CN106341947B - 电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板的制作方法，依序包括以下步骤，1)板面外层干膜，对板面上电路图形位置进行曝光，以及对应铣槽孔位置的边框位置进行曝光，铣槽孔单元内位置无需曝光；2)图形电镀，在板面上未曝光的位置对应地电镀上锡层；3)铣槽孔，铣刀从铣槽孔单元内的表面钻入；4)蚀刻，将板面锡层蚀刻去除。本发明PTFE类PCB制作方法通过在图形电镀后即进行铣槽孔，即在板面形成金属层后铣槽孔，由于表面具有金属层，在铣孔时可减少毛刺的产生。

Description

电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板的制作方法，尤其涉及一种提高消除毛刺效果的PTFE类PCB制作方法。

背景技术

PTFE类PCB在制作中，存在基材较软，不易切削的特点，在机械加工过程中，极易出现铣板后在板体的边缘形成有毛刺的品质问题，尤其是非矩形的内槽更难避免，如圆弧形的内槽边缘更容易形成毛刺。并且，为了避免在起刀位置处(亦对应收刀位置)由于收刀切削深度精准度较难控制，而在收刀时铣刀切削深度与起刀时不同而在起刀位置处形成台阶，如图1所示，铣削的起点会选择b点处，而不会选择在c点处，主要是b点处为直线边与圆弧边的相交处，此位置不会因为铣削深度精准度而形成台阶；c点处由于是水平边缘处，此种位置很容易由于收刀切削深度与起刀切削深度不同而形成台阶。但是，在选择b点处起刀时，此种相交线的位置处在铣削中更易形成毛刺。

此外，目前对于PTFE类PCB板的制作流程一般是经过外层干膜、图形电镀、蚀刻等步骤后的铣板步骤中才进行铣槽孔，此时，由于板体表面已经经过蚀刻，对应铣槽孔的位置表面无金属层，仅为塑料板面，通过塑料板面钻孔更易产生毛刺，在工序的安排上不仅合理，未能较佳地减少毛刺的产生。

为解决毛刺的品质问题，目前主要采用人工修理，特殊辅助物料(特制铣刀，牛皮纸等)，降低铣板走刀速度和寿命等方法，存在修理不良，成本上升，效率低下等问题。

发明内容

鉴于以上所述，本发明有必要提供一种可通过合理的工序安排或走刀位置的设计，降低毛刺产生，提高消除毛刺效果的PTFE类的电路板的制作方法。

一种电路板的制作方法，依次连续地包括以下步骤，1)外层干膜，对基板板面上对应电路图形的位置以及对应铣槽孔的边框位置进行曝光，铣槽孔边框所围绕的中心区域不进行曝光；2)图形电镀，在板面上未曝光的区域对应地电镀上锡层；3)铣槽孔，铣刀从中心区域的表面入刀；4)蚀刻，将板面锡层蚀刻去除。

进一步地，在步骤3)中，对于具有弧形边与直边的槽孔，起刀点选择在圆弧与直角边相切的位置或圆弧线与直线的平滑连接处。

进一步地，在步骤3)中，对于具有弧形边的槽孔，采用粗铣结合精铣的方式加工，其中粗铣余量≥0.2mm。

更进一步地，精铣时，起刀点选择在圆弧与直线边相切的位置或圆弧线与直线的平滑连接处。

进一步地，步骤4)后进一步包括阻焊、字符、编号、铣板、电测、终检、进仓的步骤，其中铣板步骤无需铣单元内槽孔，仅需铣外形边。

进一步地，步骤1)前进一步包括开料、钻孔、等离子体、沉铜、板面电镀的步骤，其中钻孔步骤需增加一组铣槽孔的定位孔，以保证后续铣槽孔时的位置精度。

相较于现有技术，本发明PTFE类PCB制作方法通过在图形电镀后即进行铣槽孔，即在板面形成金属层后铣槽孔，由于表面具有金属层，在铣孔时可减少毛刺的产生。

附图说明

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，描述中的附图仅仅是对应于本发明的具体实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，在需要的时候还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为电路板铣槽加工中起刀点选择位置的示意图；

图2为本发明较佳实施例一种电路板的制作方法的部分步骤流程图；

图3本发明较佳实施例电路板的制作方法中芯板外层干膜时的表面示意图；

图4本发明较佳实施例电路板的制作方法中芯板图形电镀时的表面示意图；

图5本发明较佳实施例电路板的制作方法中芯板铣槽孔时的表面示意图；

图6本发明较佳实施例电路板的制作方法中芯板蚀刻时的表面示意图；

图7本发明较佳实施例电路板的制作方法中芯板铣槽加工中起刀点选择位置的示意图。

具体实施方式

为了详细阐述本发明为达成预定技术目的而所采取的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的部分实施例，而不是全部的实施例，并且，在不付出创造性劳动的前提下，本发明的实施例中的技术手段或技术特征可以替换，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

请参阅图2，一种PTFE类电路板的制作方法，依次包括如下步骤：开料、钻孔、等离子体、沉铜、板面电镀、外层干膜、图形电镀、铣槽孔(仅铣单元内槽孔)、蚀刻、阻焊、字符、编号、铣板(无需铣单元内槽孔)、电测、终检、进仓。

开料：根据工程资料的要求，在复合要求的大张板材上，裁切成小块的基板。

钻孔：在基板上相应的位置钻出所需的功能孔或定位孔，并且，增加一组铣槽孔的定位孔，保证后续铣槽孔时的位置精度。

沉铜：利用化学的方法在钻孔的孔壁及基板的表面上沉积一层薄的底铜层。

板面电镀：通过电镀在底铜层上镀铜，将铜层加厚。

外层干膜：请参阅图3，在基板表面对应电路图形的区域以及待铣槽孔的边框区域制作干膜并进行曝光，对应地形成电路图形区域11、铣槽孔边框区域12以及非曝光区域13，使得电路图形区域11、铣槽孔边框区域12不能进行电镀，铣槽孔边框区域12所围绕的中心区域14可进行电镀。

图形电镀：请参阅图4，在板面上未曝光的区域13对应地电镀上锡层21，铣槽孔边框区域12所围绕的中心区域也镀上有锡层21；而电路图形区域11、铣槽孔边框区域12由于曝光保护而不能镀上锡层21。

铣槽孔：请参阅图5，铣刀从铣槽孔边框区域12所围绕的中心区域钻入，铣削所需形状的槽孔。在铣削时，由于铣槽孔边框区域12所围绕的中心区域的表面具有锡层21，而不容易在槽孔的孔边位置产生毛刺。铣削槽孔时会铣削直边或弧形边，对于直边，较容易铣削，由于锡层21的保护基本不会在孔边产生毛刺，对于弧形边，尤其弧形边与直边的连接处，如果作为槽孔的起刀点，在收刀时极易产生毛边。结合参阅图7，对于具有弧形边与直线边形成的槽孔，需要采用粗铣结合精铣的方式完成，其中粗铣余量≥0.2mm，保证精铣过程中切屑力和尺寸精度±3mil；尤其在精铣时，对铣刀起刀点选择有特别的要求，经过技术人员的多次调试与实验，对于圆弧边与直线边的槽孔，铣刀的起到点需设计在圆角与直角边相切位置(A)，而非圆角与直角边相交位置(B)，如此，由于铣削不是相交形成尖角，可以避免形成毛刺，并且起刀点不是在直线边上，可以防止产生阶梯槽，通过选择圆角与直线边相切位置，使得铣刀的收刀点可平滑过渡到起到点，不会形成毛刺。铣刀可采用常规螺旋铣刀，无需增加额外辅助物料。可以理解，精铣时，起刀点亦可选择在圆弧与直线的平滑连接处。

蚀刻：请参阅图6，将电路图形区域11、铣槽孔边框区域12曝光后的膜层褪除，并且利用蚀刻液将非曝光区域13的锡层去除。

后续再进行阻焊、字符、编号、铣板、电测、终检、进仓的常规流程，其中，铣板步骤较传统流程，已经制作有槽孔，则无需铣单元内槽孔，仅需铣外形边。

综上，本发明PTFE类PCB制作方法通过在图形电镀后即进行铣槽孔，即在板面形成金属层后铣槽孔，由于表面具有金属层，在铣孔时可减少毛刺的产生。该方法可完全消除铣板过程中产生的毛刺问题，避免了品质隐患，减少了额外的人工修理。提高了生产效率。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质，在本发明的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电路板的制作方法，其特征在于：依次连续地包括以下步骤，1)外层干膜，对基板板面上对应电路图形的位置以及对应铣槽孔的边框位置进行曝光，铣槽孔边框所围绕的中心区域不进行曝光；2)图形电镀，在板面上未曝光的区域对应地电镀上锡层；3)铣槽孔，铣刀从中心区域的表面入刀；4)蚀刻，将板面锡层蚀刻去除。

2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：在步骤3)中，对于具有弧形边与直边的槽孔，起刀点选择在圆弧线与直线的平滑连接处。

3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：在步骤3)中，对于具有弧形边的槽孔，采用粗铣结合精铣的方式加工，其中粗铣余量≥0.2mm。

4.根据权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于：精铣时，起刀点选择在圆弧与直线边相切的位置或圆弧线与直线的平滑连接处。

5.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：步骤4)后进一步包括阻焊、字符、编号、铣板、电测、终检、进仓的步骤，其中铣板步骤无需铣单元内槽孔，仅需铣外形边。

6.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于：步骤1)前进一步包括开料、钻孔、等离子体、沉铜、板面电镀的步骤，其中钻孔步骤需增加一组铣槽孔的定位孔，以保证后续铣槽孔时的位置精度。