CN109121307A - 电路板的通槽的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路板的通槽的加工方法，用于在电路板上形成带圆角的通槽。电路板的通槽的加工方法包括步骤：提供电路板体，电路板体上具有预设的开槽区域，开槽区域具有至少一个夹角；对电路板体钻孔，以在每个夹角内得到一中间通孔，中间通孔与对应的夹角的两条边相切，且中间通孔的边缘与夹角的两条边之间围成保留区域；采用铣刀对开槽区域除保留区域以外的部分进行铣槽，以得到通槽。其中，中间通孔的直径小于铣刀的直径。与现有技术中采用与圆角相对应的小直径铣刀直接铣槽，以形成带圆角的通槽相比，大直径铣刀的行走速度更快，使得电路板上通槽的铣槽速度也更快，进而使得电路板的加工效率也更高。

Description

电路板的通槽的加工方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板的通槽的加工方法。

背景技术

电路板，英文名称为PCB(Printed Circuit Board)，又称印制线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。在电路板上安装其他电子元件时，常需要在电路板上开设通槽，且通槽的拐角通常为圆角。

目前，带圆角的槽通通常都是采用铣刀进行铣削而成。但是，当圆角半径很小时，铣刀的直径也较小，在通槽的径向截面不变的情况下，铣槽的工作效率并不高，大大影响了电路板的加工效率。

发明内容

基于此，有必要针对传统电路板的加工效率不高的问题，提供一种加工效率高的电路板的通槽的加工方法及电路板。

一种电路板的通槽的加工方法，用于在电路板上形成带圆角的通槽，其特征在于，所述方法包括步骤：

提供电路板体，所述电路板体上具有预设的开槽区域，所述开槽区域具有至少一个夹角；

对所述电路板体钻孔，以在每个所述夹角内得到一中间通孔，所述中间通孔与对应的所述夹角的两条边相切，且所述中间通孔的边缘与所述夹角的两条边之间围成保留区域；

采用铣刀对所述开槽区域除所述保留区域以外的部分进行铣槽，以得到所述通槽；

其中，所述中间通孔的直径小于所述铣刀的直径。

在其中一个实施例中，所述对所述电路板体钻孔孔的步骤为：

采用麻花钻对所述电路板体进行钻孔。

在其中一个实施例中，所述对所述电路板体钻孔的步骤还包括：

对所述电路板体位于所述开槽区域外的部分进行钻孔，以得到常规通孔。

在其中一个实施例中，所述对所述电路板体钻孔，以在每个所述夹角内得到一中间通孔，所述中间通孔与对应的所述夹角的两条边相切，且所述中间通孔的边缘与所述夹角的两条边之间围成保留区域的步骤之后，还包括步骤：

采用研磨刷对所述中间通孔的边缘进行打磨。

在其中一个实施例中，所述中间通孔的直径小于或等于所述圆角的直径的预设值。

在其中一个实施例中，所述采用铣刀对所述开槽区域除所述保留区域以外的部分进行铣槽，以得到通槽的步骤为：

所述铣刀沿所述开槽区域的内周缘进行铣槽。

在其中一个实施例中，所述铣刀直径与所述中间通孔直径之间的差值小于1.0毫米。

在其中一个实施例中，所述铣刀直径与所述中间通孔直径之间的差值为0.8毫米。

在其中一个实施例中，所述铣刀为鱼尾形铣刀。

在其中一个实施例中，所述提供电路板体的步骤为：提供多个所述电路板体，并使多个所述电路板体相互层叠，以得到叠板；

所述对所述电路板体钻孔的步骤为：对所述叠板进行钻孔；

所述采用铣刀对所述开槽区域除所述保留区域以外的部分进行铣槽，以得到所述通槽的步骤为：对所述叠板进行铣槽，以在多个所述电路板体上分别形成所述通槽。

上述电路板的通槽的加工方法，当需要加工的通槽的圆角较小时，先在电路板上钻出与圆角相对应的中间通孔，再利用直径大于中间通孔直径的铣刀铣槽，以形成带圆角的通槽。与现有技术中采用与圆角相对应的小直径铣刀直接铣槽，以形成带圆角的通槽相比，大直径铣刀的行走速度更快，使得电路板上通槽的铣槽速度也更快，进而使得电路板的加工效率也更高。

附图说明

图1为本发明较佳实施例中电路板的通槽的加工方法的流程图；

图2为本发明较佳实施例中电路板的通槽的加工方法中的场景模拟图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请一并参阅图1及图2，本发明较佳实施例中的电路板的通槽的加工方法，用于在电路板上形成带圆角的通槽。上述方法包括步骤S10至S30：

步骤S10，提供电路板体100，电路板体100上具有预设的开槽区域200，开槽区域200具有至少一个夹角。

其中，电路板体100主要起支撑作用，是电子元器件的载体。预设的开槽区域200的形状与通槽的形状相同，可以为矩形、三角形等多边形。

步骤S20，对电路板体100钻孔，以在每个夹角内得到一中间通孔300，中间通孔300与对应的夹角的两条边相切，且中间通孔300的边缘与夹角的两条边之间围成保留区域400。

具体的，中间通孔300可通过手电钻、数控钻床等设备进行钻孔得到。

进一步的，步骤S20为：采用麻花钻对电路板体100钻孔，以在每个夹角内得到一中间通孔300。

根据圆角半径的预设值，选择合适的麻花钻进行钻孔。具体的，钻孔时，让麻花钻移至需要钻孔的中心位置正上方，再以一定的进刀速度进行下刀。

由于麻花钻具有较强的适应性，切削稳定，能适应不同材料的板材，并且，麻花钻也比较常见，成本低。因此，采用麻花钻对电路板体100进行钻孔，可以降低中间通孔300的加工成本，进而使得通槽的加工成本较低。具体的，麻花钻的材料可以为高速工具钢或硬质合金。

为了节省加工时间，提高电路板的加工效率，进一步的，在本实施例中，步骤20还包括：

对电路板体100位于开槽区域200外的部分进行钻孔，以得到常规通孔。

由此，不需要重复打开、关闭钻孔设备，就可以同时实现在电路板体100上形成常规通孔及中间通孔300，大大节省了电路板的加工时间。而且中间通孔300的加工也不需要额外增加工序，大大节省了中间通孔300的加工时间，有效地提高了通槽的加工效率。

进一步的，在本实施例中，步骤S20之后，还包括步骤：采用研磨刷对中间通孔300的边缘进行打磨。

在完成步骤S20之后，可能还存在少量的毛刺，此时可以采用人工打磨或其他方式去除。而通过打磨的方式去除中间通孔300边缘的毛刺，不但方便电路板体100后续工序的加工，而且可有效地保证最终电路板成品的品质。

其中，研磨刷为一种通过将刷丝紧密排列在一起，然后放在特定的模具中用钢片通过冲压机制成一片一片的刷轮，具有耐久性高、刷毛强韧、刷毛强度高、使用寿命长等优点，主要针对较薄的工件及工件的边缘的毛刺。因此，采用研磨刷对中间通孔300的边缘进行打磨，使得中间通孔300边缘的去毛刺效果较好。而且研磨刷可自动化实现去除毛刺，使得毛刺去除效率更高。

进一步的，在本实施例中，中间通孔300的直径小于或等于圆角的直径的预设值。由于在中间通孔300的加工过程中不可避免地会出现加工误差，故将中间通孔300的直径设置为小于或等于圆角的直径的预设值，以满足技术人员的设计要求。

步骤S30，采用铣刀500对开槽区域200除保留区域400以外的部分进行铣槽，以得到通槽。

具体的，铣槽时，让铣刀500移至开槽区域200的正上方，再以一定的进刀速度进行下刀，然后根据一定的行刀速度对开槽区域200除保留区域400以外的部分进行铣槽。

进一步的，在本实施例中，步骤S30为：铣刀500沿开槽区域200的内周缘进行铣槽。

具体的，如图2所示，铣刀500的行走方向如箭头所示，在开槽区域200内周缘走刀，使得铣刀500可以在最短的行走路径下完成通槽的铣削工作，大大提高了铣槽效率，使得电路板的加工效率更高。铣刀500可以为立铣刀、三面刃铣刀、键槽铣刀、鱼尾形铣刀等。

进一步的，在本实施例中，铣刀500为鱼尾形铣刀。鱼尾形铣刀相对于其他铣刀而言，较为常见，其成本较低。因此，将铣刀500设置为鱼尾形铣刀，使得铣刀500的加工成本也较低，进而使得通槽的加工成本也较低，有效地降低了电路板的加工成本。

中间通孔300的直径小于铣刀500的直径。

由于中间通孔300最终会被加工成通槽的圆角，故中间通孔300的半径为圆角的加工半径。因此，中间通孔300的直径小于铣刀500的直径，相当于铣刀500的直径大于圆角的加工直径。与现有技术中采用与圆角相匹配的铣刀500进行铣槽相比，由于铣刀500的直径越大，铣刀500的行走速度就越快，故采用比中间通孔300直径大的铣刀500，使得通槽的铣槽速度更快。

在本实施例中，每种规格的铣刀500所对应的行走速度不同。为了保障通槽的加工效果，圆角不同时，需要选择不同规格的铣刀500来完成铣槽，而不同规格的铣刀500选用不同的行刀速度，可以在确保通槽的加工效率的同时，使得通槽的铣槽效果较好。具体的，每种规格的铣刀500所对应的行刀速度如下表所述：

铣刀规格(毫米)	行刀速度(米/分钟)
		0.8-1.0	0.4-0.8
1.0-1.2	0.5-1.2
		1.2-1.6	0.6-1.3
1.6-2.0	0.8-1.5
		2.0-2.4	0.8-1.5

在本实施例中，铣刀500的直径与中间通孔300的直径之间的差值小于1.0毫米。虽然铣刀500的直径越大，铣刀500的铣槽速度就越快。但是，若铣刀500的直径太大，则极有可能会使通槽的槽边与中间通孔300边缘的连接处形成凸起，且铣刀500的直径与中间通孔300的直径之间的差值越大，凸起越明显，大大影响了通槽的加工效果。因此，将铣刀500的直径与中间通孔300的直径之间的差值小于1.0毫米，可在保证铣槽速度的同时，使得通槽的槽边与中间通孔300的边缘连接处的凸起较小，有效地保证了通槽的加工效果。

进一步的，在本实施例中，铣刀500的直径与中间通孔300的直径之间的差值为0.8毫米。此时，通槽的槽边与中间通孔300的边缘连接处的凸起较小，且铣刀500的铣槽速度也较快，使得电路板上通槽的加工效果及加工效率之间达到一个最佳状态，进而使得电路板在具有较好的加工效果的同时，具有更高的加工效率。

为了进一步提升加工效率，可对多块电路板体100同时进行加工。而且，由于铣刀500的直径较大、强度较高，故满足对多块电路板体100进行同时加工的强度要求。在本实施例中，步骤S10为：提供多个电路板体100，并使多个电路板体100相互层叠，以得到叠板；

步骤S20为：对叠板进行钻孔；

步骤S30为：对叠板进行铣槽，以在多个电路板体100上分别形成通槽。

其中，叠板为由多个电路板体100重叠形成，故叠板的总板厚较厚。由于大直径铣刀500的刚性更强，完全可以加工板厚较厚的叠板，故大直径铣刀500可同时在多个电路板体100上加工形成通槽。因此，在电路板批量生产过程中，采用大直径铣刀500铣槽，大大提高了电路板上通槽的加工效率，进而有效地提高了电路板的加工效率。

如下表所示，为不同规格铣刀500的对比表：

刀径(毫米)	铣刀寿命(米)	最大叠板厚度(毫米)
			1.0	10-20	4-6
1.6	20-40	5-8

由此可见，铣刀500的直径越大，铣刀500的使用寿命及可加工的最大叠板厚度越厚。所以，在电路板批量生产中，采用大直径的铣刀500，不但可在多个电路板体100上同时形成通槽，而且由于大直径铣刀500的使用寿命更长，使得在电路板批量加工过程中换刀的次数更少，所用到的铣刀500的数量也较少，使得电路板上通槽的加工效率更高。

上述电路板的通槽的加工方法，当需要加工的通槽的圆角较小时，先在电路板体100上钻出与圆角相对应的中间通孔300，再利用直径大于中间通孔300直径的铣刀500铣槽，以形成带圆角的通槽。与现有技术中采用与圆角相对应的小直径铣刀500直接铣槽，以得到带圆角的通槽相比，大直径铣刀500的行走速度更快，使得电路板上通槽的铣槽速度也更快。进而使得电路板的加工效率也更高。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电路板的通槽的加工方法，用于在电路板上形成带圆角的通槽，其特征在于，所述方法包括步骤：

提供电路板体，所述电路板体上具有预设的开槽区域，所述开槽区域具有至少一个夹角；

对所述电路板体钻孔，以在每个所述夹角内得到一中间通孔，所述中间通孔与对应的所述夹角的两条边相切，且所述中间通孔的边缘与所述夹角的两条边之间围成保留区域；

采用铣刀对所述开槽区域除所述保留区域以外的部分进行铣槽，以得到所述通槽；

其中，所述中间通孔的直径小于所述铣刀的直径。

2.根据权利要求1所述的电路板的通槽的加工方法，其特征在于，所述对所述电路板体钻孔孔的步骤为：

采用麻花钻对所述电路板体进行钻孔。

3.根据权利要求1所述的电路板的通槽的加工方法，其特征在于，所述对所述电路板体钻孔的步骤还包括：

对所述电路板体位于所述开槽区域外的部分进行钻孔，以得到常规通孔。

4.根据权利要求1所述的电路板的通槽的加工方法，其特征在于，所述对所述电路板体钻孔，以在每个所述夹角内得到一中间通孔，所述中间通孔与对应的所述夹角的两条边相切，且所述中间通孔的边缘与所述夹角的两条边之间围成保留区域的步骤之后，还包括步骤：

采用研磨刷对所述中间通孔的边缘进行打磨。

5.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述中间通孔的直径小于或等于所述圆角的直径的预设值。

6.根据权利要求1所述的电路板的通槽的加工方法，其特征在于，所述采用铣刀对所述开槽区域除所述保留区域以外的部分进行铣槽，以得到通槽的步骤为：

所述铣刀沿所述开槽区域的内周缘进行铣槽。

7.根据权利要求1所述的电路板的通槽的加工方法，其特征在于，所述铣刀直径与所述中间通孔直径之间的差值小于1.0毫米。

8.根据权利要求7所述的电路板的通槽的加工方法，其特征在于，所述铣刀直径与所述中间通孔直径之间的差值为0.8毫米。

9.根据权利要求1所述的电路板的通槽的加工方法，其特征在于，所述铣刀为鱼尾形铣刀。

10.根据权利要求1所述的电路板的通槽的加工方法，其特征在于，所述提供电路板体的步骤为：提供多个所述电路板体，并使多个所述电路板体相互层叠，以得到叠板；

所述对所述电路板体钻孔的步骤为：对所述叠板进行钻孔；

所述采用铣刀对所述开槽区域除所述保留区域以外的部分进行铣槽，以得到所述通槽的步骤为：对所述叠板进行铣槽，以在多个所述电路板体上分别形成所述通槽。