CN111906847A - 一种防止钻孔过程中卷铜的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种防止钻孔过程中卷铜的方法，包括如下步骤：上料，将待分割的电路板固定在锣板机的载具上；开孔，沿预定分割路径，在电路板上钻出数排邮票孔；一次钻孔，控制钻头，分割相邻两个邮票孔之间的电路板连接部，使得分割后的电路板边缘形成半圆孔；二次钻孔，控制钻头，朝向电路板以外的区域进刀，使得钻头对半圆孔内壁卷起的铜皮进行切除；应用本发明的防止钻孔过程中卷铜的方法，能够使得出产的电路板均一性较好，同时节约人工成本。

Description

一种防止钻孔过程中卷铜的方法
技术领域
本发明涉及电路板生产领域，特别涉及一种防止钻孔过程中卷铜的方法。
背景技术
在目前的电路板生产过程当中，电路板的外形加工通常有两种方式，一种是在PCB板本体上沿预定路径开设数个邮票孔，然后用机床将邮票孔之间的连接部切断，这种方法称为锣板；还有一种是将电路板放置在冲床上，利用冲床带动特制的模具将电路板冲出，这种方法称为啤板。
在锣板过程中，由于刀具旋转过程中会对导电层多余的铜皮产生拉扯作用，造成卷铜，在现有的锣板工艺当中，需要在锣板完成后通过手工打磨的方式，将卷起的铜皮去除，不但延误生产，造成人员浪费，而且难以控制人工打磨的打磨量，造成出产的电路板均一性较差。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种防止钻孔过程中卷铜的方法，能够使得出产的电路板均一性较好，同时节约人工成本。
本发明的防止钻孔过程中卷铜的方法，包括如下步骤：上料，将待分割的电路板固定在锣板机的载具上；开孔，沿预定分割路径，在电路板上钻出数排邮票孔；一次钻孔，控制钻头，分割相邻两个邮票孔之间的电路板连接部，使得分割后的电路板边缘形成半圆孔；二次钻孔，控制钻头，朝向电路板以外的区域进刀，使得钻头对半圆孔内壁卷起的铜皮进行切除。
进一步地，二次钻孔步骤包含以下子步骤：当半圆孔的半径R1小于钻头的半径R2时，控制钻头朝向电路板以外的区域进刀，使得钻头对半圆孔周向两端的内壁处卷起的铜皮进行切除。
进一步地，二次钻孔步骤当中钻头的进刀位置与半圆孔的圆心之间的距离a满足：(a-b)2＝(R2)2-(R1)2，b的取值范围为0-0.2mm。
进一步地，二次钻孔步骤当中变量b的取值为0.1mm。
进一步地，钻头的进刀位置与半圆孔圆心的连线垂直于半圆孔周向两端的连线。
进一步地，二次钻孔步骤包含以下子步骤：当半圆孔的半径R1大于钻头的半径R2时，控制钻头朝向电路板以外的区域进刀，使得钻头切除对半圆孔周向一端的位置卷起的铜皮进行切除。
进一步地，二次钻孔步骤当中，钻头的进刀位置与电路板边缘之间的距离c满足c+d＝R1，上述d的取值范围为0-0.2mm。
进一步地，二次钻孔步骤当中变量d的取值为0.1mm。
进一步地，执行一次钻孔步骤后电路板上具有多个半圆孔，对每个半圆孔依次执行二次钻孔步骤。
进一步地，二次钻孔步骤包括：当半圆孔的半径R1小于钻头的半径R2时，控制钻头朝向电路板以外的区域进刀，使得钻头对半圆孔周向两端的内壁位置卷起的铜皮进行切除；当半圆孔的半径R1大于钻头的半径R2时，控制钻头朝向电路板以外的区域进刀，使得钻头切除对半圆孔周向一端的位置卷起的铜皮进行切除。
应用本发明的防止钻孔过程中卷铜的方法，在进行电路板生产时，可以在一次钻孔以后，通过二次钻孔，对电路板以外的区域进刀，使得钻头在旋转过程中对半圆孔内壁卷起的铜皮进行切除，无需人工打磨铜皮，有效节约了人工打磨的时间，且通过控制锣板机器中钻头的进刀来取出铜皮，相对于人工打磨去除铜皮的方式来说，对不同电路板去除铜皮的工艺参数较为统一，出产的电路板一致性较高。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明实施例的电路板的示意图；
图2为图1中A处的放大图；
图3为图1中B处的放大图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个及两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1，一种防止钻孔过程中卷铜的方法，包括如下步骤：上料，将待分割的电路板固定在锣板机的载具上；开孔，沿预定分割路径，在电路板上钻出数排邮票孔；一次钻孔，控制钻头，分割相邻两个邮票孔之间的电路板连接部，使得分割后的电路板边缘形成半圆孔；二次钻孔，控制钻头，朝向电路板以外的区域进刀，使得钻头对半圆孔内壁卷起的铜皮进行切除。
应用本实施例的防止钻孔过程中卷铜的方法，在进行电路板生产时，可以在一次钻孔以后，通过二次钻孔，对电路板以外的区域进刀，使得钻头在旋转过程中对半圆孔内壁卷起的铜皮进行切除，无需人工打磨铜皮，有效节约了人工打磨的时间，且通过控制锣板机器中钻头的进刀来取出铜皮，相对于人工打磨去除铜皮的方式来说，对不同电路板去除铜皮的工艺参数较为统一，出产的电路板一致性较高。
需要注意的是，本实施例中所公开的防止钻孔过程中卷铜的方法，是需要借助锣板机才能够实现的方法，在执行本方法的过程当中，一次钻孔和二次钻孔两个步骤可以通过手动驱动钻头的运动来实现，也可以通过数控编程的方式将本方法转换为数控代码，操作钻头的运动路径。
如图2所示，二次钻孔步骤包括：当半圆孔的半径R1小于钻头的半径R2时，控制钻头朝向电路板以外的区域进刀，使得钻头对半圆孔周向两端的内壁位置卷起的铜皮进行切除；如图2所示，此时半圆孔所在的圆和钻头的截面圆为相交关系，当钻头移动到图2中所示的位置并进刀时，钻头能够同时对半圆孔周向两端的内壁位置的卷起的铜皮进行切除，可以在对单个半圆孔进行二次钻孔步骤时减少一次进刀，加快效率。
如图2所示，为了在执行二次钻孔步骤时能够充分去除卷起的铜皮的同时，避免钻头对电路板本体部分进行切削，在二次钻孔过程当中，需要控制钻头的进刀位置，因此二次钻孔步骤当中钻头的进刀位置与半圆孔的圆心之间的距离a满足：(a-b)2＝(R2)2-(R1)2，b的取值范围为0-0.2mm。
其中，为了在去除卷起的铜皮的同时，尽可能保持半圆孔外形的完整，上述b的取值可以为0.1mm。
如图2所示，为保证在二次钻孔过程当中，对半圆孔两端的切削量保持一致，钻头的进刀位置与半圆孔圆心的连线垂直于半圆孔周向两端的连线。
如图3所示，实际生产过程当中，一个电路板上具有的多个半圆孔尺寸不一，当半圆孔的半径大于钻头的半径时，二次钻孔步骤可以包含以下子步骤：当半圆孔的半径R1大于钻头的半径R2时，控制钻头朝向电路板以外的区域进刀，使得钻头切除对半圆孔周向一端的位置卷起的铜皮进行切除。
如图3所示，为了在执行二次钻孔步骤时能够充分去除卷起的铜皮的同时，避免钻头对电路板本体部分进行切削，在二次钻孔过程当中，需要控制钻头的进刀位置，因此钻头的进刀位置与电路板边缘之间的距离c满足c+d＝R1，上述d的取值范围为0-0.2mm。
其中，为了在去除卷起的铜皮的同时，尽可能保持半圆孔外形的完整，二次钻孔步骤当中变量d的取值为0.1mm。
在实际的生产过程当中，电路板上设置有多个半圆孔，因此可以在执行一次钻孔步骤，产生多个半圆孔之后，对每个半圆孔依次执行二次钻孔步骤。
其中有的半圆孔半径大于钻头，有的半圆孔半径小于钻头，在钻头依次对多个半圆孔进行二次钻孔的过程当中，当半圆孔的半径R1小于钻头的半径R2时，控制钻头朝向电路板以外的区域进刀，使得钻头对半圆孔周向两端的内壁位置卷起的铜皮进行切除；当半圆孔的半径R1大于钻头的半径R2时，控制钻头朝向电路板以外的区域进刀，使得钻头切除对半圆孔周向一端的位置卷起的铜皮进行切除。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种防止钻孔过程中卷铜的方法，其特征在于，包括如下步骤：
上料，将待分割的电路板固定在锣板机的载具上；
开孔，沿预定分割路径，在电路板上钻出数排邮票孔；
一次钻孔，控制钻头，分割相邻两个邮票孔之间的电路板连接部，使得分割后的电路板边缘形成半圆孔；
二次钻孔，控制钻头，朝向电路板以外的区域进刀，使得钻头对半圆孔内壁卷起的铜皮进行切除。
2.根据权利要求1所述的防止钻孔过程中卷铜的方法，其特征在于，所述二次钻孔步骤包含以下子步骤：
当半圆孔的半径R1小于钻头的半径R2时，控制钻头朝向电路板以外的区域进刀，使得钻头对半圆孔周向两端的内壁处卷起的铜皮进行切除。
3.根据权利要求2所述的防止钻孔过程中卷铜的方法，其特征在于，所述二次钻孔步骤当中钻头的进刀位置与半圆孔的圆心之间的距离a满足：
(a-b)2＝(R2)2-(R1)2，b的取值范围为0-0.2mm。
4.根据权利要求3所述的防止钻孔过程中卷铜的方法，其特征在于，所述二次钻孔步骤当中变量b的取值为0.1mm。
5.根据权利要求2所述的防止钻孔过程中卷铜的方法，其特征在于，钻头的进刀位置与半圆孔圆心的连线垂直于半圆孔周向两端的连线。
6.根据权利要求1所述的防止钻孔过程中卷铜的方法，其特征在于，所述二次钻孔步骤包含以下子步骤：
当半圆孔的半径R1大于钻头的半径R2时，控制钻头朝向电路板以外的区域进刀，使得钻头切除对半圆孔周向一端的位置卷起的铜皮进行切除。
7.根据权利要求6所述的防止钻孔过程中卷铜的方法，其特征在于，所述二次钻孔步骤当中，钻头的进刀位置与电路板边缘之间的距离c满足c+d＝R1，上述d的取值范围为0-0.2mm。
8.根据权利要求7所述的防止钻孔过程中卷铜的方法，其特征在于，所述二次钻孔步骤当中变量d的取值为0.1mm。
9.根据权利要求1所述的防止钻孔过程中卷铜的方法，其特征在于，执行一次钻孔步骤后电路板上具有多个半圆孔，对每个半圆孔依次执行二次钻孔步骤。
10.根据权利要求9所述的防止钻孔过程中卷铜的方法，其特征在于，所述二次钻孔步骤包括：
当半圆孔的半径R1小于钻头的半径R2时，控制钻头朝向电路板以外的区域进刀，使得钻头对半圆孔周向两端的内壁位置卷起的铜皮进行切除；
当半圆孔的半径R1大于钻头的半径R2时，控制钻头朝向电路板以外的区域进刀，使得钻头切除对半圆孔周向一端的位置卷起的铜皮进行切除。
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