CN113068309B - 散热电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种散热电路板的制作方法，包括以下步骤：将快压治具与电路板对齐，所述快压治具上开设有对位孔，所述电路板上开设有散热通孔，所述对位孔和所述散热通孔对齐；将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔；取下所述快压治具，将外露的所述散热钉下压，使所述散热钉完全嵌入所述散热通孔。本发明提供的散热电路板的制作方法，无需采用金属基电路板，成本较低，多层电路板也较容易制作，制作工艺相对普通电路板来说也仅增加了散热钉嵌入的步骤，工艺较为简单，也无需采用厚铜电路板，因此可以制作精密布线。

Description

散热电路板的制作方法

技术领域

本发明属于电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种散热电路板的制作方法。

背景技术

随着电子通讯行业及车载电子不断发展，相关的电路板要求也越来越高，都趋向于小型化，多功能化，散热性能要求也越来越高。

现行业内高散热性能的电路板主要有以下三种制作工艺：

(1)金属基产品，此类产品原材料成本高，很难实现多层产品的制作；

(2)埋嵌铜块及埋嵌陶瓷产品，此类产品的优势比较明显，局部散热效果显著，主要劣势在于制作工艺复杂，制作周期长，铜块尺寸不宜太小；

(3)厚铜产品，此类产品散热效果良好，主要劣势在于无法制作精密布线，产品存在局限性。

上述三种制作工艺中，部分工艺较为复杂、制作周期较长，或者难以实现多层布线、精密布线等电路板的制作，因此，高散热性能的电路板难以制作。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种散热电路板的制作方法，以解决现有技术中存在的高散热性能的电路板难以制作的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种散热电路板的制作方法，包括以下步骤：

将快压治具与电路板对齐，所述快压治具上开设有对位孔，所述电路板上开设有散热通孔，所述对位孔和所述散热通孔对齐；

将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔；

取下所述快压治具，将外露的所述散热钉下压，使所述散热钉完全嵌入所述散热通孔。

在一个实施例中，在将快压治具与电路板对齐的步骤中，所述电路板上开设有第一定位孔，所述快压治具开设有第二定位孔，销钉嵌入所述第一定位孔及所述第二定位孔中。

在一个实施例中，在将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔的步骤中，下压所述散热钉，使散热钉的远离所述电路板的一端与所述快压治具的远离所述电路板的一端平齐。

在一个实施例中，所述快压治具的厚度与所述电路板的厚度之比为0.25至0.75。

在一个实施例中，所述快压治具的厚度与所述电路板的厚度之比为0.5±0.05。

在一个实施例中，在将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔的步骤中，以及在将外露的所述散热钉下压，使所述散热钉完全嵌入所述散热通孔的步骤中，均采用快压机下压所述散热钉。

在一个实施例中，在将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔的步骤中，所述电路板的背向所述快压治具一侧、所述快压治具的背向所述电路板一侧均设置有缓冲层；在将外露的所述散热钉下压，使所述散热钉完全嵌入所述散热通孔的步骤中，所述电路板的相对两侧均设置有缓冲层。

在一个实施例中，在将所述散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔的步骤中，所述快压机的压合力为T₁，压合时间为t₁，在将外露的所述散热钉下压，使所述散热钉完全嵌入所述散热通孔的步骤中，所述快压机的压合力为T₂，压合时间为t₂，T₁小于T₂，t₁小于t₂。

在一个实施例中，所述散热钉的外周呈凹凸状，使所述散热钉嵌入所述电路板后，使所述散热钉的外壁和所述散热通孔的内壁之间形成有贯穿所述电路板两侧的镂空间隙。

在一个实施例中，所述散热钉包括配合段和连接于所述配合段的导向段，所述导向段的外周面呈锥面设置，且所述导向段连接于所述配合段的一端为锥底面；在将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔的步骤后，所述导向段位于所述散热通孔中。

本发明提供的散热电路板的制作方法的有益效果在于：与现有技术相比，本发明散热电路板的制作方法包括以下步骤：将快压治具和电路板对齐后，然后将散热钉穿过快压治具并部分嵌入电路板的散热通孔，最后再取下快压治具，将散热钉完全嵌入散热通孔中。快压治具上开设有与散热通孔正对的对位孔，使得在第一次嵌入散热钉时，对位孔会对散热钉有一定的导向作用，避免散热钉偏位、倾斜，还可以避免孔壁因在强大外力挤压破损，导致产品报废的问题。而且，在该散热电路板的制作工艺中，无需采用金属基电路板，成本较低，多层电路板也较容易制作，制作工艺相对普通电路板来说也仅增加了散热钉嵌入的步骤，工艺较为简单，也无需采用厚铜电路板，因此可以制作精密布线。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的散热电路板的制作方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的快压治具的主视图；

图3为本发明实施例提供的快压治具和电路板的叠放示意图；

图4为本发明实施例提供的散热钉的主视图；

图5为本发明实施例提供的散热钉的侧视图。

其中，图中各附图标记：

1-快压治具；11-对位孔；12-第二定位孔；2-电路板；3-散热钉；31-凸起部；32-镂空间隙；33-配合段；34-导向段；4-缓冲层；41-离型膜；42-软胶层；51-下模板；511-铁板层；512-玻纤布；52-上模板；521-铝箔层。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

现对本发明实施例提供的散热电路板的制作方法进行说明。

在本发明的其中一个实施例中，请参阅图1及图2，散热电路板的制作方法，包括以下步骤：

S10：将快压治具1与电路板2对齐。需要说明的是，快压治具1上开设有对位孔11，电路板2上开设有散热通孔，当对位孔11和散热通孔对齐时，即快压治具1和电路板2相互对齐，能够对散热钉3进行导向；

S20：将散热钉3穿过对位孔11，并部分嵌入散热通孔，即散热钉3的一端位于散热通孔的内部，另一端位于散热通孔的外部；

S30：取下快压治具1，将外露的散热钉3下压，使散热钉3完全嵌入散热通孔，此时，散热钉3全部位于散热通孔中，其两端均不外露。

上述实施例中的制作方法中，将快压治具1和电路板2对齐后，然后将散热钉3穿过快压治具1并部分嵌入电路板2的散热通孔，最后再取下快压治具1，将散热钉3完全嵌入散热通孔中。快压治具1上开设有与散热通孔正对的对位孔11，使得在第一次嵌入散热钉3时，对位孔11会对散热钉3有一定的导向作用，避免散热钉3偏位、倾斜，还可以避免孔壁因在强大外力挤压破损，导致产品报废的问题。而且，在该散热电路板2的制作工艺中，无需采用金属基电路板，成本较低，多层电路板也较容易制作，制作工艺相对普通电路板2来说也仅增加了散热钉3嵌入的步骤，工艺较为简单，也无需采用厚铜电路板2，因此可以制作精密布线。

在步骤S10之前，首先制作电路板2和快压治具1，并对散热钉3进行预处理。以下对电路板2、快压治具1的制作，以及散热钉3的预处理进行详细说明。

具体地，电路板2的制作工艺如下：

S011：开料。首先根据开料图，选用板材后裁出预定尺寸，可使用自动裁切机裁切板材。板材的材质此处不作限定，如可选为覆铜板。

S012：制作内层线路。使用湿膜涂布在板材上，然后通过菲林曝光加酸性蚀刻的工艺制作内层线路，形成芯板。可根据铜厚及线宽线距调整蚀刻压力及蚀刻速度，蚀刻后采用AOI(自动光学检测)全检开路、短路及其他不良现象。

S013：压合。将每张芯板按要求棕化，棕化后按压合叠构图将芯板与PP板(半固化片)进行熔合与铆合。按照压合程序将芯板和PP板进行压合，不允许与其他板混压。压合后全检板面外观，全测板厚，切片确定介质层厚度，可靠性测试无问题后方可进行下一工序。

S014：钻孔。可按照普通多层板要求钻导电孔等，散热通孔可使用其他刀具生产，刀具寿命下调50％，散热通孔的孔径公差按±0.025mm控制，不允许散热通孔内有披锋，在对首件产品钻散热通孔时，抽取散热通孔的25个位置测量孔径，散热通孔的孔径合格后再批量生产。

S015：沉铜板电。可按照常规的多层电路板的沉铜板电的方法生产，即在导电孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层8～15μm厚的通孔导电铜(简称一次铜)。

S016：数据收集。沉铜板电后按9点法在每块电路板2的散热通孔附近位置抽取M组板厚数据，每块板除去N个最大值与N个最小值，以中间M-2N个数据的平均值为该板的板厚，然后将所有电路板2的板厚取出平均值T，散热钉3的长度取为T；同时，按此方法确定散热钉3的直径R。

具体地，快压治具1的制作工艺如下：

S021：开料。根据散热钉3的厚度选择合适的板材，如散热钉3为1.50mm，则该覆铜板蚀刻成光板后的厚度小于散热钉3厚度，如为0.75mm。开料尺寸与所对应的电路板2一致，可使用自动裁切机按常规开料要求生产。

S022：蚀刻。双面蚀刻上述覆铜板，直接将覆铜板通过酸性蚀刻水平线蚀刻至光板即可。

S023：钻孔。在光板上钻出所对应的对位孔11，对位孔11的孔径大于或者等于散热铜钉的直径；按照普通双面板的加工工艺正常生产，钻孔完毕后验孔、磨板，不允许漏孔、孔口披锋。

具体地，散热钉3的预处理工艺如下：

S031：采购散热钉3。根据所需要的散热钉3尺寸设计并绘制散热钉3图纸，挑选合格供应商让其根据图纸按要求生产。

S032：来料抽检。每批散热钉3随机挑选10个测量长度及各个位置的直径，验证散热钉3的尺寸是否合格。其中，散热钉3的直径和长度可通过步骤S016得出。

S033：棕化。将散热钉3棕化1-2次，可以去除散热钉3表面油污，同时可以微蚀散热钉3四周倒角，让各个位置的倒角变的圆润，更便于其压入散热通孔中。

其中，散热钉3可选为铜钉，铜钉的散热效果较好，而且挤压时不易变形，适宜于下压嵌入电路板2中。

在步骤S10中，将快压治具1与电路板2对齐时，可在步骤S014中钻出第一定位孔，在步骤S023中钻出第二定位孔12，并采用销钉嵌入第一定位孔及第二定位孔12中，实现快压治具1和电路板2的对齐。第一定位孔和第二定位孔12的数量相同。例如，请参阅图2，第一定位孔和第二定位孔12的数量均为5个，其中四个第一定位孔设置在电路板2的四角，剩余的一个第一定位孔与其他四个第一定位孔非对称设置，因此具有防呆作用，可以防止快压治具1的方向放反。第二定位孔12的分布与第一定位孔的分布相同。第一定位孔和第二定位孔12的孔径相同，可为3mm、3.1mm、3.2mm等。销钉的长度可为电路板2和快压治具1长度之和的0.75倍，这样，在压合散热钉3的过程中，销钉不会凸出电路板2或者快压治具1的表面，避免影响散热钉3的压合。

在步骤S20中，下压散热钉3，使散热钉3的远离电路板2的一端与快压治具1的远离电路板2的一端平齐，即散热钉3的顶端和快压治具1的顶端平齐。这样，无需精确控制下压力，下压散热钉3至无法继续嵌入散热通孔即可，使下压步骤更加简单。步骤S20中的下压散热钉3可称为第一次压合。步骤S30中的下压散热钉3可称为第二次压合。

可选地，快压治具1的厚度与电路板2的厚度之比为0.25至0.75，使散热钉3经过第一次压合后，部分嵌入散热通孔中。快压治具1的厚度与电路板2的厚度之比越大，第一次压合后，散热钉3外露的长度越大，在后续继续进行第二次压合时，散热钉3仍然容易歪斜，起不到导向作用。快压治具1的厚度与电路板2的厚度之比越小，第一次压合后，散热钉3外露的长度越小，导致第一次压合的下压距离过长，为了保证散热钉3垂直下压，第一次压合的速度不能过快，因此会导致整体下压速度降低。因此，可以将快压治具1的厚度与电路板2的厚度之比设置为0.25至0.75，具体可为0.5±0.05。

其中，快压治具1的设置可起到定位散热钉3的作用，防止在生产过程中因人工敲击或挤压造成铜钉倾斜偏位而导致铜钉平整度超差，影响元器件焊接，同时可避免散热钉3倾斜后，散热通孔的孔壁因在强大外力挤压破损，导致产品报废。

在步骤S20和S30中，均采用快压机下压散热钉3。使用快压机压合散热钉3大幅降低人工成本，提高生产效率，利用快压治具1让散热钉3预嵌在电路板2的散热通孔内，此过程只需要将散热钉3的导向段34嵌入散热通孔内，无需使用铁锤或其它敲击工具敲击挤压散热钉3。所有散热钉3全部嵌入后使用专用压合程式进行第一次压合，第一次压合的目的是为了让部分散热钉3压入电路板2的散热钉3内，此次压合保证第二次压合过程中铜钉不会倾斜，第一次压合完成后取出快压治具1进行第二次压合，更改快压参数后进行第二次压合，第二次压合可将铜钉完全嵌入电路板2的散热通孔内。因此，使用快压机压合的加工工艺代替人工手工敲击或挤压的方式嵌散热钉3，可大幅提高工作效率，降低人工成本，提高产品品质，为实现此类产品量产化提供条件。

可选地，第一次压合的压合力为T₁，第二次压合的压合力为T₂，由于第一次压合主要是将导向段34嵌入散热通孔内，因此可设置T₁小于T₂。第一次压合的压合时间为t₁，第二次压合的压合时间为t₂，使t₁小于t₂，第二次压合的时间可大于第一次压合时间，以保证散热钉3完全压入电路板2内。

可选地，请参阅图3，在步骤S20中，进行第一次压合时，电路板2和快压治具1叠放在快压机的下模板51上，电路板2相对快压治具1更靠近下模板51设置，电路板2和下模板51之间设置有缓冲层4，快压治具1面向快压机的上模板52一侧也设置有缓冲层4，可以在下压铜钉时保护电路板2和快压治具1的表面。上模板52的表面可固定有铝箔层521，下模板51的表面可固定有铁板层511，强度较高。缓冲层4可包括离型膜41和软胶层42，离型膜41面向电路板2或者快压治具1设置，防止弄脏电路板2和快压治具1。软胶层42可为硅胶层或者橡胶层。铁板层511上还可设置有玻纤布512，使缓冲层4放置在铁板层511上时更加平稳。因此在第一次压合时，软胶层42、离型膜41、电路板2、快压治具1、离型膜41、软胶层42依次自下而上层叠设置；在第二次压合时，软胶层42、离型膜41、电路板2、离型膜41、软胶层42依次自下而上层叠设置。

在本发明的其中一个实施例中，请参阅图4，散热钉3的外周壁呈凹凸状，在散热钉3嵌入电路板2后，散热钉3的外周壁和散热通孔的内周壁之间形成有镂空间隙32，镂空间隙32从电路板2的一侧贯穿至电路板2的另一侧，使液体能够通过镂空间隙32从散热通孔流出至电路板2的外部。这样，在对电路板2进行电镀等工序时，散热通孔的内部不会残留药水和气泡，可防止爆板的现象发生。

可选地，请参阅图4，散热钉3,的外周壁周向设置有多个凸起部31，凸起部31本身呈凸起状，相邻两个凸起部31之间则呈凹陷状，使散热钉3的外周壁呈凹凸状。相邻两个凸起部31和散热通孔的内周壁之间围成上述的镂空间隙32，即散热钉3外部的凹陷处形成镂空间隙32。结合图4，图4中点划线为散热钉3的内壁，镂空间隙32即为两个凸起部31之间的凹陷处。凸起部31可周向均匀设置在散热钉3的外周，使镂空间隙32也周向均匀分布在散热通孔内，不会出现散热通孔一侧的药水难以流出的情况。

可选地，散热钉3的横截面则呈梅花状，横截面为梅花状的散热钉3，一是便于加工，二是散热钉3的周向表面呈平滑状，使散热钉3的表面凸起部31分在受力时，不会受到集中应力，因此，散热钉3的使用寿命也会更长。

可选地，请参阅图5，散热钉3包括配合段33和导向段34，导向段34连接于配合段33的端部。在安装散热钉3时，首先将导向段34插入散热通孔内，可以对散热钉3进行导向，防止散热钉3在插入时呈歪斜状态。具体地，导向段34的外周面呈锥面设置，且导向段34与配合段33连接的一端为该锥面的底面，即导向段34的外径自配合段33至导向段34的远离配合段33逐渐减小，从而能够起到导向作用。从另一方面来说，导向段34由散热钉3在其一端倒角而成，倒角角度可为40度至50度。配合段33过盈配合于散热通孔中，使得散热钉3嵌入电路板2后，不会掉落。其中配合段33的直径大于散热通孔的直径，且直径差为0.15-0.3mm，使配合段33能够过盈配合于散热通孔中；导向段34的锥形顶部的直径小于散热通孔的直径，且直径差为0.3-0.5mm，使导向段34能够顺利进入散热通孔中。

可选地，散热钉3的长度与电路板2的厚度相等，不会额外增加电路板2的总厚度，因此，在散热电路板2安装至其他产品中时，不会因为散热钉3而与其他结构干涉。另外，散热钉3的长度若小于板本体的厚度，散热钉3的一端会内陷于板本体的内部，那么可能或有部分药水残留在散热钉3的该端。

可选地，配合段33的轴向长度与散热钉3的轴向长度之比为0.8至0.97。配合段33的长度越短，相应地，导向段34的长度越大，散热通孔能够残留的液体量越大，越不利于后续的电镀工艺；配合段33的长度越长，相应地，导向段34的长度越小，导向段34的长度过小时，则起不到导向作用。因此，将配合段33的轴向长度与散热钉3的轴向长度之比设置为0.8至0.97，如0.85、0.90、0.92、0.95等，既能够对散热钉3进行导向，又不会残留过多的液体在散热通孔内。

在步骤S30之后，可对电路板2继续进行加工，具体步骤如下：

S40：图形整板电镀。按常规多层电路板的要求制作，注意需满足孔铜，表铜的厚度。

S50：树脂塞孔。按常规多层电路板树脂塞孔要求制作，将树脂油墨填入导电孔中，注意不允许树脂油墨进入散热通孔内，塞孔后对电路板2进行切片确定塞孔饱满度及塞孔的凹陷深度。

S60：削溢胶。按常规多层电路板削溢胶要求制作，注意管控表铜厚度。

S70：沉铜板电：按常规多层电路板沉铜板电要求制作，注意板电夹点位需与步骤S40中的图形电镀的夹点位相反。

S80：图形电镀。按客户要求铜厚设置电镀参数，注意图电夹点位需与S40中的图形电镀的夹点位相反。

S90：外层线路。按常规多层电路板要求制作，不允许出现干膜起皱、曝光不良、显影不净等不良现象。

S100：外层蚀刻。对电路板2的表面进行酸性蚀刻工艺，首件产品的线宽线距按15％公差管控，阻抗线宽按±15um管控，首件合格后批量生产，蚀刻后AOI全检开路、短路及其他不良现象。

S11：防焊。按常规多层电路板要求制作，使用36T白网印刷一次，注意管控油墨厚度。

S12：印刷文字。

S13：沉金：按常规多层电路板要求制作，金厚、镍厚需满足客户要求，为防止擦花大金面，沉金后需放置白纸。

S14：锣板。按常规多层电路板要求制作，根据客户提供的外形尺寸做首件，首件合格后批量生产，注意板与板之间需放置白纸。

S15：电测。检查电路板2的内置电路是否合格。

S16：全检和包装。在全检时，按客户要求全检外观，抽测散热钉3与电路板2的平面度是否满足客户要求。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种散热电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

将快压治具与电路板对齐，所述快压治具上开设有对位孔，所述电路板上开设有散热通孔，所述对位孔和所述散热通孔对齐；

将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔；其中，所述散热钉为铜钉；所述散热钉的横截面呈梅花状；

取下所述快压治具，将外露的所述散热钉下压，使所述散热钉完全嵌入所述散热通孔；

所述快压治具的厚度与所述电路板的厚度之比为0.25至0.75；

所述散热钉的外周呈凹凸状，使所述散热钉嵌入所述电路板后，使所述散热钉的外壁和所述散热通孔的内壁之间形成有贯穿所述电路板两侧的镂空间隙。

2.如权利要求1所述的散热电路板的制作方法，其特征在于，在将快压治具与电路板对齐的步骤中，所述电路板上开设有第一定位孔，所述快压治具开设有第二定位孔，销钉嵌入所述第一定位孔及所述第二定位孔中。

3.如权利要求1所述的散热电路板的制作方法，其特征在于，在将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔的步骤中，下压所述散热钉，使散热钉的远离所述电路板的一端与所述快压治具的远离所述电路板的一端平齐。

4.如权利要求1所述的散热电路板的制作方法，其特征在于，所述快压治具的厚度与所述电路板的厚度之比为0.5±0.05。

5.如权利要求1所述的散热电路板的制作方法，其特征在于，在将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔的步骤中，以及在将外露的所述散热钉下压，使所述散热钉完全嵌入所述散热通孔的步骤中，均采用快压机下压所述散热钉。

6.如权利要求5所述的散热电路板的制作方法，其特征在于，在将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔的步骤中，所述电路板的背向所述快压治具一侧、所述快压治具的背向所述电路板一侧均设置有缓冲层；在将外露的所述散热钉下压，使所述散热钉完全嵌入所述散热通孔的步骤中，所述电路板的相对两侧均设置有缓冲层。

7.如权利要求5所述的散热电路板的制作方法，其特征在于，在将所述散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔的步骤中，所述快压机的压合力为T₁，压合时间为t₁，在将外露的所述散热钉下压，使所述散热钉完全嵌入所述散热通孔的步骤中，所述快压机的压合力为T₂，压合时间为t₂，T₁小于T₂，t₁小于t₂。

8.如权利要求1所述的散热电路板的制作方法，其特征在于，所述散热钉包括配合段和连接于所述配合段的导向段，所述导向段的外周面呈锥面设置，且所述导向段连接于所述配合段的一端为锥底面；在将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔的步骤后，所述导向段位于所述散热通孔中。

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