CN113518514B - 一种高频线路板的制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高频线路板的制作工艺，包括以下步骤：发料、整板电镀、钻孔、镀通孔、干膜、蚀刻、防焊、文字、锡铜镍、一次成型、二次成型、三次成型、四次成型、加工V形槽。本发明的高频线路板制作工艺，能够解决在成型过程中出现的不良边问题以及掉油问题。

Description

一种高频线路板的制作工艺
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种高频线路板的制作工艺。
背景技术
线路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用线路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。线路板从单层发展到双面板、多层板，未来线路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高频、高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
部分高频线路板会布置金手指，如内存条等插接式结构，在制作过程中，通常先对基板进行整板电镀，再利用铣刀加工出分隔槽。传统的成型工艺，通常利用铣刀沿着高频电路板的外形或轮廓直接一次加工出分隔槽，如图1～3所示，加工完成后，金手指位置顶端会出现多切的现象，导致出现不良边9，而且在会出现掉油现象，掉油位置10分布在分隔槽的边缘。出现不良边9的原因主要是：在CNC自动加工进程中，由于铣刀从基板一侧沿另一侧直接加工，加工后的金手指位置一侧无支撑，导致金手指位置受力不均，从而出现多切现象。出现掉油的原因主要是：由于高频线路板通常使用玻纤PP作为压合材料，在铣刀切槽过程中，少量玻璃纤维细丝翘起，导致槽两侧的油墨脱落。
发明内容
针对以上问题，本发明提供一种高频线路板的制作工艺，能够解决在成型过程中出现的不良边问题以及掉油问题。
为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：
一种高频线路板的制作工艺，包括以下步骤：
S1发料：准备基板，在基板上设计出多个并排的高频线路板区域，每个高频线路板区域内均设计有两个金手指位置；
S2整板电镀：对基板进行电镀，基板上下两端面分别形成第一铜镀层、第二铜镀层；
S3钻孔：对基板进行钻孔，形成通孔；
S4镀通孔：对通孔进行电镀，使通孔内壁镀上第三铜镀层；
S5干膜：对基板进行压干膜，经过曝光、显影后，非线路区域裸露出铜镀层，线路区域表面覆盖一层干膜；
S6蚀刻：利用蚀刻液将裸露的铜镀层蚀刻掉，并除去干膜；
S7防焊：在非线路区域印刷一层防焊油墨，固化后形成防焊膜；
S8文字：在防焊膜上印刷上设定的文字或图案；
S9锡铜镍：在线路区域的金手指位置镀上一层锡铜镍镀层；
S10成型：
S101一次成型：利用铣刀在所有金手指位置上侧加工出顶边内槽；
S102二次成型：利用铣刀在每两个金手指位置之间加工出金手指内槽；
S103三次成型：利用铣刀在首末两个高频线路板区域的边缘加工出侧边内槽；
S104四次成型：利用铣刀在每两个高频线路板区域之间加工出板间内槽；
S11加工V形槽：在基板上切割出V形槽。
具体的，在步骤S10成型过程中，所述铣刀的转速为35～45krpm，行进速度为4～6mm/sec。
具体的，经过步骤S3钻孔后，还需要对通孔进行等离子去胶渣处理，除去通孔内壁的钻孔残胶。
具体的，所述步骤S4镀通孔过程中，对通孔进行两次电镀，第一次电镀厚度为0.2mil，第二次电镀厚度为0.4mil，所形成的第三铜镀层厚度为0.6mil。
具体的，第一次电镀后，需要对通孔进行检测，若通孔内产生铜瘤，则利用装有三氯化铁稀溶液的高压水枪对通孔进行冲洗，除去铜瘤后再进行第二次电镀。
具体的，所述三氯化铁稀溶液中三氯化铁的浓度低于0.2mol/L。
具体的，在完成步骤S9锡铜镍后，在板面上贴上一层离型膜，再进行后续步骤S10成型，完成步骤S10成型后再去除离型膜，所述离型膜的厚度为0.1～0.5mm。
本发明的有益效果是：
1.本发明的高频线路板的制作工艺，通过调整成型过程中铣刀的走刀流程，先所有金手指位置上侧加工出顶边内槽，然后在每两个金手指位置之间加工出金手指内槽，然后在首末两个高频线路板区域的边缘加工出侧边内槽，最后在每两个高频线路板区域之间加工出板间内槽，调整走刀流程后，相比常规的一刀切式的走刀方式，能够使金手指位置受力均匀，从而避免出现不良边的现象；
2.在完成步骤S9锡铜镍后，通过在板面上贴上一层离型膜，再进行后续步骤S10成型，完成步骤S10成型后再去除离型膜，利用离型膜的覆膜作用，能够避免玻璃纤维翘起而出现的槽边缘掉油问题；
3.经过步骤S3钻孔后，需要对通孔进行等离子去胶渣处理，除去通孔内壁的钻孔残胶，并且对通孔进行两次电镀，并且在第一次电镀完成后，需要对通孔进行检测，若通孔内产生铜瘤，则利用装有三氯化铁稀溶液的高压水枪对通孔进行冲洗，除去铜瘤后再进行第二次电镀，能够解决通孔内出现铜瘤的问题。
附图说明
图1为常规高频线路板的加工流程示意图。
图2为图1中B部分的放大图。
图3为常规高频线路板加工完成后的结构示意图。
图4为本发明的一种高频线路板的制作工艺的加工流程示意图。
图5为经过本发明的工艺制作得到的高频线路板的结构示意图。
图6为图5中A部分的放大图。
附图标记为：基板1、高频线路板区域2、金手指位置3、顶边内槽4、金手指内槽5、侧边内槽6、板间内槽7、V形槽8、不良边9、掉油位置10。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
参照图4～6所示，一种高频线路板的制作工艺，包括以下步骤：
S1发料：准备基板1，在基板1上设计出多个并排的高频线路板区域2，每个高频线路板区域2内均设计有两个金手指位置3；
S2整板电镀：对基板1进行电镀，基板1上下两端面分别形成第一铜镀层、第二铜镀层；
S3钻孔：对基板1进行钻孔，形成通孔，并利用等离子去胶渣机对通孔内壁进行等离子去胶渣处理，除去通孔内壁的钻孔残胶；
S4镀通孔：对通孔进行两次电镀，第一次电镀厚度为0.2mil，然后对通孔进行检测，若通孔内产生铜瘤，则利用装有三氯化铁稀溶液的高压水枪对通孔进行冲洗，三氯化铁稀溶液中三氯化铁的浓度为0.1mol/L，除去铜瘤后再进行第二次电镀，第二次电镀厚度为0.4mil，使通孔内壁镀上厚度为0.6mil的第三铜镀层；
S5干膜：对基板1进行压干膜，经过曝光、显影后，非线路区域裸露出铜镀层，线路区域表面覆盖一层干膜；
S6蚀刻：利用蚀刻液将裸露的铜镀层蚀刻掉，并除去干膜；
S7防焊：在非线路区域印刷一层防焊油墨，固化后形成防焊膜；
S8文字：在防焊膜上印刷上设定的文字或图案；
S9锡铜镍：在线路区域的金手指位置3镀上一层锡铜镍镀层，在板面上贴上一层厚度为0.5mm离型膜；
S10成型：
S101一次成型：设定铣刀的转速为40krpm，行进速度为5mm/sec，利用铣刀在所有金手指位置3上侧加工出顶边内槽4；
S102二次成型：设定铣刀的转速为40krpm，行进速度为5mm/sec，利用铣刀在每两个金手指位置3之间加工出金手指内槽5；
S103三次成型：设定铣刀的转速为40krpm，行进速度为5mm/sec，利用铣刀在首末两个高频线路板区域2的边缘加工出侧边内槽6；
S104四次成型：设定铣刀的转速为40krpm，行进速度为5mm/sec，利用铣刀在每两个高频线路板区域2之间加工出板间内槽7，去除离型膜；
S11加工V形槽：在基板1上切割出V形槽8。
S12检测：经检测金手指位置3的顶端良好，且顶边内槽4、金手指内槽5、侧边内槽6、板间内槽7的边缘均无掉油现象。
以上实施例仅表达了本发明的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种高频线路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1发料：准备基板(1)，在基板(1)上设计出多个并排的高频线路板区域(2)，每个高频线路板区域(2)内均设计有两个金手指位置(3)；
S2整板电镀：对基板(1)进行电镀，基板(1)上下两端面分别形成第一铜镀层、第二铜镀层；
S3钻孔：对基板(1)进行钻孔，形成通孔；
S4镀通孔：对通孔进行电镀，使通孔内壁镀上第三铜镀层；
S5干膜：对基板(1)进行压干膜，经过曝光、显影后，非线路区域裸露出铜镀层，线路区域表面覆盖一层干膜；
S6蚀刻：利用蚀刻液将裸露的铜镀层蚀刻掉，并除去干膜；
S7防焊：在非线路区域印刷一层防焊油墨，固化后形成防焊膜；
S8文字：在防焊膜上印刷上设定的文字或图案；
S9锡铜镍：在线路区域的金手指位置(3)镀上一层锡铜镍镀层；
S10成型：
S101一次成型：利用铣刀在所有金手指位置(3)上侧加工出顶边内槽(4)；
S102二次成型：利用铣刀在每两个金手指位置(3)之间加工出金手指内槽(5)；
S103三次成型：利用铣刀在首末两个高频线路板区域(2)靠近基板(1)侧边的边缘加工出侧边内槽(6)；
S104四次成型：利用铣刀在每两个高频线路板区域(2)之间加工出板间内槽(7)；
S11加工V形槽：在基板(1)上切割出V形槽(8)。
2.根据权利要求1所述的一种高频线路板的制作工艺，其特征在于，在步骤S10成型过程中，所述铣刀的转速为35～45krpm，行进速度为4～6mm/sec。
3.根据权利要求1所述的一种高频线路板的制作工艺，其特征在于，经过步骤S3钻孔后，还需要对通孔进行等离子去胶渣处理，除去通孔内壁的钻孔残胶。
4.根据权利要求1所述的一种高频线路板的制作工艺，其特征在于，所述步骤S4镀通孔过程中，对通孔进行两次电镀，第一次电镀厚度为0.2mil，第二次电镀厚度为0.4mil，所形成的第三铜镀层厚度为0.6mil。
5.根据权利要求4所述的一种高频线路板的制作工艺，其特征在于，第一次电镀后，需要对通孔进行检测，若通孔内产生铜瘤，则利用装有三氯化铁稀溶液的高压水枪对通孔进行冲洗，除去铜瘤后再进行第二次电镀。
6.根据权利要求5所述的一种高频线路板的制作工艺，其特征在于，所述三氯化铁稀溶液中三氯化铁的浓度低于0.2mol/L。
7.根据权利要求1所述的一种高频线路板的制作工艺，其特征在于，在完成步骤S9锡铜镍后，在板面上贴上一层离型膜，再进行后续步骤S10成型，完成步骤S10成型后再去除离型膜，所述离型膜的厚度为0.1～0.5mm。
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