KR20150028234A

KR20150028234A - 테스트용 sub 인쇄회로기판의 측면 단자 가공구조 및 그 가공방법

Info

Publication number: KR20150028234A
Application number: KR20147034021A
Authority: KR
Inventors: 단현국; 김종완; 김지훈
Original assignee: (주)지피엔
Priority date: 2013-08-07
Filing date: 2014-08-07
Publication date: 2015-03-13
Also published as: WO2015020443A1

Abstract

본 발명은 반도체검사를 위한 메인 PCB에 착탈 삽입되는 SUB PCB로서, 1차 드릴가공 공정에 의해 형성된 측면 관통홀의 내측을 일괄적으로 도금한 후 측면단자 가공공정에 의해 단자부(S)가 아닌 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부만을 일정간격으로 제거하여 돌출된 측면 돌출단자부가 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트용 SUB 인쇄회로기판의 측면 단자 가공구조 및 그 가공방법을 제공한다.
상기와 같은 본 발명은 1차 드릴가공 공정에 의해 형성된 측면 관통홀의 내측을 일괄적으로 금도금한 테스트용 SUB PCB를 단자부분이 아닌 단자와 단자 사이 만을 2차 드릴공정을 통해 돌출단자 형태가 되도록 가공하므로써, 단자연결을 위한 납땜을 할 필요없이 돌출단자에 메인 PCB의 텐션단자를 직접 접촉시켜 시험을 수행한 후 테스트용 SUB PCB를 간편히 이탈시키면 되기 때문에 테스트용 SUB PCB의 측면단자를 반복사용할 수 있으므로 그에 따라 테스트용 SUB PCB의 수명을 상당히 향상시킬 뿐만 아니라 SUB PCB의 제조비용도 상당히 저감시키는 효과가 있다.

Description

테스트용 SUB 인쇄회로기판의 측면 단자 가공구조 및 그 가공방법{Side Terminal Fabricating Structure of Sub Print Circuit Board for Test and Fabricating Method for the Same}

본 발명은 테스트용 SUB 인쇄회로기판의 측면 단자 가공구조 및 그 가공방법에 관한 것으로, 특히 1차 드릴가공 공정에 의해 형성된 측면 관통홀의 내측을 단자부분이 아닌 단자와 단자 사이 만을 2차 드릴공정으로 가공한 후 라우팅처리하여 돌출단자형태로 형성시키므로써, 테스트용 SUB PCB의 측면단자를 반복사용할 수 있는 테스트용 SUB 인쇄회로기판의 측면 단자 가공구조 및 그 가공방법에 관한 것이다.

일반적으로 전자장치가 소형 고밀도화됨에 따라, LSI등 반도체칩이 고밀도로 실장되고 가격이 저렴한 인쇄회로기판(PCB:Print Circuit Board)이 널리 사용되고 있다. 이와 같은 인쇄회로기판은 상호 층간에 미세피치의 상호접속패턴이 전기적으로 신뢰성 있게 접속되는 것이 매우 중요하다. 따라서, 이와 같은 요구에 의해, 인쇄회로기판은 출고되기전에 실장되는 부품들이 불량없이 정상적으로 동작되는 지를 지그와 같은 테스트용 인쇄회로기판상에 부품을 실제로 실장하여 테스트공정을 실행하게된다. 그리고 상기와 같은 테스트용 인쇄회로기판은 도 1에 도시된 바와같이 상면에 소켓(200)이 다수개 설치된 워킹패널 혹은 테스트용 메인 PCB(10)와, 상기 메인 PCB(10)상에 설치된 다수개의 소켓(200)에 착탈 삽입할 수 있는 회로기판 혹은 테스트용 SUB 인쇄회로기판(100: 이하 SUB PCB라함)으로 이루어진다. 이때, 상기와 같은 SUB PCB(100)는 통상 드릴공정, 동점 적층판의 에칭이나 도금을 사용하는 제조된다.

그리고 상기 SUB PCB(100)는 반도체 성능 테스트를 진행함에 따라서, 기존의 발생되는 비용문제, 그리고 테스트용 메인 PCB에 문제발생시 교체시간을 줄이기 위하여 반도체를 실장 할 수 있도록 제작되어, 테스트용 메인 PCB(Burn-in Board)의 상면에 설치된 소켓(200)에 실장하게 된다.

그러면 상기와 같은 종래 테스트용 SUB PCB의 제조방법을 도 2의 (a-e)을 참고로 살펴보면, 테스트용 SUB PCB에 측면 단자를 형성시키기 위한 방법으로 대한민국 공개특허공보 제10-2006-0091624호(2006.08.21.공개, 이하 '선행기술'이라고 함) "측면 커넥터 타입 PCB 제작방법"이 제시되어 있다.

이때 상기와 같은 선행기술은 SUB PCB의 제작을 위해 내층용 원판을 재단하여 노광, 현상, 부식, 박리, AOI(자동검사), 회로형성 및 적층 공정을 실행하는 제1 단계와;

상기 제1 단계에 의해 임시 회로형성과 적층공정이 실행된 SUB PCB 제작용 기판의 양면을 프레스장비를 통해 관통하여 복수의 관통공(12, 12a-n)을 형성한후 회로패턴과 연결되는 관통공(12, 12a-n)내부의 단자부(S)를 드릴장비를 이용하여 사전에 설정된 크기로 가공하여 메인 PCB(10)의 단자와 납땜 연결되는 단자접촉부(C)를 형성하는 제2 단계와;

상기 제2 단계에 의해 형성된 복수의 관통공(12, 12a-n) 각각의 내벽에 동(CU)도금 및 금??니켈 도금공정(ENIG 공정)을 포함하여 금속막을 형성한 후 회로형성, PSR도포 및 표면처리공정을 실행하는 제3 단계와;

상기 제3 단계후에 복수의 관통공(12, 12a-n)을 외형가공하여 반홀상태로 형성시킨후 최종검사를 통해 SUB PCB(100)를 완성하는 제4 단계로 이루어진다.

그리고 상기와 같은 방법에 의해 제조된 선행기술의 SUB PCB(100)는 먼저, 테스트용 메인 PCB(10)의 상면에 설치된 소켓(200)에 실장할 경우 상기 SUB PCB(100)의 몸체를 하부에 위치한 소켓(200)에 밀어넣어 고정시킨후 상기 SUB PCB(100)측면에 구비된 관통공(12, 12a-n)의 단자부(S)를 드릴로 가공하여 형성한 단자접촉부(C)를 메인 PCB(10)와의 전기적 연결을 위해 메인 PCB(10)의 단자들과 납땜하여 고정시킨다. 그리고 상기와 같이 납땜한 SUB PCB(100)의 상면으로 테스트할 부품들을 실장하여 부품의 성능검사를 실행한다. 그후 상기 SUB PCB(100)를 통한 부품검사가 종료될 경우 상기 SUB PCB(100)의 측면에 메인 PCB(10)의 단자들과 납땜으로 접속된 단자접촉부(C)를 납땜을 제거하여 SUB PCB(100)를 메인 PCB(10)의 소켓(200)으로부터 분리시킨다. 그리고 부품을 검사할 때마다 SUB PCB(100)의 측면에 형성된 단자접촉부(C)를 메인 PCB(10)의 단자들과 납땜하였다가 분리하는 과정을 반복한다.

그러나 상기와 같은 종래 테스트용 SUB PCB는 기판에 관통공(12a-n)을 형성하는 공정에서, SUB PCB(100)의 측면 단자부(S)를 도 2의 (b-d)에 도시된 바와같이 후에 단자접촉부(C)가 형성되도록 드릴로 가공하는 방식이기 때문에 이 드릴로 가공한 단자접촉부(C)를 금??니켈 도금공정(ENIG 공정)한후에 Router공정을 수행하게 될 경우 단자접촉부(C)의 가장자리부가 도 2의 (c)의 "m"과 같이 좌, 우측방향으로 도금의 밀림현상이 발생되게 되고 이러한 도금의 밀림현상으로 인하여, 기판의 측면에 Burn과 무너짐 현상이 발생하므로 그에 따라 기판의 접촉기능이 빈번하게 상실된다는 문제점이 있었다. 다시말해서, 상기와 같은 종래 테스트용 SUB PCB의 제조방법은 도 2의 (b-d)와 같이 SUB PCB(100)의 측면 단자부(S)를 드릴로 가공하여 단자접촉부(C)를 형성할 시 드릴의 최소가공크기인 0.3mm이하로는 반홀을 형성할 없기 때문에 관통공의 단자부(S)와 이웃한 관통공의 단자부(S) 사이의 피치간격을 도 2의 (e)에 도시된 바와같이 0.60mm이하로는 줄일 수 없어 테스트용 SUB PCB의 회로설계에 상당한 제약을 야기시킨다는 문제점이 있었다.

또한 상기와 같은 종래 테스트용 SUB PCB는 부품을 검사할 때마다 SUB PCB(100)의 측면에 형성된 단자접촉부(C)를 메인 PCB(10)의 단자들과 납땜하였다가 분리하는 과정을 반복하게되는데, 상기와 같은 납땜과정이 일정횟수 반복될 경우 SUB PCB의 측면에 형성된 단자접촉부(C)의 파손이 빈번하게 발생되어 새로운 SUB PCB(100)로 자주 교체해주어야 하므로 그에 따라 SUB PCB(100)의 수명을 상당히 저하시킨다는 문제점이 있었다.

이에 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기위해 발명된 것으로, 1차 드릴가공 공정에 의해 형성된 측면 관통홀의 내측을 단자부분이 아닌 단자와 단자 사이 만을 2차 드릴공정으로 가공한 후 라우팅처리하여 돌출단자형태로 형성시키므로써, 단자연결을 위한 납땜을 할 필요없이 돌출단자에 메인 PCB의 텐션단자를 직접 접촉시켜 시험을 수행할 수 있는 테스트용 SUB PCB의 측면 단자 가공구조 및 그 가공방법을 제공함에 그 목적이 있다.

상기와 같은 본 발명의 또 다른 목적은 테스트용 SUB PCB의 측면 관통홀을 단자와 단자 사이를 가공하는 방식을 통해 0.60mm피치 이하로 미세가공할 있어 측면 단자 간의 홀피치간격을 최소화할 수 있는 테스트용 SUB PCB의 측면 단자 가공구조 및 그 가공방법을 제공하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기위해 본 발명은 반도체검사를 위한 메인 PCB에 착탈 삽입되는 SUB PCB로서,

1차 드릴가공 공정에 의해 형성된 측면 관통홀의 내측을 일괄적으로 도금한 후 측면단자 가공공정에 의해 단자부(S)가 아닌 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부만을 일정간격으로 제거하여 돌출된 측면 돌출단자부가 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트용 SUB 인쇄회로기판의 측면 단자 가공구조를 제공한다.

본 발명의 다른 특징은 다수의 회로기판(100)이 배열된 워킹패널(10)을 커팅하여 각 회로기판(100)에서 단자가 형성될 측면을 노출시키는 단계(S10)와;

상기 단계(S10)후에 회로기판(100)의 측면에 도금층(110)을 형성시키는 단계(S20)와;

상기 도금층(110)의 길이방향을 따라 다수의 리세스(120)를 형성시켜, 상기 도금층(110)을 상호 이격 배열된 다수의 분체(111)로 분할하는 단계(S30)와;

상기 도금층(110)을 분할하는 단계(S30) 이후에, 상기 워킹패널(10)을 라우팅 가공하여 각 회로기판(100)의 외형을 형성시키는 단계(S40)를 포함하는 테스트용 SUB 인쇄회로기판의 측면 단자 가공구조의 가공방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 특징은 SUB PCB의 제작을 위해 내층용 원판을 재단하여 노광, 현상, 부식, 박리, AOI(자동검사), 회로형성 및 적층 공정을 실행하는 제1 과정과;

상기 제1 과정에 의해 임시 회로형성과 적층공정이 실행된 SUB PCB 제작용 기판의 양면을 드릴장비로 관통하여 복수의 관통공을 형성한후 회로패턴과 연결되는 관통공을 1차 라우팅공정을 통해 외형가공하는 제2 과정과;

상기 제2 과정에 의해 형성된 복수의 관통공 각각의 내벽에 일괄적으로 동(CU)도금 및 금-니켈 도금공정(ENIG 공정)을 포함하여 금속막을 형성한 후 회로형성, PSR도포 및 표면처리공정을 실행하는 제3 과정과;

상기 제3 과정에 의해 형성된 복수의 측면 관통공의 내측을 측면단자 가공공정에 의해 단자부(S)가 아닌 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부만을 일정간격으로 제거하여 돌출단자부가 돌출 형성되도록 외형가공하여 반홀상태로 형성시킨후 최종검사를 통해 SUB PCB를 완성하는 제4 과정을 포함하는 테스트용 SUB 인쇄회로기판의 측면 단자 가공구조의 가공방법을 제공한다.

상기와 같은 본 발명에 의하면, 1차 드릴가공 공정에 의해 형성된 측면 관통홀의 내측을 일괄적으로 금도금한 테스트용 SUB PCB를 단자부분이 아닌 단자와 단자 사이 만을 2차 드릴공정을 통해 돌출단자 형태가 되도록 가공하므로써, 단자연결을 위한 납땜을 할 필요없이 돌출단자에 메인 PCB의 텐션단자를 직접 접촉시켜 시험을 수행한 후 테스트용 SUB PCB를 간편히 이탈시키면 되기 때문에 테스트용 SUB PCB의 측면단자를 반복사용할 수 있으므로 그에 따라 테스트용 SUB PCB의 수명을 상당히 향상시킬 뿐만 아니라 SUB PCB의 제조비용도 상당히 저감시키는 효과가 있다.

또한 상기와 같은 본 발명은 테스트용 SUB PCB의 측면 관통홀을 단자와 단자 사이를 가공하는 방식을 통해 0.60mm피치 이하로 미세가공할 수가 있기 때문에 측면단자 간의 홀피치간격을 최소화할 수 있어 이들 단자와 연결되는 회로형성을 SUB PCB상에서 더욱더 집적시킬 수가 있으므로 그에 따라 테스트용 SUB PCB의 회로설계성도 상당히 향상시키는 효과도 있다.

또한 상기와 같은 본 발명에 의하면, 1차 드릴가공 공정에 의해 형성된 측면 관통홀의 내측을 일괄적으로 금도금한 테스트용 SUB PCB의 몸체를 수직방향으로 돌려 위치시킨다음 블레이드 가공장비를 이용하여 수평방향에서 단자부분이 아닌 단자와 단자 사이 만을 2차로 가공하여 돌출단자 형태가 되도록 형성하므로써, 테스트용 SUB PCB의 측면단자를 반복사용할 수 있으므로 그에 따라 SUB PCB의 제조비용도 상당히 저감시키는 효과가 있다.

도 1은 종래 테스트용 인쇄회로기판의 일례를 설명하는 설명도.
도 2의 (a)는 종래 SUB PCB의 측면단자부를 나타내는 설명도.
도 2의 (b)는 종래 SUB PCB의 측면단자부를 가공상태를 측면으로 보여주는 설명도.
도 2의 (c)는 종래 SUB PCB의 측면단자부의 가공상태를 상면에서 보여주는 설명도.
도 2의 (d)는 종래 SUB PCB의 측면단자부의 가공의 일례를 설명하는 설명도.
도 2의 (e)는 종래 SUB PCB의 측면단자부의 또다른 가공의 일례를 설명하는 설명도.
도 2의 (f)는 종래 SUB PCB의 측면단자부의 가공의 한계를 보여주는 설명도.
도 3은 본발명 실시예1의 SUB PCB가 장착되는 메인 PCB의 구조를 설명하는 설명도.
도 4는 본발명 실시예1의 SUB PCB의 측면구조를 설명하는 설명도.
도 5는 본발명 실시예1의 SUB PCB의 측면 회로연결부분을 좀 더 부각하여 설명하는 설명도.
도 6은 본발명 실시예1의 SUB PCB의 측면구조를 좀 더 부각하여 설명하는 설명도.
도 7 내지 도 12는 본발명 실시예1의 SUB PCB에 의한 회로기판의 측면 단자 형성방법이 사각형의 회로기판에 적용되는 과정을 단계적으로 도시한 사시도.
도 13은 본발명 실시예1의 SUB PCB에 의한 회로기판의 측면 단자 형성방법의 흐름도.
도 14의 (a-b)는 본발명 실시예2의 SUB PCB의 돌출단자부를 사시적으로 바라본 상태를 설명하는 설명도.
도 15의 (a-b)는 본발명 실시예2의 SUB PCB의 돌출단자부의 구조를 개략적으로 설명하는 설명도.
도 16은 본발명 실시예2의 SUB PCB의 측면단자가공방법을 설명하는 흐름도.
도 17은 본발명 실시예2의 SUB PCB의 측면단자가공시 드릴을 이용하여 빈공간부를 가공하는 상태를 설명하는 설명도.
도 18은 도 17의 실제 가공예를 설명하는 설명도.
도 19는 본발명 실시예2의 SUB PCB의 측면단자가공시 레이저장비를 이용하여 빈공간부를 가공하는 상태를 설명하는 설명도.
도 20은 본발명 실시예2의 SUB PCB의 측면단자가공시 다이싱 소를 이용하여 빈공간부를 가공하는 상태를 설명하는 설명도.
도 21은 본발명 실시예2의 가공방법에 의해 제작된 SUB PCB의 돌출단자부가 메인 PCB에 결합되는 상태를 설명하는 설명도.
도 22는 본발명 실시예2의 가공방법에 의해 제작되는 SUB PCB의 홀간 피치간격을 설명하는 설명도.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

그러나 본 발명은 여기서 설명되어지는 본 발명에 따른 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급되지 않는 한 복수형도 포함된다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)." 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자가 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

실시예 1

본 발명의 제1 실시예에 의하면, 도 3 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 의한 회로기판의 측면 단자 형성방법은 크게 측면 노출 단계(S10), 도금층 형성 단계(S20), 도금층 분할 단계(S30) 및 외형 형성 단계(S40)로 이루어진다.

본발명 제1 실시예의 각 단계에 대해 살펴보면, 측면 노출 단계(S10)는 다수의 회로기판(100)이 배열된 워킹패널(working panel, 10)을 커팅하여 각 회로기판(100)에서 단자가 형성될 측면을 노출시키는 단계이다. 여기서 상기한 워킹패널(10)이라 함은 회로기판(100)의 품질 및 생산성 향상을 위하여 하나의 패널 상에 다수의 회로기판(100)을 배열한 것으로서, 이 단계의 실시 전에 상기 워킹패널(10)은 라우팅(routing) 가공을 거치기 전의 상태로서 도 3 및 도 8에 도시된 바와 같이 각 회로기판(100)의 외형이 형성되어 있지 않은 형태로 구비된다.

상기 회로기판(100)은 도 7 및 도 12에 도시된 바와 같이 사각형이나 원형 등 다양한 형태로 이루어질 수 있으며, 회로기판(100)에서 단자가 형성될 측면은 회로기판(100)의 형태에 따라 회로기판(100)의 외측면 또는 내측면이 선택적으로 선정될 수 있다. 그리고 도시된 바와 같이 회로기판(100)의 외측 가장자리 또는 내측 가장자리에는 단자와 연결되는 회로(130)가 형성된다.

결국, 이 단계에서는 아직 외형이 형성되지 않은 회로기판(100)에서 측면을 노출시키기 위하여, 도 4에 도시된 바와 같이 워킹패널(10)에 회로기판(100)의 외측에 위치하게 되는 다수의 슬롯(11)을 형성시키거나, 도 9에 도시된 바와 같이 워킹패널(10)에 회로기판(100)의 내측에 위치하게 되는 다수의 관통공(12)을 형성시키게 된다. 이때 상기 슬롯(11)이나 관통공(12)은 라우팅 장치 또는 별도로 제작된 타발금형을 이용하여 형성시킬 수 있다. 도금층 형성 단계(S20)는 도 5 및 도 10에 도시된 바와 같이 단자가 형성될 회로기판(100)의 측면에 도금층(110)을 형성시키는 단계이다. 이 단계에서 도금층(110)은 상기 측면 노출 단계(S10)에서 형성된 슬롯(11) 또는 관통공(12)의 내벽에 무전해 동 도금 공정을 실시함으로써 형성될 수 있다. 상기 도금층 분할 단계(S30)는 도 6 및 도 11에 도시된 바와 같이 도금층(110)의 길이방향을 따라 다수의 리세스(recess, 120)를 형성시켜, 도금층(110)을 상호 이격 배열된 다수의 분체(111)로 분할하는 단계이다. 이 단계에서 각 리세스(120)는 반드시 도금층(110)의 전체 구간에 걸쳐 형성되는 것은 아니며, 도 6 및 도 11에 도시된 바와 같이 회로기판(100)에 형성될 단자의 배열구조에 따라 도금층(110)의 일부 또는 전체 구간에 형성될 수 있다. 그리고 상기 각 리세스(120)는 회로기판(100)의 측면에서 회로(130)가 비(非)형성된 구간에 배치되도록 형성되며, 이에 따라 각 분체(111)는 회로기판(100)의 측면에 높이 방향을 따라 연장되도록 돌출 형성되되, 회로기판(100)의 측면에 배치된 회로(130)와 연결되도록 형성되어 다수의 단자를 이루게 된다. 상기 각 리세스(120)는 도금층(110)이 형성된 회로기판(100)의 측면 가장자리를 상하 방향으로 드릴링(drilling) 가공함으로써 용이하게 형성시킬 수 있다. 즉, 이 단계는 도금층(110)이 형성된 회로기판(100)의 측면 가장자리를 상하 방향으로 드릴링하는 공정으로 이루어지게 된다. 상기 외형 형성 단계(S40)는 도 7 및 도 12에 도시된 바와 같이 워킹패널(10)을 라우팅 가공하여 워킹패널(10)에 배열된 각 회로기판(100)의 외형을 형성시키는 단계이다. 이 단계는 인쇄회로기판의 제작과정에서 실시되는 통상의 라우팅 공정으로 이루어지는 것이 바람직하며, 필요에 따라 타발금형을 이용하여 워킹패널(10)에서 각 회로기판(100)을 절취해내는 공정으로 이루어질 수 있다. 결국, 상기와 같은 구성으로 이루어진 회로기판의 측면 단자 형성방법에 의하면, 회로기판(100)의 측면에 미리 도금층(110)을 형성시키고, 이 도금층(110)을 분할하여 다수의 단자를 형성시키게 됨으로써, 회로기판(100)에 측면 단자를 더욱 용이하고 정교하게 형성시킬 수 있다. 또한, 회로기판(100)에 형성된 각 단자가 회로기판(100)의 측면에서 돌출된 구조를 갖게 됨에 따라, 각 단자를 메인보드와 같은 장착대상체의 단자에 더욱 용이하게 연결할 수 있게 된다. 한편, 본 발명의 실시예에 의한 회로기판의 측면 단자 형성방법은 워킹패널(10)을 이용하여 다수의 회로기판(100)을 제작하는 방식에 적용할 수 있도록 구현되어 있으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 기 제작된 회로기판(100)에 상기 도금층 형성 단계(S20) 및 도금층 분할 단계(S30)만을 실시하는 형태로 구현될 수 있을 것이다.

실시예 2

본 발명 제2 실시예에 의한 SUB PCB의 구조는 도 14 내지 도 15의 (a-b)에 도시된 바와같이 1차 드릴가공 공정에 의해 형성된 측면 관통홀(12,12a-n)의 내측을 일괄적으로 도금 예컨대, 금-니켈 도금을 한후 측면단자 가공공정에 의해 단자부(S)가 아닌 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부(201)만을 일정간격으로 제거하여 돌출된 측면 돌출단자부(202)가 형성된 SUB PCB(100)의 측면단자 가공구조를 포함한다.

그리고 상기 측면단자 가공공정에는 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부(201)만을 제거하여 돌출단자부(202)를 형성할 시 2차 드릴공정에 의해 처리할 수 있다. 또한 상기 측면단자 가공공정에는 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부(201)만을 제거하여 돌출단자부(202)를 형성할 시 레이저장비에 의해 가공할 수 있다. 더 나아가 상기 측면단자 가공공정에는 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부(201)만을 제거하여 돌출단자부(202)를 형성할 시 프레스장비에 의해 가공할 수 있다.

여기서, 상기 SUB PCB(100)의 빈공간부(201)는 1차 드릴가공 공정에 의해 형성된 측면 관통홀(12,12a-n)중에서 도 15의 (a)에 되시된 바와같이 관통홀(12a)과 이웃 관통홀(12b)사이 혹은 도 15의 (b)에 도시된 바와같이 관통홀(12)내에 다수개 형성된 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 회로패턴이 형성되지 않은 부분을 말한다.

한편, 본 발명 제2 실시예에 의한 SUB PCB의 구조의 다른 실시예로는 1차 드릴가공 공정에 의해 형성된 측면 관통홀(12,12a-n)의 내측을 일괄적으로 도금 예컨대, 금-니켈 도금을 한 테스트용 SUB PCB의 몸체를 도 20에 도시된 바와같이 수직방향으로 돌려 위치시킨다음 블레이드 가공장비(다이싱 소:Dicing saw)를 이용하여 수평방향에서 단자부(S)가 아닌 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부(201)만을 일정간격으로 제거하여 돌출된 측면 돌출단자부(202)가 형성된 SUB PCB(100)의 측면단자 가공구조를 포함한다.

다음에는 상기와 같은 본 발명 제2 실시예의 가공방법을 상세히 설명한다.

본 발명 제2 실시예에 의한 가공방법은 도 16에 도시된 바와같이 초기상태(S1)에서

SUB PCB의 제작을 위해 내층용 원판을 재단하여 노광, 현상, 부식, 박리, AOI(자동검사), 회로형성 및 적층 공정을 실행하는 제1 과정(S2);

상기 제1 과정(S2)에 의해 임시 회로형성과 적층공정이 실행된 SUB PCB 제작용 기판의 양면을 드릴장비로 관통하여 복수의 관통공을 형성한후 회로패턴과 연결되는 관통공을 1차 라우팅공정을 통해 외형가공하는 제2 과정(S3)과;

상기 제2 과정(S3)에 의해 형성된 복수의 관통공 각각의 내벽에 일괄적으로 동(CU)도금 및 금??니켈 도금공정(ENIG 공정)을 포함하여 금속막을 형성한 후 회로형성, PSR도포 및 표면처리공정을 실행하는 제3 과정(S4)과;

상기 제3 과정(S4)에 의해 형성된 복수의 측면 관통공의 내측을 측면단자 가공공정에 의해 단자부(S)가 아닌 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부만을 일정간격으로 제거하여 측면 돌출단자부가 돌출 형성되도록 외형가공하여 반홀상태로 형성시킨후 최종검사를 통해 SUB PCB를 완성하는 제4 과정(S5)으로 이루어진다.

여기서, 상기 제4 과정(S5)의 측면단자 가공공정에는 드릴장비에 의해 2차로 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부만을 제거하여 돌출단자부를 형성시키는 측면드릴 가공공정단계를 더 포함한다.

또한 상기 제4 과정(S5)의 측면단자 가공공정에는 레이저장비에 의해 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부만을 제거하여 돌출단자부를 형성시키는 측면레이저 가공공정단계를 더 포함한다.

더 나아가 상기 제4 과정(S5)의 측면단자 가공공정에는 프레스장비에 의해 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부 만을 제거하여 돌출단자부를 형성시키는 측면프레스 가공공정단계를 더 포함한다.

한편, 본 발명 제2 실시예의 SUB PCB의 구조의 다른 가공방법으로는, 상기 제4 과정(S5)의 측면단자 가공공정에서, 1차 드릴가공 공정에 의해 형성된 측면 관통홀(12,12a-n)의 내측을 일괄적으로 도금 예컨대, 금-니켈 도금을 한 테스트용 SUB PCB의 몸체를 수직방향으로 돌려 위치시킨다음 블레이드 가공장비(혹은 다이싱 소:Dicing saw)를 이용하여 수평방향에서 단자부(S)가 아닌 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부(201)만을 일정간격으로 제거하여 돌출된 측면 돌출단자부(202)가 형성되도록 가공하는 측면 블레이드 가공공정단계를 더 포함한다.

환언하면, 상기와 같은 본 발명 실시예 2의 방법중 상기 측면드릴 가공공정단계만을 좀 더 구체적으로 설명하면, 먼저, 1차 드릴가공 공정에 의해 형성된 측면 관통홀(12,12a-n)의 내측을 1차 라우팅공정을 통해 외형가공한다. 그리고 상기와 같이 1차 라우팅공정한 측면 관통홀(12,12a-n)의 내측에 전류 도통을 위한 Cu plating과 도금 예컨대, 금-니켈 도금을 수행한다. 그리고 상기와 같이 내측이 일괄적으로 도금된 SUB PCB(100)의 측면 관통홀(12,12a-n)을 측면 단자를 형성하기 위하여, 도 14 내지 도 15의 (a-b)에 도시된 바와같이 Drill bit 혹은 드릴장비(204)를 이용하여 단자부(S)가 아닌 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부(201)만을 일정간격으로 제거하여 돌출된 측면 돌출단자부(202)가 형성되도록 가공 즉, Plating Layer를 제거하는 공정을 실행한다.

즉, 상기와 같은 본 발명 실시예2의 가공방법은 SUB PCB(100)에 측면 도금이 완료된 상태에서는 SUB PCB(100) 상의 회로 부분이 모두 쇼트(Short)가 된 상태에 있으므로, 도 17에 도시된 바와같이 측면 단자를 형성하기 위하여, 물리적으로 회로와 연결되어 있지 않은 부위의 측면 단자 부분(201)을 제거하는 방식이다. 이때, 상기 방법에서, 드릴장비(204) 혹은 Drill Bit를 이용하여 회로패턴(130)과 연결되어 있지 않은 부위의 측면도금 부위(201)를 완성된 회로의 표면 산화 및 전기 도통성을 높이기 위하여 무전해 금도금으로 측면회로 및 표면상(실장부위)를 처리한다.

여기서, 상기와 같은 본 발명의 방법을 좀 더 구체적으로 정리하면, 먼저, SUB PCB(100)의 제작을 위해 내층용 원판을 재단하여 노광, 현상, 부식, 박리, AOI(자동검사), 회로형성 및 적층 공정을 실행한다. 그리고 상기와 같이 임시 회로형성과 적층공정이 실행된 SUB PCB(100) 제작용 기판의 양면을 드릴장비로 관통하여 복수의 관통공(12, 12a-n)을 형성한다. 또한 상기와 같이 형성된 회로패턴과 연결되는 관통공(12, 12a-n)을 1차 라우팅공정을 통해 외형가공한다. 더나아가, 상기와 같이 1차 라우팅공정을 거친 복수의 관통공(12, 12a-n)은 각각의 내벽에 일괄적으로 동(CU)도금 및 스퍼터링(동(Cu)도금이나, 니켈등으로 표면에 증착시키는 방법)작업 포함하여 금속막을 형성한 후 회로형성, PSR도포 및 표면처리공정을 실행한다.

한편, 상기와 같은 도금공정후에 복수의 측면 관통공(12, 12a-n)은 그 복수의 측면 관통공(12, 12a-n)의 내측을 도 18에 도시된 바와같이 측면단자 가공공정에 의해 단자부(S)가 아닌 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부(201)만을 일정간격으로 제거하여 측면 돌출단자부(202)가 돌출 형성되도록 외형가공하여 반홀상태로 형성시킨후 최종검사를 통해 SUB PCB(100)를 완성한다.

여기서, 상기 측면단자 가공공정에는 드릴장비(204)에 의해 2차로 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부(201)만을 제거하여 돌출단자부(202)를 형성시킬 수 있다. 또한 상기 측면단자 가공공정에는 도 19에 도시된 바와같이 레이저장비에 의해 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부(201)만을 제거하여 돌출단자부(202)를 형성시킬 수도 있다. 더 나아가 상기 측면단자 가공공정에는 프레스장비에 의해 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부(201)만을 제거하여 돌출단자부(202)를 형성시킬 수도 있다. 한편, 본 발명 제2 실시예의 SUB PCB의 구조의 또다른 측면단자 가공방법으로는, 상기 제4 과정(S5)의 측면단자 가공공정에서, 1차 드릴가공 공정에 의해 형성된 측면 관통홀(12,12a-n)의 내측을 일괄적으로 도금 예컨대, 금-니켈 도금을 한 테스트용 SUB PCB의 몸체를 수직방향으로 돌려 위치시킨다음 도 20에 도시된 바와같이 블레이드 가공장비(혹은 다이싱 소:Dicing saw)를 이용하여 수평방향에서 단자부(S)가 아닌 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부(201)만을 일정간격으로 제거하여 돌출된 측면 돌출단자부(202)가 형성되도록 가공할 수 있다.

따라서, 상기와 같은 본 발명 실시예 2에 의한 방법으로 제조된 SUB PCB(100)는 먼저, 테스트용 메인 PCB(10)의 상면에 설치된 소켓(200)에 실장할 경우 상기 SUB PCB(100)의 몸체를 하부에 위치한 소켓(200)에 밀어넣어 고정시키면 되는데, 이때 상기 본 발명의 SUB PCB(100)의 측면에는 돌출단자부(202)가 돌출 형성되어 있기 때문에 메인 PCB(10)와의 전기적 연결을 위해 메인 PCB(10)의 단자들과 납땜을 할 필요없이 삽입과 동시에 도 21에 도시된 바와같이 SUB PCB(100)의 돌출단자부(202)가 메인 PCB의 텐션단자들(203)과 직접 접촉고정된다. 그리고 상기와 같이 직접 접촉된 SUB PCB(100)의 상면으로 테스트할 부품들을 실장하여 부품의 성능검사를 실행한다. 그후 상기 SUB PCB(100)를 통한 부품검사를 종료하여 SUB PCB(100)를 분리할 필요가 있을 경우 상기 SUB PCB(100)는 납땜한 것이 아니므로, SUB PCB(100)의 측면을 상부방향으로 힘을 가하여 메인 PCB(10)의 단자들로부터 간편히 분리시키면된다.

그러므로, 상기와 같은 본 발명 실시예 2에 의한 방법으로 제조된 SUB PCB(100)는 단자연결을 위한 납땜이 불필요한 방식이기 때문에 SUB PCB(100)를 장시간 반복사용할 수 있으므로 테스트용 SUB PCB의 수명을 상당히 향상시킬 수 있고 SUB PCB의 제조비용도 상당히 저감시킨다.

뿐만아니라, 상기와 같은 본 발명 실시예 2에 의한 방법으로 제조된 SUB PCB(100)는 테스트용 SUB PCB의 측면 관통홀을 단자와 단자 사이의 빈공간부(201)만을 일정간격으로 제거하여 돌출단자부(202)를 돌출시켜 가공하는 방식을 사용하기 때문에 첫 번째 관통홀의 중심에서 다음번 관통홀의 중심까지의 피치를 도 22에 도시된 바와같이 0.60mm피치 이하로 미세가공할 수 있게된다. 따라서 이와같은 본 발명의 가공방식을 사용할 경우 측면단자 간의 홀피치간격을 최소화할 수 있기때문에 이들 단자와 연결되는 회로형성을 SUB PCB상에서 더욱더 집적시킬 수가 있게 된다.

[부호의 설명]

10 : 워킹패널(메인 PCB) 11 : 슬롯

12,12a-n: 관통공(관통홀) 100: 회로기판(SUB PCB)

110: 도금층 111: 분체

120: 리세스 130: 회로

200: 소켓 201: 빈공간부

202: 돌출단자부 203: 텐션단자

204: 드릴장비

S : 단자부 C : 단자접촉부

본 발명은 단자연결을 위한 납땜을 할 필요없이 돌출단자에 메인 PCB의 텐션단자를 직접 접촉시켜 부품실장시험을 수행한 후 테스트용 SUB PCB를 간편히 이탈시키면 되는 방식이기때문에 테스트용 SUB PCB의 측면단자를 반복사용할 수 있으므로 반도체패킹징분야와 PCB 제조산업분야에 적용할 경우 PCB 제조비용을 상당히 저감시킬 수 있다.

Claims

반도체검사를 위한 메인 PCB에 착탈 삽입되는 SUB PCB로서,
1차 드릴가공 공정에 의해 형성된 측면 관통홀의 내측을 일괄적으로 도금한 후 측면단자 가공공정에 의해 단자부(S)가 아닌 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부만을 일정간격으로 제거하여 돌출된 측면 돌출단자부가 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트용 SUB 인쇄회로기판의 측면 단자 가공구조.
제1항에 있어서,
상기 측면단자 가공공정에는 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부만을 제거하여 돌출단자부를 형성할 시 돌출단자부를 2차 드릴공정에 의해 가공하는 것을 특징으로 하는 테스트용 SUB 인쇄회로기판의 측면 단자 가공구조.
제1항에 있어서,
상기 측면단자 가공공정에는 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부만을 제거하여 돌출단자부를 형성할 시 돌출단자부를 레이저장비에 의해 가공하는 것을 특징으로 하는 테스트용 SUB 인쇄회로기판의 측면 단자 가공구조.
다수의 회로기판(100)이 배열된 워킹패널(10)을 커팅하여 각 회로기판(100)에서 단자가 형성될 측면을 노출시키는 단계(S10)와;
상기 단계(S10)후에 회로기판(100)의 측면에 도금층(110)을 형성시키는 단계(S20)와;
상기 도금층(110)의 길이방향을 따라 다수의 리세스(120)를 형성시켜, 상기 도금층(110)을 상호 이격 배열된 다수의 분체(111)로 분할하는 단계(S30)와;
상기 도금층(110)을 분할하는 단계(S30) 이후에, 상기 워킹패널(10)을 라우팅 가공하여 각 회로기판(100)의 외형을 형성시키는 단계(S40)를 포함하는 테스트용 SUB 인쇄회로기판의 측면 단자 가공구조의 가공방법.
제1항에 있어서,
상기 도금층(110)을 분할하는 단계(S30)는 상기 도금층(110)이 형성된 회로기판(100)의 측면 가장자리를 상하 방향으로 드릴링하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트용 SUB 인쇄회로기판의 측면 단자 가공구조의 가공방법.
SUB PCB의 제작을 위해 내층용 원판을 재단하여 노광, 현상, 부식, 박리, AOI(자동검사), 회로형성 및 적층 공정을 실행하는 제1 과정과;
상기 제1 과정에 의해 임시 회로형성과 적층공정이 실행된 SUB PCB 제작용 기판의 양면을 드릴장비로 관통하여 복수의 관통공을 형성한후 회로패턴과 연결되는 관통공을 1차 라우팅공정을 통해 외형가공하는 제2 과정과;
상기 제2 과정에 의해 형성된 복수의 관통공 각각의 내벽에 일괄적으로 동(CU)도금 및 금??니켈 도금공정(ENIG 공정)을 포함하여 금속막을 형성한 후 회로형성, PSR도포 및 표면처리공정을 실행하는 제3 과정과;
상기 제3 과정에 의해 형성된 복수의 측면 관통공의 내측을 측면단자 가공공정에 의해 단자부(S)가 아닌 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부만을 일정간격으로 제거하여 돌출단자부가 돌출 형성되도록 외형가공하여 반홀상태로 형성시킨후 최종검사를 통해 SUB PCB를 완성하는 제4 과정을 포함하는 테스트용 SUB 인쇄회로기판의 측면 단자 가공구조의 가공방법.
제6항에 있어서,
상기 제4 과정의 측면단자 가공공정에는 드릴장비에 의해 2차로 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부만을 제거하여 돌출단자부를 형성시키는 측면드릴 가공공정단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트용 SUB 인쇄회로기판의 측면 단자 가공구조의 가공방법.
제6항에 있어서,
상기 제4 과정의 측면단자 가공공정에는 레이저장비에 의해 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부만을 제거하여 돌출단자부를 형성시키는 측면레이저 가공공정단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트용 SUB 인쇄회로기판의 측면 단자 가공구조의 가공방법.
제6항에 있어서,
상기 제4 과정의 측면단자 가공공정에는 프레스장비에 의해 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부만을 제거하여 돌출단자부를 형성시키는 측면프레스 가공공정단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트용 SUB 인쇄회로기판의 측면 단자 가공구조의 가공방법.
제6항에 있어서,
상기 제4 과정의 측면단자 가공공정에서, 1차 드릴가공 공정에 의해 형성된 측면 관통홀의 내측을 일괄적으로 도금한 테스트용 SUB PCB의 몸체를 수직방향으로 돌려 위치시킨다음 블레이드 가공장비(혹은 다이싱 소:Dicing saw)를 이용하여 수평방향에서 단자부(S)가 아닌 단자부(S)와 이웃 단자부(S) 사이의 빈공간부만을 일정간격으로 제거하여 돌출된 측면 돌출단자부가 형성되도록 가공하는 측면 블레이드 가공공정단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트용 SUB 인쇄회로기판의 측면 단자 가공구조의 가공방법.