CN114698248A - 一种金手指显卡板卡槽的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种金手指显卡板卡槽的制作方法，采用钻孔方式进行钻出显卡板卡槽，包括如下步骤，S1，在钻孔生产表及钻带中添加槽孔，在钻孔生产时在槽孔所在位置钻出卡槽；S2，在外形图中标示出S1步骤添加的槽孔位置，防止成型处理时CNC再次锣槽孔。本发明金手指显卡板卡槽的制作方法具有构思巧妙，卡槽尺寸及偏移精度高，以及有效提高金手指与元器件结合的面积，减少因接触不良造成的信号不稳及信号损失。
Description
技术领域
本发明涉及显卡板制作技术领域，具体为一种金手指显卡板卡槽的制作方法。
背景技术
随着线路板行业的高速发展及产品更新换代，对于金手指显卡板的品质要求也越来越高，金手指显卡卡槽位置与手指之间偏移度管控严格，公差均在+/-0.1mm以下。目前卡板类产品是各家PCB厂商针对卡槽均按CNC锣出的方式进行锣出卡槽，该种常规CNC成型其公差太大，极易导致槽孔与金手指部分偏移，其已经满足不了客户要求，会因精度不足造成卡槽位置与金手指位置相对偏移，客户端在上件后，金手指与电器元件接触不良造成信号不稳等情况。
发明内容
本发明提供一种具有构思巧妙，卡槽尺寸及偏移精度高，以及能有效提高金手指与元器件结合的面积，减少因接触不良造成的信号不稳及信号损失的金手指显卡板卡槽的制作方法。
为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。
一种金手指显卡板卡槽的制作方法，采用钻孔方式进行钻出显卡板卡槽，所述钻孔公差小于±0.10mm，包括如下步骤，
S1，在钻孔生产表及钻带中添加槽孔，在钻孔生产时在槽孔所在位置钻出卡槽；
S2，在外形图中标示出S1步骤添加的槽孔位置，防止成型处理时CNC再次锣槽孔。
本发明金手指显卡板卡槽的制作方法具有如下有益效果：本发明采用钻孔方式进行钻出显卡板卡槽，其钻孔公差小，能满足金手指显卡卡槽位置与手指之间偏移度管控要求。具体地，S1步骤先在钻孔生产表及钻带中添加槽孔，然后在钻孔生产时在槽孔位置进行钻出卡槽，钻孔方式为上下一次性完全钻孔，其在钻孔公差小的基础上，其钻孔居中的精度高，避免现有技术中采用CNC成型锣孔从一边锣至另一边导致的卡槽有较大偏移等技术问题，即解决了卡槽位置与金手指位置相对偏移进而导致产品接触不良等品质问题；S2步骤在外形图中标示出要添加的槽孔位置，可有效防止CNC工序不再对槽孔位置进行锣槽，确保钻孔卡槽位置和精度。
进一步地，S1步骤中，工程设计时添加与槽孔等大的NPTH钻孔，所述槽长按实际卡槽深度+槽宽设计，并对槽孔进行补偿设计。工程设计资料时添加NPTH钻孔，且槽长按实际卡槽深度+槽宽设计，在工程设计时设计好钻孔资料，用钻孔方式将槽孔位置完全钻出，替代后期成型锣槽，避免二次成型造成槽孔的损伤；并且钻孔精度高，可减少槽孔与金手指之间的相对位置偏移。
进一步地，所述补偿设计按工程设计时添加的NPTH孔补偿标准进行补偿，确保将槽孔完全钻出。NPTH孔补偿标准为工厂补偿，按工厂标准补偿NPTH可以确保钻孔后槽孔大小符合客户要求成品尺寸，防止槽孔偏小导致显卡无法插入。
进一步地，所述钻孔公差范围为±0.05mm。所述钻孔公差范围在客户要求槽孔范围之内，有效确保钻孔卡槽满足客户要求。
进一步地，所述槽孔的大小根据客户提供的外形进行测量卡槽中心的宽度及长度。
进一步地，所述卡槽的卡槽孔口设有倒角。设置倒角作用是使槽孔开口尖角位置平滑，利于显卡与器件结合插入。
进一步地，所述倒角为圆角。圆角相对平滑，插件不易损伤。
进一步地，所述圆角位采用CNC锣出。CNC锣倒角成型效果好，且不影响卡槽位置和精度。
进一步地，在成型图上标示出TOP面和BOT面槽孔边与金手指直接的距离，以及客户要求的金手指宽度。使客户能够直观知晓TOP面和BOT面的槽孔位置精准度是否满足要求，确保产品质量。
进一步地，由于两处边距是根据手指位置与器件接触而定，边距大些或者小些直接影响金手指与元件触角的接触面积，造成器件接触不良而导致信号减弱或者失真。本实施例中，所述TOP面手指中心距卡槽边距为0.75±0.05mm，所述BOT面手指中心距卡槽边距为0.50±0.05mm，其能确保金手指与器件接触稳定，避免接触不良导致的问题。
本发明金手指显卡板卡槽的制作方法具有如下有益效果：
本发明采用钻孔方式进行钻出显卡板卡槽，用钻孔方式将槽孔位置完全钻出，替代后期成型锣槽，避免二次成型造成槽孔的损伤；并且其钻孔公差小，钻孔精度高，可减少槽孔与金手指之间的相对位置偏移，能满足金手指显卡卡槽位置与手指之间偏移度管控要求。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明金手指显卡板卡槽的制作方法作进一步详细描述。
本发明一非限制实施例，一种金手指显卡板卡槽的制作方法，采用钻孔方式进行钻出显卡板卡槽，所述钻孔公差小于±0.10mm，包括如下步骤，
S1，在钻孔生产表及钻带中添加槽孔，在钻孔生产时在槽孔所在位置钻出卡槽；
S2，在外形图中标示出S1步骤添加的槽孔位置，防止成型处理时CNC再次锣槽孔。
本实施例中，采用钻孔方式将槽孔位置完全钻出，替代后期成型锣槽，可避免二次成型造成槽孔的损伤，而且钻本发明采用钻孔方式进行钻出显卡板卡槽，其钻孔公差小，精度高，可减少槽孔与金手指之间的相对位置偏移，即能满足金手指显卡卡槽位置与手指之间偏移度管控要求。具体地，S1步骤先在钻孔生产表及钻带中添加槽孔，然后在钻孔生产时在槽孔位置进行钻出卡槽，钻孔方式为上下一次性完全钻孔，其在钻孔公差小的基础上，其钻孔居中的精度高，避免现有技术中采用CNC成型锣孔从一边锣至另一边导致的卡槽有较大偏移等技术问题，即解决了卡槽位置与金手指位置相对偏移进而导致产品接触不良等品质问题；S2步骤在外形图中标示出要添加的槽孔位置，可有效防止CNC工序不再对槽孔位置进行锣槽，确保钻孔卡槽位置和精度。
本发明一非限制实施例，S1步骤中，工程设计时添加与槽孔等大的NPTH钻孔，所述槽长按实际卡槽深度+槽宽设计，并对槽孔进行补偿设计。本实施例中，采用工程设计资料时添加NPTH钻孔，且槽长按实际卡槽深度+槽宽设计，在工程设计时设计好钻孔资料，在钻孔工序用钻孔方式将槽孔位置完全钻出，替代后期成型锣槽，其不仅能避免CNC二次成型造成槽孔的损伤；而且钻孔精度高，可减少槽孔与金手指之间的相对位置偏移。
本发明一非限制实施例，所述补偿设计按工程设计时添加的NPTH孔补偿标准进行补偿，确保将槽孔完全钻出。NPTH孔补偿标准为工厂补偿，按工厂标准补偿NPTH可以确保钻孔后槽孔大小符合客户要求成品尺寸，防止槽孔偏小导致显卡无法插入。
本发明一非限制实施例，所述钻孔公差范围为±0.05mm。所述钻孔公差范围在客户要求槽孔范围之内，有效确保钻孔卡槽满足客户要求。
本发明一非限制实施例，所述槽孔的大小根据客户提供的外形进行测量卡槽中心的宽度及长度。
本发明一非限制实施例，所述卡槽的卡槽孔口设有倒角。所述卡槽孔口如按直角设计，卡槽直角位置易撞伤且插入时较为困难。本实施例中，所述卡槽孔口设置倒角结构，可使槽孔开口尖角位置平滑过渡，利于显卡与器件结合插入。
本发明一非限制实施例，发明经过多次实验，发现所述卡槽孔口的倒角如设置为斜角，则其因倒角处有突出尖角，显卡与器件重复拔插时容易撞伤尖角位置。因此，本实施例中，所述倒角设置为圆角结构，圆角相对平滑，插件不易损伤，使用寿命长。
本发明一非限制实施例，具体地，为确保圆角成型效果，所述圆角位采用CNC锣出。CNC锣倒角成型效果好，且不影响卡槽位置和精度。
本发明一非限制实施例，在成型图上标示出TOP面和BOT面槽孔边与金手指直接的距离，以及客户要求的金手指宽度。使客户能够直观知晓TOP面和BOT面的槽孔位置精准度是否满足要求，确保产品质量。
本发明一非限制实施例，由于两处边距是根据手指位置与器件接触而定，边距大些或者小些直接影响金手指与元件触角的接触面积，造成器件接触不良而导致信号减弱或者失真。本实施例中，所述TOP面手指中心距卡槽边距为0.75±0.05mm，所述BOT面手指中心距卡槽边距为0.50±0.05mm，其能确保金手指与器件接触稳定，避免接触不良导致的问题。
上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种金手指显卡板卡槽的制作方法，其特征在于：采用钻孔方式进行钻出显卡板卡槽，包括如下步骤，
S1，在钻孔生产表及钻带中添加槽孔，在钻孔生产时在槽孔所在位置钻出卡槽；
S2，在外形图中标示出S1步骤添加的槽孔位置，防止成型处理时CNC再次锣槽孔。
2.根据权利要求1所述的金手指显卡板卡槽的制作方法，其特征在于，S1步骤中，工程设计时添加与槽孔等大的NPTH钻孔，所述槽长按实际卡槽深度+槽宽设计，并对槽孔进行补偿设计。
3.根据权利要求2所述的金手指显卡板卡槽的制作方法，其特征在于，所述补偿设计按工程 设计时添加的NPTH孔补偿标准进行补偿，确保将槽孔完全钻出。
4.根据权利要求3所述的金手指显卡板卡槽的制作方法，其特征在于，所述钻孔公差范围为±0.05mm。
5.根据权利要求1所述的金手指显卡板卡槽的制作方法，其特征在于，所述槽孔的大小根据客户提供的外形进行测量卡槽中心的宽度及长度。
6.根据权利要求1至5任一项权利要求所述的金手指显卡板卡槽的制作方法，其特征在于，所述卡槽的卡槽孔口设有倒角。
7.根据权利要求6所述的金手指显卡板卡槽的制作方法，其特征在于，所述倒角为圆角。
8.根据权利要求7所述的金手指显卡板卡槽的制作方法，其特征在于，所述圆角位采用CNC锣出。
9.根据权利要求8所述的金手指显卡板卡槽的制作方法，其特征在于，在成型图上标示出TOP面和BOT面槽孔边与金手指直接的距离，以及客户要求的金手指宽度。
10.根据权利要求9所述的金手指显卡板卡槽的制作方法，其特征在于，所述TOP面手指中心距卡槽边距为0.75±0.05mm，所述BOTTOM面手指中心距卡槽边距为0.50±0.05mm。
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