CN109152241A - 一种制作板边金属半孔的方法 - Google Patents

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汤功绩
李先超
钱绍永
陈思楠
禹亿辉
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    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

本发明提供了一种制作板边金属半孔的方法，涉及线路板制作技术领域。主要通过在镀铜孔与外形线相交位置加钻辅助孔，钻断外形需锣出位置的孔铜，然后再进行外形锣板形成金属半孔。这种做出金属半孔的新方法，可以较大的提高生产效率，同时能解决锣槽接口位置的阶梯问题，同时保证生产的品质。

Description

一种制作板边金属半孔的方法
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种制作板边金属半孔的方法。
背景技术
在线路板生产中，板边金属半孔存在一定的制作难度。主要原因为金属半孔在成型的过程中，会出现露铜、孔内铜皮被锣刀卷起以及金属披锋问题。为避免这种问题，业界较常见的做法是在线路蚀刻之前先锣出此半孔位置，生产流程如下：
图形电路—电锡(保护需要保留的铜面和线路)—锣出半孔—蚀刻
在线路被蚀刻之前，孔内铜皮与整个大铜面是一个整体，因而不会出现卷起的问题，锣出之后会出现披锋，但此类披锋会在蚀刻过程中被蚀刻药水咬蚀而不会残留。但此类做法的缺点是效率低，需在每个半孔位置锣出一条槽，另一个缺点是在半孔锣出位置与最终外形锣出位置的接口处容易出现重合度不好而形成阶梯。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：如何针对背景技术中的问题而提供一种新的方法。
为了解决上述技术问题，本发明公开了一种制作板边金属半孔的方法，具体包括：
于板边外形线处形成镀铜孔，镀铜孔与外形线相交；
于镀铜孔与外形线相交处钻取辅助孔，钻断外形线处需锣出位置的孔铜；
沿外形线锣板成型，形成所需金属半孔。
进一步的，所述辅助孔为两个，分别位于所述镀铜孔与外形相交的两处。
进一步的，所述辅助孔于蚀刻前形成。
进一步的，所述辅助孔需钻进外形线0.08～0.12mm。
进一步的，所述辅助孔需钻进外形线0.10mm。
相对于现有技术中的锣槽，钻孔的效率更高，可以较大的提高生产效率。孔口与外形线相交位置的铜皮被钻出后，在正常铣削外形时就不再有铜皮卷起的问题。因外形时一次锣出，也不会出现接口位置呈阶梯状的问题。对于有金属半孔设计的板，是一项比较实用的处理方法。
附图说明
下面结合附图详述本发明的具体结构
图1为形成有镀铜孔的线路板示意图；
图2为形成有辅助孔的线路板示意图；
图3为形成有板边金属半孔的线路板示意图。
图中，1-线路板、2-孔铜、3-镀铜孔、4-外形线、5-辅助孔、6-金属半孔。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
结合附图1、图2和图3，在一具体实施例中公开了一种制作板边金属半孔的方法，具体主要包括：
(1)于线路板1的板边外形线4处形成镀铜孔3，镀铜孔3与外形线4相交，此处镀铜孔3一般指孔中镀有一层金属铜的孔，可先通过钻孔、沉铜形成，且该镀铜孔3位于外形处，以便后续除去多余部分以使得全孔变半孔。
(2)于镀铜孔3与外形线4相交处钻取辅助孔5，钻断外形线4处需锣出位置的孔铜2，辅助孔5的钻取是本方案最核心的构思，因若直接在镀铜孔3的基础上锣出半孔不仅效率低下，而且在半孔锣出位置与最终外形锣出位置的接口处容易出现重合度不好而形成阶梯，故此处创设性地通过钻取辅助孔5来钻断外形需锣出位置的孔铜2，从而避免上述问题的产生。
(3)沿外形线4锣板成型，并形成所需金属半孔6。通过对外形的铣削，除去多余部分，以形成所需的板边金属半孔6。
在上述实施例的基础上，所述辅助孔5为两个，即分别位于所述镀铜孔3与外形相交的两处，亦即是金属半孔分别与外形相交的两处。
在上述实施例的基础上，所述辅助孔5于蚀刻前形成，以便于通过蚀刻药水将钻孔所形成的披锋咬蚀除去，从而使得最终得到的板边金属半孔6光滑平整而无披锋。
在上述实施例的基础上，所述辅助孔5需钻进外形线0.08～0.12mm，且优选所述辅助孔5需钻进外形线0.10mm。因钻辅助孔与锣外形在两个不同的工序处理，使用不同的设备，锣外形与钻辅助孔都会产生位置偏差。如直接将辅助孔钻在与外形线相切位置，在实际生产中，如锣板轨迹超过了半孔位置，则会导致孔边披锋。经过发明人的创设性设计加上大量实际生产验证，如将辅助孔钻进外形线0.10mm，即使在锣板轨迹与标准位置有偏差，也不会出现孔边披锋问题。
相对于现有技术中的锣槽，本发明因为是在线路蚀刻之前钻出，因而不会出现卷起的问题，虽然钻出之后会出现披锋，但此类披锋会在蚀刻过程中被蚀刻药水咬蚀而不会残留。相对于锣槽，钻孔的效率更高。孔口与外形线相交位置的铜皮被钻出后，在正常铣削外形时就不再有铜皮卷起的问题。因外形时一次锣出，也不会出现接口位置呈阶梯状的问题。对于有金属半孔设计的板，是一项比较实用的处理方法。
此处，第一、第二……只代表其名称的区分，不代表它们的重要程度和位置有什么不同。此处，上、下、左、右、前、后只代表其相对位置而不表示其绝对位置。且以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种制作板边金属半孔的方法，其特征在于：包括
于板边外形线处形成镀铜孔，镀铜孔与外形线相交；
于镀铜孔与外形线相交处钻取辅助孔，钻断外形线处需锣出位置的孔铜；
沿外形线锣板成型，形成所需金属半孔。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述辅助孔为两个，分别位于所述镀铜孔与外形线相交的两处。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述辅助孔于蚀刻前形成。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于：所述辅助孔需钻进外形线0.08～0.12mm。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于：所述辅助孔需钻进外形线0.10mm。
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