KR101151534B1 - 소켓과 헤더의 결합 상태를 유지하는 록 기구를 구비한 커넥터 및 커넥터의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
소켓과 헤더의 결합 상태를 유지하는 록 기구를 구비한 커넥터로서, 커넥터는 대략 직방체를 이루는 소켓과 헤더로 구성된다. 소켓과 헤더는 콘택트와 록 기구를 갖고, 소켓은 유지 기구를 갖는다. 록 기구는 소켓과 헤더에 각각 마련되어 있고, 소켓과 헤더의 록 기구는 각각의 콘택트로 구성되는데, 소켓의 록 기구는 콘택트의 일부를 절제해서 형성한다. 헤더의 록 기구는 헤더의 유지 기구를 겸하고 있다. 소켓과 헤더의 록 기구는 소켓과 헤더의 각각의 콘택트와 대략 동열에 배치되고, 소켓과 헤더의 각각의 코너의 근방에 배치되어 있다.
Description
본 발명은 서로 결합해서 전기적으로 접속되는 소켓과 헤더의 결합 상태를 유지하는 록 기구를 구비한 커넥터 및 커넥터의 제조 방법에 관한 것이다.
휴대전화, DSC(Digital Still Camera), 및 DVD(Digital Video Camera) 등의 휴대 기기는 복수의 프린트 배선 기판이 조합되어 목적으로 하는 회로를 구성하고 있다. 프린트 배선 기판끼리의 접속에는 도 10에 나타내는 바와 같이, 소켓(31)과 헤더(32)를 구비한 커넥터(30)가 사용되고 있다. 소켓(31)과 헤더(32)는 각각의 프린트 배선 기판에 실장되고, 소켓(31)과 헤더(32)를 결합하는 것에 의해, 프린트 배선 기판끼리를 전기적으로 접속한다.
일진월보로 소형화가 진행하는 휴대 기기에 있어서는 커넥터 및 콘택트(신호 단자)의 높이를 낮게 하는 것, 소위 저높이화가 요구된다. 그런데, 콘택트의 저높이화에 수반해서, 소켓과 헤더의 결합력은 저하한다. 이 때문에, 낙하 등에 의한 충격을 받기 쉬운 휴대 기기에서는 소켓과 헤더가 용이하게 빠지지 않는 구성이 필요하게 된다. 이와 같은 소켓과 헤더의 결합 상태를 유지하는 록 기구를 구비한 커넥터가 특허문헌 1에 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 1 이외에도, 예를 들면 도 11에 나타내는 바와 같은 소켓용 록 금구(金具)(46)(록 기구)를 가진 소켓(41)과, 헤더용 록 금구(48)(록 기구)를 가진 헤더(42)를 구비한 커넥터(40)가 있다. 소켓용 록 금구(46)(록 기구)는 소켓용 콘택트(45)가 존재하지 않는 측의 소켓 본체(43)의 가장자리에 대향해서 배치되어 있다. 헤더용 록 금구(48)(록 기구)도 마찬가지이다.
그러나, 헤더용 록 금구(48)(록 기구)에는 탄성이 없기 때문에, 헤더(42)를 소켓(41)에 결합할 때에는 헤더(42)를 소켓(41)에 강한 힘으로 삽입할 필요가 있다. 또한, 소켓용 록 금구(46)와 헤더용 록 금구(48)가 소켓용 콘택트(45)와 헤더용 콘택트(47)가 존재하지 않는 측의 소켓(41)과 헤더(42)의 가장자리에 대향해서 배치되어 있기 때문에, 커넥터와 헤더의 결합시에는 커넥터와 헤더를 평행 상태로 유지한 채, 밸런스 좋게 가압할 필요가 있다. 또한, 록 기구를 구비한 커넥터(40)는 제조 공정에 있어서 콘택트의 평탄도가 불균일한 경우가 있다.
도 11의 헤더(42)의 제조 공정을 예로 들어 상세하게 설명하면, 도 12의 평면도에 나타내는 바와 같이, 헤더(42)의 제조 공정은 A에리어~D에리어로 구분되고, A에리어~D에리어로 연속해 간다. 우선, 도 12의 A에리어에서는 헤더용 콘택트 모재(50)는 장척물(長尺物)이며, 헤더용 콘택트 모재(50)의 일부인 헤더용 콘택트(47)가 정렬되어 있다.
다음에, 도 12의 B에리어에서는 불필요한 헤더용 콘택트(47)가 잘라내어지고, 헤더(42)를 구성하는 헤더용 콘택트(47)만이 남겨진다. 또한, 도 12의 C에리어에서는 B에리어에서 남겨진 헤더용 콘택트(47)를 인서트 성형하고, 헤더 본체(44)가 형성된다. 그리고, 도 12의 D에리어에서는 헤더 본체(44)에 헤더용 록 금구(48)(록 기구)를 압입하고, 헤더(42)가 형성된다.
도 12의 D에리어에서는 헤더용 록 금구(48)(록 기구)를 헤더 본체(44)에 압입해서 조립하는 것에 의해, 헤더용 콘택트(47)에 부주의한 힘이 가해지는 경우가 있다. 헤더용 콘택트(47) 자체는 매우 구부러지기 쉬운 재질로 구성되어 있기 때문에, 부주의한 힘이 가해짐으로써, 헤더용 콘택트(47)의 평탄도가 불균일한 경우가 있다.
또한, 헤더(42)(록 기구를 구비한 커넥터)의 구조가 복잡하기 때문에, 제조 공정에서 조립공정수가 소요된다고 하는 문제가 있다. 또한, 헤더용 록 금구(48)(록 기구를 구성하는 부품)가 필요하게 되기 때문에, 부품점수가 많아진다.
따라서, 본 발명은 부품 점수가 적고, 단순한 구조이며, 삽입하기 쉬운 소켓과 헤더의 결합 상태를 유지하는 록 기구를 구비한 커넥터 및 커넥터의 제조 방법의 제공을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 태양에 따르면, 소켓과 헤더의 결합 상태를 유지하는 록 기구를 구비한 커넥터에 있어서, 커넥터는 소켓과 헤더로 구성되고, 소켓과 헤더는 대략 직방체를 이루고, 소켓과 헤더는 콘택트와 록 기구를 갖고, 소켓은 유지 기구를 갖고, 록 기구는 소켓과 헤더에 각각 마련되어 있고, 소켓과 헤더의 록 기구는 각각의 콘택트로 구성되고, 소켓의 록 기구는 콘택트의 일부를 절제해서 형성하고, 헤더의 록 기구는 헤더의 유지 기구를 겸비하고 있고, 소켓과 헤더의 록 기구는 소켓과 헤더의 각각의 콘택트와 대략 동열에 배치되고, 소켓과 헤더의 각각의 코너의 근방에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓과 헤더의 결합 상태를 유지하는 록 기구를 구비한 커넥터가 제공된다.
이러한 구성에 의하면, 소켓과 헤더의 록 기구를 각각의 콘택트로 구성하는 것에 의해, 각 콘택트끼리의 결합력에 가하여, 각 록 기구의 결합력이 가산되어 높은 결합력으로 되며, 소켓과 헤더가 용이하게 빠지기 어려운 구성으로 된다. 또한, 소켓의 록 기구는 콘택트의 일부를 절제해서 형성하고 있기 때문에, 더욱 유연한 탄성을 갖고 있으며, 삽입하기 쉬운 록 기구를 구성할 수 있다. 또한, 소켓과 헤더의 록 기구가 소켓과 헤더의 각각의 코너의 근방에 배치되어 있는 것에 의해, 밸런스 좋은 안정된 록 기구를 구성할 수 있다.
헤더의 록 기구가 헤더의 유지 기구를 겸비하고 있는 것에 의해, 종래 필요했던 헤더의 유지 기구를 생략할 수 있다. 또한, 소켓과 헤더의 록 기구가 각각의 콘택트와 대략 동열에 배치되어 있는 것에 의해, 소켓과 헤더가 종래와 같이 복잡한 구조가 아닌, 단순한 구조로 된다. 이것에 의해, 생산성이 높은 커넥터로 된다.
바람직하게는, 소켓과 헤드의 록 기구는 소켓과 헤더에 각각 인서트 성형된다.
이와 같이, 소켓과 헤드의 록 기구를 소켓과 헤더에 각각 인서트 성형하는 것에 의해, 종래 기술에서 실행되고 있던 커넥터 제조 후의 록 기구의 압입 공정이 불필요하게 된다. 이것에 의해, 록 기구의 압입 공정에서 문제로 되고 있던 콘택트의 평탄도의 편차가 발생하지 않는다.
본 발명의 다른 태양에 따르면, 소켓 제조시에 소켓의 유지 기구, 소켓의 콘택트, 및 소켓의 록 기구를 합해서 인서트 성형하고, 헤더 제조시에 헤더의 콘택트와 헤더의 록 기구를 합해서 인서트 성형하여 제조하는 것을 특징으로 하는 소켓과 헤더의 결합 상태를 유지하는 록 기구를 구비한 커넥터의 제조 방법이 제공된다.
이러한 구성에 의하면, 소켓과 헤드를 구성하는 부품은 각각의 제조시에 합해서 인서트 성형하는 방법에 의해 제조된다. 이것에 의해, 제조 공정을 더욱 단순화할 수 있다. 따라서, 커넥터의 조립 정밀도와 제품 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.
본 발명에 의하면, 부품점수가 적고, 단순한 구조이며, 삽입하기 쉬운 소켓과 헤더의 결합 상태를 유지하는 록 기구를 구비한 커넥터 및 커넥터의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태의 소켓과 헤더의 결합 상태를 유지하는 록 기구를 구비한 커넥터의 결합 전의 사시도.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제 1 실시형태의 소켓의 사시도.
도 3a는 본 발명의 제 1 실시형태의 소켓의 콘택트의 사시도이며, 도 3b는 도 3a의 콘택트의 측면도.
도 4a는 본 발명의 제 1 실시형태의 소켓용 록 금구의 사시도이며, 도 4b는 도 4a의 록 금구의 측면도.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 제 1 실시형태의 헤더의 사시도.
도 6a는 본 발명의 제 1 실시형태의 헤더의 콘택트의 사시도이며, 도 6b는 도 6a의 콘택트의 측면도.
도 7a는 본 발명의 제 1 실시형태의 헤더용 록 금구의 사시도이며, 도 7b는 도 7a의 록 금구의 측면도.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 제 1 실시형태의 소켓과 헤더의 결합 상태를 유지하는 록 기구의 동작을 나타내는 단면도.
도 9는 본 발명의 제 1 실시형태의 제조 공정 중의 헤더의 평면도.
도 10은 종래의 소켓과 헤더를 구비한 커넥터의 사시도.
도 11은 종래의 록 기구를 구비한 커넥터의 사시도의 일부.
도 12는 종래의 록 기구를 구비한 헤더의 제조 공정 중의 평면도.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제 1 실시형태의 소켓의 사시도.
도 3a는 본 발명의 제 1 실시형태의 소켓의 콘택트의 사시도이며, 도 3b는 도 3a의 콘택트의 측면도.
도 4a는 본 발명의 제 1 실시형태의 소켓용 록 금구의 사시도이며, 도 4b는 도 4a의 록 금구의 측면도.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 제 1 실시형태의 헤더의 사시도.
도 6a는 본 발명의 제 1 실시형태의 헤더의 콘택트의 사시도이며, 도 6b는 도 6a의 콘택트의 측면도.
도 7a는 본 발명의 제 1 실시형태의 헤더용 록 금구의 사시도이며, 도 7b는 도 7a의 록 금구의 측면도.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 제 1 실시형태의 소켓과 헤더의 결합 상태를 유지하는 록 기구의 동작을 나타내는 단면도.
도 9는 본 발명의 제 1 실시형태의 제조 공정 중의 헤더의 평면도.
도 10은 종래의 소켓과 헤더를 구비한 커넥터의 사시도.
도 11은 종래의 록 기구를 구비한 커넥터의 사시도의 일부.
도 12는 종래의 록 기구를 구비한 헤더의 제조 공정 중의 평면도.
우선, 본 발명의 제 1 실시형태의 소켓과 헤더의 결합 상태를 유지하는 록 기구를 구비한 커넥터의 구성에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 설명은 실시형태의 이해를 용이하게 하기 위한 것이며, 이것에 의해서, 본원 발명이 제한되는 것으로 이해되어서는 안 된다.
제 1 실시형태의 소켓과 헤더의 결합 상태를 유지하는 록 기구를 구비한 커넥터(1)는 도 1에 나타내는 바와 같이, 소켓(2)과 헤더(3)로 구성된다. 우선, 소켓(2), 헤더(3)의 구조에 대해 설명하고, 그 후에 양자의 결합의 방법에 대해 설명한다.
우선, 소켓(2)에 대해 설명한다. 도 2a는 소켓(2)의 표면측을 나타내고, 도 2b는 소켓(2)의 이면측을 나타낸다. 소켓(2)은 소켓 본체(5), 소켓용 록 금구(10)(록 기구), 유지 금구(11)(유지 기구), 소켓용 콘택트(12)로 구성된다. 소켓용 콘택트(12)는 도 2a 및 도 2b에 나타내는 바와 같이, 리드 핀(12a), 외측 콘택트(12b), 내측 콘택트(12c)를 갖고 있다. 소켓용 콘택트(12)의 구조는 도 3a 및 도 3b에 나타내는 공지의 구조이다. 소켓용 록 금구(10) 이외의 구성은 종래 공지의 소켓의 구성이기 때문에, 상세한 설명을 생략한다.
소켓용 록 금구(10)는 도 4a 및 도 4b에 나타내는 바와 같이, 소켓용 콘택트(12)의 일부(2점쇄선의 부분)를 절제해서 형성하고 있고, 더욱 유연한 탄성을 구비하고 있다. 이것에 의해, 삽입하기 쉬운 록 기구를 구성할 수 있다. 또한, 소켓용 록 금구(10)는 유지부(10a)와 록부(10b)를 갖고 있다.
도 1, 도 2a 및 도 2b에 나타내는 바와 같이, 소켓용 록 금구(10)는 소켓용 콘택트(12)와 대략 동열에 배치되어 있다. 이것에 의해, 소켓(2)은 종래와 같이 복잡한 구조가 아닌 단순한 구조로 된다. 따라서, 생산성이 높은 커넥터로 된다. 또한, 소켓용 록 금구(10)는 소켓 본체(5)의 긴쪽측의 4개소의 코너의 근방에 배치되어 있다. 이것에 의해, 종래의 콘택트가 존재하지 않는 측의 커넥터의 가장자리에 대향해서 배치된 록 기구에 비해, 소켓(2)과 헤더(3)의 유지를 4개소의 코너의 근방에서 실행하기 때문에, 안정된 삽입하기 쉬운 록 기구를 구성할 수 있다.
또한, 소켓용 록 금구(10)는 소켓 본체(5)에 인서트 성형되어 있다. 이것에 의해, 종래 기술에서 실행되고 있던 커넥터 제조 후의 록 기구의 압입 공정이 불필요하게 된다. 따라서, 록 기구의 압입 공정에서 문제로 되어 있던 콘택트의 평탄도의 편차가 발생하지 않는다.
다음에, 헤더(3)에 대해 설명한다. 도 5a는 헤더(3)의 표면측을 나타내고, 도 5b는 헤더(3)의 이면측을 나타낸다. 헤더(3)는 헤더 본체(6), 헤더용 록 금구(20)(록 기구), 헤더용 콘택트(21)로 구성된다. 헤더용 콘택트(21)는 도 6a 및 도 6b에 나타내는 바와 같이, 리드 핀(21a), 콘택트(21b)를 갖고 있다. 헤더용 콘택트(21)의 구조는 도 6a 및 도 6b에 나타내는 공지의 구조이다. 헤더용 록 금구(20) 이외의 구성은 종래 공지의 헤더의 구성이기 때문에, 상세한 설명을 생략한다.
헤더용 록 금구(20)는 도 7a 및 도 7b에 나타내는 바와 같이, 헤더용 콘택트(21)의 일부(2점쇄선의 부분)를 절제하고, 유지부(20a)(유지 기구)와 록부(20b)를 갖고 있다. 유지부(20a)는 헤더(3)의 유지 기구를 구성한다. 이 때문에, 헤더용 록 금구(20)는 록 기구와 유지 기구의 구성을 아울러 갖고 있다. 따라서, 종래의 유지 기구만을 구성하는 부품이 삭감되어 있다.
헤더용 록 금구(20)는 헤더용 콘택트(21)와 대략 동열에 배치되어 있다. 이것에 의해, 헤더(3)는 종래와 같이 복잡한 구조가 아닌, 단순한 구조로 된다. 따라서, 생산성이 높은 커넥터로 된다. 또한, 헤더용 록 금구(20)는 헤더 본체(6)의 긴쪽측의 4개소의 코너의 근방에 배치되어 있다. 이것에 의해, 종래의 커넥터의 짧은쪽측의 대향하는 2개소에 마련된 록 기구에 비해, 소켓(2)과 헤더(3)의 유지를 4개소의 코너의 근방에서 실행하기 때문에, 밸런스 좋은 안정된 록 기구를 구성할 수 있다.
또한, 헤더용 록 금구(20)는 헤더 본체(6)에 인서트 성형되어 있다. 이것에 의해, 종래 기술에서 실행되고 있던 커넥터 제조 후의 록 기구의 압입 공정이 불필요하게 된다. 따라서, 록 기구의 압입 공정에서 문제로 되어 있던 콘택트의 평탄도의 편차가 발생하지 않는다.
계속해서, 도 8a 내지 도 8c에 의거하여, 소켓(2)과 헤더(3)의 결합 상태를 유지하는 록 기구의 동작에 대해 설명한다. 도 8a는 소켓(2)과 헤더(3)가 결합하기 전의 상태를 나타내고 있다.
도 8b에서는 소켓(2)의 록부(10b)를 헤더(3)의 록부(20b)가 타고 넘는 상태를 나타낸다. 소켓(2)의 록부(10b)가 헤더(3)의 록부(20b)로부터 가압력을 받으면, 소켓용 록 금구(10)가 유연한 탄성을 구비하고 있기 때문에, 소켓(2)의 록부(10b)가 휜다. 이것에 의해, 헤더(3)를 소켓(2)에 용이하게 삽입할 수 있다.
도 8c에서는 소켓용 록 금구(10)와 헤더용 록 금구(20)가 결합된 상태를 나타낸다. 이 때, 헤더용 록 금구(20)는 소켓용 록 금구(10)로부터 가압력을 받아 유지된다. 이 유지력은 소켓용 록 금구(10)와 헤더용 록 금구(20)의 결합력이며, 소켓용 콘택트(12)와 헤더용 콘택트(21)끼리의 결합력에 가산되어, 높은 결합력으로 된다. 따라서, 소켓(2)과 헤더(3)가 용이하게 빠지기 어려운 구성이 된다.
계속해서, 소켓과 헤더의 결합 상태를 유지하는 록 기구를 구비한 커넥터의 제조 방법에 대해, 도 5a 및 도 5b의 헤더(3)를 예로 들어 상세하게 설명하면, 도 9의 평면도에 나타내는 바와 같이, 헤더(3)의 제조 공정은 A에리어~C에리어로 구분되고, A에리어~C에리어로 연속해 간다.
우선, 도 9의 A에리어에서는 헤더용 콘택트 모재(25)는 장척물이며, 헤더용 콘택트 모재(25)의 일부인 헤더용 콘택트(21)가 정렬되어 있다. 다음에, 도 9의 B에리어에서는 불필요한 헤더용 콘택트(21)가 잘라 내어지고, 헤더(3)를 구성하는 헤더용 콘택트(21)만이 남겨진다. 또한, 남겨진 헤더용 콘택트(21) 중, 양단의 헤더용 콘택트(21)가 헤더용 록 금구(20)(록 기구)를 구성한다. 그리고, 도 9의 C에리어에서는 B에리어에서 남겨진 헤더용 콘택트(21)를 인서트 성형하여, 헤더(3)가 형성된다.
이 제조 방법에서는 종래 실행되고 있던 록 기구의 압입 공정(도 12의 D에리어)이 생략되어 있다. 이것에 의해, 록 기구의 압입 공정에서 문제로 되고 있던 콘택트의 평탄도의 편차가 발생하지 않는다. 또한, 록 기구의 압입 공정의 삭감은 제조 공정을 더욱 단순화할 수 있다. 따라서, 커넥터(1)의 조립 정밀도와 제품 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.
1 : 커넥터 2 : 소켓
3 : 헤더 10 : 소켓용 록 금구
12 : 소켓용 콘택트 20 : 헤더용 록 금구
20a : 유지부(유지 기구) 21 : 헤더용 콘택트
3 : 헤더 10 : 소켓용 록 금구
12 : 소켓용 콘택트 20 : 헤더용 록 금구
20a : 유지부(유지 기구) 21 : 헤더용 콘택트
Claims (3)
- 소켓과 헤더의 결합 상태를 유지하는 록 기구를 구비한 커넥터에 있어서,
상기 커넥터는 상기 소켓과 상기 헤더로 구성되고, 상기 소켓과 상기 헤더는 직방체를 이루고, 상기 소켓은 콘택트와 록 기구와 유지 기구를 갖고, 상기 헤더는 콘택트와 록 기구를 갖고,
상기 소켓의 록 기구는 상기 소켓의 콘택트로부터 구성되고, 상기 헤더의 록 기구는 상기 헤더의 콘택트로부터 구성되며,
상기 소켓의 록 기구는 상기 소켓의 콘택트의 일부를 절제해서 형성하고, 상기 헤더의 록 기구는 상기 헤더의 유지 기구를 겸하고 있고,
상기 소켓의 록 기구는 상기 소켓의 콘택트와 동열에 배치되고 상기 소켓의 4개 코너의 근방에 배치되고,
상기 헤더의 록 기구는 상기 헤더의 콘택트와 동열에 배치되고 상기 헤더의 4개 코너의 근방에 위치되는 것을 특징으로 하는
커넥터. - 제 1 항에 있어서,
상기 소켓에 구비된 록 기구는 상기 소켓에 인서트 성형되어 있고,
상기 헤더에 구비된 록 기구는 상기 헤더에 인서트 성형되어 있는 것을 특징으로 하는
커넥터. - 커넥터의 제조 방법에 있어서,
소켓의 유지 기구, 소켓의 콘택트 및 소켓의 록 기구와 함께 인서트 성형하여 소켓을 형성하는 단계와,
헤더의 콘택트 및 헤더의 록 기구를 함께 인서트 성형하여 헤더를 형성하는 단계를 포함하며;
상기 소켓의 록 기구는 상기 소켓의 콘택트로부터 형성되고, 상기 헤더의 록 기구는 상기 헤더의 콘택트로부터 형성되며,
상기 소켓의 록 기구는 상기 소켓의 콘택트와 동열에 배치되고, 상기 소켓의 4개 코너의 근방에 위치되며,
상기 헤더의 록 기구는 상기 헤더의 콘택트와 동열에 배치되고, 상기 헤더의 4개 코너의 근방에 위치되는
커넥터의 제조 방법.
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