CN108145376A - 用于板件开孔的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于板件开孔的加工方法，所述板件包括层叠设置的金属层及非金属层，所述加工方法包括以下步骤：1)利用钻刀在待加工板件上开设有依次贯穿所述金属层及所述非金属层的钻孔；所述钻孔的孔径小于最终开孔的孔径；2)利用螺旋铣刀在所述钻孔位置从所述金属层至所述非金属层铣孔；所述螺旋铣刀的刀径与最终开孔的孔径相等；3)利用立铣刀在所述铣孔位置从所述金属层至所述非金属层铣孔，所述立铣刀的刀径与最终开孔的孔径相等。本发明提供的用于板件开孔的加工方法，加工的孔壁和孔底均无毛刺，加工孔质量高，从而保证了板件质量。

Description

用于板件开孔的加工方法

技术领域

本发明涉及板件加工领域，特别是涉及一种用于板件开孔的加工方法。

背景技术

在移动终端设备，例如手机、平板电脑，其中框或后盖包括金属层及与其连接的非金属层，中框或底板上常常需要进行开孔。传统的开孔方式是直接利用钻头进行钻孔，但由于使用钻头破孔时，孔底会留有片状毛刺，此时增用铣刀进行铣孔去除毛刺，但毛刺去除量少，造成中框或后盖残次品较多。

发明内容

基于此，有必要针对直接利用钻头对中框或后盖进行钻孔后，造成孔底留有片状毛刺的问题，提供一种开孔无毛刺的用于板件开孔的加工方法。

一种用于板件开孔的加工方法，上述板件包括层叠设置的金属层及非金属层，该方法包括以下步骤：1)利用钻刀在待加工板件上开设有依次贯穿该金属层及该非金属层的钻孔；该钻孔的孔径小于最终开孔的孔径；2)利用螺旋铣刀在该钻孔位置从该金属层至该非金属层铣孔；该螺旋铣刀的刀径与最终开孔的孔径相等；3)利用立铣刀在该铣刀孔位置从该金属层至该非金属层铣孔，该立铣刀的刀径与最终开孔的孔径相等。

上述用于板件开孔的加工方法，通过对待加工板件进行钻孔后留有一定加工余量，即钻孔的孔径小于最终开孔的孔径，使得利用螺旋铣刀铣孔时，能均匀落料，毛刺量少，且留在孔底或孔壁的部分毛刺呈细丝状，然后再利用立铣刀进行再次铣孔，细丝状毛刺可被去除干净，保证了板件的质量。

在其中一个实施例中，上述非金属层为塑料层。

在其中一个实施例中，在上述粗加工步骤中，在上述步骤1)中，上述最终开孔的孔径与上述钻孔的孔径之差大于0.1毫米。

在其中一个实施例中，在上述步骤2)中，上述螺旋铣刀在铣孔过程中间断进给，每一次进给量为0.3毫米～0.35毫米。

在其中一个实施例中，在上述步骤2)中，上述螺旋铣刀的加工上述金属层的进刀量为10毫米/分钟，加工上述非金属层的进刀量为6毫米/分钟。

在其中一个实施例中，在上述步骤3)之后，还包括步骤：利用干冰去除毛刺。

在其中一个实施例中，在上述步骤1)之前，还包括钻前打点步骤：在上述待加工板件的金属层表面预设位置进行钻前打点。

在其中一个实施例中，上述钻前打点步骤进一步包括：利用中心钻在待加工板件的金属层表面预设位置进行钻前打点。

在其中一个实施例中，上述待加工板件为移动终端设备的中框或后盖。

附图说明

图1为本发明一实施例的用于板件开孔的加工方法流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本发明提供一种用于板件开孔的加工方法，板件包括层叠设置的金属层及非金属层，该方法包括以下步骤：

S10：利用钻刀在待加工板件上开设有依次贯穿金属层及非金属层的钻孔；钻孔的孔径小于最终开孔的孔径；

其中，先将待加工板件固定于夹具，金属层朝上、非金属层朝下，再选择合适的钻刀进行钻孔，钻孔时，让钻刀移至需加工孔的中心位置正上方，再以一定的进刀速度进行下刀。进一步地，为了节省加工时间，提高加工效率，对待加工板件上有不同位置但孔径相同的孔都进行钻孔。

在一个实施方式中，钻刀为麻花钻。麻花钻具有较强的适应性，切削稳定，能适应不同的材料的板材，并且，麻花钻也比较常见，成本低。具体地，麻花钻的材料可以为高速工具钢或硬质合金。

S20：利用螺旋铣刀在钻孔位置从金属层至非金属层铣孔；螺旋铣刀的刀径与最终开孔的孔径相等；

根据步骤S10留有的孔余量，选择合适的螺旋铣刀将此余量去除而达到最终的孔径。螺旋铣刀具有沿刀具轴向延伸的螺旋刀刃，并且螺旋刀刃间存在切屑槽，在铣孔过程中可容纳切屑，切屑呈丝状，且落料均匀，使得切屑面光滑，毛刺量少，故在钻孔后留余量给螺旋铣刀铣孔，可充分发挥螺旋铣刀的功能，保证开孔质量。

进一步地，由于待加工板件具有金属层和非金属层，使用螺旋铣刀进行铣孔时，应当选择不同的进刀速度，避免从金属层加工到非金属层时因相同的进刀速度产生大量毛刺。

S30：利用立铣刀在铣孔位置从金属层至非金属层铣孔，立铣刀的刀径与最终开孔的孔径相等。

应当理解地是，此时所使用的立铣刀与步骤S30所使用的螺旋铣刀不同，若使用相同的铣刀进行再次铣孔，因为切屑路线相同，对该孔去毛刺无作用。

使用立铣刀进行铣孔精加工时，可以去除经螺旋铣刀半精加工后残留在孔壁或孔底的细丝状毛刺，进一步保证开孔质量，继而提高板件质量。

在一个实施例中，在步骤S10之前，还包括钻前打点步骤：

对待加工板件的金属层表面预设位置进行钻前打点。

钻前打点是对步骤S10中的钻孔前进行孔的预制精确定位，且可以减小后续步骤S10中的钻刀钻孔的加工阻力，避免刀具磨损而对孔表面质量造成破坏。

可以理解地是，该金属层表面预设位置与开孔的中心位置。

在一个实施方式中，使用中心钻对待加工板件的金属表面预设位置进行钻前打点。

在一个实施例中，待加工板件的非金属层为塑料层。塑料层相对于金属层来说切屑性能较弱，但使用在移动终端设备上时，能够降低成本且减轻移动终端设备的重量。

进一步地，塑料层包括纤维玻璃。

在一个实施例中，在步骤S10中，最终开孔的孔径与钻孔的孔径之差大于0.1毫米。为步骤S20螺旋铣刀的铣孔留有0.1毫米以上的余量能够保证螺旋铣刀铣孔后能去除钻孔留下的片状毛刺，并且提高开孔质量。

在一个实施例中，在步骤S20中，螺旋铣刀在铣孔过程中间断进给，每一次进给量为0.3毫米～0.35毫米。可以理解地，间断进给是指在螺旋铣刀铣孔过程中，进刀一定深度后，停止进刀，再进刀一定深度，如此循环，能够使螺旋铣刀在铣孔过程中落料均匀且无毛刺。

在一个实施例中，在步骤S20中，螺旋铣刀的加工金属层的进刀量为10毫米/分钟，加工非金属层的进刀量为6毫米/分钟。使用此进到速度，能够更进一步地保证螺旋铣刀在铣孔过程中的铣孔质量，更加有效地保护孔，避免其在加工过程中受损。

在一个实施例中，在步骤S30之后，还包括步骤:

去除毛刺。在步骤S30完成后，可能还存在少量的毛刺，此时可以使用人工或其他方式去除。

进一步地，可利用干冰去除毛刺。利用少量干冰可以继续去除残留的部分毛刺，且能够尽可能少的损坏孔表面。

在一个实施例中，待加工板件为移动终端设备的中框或后盖。

在一个实施例中，利用数控机床对待加工板件执行步骤S10、步骤S20及步骤S30。通过数控机床能够实现自动换刀操作及准确的孔加工操作，能够严格控制孔的加工质量。并且，当板件孔的数量有多个时，数控机床能自动将刀具定位到准确位置，提高了加工效率。

应当理解的是，在进行孔加工之前，该板件孔加工方法还包括数控加工程序编写，数控机床根据编写的数控加工程序执行对待加工板件的加工。

在一个具体的实施例中，加工手机后盖的孔，孔直径为0.7±0.03毫米。加工步骤如下：

1)将手机后盖固定在夹具上；

2)选择利用直径为1.0毫米的中心钻，移动至需加工孔的中心正上方，利用中心钻进行打点；

3)退出中心钻，换用直径为0.6毫米的麻花钻进行钻孔；

4)退出麻花钻，换用直径为0.7毫米的螺旋铣刀进行铣孔，铣刀间断进给，每一次进给的加工深度为0.3毫米～0.35毫米，且加工金属层的进刀量为10毫米/分钟，加工非金属层的进刀量为6毫米/分钟；

5)退出螺旋铣刀，换用直径为0.7毫米的立铣刀进行铣孔。

本发明中的板件孔加工方法，相比现有技术具有以下优点：

(1)、通过钻孔后留有加工余量给后续螺旋铣刀铣孔，能够使孔加工时落料均匀、毛刺量少，且留在孔底或孔壁的部分毛刺呈细丝状，然后再利用立铣刀进行精加工，细丝状毛刺可被去除干净，保证了板件的质量。

(2)、通过为螺旋铣刀的铣孔留有0.1毫米以上的加工余量能够保证螺旋铣刀铣孔后能去除钻孔留下的片状毛刺，并且提高开孔质量。

(3)、通过使用螺旋铣刀间断进给铣孔，且每一次进给量为0.3毫米～0.35毫米，能够使螺旋铣刀在铣孔过程中落料均匀且无毛刺。

(4)、通过设置螺旋铣刀的加工金属层的进刀量为10毫米/分钟，加工非金属层的进刀量为6毫米/分钟。能够更进一步地保证螺旋铣刀在铣孔过程中的铣孔质量，更加有效地保护孔，避免其在加工过程中受损。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种用于板件开孔的加工方法，所述板件包括层叠设置的金属层及非金属层，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：

1)利用钻刀在待加工板件上开设有依次贯穿所述金属层及所述非金属层的钻孔；所述钻孔的孔径小于最终开孔的孔径；

2)利用螺旋铣刀在所述钻孔位置从所述金属层至所述非金属层铣孔；所述螺旋铣刀的刀径与最终开孔的孔径相等；

3)利用立铣刀在所述铣孔位置从所述金属层至所述非金属层铣孔，所述立铣刀的刀径与最终开孔的孔径相等。

2.根据权利要求1所述的用于板件开孔的加工方法，其特征在于，所述非金属层为塑料层。

3.根据权利要求1所述的用于板件开孔的加工方法，其特征在于，在所述步骤1)中，所述最终开孔的孔径与所述钻孔的孔径之差大于0.1毫米。

4.根据权利要求1所述的用于板件开孔的加工方法，其特征在于，在所述步骤2)中，所述螺旋铣刀在铣孔过程中间断进给，每一次进给量为0.3毫米～0.35毫米。

5.根据权利要求4所述的用于板件开孔的加工方法，其特征在于，在所述步骤2)中，所述螺旋铣刀的加工所述金属层的进刀量为10毫米/分钟，加工所述非金属层的进刀量为6毫米/分钟。

6.根据权利要求1所述的用于板件开孔的加工方法，其特征在于，在所述步骤3)之后，还包括步骤：

利用干冰去除毛刺。

7.根据权利要求1所述的用于板件开孔的加工方法，其特征在于，在所述步骤1)之前，还包括钻前打点步骤：

在所述待加工板件的金属层表面预设位置进行钻前打点。

8.根据权利要求7所述的用于板件开孔的加工方法，其特征在于，所述钻前打点步骤进一步包括：

利用中心钻在待加工板件的金属层表面预设位置进行钻前打点。

9.根据权利要求1～8任一项所述的用于板件开孔的加工方法，其特征在于，所述待加工板件为移动终端设备的中框或后盖。