CN108668446A

CN108668446A - 一种pcb板半孔锣板加工结构及加工方法

Info

Publication number: CN108668446A
Application number: CN201810699959.7A
Authority: CN
Inventors: 李冲; 贺波; 蒋善刚; 文国堂
Original assignee: Aoshikang Precision Circuit Huizhou Co Ltd
Current assignee: Aoshikang Precision Circuit Huizhou Co Ltd
Priority date: 2018-06-29
Filing date: 2018-06-29
Publication date: 2018-10-16

Abstract

本发明涉及PCB板加工领域，尤其涉及一种PCB板半孔锣板加工结构及加工方法。包括底座、定位销钉、PCB板、盖板、垫板和锣刀装置，所述PCB板上设置有通孔，所述底座、盖板和垫板上设置有与PCB板通孔相对应的定位孔，所述销钉固定在所述底座的定位孔中，通过定位销钉将所述垫板、PCB板和盖板依次平行叠置并固定在底座上，所述锣刀装置在铜孔处沿垂直于盖板方向锣切PCB板。本发明的PCB板半孔锣板加工结构及加工方法通过在PCB板锣切半孔前，在PCB板上下方分别加设盖板以及垫板，同时通过定位销钉将盖板、PCB板和垫板定位并固定在底座上，避免或减少锣刀锣切半孔时出现的铜丝披峰和铜皮翘起现象，保护半孔内的铜丝不被扯出或破坏。

Description

一种PCB板半孔锣板加工结构及加工方法

技术领域

本发明涉及PCB板加工领域，尤其涉及一种PCB板半孔锣板加工结构及加工方法。

背景技术

随着终端应用市场需求的增长，全球PCB行业在不断发展，其中PCB半孔加工工艺是其中的重点发展方向之一。PCB板半孔，在PCB行业中也叫邮票孔，是可以直接将孔边与主边进行焊接的，可以节省连接器和空间，在信号电路里的应用十分广泛。

而PCB半孔板的制作过程中，锣板工艺为其中的关键，而锣板过程中时常出现的铜丝披锋和铜皮翘起现象，给半孔板的制作造成了极大的困难。同时整个PCB半孔板的制作过程中会有两次锣板，分别为粗锣和细锣，两次锣板是为了保护半孔板内的铜丝并保证其质量，但制造工序相对繁多，极大地影响了PCB半孔板的生产效率。

发明内容

本发明为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷（不足），提供一种PCB板半孔锣板加工结构及加工方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种PCB板半孔锣板加工结构，包括底座、定位销钉、PCB板、盖板、垫板和锣刀装置，所述PCB板上设置有通孔，所述底座、盖板和垫板上设置有与PCB板通孔相对应的定位孔，所述销钉固定在所述底座的定位孔中，通过定位销钉将所述垫板、PCB板和盖板依次平行叠置并固定在底座上，所述锣刀装置在铜孔处沿垂直于盖板方向锣切PCB板。PCB板可以有多个，PCB板的个数由垫板、PCB板和盖板的厚度和锣刀装置有效切割长度所决定。

本发明关键是当PCB板锣切半孔前，在PCB板上下方分别加设盖板以及垫板，同时通过定位销钉将盖板、PCB板和垫板定位并固定在底座上，避免或减少锣刀锣切半孔时出现的铜丝披峰和铜皮翘起现象，保护半孔内的铜丝不被扯出或破坏。

进一步的，所述盖板四周利用美纹胶纸固定，将盖板与PCB板固定在一起，防止在锣切半孔时出现间隙，对加工造成影响。

进一步的，所述盖板厚度为1.0mm-1.2mm，所述垫板厚度为2.0mm。

本发明还提供一种PCB板半孔锣板加工方法，包括以下步骤：S1、准备待加工PCB叠板、盖板和垫板，根据PCB叠板、盖板和垫板的厚度和PCB板的定位孔调节钻头直径和深度；S2、根据PCB板的定位孔位置选取xy轴上的原点；S3、根据PCB叠板、盖板和垫板的厚度选取定位销钉，在底座上钻取定位孔，再将定位销钉打入定位孔中；S4、在盖板和垫板上钻取与定位孔相应的对应孔，通过定位销钉将盖板、PCB叠板和垫板依次平面叠置并固定在底座上；S5、根据PCB叠板铜孔位置选取锣切的原点，根据PCB叠板、盖板和垫板的厚度调节锣刀的刀刃和相关参数；S6、开始PCB板锣切PCB板上的半孔；S7、锣板完成后，依次下盖板和PCB板。

本加工方法在底座上设置与PCB板通孔对应的定位孔并打入定位销钉，可将叠置在底座上方的PCB叠板固定，同时在PCB叠板上加设盖板和垫板，保护PCB板的上下表面，解决了在锣切过程中容易出现铜丝披峰和铜皮翘起的问题，并保护半空中的铜丝不被扯出或破坏。

进一步的，所述步骤S1中所述PCB叠板由多个PCB板叠置组成， PCB叠板的块数由盖板、PCB板和垫板的厚度以及锣刀的有效切割长度确定。

进一步的，所述步骤S4还包括用美纹胶纸将盖板四周固定。

进一步的，所述步骤S5中所述参数包括锣刀转速、下刀速度、提刀速度和补偿值，参数修改完毕后转入对应刀具，同时调整底座深度。

另外的，本发明还提供一种PCB半孔板制造改进方法，其加工步骤依次为：电锡前处理、电锡、蚀刻、半测、阻焊、文字、锣板、电测、包装；所述加工步骤中的锣板工序采用上述的PCB板半孔锣板加工方法。由于PCB板半孔锣板加工方法加入了盖板和垫板保护PCB，不会对成型的PCB板造成损伤，因此无需分粗锣和精锣两次锣板，只需在成型后的PCB板进行一次锣半孔操作。

本改进方法采用上述PCB板半孔锣板加工方法，相比起常规流程，无需分为粗锣和精锣两次锣板，只需要对完成电锡前处理、电锡、蚀刻、半测、阻焊、文字等操作后的成型的PCB板进行一次锣板，后再进行包装即可完成PCB板的制作，将两次锣板操作简化为一次，减少了制造工序，大幅度地提升了制作效率。

进一步的，所述电镀前处理依次包括开料、内层、压合、钻孔、沉铜和线路处理。

与现有技术相比，本发明的PCB板半孔锣板加工结构及加工方法通过在PCB板锣切半孔前，在PCB板上下方分别加设盖板以及垫板，同时通过定位销钉将盖板、PCB板和垫板定位并固定在底座上，避免或减少锣刀锣切半孔时出现的铜丝披峰和铜皮翘起现象，保护半孔内的铜丝不被扯出或破坏。同时利用PCB板半孔锣板加工方法，减少了PCB半孔板的制造工序，提高了PCB板生产的效率。

附图说明

图1a和图1b为本发明实施例加工结构的结构图。

图2为本发明实施例加工方法结构图。.

其中，101底座、102定位销钉、103PCB板、104盖板、105垫板。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的说明。

实施例一

参阅图1-2，一种PCB板半孔锣板加工结构，包括底座101、定位销钉102、PCB板103、盖板104、垫板105和锣刀装置106，PCB板103上设置有通孔，底座101、盖板104和垫板105上设置有与PCB板103通孔相对应的定位孔，销钉固定在底座101的定位孔中，通过销钉将垫板105、PCB板103和盖板104依次平行叠置并固定在底座101上，锣刀装置106在铜孔107处沿垂直于盖板104方向锣切PCB板103。

PCB板103可以有多个，PCB板103的个数由垫板105、PCB板103和盖板104的厚度和锣刀装置106有效切割长度所决定。盖板104四周利用美纹胶纸固定。盖板104厚度为1.0mm-1.2mm，垫板105厚度为2.0mm。锣刀刀具的直径为0.8-2.4mm。在本实施例中，盖板104的厚度为1.0mm。

底座101的定位孔深度根据垫板105、PCB板103和盖板104的厚度决定，定位销钉102的长度大于定位孔深度和垫板105、PCB板103和盖板104的厚度相加之和。

实施例二

参阅图1-2，一种PCB板半孔锣板加工方法，包括以下步骤：S1、准备待加工PCB叠板、盖板104和垫板105，根据PCB叠板、盖板104和垫板105的厚度和PCB板103的定位孔调节钻头直径和深度；S2、根据PCB板103的定位孔位置选取xy轴上的原点；S3、根据PCB叠板、盖板104和垫板105的厚度选取定位销钉102，在底座101上钻取定位孔，再将定位销钉102打入定位孔中；S4、在盖板104和垫板105上钻取与定位孔相应的对应孔，通过定位销钉102将盖板104、PCB叠板和垫板105依次平面叠置并固定在底座101上；S5、根据PCB叠板铜孔107位置选取锣切的原点，根据PCB叠板、盖板104和垫板105的厚度调节锣刀的刀刃和相关参数；S6、开始PCB板103锣切PCB板103上的半孔；S7、锣板完成后，依次下盖板104和PCB板103。

步骤S1中PCB叠板由多个PCB板103叠置组成， PCB叠板的块数由盖板104、PCB板103和垫板105的厚度以及锣刀的有效切割长度确定。步骤S4还包括用美纹胶纸将盖板104四周固定。步骤S5中参数包括锣刀转速、下刀速度、提刀速度和补偿值，参数修改完毕后转入对应刀具，同时调整底座101深度。

实施例三

本发明还提供一种PCB半孔板制造改进方法，其加工步骤依次为：电锡前处理、电锡、蚀刻、半测、阻焊、文字、锣板、电测、包装；加工步骤中的锣板工序采用上述的PCB板半孔锣板加工方法。由于PCB板半孔锣板加工方法加入了盖板104和垫板105保护PCB，不会对成型的PCB板103造成损伤，因此无需分粗锣和精锣两次锣板，只需在成型后的PCB板103进行一次锣半孔操作。电镀前处理依次包括开料、内层、压合、钻孔、沉铜和线路处理。

显然，本发明的上述实施例仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims

1.一种PCB板半孔锣板加工结构，其特征在于，包括底座（101）、定位销钉（102）、PCB板（103）、盖板（104）、垫板（105）和锣刀装置（106），所述PCB板（103）上设置有通孔，所述底座（101）、盖板（104）和垫板（105）上设置有与PCB板（103）通孔相对应的定位孔，所述销钉固定在所述底座（101）的定位孔中，通过销钉将所述垫板（105）、PCB板（103）和盖板（104）依次平行叠置并固定在底座（101）上，所述锣刀装置（106）在铜孔（107）处沿垂直于盖板（104）方向锣切PCB板（103）。

2.根据权利要求1所述的加工结构，其特征在于，所述盖板（104）四周利用美纹胶纸固定。

3.根据权利要求2所述的加工结构，其特征在于，所述盖板（104）厚度为1.0mm-1.2mm，所述垫板（105）厚度为2.0mm。

4.根据权利要求1所述的加工结构，其特征在于，所述PCB板（103）有多个，所述PCB板（103）的个数由盖板（104）、PCB板（103）和垫板（105）的厚度以及锣刀的有效切割长度确定。

5.一种PCB板半孔锣板加工方法，其特征在于，其包括以下步骤：

S1、准备待加工PCB叠板、盖板（104）和垫板（105），根据PCB叠板、盖板（104）和垫板（105）的厚度和PCB板（103）的定位孔调节钻头直径和深度；

S2、根据PCB板（103）的定位孔位置选取xy轴上的原点；

S3、根据PCB叠板、盖板（104）和垫板（105）的厚度选取定位销钉（102），在底座（101）上钻取定位孔，再将定位销钉（102）打入定位孔中；

S4、在盖板（104）和垫板（105）上钻取与定位孔相应的对应孔，通过定位销钉（102）将盖板（104）、PCB叠板和垫板（105）依次平面叠置并固定在底座（101）上；

S5、根据PCB叠板铜孔（107）位置选取锣切的原点，根据PCB叠板、盖板（104）和垫板（105）的厚度调节锣刀的刀刃和相关参数；

S6、开始PCB板（103）锣切PCB板（103）上的半孔；

S7、锣板完成后，依次下盖板（104）和PCB板（103）。

6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述步骤S1中所述PCB叠板由多个PCB板（103）叠置组成， PCB叠板的块数由盖板（104）、PCB板（103）和垫板（105）的厚度以及锣刀的有效切割长度确定。

7.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述步骤S4还包括用美纹胶纸将盖板（104）四周固定。

8.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述步骤S5中所述参数包括锣刀转速、下刀速度、提刀速度和补偿值。

9.一种PCB半孔板制造改进方法，其特征在于，其加工步骤依次为：电锡前处理、电锡、蚀刻、半测、阻焊、文字、锣板、电测、包装；所述加工步骤中的锣板工序采用权利要求5所述的PCB板半孔锣板加工方法。

10.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于，所述电镀前处理依次包括开料、内层、压合、钻孔、沉铜和线路处理。