效率；当多层印制板层数相对较多时，例如层数大于两位数，可以将对位标记200设置为三个或以上数量的对位点，此时，需要将基准板100一侧与对位点数量相等的芯板设为与对位点一一对应的镂空芯板，这样设置，可以进一步提高盲孔的对位精度，进而提高多层印制板的成品质量；此外，多个基准板100和多个定位点相互配合为芯板提供对位，可以进一步扩大本方法的适用范围，用户使用本方法可以加工任意层数的印制板，大大提高本方法的适用性。

参照图1和图3，在一些实施例中，步骤S400包括但不限于以下步骤：

S410，激光钻孔机抓取第一对位点和第二对位点的位置；

S420，激光钻孔机以其一对位点的位置为基准，设定加工原点。

可以理解的是，通过设置第一镂空部301和第二镂空部401，可以将第一对位点210和第二对位点220暴露在多层印制板的外部，当激光钻孔机准备加工时，激光钻孔机的传感器可以抓取暴露在外的第一对位点210和第二对位点220的具体位置，随后激光钻孔机以抓取到的位置参数为基准，设定钻孔时的加工原点。加工原点可以选择第一对位点210和第二对位点220中的任一个，另一个作为备用加工原点，需要补充的是，加工原点并不是激光钻孔机最终钻孔的点位，而是激光钻孔机每次钻孔前的标定点位，即激光钻孔机的输出端加工时，从加工原点移动到需要设置面盲孔的位置，钻出盲孔后又移动回加工原点，激光钻孔机以第一对位点210和第二对位点220为基准设置加工原点，可以减少激光钻孔机的输出端加工时多次位移所累计的误差，方便激光钻孔机快速复位，有效提高激光钻孔机的加工精度及加工效率。

进一步地，对位标记200设置为靶标或通孔，靶标设有第三镂空部，通孔或第三镂空部均用于供激光钻孔机定位。对位标记200可以设置为靶标，靶标上设有第三镂空部，激光钻孔机可以先捕捉到靶标，再步骤到第三镂空部，接着进行初始标定，确定加工原点，通过设置靶标，可以有效提高激光钻孔机的定位精度，对位标记200还可以设置为通孔，通孔加工简单、不需要额外设置材料，激光钻孔机先捕捉到通孔，即可加工原点，通过设置通孔，可以有效减少激光钻孔机的定位成本，用户可以根据实际需求选择合适的对未标记，在此对对位标记200的具体形式不多加赘述。

进一步地，第三镂空部或通孔的内径为d，满足：0.4mm≤d≤0.6mm。如果第三镂空部或通孔的直径过小，激光钻孔机会难以确定第三镂空部或通孔的位置，如果定位孔的孔径太大，会降低激光钻孔机的定位精度，将第三镂空部或通孔的直径设置在0.4mm到0.6mm之间，即可以方便激光钻孔机捕捉，又可以进一步提高激光钻孔机的定位精度。

参照图1和图4，在步骤S400前，还包括：

S310，在所述基准板设置第一管位孔；

S320，在所述第一芯板设置第二管位孔；

S330，在所述第二芯板设置第三管位孔，所述第一管位孔、所述第二管位孔和所述第三管位孔一一对应以供所述激光钻孔机粗对位。

可以理解的是基准板100设有第一管位孔101，第一管位孔101通常设置在对位标记的一侧，当对位标记设置有四组时，第一管位孔101在基准板100的四个边角分别设置有四个，第一芯板300设有第二管位孔302，第二芯板400设有第三管位孔402，第一管位孔101、第二管位孔302和第三管位孔402一一对应以供激光钻孔机粗对位。在外层芯板以对位点为基准定位镂空部前，还会以第一管位孔101、第二管位孔302和第三管位孔402为基准进行初始定位，同时，第一管位孔101、第二管位孔302和第三管位孔402还可以为激光钻孔机提供粗对位，通过在每层芯板设置管位孔，在本方法的盲孔加工流程中，第一芯板300和第二芯板400会先后进行粗定位和镂空部定位，激光钻孔机会先后进行粗对位和对位标记200对位，进而有效减小芯板移位、涨缩对盲孔对位的影响，有效提高盲孔对位的精确度，提高芯板的定位效率及激光钻孔机的抓取效率。

此外，本发明的第二方面实施例还提供了一种多层印制板，使用如上述实施例多层印制板盲孔加工方法制成。

可以理解的是，通过设置基准板100，基准板100外两层的第一芯板300和第二分别以基准板100第一对位点210和第二对位点220为基准开设盲孔，可以有效提高盲孔加工的准确度，同时避免内层某一层印制板线路出现偏位时，以它为对位点的那一层与其它层盲孔出现偏位。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明宗旨的前提下还可做出种种等同的变形或替换，这些等同的变形或替换均包括在本发明权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种多层印制板盲孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

确定基准板，所述基准板设有至少两组对位标记，每组所述对位标记至少包括第一对位点和第二对位点；

确定第一芯板，所述第一芯板设有第一镂空部，以所述第一对位点位基准，通过所述第一镂空部定位所述第一芯板；

确定第二芯板，所述第二芯板设有第二镂空部，以所述第二对位点位基准，通过所述第二镂空部定位所述第二芯板；

以所述第一对位点和所述第二对位点为基准，对多层印制板上加工盲孔。

2.根据权利要求1所述的一种多层印制板盲孔加工方法，其特征在于，所述确定基准板的步骤，包括：

确定多层印制板的层数；

根据所述层数设置至少一个基准板，至少一个所述基准板位于多层印制板的中间。

3.根据权利要求1所述的一种多层印制板盲孔加工方法，其特征在于，所述以所述第一对位点和所述第二对位点位基准的步骤，包括：

激光钻孔机抓取所述第一对位点和所述第二对位点的位置；

激光钻孔机以其一对位点的位置为基准，设定加工原点。

4.根据权利要求1所述的一种多层印制板盲孔加工方法，其特征在于，所述基准板为矩形，所述对位标记设有四组，四组所述对位标记呈直角梯形分布。

5.根据权利要求3所述的一种多层印制板盲孔加工方法，其特征在于，所述对位标记设置为靶标或通孔，所述靶标设有第三镂空部，所述通孔或所述第三镂空部均用于供所述激光钻孔机定位。

6.根据权利要求5所述的一种多层印制板盲孔加工方法，其特征在于，所述第三镂空部或所述通孔的内径为d，满足：0.4mm≤d≤0.6mm。

7.根据权利要求3所述的一种多层印制板盲孔加工方法，其特征在于，在所述以所述第一对位点和所述第二对位点为基准的步骤前，还包括：

在所述基准板设置第一管位孔；

在所述第一芯板设置第二管位孔；

在所述第二芯板设置第三管位孔，所述第一管位孔、所述第二管位孔和所述第三管位孔一一对应以供所述激光钻孔机粗对位。

8.根据权利要求1所述的一种多层印制板盲孔加工方法，其特征在于，所述第一芯板设置为纯铜板，所述第一镂空部包括设置于所述纯铜板的第一铜窗。

9.根据权利要求1所述的一种多层印制板盲孔加工方法，其特征在于，所述第一芯板设置为覆铜板，所述覆铜板包括铜箔层和绝缘层，所述第一镂空部包括设置于所述铜箔层的第二铜窗和设置于所述绝缘层的钻孔，所述第二铜窗和所述钻孔对应。

10.一种多层印制板，其特征在于，使用如权利要求1至9任一项所述的多层印制板盲孔加工方法制成。

Images