CN110579845B - 一种光模块板的成型方法 - Google Patents

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Abstract

一种光模块板的成型方法，包括以下步骤：S1：电路板上设有若干个光模块板，光模块板上设有至少一个金手指，在所述的金手指上边和金手指下边分别锣出上锣槽和下锣槽，上锣槽的槽边和下锣槽的槽边距离金手指的最短距离都大于零；S2：在金手指侧边的电路板上锣出侧锣槽，所述的侧锣槽两端分别与上锣槽和下锣槽相交，所述的侧锣槽的槽边距离金手指的最短距离大于零；S3：依次将上锣槽、侧锣槽和下锣槽与金手指之间的工艺边采用锣刀锣掉，使金手指板边符合预设尺寸要求。本发明金手指处板边成型公差可控制在±0.05mm以内，可减少锣程，有效提高了生产的效率，降低生产成本。

Description

一种光模块板的成型方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，具体的说，本发明涉及一种光模块板的成型方法。
背景技术
光模块是一种光电转换的电子元器件，即将光信号转换成电信号，电信号转换成光信号，其中包括发射器件，接收器件和电子功能电路。光模块为远距离的通信链路传输提供了可行的解决方案，是满足当今网络架构性能要求的关键元器件，光模块不仅提高了网络覆盖的灵活性，在发生故障的情况下也更易于更换组件。
光模块集成度高，一直以体积小、高速率、高密度、低成本等优势而备受关注。特别是传输速率在100G以上的光模块，其结构通常包括第一时钟数据恢复模块、阵列驱动模块、激光发射模块、光电转换模块及电信号处理模块等，这些功能模块都要被压印于印刷电路板预留焊接口上，因此在封装时，要求PCB的尺寸公差非常严格，特别是金手指两边的位置，金手指焊盘到边缘的位置都要求按±0.05mm的公差管控，如无法满足要求，将直接影响一个光模块的性能、使用寿命等。
光模块PCB成型公差要求比较高，但是因为板厚较薄容易发生弹刀，常规成型方式无法达到要求，而采用光学锣机效率较低、成本高，也存在弹刀的问题，不利于批量生产。
发明内容
为了克服现有光模块板的成型公差比较大、制作成本高的问题，本发明提供一种光模块板的成型方法。
一种光模块板的成型方法，包括以下步骤：
S1：电路板上设有若干个光模块板，光模块板上设有至少一个金手指，在所述的金手指上边和金手指下边分别锣出上锣槽和下锣槽，上锣槽的槽边和下锣槽的槽边距离金手指的最短距离都大于零；
S2：在金手指侧边的电路板上锣出侧锣槽，所述的侧锣槽两端分别与上锣槽和下锣槽相交，所述的侧锣槽的槽边距离金手指的最短距离大于零；
S3：依次将上锣槽、侧锣槽和下锣槽与金手指之间的工艺边采用锣刀锣掉，使金手指板边符合预设尺寸要求。
优选的，所述的步骤S1还包括以下步骤：预设上锣槽和下锣槽的位置，先对上锣槽和下锣槽的两端分别进行钻孔，钻孔后的通孔孔径比预设的槽宽要小，然后用锣刀锣出上锣槽和下锣槽。
优选的，所述的上锣槽的两端和下锣槽的两端都超出金手指两端的位置。
优选的，板外的槽孔相对于金手指边缘延伸至少2.0mm以上。
优选的，所述的上锣槽的槽边和下锣槽的槽边距离金手指的最短距离都小于0.1mm。
优选的，所述的侧锣槽的槽边距离金手指的最短距离都小于0.1mm。
优选的，所述的光模块板采用高速板材。
本发明提供一种光模块板的成型方法，金手指处板边成型公差可控制在±0.05mm以内；采用单刀做业，可减少锣程，叠板数能够在3块以上，有效提高锣板的效率；光模块产品广泛应用于3G、4G、5G等通讯网络中，技术要求高，市场需求大，采用该方法可有效提高生产效率，降低生产成本，确保产品质量。
附图说明
图1为本发明的步骤S1相对应的结构示意图；
图2为图1的局部放大图；
图3为本发明的步骤S2相对应的结构示意图；
图4为图3的局部放大图；
图5为本发明的步骤S3相对应的结构示意图；
图6为图5的局部放大图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明保护的技术方案进一步的阐述。
一种光模块板的成型方法，包括以下步骤：
S1：参考附图1~2，电路板1上设有若干个光模块板2，光模块板上设有至少一个金手指3，在本实施例中，在光模块板2的两端各设有一个金手指3；
在金手指3的上边和金手指3的下边分别预设有上锣槽41和下锣槽42的位置，上锣槽41的两端和下锣槽42的两端都超出金手指3两端的位置；先对上锣槽41和下锣槽42的两端分别进行钻孔，钻孔后的通孔5孔径比预设的槽宽要小，即通孔5孔径要小于相应预设的上锣槽41或下锣槽42的槽宽，本实施例中，钻孔的直径比预设槽宽要小0.2mm，其中板外钻孔需在相对于金手指3边缘延伸至少2.0mm以上的位置进行，保证金手指3两边无内角，在钻孔的同时与板内孔同时钻出，方便锣板时下刀和除尘；
然后在金手指3的上边和金手指3的下边分别锣出上锣槽41和下锣槽42，上锣槽41和下锣槽42与相邻的工艺边相切，依据槽宽选择相应直径的锣刀进行操作，上锣槽41的槽边和下锣槽42的槽边距离金手指的最短距离都大于零，上锣槽41的槽边和下锣槽42的槽边距离金手指的最短距离都小于0.1mm，在本实施例中，上锣槽41的宽度比成品的宽度要小0.1mm，下锣槽42的宽度要比成品的宽度也要小0.1mm。
S2：参考附图3~4，在金手指3侧边的电路板1上锣出侧锣槽43，侧锣槽43两端分别与上锣槽41和下锣槽42相交，侧锣槽43从上往下单刀锣，侧锣槽43的槽边距离金手指3的最短距离大于零，侧锣槽43的槽边距离金手指3的最短距离都小于0.1mm，在本实施例中，侧锣槽43距离金手指3板边为0.1mm。
S3：参考附图5~6，依次将上锣槽41、侧锣槽42和下锣槽43与金手指之间的工艺边（6）采用锣刀锣掉剩余的0.1mm，完成精锣，使金手指3板边符合预设尺寸要求，走刀方向与裸机主轴方向相符，保证锣板精度。
光模块板2采用高速板材，高速板料内含特殊填料，比较脆，常规成型方式无法满足公差要求，而本发明的成型方法可以适用于高速板材，提高产品的质量和性能。本发明能够实现三块以上电路板叠构后同时作业，效率比较高，为了避免板面擦花，在电路板1板面上可以盖上厚度在0.1mm以下的盖板，盖板为FR4板或其它材料都行；在锣板前需测量工艺边光学点的距离，根据测量的距离修正锣带涨缩，保证金手指到边的距离符合要求。
本发明将金手指处板边分解为三条槽，先锣两边的上锣槽和下锣槽，再锣侧边的侧锣槽，能够避免板薄弹刀的问题，并且三条槽都是采用单刀作业，减少锣程，提高了生产效率，最后采用小刀精修板边，可保证成型公差在±0.05mm以内；光模块产品广泛应用于3G、4G、5G等通讯网络中，技术要求高，市场需求大，采用该方法可有效提高生产效率，降低生产成本，确保产品质量。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种光模块板的成型方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：电路板(1)上设有若干个光模块板(2)，光模块板(2)上设有至少一个金手指(3)，在所述的金手指(3)上边和金手指下边分别锣出上锣槽(41)和下锣槽(42)，上锣槽(41)的槽边和下锣槽(42)的槽边距离金手指(3)的最短距离都大于零；
S2：在金手指(3)侧边的电路板上锣出侧锣槽(43)，所述的侧锣槽(43)两端分别与上锣槽(41)和下锣槽(42)相交，所述的侧锣槽(43)的槽边距离金手指的最短距离大于零；
S3：依次将上锣槽(41)、侧锣槽(43)和下锣槽(42)与金手指(3)之间的工艺边(6)采用锣刀锣掉，使金手指(3)的板边符合预设尺寸要求。
2.根据权利要求1所述的一种光模块板的成型方法，其特征在于：所述的步骤S1还包括以下步骤：预设上锣槽和下锣槽的位置，先对上锣槽(41)和下锣槽(42)的两端分别进行钻孔，钻孔后的通孔(5)孔径比预设的槽宽要小，然后用锣刀锣出上锣槽(41)和下锣槽(42)。
3.根据权利要求1或2所述的一种光模块板的成型方法，其特征在于：所述的上锣槽(41)的两端和下锣槽(42)的两端都超出金手指(3)两端的位置。
4.根据权利要求2所述的一种光模块板的成型方法，其特征在于：板外的通孔相对于金手指边缘延伸至少2.0mm以上。
5.根据权利要求1或2所述的一种光模块板的成型方法，其特征在于：所述的上锣槽(41)的槽边和下锣槽(42)的槽边距离金手指(3)的最短距离都小于0.1mm。
6.根据权利要求1所述的一种光模块板的成型方法，其特征在于：所述的侧锣槽(43)的槽边距离金手指(3)的最短距离都小于0.1mm。
7.根据权利要求1所述的一种光模块板的成型方法，其特征在于：所述的光模块板(2)采用高速板材。
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