CN113133206B - 一种无毛刺的线路板制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种无毛刺的线路板制作工艺，包括以下步骤：发料、钻孔、电镀、干膜、蚀刻、贴合、成型。本发明的线路板制作工艺，能够解决槽孔边缘铜丝残留以及槽孔内壁存在毛刺问题。

Description

一种无毛刺的线路板制作工艺
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种无毛刺的线路板制作工艺。
背景技术
线路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用线路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。线路板从单层发展到双面板、多层板，未来线路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高频、高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
线路板的加工过程中，通常利用铣刀基板上加工制作槽孔，然而，在制作过程中，容易出现槽孔边缘铜丝残留以及槽孔内壁存在毛刺问题，影响了电路板的质量。
发明内容
针对以上问题，本发明提供一种无毛刺的线路板制作工艺，能够解决槽孔边缘铜丝残留以及槽孔内壁存在毛刺问题。
为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：
一种无毛刺的线路板制作工艺，包括以下步骤：
S1发料：准备基板、盖板，盖板上预留有镂空槽；
S2钻孔：对基板进行钻孔，形成通孔；
S3电镀：对基板上端面进行电镀，基板上端面分别形成铜镀层；
S4干膜：对基板进行压干膜，经过曝光、显影后，非线路区域裸露出铜镀层，线路区域表面覆盖一层干膜；
S5蚀刻：利用蚀刻液将裸露的铜镀层蚀刻掉，并除去干膜；
S6贴合：将盖板贴合在铜镀层上端，并将基板、盖板两者固定；
S7成型：盖板朝上放置在机床上，利用第一铣刀在基板上加工制作槽孔，即得到无毛刺的线路板。
具体的，所述盖板为厚度为1～3mm的玻纤PP板。
具体的，在步骤S7成型过程中，所述第一铣刀的直径为1.1mm，所述第一铣刀的转速为40～50krpm，下刀速为4～6mm/sec，行刀速为4～6mm/sec，退刀速为4～6mm/sec。
具体的，在步骤S7成型过程中，完成槽孔的加工后，还需要更换第二铣刀对槽孔的内壁进行精修，除去槽孔内壁残留的毛刺。
具体的，所述精修过程中，所述第二铣刀的直径为1.0mm，所述第二铣刀的转速为40～50krpm，下刀速为4～6mm/sec，行刀速为4～6mm/sec，退刀速为4～6mm/sec。
具体的，所述S6贴合过程中，利用限位框将基板、盖板两者固定。
本发明的有益效果是：
1.本发明的无毛刺的线路板制作工艺，在成型前，先利用盖板覆盖在铜镀层上端，并且在盖板上预留有镂空槽，第一铣刀沿镂空槽外形在基板上加工制作槽孔，由于盖板对铜镀层的压合作用，能够减少槽孔边缘铜丝残留的风险，提高线路板的质量；
2.完成槽孔的加工后，还需要更换直径更小的第二铣刀对槽孔的内壁进行精修，可除去槽孔内壁残留的玻璃纤维毛刺，保证了线路板的质量。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
一种无毛刺的线路板制作工艺，包括以下步骤：
S1发料：准备基板、盖板，盖板上预留有镂空槽，盖板为厚度为1～3mm的玻纤PP板；
S2钻孔：对基板进行钻孔，形成通孔；
S3电镀：对基板上端面进行电镀，基板上端面分别形成铜镀层；
S4干膜：对基板进行压干膜，经过曝光、显影后，非线路区域裸露出铜镀层，线路区域表面覆盖一层干膜；
S5蚀刻：利用蚀刻液将裸露的铜镀层蚀刻掉，并除去干膜；
S6贴合：将盖板贴合在铜镀层上端，并利用限位框将基板、盖板两者固定；
S7成型：盖板朝上放置在机床上，在机床上安装第一铣刀，第一铣刀的直径为1.1mm，控制第一铣刀的转速为45krpm，下刀速为5mm/sec，行刀速为5mm/sec，退刀速为5mm/sec，预设定走刀行程，利用第一铣刀在基板上沿预设定的走刀行程加工制作槽孔，完成槽孔的加工后，还需要更换第二铣刀对槽孔的内壁进行精修，第二铣刀的直径为1.0mm，控制第二铣刀的转速为50krpm，下刀速为5mm/sec，行刀速为5mm/sec，退刀速为5mm/sec，除去槽孔内壁残留的毛刺，即得到无毛刺的线路板；
S8检测：经检测槽孔的边缘无铜丝残留，槽孔内壁不存在毛刺。
以上实施例仅表达了本发明的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (3)

1.一种无毛刺的线路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1发料：准备基板、盖板，盖板上预留有镂空槽；
S2钻孔：对基板进行钻孔，形成通孔；
S3电镀：对基板上端面进行电镀，基板上端面分别形成铜镀层；
S4干膜：对基板进行压干膜，经过曝光、显影后，非线路区域裸露出铜镀层，线路区域表面覆盖一层干膜；
S5蚀刻：利用蚀刻液将裸露的铜镀层蚀刻掉，并除去干膜；
S6贴合：将盖板贴合在铜镀层上端，并将基板、盖板两者固定；
S7成型：盖板朝上放置在机床上，利用第一铣刀沿镂空槽外形在基板上加工制作槽孔，即得到无毛刺的线路板；
在步骤S7成型过程中，所述第一铣刀的直径为1.1mm，所述第一铣刀的转速为40~50krpm，下刀速为4~6mm/sec，行刀速为4~6mm/sec，退刀速为4~6mm/sec；
在步骤S7成型过程中，完成槽孔的加工后，还需要更换第二铣刀对槽孔的内壁进行精修，除去槽孔内壁残留的毛刺；
所述精修过程中，所述第二铣刀的直径为1.0mm，所述第二铣刀的转速为40~50krpm，下刀速为4~6mm/sec，行刀速为4~6mm/sec，退刀速为4~6mm/sec。
2.根据权利要求1所述的一种无毛刺的线路板制作工艺，其特征在于，所述盖板为厚度为1~3mm的玻纤PP板。
3.根据权利要求1所述的一种无毛刺的线路板制作工艺，其特征在于，所述S6贴合过程中，利用限位框将基板、盖板两者固定。
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