CN109548284B - 一种光模块pcb成型方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种光模块pcb成型方法，其成型方法为以下步骤：S1：外层钻孔，S2：电镀，S3：外层干膜和蚀刻，S4：成型。本发明设计的一种光膜板pcb成型方法，在实际使用时，采用优化设计，通过前端金手指插槽两边利用钻槽代替成型捞板，提高了钻孔正常的精度能力，避免了图形和孔的对准、孔和图形对准度出现误差的问题，而且孔壁到孔壁+/‑2mil的公差，方便钻孔首板进行量测；通过外层图形制作，使用LDI机自动比例生产，采用钻孔钻出孔对位，保证图形对阻抗的精度+/‑2mil公差；本发明可实现卡槽宽度外形公差+/‑2mil和金手指中心至卡槽中心+/‑2mil公差，即保证了图形和孔的对准度，也保证了孔和图形对准度。

Description

一种光模块pcb成型方法
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域，具体是一种光模块pcb成型方法。
背景技术
目前的随着光通信技术的发展，数据传输速率从1G发展到了现在的40G/100G，更高速率的200G、400G、800G目前也在研发中，数据中心也即将出现通信设备要求的体积越来越小，接口密度越来越高，随着传送速率的提升，要求连接器和服务器主机需要精准无误的插接，如果误差太多，将会导致接触面积缩小，传送损耗也会提升，影响使用性能，因此，光模块接口尺寸公差也要求越来越严格，因为光模块接口主要依靠光模块PCB的外形前端金手指卡槽尺寸定位，并使PCB金手指和通讯设备接口连接，来传送数据，因此要求光模块PCB前端卡槽尺寸，金手指中心和卡槽中心尺寸越来越严，目前高端产品光模块PCB的公差要求+/-2mil，然而传统加工工艺是无法满足此种尺寸要求，因为传统的成型加工方法，采用了一体成型法，使用PCB set板内pin孔板板子固定在板面，同时pin孔作为定位孔，采用传统CNC 4-6轴机器进行铣板，从而出现以下缺点：
1、使用PIN孔对位，因PIN孔为钻孔钻出来，这样保证了图形和孔的对准度，但无法保证孔和图形对准度。
2、一般使用CNC4-6轴，每轴精度会有误差，无法保证尺寸精度+/-2mil。
3、PCB板都会有涨缩影响，无法保证尺寸精度+/-2mil。
4、CNC捞板成型过程中收到了横向受力，板件会有侧向受力，随着刀径/叠板数量/铣刀质量的影响而变动，影响因子众多，以上综合注定板件生产误差较大，无法适合此类高精度尺寸要求的板件。
5、综合以上，使用常规CNC制作，外形尺寸公差只能满足+/-4mil，外型至图形公差只能满足+/-5mil。
因此，本领域技术人员提供了一种光模块pcb成型方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光模块pcb成型方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种光模块pcb成型方法，其成型方法为以下步骤：
S1：外层钻孔，在光膜块上同时钻出板内通孔和光模块前端卡槽两侧的槽孔，并钻出外层线路使用的对位孔；
S2：电镀，利用电镀药水在板面和孔内进行电镀，按照客户要求镀上指定的铜厚；
S3：外层干膜和蚀刻，在已作完钻孔的电镀板子上，压上干膜，利用曝光机透过底片将所需之图像转移至干膜上，再经由化学药品将图像进行显影、蚀刻、去膜，做出所需之图像的线路；
S4：成型，成品成型的铣板铣出去卡槽位置的其他位置。
作为本发明进一步的方案：所述S3中的曝光制作需要使用钻孔作为对位孔，采用LDI镭射直接成像机自动比例制作。
作为本发明再进一步的方案：所述光模块的尺寸要求有以下三种：
尺寸A：金手指前端宽度尺寸，公差+/-2mil；
尺寸B：PCS中心线和金手指1中间距离，公差+/-2mil；
尺寸C：PCS中心线和金手指2中间距离，公差+/-2mil。
作为本发明再进一步的方案：所述前端金手指插槽两边使用钻槽代替成型捞板，钻孔正常精度能力孔壁到孔壁+/-2mil。
作为本发明再进一步的方案：所述光模块的外层图形制作是使用LDI机自动比例生产，采用钻孔钻出孔对位，保证图形对阻抗的精度+/-2mil公差。
作为本发明再进一步的方案：所述光模块成品的钻孔设计和成型设计采用以下设计方式：
设计1：光模块板内卡孔设计在PCB、PCS长边外围，与客户上件后的外框配套使用，利用卡柱和外壳固定柱将PCB进行固定；
设计2：光模块板件PCS左侧利用钻孔钻出第一槽孔，钻第一槽孔的起始位置位于板内卡孔的中心，结束于PCS的顶部，第一槽孔的孔径范围在1.4-2.0mm，设计时根据PCB与PCS的间距选择，优先选择大直径钻嘴；
设计3：光模块板件PCS右侧利用钻孔钻出第二槽孔，钻第二槽孔的起始位置位于板内卡孔的中心，结束于PCS顶部，第二槽孔的孔径范围在1.4-2.0mm，设计时根据PCB与PCS的间距选择，优先选择大直径钻嘴；
设计4：成型锣带，铣刀下刀位置点，此位置需要避开设计2和设计3的位置。
设计5：成型锣带，铣刀出刀位置点，此位置需要避开设计2和设计3位置。
设计6：成型锣带，铣刀走刀路径，此位置需要避开设计2和设计3位置。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明设计的一种光膜板pcb成型方法，在实际使用时，采用优化设计，通过前端金手指插槽两边利用钻槽代替成型捞板，提高了钻孔正常的精度能力，避免了图形和孔的对准、孔和图形对准度出现误差的问题，而且孔壁到孔壁+/-2mil的公差，方便钻孔首板进行量测；通过外层图形制作，使用LDI机自动比例生产，采用钻孔钻出孔对位，保证图形对阻抗的精度+/-2mil公差；本发明可实现卡槽宽度外形公差+/-2mil和金手指中心至卡槽中心+/-2mil公差，即保证了图形和孔的对准度，也保证了孔和图形对准度。
附图说明
图1为一种光模块pcb成型方法的流程图；
图2为一种光模块pcb成型方法中光模块的尺寸示意图；
图3为一种光模块pcb成型方法中光模块产品钻孔程式和成型程式示意图。
图中：1、光膜板内卡孔；2、第一槽孔；3、第二槽孔；4、成型锣带；5、铣刀出刀位置点；6、铣刀走刀路径。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1～3，本发明实施例中，一种光模块pcb成型方法，其成型方法为以下步骤：
S1：外层钻孔，在光膜块上同时钻出板内通孔和光模块前端卡槽两侧的槽孔，并钻出外层线路使用的对位孔；
S2：电镀，利用电镀药水在板面和孔内进行电镀，按照客户要求镀上指定的铜厚；
S3：外层干膜和蚀刻，在已作完钻孔的电镀板子上，压上干膜，利用曝光机透过底片将所需之图像转移至干膜上，再经由化学药品将图像进行显影、蚀刻、去膜，做出所需之图像的线路；
S4：成型，成品成型的铣板铣出去卡槽位置的其他位置。
进一步的，S3中的曝光制作需要使用钻孔作为对位孔，采用LDI镭射直接成像机自动比例制作。
再进一步的，光模块的尺寸要求有以下三种：
尺寸A：金手指前端宽度尺寸，公差+/-2mil；
尺寸B：PCS中心线和金手指1中间距离，公差+/-2mil；
尺寸C：PCS中心线和金手指2中间距离，公差+/-2mil。
再进一步的，前端金手指插槽两边使用钻槽代替成型捞板，钻孔正常精度能力孔壁到孔壁+/-2mil，方便钻孔首板进行量测。
再进一步的，光模块的外层图形制作是使用LDI机自动比例生产，采用钻孔钻出孔对位，保证图形对阻抗的精度+/-2mil公差。
再进一步的，光模块成品的钻孔设计和成型设计采用以下设计方式：
设计1：光模块板内卡孔1设计在PCB、PCS长边外围，与客户上件后的外框配套使用，利用卡柱和外壳固定柱将PCB进行固定；
设计2：光模块板件PCS左侧利用钻孔钻出第一槽孔2，钻第一槽孔2的起始位置位于板内卡孔1的中心，结束于PCS的顶部，第一槽孔1的孔径范围在1.4-2.0mm，设计时根据PCB与PCS的间距选择，优先选择大直径钻嘴；
设计3：光模块板件PCS右侧利用钻孔钻出第二槽孔3，钻第二槽孔3的起始位置位于板内卡孔1的中心，结束于PCS顶部，第二槽孔3的孔径范围在1.4-2.0mm，设计时根据PCB与PCS的间距选择，优先选择大直径钻嘴；
设计4：成型锣带4，铣刀下刀位置点，此位置需要避开设计2和设计3的位置。
设计5：成型锣带4，铣刀出刀位置点5，此位置需要避开设计2和设计3位置。
设计6：成型锣带4，铣刀走刀路径6，此位置需要避开设计2和设计3位置。
针对以上的设计4、设计5和设计6的设计原则适用于其他区域。

Claims (5)

1.一种光模块pcb成型方法，其特征在于，其成型方法为以下步骤：
S1：外层钻孔，在光模块上同时钻出PCB板内通孔和光模块前端卡槽两侧的槽孔，并钻出外层线路使用的对位孔；
S2：电镀，利用电镀药水在板面和孔内进行电镀，按照客户要求镀上指定的铜厚；
S3：外层干膜和蚀刻，在已作完钻孔的电镀板子上，压上干膜，利用曝光机透过底片将所需之图像转移至干膜上，再经由化学药品将图像进行显影、蚀刻、去膜，做出所需之图像的线路；
S4：成型，在上述PCB板经过S3处理后，成型的PCB板通过铣床铣出除卡槽位置的其他位置；
所述光模块成品的钻孔设计和成型设计采用以下设计方式：
设计1：光模块板内通孔设计在PCB板中单板的较长一边的外围，与客户上件后的外框配套使用，利用卡柱和外壳内的外框固定柱将PCB进行固定；
设计2：光模块板件PCS左侧利用钻孔钻出第一槽孔，钻第一槽孔的起始位置位于对位孔的中心，结束于PCS的顶部，第一槽孔的孔径范围在1.4-2.0mm，设计时根据PCB与PCS的间距选择；
设计3：光模块板件PCS右侧利用钻孔钻出第二槽孔，钻第二槽孔的起始位置位于对位孔的中心，结束于PCS顶部，第二槽孔的孔径范围在1.4-2.0mm，设计时根据PCB与PCS的间距选择；
设计4：成型锣带，铣刀下刀位置点，此位置需要避开设计2和设计3的位置；
设计5：成型锣带，铣刀出刀位置点，此位置需要避开设计2和设计3位置；
设计6：成型锣带，铣刀走刀路径，此位置需要避开设计2和设计3位置。
2.根据权利要求1所述的一种光模块pcb成型方法，其特征在于，所述S3中的曝光机工作条件：需要使用S1中的通孔作为对位孔，采用LDI镭射直接成像机自动比例制作。
3.根据权利要求1所述的一种光模块pcb成型方法，其特征在于，所述光模块的尺寸要求有以下三种：
尺寸A：金手指前端宽度尺寸，公差+/-2mil；
尺寸B：PCS中心线和金手指1的间距，公差+/-2mil；
尺寸C：PCS中心线和金手指2的间距，公差+/-2mil。
4.根据权利要求3所述的一种光模块pcb成型方法，其特征在于，所述金手指前端插槽两边利用钻孔设备进行钻槽，钻孔的精度误差+/-2mil。
5.根据权利要求1所述的一种光模块pcb成型方法，其特征在于，所述S3中的蚀刻是使用LDI机自动比例生产，采用对位孔进行对位，保证图形对蚀刻工艺中光阻抗的精度公差为+/-2mil。
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